LA PRIMA RIVISTA ITALIANA SUI CIRCUITI STAMPATI

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APRILE 2011

n.4

5PCB aprile 2011

Che mese difficile è stato questo mese di marzo. Dagli scenari inquietanti del nord del Giappone al cielo terso di Libia solcato dalle scie di condensazione dei jet militari, sono stati più i problemi e le preoccupazioni che non gli elementi positivi a caratterizzare questo scorcio d’inverno. E dire che motivi di soddisfazione ce ne sono, almeno per il settore dell ’elettronica europea.

Come si dice: partiamo dalle brutte notizie. Le scosse sismiche, che hanno squassato le coste nord occidentali dell ’isola di Honsu a metà di marzo, si stanno riflettendo inevitabilmente sulle capacità produttive dell ’elettronica giapponese. Con la temporanea distruzione dell ’impianto di Shirakawa della Shin-Etsu Chemical Co. e con la chiusura e l ’evacuazione dello stabilimento di Utsonomiya della MEMC, le capacità giapponesi di produzione di wafer in silicio si sono contratte del 25%, cosa che avrà effetti depressivi sulla prossima produzione di semiconduttori.Sul versante dei pcb la situazione è anche peggiore. La Mitsubishi Gas Chemical Company e la Hitachi Kasei Polymer hanno fermato la produzione di materie prime; si tratta del 70% dell ’intera produzione di materiali per la fabbricazione di circuiti stampati. È vero che le due aziende hanno confermato la riapertura delle attività in un paio di settimane, ma questo avrà comunque un riflesso pesante sui prezzi futuri dei pcb, un riflesso che si sommerà all ’impatto del sisma sui trasporti interni, con difficoltà importanti per l ’approvvigionamento di materiali.Tutti abbiamo fiducia nelle capacità reattive del popolo nipponico, ma la situazione appare così grave da togliere il sonno ai più ottimisti.

E ora veniamo alle buone nuove. In base ai più recenti dati del Dmass - l ’associazione che riunisce produttori e distributori di semiconduttori in Europa - la distribuzione elettronica europea ha conosciuto nel 2010 una crescita complessiva del 53,6% sull ’anno precedente, valore entusiasmante, che sembra fare eco ai recentissimi dati appena giunti dalla tedesca Zvei sulla produzione di pcb in Germania nel mese di dicembre. Le vendite di c.s. in dicembre hanno infatti toccato i picchi più alti degli ultimi 10 anni, con un 34,2% di crescita rispetto allo stesso mese del 2009.Se poi guardiamo al book-to-bill, i risultati sono ancora più positivi: l ’indice annuale si è infatti attestato all ’1,17 (l ’1,01 nel mese di dicembre), indice migliore addirittura rispetto all ’anno di grazia 2000. Addirittura il numero degli impiegati nel settore dei c.s. è cresciuto di due cifre in Germania: 11,2% rispetto al 2009 e con un trend in continua e costante crescita anche quest’anno. Una situazione entusiasmante dunque, che speriamo si rifletta su tutto il mercato europeo dei pcb.

Difficoltà e soddisfazioni quindi, in un mondo complicato e difficile come quello in cui viviamo, in cui a stati di profonda preoccupazione si alternano senza sosta e in modo assolutamente imprevedibile sentimenti di acuta, quanto breve soddisfazione.

EDITORIALE

Difficoltà e soddisfazioni

6 PCB aprile 2011

agendaEventi/Piano Editoriale _______________10a cura della Redazione

ultimissimeC.S. e dintorni _______________________12a cura di Riccardo Busetto

attualitàCircuiti stampati: l’Europa è pronta per i cambiamenti? ___________________18a cura di Dario Gozzi

Ritorno alla normalità _________________24di Bruno Piovesan

I risultati di un’acquisizione ____________30a cura di Monica Polese

L’elettrostatica riparte da Marostica ______34di Giuseppe Reina e Giuseppe Vittori

specialeCom’è cambiata la distribuzione

Tra ideale e reale _____________________40di Dario Gozzi

Produrre giorno per giorno _____________44di Dario Gozzi

Vent’anni nel mercato della distribuzione __48di Serena Bassi

Inizialmente guardata con curiosità e diffidenza, oggi la MY500 Jetprinter

di Mydata è una realtà consolidata anche in Italia, installata ed accolta con grandissimo entusiasmo da aziende che hanno accettato la sfida di utilizzare una tecnologia rivoluzionaria per assaporare una nuova libertà nel processo del deposito di crema saldante. Libertà nel design del pcb, libertà dall’uso di telai, libertà di decidere di accettare una nuova commessa e di prototiparla in tempo reale, di accettare oggi un nuovo lavoro e consegnarlo domani. Sostenuta da un potente software di conversione e programmazione la MY500 JetPrinter ha superato tutti i vincoli della serigrafia tradizionale offrendo alla velocità di 34000 cmp/h un changeover a tempo zero già a monte del processo.

Cabiotec srl

Via R. Bitti, 6

20125 Milano

www.cabiotec.it

SOMMARIO - APRILE 2011

IN COPERTINA

7PCB aprile 2011

tecnologieLa tecnologia polimerica a film spesso (prima parte) ________________________54di Frank Dietrich

progettazionePianificazione topologica e routing (prima parte) ________________________58di Dean Wiltshire

produzioneRidurre i difetti nelle operazioni di saldatura manuale __________________64di Piero Bianchi

Cleaning: integrazioni necessarie ________68di Serge Tuerlings

aziende e prodottiConformal coating: dai materiali all’automazione ______________________72di Lamberto Visentin e Dario Gozzi

fabbricantiUn’azienda in crescita _________________78Produttori di circuiti stampati in base al logo di fabbricazione ________________79a cura della Redazione

Anno 25 - Numero 4 - Aprile 2011www.elettronicanews.it

PROPRIETARIO ED EDITORE: Il Sole 24 ORE S.p.A.

SEDE LEGALE: Via Monte Rosa, 91 - 20149 Milano

PRESIDENTE: Giancarlo Cerutti

AMMINISTRATORE DELEGATO: Donatella Treu

STAMPA: Faenza Industrie Grafiche S.r.l. - Faenza (RA)

UFFICIO ABBONAMENTI: www.shopping24.it abbonamenti.businessmedia@ilsole24ore.com

Tel. 02 3022.6520 - Fax 02 3022.6521 Prezzo di una copia 5 euro (arretrati 7 euro).

Prezzo di un abbonamento Italia 42 euro, estero 84 euro.

Conto corrente postale n. 28308203 intestato a: Il Sole 24 ORE S.p.A. L’abbonamento avrà inizio dal primo numero raggiungibile.

Registrazione Tribunale di Milano n. 148 del 19/3/1994

ROC n. 6553 del 10 dicembre 2001

Associato a:

DIRETTORE RESPONSABILE: Pierantonio Palerma

REDAZIONE: Riccardo Busetto (Responsabile di Redazione)

CONSULENTE TECNICO: Dario Gozzi

COLLABORATORI: Serena Bassi, Piero Bianchi,

Bruno Piovesan, Monica Polese, Giuseppe Reina, Serge Tuerlings, Lamberto Visentin,

Giuseppe Vittori, Dean Wiltshire

PROGETTO GRAFICO E IMPAGINAZIONE: Elena Fusari

SEDE OPERATIVA: Via Carlo Pisacane, 1 - 20016 PERO (Milano) - Tel. 02 3022.1

UFFICIO TRAFFICO: Tel. 02 3022.6060

Informativa ex D. Lgs 196/3 (tutela della privacy).Il Sole 24 ORE S.p.A., Titolare del trattamento, tratta, con modalità connesse ai fini, i Suoi dati perso-nali, liberamente conferiti al momento della sottoscrizione dell’abbonamento od acquisiti da elenchi contenenti dati personali relativi allo svolgimento di attività economiche ed equiparate per i quali si applica l’art. 24, comma 1, lett. d del D.Lgs n. 196/03, per inviarLe la rivista in abbonamento od in omaggio.Potrà esercitare i diritti dell’art. 7 del D.Lgs n. 196/03 (accesso, cancellazione, correzione, ecc.) rivol-gendosi al Responsabile del trattamento, che è il Direttore Generale dell’Area Professionale, presso Il Sole 24 ORE S.p.A., l’Ufficio Diffusione c/o la sede di via Carlo Pisacane, 1 - 20016 PERO (Milano). Gli articoli e le fotografie, anche se non pubblicati, non si restituiscono. Tutti i diritti sono riservati; nes-suna parte di questa pubblicazione può essere riprodotta, memorizzata o trasmessa in nessun modo o forma, sia essa elettronica, elettrostatica, fotocopia ciclostile, senza il permesso scritto dall’editore.L’elenco completo ed aggiornato di tutti i Responsabili del trattamento è disponibile presso l’Ufficio Privacy, Via Monte Rosa 91, 20149 Milano. I Suoi dati potranno essere trattati da incaricati preposti agli ordini, al marketing, al servizio clienti e all’amministrazione e potranno essere comunicati alle so-cietà di Gruppo 24 ORE per il perseguimento delle medesime finalità della raccolta, a società esterne per la spedizione della Rivista e per l’invio di nostro materiale promozionale.

Annuncio ai sensi dell’art 2 comma 2 del “Codice di deontologia relativo al trattamento dei dati personali nell’esercizio della attività giornalistica”. La società Il Sole 24 ORE S.p.A., editore della rivista PCB Magazine rende noto al pubblico che esi-stono banche dati ad uso redazionale nelle quali sono raccolti dati personali. Il luogo dove è possibile esercitare i diritti previsti dal D.Lg 196/3 è l’ufficio del responsabile del trattamento dei dati personali, presso il coordinamento delle segreterie redazionali (fax 02 3022.60951).

DIRETTORE EDITORIALE BUSINESS MEDIA: Mattia Losi

8 PCB aprile 2011

SI PARLA DI - LE AZIENDE CITATE

Azienda pag. Azienda pag. Inserzionisti pag.

AALPHA METALS ................................. 11APEX TOOL ....................................... 17AREL .................................................. 80AUREL AUTOMATION ...................... 37C CABIOTEC ..................................... I cop.CONVEGNO ESD ............................... 67CORONA ........................................... 80E E.O.I. TECNE ...................................... 51ELABORA .......................................... 31ELECTRONIC CENTER ........................ 35F FARNELL ............................................ 47FIERA SMT EXHIBITION 2011 ........... 53 FLEXLNK SYSTEMS DIVISIONE E-CUBE ............................ 35I INVENTEC ............................................ 4ISCRA DIELECTRICS ....................IV cop.I-TRONIK ......................................27-29K KYZEN CORPORATION ....................... 9L LIFE PROJECT .................................9-23LIFETEK .........................................13-15M MAYAUTOMATION........................... 43O OMR ITALIA ............................... II cop.OSAI .................................................. 63P PACKTRONIC ..................................... 21PRODELEC ......................................3-33R RAMIDIA ........................................... 81RS COMPONENTS ...................... III cop.S SPEA .................................................. 57T TECNO 77 .....................................25-81TECNOMASTER ................................. 81TECNOMETAL ................... 39-78-79-81

A Alpha Cookson _____________14

Apex Tool Group ____________45

Aqueous Technology _________12

ASM Assembly Systems ___ 30-31

ASMPT ________________ 30-31

Assembléon ________________38

Associazione Elettrotecnica Italiana ____________________14

B Blau Engel _________________38

C Cabiotec ________________ 44-46

Cadence ___________________14

CEI_______________________36

D DEK ______________________12

Destatis____________________26

DIMA ____________________12

E EFD Nordson ___________64, 66

Elektrolux Porcia ____________39

F Fab Master _________________48

Fin.Pro. _________________12, 50

Forbo _____________________38

H Holdstock Technical Services __38

I IEC ______________________36

Ifo Konjunkturtest ________26, 28

Il Pischiello ________________34

IPTE _____________________12

ISCRA Dielectrics ________ 72-75

i-tronik _________________36, 41

J Juki ____________________12, 48

K Kyzen Europe ____________68, 70

Koh Young _________________14

L Life Project _________________44

LifeTek ______________ 14, 45-46

M Mapei _____________________38

Mentor Graphics ___ 14, 58-59, 62

MyAutomation _____________12

N Neutec ____________________50

O ORPRO Vision _____________12

Okano_____________________48

Orbotech __________________50

Orpro Vision GmbH _________50

Orpro Vision LLC ___________50

P Prodelec _____________ 48-50, 52

Prodelec North Africa ________50

Prodelectronik ______________50

R RS Components _____________12

S Schuch ____________________48

Siemens Electronics Assembly Systems ___________30

SIPLACE ______________ 30-31

Synopsys ___________________14

T Team Nazionale ESD ________34

Tecnomatix _________________12

Tiger-Vac Europa ____________39

V Vitronics Soltec __________12, 48

W Würth Elektronik ____________54

Z Zevatech ___________________48

Zuken _____________________14

Zvei ________________ 24-26, 28

10 PCB aprile 2011

Data e luogo Evento Segreteria

7–8 aprile

Monterey, CA

USA

18th annual Electronic

Design Process Symposium

(EDPS)

edps2011.eventbrite.com

11-13 aprile

Los Angeles, CA

USA

UCLA Extension -

High-Speed Digital Design

and PCB Layout Seminar

UCLA Campus

Intersection of Le Conte Ave and Westwood Blvd,

Los Angeles, CA

90024 - USA

www.uclaextension.edu

12–14 aprile

Las Vegas, NV

USA

IPC APEX EXPO 2011 IPC - Association Connecting Electronics Industries

3000 Lakeside Drive, 309 S,

Bannockburn, IL

60015 - USA

Tel. +1 847 61.57.10.0

Fax +1 847 61.57.10.5

15 aprile

Duluth, GA

USA

SMTA Atlanta

Expo & Tech Forum

SMTA Headquarters

5200 Willson Road - Suite 215

Edina, MN

55424 - USA

Tel. +1 952 92.07.682

Fax +1 952 92.61.819

18-20 aprile

Göteborg

Svezia

Electronix Scandinavia Tel. 031 70.88.237

anki.fagerstrom@svenskamassan.se

AGENDA - FIERE E CONVEGNI

GennaioMacchine e sistemi coinvolti nella produzione di circuiti stampati

FebbraioIl test funzionale

MarzoRegolamentazione e riciclaggio dei materiali elettronici

AprileCome è cambiata la distribuzione

MaggioForni e profili termici

GiugnoTecnologie di packaging

Luglio - AgostoIl punto sulle certificazioni, i centri SIT, le normative

SettembreEMS, CEM e mondo dei terzisti

OttobreSaldatura selettiva

NovembrePanoramica P&P

DicembreAOI, ispezione 3D dei depositi serigrafici, raggi X

JanuaryMachines and Systems for PCB Production

FebruaryFunctional Testing

MarchElectronics Materials Rules and Recycling

AprilA World in Changing: the Distribution

MayOvens and Thermal Profiles

JunePackaging Technologies

July - AugustCertifications, Calibration and Certification Centers, Regulations

SeptemberThe World of EMS and CEM

OctoberSelective Soldering

NovemberPick & Place Survey

DicemberAOI, 3D Printing Inspection, X-Ray

Piano editoriale 2011 Editorial calendar 2011

12 PCB aprile 2011

ULTIMISSIME - C.S. E DINTORNI

Prodelec celebra 20 anni di attività

N ata nel 1991 da un’idea dei fratelli Massimo e Roberto Gatti, Prodelec ha da subito focalizzato

la sua attività sulla distribuzione di prodotti hardware e software nell’ambito della produzione elettronica.Tra le tappe fondamentali della sua storia è da ricordare senz’altro la nascita, nel 2007, della holding Fin.Pro. che detiene la totalità di Prodelec e la maggioranza di aziende tra cui la tedesca ORPRO Vision, marchio di spicco nell’ispezione ottica automatica.Nel corso degli anni, la gamma delle soluzioni off erte si è progressivamente ampliata fi no a includere i marchi più all’avanguardia a livello europeo e mondiale. Attualmente Prodelec distribuisce sistemi per il montaggio SMD e per la tracciabilità componenti di Juki, serigrafi che e consumabili DEK, forni a rifusione e saldatrici ad onda e selettive di Vitronics Soltec, lavatrici per PCB e stencil Aqueous Technology, armadi deumidifi catori EMT, sistemi per il conformal coating e la dispensazione Dima.Prodelec fornisce inoltre sistemi di automazione, linee di saldatura, sistemi per applicazioni dedicate quali marcatura e taglio laser, avvitatura, etichettatura, montaggio odd-shape e PTH di MyAutomation e IPTE, macchinari per l’ispezione ottica post-serigrafi a e post-saldatura di ORPRO Vision.

Completano l’off erta i tool Tecnomatix per la tracciabilità schede e simulazioni di linea. Prodelec ha saputo innovare il concetto di assistenza pre- e post-vendita. Il servizio off erto include la progettazione di linee e interi plant produttivi, lo sviluppo di programmi su richiesta, corsi di formazione per operatori, ed un servizio di consulenza ad opera del personale qualifi cato con anni di esperienza nel settore.Gli obiettivi del cliente diventano oggetto di studio da parte di un team specializzato e sono rielaborati in un progetto di ottimizzazione dei fl ussi di produzione, per una maggiore resa e riduzione dei costi.In tutti questi anni Prodelec ha dimostrato di essere un partner affi dabile e attento alle specifi che esigenze del settore elettronico, proponendo soluzioni customizzate e off rendo una consulenza ai massimi livelli. Il mercato ha sempre premiato questo impegno anche negli anni più diffi cili, e il traguardo dei vent’anni di attività è fonte, per l’azienda, di enorme soddisfazione, nonché uno stimolo a proseguire la sua avventura negli anni a venire.

(Serena Bassi)

Prodelec

www.prodelecgroup.com

DesignSpark PCB ora in 3D

È stata presentata la versione 2 del software

gratuito DesignSpark PCB con visualizzazione 3D e nuove funzioni avanzate per la gestione della libreria.La nuova versione di DesignSpark PCB è stata arricchita con due nuove funzioni: la possibilità di visualizzare in 3D i layout pcb e sono state potenziate le funzionalità di gestione della libreria. Per i nuovi utenti, la versione aggiornata del software può essere scaricata gratuitamente

collegandosi all’indirizzo www.designspark.com/pcb. Gli utenti già registrati alla community saranno invece informati dell’aggiornamento disponibile direttamente attraverso il servizio di Alert previsto dallo strumento.Dal giorno del lancio di DesignSpark PCB, avvenuto 8 mesi fa, sono oltre 50.000 gli utenti che ne hanno eff ettuato il download, dimostrando che si tratta di uno dei pacchetti di progettazione più seguiti sul mercato. Da allora, migliaia

di progettisti hanno contribuito allo sviluppo della comunità online, inviando utili suggerimenti, creando una fi tta rete di informazioni elaborate da RS. I dati raccolti si sono rivelati fondamentali per lo

sviluppo della versione 2, che presenta avanzate caratteristiche e funzionalità potenziate.

RS Components

Design Spark

www.designspark.com/pcb

14 PCB aprile 2011

Zuken: 2° nella fornitura di pcb

L e ultime cifre rilasciate da Gary Smith EDA per il 2008-2009 evidenziano che Zuken è il 2º

fornitore mondiale di pcb, solidamente al secondo posto dopo Mentor Graphics. Le cifre aggiornate mostrano inoltre Zuken quale 4º fornitore mondiale di soluzioni EDA dopo Synopsys, Cadence e Mentor Graphics.La revisione e l’aggiornamento dei risultati di mercato è stato richiesto da Zuken in quanto cifre non corrette da parte di Gary Smith EDA erano state pubblicate e ampiamente distribuite da altri fornitori EDA. Le cifre precedenti non erano state fornite né tantomeno verifi cate da parte della Zuken.

Zuken - www.zuken.com

La tecnologia d’ispezione 3D si mette in marcia

L a tecnologia brevettata di controllo 3D di Koh

Young è appena partita per il suo lungo viaggio in Europa. Qualsiasi curiosità sui processi produttivi e di assemblaggio dei pcb con il supporto di sistemi d’ispezione 3D potrà essere semplifi cata con un servizio praticamente a domicilio. Per un periodo di 90 giorni infatti, per un totale di 60 demo presentate in occasione di un tour che coprirà la bellezza di 20 paesi europei, Koh Young off rirà un’illustrazione delle proprie tecnologie d’ispezione AOI e SPI in modo gratuito ed esaustivo: il camion, che

è partito il 21 marzo da Raamsdonksveer (Olanda) per le sue destinazioni europee, contiene una vera e propria showroom in cui poter interagire fi sicamente con le macchine, approfi ttando del supporto di tecnici preparati. In occasione del tour saranno visibili macchine funzionanti 3D SPI 8030-2/3 e AOM Zenith per le attività dimostrative e di approfondimento. In Italia i due appuntamenti saranno rispettivamente a Castel Guelfo (BO) il 23 maggio e a Montemagno (AT) il 25 maggio.Per iscriversi gratuitamente a uno dei due appuntamenti è possibile registrarsi all’indirizzo:

Un partner per gli stencil

A lpha ha annunciato l’acquisizione di Proval Service come partner uffi ciale per la

distribuzione e la vendita del loro nuovo prodotto: lo stencil Alpha TetraBond. Il TetraBond Alpha è l’ultima tecnologia sviluppata nel campo degli stencil “frameless”, un sistema semplice ed elegante disegnato per mantenere la rigidità della lamina, sicuro da usare e facile da rimuovere. Proval Service è un’azienda costituita nel 1997, in grado di off rire anni di esperienza e di conoscenza nel campo degli SMT, caratteristiche che verranno sfruttate per la vendita sul territorio nazionale e nel Canton Ticino.

