hy17s68 series hy17s68-dk02 ide 硬體使用說明書
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HY17S68 Series
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Table of Contents
1. 包裝內容 .................................................................................................................................................... 4
2. 安全注意事項 ............................................................................................................................................. 5
3. 軟體安裝要求 ............................................................................................................................................. 6
3.1. 軟體安裝需求 ......................................................................................................................................... 6
4. 硬體工具介紹 ............................................................................................................................................. 7
4.1. 架構說明 ................................................................................................................................................ 7
4.2. 控制盒(Control Box)介紹 ....................................................................................................................... 7
4.3. 模擬板(ICE Board)介紹 ......................................................................................................................... 8
4.4. 模擬板電路圖 ....................................................................................................................................... 10
4.5. 控制盒與模擬板硬體連接步驟 ............................................................................................................. 11
5. 修訂記錄 .................................................................................................................................................. 12
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注意:
1、 本說明書中的內容,隨著產品的改進,有可能不經過預告而更改。請客戶及時到本公司網站下載更新
http://www.hycontek.com。
2、 本規格書中的圖形、應用電路等,因第三方工業所有權引發的問題,本公司不承擔其責任。
3、 本產品在單獨應用的情況下,本公司保證它的性能、典型應用和功能符合說明書中的條件。當使用在客戶
的產品或設備中,以上條件我們不作保證,建議客戶做充分的評估和測試。
4、 請注意輸入電壓、輸出電壓、負載電流的使用條件,使 IC 內的功耗不超過封裝的容許功耗。對於客戶在超
出說明書中規定額定值使用產品,即使是瞬間的使用,由此所造成的損失,本公司不承擔任何責任。
5、 本產品雖內置防靜電保護電路,但請不要施加超過保護電路性能的過大靜電。
6、 本規格書中的產品,未經書面許可,不可使用在要求高可靠性的電路中。例如健康醫療器械、防災器械、
車輛器械、車載器械及航空器械等對人體產生影響的器械或裝置,不得作為其部件使用。
7、 本公司一直致力於提高產品的品質和可靠度,但所有的半導體產品都有一定的失效概率,這些失效概率可
能會導致一些人身事故、火災事故等。當設計產品時,請充分留意冗餘設計並採用安全指標,這樣可以避
免事故的發生。
8、 本規格書中內容,未經本公司許可,嚴禁用於其他目的之轉載或複製。
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1. 包裝內容
HY17S68-DK02為整合型硬體開發套件,包含 ICE(In-Circuit Emulator) Board、Control Box、
LCD Board 及 USB Cable 等配件,可針對 HY17P6x 系列晶片進行 MCU 應用程式的開發,
透過 NB/PC 端連線進行程序編譯及軟硬體除錯等功能,相關的硬體配備如下圖所示:
Model No. Part Name Description Quantity
HY17S68-DK02
1. HY17S68-IM02 HY17S68-L216 ICE Board 1
2. HY17000-CM01 HY17S Control Box 1
3. HY10000-AM01 LCD Board 1
4. Cable line USB Type A to Mini. B Cable 1
5. Interface line 6pin/2.54 (2.54mm pitch) 1
表 1-1
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2. 安全注意事項
請勿放置重物在本應用展示板上,以避免重壓導致損壞。
請勿本應用展示板置於重心不穩處,以免掉落造成損壞。
