isscc2011 報告 (ADC / DAC関係 第一報)
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ISSCC2011 報告 (ADC / DAC関係 第一報). 報告者: 麻殖生(まいお) 健二 ( ATN, 東京都市大学) ATNからのその他の参加者:堀田教授(東京都市大)、中川准一氏 開催期間:2011年2月20日~24日(主セッション: 2/21 ~ 23 ) 開催場所:USA サンフランシスコ・マリオットホテル. ISSCC ( IEEE International Solid-State Circuits Conference ). ■ 世界で最も権威のある最先端IC・ LSI 回路技術の発表の場 - PowerPoint PPT PresentationTRANSCRIPT
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ATN - Analog Technology Network – ISSCC2010 報告
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ISSCC2011 報告 (ADC / DAC関係 第一報)報告者:麻殖生(まいお) 健二 ( ATN, 東京都市大学)
ATNからのその他の参加者:堀田教授(東京都市大)、中川准一氏開催期間:2011年2月20日~24日(主セッション: 2/21 ~ 23 )開催場所:USA サンフランシスコ・マリオットホテル
■ 世界で最も権威のある最先端IC・ LSI 回路技術の発表の場■ 1954年以来。2011年で58回開催。(1955年:4セッション、内3セッションがアナログ)■ 常に時代の先行指標を提供(1990年までのメモリ、マイコン技術、最近の通信用LSI技術)■ 今年のテーマ:“ Electronics for Healthy Living”■ 概要および動向: - 参加人数:約3000人 - 論文採択率:各国からの選りすぐりの投稿論文(669件)のうち、32%(211件)が採択。 - 発表件数比は、北米:ヨーロッパ:アジア=38%:29%:33%(次頁参照) - 発表機関:数年前までは企業主体。近年はICの試作が容易になったため、大学の発表が激増。 - 日本からの発表機関(筆頭者の所属機関で分類) 企業:東芝(7件)、ソニー(3)、NEC(2)、日立(1)、ルネサス(1)、キャノン(1) 大学:東大(3件)、慶応(3)、東工大(1)、静岡大(1)、近畿大(1) - 発表は、通信・アナログ関係が約 1/2 、プロセッサ・メモリ関係が 1/4 、センサその他が 1/4 (次頁参照) - ここ数年、テーマに沿った生体情報等のセンシングシステムの発表が目立つ。興味深い分野であるが、 かつてのビデオ等の民生応用や携帯等の通信応用のような大市場に育つか疑問。
ISSCC ( IEEE International Solid-State Circuits Conference )
出張報告者は、ここ20年、ほぼ毎年参加し、とくに専門分野のアナログLSIの技術動向を継続調査。企業退職後の最近5年は、 NPO/Analog Technology Network を介して調査結果を公開。
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地域別発表件数の推移
0
20
40
60
80
100
発表年度
発表
件数
(%)
北米
ヨーロッパ
アジア(除、日本)
日本
ISSCCのセッション数推移
0
10
20
30
40
発表年度
セッシ
ョン数
その他通信アナログメモリロジック
・ 1980 年代のメモリ、ロジック(マイコン等)の時代から 1990 年代以降のアナログ、通信応用の時代へ。・ 2005 年頃から、バイオセンサ、MEMS、有機TFT等、のシリコン以外の分野の発表が顕著。
・ 1980 年以前は、ほとんど USA の発表。・ 1980 年代は、 USA と日本が半々。・ 1990 年代以降は通信市場の進展でヨーロッパ勢が進出。・ 2000 年以降は、北米、欧州、アジアが均衡状態に!・最近は、大学や公的研究機関の発表が激増している。・今年( 2011 年)は、韓国が日本に並んだ。・日本は東芝、ソニーが健在だが、従来世界のリーダークラスであった日立+ルネサスは激減(半導体から撤退?したように思えるほどである)。・日本の大学は、東大、慶応がこの数年がんばっている。
ISSCC2011 :分野別セッション数および地域別比率の推移
10年間隔 1年間隔 10年間隔 1年間隔
