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TI Designs

マルチ・スタンダードCC2650センサタグ・デザイン・ガイド

TI DesignsTI Designsは、システムをすばやく評価してカスタマイズす

るために必要な、手法、テスト、デザイン・ファイルなどの基盤を提供し、開発期間の短縮に役立ちます。

デザイン・リソースhttp://www.ti.com/tool/ デザイン・ファイTIDC-CC2650STK- SENSORTAG ルを含むツール・フォルダhttp://www.ti.com/product/cc2650 製品フォルダhttp://www.ti.com/product/opt3001 製品フォルダhttp://www.ti.com/product/tmp007 製品フォルダhttp://www.ti.com/product/hdc1000 製品フォルダhttp://www.ti.com/tool/cc2650stk ツール・フォルダhttp://www.ti.com/tool/ccstudio ツール・フォルダ

● マルチ・スタンダードのワイヤレスMCUをサポート— Bluetooth® Smart— ZigBee®

— 6LoWPAN（IPv6 over Low-power Wireless Personal Area Networks）

● 低消費電力● 10個の低電力センサをサポート

— 周囲光— 赤外線温度— 周囲温度— 加速度計— ジャイロスコープ— 磁力計— 圧力— 湿度— マイクロフォン— 磁気センサ

● 超低電力/高性能のARM® Cortex®-M3 CC2650ワイヤレスMCUをベース

● DevPackを使用し、設計のアイデアに合わせてセンサタグの機能を拡張可能— Code Composer Studio™ IDEの無料ライセン

スを含むエミュレータ・デバッグDevPackによって包括的な開発システムを構築

主なアプリケーション● スマートフォン用ハンドセット● ホーム・オートメーション● センサ・ノード● スマート・ウォッチ● ウェザー・ステーション

この資料は、Texas Instruments Incorporated（TI）が英文で記述した資料を、皆様のご理解の一助として頂くために日本テキサス･インスツルメンツ

（日本TI）が英文から和文へ翻訳して作成したものです。資料によっては正規英語版資料の更新に対応していないものがあります。日本TIによる和文資料は、あくまでもTI正規英語版をご理解頂くための補助的参考資料としてご使用下さい。製品のご検討およびご採用にあたりましては必ず正規英語版の最新資料をご確認下さい。TIおよび日本TIは、正規英語版にて更新の情報を提供しているにもかかわらず、更新以前の情報に基づいて発生した問題や障害等につきましては如何なる責任も負いません。

TIDU862　翻訳版

最新の英語版資料http://www.ti.com/lit/tidu862

ASK Our E2E ExpertsWEBENCH® Calculator Tools

参考資料JAJU198

すべて商標および登録商標は、それぞれの所有者に帰属します。

デザインの特長● クラウド接続をすぐに使用可能

— どこからでもセンサタグにアクセスして制御でき、JavascriptおよびMQTTを通じてモバイル・アプリケーションやWebページとのシームレスな統合を実現

http://www.ti.com/lit/tidu862

2 Multi-Standard CC2650 SensorTag Design Guide TIDU862–March 2015Submit Documentation Feedback

Copyright © 2015, Texas Instruments Incorporated

www.ti.com

Coin Cell/ 2x AAA

Buzzer

2x Push Buttons

LED

Reed Relay MK24

CC3200(WiFi)

CC2650(BLE/ZigBee)

9-axis Motion MPU-9250

Altimeter BMP280

Light Sensor OPT3001

Humidity/Temp HDC1000

IR Temp Sensor

TMP007

Microphone SPK0833

JTAG Interface

DevPack Interface

I2C

PDM

An IMPORTANT NOTICE at the end of this TI reference design addresses authorized use, intellectual property matters and otherimportant disclaimers and information.

3 Multi-Standard CC2650 SensorTag Design GuideTIDU862–March 2015Submit Documentation Feedback


System Descriptionwww.ti.com

Coin Cell/ 2x AAA

Buzzer

2x Push Buttons

LED

Reed Relay MK24

CC3200(WiFi)

CC2650(BLE/ZigBee)

9-axis Motion MPU-9250

Altimeter BMP280

Light Sensor OPT3001

Humidity/Temp HDC1000

IR Temp Sensor

TMP007

Microphone SPK0833

JTAG Interface

DevPack Interface

I2C

PDM

図 1. ブロック図

1 システム説明

1.1 マルチ・スタンダードCC2650センサタグ

このセンサタグ・キットを利用することで、ユーザーはさまざまなクラウド接続製品のアイデアを実現できます。新しいセンサタグは、小型のパッケージに10個の低電力MEMSセンサを搭載しています。また、DevPackによって拡張可能であるため、ユーザー独自のセンサやアクチュエータを簡単に追加できます。