請勿使用不符合本產品電氣規格之輸入電壓,以免造成工作異常或損壞。
操作時避免本應用展示板淋到液體、汙物掉落於板上及暴露在濕氣當中。應保持本應用
展示板在乾燥的環境下使用,以免影響功能與效能。
不用時應移去電源。
當發生下列情況時請馬上移去電源,並聯絡本公司工程人員。
電源線磨損或毀壞。
電源(電池)接上時燈號無顯示。
元器件脫落。
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3. 軟體安裝要求
3.1. 軟體安裝需求
運行 HY17S68 IDE 硬體開發工具所需的配置如下:
(1) PC/NB 硬體需求
IBM PC 相容的 X86 系統 CPU
512 MB 記憶體(推薦 1GB)
1GB HD 硬碟空間
(2) 支援產品型號
HY17P60 及 HY17P68 系列產品
(3) 硬體支援型號
HY17S68-DK02: HY17S68 IDE 硬體開發工具
(HY17000-CM01 支援的韌體版本為 W15P02.0 以上)
(4) 軟體支援版本
HY17P IDE V1.2 以上:HY17P Series Assembly Language IDE software
H08 CIDE V1.2 以上:HYCON 8-bit MCU C Language IDE software
(5) 作業系統需求
Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8, Windows 10
(6) 適用下列介面模式
USB Port with HID-compliant device
HY17S68-DK02 的 USB Port 驅動是使用 Windows 標準的 HID 驅動(如圖 3-1),所以不
用另外安裝 USB 驅動就能使用。
圖 3-1
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4. 硬體工具介紹
4.1. 架構說明
HY17000-CM01 控制盒為 HY17S68-IM02 模擬板(ICE Board)與 HY17P Series IDE 軟
體之間的控制裝置。
透過 Interface line(6Pin/2.54mm)與 HY17S68-IM02 模擬板連接。
透過 USB line 與 HY17P Series IDE 軟體進行連接,其組裝示意圖如下:
圖 4-1
4.2. 控制盒(Control Box)介紹
控制盒(型號:HY17000-CM01)通用於 HY17P 系列產品 (外觀如圖 4-2),以下即為控制盒的
介紹:
HY17P
HY17000-CM01
Power LED
USB Port
IDE Port
圖 4-2
(1) Power LED
功能:POWER LED
(2) IDE Port
項目 名稱 說明
L1 Power LED 綠燈,當 USB Port 透過 USB cable 與電腦或是 5V 電源連
接時,當綠燈亮代表控制盒已正常供電
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功能:IDE 通信接口,用於與模擬板(ICE Board)的 Debug 接口連接以便控制晶片
敘述:功能定義如下
項目 名稱 說明
1 VSS 電源地
2 SCK 通訊盒與模擬晶片通訊之 SCK Pin
3 VDD 電源輸出 4.5V
4 CS 通訊盒與模擬晶片通訊之 CS Pin
5 SDI 通訊盒與模擬晶片通訊之 SDI Pin
6 SDO 通訊盒與模擬晶片通訊之 SDO Pin
(3) USB Port
功能:USB Port
敘述:Mini B Cable 連接口
4.3. 模擬板(ICE Board)介紹
模擬板(型號:HY17S68-IM02)通用於 HY17P6x 系列產品 (外觀如圖 4-3),此模擬板主要用
於 IDE 硬體工具,可用於模擬晶片、開發除錯使用,以下說明模擬板的外觀功能:
圖 4-3
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模擬板說明:
(1) 蜂鳴器輸出 Buzzer Output
功能:可讓蜂鳴器發出聲音
(2) J1: ICE Jumper
功能:與通訊盒(HY17000-CM01)連接進行模擬晶片的動作
(3) D1: Power LED
功能:與通訊盒(HY17000-CM01)連接,獲得電源時, 模擬板上 D1 會恆亮
(4) LCD display(4COM*17SEG)
功能:主要控制 LCD 顯示使用.
(5) Reset Key
功能:Reset 仿真晶片使用.
(6) J3:VDD Jumper
功能:提供模擬晶片 HY17S68 電源(4.5V)
(7) IC: HY17S68
功能: 為模擬晶片,用來模擬 HY17P6x 系列晶片使用
(8) VSS Test point
功能: 接地測試使用
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4.4. 模擬板電路圖
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圖 4-4
Note:此模擬板電路圖"A20014 V02_HY17S68-IM02_HY17S68-L216 ICE Board.pdf" 放在
IDE 軟體目錄中, 可自行參考.
Assembly IDE 放在:『HYCON\HY17P IDE\ICESchematic』目錄中
H08 CIDE 放在:『HYCON\H08 CIDE\ICESchematic\HY17P』目錄中
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HY17S68 Series
HY17S68-DK02 IDE 硬體使用說明書
© 2020 HYCON Technology Corp www.hycontek.com
APD-HY17PIDE006-V01_TC page11
4.5. 控制盒與模擬板硬體連接步驟
Step1: 確認模擬板的 J3(VDD Jumper)是短路在一起的。
Step2: 用 6 線/2.54 Interface Line 分別與控制盒的 IDE port 及模擬板的 J4 ICE Jumper 相連
接。
Step3: 用 USB Cable 分別與控制盒的 USB Port 及電腦的 USB Port 連接 (此時 Power LED
會亮)。
Step4: 經過 Step1~3 後(如圖 4-5),即代表控制盒及模擬板的硬體連接正常。
圖 4-5
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5. 修訂記錄
以下描述本檔差異較大的地方,而標點符號與字形的改變不在此描述範圍。
版次 頁次 日期 摘要
V01 All 2020/07/30 初版發行
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