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MCP6541/1R/IU/2/3/4プッシュプル出力サブμA コンパレータ

特徴

• 低消費電流 : 600 nA/ コンパレータ (typ.)• レールツーレール入力 : VSS - 0.3V ～ VDD + 0.3V• CMOS/TTL- 互換出力

• 伝達遅延 : 4 µs (typ., 100mV オーバードライブ )• 広範囲な電源電圧 : 1.6V ～ 5.5V• １個入り、２個入り、４個入りがある

• １個入りは SOT-23-5, SC-70-5* パッケージ

• チップ選択 (CS) 付き MCP6543• 低スイッチング電流

• 内部ヒステリシス : 3.3 mV (typ.)• 温度範囲 :

工業用：-40 ～ + 85 拡張　：-40 ～ +125

典型的な応用例

• ノートパソコン

• 携帯電話

• 計測システム

• 携帯機器

• RC タイマ

• 警報モニタ回路

• ウィンドウコンパレータ

• マルチバイブレータ

関連デバイス

• オープンドレイン出力 : MCP6546/7/8/9

概要

マイクロチップテクノロジのコンパレータであるMCP6541/2/3/4 ファミリは、１個入り (MCP6541/MCP6541R/MCP6541U)、チップ選択 (CS) 付き１個入り (MCP6543)、2 個入り (MCP6542)、4 個入り(MCP6544) の構成で提供しています。出力はプッシュプル (CMOS/TTL 互換 ) で、重い DC 負荷や容量性負荷をドライブできます。

このコンパレータは、レールツーレールより広い入力ができるようになっていて、低電力、単電源動作用に最適化されています。MCP6541/1R/IU/2/3/4ファミリのプッシュプル出力は、レールツーレールのスイングができ、TTL/CMOS とインターフェースすることができます。内蔵入力ヒステリシスによって、ノイズ入力による出力スイッチングが起きないようになっていて、消費電流も減らしています。出力はスイッチング時の供給電流サージとダイナミックな電力消費を制限しています。この製品ファミリは、1.6V までの単電源で、しかも 1 µA/ コンパレータの消費電流で動作します。

また関連するマイクロチップの MCP6546/7/8/9 ファミリのコンパレータは、オープンドレイン出力となっています。プルアップ抵抗を付けて使い、10Vまでの任意の電圧へのレベルシフタとして使えますし、ワイアードオア接続もできます。

* SC-70-5 E-Temp パーツは、本データシートリリース時は発売されません。

MCU6541U SOT-23-5 は E-temp のみです。

パッケージタイプ

VIN+VIN–

MCP6541

VSS

VDDOUT

1234

8765

-+

NC

NCNCPDIP, SOIC, MSOP

4

123

-+

5

SOT-23-5

VDD

OUT

VIN+

VSS

VIN–

MCP6541-R MCP6542

VINA+VINA–

VSS

1234

8765

-

OUTA

+ -

+

VDDOUTBVINB–VINB+

VIN+VIN–

MCP6543

VSS

VDDOUT

1234

8765

-+

NC

CSNC

PDIP, SOIC, MSOP

PDIP, SOIC, MSOP

MCP6544

VINA+VINA–

VSS

1

2

3

4

14

13

12

11

-

OUTA+ -+

VDD

OUTDVIND–VIND+

10

9

8

5

6

7OUTBVINB–VINB+ VINC+

VINC–OUTC

+- -+

PDIP, SOIC, TSSOP

4

123

-+

5

SOT-23-5, SC-70-5

VSS

OUT

VIN+

VDD

VIN–

MCP6541

-+

4

123

5

SOT-23-5

VSS

VIN–

VIN+

VDD

OUT

MCP6541U

-+

© 2007 Microchip Technology Inc. DS21696E_JP - ページ 1

MCP6541/1R/IU/2/3/4

1.0 電気的特性

絶対最大定格 †VDD - VSS.................................................................................. 7.0V

アナログ入力ピン電流（VIN+, VIN–）.............................±2 mAアナログ入力 ......................................VSS - 1.0V ～ VDD +1.0Vその他入出力 ......................................VSS - 0.3V ～ VDD +0.3V差動入力電圧 ............................................................. |VDD - VSS|出力短絡電流 ......................................................................... 連続

入力ピン電流 .......................................................................±2 mA出力と電源ピン電流 .........................................................±30 mA保存温度 ............................................................... -65°C ～ +150°C最大接合部温度 (TJ)............................................................+150°C

全ピンの ESD 保護 (HBM;MM) ..................................4 kV; 400V† 注意 : 上記の「絶対最大定格」を超えるストレスを加える

と、デバイスに恒久的な損傷を与えることがあります。この

規定はストレス定格のみを規定するものであり、この仕様の

動作条件に記載する規定値以上でのデバイス動作を定めたも

のではありません。長時間デバイスを最大定格状態にすると、

デバイスの信頼性に影響を与えることがあります。

†† セクション 4.1.2「入力電圧と電流制限」をご覧ください。

DC 特性

電気的仕様 : 特に指定されない限り , VDD = +1.6V ～ +5.5V, VSS = GND, TA = +25°C,VIN+ = VDD/2,VIN– = VSS, かつ RL = 100 kΩ で VDD/2 ( 図 1-3 参照 )

パラメータ記号最小標準最大単位条　件

供給電源

電源電圧 VDD 1.6 5.5 V

コンパレータ当たり消費電流 IQ 0.3 0.6 1.0 µA IOUT = 0

入力

入力電圧範囲 VCMR VSS-0.3 VDD+0.3 V

コモンモード除去比 CMRR 55 70 dB VDD = 5V, VCM = -0.3V から 5.3V

コモンモード除去比 CMRR 50 65 dB VDD = 5V, VCM = 2.5V ～ 5.3V

コモンモード除去比 CMRR 55 70 dB VDD = 5V, VCM = -0.3V ～ 2.5V

電源電圧変動除去比 PSRR 63 80 dB VCM = VSS

入力オフセット電圧 VOS -7.0 ±1.5 +7.0 mV VCM = VSS ( 注 1)

温度ドリフト ΔVOS/ΔTA — ±3 µV/°C TA = -40°C ～ +125°C, VCM = VSS

入力ヒステリシス電圧 VHYST 1.5 3.3 6.5 mV VCM = VSS ( 注 1)

リニア温度係数 ( 注 2) TC1 — 6.7 µV/°C TA = -40°C ～ +125°C, VCM = VSS

二次温度係数 ( 注 2) TC2 — -0.035 µV/°C2 TA = -40°C ～ +125°C, VCM = VSS

入力バイアス電流 IB — 1 pA VCM = VSS

　温度範囲（I-Temp） IB — 25 100 pA TA = +85°C, VCM = VSS ( 注 3)

温度範囲（E-Temp） IB — 1200 5000 pA TA = +125°C, VCM = VSS ( 注 3)

入力オフセット電流 IOS — ±1 pA VCM = VSS

コモンモード入力インピーダンス ZCM — 1013||4 Ω||pF

差動入力インピーダンス ZDIFF — 1013||2 Ω||pF

プッシュプル出力

High レベル出力電圧 VOH VDD-0.2 V IOUT = -2 mA, VDD = 5V

Low レベル出力電圧 VOL — — VSS+0.2 V IOUT = 2 mA, VDD = 5V

短絡電流 ISC — -2.5,+1.5 — mA VDD = 1.6V( 注 4) ISC — ±30 — mA VDD = 5.5V( 注 4)

注 1: 入力オフセット電圧は、入力参照トリップポイントの中心値（平均値）です。入力ヒステリシスは、入力参照トリップポイント間の差である。

2: 異なる温度における VHYST (TA)=VHYST + (TA -25 ) TC1 + (TA - 25 )2 TC2 により算出する。

3: 全温度範囲の入力バイアス電流は、SC-70-5 パッケージ品ではテストされていない。

4: 出力電流は、絶対最大定格の 30 mA に制限される。

DS21696E_JP - ページ 2 © 2007 Microchip Technology Inc.