Alpha Cookson

www.alpha.cooksonelectronics.com

www.lifetek.it/registrazione.html

Life Tek

www.lifetek.it

Via Canaletto Sud, 276 - 41122 MODENA - Tel. 059 31.58.02 - Fax 059 31.32.25http://www.electroniccenter.it - info@electroniccenter.it

Elctronic Center S.p.A. è lieta di presentare la famiglia Molex CLIK-Mate™. Le nuove serie di connettori wire-to-board a passo 1,25, 1,5 e 2,00 mm della famiglia CLIK-Mate™ di Molex sono stati progettati per le applicazioni dove è richiesto un contatto elettrico sicuro.Grazie a un meccanismo di blocco meccanico, che genera un “click” fa-cilmente udibile, l’operatore è in gra-do di riconoscere l’avvenuto accop-piamento mentre la particolare polarizzazione di questi connettori previene l’inserimento errato.I connettori CLIK-Mate™ si indirizzano a un’am-pia gamma di applicazioni, fra cui i display a cri-stalli liquidi, i videogiochi, i distributori automatici, i sistemi di bordo per auto motive e dovunque sia

necessaria una connessione compatta ed estre-mamente affi dabile. I connettori CLIK-Mate™ da 2 mm possono essere utilizzati anche per i col-legamenti di potenza, essendo caratterizzati da una corrente nominale di 3A mentre la gamma

a passo 1,5 mm offre sicuramente so-luzioni più fl essibili essendo disponi-bile con versioni a singola e doppia fi la, volanti, da circuito stampato sia verticali che ad angolo retto, sia per

montaggio tradizionale che SMT.I terminali sono disponibili con fi nitura stagnata per cavi aventi sezioni da 22 a 28 AWG.Per maggiori informazioni non esitate a contatta-re il vostro partner nella connessione Electronic Center S.p.A.

CLIK-Mate™

Azienda con Sistema QualitàCertifi cato UNI EN ISO 9001

La qualità sopra a tutto

18 PCB aprile 2011

Circuiti stampati: l’Europa è pronta per i cambiamenti?

a cura di Dario Gozzi

La prospettiva sul futuro dell’industria europea del circuito stampato e la domanda se l’Europa sia pronta per un cambiamento di rotta hanno indotto Bernard Bismuth (Francia), Michael Gasch (Germania), Augusto Meozzi (Italia) e Rex Rozario O.B.E. (Regno Unito) a formulare un rapporto basato sullo studio del settore in cui sono specializzati

ATTUALITÀ - IL FUTURO DEL PCB

I l pcb è un prodotto di origine euro-pea, realizzato per la prima volta da P. Eisler con cui Rex Rozario

ha collaborato per molti anni.Lo studio dei quattro specialisti

arriva a ridosso dell’incremento di fat-turato del settore nel 2010, fatto che lascia intravedere un margine di tempo per intervenire e sviluppare nuove opportunità e assicurare un futuro al settore.

Il circuito stampato ha un’impor-tanza strategica come componente cri-tico di connessione in ogni apparec-chiatura elettronica, ma a seguito degli attuali atteggiamenti tenuti dalle parti coinvolte dentro e fuori la filiera, si presume che, senza la repentina ado-zione dei necessari interventi, nell’arco dei prossimi 10 anni l’industria del pcb potrebbe sparire dall’Europa con un effetto valanga nei confronti di tutta la filiera elettronica.

Lo stato dell’industria europea dei circuiti stampati

L’intera catena produttiva legata al pcb rappresenta circa 50.000 persone distribuite in un migliaio di aziende. L’esperienza insegna che per ciascun impiego diretto se ne generano altri

2 o 3 indotti, per cui si può parlare di almeno di 150.000 posti di lavoro.

L’intera catena include i prodotti di consumo, le attrezzature (hw e sw) e i servizi, col relativo indotto. Molti produttori di macchine e mate-riali hanno ancora la loro sede in Europa e vi rimarranno fintanto che potranno avere un numero suffi-ciente di clienti; molti di loro espor-tano i prodotti fuori dell’Europa creando ulteriore valore.

Lo studio riguarda non solo la produzione in Europa, ma nell’intero bacino del Mediterraneo con Nord Africa, Turchia e Israele; sono escluse le nazioni dell’ex Unione Sovietica. La base è costituita da 400 fabbri-che che rappresentano un fatturato di 2.200 milioni di euro nel 2010, con un impiego di circa 20.000 per-sone per la produzione e altre 30.000 di supporto.Rex Rozario O.B.E. (Regno Unito)

19PCB aprile 2011

Circa la metà del fatturato è prodotta da un centinaio di aziende con sedi in Germania, Austria e Svizzera, 150 aziende fra Regno Unito, Italia e Fran-cia condividono il 25% e il rimanente 25% viene prodotto negli altri paesi. In queste aree geografiche ci si concentra sull’alta tecnologia (multistrato, flessi-bili e rigido-flessibili), prodotta in molti codici e bassi volumi. Nel 2009 la pro-duzione (escludendo il trade) è scesa del 30% rispetto al 2008, ma nel 2010 sem-bra essere stata recuperata la differenza tornando ai livelli del 2008.

L’oscillazione degli ordinativi nel corso del 2010 è attribuibile al crollo della domanda in settori chiave come l’automotive. Ciò ha prodotto con-seguenze sopra la media nell’indu-stria del pcb per il fatto che è collocata molto in basso nella catena produttiva. Al totale utilizzo degli stock di magaz-zino è seguita una repentina ripresa della domanda; queste oscillazioni hanno influito sui tempi di fornitura e sui costi e in definitiva hanno inferto un ulteriore colpo a quelle aziende già in difficoltà.

Circa il 20% dei pcb prodotti in Europa sono impiegati nel settore automobilistico. Il settore delle appli-cazioni industriali assorbe circa il 35%, militare ed aeronautica il 10%, comu-nicazioni 15%, medicale 7%, il rima-nente 13% non è specifico, ma distri-buito tra informatica e consumer.

In Europa nel 2009 solo 40 produt-tori di pcb (circa 2/3 del valore totale della produzione) hanno fatturato poco più di 10 milioni di euro/anno; alcuni di quelli più importanti appar-tengono a un gruppo più grande e nes-suno di loro a un OEM. Risulta quindi evidente che il mercato è caratterizzato da aziende indipendenti di dimensioni medio-piccole.

È altresì chiaro che i fabbricanti di alcuni paesi dipendono in maggior misura da settori specifici rispetto ad altri: la Germania dall’automobile, la

Svizzera dal medicale, l’Austria dalle telecomunicazioni e la Francia e l’In-ghilterra dal militare/aeronautico.

La produzione europea rappresenta appena il 6% del mercato globale dei pcb (10 anni fa era circa il doppio). Gli Stati Uniti rappresentano attualmente l’8% delle produzione mondiale (un tempo era il 25%), mentre la fetta più grande è in Asia con circa l’80%. Molti produt-tori europei commercializzano anche circuiti prodotti in Asia, per un’aliquota del 15-20% delle loro vendite.

L’industria europea ha spesso una connotazione locale, nel senso che i clienti risiedono in un’area ristretta (un

raggio di 100-200 km) rispetto alla produzione. L’esportazione è poco fre-quente e di appannaggio delle grosse aziende.

Mancano gli investimenti in nuove unità produttive e nell’ammodernano degli impianti. Come regola generale, circa l’8% del fatturato dovrebbe essere re-investito in tecnologia. Solo poche aziende riescono a sostenere questo peso, ma produrre circuiti a tecnolo-gia avanzata con attrezzature obsolete risulta una pia illusione.

Un’altra caratteristica del settore è la cronica mancanza di collaborazione fra aziende perché tutte si vedono solo come concorrenti. Non si affrontano insieme le sfide comuni né si collabora nel servire clienti condivisi. Pertanto nessuna soluzione che si presenti al mercato riesce a raggiungere la massa critica e quindi a sopravvivere.

L’ obiettivo dello studio è di otte-nere consenso all’interno della filiera da parte di tutti, facendo pressione a Bruxelles e sui governi nazionali in difesa di questo settore. A tutti i livelli della filiera va compresa l’importanza del pcb come elemento strategico; dal progettista al terzista c’è in gioco la sopravvivenza dell’intero comparto.

Augusto Meozzi (Italia)

Produzione mondiale di circuiti stampati

20 PCB aprile 2011

Il pcb come componente strategico

Al bisogno è stato chiesto ai produt-tori europei il supporto a una produ-zione delocalizzata, ma la base produt-tiva rimasta in Europa e non sarà più in grado di rispondere in futuro a que-ste richieste che, oltretutto, mancano di continuità. Al tempo stesso i forni-tori orientali hanno dimostrato che nei momenti critici privilegiano il mer-cato interno arrivando anche a chiu-dere senza preavviso relazioni di lunga durata.

Questo ha favorito i produttori euro-pei con un notevole incremento di ordi-nativi nel corso del 2010, ma questa ripresa durerà solo lo spazio di tempo necessario per permettere ai produttori orientali di aumentare le loro capacità produttive.

Vanno sottolineati i vantaggi offerti da un fornitore locale quali l’assistenza nello sviluppo, la collaborazione efficace durante l’introduzione, la disponibilità in caso di fluttuazioni della domanda e il supporto in caso di necessità.

La disponibilità di know how durante la progettazione può dare più risparmi economici che non un basso prezzo d’acquisto. I progetti sempre più com-plessi hanno bisogno dell’esperienza e della preparazione tecnica del personale addetto alla produzione dei pcb, che ha un valore inestimabile. Il ricambio del personale in Europa è molto più con-tenuto rispetto all’Asia e ciò garantisce una continuità ad alto livello. Il gruppo ideale di progettazione dovrebbe acco-gliere l’OEM, il produttore del pcb e l’EMS. Un gruppo di esperti così costi-tuiti giustificava definizioni come “pro-getto di produzione” e “progetto di qua-lità”. Troppo spesso però si dimentica che in fase di progettazione viene deter-minato l’80% di tutti i costi futuri.

Il trasferimento della produzione nei paesi a basso costo, se da una parte riduce i costi, dall’altra porta a una per-dita di know-how. L’idea di produrre altrove e mantenere la progettazione è destinata a fallire poiché la capacità di supporto alla produzione finisce ineso-rabilmente nei nuovi impianti. A ciò è anche legato il rischio di perdita della proprietà intellettuale.

La logistica è un’altra potenziale trappola. L’eruzione del vulcano islan-dese nel 2010 ha avuto un impatto sul trasporto aereo, le epidemie hanno interrotto la produzione, il calo della domanda durante la crisi finanziaria ha inciso sui trasporti marittimi. Gli effetti non prevedibili finiscono per ripercuo-tersi pesantemente sul successo com-merciale di un’azienda.

Inoltre, costi più bassi sono spesso legati a standard più bassi. La sicurezza occupazionale, l’uso responsabile delle risorse, la sostenibilità ecologica sono valori a noi ben evidenti, ma in Asia? Certificarsi ISO 14000 e decentrare la produzione non è un controsenso?

La nostra è un’industria matura, è inevitabile perciò che parte della tec-nologia e del know how si siano trasfe-riti in altre regioni del mondo, anche se oggi stiamo perdendo non solo la tec-nologia, ma la capacità di svilupparla.

Michael Gasch (Germania)Bernard Bismuth (Francia)

Fornitori di circuiti stampati

22 PCB aprile 2011

Certe tecnologie come quella del telefono cellulare hanno lasciato da tempo l’Europa, altre, come i substrati IC, non ci sono mai arrivate.

Un altro aspetto sorprendente è che le aziende europee hanno trasferito la loro operatività in Asia, ma allo stesso tempo molte aziende asiatiche ven-gono a investire in Europa per essere più vicine alla loro clientela e ai loro mercati. Ciò che serve ora è un nuovo concetto per la catena produttiva. Ran-ghi serrati, scambio di informazioni in anteprima, riduzione delle spese e otti-mizzazione della logistica potranno far ottenere risultati migliori e creare maggior valore aggiunto piuttosto che acquistare da altre parti del mondo. La vecchia regola aurea di avere almeno due fornitori approvati in posti diversi nel mondo è finita e in molti casi si è già ritorta contro.

L’industria del pcb come caso emblematico della produzione europea

Molte industrie europee si confron-tano sullo stesso problema. La preoccu-pazione per il settore dei pcb quindi può servire come esempio per molti altri set-tori industriali.

Non vi è dubbio che prodotti ad alto contenuto di manodopera, realizzati in grandi volumi, con lungo ciclo di vita e non soggetti a particolari innovazioni tecnologiche, saranno sempre prodotti in aree geografiche rispondenti a que-ste peculiarità, mentre l’Europa rimarrà impegnata in una produzione con le seguenti caratteristiche:- bassi volumi con versioni differen-

ziate;- ciclio di vita breve del prodotto;- time to market breve;- bassi costi di trasporto ma alti costi

di manodopera;- frequenti aggiornamenti in un con-

testo di evoluzione tecnologica;- prodotti innovativi e NPI;

Produzione mondiale di circuiti stampati

- prodotti a elevato grado di sicurezza per banche ed enti militari.

In questo contesto le aziende produt-trici europee sono in grado di accettare la sfida, ma solo in una posizione di col-laborazione col cliente. La sfida è aperta e l’Europa può partecipare alla compe-tizione globale.

Quali sono i cambiamenti necessari per l’industria europea?

- Innovazione nel processo produttivo e innovazione di prodotto dovreb-bero procedere appaiati, quindi non solo sul «cosa fare», ma anche sul «come farlo».

- Creare nuovi posti di lavoro deve avere lo stesso riconoscimento dello sviluppo di nuovi prodotti.

- Investire in programmi industriali senza promuovere realmente la pro-duzione europea, crea solo scatole vuote. Niente fabbriche significa niente lavoro con un altissimo costo sociale per la comunità. Costo da considerare quando si sponsorizza un nuovo programma industriale.

- Sostenere l’educazione tecnologica perché la valenza europea sarà pari alle sue capacità tecniche.

- La capacità di avere una forte lea-

dership industriale è pari alla capa-cità di sviluppare forti catene pro-duttive, sapendo che qualsiasi catena è tanto forte quanto lo è il suo anello più debole, per cui le aziende EMS sono essenziali e indispensabili per la sopravvivenza delle grandi aziende OEM.

- Servono specialisti dal mondo SME da coinvolgere nelle commissioni per l’industria elettronica. Serve una per-sona a Bruxelles che rappresenti l’in-tera catena produttiva del settore.

- Le leggi fiscali di tutti gli stati mem-bri devono sostenere l’industria loca-lizzata all’interno della Comunità. Incentivi fiscali vanno concessi a chi sviluppa nuovi prodotti o investe in sistemi per lo sviluppo tecnologico.

- Va facilitato il supporto alle aziende e snellita la cooperazione a beneficio del settore.

- La collaborazione tecnica fra aziende SME, Istituti, Università e OEM, improntata su programmi di ricerca comune, va incentivata.

La conclusione dei quattro autori della ricerca è che sia giunto il tempo per l’Europa di assumere di nuovo un ruolo primario. L’alternativa è l’estin-zione dell’industria produttiva dei circu-iti stampati e con essa dell’intera filiera della produzione elettronica.

24 PCB aprile 2011

Ritorno alla normalità

di Bruno Piovesan

I risultati dell’ultimo bimestre non sono ancora noti, ma i produttori tedeschi

del settore dei circuiti stampati hanno potuto iniziare il 2011

sotto i migliori auspici. Tutto ciò lo si può desumere dai dati attualmente

disponibili, che lasciano ben sperare per il futuro

ATTUALITÀ - MERCATO EUROPEO

I l dato che colpisce di più, fra quelli riguardanti l’industria tedesca dei circuiti stampati nell’ottobre 2010,

è senza dubbio il rapporto book-to-bill che è sensibilmente caduto por-tandosi a 0,66 (Fig. 1). Viene subito da chiedersi: “Ma allora il settore sta ricadendo nella crisi?” la risposta è senz’altro un chiaro “no”. Possiamo stare tranquilli, giacché nulla è più lontano dalla realtà di questa ipotesi. Vediamo i fatti nel loro complesso. Il fatturato di ottobre, pur essendo

risultato inferiore dell’1,6% a quello di settembre, ha superato del 28% il corrispondente valore dell’anno pre-cedente ed è risultato del 2% al di sopra della media dei volumi raggiun-ti nei mesi di ottobre negli ultimi die-ci anni. È evidente, quindi, che il dato attuale è tutt’altro che negativo, ma ciò contribuisce a ridurre il book-to-

bill ratio. Gli ordini, invece, sono for-temente diminuiti (di circa un terzo) sia rispetto a settembre sia rispetto al dato dell’ottobre 2009, e questo spiega

il basso valore del rapporto. Ciò non-dimeno, il volume totale degli ordini, che le aziende del settore ad ottobre non avevano ancora espletato, supera

il dato corrispondente medio degli ulti-

mi dieci anni del 26%, e questo è un fatto che si commenta da sé. Questa evoluzione era comunque stata previ-sta dall’associazione ZVEI PCB and

Electronic Systems, come del resto da noi riportato.

La ragione del calo degli ordina-tivi è semplice: fi no a luglio compreso

i clienti dei produttori di pcb avevano piazzato forti ordini con l’intento di aumentare le proprie scorte di magaz-zino, poiché i tempi di consegna sta-vano allungandosi; è ovvio che più tardi il loro fabbisogno sarebbe risul-tato più moderato, ciò che è accaduto da agosto in poi. I notevoli volumi ordinati nei mesi antecedenti spie-gano i valori assolutamente eccezio-nali che il rapporto book-to-bill aveva raggiunto sia in maggio (1,66) che in luglio (1,96). Ora, invece, stiamo ritornando alla normalità del periodo ante crisi. Ne è prova il fatturato che, nel periodo gennaio - ottobre 2010, ha superato quello degli stessi mesi del 2009 del 34%, confermando così le nostre previsioni secondo cui il turn over dell’intero 2010 sarà molto vicino al valore del 2008.

Certamente positivo è il fatto che il numero dei dipendenti del settore è aumentato dell’1% rispetto a settem-bre e del 12% su base annuale, avvici-nandosi così al livello del 2008. Ulte-riori motivi di ottimismo sono offerti sia dall’andamento generale dell’in-tera economia germanica sia da quello della sua industria elettrica. I fabbri-canti di pcb, quindi, non hanno biso-gno di preoccuparsi.

L’economia tedesca continua a crescere

I segnali che provengono dall’in-tera economia germanica sono più che positivi e supportano l’ipotesi che anche gli affari dei produttori tede-schi di pcb continueranno ad andare bene.

La crescita del pil tedesco nel quarto trimestre è stata dello 0,5% congiuntu-rale, contribuendo così a realizzare un aumento reale annuo del pil del 3,6% nel 2010 – il miglior risultato ottenuto negli ultimi 19 anni. E le prospettive per l’intero 2011 sono positive, come tutte le fonti qualificate concordano a sostenere

(vi è chi addirittura pronostica una cre-scita del 3%). Per quest’anno il governo prevede un incremento del pil pari al 2,3% e un deficit del 2,5%, quindi al di sotto del limite fissato a Maastricht; in più esso pronostica che il numero di persone che svolgono un’atti-vità remunerata supererà sensibil-mente i 41,090 mln. registrati a novembre, il che costituirebbe un record nella storia della repubblica federale. Inol-tre, tutti i segnali provenienti dai clienti esteri della Germania non danno motivo di preoccupazione (vale a dire che l ’espor tazione continuerà ad andare bene: +6,5%, secondo il governo) ed an-che la domanda nazionale è vista

in aumento da tutti gli esperti. Corona il quadro positivo la prevista riduzione del numero di disoccupati (al di sotto dei 3 mln. come media annua) che con-tribuirà ad aumentare i consumi privati (+1,6% secondo il governo).

Fig. 1 - 0,66 è il valore che il rapporto book-to-bill ha raggiunto in ottobre. A prima vista un dato in forte calo, ma solo se si trascura che gli ordini dei mesi precedenti avevano raggiunto volumi mai visti prima. In realtà esso significa solo che la normalità è tornata a governare gli affari del ramo (fonte: ZVEI)

26 PCB aprile 2011

Fig. 3 - Il fatturato di novembre (15,8 mld. di €) supera ormai il corrispondente valore medio mensile ante crisi (15,16 mld.) e risulta in crescita del 16,3% su base annua. Il contributo maggiore all’aumento è dovuto ai clienti esteri (+21,3% tendenziale), mentre l’aumento del turn over con clienti nazionali è stato dell’11,8% (fonte: ZVEI e Destatis)

Un elemento che però richiama l’attenzione degli esperti è costitu-ito dall’impennata dell’inflazione che, da agosto (1,0%) è andata conti-nuamente aumentando fino a dicem-bre (1,7%). Il maggior rischio qui è il costo del petrolio. Ma l’unico vero pericolo è costituito da un eventuale rinfocolamento della crisi finanzia-ria degli stati Pigs e/o di altri, dato che, ad esempio, anche le preoccupa-zioni relative alla salute finanziaria del Belgio stanno considerevolmente rafforzandosi (il suo debito pubblico attuale si sta pericolosamente avvici-nando al 100% del suo pil). Va inol-tre considerato che persino in merito ai bond tedeschi (Bundesanleihen), che fungono da riferimento per tutta l’Ue, i mercati finanziari mostrano uno scetticismo crescente. Infatti, la rendita dei titoli decennali federali, che lo scorso anno era costantemente diminuita fino al di sotto del 2,2%, da mesi sta aumentando continua-mente ed ha quasi raggiunto, in gen-

naio, il 3,2%. La causa di ciò sono gli aiuti agli stati di Eurolandia in grave difficoltà finanziaria e gli “euro-bond”, che giustamente la Germania non vuole. Ed è anche – ma non solo – per questo che le voci di coloro che chiedono un’uscita/espulsione della Grecia dall’Ue stanno diventando sempre più numerose (giacché, a causa degli eurobond, al Bund – il

governo federale – il rifinanziamento del debito pubblico costerebbe molto di più di prima). Probabilmente sarebbe opportuno che i responsabili dell’Ue prendessero finalmente atto del fatto che con l’allargamento pre-maturo dell’Unione hanno fatto una pentola senza coperchio in cui il dia-volo cuoce la sua cicuta per avvelenare l’euro, e che è giunta l’ora di prendere subito tutte le misure necessarie a risolvere un problema che rischia di espandersi a macchia d’olio, danneg-giando seriamente tutte le economie dell’Ue.

