Kỹ thuật khắc mềm (Soft lithography)

I . Printing

1 . Nanocontact printing

2 . Nanoimprint

II . Molding

1 . Micromolding in capillaries

2 . Microtransfer molding

3 . Replica molding

4 . Solvent assisted micromolding

III . Dip - pen

Kỹ thuật khắc mềm là thuật ngữ được thiết lập trên cơ sở các kỹ thuật in(print) và đúc (mold) đối với các cấu trúc micromet và nanomet

Được phát triển nhằm phá vỡ những hạn chế của kỹ thuật quang khắc , nền tảng của những kĩ thuật sử dụng trong các hệ vi điện

Giá thành đắt Chỉ tạo được mẫu cho những vùng nhỏ (dù bao nhiêu

thời gian )Kích cỡ bị giới hạn do sự tán xạ của ánh sáng Bị hạn chế khi chế tạo những bề mặt cong

Microcontact printing

Là kỹ thuật sử dụng stamp bằng nhựa đàn hồi mà khi tác động vào thì nó sẽ cho mẫu SAM (self –assembly monolayer ) trên bề mặt của cả đế phẳng hay cong

Stamp được chế tạo bằng cách đổ khuôn và trùng hợp các PDMS (polydimethylsiloxane) từ các monome trong khuôn master

tạo master 1 2

Sử dụng trong nhiều hệ thống , bao gồm SAM của alkanethiolate trên đế vàng , bạc , đồng và SAM của alkylsiloxane trên bề mặt HO

Molding

1 . Micromolding in capillaries Khuôn PDMS được cố định trên đế và tạo liên kết bảo giác với bề mặt đế Khi nhỏ chất lỏng sệt (tiền polymer) vào một đầu của các kênh liên kết thì nó sẽ tự động điền đầy các kênh thông qua hiện tượng mao dẫn Sau khi điền đầy và lưu hóa các tiền polymer , vỏ PDMS được remove Được ứng dụng làm mẫu với nhiều vật liệu hơn quang khắc

2 . Microtransfer molding Chất lỏng tiền polymer được nhỏ lên trên bề mặt của PDMSChất lỏng thừa được loại bỏ bằng luồng khí Nito để được bề mặt phẳngKhuôn điền đầy sẽ được liên kết với đế sau đó được chiếu sáng hoặc đốt nóngSau khi tiền chất đông cứng lại thì PDMS sẽ được bóc ra

3 . Replica molding

4 . Solvent assisted micromolding PDMS mold được làm ướt trong dung môi( hòa tan được polymer) Liên kết với bề mặt polymer Dung môi hòa tan 1 lớp mỏng polymer tạo thành lớp chất lỏng gồm poplymer và dung môi tương xứng với cấu tạo mold Lớp polymer đông đặc lại trong khi dung môi bay hơi hình dạng như bề mặt mold Remove mold

Dip - pen

Là kĩ thuật khắc trực tiếp trên cơ sở AFM ở điều kiện thường

Cho phép các mẫu bề mặt có kích thước dưới 100 nm

DPN có thể lắng đọng trực tiếp các vật liệu kích thước nano lên đế theo kiểu uốn cong

Vật truyền các chất lắng đọng có thể gồm các tip của hiển vi đầu dò quét (SPM) , tip rỗng , thậm chí các tip của cantilever chịu rung động

Gần đây người ta đã chế tạo các hệ thống đồ sộ với một số lượng lớn các tip được sắp xếp song song với nhau theo từng array với khoảng 55.000 tip

Thank you !