MCP6541/1R/IU/2/3/4

AC 特性

MCP6543 のチップ選択 (CS) の特徴

電気的仕様 : 特に指定されない限り , VDD = +1.6V ～ +5.5V, VSS = GND, TA = +25°C, VIN+ = VDD/2,Step = 200 mV, Overdrive = 100 mV, かつ CL = 36 pF ( 図 1-2 と図 1-3 を参照 ).


立上り時間 tR — 0.85 µs

立下り時間 tF — 0.85 µs

伝播遅延 (High- から -Low) tPHL — 4 8 µs

伝播遅延 (Low- から -High) tPLH — 4 8 µs

伝播遅延スキュー tPDS — ±0.2 µs ( 注 1)

最大トグル周波数 fMAX — 160 kHz VDD = 1.6VfMAX — 120 kHz VDD = 5.5V

入力ノイズ電圧 ENi — 200 µVP-P 10 Hz ～ 100 kHz注 1: 伝播遅延スキューは左記で定義 : tPDS = tPLH - tPHL.

電気的仕様 : 特に指定されない限り , VDD = +1.6V ～ +5.5V, VSS = GND, TA = +25°C, VIN+ = VDD/2, VIN– = VSS,かつ CL= 36 pF ( 図 1-1 と 1-3 を参照 ).


CS Low 仕様

CS 論理スレッショルド , Low VIL VSS — 0.2VDD V

CS 入力電流 , Low ICSL — 5.0 pA CS = VSS

CS High 仕様

CS 論理スレッショルド , High VIH 0.8VDD — VDD V

CS 入力電流 , High ICSH — 1 pA CS = VDD

CS 入力 High 時 , VDD 電流 IDD — 18 pA CS = VDD

CS 入力 High 時 , GND 電流 ISS — -20 pA CS = VDD

コンパレータ出力リーク IO(LEAK) — 1 pA VOUT = VDD, CS = VDD

CS 動的仕様

CS Low からコンパレータ出力Low となるターンオンまでの時間

tON — 2 50 ms CS = 0.2 VDD ～ VOUT = VDD/2,VIN– = VDD

CS Highからコンパレータ出力ハイ

インピ－ダンスとなるターンオフ

までの時間

tOFF — 10 µs CS = 0.8 VDD ～ VOUT = VDD/2,VIN– = VDD

CS ヒステリシス VCS_HYST — 0.6 V VDD = 5V


MCP6541/1R/IU/2/3/4

図 1-1: MCP6543 の CS ピンのタイミングダイアグラム

図 1-2: 伝播遅延のタイミングダイアグラム

VIL

ハイイン

tON

VIHCS

tOFF

VOUT

-20 pA (typ.)

ハイイン

ISS

ICS1 pA (typ.) 1 pA (typ.)

-20 pA (typ.)-0.6 µA, typ.ピーダンスピーダンス

VOL

tPLH

VOUT

VIN–100 mV

100 mV tPHL

VOL

VIN+ = VDD/2

VOH


MCP6541/1R/IU/2/3/4

温度特性

1.1 テスト回路構成

本テスト回路構成が AC および DC 仕様の決定のために使われました。

図 1-3: プッシュプル出力のコンパレータのAC および DC テスト回路

電気的仕様 : 特に指定されない限り , VDD = +1.6V ～ +5.5V かつ VSS = GND.


温度範囲

規定の温度範囲 TA -40 +85 °C

動作温度範囲 TA -40 +125 °C 注

保存温度範囲 TA -65 +150 °C

パッケージ熱抵抗

熱抵抗 , 5L-SC-70 qJA — 331 °C/W

熱抵抗 , 5L-SOT-23 qJA — 256 °C/W

熱抵抗 , 8L-PDIP qJA — 85 °C/W

熱抵抗 , 8L-SOIC qJA — 163 °C/W

熱抵抗 , 8L-MSOP qJA — 206 °C/W

熱抵抗 , 14L-PDIP qJA — 70 °C/W

熱抵抗 , 14L-SOIC qJA — 120 °C/W

熱抵抗 , 14L-TSSOP qJA — 100 °C/W

注 : MCP6541/2/3/4 の I-Temp パーツはこの拡張温度範囲で動作しますが、性能は悪化します。いかなる場合も、内部接合部温度 (TJ) が絶対最大定格 150 を超えてはなりません。

VDD

VSS = 0V

200 kΩ

200 kΩ200 kΩ

200 kΩVOUT

VIN = VSS

36 pF

MCP654X


MCP6541/1R/IU/2/3/4

2.0 典型的な特性グラフ

注 : 特に指定されない限り , VDD = +1.6V +5.5V, VSS = GND, TA = +25°C, VIN+ = VDD/2, VIN– = GND,RL = 100 kW で VDD/2, かつ CL = 36 pF.

図 2-1: VCM = VSS における入力オフセット電圧

図 2-2: VCM = VSS における入力オフセット電圧ドリフト

図 2-3: MCP6541/1R/IU/2/3/4 コンパレータは位相逆転しない

図 2-4: VCM = VSS における入力ヒステリシス電圧

図 2-5: VCM = VSS における入力ヒステリシス電圧リニア温度係数 (TC1)

図 2-6: VCM = VSS における入力ヒステリシス電圧二次温度係数（TC2）

注 : 以下の本項のグラフや表は、有限のサンプルの統計値に基づいていて、情報提供のためにだけのものです。ここに記述された性能特性は未テストか非保証です。いくつかのグラフや表では、仕様の動作範囲を超えています（例えば供給電源範囲外）従って保証範囲外です。

0%

2%

4%

6%

8%

10%

12%

14%

-7 -6 -5 -4 -3 -2 -1 0 1 2 3 4 5 6 7入力オフセット電圧(mV)

発生

割合

1200 サンプルVCM = VSS

0%2%4%6%8%

10%12%14%16%

-14-12 -10 -8 -6 -4 -2 0 2 4 6 8 10 12 14

入力オフセット電圧ドリフト (µV/°C)

発生割合

1200 サンプル

VCM = VSSTA = -40°C to +125°C

-101234567

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10時間 (1 ms/div)

反転

入力

、出

力電

圧 (V

)

VOUT

VIN–

VDD = 5.5V

0%2%4%6%8%

10%12%14%16%18%

1.6 2.0 2.4 2.8 3.2 3.6 4.0 4.4 4.8 5.2 5.6 6.0入力ヒステリシス電圧 (mV)

発生

割合

1200 サンプルVCM = VSS

0%

5%

10%

15%

20%

25%

4.6

5.0

5.4

5.8

6.2

6.6

7.0

7.4

7.8

8.2

8.6

9.0

9.4

入力ヒステリシス電圧－リニア温度係数; TC1 (µV/°C)