Bluetooth Smartを使用してクラウドに接続し、センサ・データをわずか3分でオンラインで取得できます。センサタグは購入後すぐにiOS™やAndroid™のアプリケーションで利用でき、プログラミング経験は必要ありません。

センサタグは、低電力で高性能のCC2650ワイヤレスMCUをベースとし、以前のBluetooth Smart製品と比べて消費電力を75%削減しています。このように低い消費電力により、センサタグはバッテリ電力で駆動でき、1個のコイン電池で数年間稼働できます。

このBluetooth Smartセンサタグには、iBeacon™テクノロジーが使用されています。このテクノロジーにより、センサタグのデータと現在の物理的な位置に基づいて、スマートフォンでアプリケーションを起動したりコンテンツをカスタマイズしたりできます。

センサタグは、ZigBee/6LoWPANテクノロジーにも対応しています。センサタグで使用されるテクノロジーの詳細については、www.ti.com/SensorTagをご覧ください。

1.1.1 ブロック図



Highlighted Products www.ti.com

2 使用製品このデザインには、以下のデバイスが使用されています。

　• CC2650　• OPT3001　• TMP007　• HDC1000

これらのデバイスの詳細については、www.TI.comで各製品フォルダをご覧ください。

2.1 CC2650 - ワイヤレスMCU

CC2650デバイスは、Bluetooth Smart、ZigBee、6LoWPAN、およびZigBee RF4CEリモート制御アプリケーションを対象としたワイヤレスMCUです。

このデバイスは、コスト・パフォーマンスが高く消費電力が非常に低い、CC26xxファミリの2.4GHz RFデバイスの1つです。アクティブなRFおよびMCU電流、および低電力モード電流の消費が非常に小さいため、デバイスのバッテリ寿命が長くなります。また、それにより、デバイスが小型のコイン電池で動作でき、エネルギー・ハーベスティング・アプリケーションにも利用できます。

図 2. CC2650の機能ブロック図



Highlighted Productswww.ti.com

2.2 OPT30001 - 周囲光センサ

OPT3001センサは、可視光の輝度を測定します。センサのスペクトル応答は、人間の目の明所視応答と厳密に一致し、赤外線除去にも対応しています。

SCLSDA

ADDR

VDD

OPT3001

INTAmbientLight

GND

I2CInterface

VDD

ADCOpticalFilter

図 3. OPT3001の機能ブロック図



Highlighted Products www.ti.com

2.3 TMP007 - 赤外線サーモパイル温度センサ

TMP007センサは、対象物に直接接触せずにその温度を測定できる、IRサーモパイル・センサです。内蔵のサーモパイルによって、センサの視界内にある対象物からの赤外線エネルギーを吸収します。デバイスではサーモパイル電圧をデジタル化した後、その値とダイ温度を内蔵の数値計算エンジンに入力します。数値計算エンジンによって、対応する対象物の温度が計算されます。

2.4 HDC1000 - 温度センサを内蔵した湿度センサ

HDC1000センサは、工場出荷時に校正されるデジタル湿度センサであり、内蔵温度センサによって、非常に低い電力で正確な測定結果が得られます。HDC1000センサは、新開発の容量性センサに基づいて湿度を測定し、-40°C～125°Cの温度範囲内で機能します。革新的なWLCSP（ウェハー・レベル・チップ・スケール・パッケージ）による超小型のパッケージで基板設計が簡素化され、HDC1000デバイスの底面にあるセンシング素子は汚れやほこりなどの汚染物質から保護されています。

16-BitADC

Gain

LocalTemperature

IRThermopile

SensorVoltage

Reference

DigitalControl

andMath Engine

I C and2

SMBusCompatible

DigitalInterface

ALERTADR0ADR1SCLSDA

V+

TMP007

AGND DGND

EEPROM

GND

MCUI2C

Peripheral

3.3 V

ADC

TEMPERATURE

RH

I2CRegisters

+ Logic

HDC1000SDASCL

DRDYnADR0

OTPCalibration Coefficients

ADR1

VDD

GND

3.3 V

VDD

GPIO

3.3 V

図 4. TMP007の機能ブロック図

図 5. HDC1000の機能ブロック図

16-BitADC

Gain

LocalTemperature

IRThermopile

SensorVoltage

Reference

DigitalControl

andMath Engine

I C and2

SMBusCompatible

DigitalInterface

ALERTADR0ADR1SCLSDA

V+

TMP007

AGND DGND

EEPROM

GND

MCUI2C

Peripheral

3.3 V

ADC

TEMPERATURE

RH

I2CRegisters

+ Logic

HDC1000SDASCL

DRDYnADR0

OTPCalibration Coefficients

ADR1

VDD

GND

3.3 V

VDD

GPIO

3.3 V

図 4. TMP007の機能ブロック図

図 5. HDC1000の機能ブロック図



System Design Theorywww.ti.com

3 システム設計理論センサタグは包括的な開発キットとして提供され、キットのテストを開始するのに組み込みソフトウェアの知識は必要ありま

せん。Bluetooth Smartを使用してセンサタグをスマートフォンに接続したら、スマートフォンを使用してクラウドに接続し、わずか数分で最新の測定データにオンラインでアクセスできます。iBeaconを使用することにより、センサタグのデータと現在の物理的な位置に基づいて、スマートフォンでアプリケーションを起動したりコンテンツをカスタマイズしたりできます。