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ISSCC2011 : ADC / DAC 分野1.概要・ ADC/DAC は全27セッション中、2セッション(16件)+別セッション ( 数件)であり、昨年と同 程度。・ADC・DAC発表概要 - トピックス: ΔΣ 方式が復活。従来、実現困難であった超高速( BW=125MHz) が 45nmCMOSで出てきた。 - ここ数年の傾向:高速・高精度から、⇒低電力化・高効率化競争は変わらず。 - 回路方式:復活していた逐次比較方式が縮小。パイプラインと ΔΣ が主。 - プロセス:殆どが 40nm~90nm CMOS プロセス適用。企業からの発表は 130-180nm が多く、堅実。 - 大学、公的研究機関からの発表が昨年と同様多い。(50%が大学からの発表)。・発表機関の分布( ADC/DAC :16件。筆頭者の所属機関で分類) -地域別:北米 = 5 , Europe= 8 , Asia= 3 ( 日本0件、台湾1件、中国1件、イスラエル1件) -機関別:大学・研究機関:8件 、企業: 8件
3.日本の位置付け・ ここ数年、日本は凋落傾向にあり、ヨーロッパ、アメリカの大学の台頭が目立つ。・ 世界的には大学や公的研究機関の発表が激増しているなか、日本は従来、企業ががんばってきたが今年は0件。 ( 別セッションでイメージセンサ内蔵 ADC として、静岡大学やソニーが各1件発表)。・ 日本は、TFT等の特殊素子やシステムチップに活路を見出そうとしているようだ。
2.技術潮流・ADC用途:1980年代の民生応用 ⇒ 1990年代の通信応用 ⇒ 2008年頃から次世代応用模索の 時代へ!。(センサネット、バイオやMEMS等の発表が増えているが本命になりうるか?)。・ADC方式: パイプラインや ΔΣ方式は完全に成熟したが、高速分野対応へ舵取り。 有機薄膜トランジスタを使ったADC・DACの発表が増えつつある。・ADC性能: 2.6GS/s ADC 等 , 高速応用が目を引いた。また BW=125MHzの ΔΣは驚異的。・DAC: 久しぶりに4件もの発表があった。光通信用 26GS/s DAC は Current steering方式、オーディ用はオ ΔΣ。
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4.ADC/DAC 主要発表論文4.1 Session 10:Nyquist-Rate Converters (発表件数8件)・パイプラインおよび逐次比較方式の発表が半々。・ 2.6GS/s ADC や 56GS/s DAC など、超高速ADC/DACが高速通信応用として顕著。・高速 ADC は で低電力化の傾向。タイムインターリーブ *黄色:目を引いた発表
No. 方式 論文名 発表機関 主要応用
プロセスサイズ
電圧電力FOM
内容、特徴
10.1 InterleavedSAR ADC
A 480mW 2.6GS/ s 10b 65nmCMOS Time- Interleaved ADC with48.5dB SNDR up to Nyquist
NXPSemicon.オランダ
Cable TV65nmCMOS
5.1mm̂ 21.2/ 1.3/ 1.6V
480mW
10bit, 2.6GS/ s, BW >5GHz, SNDR=48.5dB,・54MS/ s SAR ADC 48・ を ケタイム補間T/H 16 ADC・ は4系統、1系統当り ケの を駆動。内4ケは冗長性をもたせるために使用。
DAC DNL Current steering・ローカル は非2進( 改善)の 方式・ゲインとオフセットはキャリブレーション10.2
InterleavedPipeline
ADCA 12b 1GS/ s SiGe BiCMOS Two-Way Time- Interleaved Pipeline ADC
TIイスラエル0.18umSiGe
BiCMOS2.4mm̂ 2
3.3/ 1.8V575mW
12bit, 1GS/ s, SNR=59dB(@500MHz),・4b x 4・ 段構成。初段のみ2系統にして低電力化
10.3 PipelineADC
An 800MS/ s Dual-Residue PipelineADC in 40nm CMOS
Broadcomオランダ イーサ ネット 40nm
CMOS0.88mm̂ 2
1/ 2.5V105mW.
0.18pJ / conv.
12bit, 800MS/ s, SNDR=59dB,・5b + 3b + 2b x 5 ・ の7段構成
ADC・4系統ハ イ゚フ ラ゚イン のタイム インタリーブ
10.4 PipelineADC
A 16b 80MS/ s 100mW 77.6dB SNRCMOS Piprline ADC
AnalogDevices
USACH多 システム 180nm
CMOS9.9mm̂ 2
?V100mW
0.2pJ / conv.