発生

割合

596 サンプルVCM = VSSTA = -40°C to +125°C

VDD = 1.6VVDD = 5.5V

0%2%4%6%8%

10%12%14%16%18%20%

-0.0

60

-0.0

56

-0.0

52

-0.0

48

-0.0

44

-0.0

40

-0.0

36

-0.0

32

-0.0

28

-0.0

24

-0.0

20

-0.0

16

入力ヒステリシス電圧－二次温度係数

; TC2 (µV/°C2)

発生

割合

596 サンプルVCM = VSSTA = -40°C to +125°C

VDD = 5.5V

VDD = 1.6V


MCP6541/1R/IU/2/3/4
注 : 特に指定されない限り , VDD = +1.6V +5.5V, VSS = GND, TA = 25°C, VIN+ = VDD/2, VIN– = GND,RL = 100 kW で VDD/2, かつ CL = 36 pF.
図 2-7: VCM = VSS における周囲温度に対する入力オフセット電圧

図 2-8: VDD = 1.6V におけるコモンモード入力電圧に対する入力オフセット電圧

図 2-9: VDD = 5.5V におけるコモンモード入力電圧に対する入力オフセット電圧

図 2-10: VCM = VSS における周囲温度に対する入力ヒステリシス電圧

図 2-11: VDD = 1.6V におけるコモンモード入力電圧に対する入力ヒステリシス電圧

図 2-12: VDD = 5.5V におけるコモンモード入力電圧に対する入力ヒステリシス電圧

-1.0-0.8-0.6-0.4-0.20.00.20.40.60.81.0

-50 -25 0 25 50 75 100 125周囲温度 (°C)

入力

オフセット電

圧 (m

V)

VDD = 1.6V

VDD = 5.5V

VCM = VSS

-2.0-1.5-1.0-0.50.00.51.01.52.0

-0.4

-0.2 0.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

1.4

1.6

1.8

2.0

コモンモード入力電圧 (V)

入力

オフセット電

圧 (m

V) VDD = 1.6V

TA = +125°CTA = +85°CTA = +25°CTA = -40°C

TA = +125°C

-2.0-1.5-1.0-0.50.00.51.01.52.0

-0.5 0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

5.0

5.5

6.0


入力

オフセット電

圧 (m

V) VDD = 5.5V

TA = +85°CTA = +125°C

TA = -40°CTA = +25°C

1.52.02.53.03.54.04.55.05.56.06.5

-50 -25 0 25 50 75 100 125周囲温度 (°C)

入力

ヒステリシス電

圧 (m

V)

VDD = 1.6V

VDD = 5.5V

VCM = VSS

1.52.02.53.03.54.04.55.05.56.0

-0.4

-0.2 0.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

1.4

1.6

1.8

2.0


入力

ヒステリシス電

圧 (m

V)

TA = -40°C

TA = +125°CTA = +85°CTA = +25°C

VDD = 1.6V

1.52.02.53.03.54.04.55.05.56.0

-0.5 0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

5.0

5.5

6.0


入力

ヒステリシス電圧

(mV) VDD = 5.5V TA = +125°C

TA = +85°CTA = +25°CTA = -40°C


MCP6541/1R/IU/2/3/4
図 2-13: 周囲温度に対する CMRR と PSRR

図 2-14: 周囲温度に対する入力バイアス電流と入力オフセット電流

図 2-15: VDD = 1.6V におけるコモンモード入力電圧に対する消費電流

図 2-16: コモンモード入力電圧に対する入力バイアス電流と入力オフセット電流

図 2-17: 電源電圧に対する消費電流

図 2-18: VDD = 5.5V におけるコモンモード入力電圧に対する消費電流

5560657075808590

-50 -25 0 25 50 75 100 125周囲温度 (°C)

CM

RR

, PSR

R (d

B)

入力参照

PSRR, VIN+ = VSS, VDD = 1.6V to 5.5V

CMRR, VIN+ = -0.3 to 5.3V, VDD = 5.0V

0.1

1

10

100

1000

55 65 75 85 95 105 115 125

周囲温度 (°C)

入力

バイアス

, オフセット電流

(pA

) IB

| IOS |

VDD = 5.5VVCM = VDD

-2.0-1.5-1.0-0.50.00.51.01.52.0

-0.5 0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

5.0

5.5

6.0


入力

オフセット電

圧 (m

V) VDD = 5.5V

TA = +85°CTA = +125°C

TA = -40°CTA = +25°C

0.1

1

10

100

1000

10000

0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5


入力バ

イアス

, オフセット電

流 (A

)

VDD = 5.5V

100f

100p

1p

10p

1n

10nIB, TA = +125°C

IB, TA = +85°C

IOS, TA = +125°CIOS, TA = +85°C

0.00.10.20.30.40.50.60.7

0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5

電源電圧 (V)

コンパ

レータに対

する消費

電流

(µA

)TA = +125°CTA = +85°CTA = +25°CTA = -40°C

0.00.10.20.30.40.50.60.7

0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5コモンモード入力電圧 (V)

コンパ

レータに対する消

費電

流(µ

A)

VDD = 5.5V

Sweep VIN+, VIN– = VDD/2

Sweep VIN–, VIN+ = VDD/2


MCP6541/1R/IU/2/3/4
図 2-19: トグル周波数に対する電源電流　　　

図 2-20: VDD = 1.6V における出力電流に対する無歪出力電圧

図 2-21: High から Low の伝播遅延

図 2-22: 電源電圧に対する出力短絡電流　　　

図 2-23: VDD = 5.5V における出力電流に対する無歪出力電圧

図 2-24: Low から High の伝播遅延

0.1

1

10

0.1 1 10 100トグル周波数 (kHz)

供給

電流

(µA

)


100 mV オーバードライブVCM = VDD/2RL = 無限大

0.00.10.20.30.40.50.60.70.8

0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0出力電流 (mA)

無歪

出力

電圧

(V)

VDD = 1.6VVOL–VSS:TA = +125°CTA = +85°CTA = +25°CTA = -40°C TA = +125°C

TA = +85°CTA = +25°CTA = -40°C

VDD–VOH:

0%5%

10%15%20%25%30%35%40%45%

0 1 2 3 4 5 6 7 8HighからLow 伝播遅延 (µs)

発生

割合

600 サンプル100 mV オーバードライブVCM = VDD/2


0

5

10

15

20

25

30

35

0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5電源電圧 (V)

出力

短絡

電流

マグニチュード

(mA

)

TA = -40°CTA = +25°CTA = +85°C

TA = +125°C

0.00.10.20.30.40.50.60.70.80.91.0

0 5 10 15 20 25出力電流 (mA)

無歪

出力

電圧

(V)

VDD = 5.5V

TA = +125°CTA = +85°CTA = +25°CTA = -40°C

VDD – VOH:

TA = +125°CTA = +85°CTA = +25°CTA = -40°C

VOL – VSS:

0%5%

10%15%20%25%30%35%40%45%

0 1 2 3 4 5 6 7 8LowからHigh 伝播遅延 (µs)