既存のアプリケーションやサポートされるiOSおよびAndroidのアプリケーションをすぐに使用でき、またはセンサタグを使用して低電力センサによる独自の製品を開発することもできます。

3.1 アプリケーションとWeb開発

クラウド・プロバイダを通してセンサタグのデータにアクセスするか、またはJavaScriptおよびjQueryのサンプルを使用して直接データにアクセスできます。AndroidやiOSのモバイル・アプリケーションを出発点として独自のIoT（Internet of Things）プロジェクトを推進したり、またはサンプルWebアプリケーション・プロジェクトのソース・コードに基づいてHTML5プラットフォームに依存しないコードを記述したりできます。

3.2 組み込みソフトウェア開発

センサタグは、低電力IoTノードに対するオープンなハードウェアおよびソフトウェア・リファレンス・デザインを低コストで提供します。センサタグとデバッグDevPackの組み合わせによって、ハードウェア開発用のプラットフォームを低コストで構築できます。異なる無線規格の間でセンサタグ・アプリケーションを移植しながら、アプリケーションに対してどのワイヤレス・テクノロジーが適切であるかをすばやく評価することもできます。

3.3 ハードウェア開発

センサタグのハードウェアをIoTプロジェクト用の開発プラットフォームとして使用できます。このオープンなハードウェアは、10個の低電力センサの使用方法のデモを示しています。DevPackインターフェイスによって、IoTクラウド上で独自のセンサやアクチュエータを容易に開発およびテストできます。



Getting Started www.ti.com

4 開発の開始4.1 ハードウェア

センサタグ・キットには、開発を開始するために必要なすべてのものが含まれています。Apple App Store™またはGoogle Play™から無料のセンサタグ・アプリケーションをダウンロードして、IoT開発を開始できます。

4.2 ファームウェア4.2.1 Bluetooth Low Energyスタック（BLE-STACK-2）には、センサタグのBluetooth Low Energyファームウェアのダウンロー

ド・リンクが含まれています。

4.2.2 センサタグZigBeeファームウェア

ZigBeeスタック（Z-STACK-HOME）には、センサタグのZigBeeファームウェアのダウンロード・リンクが含まれています。

4.2.3 センサタグ6LowPANファームウェア

Contikiスタックには、センサタグの6LowPANファームウェアのダウンロード・リンクが含まれています。

5 テストの設定長さ3mのRFシールド・ルーム（無響室）内で、アンテナ放射パターンを測定しました。被試験デバイス（DUT）を送信モードに設定

し、回転させることで、360°のアンテナ放射パターンを作成しました。測定アンテナは、部屋の反対側に配置しました。DUTから2440MHzの連続波（CW）を送信し、方位角および仰角を15°ずつ変化させながらアンテナで電波を測定しました。図6、図7、および図8に、テスト設定を示します。

www.ti.com Test Setup

Figure 6. Antenna Radiation Pattern

9TIDU862–March 2015 Multi-Standard CC2650 SensorTag Design GuideSubmit Documentation Feedback


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http://www.go-dsp.com/forms/techdoc/doc_feedback.htm?litnum=TIDU862