16bit, BW=80S/ s, SNDR=77.6dB(@10MHz),・4b x 5 SHAmp・ 段構成。初段 は省電力、低雑音化のため不使
MDAC ADC用。初段は 用と 用の2系統用意。・前2段は精度補正(工場で補正され、オンチッフ メ゚モリに書込み)10.5 SAR
ADCA 0.024mm̂ 2 8b 400MS/ s SARADC with 2b/Cycle and ResistiveDAC in 65nm CMOS
マカオ大中国
65nmCMOS
0.024mm̂ 2
1.2V4mW
73fJ / conv.
bit, 00MS/s, SNDR=44.5dB・8 42bit/ x 4 ・ サイクル クロック のSAR構成
10.6 SARADC
A Resolution-Reconfigurable 5- to-10b 0.4- to-1V Power Scalable SARADC
MITUSA
センサ ネットメテ ィ゙カル モニタ65nmCMOS
0.21mm̂ 2
0.4-1V116-205mW
105-22fJ / conv.
5-10bit SAR ADC・各種センサの精度対応の 可変 ・DAC・省電力のためローカル は電荷再配分型
10.7CurrentSteering
DAC
A 12b 1.25GS/ s DAC in 90nmCMOS with >70dB SFDR up to500MHz
ChiaoTung 大
台湾
90nmCMOS
0.83mm̂ 21.2/ 2.5V128mW
12bit, 1.25GS/ s, SFDR>70dB(@500MHz)・6bit current steering 6bit・上位 は 型、下位 は2進荷重型・デー タ切換え時の過渡ノイズ軽減のために2つの工夫
10.8CurrentSteering
DACA 56GS/ s 6b DAC in 65nm CMOSwith 256x6b Memory
Cienaカナダ 光伝送用
65nmCMOS
0.24mm̂ 31.1/ 2.5V750mW
6bit, ・光送信用の 56GS/ s, SFDR>30dBc(@27GHz)・ 16ch x 6bit, 3.5Gb/ s MPX 26Gs/ sデー タ入力は 。内部の で まで56Gs/ sデー タレートを上げ、電流DACの切換えで
4bit current steering・上位 は 型
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4.2 Session 27: Oversampling Converters (発表件数:8件)・成熟した ΔΣ 方式が復活。 ADC は高速化志向。 BW=125MHz は驚異的。・久しぶりに高精度 DAC (オーディオ用)の発表あり。 ADIや TI は不断にがんばっている。
*黄色:目を引いた発表
No. 方式 論文名 発表機関 主要応用 プロセス
電圧電力FOM
内容、特徴
27.1 Δ ΣADC
A 4GHz CT Δ Σ ADC with 70dBDR and -74dBFS THD in 125MHzBW
NXPSemicon.オランダ
GSM・ のbaseband用HD・ ヒ デ オ゙用
45nmCMOS
0.9mm̂ 2
1.1/ 1.8V256mW0.7pJ / s
BW=125MHz Δ Σ , fck=4GHz, SNDR=65dB・ は では世界最速 bit feedforword 1 feedback・3次連続型4 。2つの および つの
ループで高周波安定性と低ノイズ化。local-ADC・速度ネックとなる の入力容量を見えなくする工夫
27.2 Δ ΣADC
An 8mW 50MS/s CT Δ ΣModulator with 81dB SFDR andDigital Background DACLinearization
ULM大ドイツ 無線機器用
90nmCMOS
0.15mm̂ 2
1.2V8mW
125fJ / conv
50MS/ s SFDR=81dB 8mW・ は驚異的。 bit OSR=10 (fck=500MHz)・3次連続型4 。
DEM DAC・ 不使用。 精度確保のためにデジタル補正27.3 Δ Σ
ADCA Third-Order Δ Σ ModulatorUsing Noise-Shaped BidirectionalSingle-Slope Quantizer
Oregon州立大USA
180nmCMOS
0.44mm̂ 2
1.5V2.9mW
210fJ / step
・fck=50MHz SNDR=78dB OSR=24・2重積分型ADC Local Δ Σ ADCを に使った離散型
27.4 Δ ΣADC
A 250mV 7.5uW 61dB SNDR CMOSSC Δ Σ Modulator Using a Near-Threshold-Voltage-Biased CMOSInverter Technique
KULeuvenベルギー
・無線伝送・医用携帯機器
130nmCMOS
0.34mm̂ 2
250mV7.5uW
?fJ / step