発生

割合




MCP6541/1R/IU/2/3/4
図 2-25: 伝播遅延スキュー　　　　　　　　　

図 2-26: 電源電圧に対する伝播遅延　　　　　　　　

図 2-27: VDD = 1.6V におけるコモンモード入力電圧に対する伝播遅延

図 2-28: 周囲温度に対する伝播遅延　　　　　

図 2-29: 入力オーバードライブに対する伝播遅延

図 2-30: VDD = 5.5V におけるコモンモード入力電圧に対する伝播遅延

0%5%

10%15%20%25%30%35%40%45%

-2.0 -1.5 -1.0 -0.5 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0

伝播遅延スキュー (µs)

発生

割合



0123456789

1011121314

1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5電源電圧 (V)

伝播遅

延 (µ

s)

VCM = VDD/2

tPLH @ 100 mV ｵｰﾊﾞｰﾄﾞﾗｲﾌﾞ

tPHL @ 100 mV ｵｰﾊﾞｰﾄﾞﾗｲﾌﾞ

tPLH @ 10 mV ｵｰﾊﾞｰﾄﾞﾗｲﾌﾞ

tPHL @ 10 mV ｵｰﾊﾞｰﾄﾞﾗｲﾌﾞ

012345678

0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6コモンモード入力電圧 (V)

伝播

遅延

(µs)

VDD = 1.6V100 mV オーバードライブ

tPLH

tPHL

012345678

-50 -25 0 25 50 75 100 125周囲温度 (°C)

伝播

遅延

(µs)

100 mV オーバードライブVCM = VDD/2

tPLH @ VDD = 1.6V tPHL @ VDD = 1.6V

tPLH @ VDD = 5.5V tPHL @ VDD = 5.5V

1

10

100

1 10 100 1000入力ｵｰﾊﾞｰﾄﾞﾗｲﾌﾞ (mV)

伝播遅

延 (µ

s)

VCM = VDD/2

tPLH @ VDD = 1.6V

tPHL @ VDD = 1.6V

tPLH @ VDD = 5.5V

tPHL @ VDD = 5.5V

012345678

0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5コモンモード入力電圧 (V)

伝播

遅延

(µs)

VDD = 5.5V100 mV オーバードライブ

tPHL

tPLH


MCP6541/1R/IU/2/3/4
図 2-31: 負荷容量に対する伝播遅延　　　　　

図 2-32: VDD = 1.6V におけるチップ選択 (CS)電圧に対する電源電流 ( 貫通電流 ) (MCP6543 のみ )

図 2-33: VDD = 1.6V におけるチップ選択(CS) パルスに対する電源電流（充電電流）(MCP6543 のみ )

図 2-34: チップ選択 (CS) のステップ応答 (MCP6543 のみ )

図 2-35: VDD = 5.5V におけるチップ選択 (CS)電圧に対する電源電流 ( 貫通電流 ) (MCP6543 のみ )

図 2-36: VDD = 5.5V におけるチップ選択(CS) パルスに対する電源電流

（充電電流）(MCP6543 のみ )

05

101520253035404550

0 10 20 30 40 50 60 70 80 90負荷容量 (nF)

伝播

遅延

(µs)

100 mV オーバードライブVCM = VDD/2

tPHL @ VDD = 1.6VtPLH @ VDD = 1.6V

tPLH @ VDD = 5.5V

tPHL @ VDD = 5.5V

1.E-111.E-101.E-091.E-081.E-071.E-061.E-051.E-041.E-03

0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6チップ選択 (CS) 電圧 (V)

コンパレータに対

する電

源電

流 (A

)

CSHighからLow

コンパレータOffコンパレータOn

VDD = 1.6V

CS ヒステリシス

CSLowからHigh

1m

1µ10µ

100n

1n10n

100p10p

100µ

0

5

10

15

20

25

30

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14時間 (1 ms/div)

電源

電流

(µA

)

-8.1

-6.5

-4.9

-3.2

-1.6

0.0

1.6

出力

電圧

,チップ選

択電

圧 (V

),

出力容量の充電

VDD = 1.6V

VOUT

CS

スタートアップIDD

-0.50.00.51.01.52.02.53.03.54.04.55.05.56.0

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10時間 (ms)

チップ選

択, 出

力電圧

(V)

VOUT

CS

VDD = 5.5V

1.E-111.E-101.E-091.E-081.E-071.E-061.E-051.E-041.E-03

0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5

チップ選択 (CS) 電圧 (V)

コンパ

レータに対

する電源

電流

(A)

コンパレータOn

VDD = 5.5V

1m

1µ10µ

100n

1n10n

100p10p

CSLowからHigh

CSヒステリシス

CSHighからLow

100µ コンパレータOff

020406080

100120140160180200

0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5時間 (0.5 ms/div)

コンパ

レータに対

する電

源電

流 (µ

A)

-24-21-18-15-12-9-6-3036

出力

電圧

,チップ選

択電

圧 (V

)

出力容量の充電

VDD = 5.5V

VOUTCS

スタートアップ IDD


MCP6541/1R/IU/2/3/4
図 2-37: 入力電圧に対する入力バイアス電流

1.E-121.E-111.E-101.E-091.E-081.E-071.E-061.E-051.E-041.E-031.E-02

-1.0 -0.9 -0.8 -0.7 -0.6 -0.5 -0.4 -0.3 -0.2 -0.1 0.0入力電圧 (V)

入力

電流

マグニチュード

(A)

+125°C+85°C+25°C-40°C

10m1m

100µ10µ

1µ100n10n

1n100p10p

1p


MCP6541/1R/IU/2/3/4

3.0 各ピンの特徴と機能

表 3-1 にピンの機能と特徴を示します。

表 3-1: ピン機能表

3.1 アナログ入力

コンパレータの非反転入力と反転入力は、低バイアス電流の高インピーダンス CMOS 入力です。

3.2 CS デジタル入力

シュミットトリガ入力によるCMOSで、低電力モード操作を行います。

3.3 デジタル出力

コンパレータの出力は CMOS、プッシュプルデジタル出力です。CMOS と TIL ロジックと互換するよう設計されており、負荷の多い DC や容量性負荷を駆動できるようになっています。

3.4 電源 (VSS と VDD)正電源ピン（VDD）は、電圧が負電源ピン（VSS）より 1.6V ～ 5.5V 高くなります。通常の操作の場合、その他のピンの電圧は VSS から VDD の間です。

通常、これらのパーツはシングル（正）電源コンフィギュレーションでレイアウトされます。この場合、VSS はアースに、VDD は電源に接続されます。VDD には VDD ピンの 2mm 以内にローカルバイパスコンデンサ（一般的には 0.01μF から 0.1μF）が必要です。近くに（100mm 以内）アナログパーツがあればバルクコンデンサを共有できますが、必ずしも必要ではありません。

MCP6541(PDIP,SOIC,

MSOP)

MCP6541(SOT-23-5,SC-70-5) M

CP6

541R

MC

P654

1U

MC

P654

2

MC

P654

3

MC

P654

4

記号記

6 1 1 4 1 6 1 OUT, OUTA

デジタル出力 ( コンパレータ A)

2 4 4 1 2 2 2 VIN–, VINA–

反転入力 ( コンパレータ A)

3 3 3 3 3 3 3 VIN+, VINA+

非反転入力 ( コンパレータ A)