Per ora, comunque, l’economia tedesca continua ad essere in gran forma, ed il ministro dell’economia Rainer Brüderle (FDP) parla di una “Erfolgsgeschichte (storia di successi) a puntate”, intendendo con ciò che il buon andamento dell’economia non sarà limitato al 2011. Quasi a voler confermare queste parole, i dati Ifo, pubblicati poco dopo, risultano essere eccellenti.

L’indice composto “clima Ifo nel mondo degli affari” è, a gennaio, nuo-vamente aumentato di 0,5 punti rag-giungendo quota 110,3, un nuovo massimo assoluto. La valutazione della propria situazione attuale, data dalle 7.000 imprese intervistate, è risultata di 0,1 punti inferiore a quella di dicembre

Fig. 2 - Hans-Werner Sinn, presidente dell’istituto Ifo (il principale istituto tedesco di analisi economiche), valuta l’ottimo andamento dell’indice „clima Ifo“ come una conferma delle sue ottimistiche previsioni di dicembre. Esso ha raggiunto a gennaio il valore massimo assoluto misurato dall’inizio dei rilevamenti (fonte: Ifo Konjunkturtest - www.ifo.de)

28 PCB aprile 2011

(112,8), ma le aspettative per i sei mesi successivi sono migliorate di un punto intero portandosi a quota 107,8 (Fig. 2). Meglio di così…

Previsioni errate, per fortuna!

Era il 16 dicembre 2009, e la ZVEI, probabilmente ancora sotto choc per via della pesantissima recessione di quell’anno, rese pubbliche le sue pre-visioni per l’industria elettrica germa-nica: “Nel 2010 la produzione crescerà del 3 - 4% e ci vorranno da quattro a sette anni per ritornare ai valori del 2008”. Noi siamo sempre stati molto più ottimisti (ed i lettori che gentil-mente leggono queste relazioni/ana-lisi lo confermeranno). I dati finora disponibili, inerenti ai primi undici mesi del 2010, mostrano quanto fal-laci possono essere anche le previsioni di un’organizzazione così autorevole. Infatti, in detto periodo del 2010, la produzione è aumentata del 12,9%, ovvero del quadruplo del dato prono-

sticato, mentre il fatturato comples-sivo è stato di 151,8 mld. di € (+15,4% nei confronti dello stesso periodo del 2009), quindi già superiore a quello dell’intero 2009 (144,7 mld. di €). Il turn over di novembre è stato di 15,8 mld. di €, con una crescita tendenziale del 16,3%, vale a dire perfino mag-giore della media succitata (15,4%). Questo è un chiaro segnale che la ripresa è ancora robusta (Fig. 3).

Detta ipotesi è avvalorata dall’an-damento degli ordini che, a novembre, hanno superato il corrispondente dato del 2009 del 25,1%, un aumento mag-giore del loro incremento tendenziale medio nel periodo gennaio - novem-bre 2010 (24,1%). Merita comun-que osservare che questo aumento è prevalentemente dovuto alla crescita degli ordini dall’estero (40%), mentre quelli nazionali sono aumentati “solo” dell’11%. Rispetto al dato di otto-bre c’è stata una crescita netta reale degli ordini del 3% dovuta però solo ai clienti esteri, dato che gli ordinativi nazionali sono calati del 4%.

Senza il suo export, l’industria elettrica germanica sarebbe un vero e proprio nano, come si deduce dai dati. Infatti, nei primi dieci mesi dell’anno il volume esportato è stato pari a 117,1 mld. di € (+23,5% su base annua), mentre il corrispon-dente dato di ottobre (13,7 mld.) evidenzia una crescita tendenziale del 21,4%, quindi in leggera dimi-nuzione rispetto all’aumento medio nei primi dieci mesi dell’anno. Ciò non rappresenta tuttavia motivo di preoccupazione, se si tiene conto dei dati Ifo riferiti alle aziende elettri-che: infatti, il numero di aziende che, per saldo, prevede di mantenere o aumentare il proprio volume espor-tato è passato dal 18% di novembre al 21% in dicembre. In questo mese le aziende del settore hanno, in media, migliorato ulteriormente la valuta-zione della loro situazione attuale che ha così raggiunto il valore mas-simo dal maggio del 2007, mentre le loro previsioni per il semestre succes-sivo sono un po’ peggiorate su base mensile. Conseguentemente, l’indice “clima Ifo nel mondo degli affari” determinato per il settore elettrico, è leggermente diminuito rispetto a novembre (Fig. 4).

Positivo risulta pure l’andamento dell’occupazione nel settore, che sta aumentando. Nel 2009, infatti, l’in-dustria elettrica aveva dato lavoro mediamente a 810.000 persone (con una riduzione di 17.000 unità nei confronti del 2008). Grazie alla forte ripresa del settore, a dicembre il numero di dipendenti è aumentato di 5.000 unità posizionandosi a quota 815.000, mentre il numero di occu-pati a tempo parziale sta rapidamente avvicinandosi allo zero.

L’autore, Bruno Piovesan

(piovesanbr@aol.com), lavora a Monaco

di Baviera come giornalista tecnico

indipendente e consulente marketing.

Fig. 4 - L’indice “clima Ifo per le aziende elettriche”, ottenuto tramite la somma algebrica della valutazione della situazione presente con le previsioni per i sei mesi seguenti, in dicembre è risultato di poco inferiore al massimo storico raggiunto a novembre (fonte: Ifo e ZVEI)

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30 PCB aprile 2011

I risultati di un’acquisizione

a cura di Monica Polese

All’inizio del 2011 è avvenuta l’ufficializzazione dell’acquisizione di Siemens Electronics Assembly Systems da parte di ASMPT. Di conseguenza il team SIPLACE ha cambiato: d’ora in avanti si chiamerà ASM Assembly Systems

ATTUALITÀ - ACQUISIZIONE STRATEGICA

I l trasferimento d’inizio d’an-no migliora considerevolmente la posizione strategica del Team

SIPLACE. ASMPT è un investitore innovativo e orientato verso la quali-tà strategica nel settore elettronico e, grazie a una rete di distribuzione ben sviluppata in Asia, si integra perfetta-mente con la rete SIPLACE. Il siste-ma commerciale SIPLACE, ormai fuori dal core business di Siemens, avrà d’ora in avanti uno spazio di cre-scita importante per un investitore industriale come ASMPT che dispo-ne di profonde radici nel campo della produzione elettronica.

Proprio come SIPLACE, ASMPT basa infatti il suo successo sul mercato dell’innovazione tecnologica, grazie alla qualità e a una solida assistenza tecnica. ASMPT investe attualmente più del 10 per cento del suo fatturato in ricerca e sviluppo e ciò lo rende un partner ide-ale per un attore innovativo e tecnolo-gico come SIPLACE. Con la ripresa del mercato in piena espansione questa con-tinuità è di fondamentale importanza.

Ne abbiamo parlato con WK Lee, amministratore delegato di ASMPT,

e con Günter Lauber, amministratore delegato di ASM Assembly Systems, che hanno svelato alcuni aspetti dei pro-getti futuri del Gruppo.

Signor Lauber, lei sostiene che l’acqui-

sizione del team SIPLACE migliora con-

siderevolmente la posizione strategica del

gruppo. Quali sono i vantaggi nel vostro

caso?

Lauber: In tutte le fusioni, acqui-sizioni o trasferimenti che siano, l’at-tenzione è rivolta sia alla crescita sia ai miglioramenti operativi. Per parecchio tempo siamo rimasti fuori dal core busi-ness di Siemens, ora però siamo una business unit all’interno di ASMPT e in un’ importante area di crescita, grazie a un investitore industriale specializzato proprio nella produzione elettronica.

ASMPT è stata incentrata sull’in-novazione per decenni, con particolare attenzione alla qualità e con una solida rete di vendita in Asia. L’allenza è stata determinante. Le due società si comple-tano infatti a vicenda: mentre ASMPT ha una solida base nei mercati asiatici, ASM Assembly Systems è un fornitore leader sia in Europa che tra le multina-

zionali mondiali. La combinazione raf-forza notevolmente il nostro accesso all’interno del mercato mondiale. Da un punto di vista strategico ASMPT è stato sicuramente il nostro acquirente migliore.

Signor Lee, perché SIPLACE?

Lee: SIPLACE è tecnicamente il cuore del gruppo, ma il lavoro di squadra e di successo richiede di più: non si può prescindere dalla chimica. In breve: le due parti devono combaciare. Abbiamo trovato rapidamente un comune deno-minatore e stabilito un ottimo rapporto reciproco.

ASMPT è cresciuta fino ad oggi, pra-

ticamente senza acquisizioni; l’ultima

risale a circa 30 anni fa. Perché questo

cambiamento?

Lee: Entrare da zero in questo campo, sarebbe stato troppo costoso e complesso. Questa soluzione offre un migliore accesso nel mercato euro-peo e, d’altra parte, consente ad ASM Assembly Systems di beneficiare delle strutture di vendita in Asia.

Abbiamo sempre avuto uno sguardo aperto sul mercato SMT e l’opportu-nità di acquisire SIPLACE era un’occa-sione che non potevamo perdere. Inol-tre, abbiamo raggiunto una dimensione per cui era necessario guardare oltre la crescita organica interna. Ecco per-ché abbiamo preso in considerazione un campo che ci porta a poter integrare processi precedentemente separati, come il montaggio di chip o la produzione di LED, là dove il mercato SMT si inte-gra perfettamente. La nostra gamma di

32 PCB aprile 2011

prodotti, quindi, non si sovrappone con il nuovo mercato, anzi siamo in grado di sfruttare sinergie come nella ricerca, nella produzione e nel marketing.

ASM Assembly Systems è ora “sol-

tanto” una business unit di ASMPT e

non più una società indipendente. Conti-

nuerà comunque a operare in modo indi-

pendente?

Lauber: Siamo una grande e influente business unit di ASMPT. Dopo tutto, ASMPT considera il settore SMT un’area di crescita strategica. Tutto con-tinuerà a funzionare in maniera molto indipendente grazie anche alla nostra struttura organizzativa.

Lee: Noi vogliamo che ASM Assem-bly Systems operi autonomamente, ma nello stesso tempo che venga inte-grato perfettamente nel gruppo. Credo che questo sia l’unico modo per fare il miglior uso delle nostre risorse.

Che cosa succederà con il marchio

“SIPLACE”?

Lee: Ci sentiamo vincolati al marchio SIPLACE. Le ultime indagini hanno dimostrato che SIPLACE è non solo ben consolidata e conosciuta, ma viene associata dai nostri clienti e da altri ope-ratori del mercato a caratteristiche posi-tive quali: l’innovazione, la qualità, la produttività e l’assistenza tecnica spe-cializzata. Continueremo in ogni caso

a promuovere l’immagine positiva del marchio. Per ASMPT il marchio e il suo valore sono importanti allo stesso modo.

Quali sono i piani di ASMPT per la

sede produttiva tedesca?

Lee: Non avrebbe senso trasportare macchine per l’Europa da una parte del mondo all’altra. Pertanto, entrambi i siti di produzione di Monaco e Sin-gapore saranno mantenuti, anche gra-zie alla quota del mercato SIPLACE in Europa. Riteniamo inoltre che ricerca sviluppo e produzione devono essere strettamente collegate, per cui l’attività di R&D continuerà a svolgersi presso la sede di Monaco di Baviera. In ogni caso c’è in programma, nel breve periodo, che è quello di espandere il sito di produ-zione in Asia.

Lauber: Naturalmente lasciare la pro-duzione in Europa ha un senso. Il nostro sistema produttivo build-to-order, che abbiamo inaugurato nel 2009, gode dello status di benchmark ed ha colpito anche i nostri colleghi di ASMPT.

La questione non è se un sito produt-tivo in Europa valga o non valga la pena tenerlo; ciò per cui vale la pena tenerlo è la sua modernità e la sua flessibilità.

ASMPT investe attualmente più del

dieci per cento del fatturato in R & D.

Avete intenzione di portare avanti que-

sta attività in collaborazione con ASM

Assembly Systems in futuro?

Lee: con il centro SIPLACE R & D di Monaco, abbiamo ora quattro centri di ricerca e sviluppo in totale. E’ abbastanza plausibile che ci sarà una stretta collabo-razione al fine di creare nuove opportu-nità per l’integrazione dei processi prece-dentementi separati.

Quali sono i vostri obiettivi per ASM

Assembly Systems per quest’anno e nel

medio termine?

Lauber: Principalmente quello di diventare con ASMPT il numero uno della produzione elettronica mondiale

nel medio termine. Abbiamo quello che ci vuole, sia in termini di tecnologia che impegno di squadra.

Ci sono alcuni problemi che dovremo risolvere nel breve periodo. Il suc-cesso delle nostre nuove piattaforme ha creato anche alcuni svantaggi portandoci a iniziare il nuovo anno con un notevole ritardo. Stiamo lavorando duramente per offrire ai nostri clienti l’affidabilità nelle consegne, così come è sempre stato con SIPLACE, e – nel campo software – stiamo sviluppando delle funziona-lità per rendere le nostre macchine sem-pre più efficienti e di facile utilizzo. Last,

but not least, il servizio di assistenza tec-nica che sta diventando sempre più fon-damentale. Questo è un settore dove il nuovo concetto di assistenza rappresenta il nostro punto di forza, quindi dob-biamo attivarci per diffonderlo in modo ampio nei prossimi mesi.

Mr. Lee, come si fa a valutare il

futuro del settore dell’elettronica in

generale?

Lee: Sono molto ottimista al riguardo. In particolare, l’elettronica di consumo sarà parte attiva nel settore manifat-turiero guidato da dispositivi come i Tablet PC. Il comportamento dei con-sumatori sta cambiando e ci occupe-remo di un nuovo target di utenti che determinerà una forte crescita della domanda. Questi tipi di consumatori vogliono essere interattivi ovunque e in qualsiasi momento. Questo significa maggiori investimenti e nuove oppor-tunità sia nel campo del back-end che nelle infrastrutture.

WK Lee, amministratore delegato di ASMPT

Günter Lauber, amministratore delegato di ASM Assembly Systems

34 PCB aprile 2011

L’elettrostatica riparte da Marostica

di Giuseppe Reina e Giuseppe Vittori

Dopo l’edizione in centro Italia nel 2010, presso il Centro di Ricerca Il Pischiello di Passignano sul Trasimeno, il Team nazionale ESD organizzerà il prossimo Convegno ESD a Marostica: la manifestazione è prevista il giorno 26 maggio 2011

ATTUALITÀ - EVENTI

L a città degli scacchi anima-ti, Marostica, in provincia di Vicenza, non è solo un richia-

mo ludico per appassionati scacchisti, ma è soprattutto un centro geografico intorno a cui orbita il mondo indu-striale del Nord-Est. Non a caso la scelta del Team ESD è caduta proprio sulla città veneta per organizzare la XIII edizione del consueto appun-

tamento annuale, appuntamento che – oltre a porsi come obiettivo la divul-gazione della cultura ESD – vuole sti-molare e sensibilizzare i diversi settori e le aziende coinvolte nel fenomeno, quest’anno con un occhio di riguardo per un’area geografica tanto sensibile e tanto attiva nel settore elettronico.

Numerosi saranno i temi trattati in relazione alla protezione passiva e

attiva da fenomeni ESD, con una par-ticolare attenzione per tutti gli elementi tecnici, organizzativi e amministrativi che possano portare a un “programma ESD”; il tutto attraverso le esperienze dirette degli utilizzatori, quest’anno in particolare di chi opera nel settore del “bianco”. Nel campo della produzione di elettrodomestici, infatti, anche come conseguenza del sempre più massiccio

La scorsa edizione dell’ESD Forum è stata tenuta presso il Centro di Ricerca “Il Pischiello” di Passignano sul Trasimeno (sopra una veduta aerea). Quest’anno si sposterà più a nord, a Marostica, in provincia di Vicenza

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36 PCB aprile 2011

impiego della tecnologia LED, il tema della prevenzione da ESD è diven-tato di primaria importanza. In occa-sione della XIII edizione del Forum ESD sarà così possibile approfon-dire i requisiti ESD relativi alla prote-zione in ambienti a rischio esplosione e, attraverso la partecipazione di Paul Holdstock segretario del BSI “British Standard Institute” (TC IEC 101), si potrà evidenziare l’orientamento della normativa ESD e lo stato dell’arte dei metodi di prova realizzati dai gruppi di lavoro IEC.

Il convegno sarà occasione per ana-lizzare l’evoluzione dei sistemi di pro-tezione ESD, anche e soprattutto in considerazione dell’impatto ambien-tale, focalizzando con ciò le regole e i punti fondamentali da ottempe-rare nel rispetto della ecososteni-bilità (vedi Fig. 1) e della sicurezza negli ambienti di lavoro. Ulteriore approfondimento sarà poi dedicato alla situazione del ROI, il “Return of Investments” nel settore ESD in base all’attuale sviluppo tecnologico

e in prospettiva rispetto alle analisi del passato. Come ormai sperimen-tato nelle precedenti edizioni, è pre-vista in conclusione di giornata la consueta tavola rotonda” che vedrà la partecipazione di tutti i relatori, che saranno impegnati a focalizzare con i partecipanti gli aspetti più interes-santi emersi nel convegno e a soddi-sfare eventuali quesiti sul tema.

ESF Forum: il programma

Aspetti generali

Il CEI: ruolo attuale e futuro - G. Vittori - Comitato Elettrotecnico

Italiano

L’intervento ha l’intento di illu-strare compiti e le attività del CEI, gli indirizzi e le sue strategie.

Verrà esposto il processo di stu-dio, la realizzazione e la manuten-zione delle norme con particolare riferimento alle possibilità di parte-cipazione ed di intervento da parte di esperti, aziende ed organizzazioni nazionali. L’intervento farà riferi-mento ai mutati e mutanti scenari che infl uenzano e modifi cano l’approccio alla regolamentazione e alla norma-zione dei processi produttivi e distri-butivi: aspetti ecologici e di prote-zione ambientale, energie alternative e risparmio energetico, uso di appa-recchi da parte di bambini e disabili, accessibilità dei prodotti, aspetti di igiene e salute, e così via.

ESD Basic - G. Reina - Elbo Service,

S. Germani - i-tronik

La protezione ESD viene nor-malmente gestita attraverso sistemi attivi e passivi all’interno di EPAS e, a tal proposito, la normativa CEI EN 61340-5-1 indica in maniera chiara i criteri da adottare in merito a ele-menti tecnici e amministrativi nei quali deve rifl ettersi un’organizza-zione che realizza un programma ESD. Un aspetto rilevante è quello relativo alla movimentazione all’in-terno e tra le diverse aree protette

che normalmente sono utilizzate per la produzione di componenti, fi no alla realizzazione di prodotti fi niti. Tutto ciò senza trascurare l’assistenza presso i clienti.

Fig. 1 – La copertina del libro che è stato pubblicato in occasione del Centenario del CEI

ESD Forum e CEI: fra storia e attualità

Dalla costituzione nel 1897 dell’Associazione Elettrotecnica Italiana (AEI) alla na-

scita dell’International Electrotechnical Commission (IEC) nel giugno del 1906,

dalla costituzione qualche anno dopo di una Commissione Elettrotecnica Italiana,

fino al 27 settembre 1909, momento in cui il Comitato Elettrotecnico Italiano

avrebbe rappresentato l’Italia all’interno della IEC, tutte le

tappe della storia dell’elettrotecnica e dell’elettronica

italiana sono state raccolte in un unico volume dal

titolo “100 anni accanto a te”.

In occasione della XIII edizione del Forum ESD,

alle prime 30 società iscritte il libro sarà offer-

to gratuitamente, libro fondamentale che non

solo ricostruisce le tappe cruciali che han-

no portato alla nascita del CEI, offre uno spac-

cato della storia tecnica e economica italiana

negli ultimi 100 anni.