Test Setup www.ti.com

Figure 7. DUT Mounted On Rotating Arm



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www.ti.com Test Setup

Figure 8. Measurement Antenna



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Test Data www.ti.com

6 Test Data

Figure 9. Theta = 0, Phi = 0



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www.ti.com Test Data




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VDD VDD

JTAG_TCKJTAG_TMS

BUTTON1BUTTON2LED1

VDD

SDASCL

SDA HPSCL HP

SCLSDA

SCL HPSDA HP

MPU INTREED

nRESET

MIC PWR

AUDIO DI

BUZZER

DP_ID

SCLSDA

DP6/AUDIO DODP7/AUDIO CLK

DP0DP1DP2DP3DP4/UART_RXDP5/UART_TX

DP8/SCLK/TDIDP9/MISODP10/MOSIDP11/CSNDP12/AUDIO FS/TDO

MPU INTREED

DP_ID

DP6/AUDIO DODP7/AUDIO CLK

DP0DP1DP2DP3DP4/UART_RXDP5/UART_TX

DP8/SCLK/TDIDP9/MISODP10/MOSIDP11/CSNDP12/AUDIO FS/TDO

MPU PWR

MPU PWR

FLASH_CS

FLASH_CS

LED2

TMP RDY

nRESET

AUDIO DIMIC PWR

BUZZERTMP RDY

DP7/AUDIO CLK

DP12/AUDIO FS/TDO

N1

Sensors

VDD

SCLSDA

MIC PWR

SDA HPSCL HP

MPU PWR

MPU INT

AUDIO DI

REED

DP7/AUDIO CLK

TMP RDY

DP12/AUDIO FS/TDO

H1

CC2650

VDD

SCLSDA

SDA HPSCL HP

MIC PWR

JTAG_TCKJTAG_TMS

nRESET

FLASH_CS

BUTTON1BUTTON2

LED1LED2

DP0

DP4/UART_RX

DP1DP2DP3

DP12/AUDIO FS/TDO

DP6/AUDIO DO

DP11/CSN

DP9/MISO

DP5/UART_TX

DP8/SCLK/TDI

DP10/MOSI

DP7/AUDIO CLK

AUDIO DI

REEDMPU INT

TMP RDYBUZZER

MPU PWR

DP_ID

K1

Peripheral and Power

BUTTON1

VDD

JTAG_TCKJTAG_TMS

BUTTON2

nRESET

SCLSDA

FLASH_CS

LED1LED2

DP4/UART_RX

DP0DP1DP2DP3

DP10/MOSI

DP6/AUDIO DO

DP12/AUDIO FS/TDODP11/CSN

DP9/MISO

DP5/UART_TX

DP8/SCLK/TDIDP7/AUDIO CLK

BUZZER

DP_ID

Design Files www.ti.com

7 Design Files

7.1 SchematicsTo download the schematics for each board, see the design files at SWRR134.

Figure 15. CC2650STK Schematics



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http://www.ti.com/lit/df/swrr134/swrr134.pdf