7 5 2 5 8 7 4 VDD 正電源

— — — — 5 — 5 VINB+ 非反転入力 ( コンパレータ B)— — — — 6 — 6 VINB– 反転入力 ( コンパレータ B)— — — — 7 — 7 OUTB デジタル出力 ( コンパレータ B)— — — — — — 8 OUTC デジタル出力 ( コンパレータ C)— — — — — — 9 VINC– 反転入力 ( コンパレータ C)— — — — — — 10 VINC+ 非反転入力 ( コンパレータ C)4 2 5 2 4 4 11 VSS 負電源

— — — — — — 12 VIND+ 非反転入力 ( コンパレータ D)— — — — — — 13 VIND– 反転入力 ( コンパレータ D)— — — — — — 14 OUTD デジタル出力 ( コンパレータ D)— — — — — 8 — CS チップ選択

1, 5, 8 — — — — 1, 5 — NC 内部接続なし


MCP6541/1R/IU/2/3/4

4.0 活用情報

MCP6541/2/3/4 ファミリはプッシュプル出力のコンパレータで、マイクロチップ社の最新技術の CMOSプロセスで作られています。これらは極低消費電力を要する広範囲の応用に適しています。

4.1 コンパレータ入力

4.1.1 位相反転

MCP6541/1R/IU/2/3/4 コンパレータファミリは入力に CMOS トランジスタを使っています。さらに入力ピンが電源電圧を超えても位相反転が起きることを防ぐように設計されています。図 2-3 は、入力電圧が電源電圧の両端を越えても位相反転が起きないことを示しています。

4.1.2 入力電圧と電流制限

入力に対するESD保護を図 4-1に示します . 入力トランジスタを保護し、入力バイアス電流（IB）を制限するため、このような構成に設定されています。入力 ESD ダイオードは、VSS よりもダイオード降下分、入力が下回る場合、その値を固定します。また、電圧がVDD以上に上昇しないよう値を固定します。この降伏電圧は通常動作には十分対応できるぐらい高く、同時に制限内に ESD イベントをバイパスできるぐらい低い値になっています。

図 4-1: 簡略化したアナログ入力 ESD 構成

これらのアンプのダメージ、及び / または不当な動作の発生を防ぐため、アンプがある回路の電流（電圧）を VIN+ と VIN- ピン ( セクション 1.0「電気的特性」の「絶対最大定格 †」　をご覧ください ). 図 4-4 に入力保護の推奨方法を示します。内部 ESD ダイオードは入力ピン (VIN+ と VIN-) が GND 以下になるのを防ぎ、抵抗 R1 と R2 が入力ピンから発生する電流を制限します。ダイオード D1 と D2 は入力ピン (VIN+ と VIN-) が VDD 以上になるのを防ぎます。図のように実装すると、抵抗 R1 と R2 が D1 と D2から流れる電流も制限します。

図 4-2: アナログ入力の保護

ダイオードを抵抗 R1 と R2 の左側に接続することも可能です。この場合、ダイオード D1 と D2 を通る電流を他の方法で制限する必要があります。この場合、抵抗は突入電流リミッターとして動作します。入力ピンに流れ込む DC 電流 (VIN+ と VIN-) は非常に小さくなります。　　　　　　　　　　コモンモード電圧 (VCM) が GND (VSS) 以下の場合、入力から多量の電流が流れ出します ; 図 2-37 をご覧ください。インピーダンスの高いアプリケーションの場合、有効な電圧範囲を制限しなければならない可能性があります。

4.1.3 通常動作

このデバイスファミリの入力段には、２つの差動入力段が並列に使われていて、ひとつは Low 入力側、もうひとつは High 入力側となっています。この構成により、入力電圧は、VDD より 0.3V 高く、VSSより 0.3V 低くなっています。したがって、入力オフセット電圧も、VSS - 0.3V と VDD + 0.3V で正しく動作するよう計測されています。

最大動作入力電圧は、 VSS - 0.3V から VDD + 0.3V まで入力できます。この絶対最大定格を超えた電圧を入力すると、過大な電流が流れ、デバイスを破壊することがあります。このような入力ピンが規格を超えてしまうような使い方では、図 4-3 に示したように、外部抵抗を使って電流を ±2 mA 以下に制限します。

BondPad

BondPad

BondPad

VDD

VIN+

VSS

InputStage

BondPad

VIN–

V1MCP6G0XR1

VDD

D1

R2 ≥VSS – (minimum expected V2)

2 mA

VOUT

V2R2 R3

D2

+

–

R1 ≥VSS – (minimum expected V1)

2 mA


MCP6541/1R/IU/2/3/4

図 4-3: いずれの入力も絶対最大定格を超える場合には、入力抵抗 (RIN) を使って過電流を制限するようにします。

4.2 プッシュプル出力

プッシュプルの出力は、CMOS や TTL ロジック互換に設計されていて、出力トランジスタはレールツーレール出力性能を持つように構成されています。これらはまた、high から low または low からhigh の出力遷移のとき、いかなるスイッチング電流( 電源端子間の貫通電流）も最小となるような回路で駆動されています。 ( さらなる詳細は図 2-15, 2-18, 2-32 から 2-36 を参照 )

4.3 MCP6543 のチップ選択 (CS)MCP6543 はチップ選択 (CS) 付きの１個入りコンパレータです。CS が High にプルアップされると、全消費電流が 20 pA (typ) まで少なくなります；このうち図 1-1 に示したように 1 pA が CS に流れる電流、1 pA が出力ピンに流れる電流、18 pA (typ) がVDD に流れる電流です。この場合、コンパレータの出力はハイインピーダンス状態となります。CSピンを Low にすると、コンパレータがイネーブルとなります。CS ピンをフロート状態のままとすると、コンパレータは正常動作をしません。図 1-1 は、CS パルス入力に対する出力電圧と電源電流の応答特性を示しています。

CS の内部回路は、CS ピンを繰り返し制御した場合のグリッチが最小になるような回路で設計されています。これによりバッテリ動作で最も重要になる省電力を実現しています。

4.4 外部設定可能なヒステリシス

外付けの抵抗によりヒステリシス（または入力トリップポイント）を選択できる柔軟さは便利です。

入力オフセット電圧 (VOS) は low から high と highから low のトリップポイント ( 参照入力）の中央（平均）にあります。入力ヒステリシス電圧 (VHYST)は同じトリップポイント間の差分になります。ヒステリシスは入力が緩やかに変化するような場合で

も、出力のチャッタリングを減少させることにより、ダイナミックな電源電流を少なくします。さらに状態サイクルの変化があまり頻繁に起きないほうがよいシステム（例えば空調のサーモスタット制御）にも向いています。

4.4.1 非反転回路

図 4-4 は２個の抵抗を使った単電源の非反転回路を示しています。結果のヒステリシスダイアグラムを図 4-5 に示します。

図 4-4: 単電源のヒステリシス付き非反転回路

図 4-5: 非反転回路のヒステリシスダイアグラム

トリップポイントは図 4-4 から 4-5 となります。

公式 4-1:

-3-2-10123456789

0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000

時間 (100 ms/div)

出力

電圧

(V)

-30

-25

-20

-15

-10

-5

0

5

10

15

20

25

30

入力

電圧

(10

mV/

div)