Galileo Ferraris primo Presidente dell’Associazione Elettrotecnica Italiana

38 PCB aprile 2011

Test Methods for Evaluating

Static Protective Clothing - P. Hold-

stock - Holdstock Technical Services

Le misure di resistenza sono larga-mente utilizzate per valutare la capa-cità di tessuti e indumenti di dissipare cariche elettrostatiche. Se tuttavia le misure di resistenza possono essere abbastanza utili nella valutazione di materiali relativamente omogenei che abbiano la capacità di dissipare cari-che elettrostatiche, limitazioni emer-gono in caso di materiali non omoge-nei, in particolare nel caso di materiali che utilizzino meccanismi diversi dalla conduzione per dissipare cariche elet-trostatiche o per limitare le superfici potenziali. È possibile infatti misurare parametri diversi dalla resistenza e, al riguardo, sono stati sviluppati e stan-dardizzati a livello nazionale ed euro-peo particolari metodi di test. L’inter-vento si occuperà delle attività dell’In-ternational Electrotechnical Com-mission (IEC) Technical Committee on Electrostatics (TC 101) nello svi-luppo di standard internazionali per i test di indumenti protettivi.

The International Standard for

Evaluating Static Protective FIBC

- P. Holdstock - Holdstock Technical

Services

Nel 2005 l’International Electro-technical Commission (IEC) Tech-nical Committee on Electrosta-tics (TC 101) ha pubblicato l’IEC 61340-4-4 Electrostatic classification

of flexible intermediate bulk containers

(FIBC). Sebbene le protezioni anti-statiche FIBC siano state largamente utilizzate nell’industria negli ultimi 30 anni, questo è stato il primo stan-dard a definire I metodi di test. La prima edizione dell’IEC 61340-4-4 si concentra su specifici metodi di test e, sebbene sia incompatibile con il codice di pratica che descrive il cor-

retto uso del FICB, esso non utilizza il tipo di sistema di classificazione che al momento è largamente utilizzato, ad es. il I tipi A, B, C e D. L’inter-vento affronta dunque la seconda edi-zione dell’IEC 61340-4-4.

Dotazioni

Serigrafia delle schede: una

opportunità per ridurre l’impatto

ESD nella produzione SMD

- L. Mancini - Assembléon

Verranno esaminate nel presente

articolo le problematiche ESD nella prima macchina di processo della linea di produzione SMD: la mac-china di serigrafica.

In questa fase al substrato (nor-malmente isolante) viene applicata la pasta saldante con una lamina a con-tatto con il circuito stesso.

Assembleon presenta le soluzioni possibili per ridurre l’impatto SMD.

L’installazione di una pavimenta-zione resiliente conduttiva implica che tale materiale resterà in uso all’interno di ambienti confinati per lungo tempo. In particolare, nel mondo ESD, la ventilazione di tali spazi è spesso limitata o comun-que sottoposta a ricircolo. Diventa quindi strategico evitare che i pro-dotti installati, quelli utilizzati per tale installazione e i detergenti necessari alla manutenzione non siano fonte di emissioni nocive per gli utilizzatori dell’ambiente. Parti-colarmente importante anche l’inte-razione tra le parti e i risparmi pos-sibili utilizzando un sistema inte-grato.

ESD Flooring - N. Jeker - Forbo

L’intervento tratterà della rilevanza dei pavimenti conduttivi e della messa a terra del personale nel contesto di un pro gramma di protezione ESD realizzato in conformità alla norma-tiva vigente.

Sistemi a bassissime emissioni

di sostanze organiche volatili per

la progettazione e realizzazione di

pavimentazioni ESD - P. Di Silve-

stro - Mapei

Una pavimentazione funzionale deve presentare specifiche ben pre-cise e durevoli per tutta la sua vita utile, che possano essere facilmente ristabilite mediante una manuten-zione non eccessivamente onerosa. Tutto ciò deve anche valere per le proprietà antistatiche richieste per pavimentazioni installate in EPA. Ecco le regole e i punti fondamen-tali da rispettare per una buona pro-gettazione ed esecuzione, prestando particolare attenzione al tema sem-pre più sentito dell’eco-sostenibilità e della sicurezza negli ambienti di lavoro.

Flooring

Prevenzione delle emissioni

nocive da parte del sistema “mate-

riali da installazione - pavimenta-

zione - prodotti per la manuten-

zione” negli ambienti confinati - A.

Bonafede - Nora

Fig. 2 - Logo del marchio Blau Engel che attesta l’ecosostenibiltà dei prodotti

Programmi ESD

ESD Control Plan di Electrolux

Porcia - F. Zulian - Electrolux Porcia

L’intervento offrirà una testi-monianza sulle modalità di implementazione di un ESD

Control Plan all’interno dello sta-bilimento Electrolux di Porcia, utente finale di schede elettroni-che l’intervento dimostra come, anche nel campo della produ-zione di elettrodomestici, il tema della prevenzione dal danneggia-mento derivante da scariche elet-trostatiche è diventato di prima-ria importanza.

Sicurezza ESD

La protezione da Atmosfere

Esplosive - A. Panico - Tiger-Vac

Europa

Le direttive 94/9/CE e 99/92/CE, denominate ATEX, e la loro applicazione. In Italia con il Dlgs 9/04/2008, n.81, Titolo XI. Sistemi di prevenzione e Border Line.

Economia

ESD e ROI: evoluzione di un pro-

blema - R. Busetto - PCB Magazine

A partire dalle osservazioni di Ted Dangelmeyer (1999) e proseguendo con le osservazioni successive sulle pro-blematiche del Return of Investments in relazione all’applicazione di pro-grammi ESD, si è giunti alla conclu-sione che - con l’avanzare del livello tecnologico - il costo economico non è più fattore preponderante nella valuta-zioni complessive del problema. Altri parametri di valutazione si delineano oggi come ancora più importanti: qua-lità, affi dabilità e manutenzione sono elementi che mettono attualmente in evidenza quanto siano essenziali gli investimenti in questo settore.

Il punto di vista della situazione del ROI nel settore ESD allo stato attuale dello sviluppo tecnologico.

Fig. 3 - Il logo ESD attesta la protezione da eventi elettrostatici indesiderati

40 PCB aprile 2011

Tra ideale e reale

di Dario Gozzi

Una richiesta sempre più orientata al costo delle apparecchiature finirebbe inevitabilmente per svilire e impoverire il know how che alcune aziende ancora riescono a dare come valore aggiunto nelle attività di distribuzione. Operare nel settore della distribuzione non è oggi un compito facile

I l protrarsi della crisi ha indotto su più fronti la necessità di ripensa-re ai modelli operativi, andando

oltre la competitività a tutti i costi. In tanti cominciano a recepire il concetto secondo cui un’azienda può prosperare solo in un tessuto sociale sano; favorirne lo sviluppo e la cresci-ta diventa allora un obiettivo primario di tutti e in particolare delle stesse

aziende. Vince l’impresa collaborativa e attenta ai propri interlocutori, dal cliente alla rete commerciale.

Uno dei rischi maggiori di questa crisi economica iniziata a fine 2008 e non ancora conclusa è l’innesco di una serie di spirali negative che por-tano le imprese a fare sempre meno per la società e questa di non avere i mezzi per poter far fronte ai problemi

delle imprese; i cittadini-consumatori diventano i protagonisti più spaven-tati, che depressi ma al tempo stesso impoveriti, che cercano di limitare quanto più possibile le spese, finendo per alimentare un ciclo di stagnazione dei consumi.

Il risultato finale è l’impoverimento dell’intero paese, palpabile in termini reali lungo tutta la filiera socio-eco-nomica.

Rivedere le priorità: il modello di impresa collaborativa

Le imprese che vogliono seria-mente cambiare devono rivedere le loro priorità e, con queste, il loro pen-siero e l’approccio operativo e orga-nizzativo dell’intera attività.

Andrebbe abbandonato il campani-lismo esasperato, il concetto di com-petitività a tutti i costi, quello secondo cui “morte tua, vita mia” per cui chi fa lo stesso mestiere è sempre e comun-que un avversario.

Lo stile manageriale basato solo sul conseguimento del profitto a breve termine, dove il rapporto con le controparti è improntato esclusiva-mente a ottenere vantaggi immediati, diventa obsoleto e altamente contro-producente.

SPECIALE - COM’È CAMBIATA LA DISTRIBUZIONE

41PCB aprile 2011

L’impresa deve imparare che può sopravvivere e prosperare solo all’in-terno di un tessuto sociale sano e il contribuire alla sua salute compor-tandosi in maniera sostenibile deve essere un obiettivo primario: va impostato un modello d’impresa col-laborativa.

Intorno a un prodotto dell’azienda si sviluppano una serie di rapporti fra uomini e imprese. È in quest’ambito che nasce il cambiamento, stimolato dalle possibili sinergie che devono svilupparsi tra persone e non tra cose.

La convergenza d’intenti diventa costruttiva solo se tangibile ed effet-tiva lungo tutta la filiera; reimpostare il proprio modello operativo signi-fica prima di tutto un allargamento del concetto di filiera, che non può essere un rapporto privilegiato fra due attori.

Sono molti anni che si parla di aziende orientate al cliente, ma nello stesso periodo il mercato è diven-tato iper competitivo, soprattutto per quanto riguarda la variabile prezzo e la conseguenza (negativa) più evi-dente è la drastica riduzione dei mar-gini di contribuzione.

La crisi rischia di enfatizzare l’im-pressione sbagliata che esista una selezione darwiniana del mercato in cui solo i più forti possono sopravvi-vere. I più forti non sono i primi nelle classifiche di vendita, non quelli che riescono a tagliare di più i costi e nep-pure quelli che creano più valore per l’azionista; le più forti sono le aziende che hanno scelto un modello di busi-ness altamente “socio-sostenibile”: per l’ambiente, per la società allargata, per tutti quelli con cui collabora per ragioni diverse. Senza una gestione collaborativa dell’intera filiera, nes-suna strategia dell’impresa diventa efficace perché nessuno è disposto a dare una mano a chi cerca di rea-lizzare profitti a spese di coloro che dovrebbero essere dei partner.

Ovviamente questo non signi-fica rinunciare a realizzare profitto, che rimane comunque lo scopo pri-mario di ogni impresa; semplice-mente si dilata l’orizzonte temporale del ritorno economico, in un’ottica di medio-lungo periodo.

Una visione che sicuramente fide-lizza il cliente, ma che è anche garan-zia per i dipendenti di non essere estromessi per futili motivi o senza adeguati riconoscimenti. Dall’altra parte è fondamentale anche evitare i privilegi e la mancanza di flessibilità, perché l’azienda deve poter affrontare i cambiamenti del mercato inserendo con tempismo – e dove se ne veda la necessità – le persone più adeguate e preparate per quel ruolo. A questo punto è doveroso sottolineare come a volte sia utile introdurre nuove com-petenze, favorendo contemporanea-mente la trasmissione di quelle matu-rate in azienda verso i giovani, oltre a puntare con continuità sulla forma-zione e sulla riqualificazione profes-sionale.

Mercato ideale e mercato reale: un caso emblematico

Non sempre i sani principi del buon senso e quella che sembra essere la teoria più consona ai problemi indi-viduati trovano riscontri nel mercato reale. Ne abbiamo parlato diretta-mente con Stefano Germani di i-tro-nik, azienda da anni nel settore della distribuzione elettronica.

Quali sono le tendenze e le richieste

dei clienti con cui, oggi, una moderna

azienda di distribuzione si trova ad

avere a che fare?

Le richieste provenienti dagli ope-ratori del settore elettronico sono oggi sempre più orientate verso mac-chinari con prestazioni elevate, ma a basso costo, al cui seguito è richie-sta un’assistenza puntuale, professio-nale e garantita. Queste caratteristi-che difficilmente possono coesistere. Le macchine ad alte prestazioni per loro natura sono concepite e costruite

Stefano Germani di i-tronik

42 PCB aprile 2011

privilegiando qualità e potenzialità pro-duttive e, conseguentemente, il costo finale riveste la minore importanza.

Nella nostra azienda – per fare un esempio – l’assistenza tecnica è costi-tuita da personale qualificato che ogni anno frequenta numerosi corsi tecnici presso le case costruttrici per via delle numerose novità introdotte. Que-sto permette in seguito di trasferire al cliente tutte quelle soluzioni utili ai fini di un miglior utilizzo dei pro-dotti. La domanda per la riduzione del prezzo è una richiesta ricorrente. Per poterla bilanciare e, contempo-raneamente, garantire un servizio di qualità adeguata, l’unica via percorri-bile è quella di aumentare le vendite e di effettuare una corretta gestione aziendale, dove gli investimenti sono mirati e ben strutturati.

Come vede la situazione della distri-

buzione in questo preciso momento?

Ne siamo convinti già da qual-che anno e ogni giorno ce ne giunge conferma: il mercato sta diventando sempre più frenetico, c’è poca pro-grammazione negli investimenti, che seguono il più delle volte le esigenze del momento o della particolare com-messa. Questo è il motivo per il quale le società che forniscono soluzioni devono essere competenti e prepa-rate nell’assistere il cliente nelle scelte, ciò per poterlo indirizzare verso le più opportune e funzionali.

Quale valutazione si potrebbe dare

al continuo diminuire dei margini del

distributore?

Nel nostro settore ci sono aziende presenti da diversi decenni che, come noi, hanno compiuto continui investi-menti nel tempo per poter garantire un elevato livello di preparazione e compe-tenza, per assicurare la dovuta profes-sionalità nella scelta dei sistemi da pro-porre al mercato, valori che solo l’espe-rienza e il tempo possono assicurare.

L’attuale situazione, spietatamente concorrenziale, è innescata da nuove aziende: il che è un bene per il mer-cato, ma spesso queste nascono a getto continuo, hanno strutture poco solide e spesso improvvisate che prestano, salvo in rari casi, molta più attenzione all’aspetto commerciale che a quello tecnico o alla cura del post vendita.

una valida ragione per motivare la decisione di scegliere il prodotto che ha un costo sì leggermente superiore, ma perché indiscutibilmente legato a un valore aggiunto (la caratura azien-dale che lo sottende) che spesso non si vuole riconoscere.

A questo punto è importante capire

bene cosa desidera il mercato: broker o

partner?

Noi rientriamo nella seconda cate-goria. Nella veste di imprenditori, così come lo sono i nostri clienti, crediamo sia preferibile avere al nostro fianco una realtà che quotidianamente lavori per dare un servizio quanto migliore possibile, che sappia operare sul mer-cato mondiale una selezione di sistemi dalle prestazioni qualitativamente superiori non disgiunte dall’affidabi-lità del costruttore.

Prevedete che ci saranno cambia-

menti nel medio-breve periodo?

È assurdo fare previsioni. Ci augu-riamo che, dopo la burrasca economica che ha colpito anche il nostro paese, il ritorno alla normalità, per quanto lento, permetta lo spazio necessa-rio alla valorizzazione delle aziende che da anni sono presenti sul mercato italiano. Società che, seppur a fatica in certi momenti, hanno comunque mantenuto alto il profilo professio-nale e la qualità del proprio porta-foglio prodotti, nell’interesse primo dei clienti finali. Oggi il mercato dei grandi numeri è decentrato all’estero; da noi è rimasta l’alta tecnologia, lo sviluppo di nuovi prodotti complessi che non sono trasferibili. Questo tipo di produzioni richiedono formazione del personale interno, buone attrez-zature e un supporto esterno di alto spessore da parte del fornitore, un for-nitore che oggi più di ieri deve saper essere al fianco del suo cliente per risolvere in maniera rapida e veloce ogni tipo di problema.

Queste aziende si vendono bene sulla carta, ma – effettivamente – non danno un adeguato supporto tecnico né hanno una strategia commerciale efficace sulla distanza, tali comun-que da permettere la permanenza su un mercato caratterizzato da ele-vati livelli di tecnologia e know how. Ovviamente queste aziende vengono comunque considerate da parte dei clienti, perché competitive nei prezzi e aggressive nelle politiche commer-ciali. Nel lungo periodo ciò potrebbe rivelarsi una scelta azzardata.

Secondo un vecchio detto popo-lare “chi più spende meno spende”:

44 PCB aprile 2011

Produrre giorno per giorno

di Dario Gozzi

In uno scambio di opinioni senza precise domande, la visione di quattro protagonisti della distribuzione elettronica che descrivono il loro punto di vista e le azioni che le rispettive aziende attuano in questo mercato dalla pianificazione day by day

L a volatilità dei programmi di produzione è molto alta e gli ordini sono ballerini come non

mai. La maggior parte di OEM e degli EMS navigano a vista; le ecce-zioni che – grazie a Dio – esistono, servono solo a confermare la regola: ognuno si arrangia come meglio gli riesce.

Se ci sono pochi soldi da investire, bisogna saperli spendere bene, per-ché il frutto dell’investimento dia il ritorno desiderato, possibilmente in tempo reale.

Abbiamo chiesto ad alcuni dei pro-tagonisti della distribuzione come si articolano oggi le richieste che usual-mente provengono dal mercato.

Secondo Massimo Sant’Angelo di Life Project le richieste della clien-tela sono sempre più mirate e, prima di contattare il possibile fornitore, i clienti si informano grazie ai diversi supporti multimediali che consen-tono un approfondimento tecnico: dai video alle presentazioni power

point, dai siti internet al passaparola. Certo è che il ruolo del tecnico di produzione si è specializzato nell’ana-lisi delle caratteristiche tecniche delle macchine; i benchmark sono diventati infatti una pratica consolidata per la scelta dei macchinari insieme al test del potenziale sistema già all’interno della linea di produzione del cliente. Questo implica da parte del distri-butore una maggiore elasticità com-

merciale nelle operazioni di dimo-strazione tecnica, ma soprattutto gli è richiesta una capacità finanziaria per l’acquisto di macchine tale da poter consegnare in prova gratuita al poten-ziale cliente.

“La differenza principale che con-traddistingue Life Project dal resto del mercato – sottolinea Sant’Angelo - è l’esperienza di 20 anni di attività nel settore. Non si improvvisa la com-petenza commerciale, il supporto tec-nico e l’affidabilità del personale. Il nostro valore aggiunto è un elemento che nasce e cresce giorno per giorno grazie all’aggiornamento costante e quotidiano degli aspetti tecnico/com-merciali”.

L’opinione di Carla Fiorentino di Cabiotec è invece che oggi i clienti pongono richieste sempre più mirate, non semplicemente per una macchina o una linea, ma richiedono compe-tenza, tecnologica e sostegno nel processo produttivo e – non ultimo – desiderano flessibilità e scalabi-lità dei sistemi, a costi ridotti e con il minimo rischio. “Non si fa quasi più stock, quindi – aggiunge Fioren-tino – viviamo la dicotomia di tempi più lunghi di consegna, ma di tem-pistiche produttive e di realizzazione sempre più ridotte: un just in time in guerra con il lead time. In questo il distributore deve essere l’arma vin-cente. A fianco di mercati più sta-gnanti stanno emergendo tecnolo-gie e applicazioni di altissimo livello, che richiedono strumenti sofisti-cati. Questo comporta una maggiore apertura dell’utilizzatore verso l’in-

SPECIALE - COM’È CAMBIATA LA DISTRIBUZIONE

Massimo Sant’Angelo di Life Project

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it)

45PCB aprile 2011

novazione: il cliente è meno radicato su soluzioni più vecchie e consolidate e comincia ora a guardare con inte-resse il cambiamento, la novità tec-nologica. Ciò che ci differenzia dai competitor è il disporre di soluzioni qualificate per qualsiasi tipo di esi-genza, ma soprattutto di avere una storia in termini di flessibilità che ancora oggi è ineguagliata. Cabiotec proponeva flessibilità già più di dieci anni fa quando era ancora una carat-teristica di nicchia”.

Dal punto di vista di Walter Chiara di Apex Tool Group il network di distribuzione ha una importanza stra-tegica per poter garantire la presenza del prodotto sul mercato con la dovuta immediatezza. “Negli ultimi anni – sostiene Chiara – abbiamo assistito a diversi comportamenti da parte delle case madri nei confronti delle loro reti di distribuzione. Spesso abbiamo veri-ficato comportamenti ibridi, senza quindi una decisa presa di posizione. Se mi posso permettere, nello specifico, l’atteggiamento di Apex Tool Group (ex Cooper Tools) con i suoi marchi di riferimento come Weller ed EREM è preciso e chiaro: da anni abbiamo una politica di vendita che vede la nostra rete di distributori come un elemento indispensabile per poter garantire al mercato know how, servizio e disponi-bilità immediata dei prodotti.

Abbiamo iniziato tre anni fa il pro-cesso di potenziamento della rete di distribuzione, non tanto per quanto riguarda il numero dei distributori (anzi questi sono diminuiti), ma soprattutto per quello che riguarda la qualità di ser-vizio che essi devono garantire. Sono nati così i “Distributori Qualificati” che, con il nostro diretto supporto, garanti-scono agli utilizzatori servizio e cono-scenza su tutto il territorio nazionale.

Ciò ci ha permesso di offrire al cliente finale un servizio di eccellenza otte-nendo come risposta la fidelizzazione del cliente utilizzatore, non solo sui marchi, ma anche sui distributori stessi. Dando dei risultati di rilievo, questo rappresenta uno dei fiori all’occhiello che attual-mente ci contraddistinguono rispetto ad ogni altro concorrente. Non è stato facile sfatare luoghi comuni che vedono il distributore come un elemento della catena distributiva, elemento che subi-sce dalle case madri la spinta a dover fare sempre più magazzino, frangente dove – purtroppo – la mancanza di impegni e previsioni da parte della clientela non è certo di aiuto”.

Giovanni Scotece di Lifetek evi-denzia invece come l’azienda abbia costituito la sua struttura operativa nel pieno della recente crisi e come que-sto abbia acuito la sensibilità nell’inter-pretare al meglio le esigenze del mer-cato e nel plasmare conseguentemente

l’azienda. “Infatti – sottolinea Scotece – la clientela è sempre più sensibile alla qualità del servizio post vendita in ter-mini di capacità del distributore di for-nire un supporto qualificato e tempe-stivo, esperto e professionale.

