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TRANSCRIPT
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SMW
1 CONTAG-Jubiläum / CONday 2011
CONTAG GmbH
Referent:Dr.-Ing. Dieter Friedrich
SMW Elektronik GmbH
CONday 2011Leiterplattenoberflächen - Layoutgestaltung - Lötprozesse
Päwesiner Weg 30 13581 Berlin
SMW
2 Themen „Metallurgie“ und „Geometrie“
Leiterplattenoberflächen
Layoutgestaltung
Lötprozesse
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3 Löttechnologie anno 1760
Lötkolben Lötspezialist
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4 Planarisierung der Elektronik
Diskrete Verdrahtung(Radioempfänger Körting 1939)
1. Leiterplattenanwendung(Radioempfänger Philips 1954)
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5 Lötverfahren für elektronische Baugruppen
Reflowlöten SMD beidseitig plus Selektivlöten THD
Reflowlöten SMD beidseitig
Reflowlöten SMD einseitig
Wellenlöten (Doppelwelle) THD und SMD
Wellenlöten THD
Schlepplöten THD
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6 Entstehung einer Lötverbindung
Kupfer
Cu
Kupfer
Cu
Lot
Sn(Pb)
Sn(X)
IntermetallischeZonen
Cu6Sn5Cu3Sn
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7 Löten / Verfahrensparameter
Badlötverfahren Reflowlötverfahren
Lottransfer und Wärmetransfer
simultan
Quasi unendli-ches Lotvolumen
Dauer Lötprozess „kurz“
Lottransfer und Wärmetransfer
sequentiell
Begrenztes und definierbares Lotvolumen
Dauer Lötprozess „lang“
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8 Lötbare Oberflächen in der Elektronik
Lötbarer Grundwerkstoffz.B. Kupfer (Cu)
Material nicht beschichtetz.B. Cu blank
Material beschichtetMetallisch / nicht metallisch
Aufschmelzende Beschichtungen
z.B. Sn(Pb), Sn(X)
Sich lösende Beschichtungen
z.B. Au, Ag
SchützendeBeschichtungen
z.B. OSP
HAL Chem. Sn
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9 Ablegieren von Sn(X) an Alloy 42-Beinchen
Schlechte Lötbarkeit des Basismaterials führt zu „Schein“-Lötungen
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10 REFLOW-Löten (Definition = „wieder fließen“)
Kupfer
Cu
Kupfer
Cu
Leiterplatte
HAL-Finish
BE-Anschluss
heißverzinnt
Lotfuge = „freies“ Lot
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11 HAL-Probleme
Benetzungsdefekte Schichtstärken / Planarität
Padstruktur
grob fein
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12 Reaktion chem. Sn / Cu
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13 Ablegieren von Au beim Weichlöten mit Sn-Loten
Mögliche Probleme
Zu dünnes GoldZu dickes GoldP-Gehalt in Ni
Ni-PassivierungVerunreinigung
µm/s
Au
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14 Layout Plastkdioden
Padkante
Package
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15 Lotpastendruck / Lotvolumen / Pseudofehler AOI
Diode schwimmt auf und verdreht sich
Vergleich Padflächezu BE-Lötfläche
Reduzierung des Lotpastenvolumens
Anpassung des Lotpastenvolumens führt zu korrekter Bauteillage
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16 Lötstopplack / Topologie / Windowing
„Stand off“ Schablone
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17 BGA-Layout (Test-Lp)
SM- und NSM-Design gemischt ... ... ergibt unterschiedliche Balls
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18 QFN: Lotfuge und Porenbildung
Aufgerasterte Lotpastenvolumina führen zu optimaler Lotfuge und
zu Reduzierung der Voids
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19 Beispiele für weniger schöne Layouts
So sollte man es nicht machen …
Layout für QFNLayout für µBGA
SMW
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… schlechter DruckGutes Layout …
Bottle neck: Lotpastendruck
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21 Temperaturprofile Reflowlöten Pb-frei
Reflowprofil „SOAK“ Reflowprofil „TENT“
SMW
22 Alles richtig gemacht, aber …
??????
Tombstone („Auflieger“)
Ursache: Kleberreste in Bauelementfenstern
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SMW
23 Ziel: Fehlerfreie Baugruppenfertigung
FAZIT 1: Die „Universal-Leiterplatten-Oberfläche“gibt es nicht und wird es auch in Zukunft nicht geben
FAZIT 3: Die Leiterplatte ist nicht alles, aber ohne prozessgerechte Leiterplatte ist alles nichts !
FAZIT 2: Die fertigungsgerechte Gestaltung von Leiterplatten und Druckschablonen ist Teil der Bau-gruppenkonstruktion – Nacharbeit oder gar Repara-
tur verursachen Mehrkosten und Minderqualität
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24 Immer noch aktuell …
WHATEVER HAS
TO BE DONE
SHOULD BE
DONE WELL(Earl of Chesterfield, 1694 – 1773)
Vielen Dank für Ihr Interesse !