VDDS Decoupling Capacitors

Pin 22Pin 13 Pin 34Pin 44 Pin 48Pin 45

VDDR Decoupling Capacitors

Coaxialswitch

DCDC_SW

DCDC_SWVDD

DP4/UART_RX

LED1SCL HP

MPU INT

SDA HP

DP9/MISODP10/MOSI

MIC PWR

DP11/CSN

DP_ID

DP2DP1DP0

DP3

DP8/SCLK/TDI

DP6/AUDIO DO

DP12/AUDIO FS/TDO

DP7/AUDIO CLK

SDA

JTAG_TMSJTAG_TCK

nRESET

VDD

BUTTON2

BUTTON1

LED2

BUZZER

DP5/UART_TXFLASH_CS

SCL

AUDIO DI

MPU PWR

REED

TMP RDY

VDD

VDDS

VDDS VDDR

VDDR

VDDS

MPU PWRVDD

U1A

CC26xx-7x7

JTAG_TMSC24

JTAG_TCKC25

RESET_N35

DCDC_SW33

X32K_Q13

X32K_Q24

DCOUPL23

VSS49

VDDS213

VDDS322

VDDS44

VDDS_DCDC34

VDDR45

VDDR48

RF_P1

RF_N2

X24M_N46

X24M_P47

C1

DNM

ANT2

DNM

FL1

BLM18HE152SN1

12

A1

2.4GHz

32

1

L3

2.4nH

1 2

C4100nF

L2

2.4nH

1

2

C710uF

Y1

32.768kHz

J1

MS-156HF

12

34

C9100nF

C13

1pF

L110uH

1 2

C17

DNM_0402

C8100nF

C11

1pF

C16

1uF

CC26xx-7x7

U1B

DIO_05

DIO_16

DIO_27

DIO_38

DIO_49

DIO_510

DIO_611

DIO_712

DIO_814

DIO_915

DIO_1016

DIO_1117

DIO_1218

DIO_1319

DIO_1420

DIO_1521

DIO_1626

DIO_1727

DIO_1828

DIO_1929

DIO_2030

DIO_2131

DIO_2232

DIO_2336

DIO_2437

DIO_2538

DIO_2639

DIO_2740

DIO_2841

DIO_2942

DIO_3043

ANT5

0

C3100nF

R6

200k

ANT6

0.5pF

C14

12pF

C18

DNM_0402

C5

22uF

C15

12pF

R310k

R210k

C31

DNM

R510k

ANT4

2nH

1 2

R410k

C2100nF

R1

100k

ANT1

2nH

1 2

Y2

24MHz

1

2 4

3

C33 15pF

C6100nF

ANT3

1pF

C12100nF

C32 15pF

www.ti.com Design Files




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LEDs and Buttons

Buzzer

Debug / JTAG interface

SKIN Connector

Battery interface

External storage

POWER GOOD

VDD_BATT

DevPack->VDD

LED1

JTAG_TCKJTAG_TMS VDD

nRESET

BUZZER

VDD

DP12/AUDIO FS/TDO

DP_ID

DP11/CSN

DP9/MISODP10/MOSI

DP8/SCLK/TDI

SDASCLVDD

VDD

DP8/SCLK/TDIDP12/AUDIO FS/TDO

DP10/MOSI

FLASH_CS

DP9/MISO

VDD

VDD

BUTTON1

BUTTON2

LED2

DP5/UART_TX

DP7/AUDIO CLK

DP0

DP2DP1

DP3DP4/UART_RX

DP6/AUDIO DO

DP8/SCLK/TDI

R1710k

U10

W25X20CLUXIG

GND4

VCC8

nCS1 CLK6 DI/IO05

DO/IO12nWP

3

nHOLD7

EGP9

R10680

R27150

R21270

R162.2k

++-

BT1

BAT-HLD-001

123

U2

TS5A3159AYZPR

INA2

GNDB1

NOA1

COMC2

NCC1

V+B2

R22270

CR3

LPL296-J2L2-25

2 1

R260

R85.1

CR1

LS L296-P2Q2-1

2 1

R120

R7

10k

R9

2Meg

MTA2-WNC

SW212

J2

LSS-110-01-F-DV-A-TR

13579

1113151719

2468101214161820

Q1BC846B

1

3

2

R23DNM

MTA2-WNC

SW112

-

BAT-

C28

100nF

+

BAT+

P1

BB02-BS101-KA8-025B00

2468

10

13579

R1810k

+

-

BZ1HCS0503B

2

1

3





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Reed Relay Pressure Sensor

Gyroscope and accelerometer

Infrared Thermopile Sensor

Humidity

Light Sensor

Digital Microphone

VDD

VDD

SCL HPSDA HP

MPU INT

VDD REED

SCLSDA

VDD

SCL

SDA

VDDSCL

SDA

SCL

SDA

VDD

MPU PWR

VDD

TMP RDY

VDD

MPU PWR

MIC PWR

AUDIO DI

DP7/AUDIO CLK

MPU PWR

VDD

SW3

MK24-A

21

R502.2k

R320

C20

100nF

R310

C2610nF

MPU-9250

U8

NC_66

AUX_DA21

AUX_CL7

VDDIO8

AD0/SDO9

REGOUT10

FSYNC11

INT12

VDD13

GND18

RESV_1919

RESV_11

RESV_2020

nCS22

SCL/SCLK23 SDA/SDI24

EGP25

NC_1414

NC_1515

NC_1616

NC_1717

NC_22

NC_33

NC_44

NC_55

C22

100nF

U9

HDC1000YPA

GNDB2

SDAA2

SCLA1

VDDB1

ADR0C1

ADR1D1

nDRDYD2

DNCC2

TMP007

U4

nALERTC2SDA

C3

DGNDA1

AGNDA2

V+A3

ADR1B1

SCLB3

ADR0C1

C21

100nF

OPT3001

U7

nINT5

ADDR2

VDD1

GND3

EGP/GND7

nCLK4

DATA6

U3

BMP280

GND1

CSB2

VDDIO6

GND7

SDI3

SCK4

SDO5 VDD

8

C23

100nF

C25100nF

U6

SPH0641LU4H

VDD5

SELECT2

CLOCK4

DATA1

GND3

C19

100nF

C27100nF

R110

C24

100nF





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7.2 Bill of MaterialsTo download the bill of materials (BOM), see the design files at SWRR135.

Table 1. BOM

ITEM PART QUANTITY VALUE DESCRIPTION MPN MANUFACTURERNUMBER REFERENCE1 A1 1 DNM Mechanic, 2.4-GHz inverted F antenna, SMD DN007 TI2 ANT1, ANT4 2 2 nH Inductor, Chip, 2 nH, –0.3 nH / +0.3 nH, 0.3 A, LQG15HS2N0S02D Murata

–55°C / 125°C,0402, SMD

3 ANT2, C17, C18, C31 4 DNM Capacitor, Ceramic, N/A value, –55°C / 125°C, CAPACITOR_0402_DNM_N/A_M Manufacturer0402, SMD Selection

4 ANT3, C11, C13 3 1 pF Capacitor, Ceramic C0G / NP0, 1 pF, GRM1555C1H1R0CA01D Murata50 V, –0.25 pF / 0.25 pF,–55°C / 125 °C, 0402, SMD

5 ANT5, R12, R26 3 0 Resistor, Thick Film, 0, – 5% / 5%, 0.063 W, RESISTOR_0402_0_ Manufacturer50 V, –55°C / 155°C, 0402, SMD ±5%_50V_0.063W_M_±200PPM Selection

6 ANT6 1 0.5 pF Capacitor, Ceramic C0G / NP0, 0.5 pF, 50 V, GRM1555C1HR50BA01D Murata–0.1 pF / 0.1 pF,–55°C / 125°C, 0402, SMD