Lifetek ha investito affinché sia pos-sibile operare in tal senso e, infatti, dispone di sei tecnici altamente specia-lizzati che operano sull’intero territorio nazionale”.

Un mercato che cambia

Il mercato è inflazionato da un’ampia offerta di tecnologia, in cui tutti cercano di catturare l’attenzione di una specie in via di estinzione, il compratore. In que-sta situazione, in cui l’offerta è sensibil-mente maggiore della domanda, in tanti stanno cercando di passare al trade in quello che sembra stia trasformandosi in un mercato di servizi e sempre più in pochi sono quelli rimasti a produrre.

Si corre senza sapere o, minima-mente, prevedere cosa può succedere tra un semestre, ma neppure a distanza di un mese, nella rincorsa al contin-gente, in quella che è diventata la piani-ficazione del giorno per giorno. Questo porta spesso a un diffuso senso di dere-sponsabilizzazione, perché quando tutto viene di continuo rimesso in discus-sione, diventa più difficile mantenere gli impegni presi.

Carla Fiorentino di Cabiotec

Walter Chiara di Apex Tool Group

Giovanni Scotece di Lifetek

46 PCB aprile 2011

È difficile dare un’idea concisa del cambiamento in atto sul mercato di oggi. Tante sono le variabili che vanno dal numero dei protagonisti, ai possi-bili driver per la ripresa; i segnali sono costantemente contrastanti, i numeri dell’hi-tech vaghi; per capire quali siano i principali cambiamenti che si pre-vede possano coinvolgere il mercato nel medio-breve periodo ci vorrebbe la sfera di cristallo e, forse, non basterebbe neppure questa.

Secondo Carla Fiorentino il numero dei protagonisti della produzione si è ridotto in alcuni settori, ma sta cre-scendo in altri come ad esempio nel lighting, nel controllo dell’energia, nella microelettronica e in ambito medico. “Non scordiamo inoltre – rimarca Fiorentino – che il settore automo-bilistico fa parte della nostra sto-ria nazionale e che, insieme al set-tore della difesa e a quello spaziale, resta sempre un mercato interessante. Oggi il processo produttivo richiede il massimo controllo dalla prima fase, l’in-coming dei materiali, fino alla traccia-bilità finale. Per rimanere all’altezza del suo compito il distributore deve neces-sariamente avere competenze software e hardware a 360°, deve aggiornarsi, evol-versi. Il valore aggiunto a qualsiasi for-nitura è l’ottimizzazione del tempo ed è su questo che Cabiotec fonda la pro-pria politica”.

Per Scotece il mercato in Europa e soprattutto in Italia si è sempre di più specializzato e indirizzato verso produ-zioni di qualità e un po’ meno di quan-tità. Oggi il mercato è più sensibile a quei rapporti che privilegiano la conti-nuità e la professionalità, oltre alla pos-sibilità di accedere a marchi affermati e che garantiscano la loro presenza e la loro continuità nel tempo. “Lifetek – aggiunge Scotece – si è orientata nella precisa selezione dei partner predili-gendoli per qualità e non per la quan-tità; ha individuando quei costruttori che si sono dimostrati particolarmente

sensibili al proprio marchio, brand che hanno veicolato nel tempo – stando sempre attenti a identificarlo – con una realtà costruttiva ben precisa.

Se la clientela desidera infatti com-prare un determinato sistema percepito con determinate caratteristiche costrut-tive, deve avere la certezza che venga realizzato presso il costruttore e non in realtà satelliti del Far East. Vale a dire che se desidero comprare un prodotto costruito in oriente, oltre al diritto di esserne evidentemente informato devo a quel punto beneficiarne in termini economici.

Il mercato che ci riguarda è in conti-nuo cambiamento e la globalizzazione che agevola spesso la comunicazione a volte contribuisce a creare una certa confusione. Di conseguenza ritengo che i distributori presenti sul territorio deb-bano essere agili sia in termini di strut-tura sia come disponibilità e debbano continuamente interrogarsi in merito ai cambiamenti in essere conservando due caratteristiche essenziali: qualità e ser-vizio. Caratteristiche che non devono però essere intese come semplici slo-gan commerciali, bensì come un’ap-plicazione alla realtà quotidiana in cui noi tutti operiamo e che contribuisce in modo fattivo a quel passa parola che consente stabilità, crescita e partner-ship”.

Per Massimo Sant’Angelo il mercato dell’elettronica sta vivendo una fase di stabilità postuma alla crisi del 2008 che ha segnato un momento di difficoltà per tutti gli operatori del settore.

Oggi è indubbia una ripresa nella produzione che purtroppo è caratteriz-zata dal problema dell’approvvigiona-mento e della reperibilità dei compo-nenti. In aggiunta, la clientela soffre di una scarsa visibilità di ordini (che quindi rallenta gli investimenti) nel medio ter-mine, fattore questo che si ripercuote lungo tutta la supply chain, incluse le varie attività di tipo commerciale che non siano strettamente necessarie.

L’anno scorso – racconta Sant’An-gelo – un importante incentivo per la ripresa è stato lo sgravio fiscale di metà anno che ha permesso l’azzardo di qual-che investimento in più rispetto al nor-male standard del momento.

Pensiamo che il 2011 manterrà la stessa caratteristica di stabilità/sta-gnazione fino ad oggi vissuta, senza quindi grandi involuzioni o migliora-menti rispetto al 2010 appena trascorso. Certo, siamo decisamente più ottimi-sti rispetto al passato in quanto viviamo alcuni segnali di ripresa, ma sarà un cammino lungo e percorso indubbia-mente a piccoli passi”.

Anche Chiara ritiene che oggi si navighi a vista rispetto a una decina di anni fa, quando ancora si poteva con-tare su ordini a programma e su previ-sioni più o meno attendibili.

“Il mercato cambia a velocità elevata – commenta Chiara – portando tutti i protagonisti a dover adattare le proprie azioni in corsa, richiedendo una flessibi-lità che sfocia in costi aggiuntivi a tutti i livelli nella filiera della distribuzione e dell’utilizzo; un’attenzione maggiore e il coinvolgimento del cliente finale che vuole beneficiare del servizio richiesto al distributore diventano elementi fonda-mentali per poter essere reattivi imme-diatamente agli eventi che cambiano e proattivi prevenendo i cambiamenti quando è possibile. Si tratta di retorica? Non direi proprio. Ovviamente poter essere in grado di agire in questo modo costa molta fatica, ma dà molta più sod-disfazione a risultati ottenuti”.

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48 PCB aprile 2011

Vent’anni nel mercato della distribuzione

di Serena Bassi

Cambiamenti e consolidamenti in un mercato in costante evoluzione. Due parole con Roberto Gatti per capire da dove viene e dove sta andando Prodelec a vent’anni dalla sua fondazione

Quest’anno Prodelec festeggia i 20

anni di attività: quali sono state le

tappe fondamentali della vostra cre-

scita, e come è cambiato il mercato

dell’elettronica in questi anni secondo

la vostra esperienza?

Prodelec è stata fondata nel 1991 dai fratelli Massimo e Roberto Gatti come società di distribuzione sul ter-ritorio italiano di prodotti software Fabmaster nell’ambito CIM (Com-puter Integrated Manufacturing).

Per cercare di capire cosa signi-fi casse vendere un software di que-sto tipo alle industrie elettroniche italiane, abbiamo iniziato a visitare le diverse aziende clienti e ci siamo resi conto che nella maggior parte dei casi esse disponevano di sistemi di produzione e di collaudo veloci e automatici, erano presenti sistemi CAD, ma mancava un “ponte” sof-tware che consentisse di interfacciare tali sistemi al mondo CAD.

Grazie alla stretta collaborazione e allo scambio di informazioni con Fabmaster, abbiamo iniziato ad avere molto successo nel creare ambienti neutri di interfacciamento, ed il passo successivo è stato quello di selezio-

nare macchinari da importare sul ter-ritorio italiano che opportunamente interfacciati al prodotto Fabmaster dessero una combinazione vincente al cliente.

Nel 1992 abbiamo iniziato a distri-buire le macchine di collaudo a sonde mobili della Okano, in grado di col-laudare schede in breve tempo senza la necessità di costruire fi xture dedi-cate. Il prodotto ha preso piede rapi-damente e ci ha dato numeri impor-tanti per tutto l’anno 1992-93.

Nel 1994 abbiamo cominciato a valutare sistemi di ispezione ottica prodotti in diversi paesi del mondo: tra questi, il marchio tedesco Schuh ci ha convinto e l’abbiamo così importato in Italia.

A partire dal 1996 abbiamo cer-cato di ampliare ancora di più la gamma di prodotti importando i sistemi di montaggio compo-nenti dell’allora Zevatech, ora Juki, ed i sistemi di saldatura a onda, selettiva e a rifusione del marchio Vitronics Soltec.

Nel 2001 Prodelec ha compiuto un passo importante, trasforman-dosi da azienda di distribuzione classica a società di ingegneria di distribuzione, ovvero non più sol-tanto in grado di vendere prodotti singoli ma di capire le esigenze del cliente e fornire una soluzione globale. Prodelec ha iniziato così a realizzare i primi plant produt-tivi in Italia in veste di ingegnere di distribuzione, creando e vendendo progetti di linee complete.

Questa si è rivelata l’arma vin-cente che ci ha permesso di ottenere grandi successi nel primo decennio dell’anno 2000.

Roberto Gatti, General Manager Prodelec

SPECIALE - COM’È CAMBIATA LA DISTRIBUZIONE

49PCB aprile 2011

Nel 2002 ci siamo affacciati ad altri prodotti e dal 2003 ad oggi siamo in grado di fornire tutto quanto il mer-cato può necessitare a livello di pro-duzione elettronica. Con il porta-foglio prodotti di cui disponiamo siamo arrivati ad essere i distributori più importanti nel mercato italiano e tra i più importanti a livello europeo.

Nel 2008 il mercato globale ha subìto un cambiamento molto importante solo in parte dovuto alla crisi.

La maggioranza dei clienti, nono-stante la crisi, ha deciso di acquistare prodotti di qualità, che durassero nel tempo, approcciando i distributori dotati di una certa solidità aziendale.

Prodelec ha superato questa annata critica cercando di essere il più pos-sibile vicina al cliente e assicurando sempre la massima qualità delle solu-zioni offerte.

Il 2009 è stato certamente l’anno di crisi maggiore, ma Prodelec è riu-scita comunque a mantenere un fat-turato e utili di bilancio pressoché invariati, ed è tornata ad incremen-tarli nel corso del 2010.

Cosa possiamo dire del mercato

attuale e come deve strutturarsi un

distributore per affrontarlo?

Ci siamo accorti che il mercato della distribuzione elettronica sta cambiando ancora: nel 2011 sem-pre più clienti prestano attenzione ai sistemi acquistati per quanto concerne condizioni commerciali, prezzo, modalità di pagamento e di assistenza.

Il mercato si è via via raffinato, i clienti sono sempre più curiosi e più preparati nel fare le proprie scelte.

Per questa ragione una società di distribuzione ha bisogno di commer-ciali che non siano puri venditori, ma commerciali-tecnici, in grado di spie-gare al cliente in maniera dettagliata

il prodotto per consentire al cliente di capirne il valore aggiunto.

Tutto ciò comporta un ulteriore cambiamento a livello di struttura di distribuzione, che parte dalla for-mazione dei commerciali e arriva alla preparazione dei tecnici veri e pro-pri, che hanno bisogno di essere più vicini al cliente non solo per effet-tuare riparazioni, installazioni e corsi, ma per agire come veri e propri part-ner dei tecnici in produzione.

I commerciali, dal canto loro, non devono semplicemente creare un’oc-casione di vendita, ma devono agire dal punto di vista della partner-ship, andando a capire con il cliente quello che potrebbe servire in produ-zione, i benefit che tale cambiamento potrebbe portare e quindi conoscere bene le caratteristiche del sistema per valutare se all’interno dell’azienda e in una determinata linea di produ-zione la soluzione proposta possa o meno portare i risultati attesi.

Il distributore che deve affrontare questo decennio 2011-2020 deve essere molto flessibile, in grado di reagire con notevole velocità, anche in questo Prodelec sta cercando di evolversi, seguendo il mercato.

Prodelec è attualmente il distri-butore più importante per numero di addetti e di fatturato presente sul mercato italiano, tra i più importanti a livello europeo, e ci rendiamo conto che per essere presenti dal cliente con tempestività sono necessari cam-biamenti interni, riqualifiche di per-sone e migliorie negli strumenti uti-lizzati.

Stiamo apportando modifiche pesanti alla struttura per affrontare nel migliore dei modi un decennio che vedrà un cambiamento impor-tante nell’ambito della produzione.

Il decennio precedente si è chiuso con la tendenza a credere che tutta la produzione elettronica semplice presente in Italia potesse andare

all’estero, soprattutto nei mer-cati della Tunisia, della Romania, dell’Ungheria e della Cina.

Il 2011 si apre con delle sorprese: le produzioni che prima erano state de-localizzate in Tunisia o altre aree stanno rientrando in Italia. Si vedono aziende, che inizialmente avevano pensato di snellire le proprie linee produttive dedicandosi unicamente alla produzione SMD, tornare sui propri passi e ripensare le strategie produttive anche nell’ambito della saldatura ad onda.

Notiamo una crescita all’interno delle aziende italiane dei prodotti cosiddetti semplici con saldatura ad onda, e vediamo una spaccatura del mercato sempre più evidente tra clienti che investono sempre di più su nuove tecnologie, che sono in cre-scita e hanno sempre maggiori volumi produttivi, e aziende che purtroppo non sono più in grado o hanno pre-ferito non investire negli ultimi anni a livello produttivo e sono in condi-zioni di sofferenza.

I clienti hanno, in un momento come questo, un’ampia scelta su dove far pro-durre le proprie schede elettroniche, portando la propria produzione verso quei terzisti che sono meglio strutturati e con basi finanziarie più solide.

Come si è evoluta la holding

Fin.Pro., di cui Prodelec è parte, in

questi ultimi anni?

Sono state effettuate delle varia-zioni importanti nel corso dell’anno 2007 con l’apertura della holding Fin.Pro., di cui Prodelec stessa è parte insieme ad altre filiali in Europa.

Nell’anno 2008 Fin.Pro. ha preso l’importante decisione di cambiare strategia di mercato e di concen-trarsi sull’Italia, che riteniamo essere il paese che può dare ancora la mag-gior soddisfazione di mercato, e su prodotti propri.

50 PCB aprile 2011

Nel 2009 è stata finalizzata l’ac-quisizione della divisione Assembly della società israeliana Orbotech.

Per questa operazione sono stati effettuati importanti investimenti da parte di Fin.Pro., e di pari passo si è deciso di disinvestire dalle attività della filiale Prodelectronic in Fran-cia, dalla Prodelec North Africa, e nel corso dell’anno 2011, da Neutec in Svizzera.

La decisione di investire su un prodotto proprio, i sistemi di ispe-zione ottica, ha portato all’aper-tura della Orpro Vision GmbH in Germania e della Orpro Vision LLC in America. Il reparto di Ricerca & Sviluppo è stato trasferito integral-mente in Germania, e la strategia commerciale prevede innanzitutto il mantenimento del mercato mondiale dei sistemi di ispezione ottica Orbo-tech, lo sviluppo dei nuovi sistemi di Orpro Vision e la possibilità di gestire tutto il parco installato.

Orpro Vision sta crescendo note-volmente a livello mondiale con oltre 2600 sistemi di ispezione ottica installati nel mondo, nel mese di marzo è stata aperta anche la società Orpro Vision a Singapore per seguire il mercato asiatico, e nell’arco dell’anno 2011 verranno presen-tati nuovi prodotti integralmente realizzati dalla ricerca e sviluppo in Germania.

Attualmente Orpro Vision conta circa 50 dipendenti suddivisi tra Europa e America e la nascitura società a Singapore sarà composta da circa 35 persone. In Germania abbiamo 16 Ingegneri per la Ricerca & Sviluppo, e la direzione commer-ciale, finanziaria e tecnica europea.

Ogni paese europeo e americano è coperto da un distributore o un agente che opera per conto di Orpro Vision, in Asia, entro giugno, avremo costruito una rete di distribuzione operante sul territorio.

In questi anni di crisi si è visto il

tramonto di alcune aziende di distri-

buzione, mentre Prodelec festeggia

ora il ventennale di attività continua-

tiva con un sempre maggior investi-

mento economico, nella ricerca di per-

sonale qualificato e nella selezione di

marchi di macchinari sempre al ver-

tice della tecnologia. Qual è la vostra

ricetta per il successo?

Prodelec ha sempre investito tutti gli anni non solo dal punto di vista finanziario per la formazione delle persone, ma dal punto di vista della ricerca di nuovi prodotti e nuove di attività all’interno del panorama mondiale.

Prodelec, per arrivare nel 2011 a distribuire prodotti riconosciuti tra i migliori nei vari settori a livello mondiale si è data molto da fare, ha investito molto, e quello che adesso abbiamo realizzato ci consente di andare avanti sul mercato in maniera molto serena.

La valutazione di un prodotto da distribuire a volte non deve basarsi solo su quello che il produttore ha a sua disposizione in un dato momento, ma anche su ciò che il produttore potrà avere a disposizione nel breve e lungo termine, questo è ciò che fa di Prodelec una società vincente.

Prodelec ha sempre cercato di selezionare fornitori di macchine in grado di preservare l’investimento del proprio cliente, questo si ottiene soltanto se il fornitore continua incessantemente ad investire nella ricerca e sviluppo per nuove tecnolo-gie e nuove soluzioni.

Prodelec si fa vanto di riuscire ad

offrire al cliente interi plant produt-

tivi: come nasce questo studio, come

viene affrontato?

Prodelec ha già realizzato diversi plant produttivi in Italia e tutto ciò

nasce dagli investimenti fatti nati a cavallo del 2000, quando Prodelec si è trasformata in una società di inge-gneria di distribuzione investendo su tecnici qualificati in grado di cono-scere i processi produttivi.

Prodelec dai clienti che devono costruire plant produttivi si pone come partner, mette a disposizione tutte le proprie conoscenze, i tecnici migliori di prevendita per valutare le necessità del sito produttivo e valu-tare la soluzione migliore per il sito produttivo, e unitamente al commer-ciale realizza una soluzione che noi definiamo “chiavi in mano”.

Tale soluzione consente al cliente di avere sì un layout della fabbrica, la capacità produttiva delle linee, ma non fermarsi al documento pura-mente teorico delle velocità e delle prestazioni delle macchine.

Noi cerchiamo di andare oltre e capire insieme al cliente quali sono i dati reali, in che tempi il plant potrà ottenere certi livelli produttivi, in quanto tempo il personale sarà for-mato e capace di utilizzare le linee da solo, in quanto tempo certe pro-duzioni potranno essere evase e con quali costi. Cerchiamo di essere vicini al cliente nello strutturare un plant come fosse della Prodelec stessa.

In questo modo riusciamo a offrire un servizio all’Imprenditore o al Direttore di Stabilimento e insieme a lui configurare quella che può essere la soluzione per la necessità produt-tiva. Al giorno d’oggi riceviamo sem-pre più richieste di società italiane che utilizzano terzisti e che vogliono portare la produzione elettronica in casa.

Sono casi molto difficili perché si tratta di clienti con pochissima cono-scenza della produzione elettronica perché non l’hanno mai affrontata e con volumi alti di produzione, per-tanto la nostra partnership e il nostro supporto devono essere importanti,

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52 PCB aprile 2011

precisi, flessibili, e soprattutto di ele-vata qualità.

Che importanza dà Prodelec all’as-

sistenza tecnica? Com’è strutturata?

Il reparto tecnico è sempre stato un elemento importante per Prodelec, una chiave vincente per una società di distribuzione, per que-sto investiamo molto su quel reparto e abbiamo figure altamente qualifi-cate e preparate.

I nostri tecnici seguono ogni anno i corsi di aggiornamento di tutte le società nostre fornitrici, ogni per-sona ha una buona qualifica sul prodotto stesso dal punto di vista dell’assistenza e del processo pro-duttivo.

Questo facilita l’operato del tec-nico e gli permette di capire esatta-mente tutto ciò che sta attorno alla macchina che sta assistendo.

Dal punto di vista tecnico Prodelec è in grado di supportare gli oltre 600 sistemi in Italia, nella mag-gior parte dei casi l’intervento tec-nico avviene nel giro di poche ore

per i clienti che sono in contratto di manutenzione, mentre per i clienti che non lo sono l’intervento avviene comunque in tempi molto rapidi.

Prodelec ha anche investito dal punto di vista del magazzino, por-tando all’interno parti di ricambio che consentono di avere tempi di spe-dizione o di consegna e quindi tempi di fermo macchina molto bassi.

Prodelec è stata una delle prime realtà europee a suddividere il sup-porto tecnico in più fasce. Abbiamo voluto essere sempre certi di offrire una soluzione capace di garantire ciò che il commerciale stava pro-ponendo. Per questo Prodelec ha deciso di suddividere in due la parte di supporto tecnico con una parte pre-vendita e una post vendita.

Nella parte prevendita trovano posto figure in grado di aiutare il commerciale nella realizzazione di progetti di elevata complessità con una conoscenza di tutti i prodotti disponibili all’interno del parco Pro-delec ed anche dei processi ai quali questi prodotti verranno applicati.