VOUT

VIN–

ヒステリシス

VDD = 5.0VVIN+ = +2.75V

VREF

VIN

VOUTMCP654X

VDD

R1 RF

+

-

VOUT

High から Low Low から High

VDDVOH

VOLVSS

VSS VDDVTHL VTLH

VIN

VTLH VREF 1R1RF--------+

⎝ ⎠⎜ ⎟⎛ ⎞

VOLR1RF--------⎝ ⎠⎜ ⎟⎛ ⎞

–=

VTHL VREF 1R1RF--------+

⎝ ⎠⎜ ⎟⎛ ⎞

VOHR1RF--------⎝ ⎠⎜ ⎟⎛ ⎞

–=

VTLH = low から high のトリップ電圧

VTHL = high から low のトリップ電圧


MCP6541/1R/IU/2/3/4

4.4.2 反転回路

図 4-6は３個の抵抗を使った単電源の反転回路を示しています。結果のヒステリシスダイアグラムを図 4-7 に示します。

図 4-6: ヒステリシス付き反転回路

図 4-7: 反転回路のヒステリシスダイアグラム

図 4-6に示した回路のトリップ電圧 (VTHL とVTLH)を決めるために、R2 と R3 は図 4-8 のようにテブナンの公式が適用できる回路に簡単化できます。

図 4-8: テブナン公式の回路

ここで :

この簡略化回路を使ってトリップ電圧は下記式で計算できます :

公式 4-2:

図 2-20 と図 2-21 は標準的な VOH と VOL の値を求めるのに使えます。

4.5 バイパスコンデンサ

このコンパレータファミリでは、最適なエッジ特性を得るためには、電源供給ピン（単電源では VDD）用にバイパスコンデンサ ( 例えば 0.01 µF から 0.1 µF) を 2 mm 以内に付けるべきです。

4.6 容量性負荷

適切な容量性負荷（例えばロジックゲート）は伝播遅延にはほとんど影響しません ( 図 2-31 参照 )。供給電流はトグル周波数が高くなるとともに増加し( 図 2-19)、特に高容量負荷で増加します。

4.7 バッテリ寿命

携帯機器でバッテリの寿命を最大にするには、高抵抗で小容量の負荷を使います。出力トグルを必要最小限にします。チップ選択 (CS) 周波数をスタートアップ時の省電力には使用しないようにします。容量負荷はスタートアップ時に余分な電力を引き起こします。

VIN

VOUTMCP654X

VDD

R2

RFR3

VDD

VOUT

High から LowLow から High

VDDVOH

VOLVSS

VSS VDDVTLH VTHL

VIN

V23

VOUTMCP654X

VDD

R23 RF

+

-

VSS

R23R2R3

R2 R3+--------------------=

V23R3

R2 R3+-------------------- VDD×=

VTHL VOHR23

R23 RF+------------------------⎝ ⎠⎜ ⎟⎛ ⎞

V23RF

R23 RF+-----------------------⎝ ⎠⎛ ⎞+=

VTLH VOLR23

R23 RF+------------------------⎝ ⎠⎜ ⎟⎛ ⎞

V23RF

R23 RF+-----------------------⎝ ⎠⎛ ⎞+=

VTLH = low から high のトリップ電圧

VTHL = high から low のトリップ電圧


MCP6541/1R/IU/2/3/4

4.8 PCB 表面リーク

低い入力バイアス電流が重要な応用の場合には、プリント基板 (PCB) の表面リーク効果を考慮する必要があります。表面リークは、基板上の湿度やほこり、その他の汚染によって引き起こされます。低湿度条件下では、近接パターン間の標準的な抵抗は1012Ωです。5V の差により 5 pA の電流が流れます。この値は MCP6541/1R/IU/2/3/4ファミリの +25°C におけるバイアス電流 (1 pA, typ.) より大きくなります。

表面リークを減らすもっとも簡単な方法は、敏感なピン（あるいはパターン）の周りにガードリングを使うことです。ガードリングは敏感なピンと同じ電圧にバイアスします。このタイプのレイアウト例を図 4-9 に示します。

図 4-9: 反転回路のときのガードリング配置例

1. 反転アンプ回路 ( 図 4-6 と 4-9) の場合 :a) 非反転入力ピン (VIN+) にガードリング

を接続します。そしてガードリングをコンパレータのリファレンス電圧 ( 例えばVDD/2またはグランド )と同じにします。

b) 反転入力(VIN–) をガードリングに触れないように入力パッドに接続します。

2. 非反転アンプ ( 図 4-4) の場合 :a) 反転入力ピン (VIN–)にガードリングを接

続します。そしてガードリングをコモンモードの入力電圧にバイアスします。

b) 非反転入力ピン (VIN+) を PCB 表面に触れないよう配線で入力に接続します。

4.9 未使用のコンパレータ

クワッドパッケージ (MCP6544) の未使用アンプは図 4-10 のように構成します。この回路が、出力のトグルとクロストークが発生するのを防ぎます。使用するコンポーネントの数も電流も最小限に制限します。（図 2-15 と図 2-18 をご覧ください )

図 4-10: 未使用コンパレータ

ガードリング

VSSVIN- VIN+

¼ MCP6544

VDD

–

+


MCP6541/1R/IU/2/3/4

4.10 典型的な応用

4.10.1 高精度コンパレータ

使い方によっては、より高い DC 精度を必要とすることがあります。この問題の簡易な解決法は、入力信号をコンパレータに入れる前にアンプ (MCP6041のような ) で増幅することです。図 4-11 にこの方法の例を示します。

図 4-11: 高精度反転コンパレータ

4.10.2 ウィンドウコンパレータ

図 4-12はウィンドウコンパレータの設計例です。入力電圧が VRB と VRT ( ここで VRT > VRB) の間にあるときに AND ゲート出力が ‘1’ となります。

図 4-12: ウィンドウコンパレータ

4.10.3 双安定マルチバイブレータ

図 4-13 に簡易な双安定マルチバイブレータの設計を示します。発振するためには VREF が電源電圧(VSS = GND と VDD) の間にある必要があります。出力デューティサイクルは VREF で変わります。

図 4-13: 双安定マルチバイブレータ

VREF

VDD

VDD

R1 R2 VOUT

VIN

VREF

MCP6041

MCP654X

VRT

MCP6542

VRB

VIN

1/2

MCP65421/2

MCP6541

VDD

R1 R2

R3

VREF

C1

VOUT


MCP6541/1R/IU/2/3/4

5.0 パッケージ情報

5.1 パッケージマーキング情報

XXXXXXXXXXXXXNNN

YYWW

8-Lead PDIP (300 mil) 例 :

8-Lead SOIC (150 mil) 例 :

XXXXXXXXXXXXYYWW

NNN

MCP6541I/P256

0307

MCP6542I/SN0307

256

8-Lead MSOP 例 :

XXXXXX

YWWNNN

6543I

307256

5-Lead SOT-23 (MCP6541) 例 :

XXNN AB37

5-Lead SC-70 (MCP6541) 例 :

XNNYWW

A25307

記号の説明 : XX...X カスタマ仕様情報Y 年コード ( カレンダ年の下位１桁目 )YY 年コード ( カレンダ年の下位２桁目 )WW 週コード (1 月 1 日を週 ‘01’ とする )NNN 英数字のトレース用コード