7 BAT+ 1 DNM Noncomponent, Battery + Pad, SMD8 BAT– 1 DNM Noncomponent, Battery – Pad, SMD9 BT1 1 BAT-HLD-001 Battery, BAT-HLD-001 Linx

Holder for CR2032 and CR2025 batteries, SMD10 BZ1 1 HCS0503B Acoustic, Buzzer, 3 V, –40°C / 85°C, SMD HCS0503B Changzhou

Tianyin11 C1 1 DNM Capacitor, Ceramic X5R, 2.2 µF, 10 V, GRM188R61A225ME34D Murata

–20% / 20%, –55°C / 85°C, 0603, SMD12 C2, C3, C4, C6, C8, C9, 7 100 nF Capacitor, Ceramic X7R, 100 nF, 6.3 V, GRM155R70J104KA01D Murata

C12 –10% / 10%, –55°C / 125°C, 0402, SMD13 C5 1 22 µF Capacitor, Ceramic X5R, 22 µF, 4 V, GRM188R60G226MEA0D Murata

–20% / 20%, –55°C / 85°C, 0603, SMD14 C7 1 10 µF Capacitor, Ceramic X5R, 10 µF, 6.3 V, GRM188R60J106ME47D Murata

–20% / 20%, –55°C / 85°C, 0603, SMD15 C14, C15 2 12 pF Capacitor, Ceramic C0G / NP0, 12 pF, GRM1555C1H120JA01D Murata

50 V, –5% / +5%, –55 DEGC / +125 DEGC,0402, SMD

16 C16 1 1 µF Capacitor, Ceramic X5R, 1 µF, 10 V, GRM155R61A105KE15D Murata–10% / 10%, –55°C / 85°C, 0402, SMD

17 C19, C20, C21, C22, C23, 9 100 nF Capacitor, Ceramic X5R, 100 nF, 10 V, CAPACITOR_0201_100nF_ ManufacturerC24, C25, C27, C28 –10% / 10%, –55°C / 85°C, 0201, SMD X5R_I_±10%_10V Selection



http://www.ti.com

http://www.ti.com/lit/df/swrr135/swrr135.pdf



Table 1. BOM (continued)ITEM PART QUANTITY VALUE DESCRIPTION MPN MANUFACTURERNUMBER REFERENCE

18 C26 1 10 nF Capacitor, Ceramic X5R, 10 nF, 10 V, GRM033R71A103KA01D Murata–10% / 10%, –55°C / 125°C, 0201, SMD

19 C29 1 DNM20 C32, C33 2 15 pF Capacitor, Ceramic, 15 pF, 50 V, GRM0332C1H150JA01D Murata

–5% / 5%, –55°C / 125°C, 0201, SMD21 CR1 1 LS L296-P2Q2-1 Opto, LED, Super Red Color, 630 nm, LS L296-P2Q2-1-Z Osram

1.8 V TO 2.3 V, 0.06 A, 0603, SMD22 CR3 1 LPL296-J2L2-25 Opto, LED, Green Color, 562 nm, LP L296-J2L2-25 Osram

0.02 A, 0.08 W, 0603, SMD23 FIDU1, FIDU2, FIDU3, 6 DNM Fiducial Mark, Round 1.27 mm

FIDU4, FIDU5, FIDU624 FL1 1 BLM18HE152SN1 Filter, EMI, 1500 @ 100 MHz, BLM18HE152SN1D Murata

–55°C / 125°C, 0603, SMD25 J1 1 MS-156HF Connector Coax RF, Straight, Female, SMD MS-156HF Hirose26 J2 1 LSS-110-01-F-DV-A- Connector, Header, Hi-speed Socket, Female, LSS-110-01-F-DV-A-TR Samtec

TR Straight, 2 Rows,20 Pins, Pitch 0.635 mm, SMD

27 L1 1 10 µH Inductor, Chip, 10 µH, –20% / 20%, CKS2125100M-T Taiyo Yuden0.11 A, –40°C / 85°C, 0805, SMD

28 L2, L3 2 2.4 nH Inductor, Chip, 2.4 nH, –0.3 nH / 0.3 nH, LQG15HS2N4S02D Murata0.3 A, –55°C / 125°C, 0402, SMD

29 P1 1 BB02-BS101-KA8- Connector, Header, Male, 2 Rows, BB02-BS101-KA8-025B00 Gradconn025B00 10 Pins, Pitch 1.27 mm, SMD

30 Q1 1 BC846B Transistor, Bipolar NPN, BC846B,215 NXP65 V, 0.1 A, 0.25 W, SOT –23, SMD

31 R1 1 100 k Resistor, Thick Film, 100 k, –5% / 5%, RESISTOR_0402_100k_ Manufacturer0.063 W, 50 V, -55°C / 155°C, 0402, SMD +/-5%_50V_0.063W_M_±200PPM Selection