Soltanto così si può configurare

una soluzione in grado di soddisfare il cliente dal punto di vista commer-ciale ma soprattutto dal punto di vista tecnico e qualitativo.

Come è strutturata l’area commer-

ciale e chi è il cliente-tipo di Prodelec?

L’area commerciale in Prodelec è suddivisa a seconda della colloca-zione e della tipologia del cliente.

Esistono commerciali estrema-mente tecnici in Prodelec in grado di seguire clienti complessi dal punto di vista produttivo.

I nostri commerciali sono dislo-cati in diverse parti d’Italia, a Roma, Bologna, Milano per coprire tutto il territorio italiano e Malta.

Prodelec dà molta importanza alle attività di marketing. Un fattore sicu-ramente per noi molto importante è quello legato alla visibilità data dalla partecipazione alle fiere, dal profilo pubblicitario che l’azienda tende ad avere e dalla tipologia di comunica-zione che si va ad affrontare, ovvero la capacità di creare articoli in grado di far passare il messaggio commerciale unito ad un profondo messaggio tec-nico che consenta al cliente stesso di capire la realtà del prodotto.

I clienti di Prodelec sono tutti, non esistono clienti più o meno impor-tanti o di particolari settori di prove-nienza. Qui in Italia stiamo cercando di servire tutta la categoria che pro-duce schede elettroniche.

Esistono clienti dalle grandi neces-sità, clienti di medie dimensioni, per arrivare a clienti di pochissime unità.

La capacità di Prodelec è quella di essere in grado di confrontarsi con realtà completamente diverse, per-tanto di poter essere flessibile quanto basta per riuscire ad avere la soluzione giusta, sempre.

Prodelec

www.prodelecgroup.com

Un esempio di linea produttiva fornita da Prodelec

Exhibition & Conference

Nuremberg May

Organizer: Mesago Messe Frankfurt GmbH, Rotebuehlstraße 83–85, D-70178 Stuttgart, Tel. +49 711 61946-79, Fax +49 711 61946-93, smt@mesago.com

The place to be!

wwwsmt-exhibition.com

54 PCB aprile 2011

La tecnologia polimerica a film spesso

di Frank Dietrich, Würth Elektronik prima parte

L’utilizzo della tecnologia a film spesso polimerico conduttivo permette all’industria di muovere un importante passo avanti della riduzione degli spazi, nell’aumento dell’affidabilità nell’integrazione dei sensori e - non ultimo - per una considerazione dei costi

TECNOLOGIE - FILM POLIMERICI

L’ elettronica stampata è un obiettivo che l’industria sta perseguendo da diversi anni.

Un deciso passo avanti, tuttavia, non è stato ancora compiuto. Uno dei moti-vi di questo stato di sviluppo potrebbe essere quello che tale processo porte-rebbe alla sostituzione delle varie tec-nologie del silicio.

Guardando alla storia, c’è sempre stato un equilibrio tra lo sviluppo dei componenti attivi e di quelli passivi.

I legami sempre più stretti che impongono al settore della ricerca di soddisfare la richiesta di compo-nenti attivi e passivi si sono svilup-pati in modo molto rapido all’interno dell’industria elettronica.

Lo sviluppo dei passivi serigrafati e il loro mercato crescente dovrebbero essere tenuti in debita considerazione quando si sviluppano attività legate ai polimeri stampati.

Breve storia del polimero a tecnologia a film spesso

1965. A causa delle richieste pro-venienti dal progetto spaziale Apollo per un potenziometro ad alta risolu-zione, di lunga vita, alta affidabilità e bassi livelli di outgassing, la tecno-logia wire wound, così come quella del film di carbone al momento in uso, non poteva soddisfarne i requi-siti richiesti.

Lo sviluppo di un nuovo materiale plastico termosettico ad alta tempera-tura DAIP negli anni ’60 ha aiutato lo sviluppo della prima plastica con-duttiva pronta da usare per le richie-ste sopra menzionate. La società ame-ricana “Beckmann Instruments” era al momento leader di questa nuova tec-nologia.

1971. L’autore del presente articolo faceva parte del team che ha intro-dotto questo materiale e che ha con-tribuito a migliorare tale tecnologia in Europa. La tecnologia è chiamata “co-stampaggio”; ciò perché il film spesso era modellato con il prepoli-mero usato per conferirgli un aspetto liscio e senza rugosità.

55PCB aprile 2011

Le maggiori applicazioni di tale tecnologia erano in campo industriale e aeronautico.

1980. Con lo sviluppo della resina epossodica e vista la grandissima richiesta di potenziometri in pla-stica conduttiva da parte dell’indu-stria automobilistica, la stampa seri-grafica su differenti strati rappresen-tava la soluzione al problema.

Anche il coefficiente ad alta tempe-ratura dei resistori a polimero a film spesso fino a 400 PPM/° e di resi-stenze anche maggiori erano usati nell’elettronica sui pcb così come negli switch integrati. Quando si uti-lizzano resistori PTF, come divisore di tensione il coefficiente di tempe-ratura risulta normalmente inferiore a 15 PPM/°.

Resistore puro sullo strato esterno o embedded nello strato interno

Sostituire l’attuale tecnologia SMD per risparmiare sui costi è una sfida reale ed è solamente possibile quando l’utente finale sia in grado di conside-rare il costo totale e non solo quando si confrontano i processi di assem-blaggio e saldatura reflow rispetto al processo serigrafico.

La motivazione dell’utilizzo dei componenti passivi embedded è quindi dovuta principalmente agli importanti miglioramenti raggiunti nell’affidabilità e – quando usati negli strati interni – allo spazio risparmiato combinati con il miglioramento dell’EMC.

Polimero avanzato a film spesso: non solo un resistore

Film spesso – Sistema Wiper per

potenziometri e switches non abrasivi

Come spiegato precedentemente, all’origine della tecnologia PTF c’erano i potenziometri. Nel corso degli anni l’autore ha sviluppato sistemi sempre più robusti il cui obiettivo non era sola-mente il PTF, ma anche che i Wiper si accordassero al progetto. È importante capire che il cursore a contatto col film spesso è di per sé un sistema tribolo-gico e le regole che governano questi sistemi si applicano anche ai poten-ziometri e agli switch. Si tratta princi-palmente del fatto che il materiale uti-lizzato e la finitura delle parti in movi-mento siano fra loro compatibili.

Figg. 1a e 1b - Strati interni di polimero ibrido in cui in entrambe la parti sono incorporati tre tipi di resistori diversi e due condensatori

Fig. 2 - Strato esterno aggiunto pronto per l’assemblaggio finale

Fig. 3 - Wiper assemblato su un pcb con l’integrazione di una combinazione potenziometro-switch Fig. 4 - Wiper di precisione stampato

Fig. 5 - Sono ben visibili il bearing serigrafato, lo switch e il potenziometro

Potenziometro

Bearing serigrafico

Switch

56 PCB aprile 2011

La geometria del Wiper doveva essere studiata in modo da poter raschiare via lo sporco e la polvere.

Il film spesso di tipo conduttivo presenta in se stesso un lubrificante conduttivo solido. Il coefficiente di attrito è di circa un terzo rispetto a quello di un normale film spesso.

A causa della lega preziosa del mate-

riale di contatto, il rischio che si mani-festi il cosiddetto attrito polimerico è molto alto. Tale rischio è causato dall’ef-fetto catalitico del palladio che pro-duce polimeri isolati specialmente se c’è una qualche presenza di silicio nei pressi del contatto a scorrimento.

Per evitare tali problemi, il poli-mero avanzato a film spesso possiede

un inibitore integrato, che elimina l’effetto catalitico. La forza di contatto non dovrebbe essere né troppo alta e neppure troppo bassa. La molla carat-teristica viene progettata in modo che la zona flessibile sia inferiore alla forza massima consentita.

Fine prima parte

Fig. 6 - Scarica dei condensatori Fig. 7 - Potenza assorbita dal resistore a impulsi

Fig. 8 - Temperatura del polimero conduttivo quando il condensatore viene scaricato

Figg. 9 e 10 - In dettaglio (sopra) i tagli laser per mezzo del settaggio di resistori e il lavoro finito ad alta densità (sotto)

Laser trimming

Fig. 11 - Comportamento della temperatura di un resistore PTC

Fig. 12 - Potenza controllata da PTC in rapporto alla temperatura

58 PCB aprile 2011

Pianificazione topologica e routing

È possibile combinare l’intelligenza di un progettista o di un ingegnere con la velocità di un sistema automatico di sbroglio? Ecco la presentazione di una serie di nuove tecnologie pensate proprio per risolvere tale problema

PROGETTAZIONE - PROPRIETÀ INTELLETTUALE, DALL’IDEA ALLO SVILUPPO

N el passato, bus complessi su pcb venivano sbrogliati manualmente dai progettisti

usando grafici interattivi. Tale meto-do produce risultati eccellenti (den-sità, prestazioni, produzione...) ma rappresenta un grande dispendio di tempo ed è estremamente monotono come lavoro per il progettista. Router automatici possono certamente essere impiegati per velocizzare lo sbroglio dei pcb, ma i risultati, sebbene siano corretti dal punto di vista elettrico e produttivo, non sono certamente vali-di quanto quelli eseguiti a mano da un progettista. Qual è dunque la soluzio-ne al problema?

I metodi precedenti

All’inizio del processo di progetta-zione è comune per un ingegnere pro-gettista fare una mappa dei compo-nenti principali del progetto e dise-gnare le strutture generali dei bus che li connettono. Questa mappa deve essere considerata come il primo degli elementi della Proprietà Intellettuale (PI) del progetto. Molti altri elementi verranno aggiunti in seguito con il progredire del progetto. Il problema per ora è però quello di acquisire e condividere tale PI, dato che questa di solito viene abbozzata su un pezzo di carta (Fig. 1).

Mentre molti degli aspetti dell’EDA sono di fatto oggi automatizzati, que-sto processo non è mai stato agevo-lato da sistemi pensati specificamente allo scopo.

Sebbene sia semplice da compren-dere, in realtà il disegno su carta non rappresenta fisicamente la mappa reale di un pcb. Questo è un problema per un fatto di dimensioni, quali ad esempio la larghezza fisica del bus, i parametri meccanici della scheda, le dimensioni fisiche e le uscite dei componenti, senza contare natural-mente i vincoli imposti alla lunghezza dovuti all’alta velocità delle net. Per-tanto la PI originale può essere inutile

di Dean Wiltshire, Mentor Graphics prima parte

59PCB aprile 2011

proprio perché essa non si trova fisi-camente collegata alla scheda reale e rimane quindi solo uno schizzo su un semplice pezzo di carta, senza dive-nire parte di un database progettuale come parte acquisita di una PI ben definita. Il fine di tutto ciò è natural-mente quello di acquisire questa PI e di trasferire tali dati in modo accurato e utilizzabile (o riutilizzabile) lungo tutto il processo progettuale.

Pianificazione topologica

Mentor Graphics ha sviluppato una nuova tecnologia per la pianifica-zione topologica dei bus e per lo sbro-glio automatico. Vediamo, tanto per iniziare, proprio lo strumento di pia-nificazione topologica.

Questo strumento permette all’in-gegnere progettista di definire e di acquisire la struttura del bus e di tra-smetterla in modo efficace lungo tutto il flusso progettuale. Per pianificare in modo efficace le strutture del bus, que-

ste devono per prima cosa essere logi-camente definite. La definizione dei bus può derivare da una logica acquisita attraverso lo schema elettrico o attra-verso un input ASCII, ciò in base al flusso progettuale che si sta seguendo. Con i bus, i componenti, la struttura e lo stack-up della scheda ben definiti, il progetto è pronto per un’acquisizione accurata della topologia.

Un sistema di pianificazione topolo-gica deve essere semplice da usare, fles-sibile e accurato e deve poter garantire una visuale chiara del feedback. Tutto ciò dovrebbe iniziare con una rappre-sentazione fisica delle tracce dei bus che sia il più possibile esatta e realistica (Fig. 2).

Un bus a 64-bit deve cioè rappre-sentare in modo reale la larghezza delle 64 tracce parallele e dei 63 spazi intermedi, il tutto comprendendo a fondo le implicazioni d’impedenza che caratterizzano ogni strato della scheda. In tal modo, nel momento in cui i bus vengono disegnati sui diversi

strati, questi dovranno essere rappre-sentati visivamente sugli stessi. Il fine di tutto ciò è di garantire che ciò che l’ingegnere progettista sta acquisendo sia in realtà adeguato alle sezioni di pcb relative, altrimenti l’integrità della PI si troverà in pericolo.

Gli ingegneri progettisti devono dimostrare il massimo della flessibilità quando creano la loro PI e dovrebbero essere capaci di disegnare i propri per-corsi di bus sia in caso di componenti chiave tutti o in parte piazzati sulla scheda sia nel caso in cui nessun com-ponente sia stato fisicamente collo-cato. Lo strumento di pianificazione topologica aiuta dunque nel processo di creazione, garantendo la flessibilità e non forzando una procedura.

Siccome il piazzamento di compo-nenti incide sulla struttura del bus e viceversa, una pianificazione topolo-gica efficiente dovrà supportare il piaz-zamento di componenti in base ai bus presenti. Durante il piazzamento i pro-gettisti dovrebbero avere cioè la possibi-lità di selezionare e piazzare quei com-ponenti che condividano lo stesso bus. Così come viene illustrato in Fig. 3, la selezione di un bus analizza la lista dei componenti al fine di evidenziare quelli che sono associati al bus in questione.

Normalmente, quando vengono piazzati i componenti, le tracce delle

Fig. 1 - I componenti principali e la struttura dei bus vengono normalmente acquisiti su un foglio di carta da parte dell’ingegnere progettista

Fig. 2 - La “P” nel percorso del bus rappresenta un bus a pacchetto, il che significa che le piste sbrogliate sono il più compresse possibile e seguono tali tracce sugli strati relativi

Fig. 3 - L’U1002 viene piazzato a partire dal bus PCI2. Si noti il rendering delle netline verso il bus PCI2 e i pin del componente

60 PCB aprile 2011

net si dipartono dai pin del componente e agevolano la fase di piazzamento dello stesso (Fig. 4a). Ciò è estrema-mente utile e garantisce in tempo reale un feed back delle connessioni di ogni componente con ogni altro compo-nente a esso associato. In tal modo, più componenti sono piazzati, maggiore sarà il numero delle tracce che ver-ranno presentate sul display. Per pro-getti complessi, la densità, la sovrappo-sizione e le tortuosità dei percorsi delle net line possono generare più confu-sione che chiarezza.

Dalla Fig. 4 si evince quanto entrambe le schermate siano utili nell’acquisizione della PI. La Fig. 4b mostra infatti com’è organizzato il sistema e la chiarezza visiva che si raggiunge con una pianificazione topologica accurata. Le net line sono raggruppate nei loro specifici per-corsi presenti sullo strato, mostrando in modo preciso i requisiti di spa-

zio richiesti. Il risultato è una chiara rappresentazione delle relazioni che legano il bus al componente, sem-pre naturalmente rispettando la scala dimensionale. Nel momento in cui vengono disegnate le tracce dei bus, gli ingegneri progettisti creano l’or-dine del piazzamento e hanno la pos-sibilità di stabilire come il bus debba essere sbrogliato, così come il compo-nente debba essere piazzato.

Bisogna sottolineare che le tracce dei bus possono accogliere una quantità di bit pari al totale definito dal bus stesso. Ciò garantisce una grande flessibilità nella pianificazione delle strutture del bus. Per esempio, mentre si sta dise-gnando un bus a 64-bit, la decisione da prendere può essere quella di divi-derlo in due tracce da 32-bit ognuna, collocandole su diversi strati del pcb. In ogni punto queste tracce di bus pos-sono essere riunite in bus di maggiori dimensioni o essere suddivise ulterior-

mente in bus di dimensioni inferiori.Per continuare con l’esempio citato

in precedenza, una delle tracce di bus a 32-bit è stata divisa in due tracce a 16-bit, così come mostrato in Fig. 6.

Ciò è stato fatto per connettere in modo efficiente il package di un com-ponente BGA mostrato nella zona a sinistra della Fig. 5.

La pianificazione topologica deve includere delle capacità aggiuntive per l’acquisizione di strutture di bus complesse. Queste includono:- cambiamenti di strato con pattern

di via;- giunzioni a T;- separazioni a V o a T;- spazi fra le net line a partire dai lati

delle tracce dei bus;- sovrapposizione di tracce dello

stesso bus;- assegnamento delle net line con

ordinamento dei bit.Sebbene sia flessibile, una struttura

di bus “a pacchetto” non funziona con tutti gli scenari della pianificazione topologica. Se, per esempio, ci sono due BGA ravvicinate e che condividono un bus 64-bit può non esserci abba-stanza spazio per una traccia di bus a pacchetto. In questo scenario è meglio utilizzare un’area per il bus che non sia impacchettata. Un’area non impacchet-tata non determina infatti necessaria-mente una struttura a pacchetto. Que-sta invece specifica gli strati, i layer bias dello strato selezionato e l’area relativa ai bit dei bus che si devono sbrogliare. L’ingegnere progettista si trova ancora nella situazione di acquisire la PI, ma ora su un’area ben precisa, sugli strati e sui bias di ogni strato.

Effetti della temporizzazione

Gli effetti della temporizzazione creano ritardi nei segnali che possono consumare una grande quantità di spazio di traccia su un pcb.

Figg. 4a e 4b - Le due parti della figura mostrano il flusso generale di interconnessione tra i componenti. Uno strumento di pianificazione topologica efficace deve garantire la migliore comprensione delle relazioni che sussistono fra i bus e i loro componenti, mostrando le netline che escono sui percorsi dei bus

Fig. 5 - Pianificazione topologica e lo sbroglio supportano strutture complesse

62 PCB aprile 2011

Più che rimanere sorpresi da una situazione di questo tipo, sarebbe meglio stimare lo spazio necessario e pianificare dove dovranno essere aggiunte eventuali lunghezze nel ritardo. Un buon strumento di pianifi-cazione topologica consente di ovviare a tali problemi durante la fase di pro-gettazione, permettendo all’ingegnere progettista di specificare le aree sul pcb ove localizzare le lunghezze del ritardo. Pianificare in anticipo il processo assi-cura che lo spazio necessario sia dispo-nibile. Inoltre, una pianificazione accu-rata dovrebbe avere la capacità di gestire e specificare l’area in cui siano presenti tracce di ritardo del segnale.

Pianificare l’integrità del segnale

Con la crescita sempre più impor-tante della velocità dei segnali, nel corso di una pianificazione topolo-gica è cruciale considerare l’integrità del segnale. Una pianificazione dell’in-tegrità del segnale comprende il fatto di tutelarsi da eventuali crosstalk, da

parallelismi e di pianificare i percorsi di ritorno del segnale stesso. Un clas-sico flusso di progettazione scopre i problemi d’integrità del segnale dopo che la maggior parte delle tracce è stata sbrogliata e nel momento in cui il pro-getto è praticamente completo.

A seconda del problema d’inte-grità del segnale, la soluzione può richiedere dello spazio fra le tracce del segnale, uno schermo di terra pre-sente fra le due tracce o, ancora, un piano di terra/tensione che sia privo di ostacoli. Di nuovo, è sempre pos-sibile che il progetto del pcb sia quasi completato e che presenti un’alta den-sità di traccia proprio nell’area del pcb dove i problemi si manifestano. Que-sto è il momento sbagliato per essere informati di eventuali problemi d’in-tegrità del segnale, visto che a quel punto non c’è più spazio fisico a suf-ficienza per risolvere il problema in modo agevole.

La pianificazione topologica è il giusto momento della progettazione che consente di tenere sotto controllo l’integrità del segnale, cioè prima che

le tracce siano state vincolate al pcb. Piuttosto che provare a trovare spa-zio dopo che le connessioni sono state completate, è sempre meglio pianificare i percorsi di ritorno, pre-venire effetti di crosstalk e paralleli-smo prima che inizi l’attività di sbro-glio delle tracce. Altrimenti lo spazio necessario per la pianificazione della scheda, le spaziature e le schermature di terra possono rendersi non disponi-bili. Invece che come reazione ai pro-blemi d’integrità di segnale, il ciclo di progettazione si accorcia ulterior-mente anticipando questi potenziali problemi e giungendo quanto prima alle performance di segnale richieste.

La pianificazione topologica conduce lo sbroglio topologico

In Fig. 7 è possibile vedere qual è il ruolo dell’ingegnere progettista o del progettista in genere che tenti di acqui-sire una PI piazzando i necessari com-ponenti e pianificando le connessioni critiche dei bus fra questi componenti stessi. Una volta che questa informa-zione è stata acquisita, al progettista del pcb viene indicato semplicemente dove e come sia possibile completare il progetto in corso e come sfruttare il router topologico per sbrogliare auto-maticamente le strutture dei bus.

Così come l’ingegnere progettista, il progettista del pcb utilizza la pianifica-zione topologica nel momento in cui interagisce sia con componenti montati sia con componenti non ancora collo-cati. Con il suo processo di sviluppo tale metodo porta a un piazzamento ottimale e a un piano di interconnes-sioni che forniscono situazioni di den-sità assolutamente efficienti.