0.25V , fck=1.4MHz,OSR=70, SNDR=61dB・ 動作は驚異的(BW=10kHz)
SC 1bit ADC・3次 型 。・定電圧動作のキーはインハ ゙ー タベー スのアンフ と゚レヘ ル゙ シフト回路Vthn/ Vthp=270/ 280mV・
27.5 Δ ΣADC
A 84dB SNDR 100kHz BandwidthLow-Power Single Op-Amp Third-Order Δ Σ Modulator Consuming140uW
Pavia大イタリー
センサ ーネットシステム180nmCMOS
0.5mm̂ 2
1.5V140uW
54fJ / step
BW=100kHz, OSR=16(fck=3.2MHz), SNDR= dB・ 84 SC bit・3次 型 5 。
27.6 Δ ΣADC
A 1.7mW 11b 1-1-1 MASH Δ ΣTime- to-Digital Converter
KULeuvenベルギー
原子炉宇宙
130nmCMOS?mm̂ 2
1.2V1.7mW
?fJ / step
BW=100kHz, OSR=25(fck=5MHz), SNDR=60dB・, 1-1-1MASH・3次 型。
27.7 Δ ΣDAC
A 120dB-SNR 100dB-THD+N21.5mW/ ch Multibit CT Δ Σ DAC
AnalogDevices
USAc多 hオーテ ィ゙オ用
0.35umCMOS
1.35mm̂ 2
3-5.5V21.5mW/ ch?pJ / step
BW= 50・ 約 kHz, OSR=128(fck=6.1MHz), SNR=120dBCT 2 8bit DAC・キーは: 型DAC,次 、および 精度確保のため
3- level rotational DEMに 、とDigital-Analog間の回路の工夫
27.8 Δ ΣDAC
A 108dB-DR 120dB-THD and0.5Vrms Output Audio DAC withInter-Symbol- Interference-ShapingAlgorithm in 45nm CMOS
TIテ ン゙マー ク オーテ ィ゙オ用45nmCMOS
0.16mm̂ 2
1.45/1.1V0.88mW?pJ / step
BW= 50・ 約 kHz, OSR=64(fck=3.1MHz), DR=120dB5bit 1-1MASH + new Inter-Symbol- Interference ・ 構成・new ISI(出力シンホ ル゙間の干渉によるエラーの回避策適用による高精度化)がミソ
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4.3 その他 (発表件数:3件) Session 17: Biomedical & Displays (1件) , Session 23: Image Sensors(2件)・高 化のためイメージセンサ内蔵カラムADCはここ数年の流れであり、定着フレームレートの感あり。・ ディスプレイドライバー用DACとして2件の発表あり。下表はそのうちの1件。
No. 種類 論文名 発表機関 主要応用 プロセス 電圧
電力 内容、特徴
23.1Folding/CyclicADC
An 80uVrms-Temporal-Noise82dB-DR CMOS Image Sensor witha 13- to-19b Variable-ResolutionColum-Parallel Folding-Integration/Cyclic ADC
静岡大 イメージセンサ
0.18umCIS 3.3V
folding cyclic ADC 13 19bit・ 型と 型を組合わせた で ~ を実現。SC 1.5bitADC・カラム毎に 型積分器と のみ、小面積。
folding ADC 1-6bit, 13 cyclic(=13bit) 13-19bit・ で 回の で計 。
23.112回計数型
ADCA 17.7Mpixel 120fps CMOS Sensorwith 34.8Gb/ s Readout ソニー イメージ
センサ90nmCIS 2.9V
12bit ADC・2回計数型 。(基本方式は数年前に発表)1・ケのランプ発生器とカラム毎の比較器のみの簡単構成
17.10 R-RDAC
A 10b Resistor-Resistor-StringDAC with Current Compensationfor Compact LCD Driver Ics
Tsing Hua大
台湾
LCDドライバ
0.35/0.5umCMOS
0.27mm̂ 25V
6mWx18ch
10bit, DNL/ INL=0.14/0.6LSB, 18ch・R-string DAC R-R DAC.6bit-R string・ 型 を2段従属接続したDAC 6bit, 4bit 型 。前段 後段 構成。
64 R-string 16 R-string ・前段 ヶの 。後段 ヶの はSWを介して前R R-string段 に選択接続。ハ ッ゙ファ不使用、代わりに後段 の上下に定電流源設置し、負荷の影響を回避。
*黄色:目を引いた発表