錫メッキ (Sn) に関する鉛フリー JEDEC 区別コードこのパッケージは鉛フリー製品です。

* 鉛フリー JEDEC 区別コード ( ) はパッケージの外側に記載されています。

注 : マイクロチップのパーツ番号全体が１行で入らないときは、次の行にはみ出ます。このためカスタマ仕様情報用の文字数が制限されます。

3e

3e


MCP6541/1R/IU/2/3/4

パッケージマーキング情報（つづき）

14-Lead PDIP (300 mil) (MCP6544) 例 :

14-Lead TSSOP (MCP6544) 例 :

14-Lead SOIC (150 mil) (MCP6544) 例 :

XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX

YYWWNNN

XXXXXXXXXX

YYWWNNN

XXXXXXXXYYWW

NNN

MCP6544-I/P

0307256

MCP6544I0307

256

XXXXXXXXXXMCP6544ISL

0307256


MCP6541/1R/IU/2/3/4
5-Lead Plastic Package (LT) (SC-70)
注 : 最新のパッケージ図については、http://www.microchip.com/packaging でマイクロチップパッケージ仕様をご覧ください。

0.300.15.012.006BLead Width

0.180.10.007.004cLead Thickness

0.300.10.012.004LFoot Length

2.201.80.087.071DOverall Length

1.351.15.053.045E1Molded Package Width

2.401.80.094.071EOverall Width

0.100.00.004.000A1Standoff

1.000.80.039.031A2Molded Package Thickness

1.100.80.043.031AOverall Height

0.65 (BSC).026 (BSC)pPitch

55nNumber of Pins

MAXNOMMINMAXNOMMINDimension Limits

MILLIMETERS*INCHESUnits

exceed .005" (0.127mm) per side.

Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not

Notes:

JEITA (EIAJ) Standard: SC-70

Drawing No. C04-061

*Controlling Parameter

L

E1

E

c

D

1

Bp

A2

A1

A

Q1

Top of Molded Pkg to Lead Shoulder Q1 .004 .016 0.10 0.40

n


MCP6541/1R/IU/2/3/4
5-Lead Plastic Small Outline Transistor (OT) (SOT23)

1

p

DB

n

E

E1

L

c

β

φ

α

A2A

A1

p1

10501050bMold Draft Angle Bottom10501050aMold Draft Angle Top

0.500.430.35.020.017.014BLead Width0.200.150.09.008.006.004cLead Thickness

10501050fFoot Angle0.550.450.35.022.018.014LFoot Length3.102.952.80.122.116.110DOverall Length1.751.631.50.069.064.059E1Molded Package Width3.002.802.60.118.110.102EOverall Width0.150.080.00.006.003.000A1Standoff1.301.100.90.051.043.035A2Molded Package Thickness1.451.180.90.057.046.035AOverall Height

1.90.075p1Outside lead pitch (basic)0.95.038pPitch

55nNumber of PinsMAXNOMMINMAXNOMMINDimension Limits

MILLIMETERSINCHES*Units

Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .005" (0.127mm) per side.Notes:

EIAJ Equivalent: SC-74ADrawing No. C04-091

* Controlling Parameter

Revised 09-12-05


MCP6541/1R/IU/2/3/4
8-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)

B1

B

A1

A

L

A2

p

α

E

eB

β

c

E1

n

D

1

2

Units INCHES* MILLIMETERSDimension Limits MIN NOM MAX MIN NOM MAX

Number of Pins n 8 8Pitch p .100 2.54Top to Seating Plane A .140 .155 .170 3.56 3.94 4.32Molded Package Thickness A2 .115 .130 .145 2.92 3.30 3.68Base to Seating Plane A1 .015 0.38Shoulder to Shoulder Width E .300 .313 .325 7.62 7.94 8.26Molded Package Width E1 .240 .250 .260 6.10 6.35 6.60Overall Length D .360 .373 .385 9.14 9.46 9.78Tip to Seating Plane L .125 .130 .135 3.18 3.30 3.43Lead Thickness c .008 .012 .015 0.20 0.29 0.38Upper Lead Width B1 .045 .058 .070 1.14 1.46 1.78Lower Lead Width B .014 .018 .022 0.36 0.46 0.56Overall Row Spacing § eB .310 .370 .430 7.87 9.40 10.92Mold Draft Angle Top α 5 10 15 5 10 15Mold Draft Angle Bottom β 5 10 15 5 10 15* Controlling Parameter

Notes:Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-001Drawing No. C04-018

§ Significant Characteristic


MCP6541/1R/IU/2/3/4
8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 150 mil (SOIC)

足角 φ 0 4 8 0 4 8

1512015120βモールド抜き角底部

1512015120αモールド抜き角頂部

0.510.420.33.020.017.013Bリード幅

0.250.230.20.010.009.008cリード厚

0.760.620.48.030.025.019L足長

0.510.380.25.020.015.010h面取り長

5.004.904.80.197.193.189D全長

3.993.913.71.157.154.146E1モールドパッケージ幅

6.206.025.79.244.237.228E全幅

0.250.180.10.010.007.004A1スタンドオフ §1.551.421.32.061.056.052A2モールドパッケージ厚

1.751.551.35.069.061.053A全高

1.27.050pピッチ

88nピン数

MAXNOMMINMAXNOMMIN寸法限界

ミリメータインチ *単位

2

1

D

n

p

B

E

E1

h

Lβ

c

45°

φ

A2

α

A

A1

* 制御パラメータ

注 :D と E1 の寸法はモールドのはみ出しや突出部を含みません。モールドのはみ出しや突出部は側面から.010” (0.254mm) 以上はありません。JEDEC 準拠 : MS-012Drawing No. C04-057

§ 有意特性


MCP6541/1R/IU/2/3/4
8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) (MSOP)

LL1

ϕcA2

A1

A

b

21

NOTE 1

e

E

E1

D

N

Number of Pins

Pitch

Overall Height

Molded Package Thickness

Standoff

Overall Width

Molded Package Width

Overall Length

Foot Length

Footprint

Foot Angle

Lead Thickness

Lead Width

Units

Dimension Limits

N

e

A

A2

A1

E

E1

D

L

L1

ϕc

b

—

0.75

0.00

0.40

0°

0.08

0.22

8

0.65 BSC

—

0.85

—

4.90 BSC

3.00 BSC

3.00 BSC

0.60

0.95 REF

—

—

—

1.10

0.95

0.15

0.80

8°

0.23

0.40

MIN NOM MAX

MILLIMETERS

Notes:

1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.

2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions

shall not exceed 0.15 mm per side.

3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.