Fine prima parte

Mentor Graphics

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Fig. 6 - Un bus a 32-bit può essere diviso in due tracce bus da 16-bit ognuna. Sulla destra è possibile vedere i risultati dello sbroglio topologico

Fig. 7 - Flusso progettuale di un pcb con un ingegnere progettista che acquisisce la PI e integrazione continua con il progettista del pcb nel tentativo di portare a termine il progetto

64 PCB aprile 2011

di Piero Bianchi

Ridurre i difetti nelle operazioni di saldatura manualeLa soluzione ideale nella saldatura manuale sarebbe quella di poter svincolare il risultato dalle capacità dell’operatore, per ottenere sempre giunti di saldatura di elevata qualità. Questo in teoria. Per la pratica la situazione è molto diversa

PRODUZIONE – SALDATURA TRADIZIONALE O TECNOLOGICA?

L a tradizionale saldatura manuale è a totale discrezione dell’opera-tore e di conseguenza può pro-

durre un’ampia gamma di risultati, inclusi i difetti che generano scarti o problemi di affi dabilità nel lungo periodo. Sia che si producano volumi consistenti che piccoli lotti, la qualità della saldatura manuale è sempre espo-sta a indesiderate variazioni. Se poi si utilizzano leghe LF, la ridotta fi nestra di processo espone maggiormente alla variabilità dei risultati, con l’ulteriore diffi coltà data dal poter eff ettuare una corretta ispezione visiva.

Una soluzione è quella di ridurre

al minimo l’utilizzo del fi lo di salda-tura a benefi cio della pasta saldante. Con una dispensazione controllata del volume e un altrettanto control-lato apporto di calore con l’aria calda, come avviene utilizzando la stazione ProcessMate 6100 di EFD, si pos-sono contenere di molto, quando non eliminare, i vari problemi legati alla saldatura manuale, aumentandone la resa e il livello qualitativo.

Difetti diversi, causa comune

I tipici difetti che si possono riscon-trare durante le operazioni di salda-

tura hanno generalmente una causa comune, da ricercare nella manualità delle operazioni e sono:- troppo apporto di materiale sal-

dante con rischio di creare dei corti e dei punti di concentrazione dello stress;

- poco apporto di materiale sal-dante, che causa una tenuta mec-canica non affi dabile e una risalita povera;

- stressare termicamente il giunto con un apporto eccessivo di calore (dovuto anche a un’eccessiva per-manenza sul giunto);

- saldature fredde, dovute a scarso

65PCB aprile 2011

apporto di calore o di fl ussante (interruzione del cuore nel fi lo);

- contaminazione del giunto per cri-stallizzazione del fl ussante e ossi-dazione della lega.

Saldare col fi lo o con crema?

L’utilizzo della pasta saldante è una tecnologia ampiamente consolidata tanto nella produzione quanto nella preparazione dei prototipi. Può essere depositata per serigrafi a o attraverso l’utilizzo dei dispensatori, con sistemi automatici o manuali.

Quello che diff erenzia l’utilizzo della pasta saldante rispetto al fi lo è il maggior controllo di processo che la pasta consente rispetto al fi lo. Il volume di pasta depositato è deci-samente più controllabile rispetto a quello ottenuto col fi lo, inoltre è più affi dabile anche la percentuale di fl ussante che entra in gioco per ogni giunto di saldatura.

Alcune aziende hanno rilevato un minor consumo di materiale perché l’ammontare di crema saldante utiliz-zata per ogni giunto è inferiore all’ap-porto richiesto con l’utilizzo del fi lo. Aumenta anche la fl essibilità del pro-cesso grazie alla possibilità di poter utilizzare diverse formulazioni (tipo di fl ussante, lega, reologia, contenuto in metallo, dimensione del powder) in relazione al risultato che si desidera ottenere.

In pratica si hanno prestazioni ben diff erenti:

Prestazioni della pasta saldante

- La pasta saldante consiste di un amalgama omogeneo dove ogni sfera è rivestita di fl ussante; nor-malmente contiene l’85% in metallo e il 15% di fl ussante. In un fi lo contiene approssimati-vamente dal 2 al 3% di fl ussante distribuito in una o tre anime; se c’è un’interruzione nell’anima,

mancando l’apporto di fl ussante, ci sono buone probabilità di avere un giunto difettoso.

Prestazioni del processo

- La proprietà adesiva della pasta aiuta a tenere in sede il compo-nente una volta che è posizionato, lasciando più libero l’operatore durante la saldatura.

- La maggior quantità di fl ussante contenuto nella crema aiuta ad ottenere una maggiore bagnabilità delle parti coinvolte nella forma-zione del giunto perché da subito si trova a contatto delle superfi ci.

- Saldando col fi lo, è necessario con-tinuare a fornirne fi no al raggiun-gimento del risultato desiderato, in particolare nel caso in cui la bagnabilità sia scarsa; molto spesso si rischia di erogarne una quantità maggiore del necessario.

La valutazione dei costi reali

Risulta molto diffi cile determi-nare il reale costo delle operazioni di rework, degli scarti che ne potrebbero derivare e degli eventuali difetti intro-dotti durante le operazioni. La stima potrebbe includere i seguenti punti:

Costi di ispezione visiva

Questi includono i costi associati al

tempo speso nell’ispezione per appu-rare la consistenza e la natura del difetto.

Costi di rilavorazione

Sono questi i costi derivanti dall’operazione diretta di rilavora-zione che usualmente avviene dopo la fase di test e ispezione.

Costi dovuti agli scarti

Sono questi i costi più pesanti che si potrebbero avere nel caso in cui il pcb per varie ragioni non fosse recu-perabile; al puro costo dei materiali di base, si aggiunge infatti il valore aggiunto di tutte le operazioni che hanno portato al completamento della scheda.

Costi di training

La saldatura manuale richiede per-sonale preparato attraverso training specifi ci e con l’esperienza acquisita sul campo, un bagaglio culturale e capacitivo che si accumula a scapito della produttività.

In aggiunta ai costi diretti vanno poi valutati quelli relativi a un’even-tuale perdita di credibilità dovuta all’uscita di prodotti difettosi o ai ritardi nelle consegne, una serie di “incidenti di percorso” che pregiudi-cano i futuri rapporti commerciali.

66 PCB aprile 2011

I sistemi di dosatura da banco

I sistemi di dosatura da banco EFD garantiscono un livello elevato di accuratezza e di controllo nelle appli-cazioni manuali dei fluidi durante i processi di assemblaggio e di rilavo-razione.

A seconda del processo e del grado di controllo desiderato, si può andare da una semplice unità di dosatura con funzionamento tempo pressione a una stazione con configurazione avanzata e display digitale di tutti i parame-tri, espressi in diverse unità di misura (psi, bar, etc). Indipendentemente dal tipo di dosatore scelto, la grandezza del deposito di fluido è determinata dalla combinazione della pressione sul materiale dosato, la sua durata e la dimensione dell’ago di dosatura.

Il fluido è contenuto all’interno di un serbatoio (siringa) monouso dotato di ago di dosatura, al suo interno uno speciale pistone evita la formazione di sbavature tra un deposito e l’altro. Il pistone ha anche la funzione di mante-nere pulito l’interno del serbatoio per ridurre gli sprechi e minimizzare l’im-patto ambientale. A seconda del tipo di fluido utilizzato e delle esigenze applicative, il prodotto da dosare può essere caricato nella siringa dall’ope-

ratore oppure essere fornito dal pro-duttore già confezionato.

All’operatore è demandato il com-pito di programmare tempo e pres-sione per ottenere il deposito della grandezza e consistenza desiderata. In generale, pressioni più alte, tempi più lunghi e aghi di dosatura con orifizi più ampi generano depositi piutto-sto grandi, mentre pressioni più basse, tempi più brevi e aghi con orifizi pic-coli vengono usati quando si vogliono ottenere depositi più contenuti. Per facilitare questo processo, molti dosa-tori EFD sono dotati della funzione “Teach” che permette all’operatore di ottenere da subito, ma approssima-tivamente, una grandezza del depo-sito molto vicina a quella desiderata, e poi arrivare alla grandezza definitiva apportando alcune semplici regola-zioni al tempo di dosatura, con incre-menti molto piccoli, fino a 0.0001 secondi.

Una volta impostati i parametri, l’operatore impugna semplicemente la siringa come se fosse una penna, posi-ziona l’ago di dosatura sul pcb e agisce sul pedale per effettuare la dosatura. Essendo i parametri pre-impostati, per fare un deposito identico al primo, è sufficiente premere ancora il pedale.

I sistemi per la dosatura di pre-cisione dei fluidi rappresentano un

modo accurato e conveniente per applicare quantità uniformi e costanti di paste saldanti, flussanti, resine epossidiche, adesivi, rivestimenti, thermal compound utilizzati nei pro-cessi di assemblaggio dell’industria elettronica.

La tecnologia Nordson EFD

I sistemi di dosatura da banco EFD garantiscono un livello elevato di accuratezza e controllo nelle applica-zioni manuali dei fluidi durante i pro-cessi di assemblaggio e rilavorazione, mentre le valvole di dosatura pneu-matiche sono una buona soluzione per molte altre applicazioni legate alla produzione elettronica, come l’under-filling, l’incapsulamento e il rivesti-mento o coating.

Le valvole di dosatura senza con-tatto PICO sono studiate per quelle applicazioni che richiedono elevata uniformità del deposito ed elevata velocità di produzione con volumi di deposito molto piccoli, oppure per applicazioni in aree di difficile accesso o su superfici irregolari, laddove non può venire utilizzato un normale ago di dosatura.

Resine di rivestimento, colle con-duttive a base d’argento, materiali per l’underfill e altri fluidi che subiscono variazioni di viscosità vengono uti-lizzati in molte applicazioni elettro-niche. Quando questi prodotti ini-ziano a diventare più densi, si riduce la grandezza del deposito. Il sistema Ultimus V di Nordson EFD elimina le problematiche di dosatura legate alle variazioni di viscosità dei fluidi, regolando automaticamente i para-metri di dosatura sulla base della wor-king life del prodotto, per garantire l’uniformità del deposito lungo tutta la durata della produzione.

EFD Nordson

www.efd-inc.com

Registrazione: 08.00 - 09.00

09.00 Apertura lavori: G. Reina (Elbo) - G. Vittori (CEI)

MATTINO Moderatori: O. Serio (Tiger VAC) - P. Vittori (CEI)09.10 - 09.40 Comitato elettrotecnico Italiano: P. Vittori (CEI)09.40 -10.10 Sistemi di protezione ESD: G. Reina (Elbo) - S. Germani (i-tronik)10.10 - 10.40 Indumenti ESD: P. Holdstock (UK)

10.40 - 11.00 Coffee break

11.05 - 12.10 Pavimentazioni ESD: P. Di Silvestro (Mapei) - N. Jeker (Forbo) - A. Bonafede (Nora)12.10 - 12.40 ESD Control plan: F. Zulian (Electrolux)12.40 - 13.10 ESD Equipments: L. Mancini (Philips)

13.10 - 14.00 Pranzo

POMERIGGIO Moderatori: G. Reina (Elbo) - N. Jeker (Forbo)14.00 - 14.30 Sicurezza ESD: Bulk Container - P. Holdstock (UK)14.30 - 15.00 Sicurezza ESD: La protezione da Atmosfere Esplosive -

A. Panico (Tiger VAC)15.00 - 15.30 ESD e ROI: Evoluzione di un problema - R. Busetto (PCB)15.30 - 16. 00 Tavola rotonda

(gli esperti saranno a disposizione per eventuali chiarimenti)

Il Comitato Tecnico del Team Nazionale ESD

UNIVERSITÀDI GENOVA

COMITATOELETTROTECNICO

ITALIANOAS INTERFACE ITALIA

GESTIONE

DI EVENTI ESD

NEGLI AMBIENTI

PRODUTTIVI

Il primo sito nazionale per le problematiche ESD:www.esditaly.com

L’evento è sponsorizzato da:

In collaborazione con:

XIII Congresso Nazionale ESD GESTIONE DI EVENTI ESD NEGLI AMBIENTI PRODUTTIVI

Marostica, 26 Maggio 2011Hotel Europa

La partecipazione al Congresso è gratuita. Nei limiti della capienza della sala, verranno accolte al massimo due persone per ogni azienda; è pertanto importante registrarsi in anticipo compilando l’apposito modulo nel seguente link: http://www.esditaly.com/registrazione.asp oppure inviando una mail a: info@esditaly.com

esso Nazionale ES

26 Maggio 2011

Mi devo registrare sul sito

www.esditaly.com/registrazione.aspgMi devo rew.esditalyww

68 PCB aprile 2011

Cleaning: integrazioni necessarie

di Serge Tuerlings, Kyzen Europe

Negli ultimi 20 anni l’industria dell’assemblaggio elettronico è cambiata profondamente. Non solamente è aumentata la quantità d’apparecchi elettronici usati oggigiorno, ma le richieste dal pubblico sono diventate in generale più esigenti

PRODUZIONE – LAVAGGIO DI SCHEDE ELETTRONICHE

O gnuno di noi ha oggi un telefono mobile in grado di fare molto di più che

effettuare o ricevere una chiamata. Se aggiungiamo sistemi di navigazione mobile, console giochi portatili, let-tori mp-3 intelligenti e altri gadget che portiamo in tasca, ci ritroviamo in tasca una bella collezione d’oggetti di cui ci fidiamo e da cui dipendiamo. Le industrie tradizionali come quella militare, medicale, aeronautica, spa-ziale e automotive, hanno in cima alla loro lista dei desideri i requisiti d’affi-dabilità e prestazione. Nella continua richiesta di miniaturizzazione diventa sempre più importante la sfida per

raggiungere l’affidabilità e le presta-zioni. Queste industrie sono arrivate da molto tempo alla conclusione che, dopo la rifusione, la saldatura ad onda e/o i processi di rilavorazione manua-li, il lavaggio delle schede elettroniche aumenti la loro affidabilità.

Dall’introduzione della tecnolo-gia con flussante No-clean (che non richiede il successivo lavaggio), oltre 20 anni fa, è tuttora in corso la discus-sione circa l’influenza dei residui di flussante dopo il processo di saldatura. Ovviamente, i fabbricanti di materiali per saldatura sostengono che questi residui siano irrilevanti e che possono essere lasciati sulla scheda. Le indu-

strie elettroniche che fabbricano parti con minori requisiti d’affidabilità con-cordano sul fatto che i residui dei flus-santi No-clean siano irrilevanti. D’altro canto, le industrie che richiedono alta affidabilità per le loro schede si preoc-cupano della reazione dei flussanti No-clean con umidità, variazioni di tem-peratura, tensione e invecchiamento, preferendo rimuovere questi residui. L’introduzione di leghe di saldatura lead-free, circa 10 anni fa, ha contri-buito alla discussione sul dibattito No-clean, poiché queste leghe richiedono una tecnologia di flussaggio adattata, che contribuisca alla bagnabilità e alla formazione del giunto saldato.

69PCB aprile 2011

Liquidi di lavaggio innovativi

Al fine di rimuovere i residui dei processi No-clean, si stanno intro-ducendo sul mercato liquidi innova-tivi di lavaggio. Questi sono innova-tivi nel senso che hanno la capacità di rimuovere residui di flussante lead-free No-clean da schede ad alta densità e al disotto di componenti con basso stand-off (con stand-off di indica l’al-tezza del componente rispetto al circu-ito stampato). La novità è che i nuovi fluidi di lavaggio sono eco compati-bili. Questi fluidi sono impiegati dilu-iti con acqua, per ridurre drasticamente la concentrazione di VOC (Vola-tile Organic Compound – Composti organici volatili).

I flussanti No-clean (lead-free) sono una miscela di colofonie naturali e/o resine sintetiche che regolano la visco-sità e l’adesività della crema saldante; per promuovere la bagnabilità e la dis-soluzione degli ossidi, sono usati acidi organici e alogeni. La formulazione è completata da solventi e additivi reo-logici. I prodotti chimici di lavaggio devono essere in grado di rimuovere questa miscela di prodotti chimici gra-zie alla loro specificità di lavaggio.

Alcune fra le più recenti formu-lazioni di crema per saldatura com-binano resine sintetiche e colofo-nie naturali. Le resine sintetiche, con la loro struttura aromatica e la cova-lenza polare, sono più difficili da pulire e richiederanno una solubilità più ele-vata del mezzo di lavaggio. Le colofo-nie naturali hanno una struttura car-bossilica e sono più facili da pulire, gra-zie al legame idrogeno e alla polarità (vedi Figg. 1 e 2).

Altro parametro a contribuire all’aspetto lavaggio è la scelta dei pro-fili di rifusione durante il processo d’assemblaggio SMT. I profili Ramp-

Soak-Spike (Rampa-Inizio fusione-Picco) danno luogo a residui più dif-

ficili da pulire, a causa della maggior evaporazione dei flussanti, che rende tali residui più duri e più legati alla superficie del giunto saldato. Un pro-filo Ramp to Spike (Rampa seguita da Picco) tiene sotto controllo il veicolo flussante durante l’intero profilo dando luogo a un residuo più facile da pulire.

Col crescente uso di componenti a basso stand-off diventa difficile pulire i residui sotto tali parti. I detergenti acquosi innovativi sono capaci di penetrare il sottile spazio fra scheda e componente per rimuovere i residui di flussante. Grazie alla ridotta tensione superficiale, l’acqua di risciacquo è a sua volta capace di passare sotto i com-ponenti e di spandere i fluidi di lavag-gio con gran successo.

I fluidi di lavaggio innovativi hanno numerosi ingredienti nella loro formu-lazione; ciascun ingrediente contribui-sce alla prestazione del prodotto finale. L’ingrediente primario è un solvente oppure una miscela dei solventi utiliz-zati. Questa base di solubilità determi-nerà quale tipo di residuo può essere aggredito dal fluido di lavaggio.

Essa determinerà anche il tasso di pulizia statico, poiché dissolverà i con-taminanti. Per aiutare i solventi a scio-gliere i contaminanti e rimuoverli dalla superficie sono utilizzati degli attiva-tori. Questo evita di avere residui bian-chi dopo il processo di lavaggio. Vi sono buffer per mantenere un ambiente pH stabile, importante per la funzionalità del mezzo di lavaggio. I surfatanti aiu-tano a ridurre la tensione superficiale per una miglior penetrazione del fluido di lavaggio e del mezzo d’asciugatura al disotto di componenti con basso stand-off. Gli inibitori incorporati nei prodotti chimici di lavaggio proteg-gono con sicurezza le superfici metal-liche da qualsiasi scolorimento durante il processo di lavaggio.

Tasso del processo di lavaggio

Il lavaggio di schede elettroniche è una scienza esatta, dove è impor-tante capire quale residuo debba essere pulito e da quale superficie. Ciascun fluido di lavaggio ha una forza di lavaggio interna detta anche Static cle-

aning rate (Rs – Tasso di lavaggio sta-tico). Questo è il tasso al quale il mate-riale di lavaggio dissolve il residuo di flussante in assenza di fonti d’energia esterne.

Il Dynamic cleaning rate (Rd – Tasso di lavaggio dinamico) corrisponde all’energia applicata dalla macchina e al suo sistema d’erogazione del flu-ido. Il Process cleaning rate (Rp – Tasso di lavaggio del processo) è invece la somma dei tassi di lavaggio statico e dinamico.

Rp = Rs + Rd

Quest’equazione stabilisce che i pro-dotti chimici di lavaggio di per sé con-tribuiranno a un certo livello di pulizia, ma non saranno in grado di rimuovere completamente i residui.

Fig. 1 - Colofonia naturale

Fig. 2 - Resina sintetica

70 PCB aprile 2011

L’equazione mostra inoltre che l’ap-parecchiatura di lavaggio da sola non è di alcun vantaggio. La combinazione col giusto fluido di lavaggio assicurerà un processo di lavaggio efficiente.

Requisiti dell’apparecchiatura

Ciascun processo di lavaggio è influenzato da cinque parametri: tempo, temperatura, tipo di prodotto, concentrazione del prodotto ed ener-gia meccanica. Quattro fra questi cin-que parametri possono o devono essere controllati dall’apparecchiatura. Inoltre, risciacquo e asciugatura della scheda elettronica dopo il processo di lavaggio, contribuiranno al risultato finale.

Tempo

Il fluido di lavaggio richiede un certo tempo di contatto con i contami-nanti per dissolverli e rimuoverli dalla superficie.

L’apparecchiatura dovrebbe avere la capacità di controllare questa presta-zione. La flessibilità nell’avere tempo-rizzazioni differenti per i cicli di lavag-gio, risciacquo e asciugatura è d’impor-tanza primaria per l’apparecchiatura.

Temperatura

L’aggiunta d’energia termica al pro-cesso di lavaggio aiuterà il fluido di lavaggio a dissolvere i residui dalla superficie della scheda poiché tem-perature fra 40 °C e 60 °C ammorbi-diranno le resine/colofonie usate nei flussanti.

Concentrazione

I fluidi di lavaggio acquosi devono essere diluiti con acqua per ottenere la concentrazione ideale. Questa concen-trazione ideale dipenderà dai residui, dal tempo di lavaggio impostato e dalla temperatura utilizzata. Nella maggior parte dei casi si usa una concentrazione compresa fra il 20 e il 30%. L’apparec-chiatura dovrebbe idealmente essere capace di mantenere l’esatta concentra-zione durante l’intera vita del bagno.

Energia meccanica

Il tasso di lavaggio dinamico è influenzato dall’energia che l’apparec-chiatura fornirà al processo di lavaggio. Indipendentemente dal tipo d’energia fornita dalla macchina (ultrasonica, a spruzzo in immersione, a spruzzo in aria), la fornitura del corretto ammon-tare d’energia e il flusso di lavaggio for-nito alla giusta destinazione influenze-ranno il risultato finale alla stessa stre-gua del tasso di lavaggio statico. Avere dunque la flessibilità di fornire livelli differenti d’energia all’apparecchio che deve essere lavato sarà di beneficio per l’intero processo.