32 R2, R3, R4, R5, R7, R17, 7 10 k Resistor, Thick Film, 10 K, –5% / 5%, RESISTOR_0201_10k_ ManufacturerR18 0.05 W, 30 V, –55°C / 125°C, 0201, SMD ±5%_30V_0.05W_M_±200ppm Selection

33 R6 1 200 k Resistor, Thick Film, 200 K, –1% / 1%, CRCW0201200KFKED Vishay Dale0.05 W, 30 V, –55°C / 125°C, 0201, SMD

34 R8 1 5.1 Resistor, Thick Film, 5R1, –5% / 5%, RMC1/205R1JPA Kamaya0.05 W, 25 V, –55°C / 125°C, 0201, SMD

35 R9 1 2 MΩ Resistor, Thick Film, 2M, –1% / 1%, RC0402FR-072ML Yageo0.063 W, 50 V, –55°C / 155°C, 0402, SMD

36 R10 1 680 Resistor, Thick Film, 680, –5% / 5%, RESISTOR_0402_680_±5%_50V_ Manufacturer0.063 W, 50 V, –55°C / 155°C, 0402, SMD 0.063W_M_±200PPM Selection

37 R11, R31, R32 3 0 Resistor, Thick Film, 0, –1% / 1%, RESISTOR_0201_0_±1%_30V_ Manufacturer0.05 W, 30 V, –55°C / 155°C, 0201, SMD 0.05W_M_±100PPM Selection



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38 R16, R50 2 2.2 k Resistor, Thick Film, 2K2, –5% / 5%, CRCW02012K20JNED Vishay0.05 W, 30 V, –55°C / 125°C, 0201, SMD

39 R21, R22 2 270 Resistor, Thin Film, 270, –5% / +5%, RESISTOR_0402_270_±1%_50V_ Manufacturer0.0625 W, 50 V, –55 DEGC / +125 DEGCC, 0.063W_M_ ±200PPM Selection0402, SMD

40 R23 1 DNM Resistor, Do Not Mount, 0402, SMD DNM Do Not Mount41 R27 1 150 Resistor, Thick Film, 150, –5% / +5%, RESISTOR_0402_150_±5%_50V_ Manufacturer

0.063 W, 50 V, –55 DEGC / +155 DEGC, 0402, 0.063W_M_±200PPM SelectionSMD

42 SW1, SW2 2 MTA2-WNC Switch, Tact Switch, Right Angle, 0.05 A @ 12 MTA2-WNC-V-T/R DiptronicsVDC, SMD

43 SW3 1 MK24-A Switch, Other, Reed Sensor, MK24-A-3 MederSPST-NO, Pull-in: 23 AT to 50 AT,0.3 A @ 60 V, 0.3 A, 60 V, SMD

44 U1 1 CC26xx-7x7 IC, Digital, TI Custom 26xx, QFN48, SMD CC26xx_7x7_QFN48 TI45 U2 1 TS5A3159AYZPR IC, Analog, SPDT Switch Single-channel 2:1 TS5A3159AYZPR TI

Multiplexer / Demultiplexer,4.5 V to 5.5 V, DSBGA6, SMD

46 U3 1 BMP280 IC, Transducer Pressure, 300 hPa to 110 hPa, BMP280 Bosch1.71 V to 3.6 V, LGA8, SMD

47 U4 1 TMP007 IC, Transducer, TMP007AIYZFR TIInfrared Thermopile Sensor,2.5 V to 5.5 V, DSBGA8, SMD

48 U6 1 SPH0641LU4H IC, Digital, Microphone with Multiple SPH0641LU4H KnowlesPerformance Mode,1.62 V to 3.6 V, SMD

49 U7 1 OPT3001 IC, Analog, OPT3001, SON6, SMD OPT3001 TI50 U8 1 MPU-9250 IC, Transducer, 3-AXIS Accelerometer, 3-AXIS MPU-9250 Invensense

Gyroscope, 2.4 V to 3.6 V, QFN24, SMD51 U9 1 HDC1000YPA IC, Transducer, Low-power, High-accuracy HDC1000YPAR TI

Digital Humidity Sensor with IntegratedTemperature Sensor,2.7 V TO 5.5 V, DSBGA8, SMD

52 U10 1 W25X40CLUXIG IC, Memory, 4 M-bit of Serial Flash Memory, W25X40CLUXIG Winbond2.3 V to 3.6 V, USON8, SMD

53 U11 1 DNM54 Y1 1 32.768 kHz Crystal, Resonator, 32.768 kHz, FC-135 32.7680KA-AG0 Epson

–20 PPM / 20 PPM, –40°C / 85°C, SMD



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55 Y2 1 24 MHz Crystal, Crystal Oscillator, TSX-3225 24.0000MF15X-AC3 Epson24 MHz, –15 PPM / °C / 15 PPM / °C,–40°C / 85°C, SMD