Tipo di prodotto

La scelta dei giusti prodotti chimici per il processo di lavaggio sarà influen-zata dal tipo di residuo e dall’apparec-

chiatura scelta. I fornitori di apparec-chiature e prodotti chimici sono sem-pre in grado di assistere i clienti.

Risciacquo

Il processo di risciacquo è impor-tante quanto il ciclo di lavaggio. Il risciacquo assicurerà che tutti i residui siano stati rimossi insieme agli stessi prodotti chimici di lavaggio. Special-mente sotto componenti con basso stand-off, è di fondamentale impor-tanza un buon processo di risciacquo. La ridotta tensione superficiale deri-vante dai prodotti chimici di lavag-gio e la corretta fornitura in volume del mezzo di risciacquo, oltre al livello d’energia fornito dall’apparecchiatura, garantiranno la totale rimozione di residui e prodotti chimici.

Asciugatura

Schede ad alta densità e componenti con basso stand-off richiedono un ade-guato processo d’asciugatura. La com-binazione di temperatura e di movi-mento d’aria calda garantiranno di ottenere una scheda asciutta e sicura.

Conclusioni

Il lavaggio di schede elettroniche richiede in genere il giusto fluido di lavaggio combinato con la giusta appa-recchiatura di lavaggio.

Gli elementi critici per il fluido di lavaggio sono il tasso di lavaggio sta-tico e la capacità di rimuovere un’am-pia gamma di residui. L’apparecchia-tura di lavaggio richiede inoltre la capacità di fornire la corretta quan-tità d’energia e di flusso di lavag-gio. L’energia termica e l’appropriato tempo di contatto contribuiranno a loro volta a ottenere una scheda ben lavata (vedi Figg. 3 e 4).

Kyzen

www.kyzen.com

www.packtronic.itFig. 4 - Scheda dopo il lavaggio

Fig. 3 - Scheda prima del lavaggio

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72 PCB aprile 2011

Conformal coating: dai materiali all’automazione

di Lamberto Visentin e Dario Gozzi

Varie soluzioni di dispensazione, varie tecnologie di materiali di coating e di automazione per un settore, quello del conformal coating, in continua crescita e dove nulla va dato per scontato

AZIENDE E PRODOTTI - RIVESTIMENTO SCHEDE

L’ applicazione dei rivestimenti protettivi su dispositivi elet-tronici, in termini tecnici il

conformal coating, è divenuta negli ultimi anni una lavorazione sempre più richiesta e non più solo prero-gativa di alcuni settori quali l’auto-motive, l’aeronavale o l’aerospaziale. Questo trattamento è infatti garanzia

di una maggiore affidabilità e durata del dispositivo nel tempo. Il merca-to offre un’ampia scelta per quanto riguarda i prodotti, prodotti di varia natura e tipologia a seconda del tipo di impiego previsto. Le modalità di applicazione possono essere diverse, in base alle esigenze produttive e del risultato finale desiderato.

ISCRA dielectrics, da moltissimi anni distribuisce sistemi di dosaggio per liquidi e prodotti isolanti per l’in-dustria elettronica; questa sua plu-riennale esperienza è sempre dispo-nibile per il cliente a cui è sempre in grado di suggerire la soluzione più opportuna.

Varie tecniche di coating

Un metodo semplice e molto dif-fuso è l’applicazione con bomboletta spray, confezione prevista dalla mag-gior parte dei produttori di resine o vernici protettive.

Tuttavia tale soluzione non è con-sigliabile in caso di produzioni ele-vate. Ecco allora che lo stesso tipo di prodotto, fornito sfuso in vasi o sec-chi, può essere utilizzato con sistemi di verniciatura a spruzzo.

Sempre per produzioni limitate, la stesura manuale con pennello è una soluzione molto praticata: in tal senso, un sistema composto da un serbatoio pressurizzato e una valvola manuale

73PCB aprile 2011

con ugello a pennello, consentono di depo-sitare il prodotto in modo accurato e senza sprechi. L’utilizzo di un sistema robotizzato garantisce precisione e ripe-tibilità nell’esecuzione del processo. La deposizione del prodotto può essere eseguita per caduta, per stesura o a spruzzo.

Nel primo caso, il prodotto viene immesso in un serbatoio pressuriz-zato che provvede ad alimentare una valvola dosatrice. Il modello proposto è la valvola CV629, equipaggiata con un ugello o ago di diametro appro-priato, che consente di depositare il prodotto sulla scheda elettronica o sul dispositivo. La valvola può essere anche montata su un sistema robo-tizzato per un’esecuzione automatica del processo. Diversamente la valvola può essere attrezzata con un ugello a pennello di piccole dimensioni, circa 5 millimetri di diametro, permettendo la stesura del prodotto sulla superfi -cie da proteggere. In entrambi i casi, il robot consente di eseguire una depo-sizione selettiva del prodotto ese-guendo qualsiasi tipo di percorso al fi ne di ottenere il risultato voluto.

Nel caso di superfi ci più estese è possibile montare una valvola a spruzzo SV1000 per una dosatura più ampia e rapida. Il controllo della val-vola con la centralina SVC100 per-mette una perfetta nebulizzazione del prodotto, con varie possibilità di intervento su parametri quali anticipi e ritardi nei tempi di apertura della valvola e del getto d’aria di nebuliz-zazione.

Prodotti di consumo

ISCRA dielectrics ha in catalogo un’ampia gamma di prodotti di con-sumo dedicati all’isolamento delle schede elettroniche. Particolarmente protettiva è VA177HV, una vernice isolante trasparente a base di resine viniliche, tipicamente utilizzata per creare un fi lm protettivo non supe-riore a 40 μm di spessore. Di rapida essicazione, consente la protezione dall’umidità, dalle polveri e dai vapori, lavora in un range di temperatura che va da -30 °C a +140 °C. Oltre che per la protezione delle schede elettroni-che, il prodotto è consigliato anche per l’impregnazione di bobine, statori e trasformatori.

Qualora sia richiesta una prote-zione di grado maggiore, è possibile rivestire il dispositivo in lavorazione con TSE399, un silicone monocom-ponente a bassa viscosità, autolivel-lante, di rapida asciugatura, che per-mette di creare uno strato protettivo consistente, in grado di assicurare una buona protezione e stabilità mecca-nica alla componentistica. Particolar-mente indicato per condizioni criti-che, mantiene inalterate le sue carat-teristiche in un intervallo di tempera-tura da -55 °C a +200 °C.

Una terza possibilità nel creare l’iso-lamento consiste nell’incapsulamento completo della scheda o del disposi-tivo in un prodotto che permetta di conferirgli un corpo unico con l’invo-lucro esterno. Questo processo è soli-tamente utilizzato nella produzione di trasformatori, bobine, sensori e sonde, ma può essere utilizzato anche per isolare, proteggere o rendere inacces-sibile una qualunque scheda elettro-nica. MC62/W363 e PU314/PH114 sono due dei prodotti di punta pro-posti da ISCRA dielectrics per questo genere di applicazioni. Sono compo-sti a due componenti rispettivamente di natura epossidica e poliuretanica. Rigido il primo, morbido e fl essibile il secondo, sono due sistemi fl uidi e facilmente colabili, autoestinguenti con omologazione UL e con buone caratteristiche elettriche, meccaniche, nonché di resistenza alla temperatura. Prerogative proprie di questo tipo di prodotti sono l’isolamento elettrico e la buona conducibilità termica, al fi ne di smaltire facilmente il calore even-tualmente generato dal dispositivo.

Il sistema è composto appunto da due componenti, resina e indurente,

Sistema di dosaggio manuale serbatoio-valvola

Sistema di dosaggio per adesivi bi-componenti

74 PCB aprile 2011

che devono essere miscelati secondo un rapporto ben defi nito, espresso come parti in peso o in volume. A miscelazione avvenuta, inizia la rea-zione di polimerizzazione che porta all’indurimento del prodotto.

Il tempo necessario a completare la reazione può variare da alcuni minuti a diverse ore, a seconda dalle caratte-ristiche del sistema. Il dosaggio dei bi-componenti richiede pertanto delle soluzioni specifi che.

L’utilizzo dei bi-componente

Nel caso un bi-componente abbia un tempo di utilizzo piuttosto lungo, si può pensare di erogarlo come se fosse un monocomponente: siringhe, dosatori elettropneumatici, valvole.

Va considerato però che a fi ne ciclo il prodotto tenderà comunque a indu-rire. Ciò presuppone l’obbligo di pre-vedere un ciclo di lavaggio dell’attrez-zatura con solventi adeguati. Diversa-mente, si rende necessario l’utilizzo di un sistema di gestione delle propor-zioni, di miscelazione e di dosaggio automatico. Un dosatore per bi-com-ponenti deve essere in grado di ero-gare in modo ripetitivo la quantità di prodotto desiderata, correttamente proporzionata (resina-indurente) e miscelata.

I due componenti sono contenuti in due serbatoi distinti (a gravità o pressurizzati). Il sistema di gestione delle proporzioni avviene solitamente in modo volumetrico, eseguendo cioè l’erogazione di una quantità calibrata in volume, grazie al movimento di due pistoni (resina-indurente) opportuna-mente dimensionati.

Resina e indurente defl uiscono poi separatamente in una testa di misce-lazione, solitamente equipaggiata con un miscelatore statico. Il passag-gio dei due prodotti attraverso questo labirinto di elementi di forma elicoi-dale consente di ottenere una miscela omogenea. Questo principio è utiliz-zato nei dosatori a rapporto fi sso di ISCRA dielectrics, nei modelli IOTA e 2MIX-GM.

Il primo modello consente di ero-gare dosi che vanno da 0,02 a 5 cc mentre il secondo, più indicato per masse consistenti, permette di arrivare a dosi da 100 cc. Un terzo modello, MASTER-RIM, sfruttando un sistema di pompe a ingranaggi, con-sente di eseguire grosse colate continue di prodotto. Un pannello elettronico che permette di gestire separatamente la rotazione delle pompe consente di variare il rapporto di miscelazione.

Dosaggio robotizzato di vernice protettiva

Dosatore per bicomponenti modello IOTA di Iscra dielectricsDosatore per bicomponenti modello MASTER RIM di Iscra dielectrics

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Il dosaggio di prodotti a due componenti è in realtà più complesso di quanto potrebbe sembrare a prima vista. Occorre infatti considerare diversi aspetti tecnici: il rap-porto di miscelazione, le viscosità dei due componenti (a volte molto diverse), la natura e la composizione dei pro-dotti in relazione alla compatibilità con i materiali e la loro possibile usura, le esigenze produttive del cliente e altri fat-tori che se sottovalutati possono compromettere il risul-tato finale.

Soluzioni robotizzate

Al fine di automatizzare la deposizione dei vari prodotti citati è possibile ricorrere a delle soluzioni completamente robotizzate. La serie 7000 è una linea di robot cartesiani disponibile nelle versioni a tre e quattro assi. I modelli si differenziano per l’area di lavoro: 150 x 200 x 50 mm (XYZ) nel modello più compatto, fino a 400 x 400 x 100 mm per il modello più grande. L’interpolazione di tutti gli assi permette al robot di eseguire qualsiasi figura nello spazio: linee, archi, figure geometriche, percorsi tridimensionali, oltre ovviamente alla semplice deposizione per punti.

In pochi minuti è possibile istruire un programma di lavoro e renderlo operativo grazie alle semplici funzioni di auto apprendimento. Il software è appositamente con-cepito per applicazioni di dosaggio di liquidi e permette pertanto di ottimizzare l’esecuzione grazie a molteplici set-taggi e impostazioni. Discorso analogo ha luogo per la serie 9000 Gantry, dove tuttavia le prestazioni in termini di velo-cità sono maggiori. L’area di lavoro raggiunge 800 x 600 x 200 mm nel modello più grande. L’architettura di que-sta serie di robot ne permette un migliore utilizzo su linee completamente automatizzate. La struttura robusta con-sente il montaggio di dispositivi voluminosi quali il dosa-tore IOTA per prodotti a due componenti. Questa solu-zione permette di colare il bi-componente direttamente sul dispositivo in modo automatico e ripetitivo, con precisione e senza spreco di prodotto.

Iscra dispone nella propria sede di Conegliano in provin-cia di Treviso, di un attrezzato laboratorio dove poter rice-vere i clienti per valutare le varie soluzioni, tanto per ciò che riguarda i prodotti quanto e soprattutto per vedere all’opera le varie soluzioni di dosaggio. La possibilità di eseguire test preliminari secondo le esigenze di produzione, consente altresì di evidenziare eventuali problematiche nascoste, a volte non preventivabili in un settore dove mai nulla va dato per scontato come quello del dosaggio dei liquidi.

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di circuiti stampati

Saper fare. Saper comunicare.

78 PCB aprile 2011

Un’azienda in crescitaTecnometal è una delle più dinamiche aziende produttrici di circuiti stampati, certifi cati UL e ISO 9002, che ha accompagnato la propria crescita con importanti azioni formative e di divulgazione, in particolare a partire dall’introduzione delle leghe senza piombo. Tecnometal è stata ed è sempre al fi anco dei propri clienti nella costante condivisione del know how

economica, pur nel mantenimento degli elevati standard qualitativi; ciò costitui-sce una sfi da costante per tutta l’azienda. Saper gestire con disinvoltura ogni pos-sibile contributo al rinnovamento che arrivi dall’interno e dall’esterno e avere la capacità di condividere coi propri clienti la crescente cultura aziendale con mutuo vantaggio è un ulteriore valore aggiunto che è stato coltivato negli anni grazie a comuni sacrifi ci.

Il porsi come uno degli obiettivi l’ac-curato controllo del processo, è di per sé un indicatore del moderno orienta-mento aziendale, un modus operandi che ha recepito gli inequivocabili segnali lanciati dal mercato miranti a scremare i produttori a metro quadro dai produt-tori a qualità reale, indipendentemente dalle vantate certifi cazioni. Questa linea di pensiero implica un credo quasi reli-gioso nella propria missione, non-ché la profonda convinzione nelle pro-prie capacità di riuscire a soddisfare le richieste di una clientela sempre più esi-gente. È questa una condivisione cultu-rale che negli anni ha portato l’azienda a legarsi a fi lo doppio coi propri clienti, a dispetto di tutte le varie problematiche di mercato che sono nate, cresciute e poi moltiplicate negli anni.

Obiettivi e traguardi

Sebbene ogni mossa aziendale sia det-tata da estrema razionalità e dalla con-sapevolezza degli inevitabili costi quo-tidiani che gravano sull’azienda, l’obiet-tivo principale è l’attenzione al carico di lavoro in essere, avendo cura che il risul-tato fi nale sia riconosciuto, soprattutto sotto il profi lo qualitativo, dal cliente. È forte la coscienza che la commessa ricevuta ha la priorità su qualsiasi altro obiettivo, perché è un imperativo con-diviso che non si può e non si deve tra-scurare il cliente. Il secondo obiettivo è l’acquisizione di nuove quote di mer-cato nazionale, a cui sta lavorando Fabio Puccia Modica, responsabile della divi-sione commerciale.

I mercati a cui si rivolge Tecnome-tal sono quelli dell’elettronica indu-striale, dell’automotive, delle applica-zioni domotiche e della telefonia, con una capacità produttiva di 1300-1500 m2 al mese. Una particolare attenzione è posta verso la continua ricerca di clienti diretti, ricerca che spazia in tutti settori dell’applicazione elettronica.

Tecnometal S.r.l.

www.tecnometal-pcb.com

T ecnometal ha la propria sede di 2500 m2 a Trezzano Rosa, sulla direttrice autostradale Milano-

Bergamo. L’azienda è in grado di sod-disfare sia la richiesta di campionature sia di alti volumi produttivi.

La parte maggiore della produzione riguarda circuiti dal monofaccia fi no a 4 layer, ma a richiesta è in grado anche di fornire schede con 12 layer.

Con un fatturato annuo costante-mente in crescita, Tecnometal non ha mai mancato in questi ultimi anni di investire dal 5 al 10% del proprio fat-turato in know how e tecnologia, con il fi ne di mantenere l’azienda ai ver-tici di mercato. Dinamismo ed elasticità mentale costituiscono al tempo stesso i valori e i quotidiani strumenti operativi posti a garanzia non solo dei clienti, ma anche dei fornitori. Con questi ultimi è costante la ricerca di un rapporto colla-borativo sul piano tecnologico e ancor più su quello umano. Ogni reparto è improntato all’effi cienza grazie all’ele-vato grado di automazione dei processi. L’azienda tenta da sempre di capire dove e come migliorare tali processi, cercando di avere la fl essibilità mentale per ridise-gnare il proprio layout produttivo e ren-derlo attinente ai criteri di competitività

79PCB aprile 2011

Tel. 011 99.70.700 - Fax 011 99.70.800info@coronapcb.it - www.coronapcb.it

Tipologia di prodotto

Produzione totalmente interna prototipi e serie multistrati, flessibili e rigido-flessibili, impedenza controllata, dissipatori, press fit, fori ciechi tappati con rame elettrolitico, interrati, microvia tappati con resina, NiAu chimico ed elettrolitico, spessore max 6,5 mm, aspect ratio 10:1, minimo foro 0,08 mm, minimo tratto 0,05 mm.Consulenza per problemi di signal integrity e compatibilità elettromagnetica.

Omologazione UL: E80297

Certificazione ISO: 9001:2000

Certificazione EN: 9100:2005 per applicazioni aerospaziali

Associazione

Finiture:

Hal, hal lead free, stagno chimico, argento chimicoNi/Au chimico, Ni/Au elettroliticoGrafite, inch.spell.

Omologazione: UL E176473Certificazione: ISO UNI EN 9001:2008

Un’organizzazione efficiente molto flessibile, un personale qualificato e addestrato costantemente, rendono l’azienda in grado di realizzare campionature in 6 ore solari.I suoi processi certificati sono adatti sia alla fabbricazione di pezzi unici, che alla produzione di piccole e medie quantità.

Tipologia di prodotti:

Circuiti stampati:monofacciadoppia facciamultistratiflessibilirigido-flexteflonmetal coredissipatori di calore interno/esterno

AREL S.r.l. - Via G. Di Vittorio 7/15 - 20017 Mazzo Di Rho (MI)Tel. 02 93.90.94.59 - Fax 02 93.90.08.85arel@arelsrl.it - www.arelsrl.it

Fabbricanti di circuiti stampatiRubrica dedicata ai più importanti costruttori di PCB, provvista di singole schede personalizzate

e descrizioni dettagliate delle attività di ogni produttore di circuiti stampati. Vengono raccolte in

questa sezione aziende che operano su diverse tipologie di prodotti: dai monofaccia ai doppio

strato, dai multistrato ai fessibili, dai rigidi-fl essibili ai più avanzati prodotti della printed electronics.

80 PCB aprile 2011

Ramidia P.C.B. SrlVia Giuseppe Di Vittorio, 18

20016 Pero - MITel. 02 33.90.200

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Omologazioni

Certificazione ISO:9001:2008

Certificazione UL:E150117

Certificazione ATEX

Tipologia di prodotti

Prototipi, produzionebilayer, multilayer.Laminati speciali.Finiture superficiali standard e RohsMetalcore, Cem1, Cem3.

Azienda da anni operativa nel settore prototipazione veloce di piastre c.s. a doppia faccia e multistrato. Fabbricazione di piastre con alta TG, Polimyde, Teflon, Metal Core, flessibili, rigido-flessibili. Finiture superficiali in HAL, Ni-Au chimico, Ag chimico, Sn chimico, Ni-Au elettrolitico, Grafite, Passivato.

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81PCB aprile 2011

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Nel corso di tutto il 2011 questa sezione dedicata ai fabbricanti di circuiti stampati verrà aggiornata mensilmente. Se siete interessati a comparire su queste pagine per ulteriori informazioni contattare il numero 02 30.22.60.60

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SISTEMI DI POTENZA

SISTEMI EMBEDDED

SOC & LOGICHE PROGRAMMABILI

SOFTWARE E TOOL

STRUMENTI T&M

VISUALIZZAZIONE

Dopo il successo riscontrato dall’edizione del 2010 ri-

torna anche quest’anno l’Innovation Award, il premio

organizzato da Selezione di Elettronica e realizzato in col-

laborazione con Farnell.

Il premio, che ha come obiettivo quello di sottolineare

i risultati raggiunti dalle aziende nei vari segmenti della

elettronica e della microelettronica, verrà assegnato a

quei prodotti (componenti, sistemi, strumenti e software)

che abbiano dimostrato spiccate caratteristiche innova-

tive in termini di applicazioni, architetture, prestazioni ed

economicità, sulla base delle indicazioni raccolte presso

gli utilizzatori in Italia.

I prodotti selezionati dalla redazione di Selezione di Elettronica parteciperanno a una competizione telematica

che consentirà agli utenti del sito www.elettronicanews.it e a tutti i visitatori della rete interessati, di assegnare le

proprie preferenze. Una giuria formata da giornalisti, tec-

nici di aziende utilizzatrici, professori universitari ed esperti

del settore, sceglierà i dodici prodotti vincitori selezionan-

do tra questi il Best Innovation Award 2011.

[ www.innovationaward.elettronicanews.it ]

In collaborazione con

Il premio all’innovazione

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