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7.3 PCBレイアウトに関する推奨事項

7.3.1 CC2650ワイヤレスMCUのレイアウトに関する考慮事項

レイアウトについては以下の事項を考慮する必要があります。　• RF部品のレイアウトはリファレンス・デザインに従う必要があります。　• グランドに接続されるRF部品に対しては、グランド・インピーダンスを最小限に抑えるために、グランド・パッドの近くに複数

のグランド・ビアを配置する必要があります。　• すべてのRF部品の下（アンテナから、露出したグランド・パッド内のグランド・ビアまでの間）に、切れ目のないソリッドなグ

ランド・プレーンを配置する必要があります。　• RFパスの下にパターンが配置されないように、CC2650デバイスにできる限り近づけてバランまたはRFフィルタを配置します。　• アンテナ・マッチング用の部品は、できる限りアンテナに近づけて配置します。　• デカップリング・コンデンサは、対応するVDDピンにできる限り近づけて配置します。　• デカップリング・コンデンサからEGPまでのグランド・リターン・パスは、できる限り短く直接的に配線します。　• DCDC部品（L1およびC7）はDCDC_SWピンに近づけて配置します。　• DCDCコンデンサのグランド接続は、グランド・スイッチング・ノイズを避けるために、できる限り短く直接的に配線します。　• 湿度センサおよびIR温度センサは、温度の影響を受けるため、バッテリ、ディスプレイ、マイコンなど基板上の高熱源から離し

て配置します。　• 環境の変化に対して迅速に応答できるように、デバイスの周囲にスロットを使用して熱質量を低減します。

図 19. RFレイアウトに関する考慮事項


Figure 20. DCDC Layout Considerations



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7.3.2 Layout Considerations for Humidity Sensor – HDC1000

Figure 21. HDC1000



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Figure 22. HDC1000

7.3.3 Layout Considerations for the IR Temperature Sensor – TMP007For layout assembly considerations for the TMP007, see SBOU143.

7.3.4 Layout PrintsTo download the layout prints for each board, see the design files at SWRC304



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http://www.ti.com/lit/pdf/http://www.ti.com/lit/pdf/sbou143

http://www.ti.com/lit/pdf/http://www.ti.com/lit/zip/swrc304



Figure 23. Top Silkscreen

Figure 24. Top Solder Mask



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Figure 25. Top Layer

Figure 26. Layer 2



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Figure 27. Layer 3

Figure 28. Bottom Layer



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Figure 29. Bottom Solder Mask

Figure 30. Bottom Silkscreen



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Figure 31. Mechanical Dimensions and Drill Holes



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7.4 Cadence Allegro ProjectDownload the Allegro project files for the SensorTag at SWRC304.

Figure 32. SensorTag Allegro project



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7.5 Layout Guidelines

Figure 33. CC2650 SensorTag Layout Guidelines



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7.6 Gerber FilesTo download the Gerber files, see the design files at SWRC304.

Figure 34. CC2650STK Mechanical Drawing

7.7 Assembly DrawingsTo download the assembly drawings for each board, see the design files at SWRC304.

Figure 35. Assembly Drawing (Top) Figure 36. Assembly Drawing 2 (Bottom Side Mirrored)

7.8 Software FilesFor information regarding software, see Section 4.2.



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http://www.ti.com/lit/zip/swrc304


References www.ti.com

8 References

1. TI Technical Reference Manual, CC26xx SimpleLink™ Wireless MCU, SWCU1172. TI Application Note, SimpleLink™ Bluetooth Low Energy CC2640 Software Developer’s Guide,

SWRU3933. TI Application Note, OPT3001: Ambient Light Sensor Application Guide, SBEA0024. TI Application Note, TMP007 Layout and Assembly User Guide, SBOU1435. TI Application Note, Humidity Sensor, SNAA216



http://www.ti.com

http://www.ti.com/lit/pdf/SWCU117

http://www.ti.com/lit/pdf/SWRU393

http://www.ti.com/lit/pdf/SBEA002

http://www.ti.com/lit/pdf/SBOU143

http://www.ti.com/lit/pdf/SNAA216


www.ti.com About the Author

9 About the AuthorESPEN SLETTE is a systems application engineer at TI, where he develops reference design solutionsfor wireless connectivity (that is, Wi-Fi, Bluetooth Smart, RF4CE, ZigBee / 6LoWPAN, and sub-1GHz).Espen Slette has experience in application support for wireless products and RF design. Espen Sletteearned his Master of Science in Electrical Engineering (MSEE) from NTNU in Trondheim, Norway.



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