Microchip Technology Drawing No. C04–111, Sept. 8, 2006


MCP6541/1R/IU/2/3/4
14-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)

E1

n

D

1

2

eB

β

E

c

A

A1

B

B1

L

A2

p

α

単位インチ * ミリメータ

寸法限界 MIN NOM MAX MIN NOM MAXピン数 n 14 14ピッチ p .100 2.54実装面から上面 A .140 .155 .170 3.56 3.94 4.32モールドパッケージ厚 A2 .115 .130 .145 2.92 3.30 3.68実装面から底面 A1 .015 0.38肩間の幅 E .300 .313 .325 7.62 7.94 8.26モールドパッケージ幅 E1 .240 .250 .260 6.10 6.35 6.60全長 D .740 .750 .760 18.80 19.05 19.30実装面かた先端 L .125 .130 .135 3.18 3.30 3.43リード厚 c .008 .012 .015 0.20 0.29 0.38リード上部幅 B1 .045 .058 .070 1.14 1.46 1.78リード下部幅 B .014 .018 .022 0.36 0.46 0.56全実装幅 § eB .310 .370 .430 7.87 9.40 10.92モールド抜き角頂部 α 5 10 15 5 10 15

β 5 10 15 5 10 15モールド抜き角底部


注：D と E1 の寸法はモールドのはみ出しや突出部を含みません。モールドのはみ出しや突出部は側面から .010” (0.254mm) 以上はありません。JEDEC 準拠 : MS-001Drawing No. C04-005

§ 有意特性


MCP6541/1R/IU/2/3/4
14-Lead Plastic Small Outline (SL) – Narrow, 150 mil (SOIC)

足角 φ 0 4 8 0 4 8

1512015120βモールド抜き角底部

1512015120αモールド抜き角頂部

0.510.420.36.020.017.014Bリード幅

0.250.230.20.010.009.008cリード厚

1.270.840.41.050.033.016L足長

0.510.380.25.020.015.010h面取り長

8.818.698.56.347.342.337D全長

3.993.903.81.157.154.150E1モールドパッケージ幅

6.205.995.79.244.236.228E全幅

0.250.180.10.010.007.004A1スタンドオフ §1.551.421.32.061.056.052A2モールドパッケージ厚

1.751.551.35.069.061.053A全高

1.27.050pピッチ

1414nピン数

MAXNOMMINMAXNOMMIN寸法限界

ミリメータインチ *単位

2

1

D

p

nB

E

E1

h

L

c

β

45°

φ

α

A2A

A1


注 :D と E1 の寸法はモールドのはみ出しや突出部を含みません。モールドのはみ出しや突出部は側面から .010” (0.254mm) 以上はありません。JEDEC 準拠 : MS-012Drawing No. C04-065

§ 有意特性


MCP6541/1R/IU/2/3/4
14-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm (TSSOP)

Lβ

c φ

2

1

D

nB

p

E1

E

α

A2A1

A

8°4°0°8°4°0°φFoot Angle

βMold Draft Angle Bottom12° REFαMold Draft Angle Top

0.300.250.19.012.010.007BLead Width0.200.150.09.008.006.004cLead Thickness

0.700.600.50.028.024.020LFoot Length5.105.004.90.201.197.193DMolded Package Length4.504.404.30.177.173.169E1Molded Package Width6.506.386.25.256.251.246EOverall Width0.150.100.05.006.004.002A1Standoff0.950.900.85.037.035.033A2Molded Package Thickness1.101.051.00.043.041.039AOverall Height

0.65 BSC.026 BSCpPitch1414nNumber of Pins

MAXNOMMINMAXNOMMINDimension LimitsMILLIMETERS*INCHESUnits

Dimensions D and E1 do not include mold fla sh or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .005" (0.127mm) per side.Notes:

JEDEC Equivalent: MO-153 AB-1Revised: 08-17-05

* Controlling Parameter

BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

REF: Reference Dimension, usually without tole rance, for information purposes only.See ASME Y14.5M

See ASME Y14.5M

Drawing No. C04-087

12° REF12° REF12° REF


MCP6541/1R/1U/2/3/4

付録 A: 改版履歴

改版 E (2006 年 9 月 )変更内容は以下の通りです：

1. SOT-23-5 パッケージ用の MCP6541U ピン配置図を追加。

2. 絶対最大アナログ入力電圧と電流の仕様を明確化。

3. 未使用のコンパレータに関するアプリケーション項目を追加。

4. パッケージ概略図に関する免責事項を追加。

改版 D (2006 年 5 月 )変更内容は以下の通りです：

1. E-temp パーツを追加。

2. リニア、及び二次温度係数に対する VHYST 温度仕様を変更。

3. E-Temp の仕様とプロットを変更。

4. セクション 3.0 ピンの機能と特徴を追加。

5. パッケージマーキング ( セクション 5.1「パッケージマーキング情報」を参照してください )を訂正。

6. 付録 A：改版履歴を追加。

改版 C (2003 年 9 月 )

改版 B (2002 年 11 月 )

改版 A (2002 年 3 月 )• 本文書の初版発行


MCP6541/1R/1U/2/3/4
メモ :

MCP6541/1R/1U/2/3/4

製品識別システム

注文や資料請求、または価格や納期などの照会は工場もしくは後述のセールスオフィスへお問い合わせください。

デバイス : MCP6541: １個入りコンパレータMCP6541T: １個入りコンパレータ ( テープでリール )

(SC-70, SOT-23, SOIC, MSOP)MCP6541RT: １個入りコンパレータ (Rotated - テープで

リール ) (SOT-23 のみ )MCP6541UT: １個入りコンパレータ ( テープでリール）

(SOT-23-5 は E-Temp のみ )MCP6542: ２個入りコンパレータMCP6542T: ２個入りコンパレータ

( テープでリール SOIC と MSOP)MCP6543: １個入りコンパレータ CS 付きMCP6543T: １個入りコンパレータ CS 付き

( テープでリール SOIC と MSOP)MCP6544: ４個入りコンパレータMCP6544T: ４個入りコンパレータ

( テープでリール SOIC と TSSOP)

温度範囲 : I = -40°C to +85°CE * = -40°C to +125°C

* SC-70-5 E-Temp パーツはこのデータシートのリリース時は発売されません。

パッケージ : LT = Plastic Package (SC-70), 5-leadOT = Plastic Small Outline Transistor (SOT-23), 5-leadMS = Plastic MSOP, 8-leadP = Plastic DIP (300 mil Body), 8-lead, 14-leadSN = Plastic SOIC (150 mil Body), 8-leadSL = Plastic SOIC (150 mil Body), 14-lead (MCP6544)ST = Plastic TSSOP (4.4mm Body), 14-lead (MCP6544)

PART NO. -X /XX

パッケージ温度範囲デバイス

例 :a) MCP6541T-I/LT: テープでリール

工業温度品 , 5LD SC-70.

b) MCP6541T-I/OT: テープでリール工業温度品 ,5LD SOT-23.

c) MCP6541-E/P: 拡張温度品 ,8LD PDIP.

d) MCP6541RT-I/OT: テープでリール拡張温度品 ,5LD SOT23.

e) MCP6541-E/SN: 拡張温度品 ,8LD SOIC.

f) MCP6541UT-E/OT: テープでリール拡張温度品 ,5LD SOT23.

a) MCP6542-I/MS: 工業温度品 ,8LD MSOP.

b) MCP6542T-I/MS: テープでリール ,工業温度品 , 8LD MSOP.

c) MCP6542-I/P: 工業温度品 , 8LD PDIP.

d) MCP6542-E/SN: 拡張温度品 ,8LD SOIC.

a) MCP6543-I/SN: 工業温度品 ,8LD SOIC.

b) MCP6543T-I/SN: テープでリール ,工業温度品 , 8LD SOIC.

c) MCP6543-I/P: 工業温度品 ,8LD PDIP..

d) MCP6543-E/SN: 拡張温度品 ,8LD SOIC.

a) MCP6544T-I/SL: テープでリール ,工業温度品 ,14LD SOIC.

b) MCP6544T-I/SL: テープでリール ,工業温度品 ,14LD SOIC.

c) MCP6544-I/P: 工業温度品14LD PDIP.

d) MCP6544T-E/ST: テープでリール ,拡張温度品 ,14LD TSSOP.


MCP6541/1R/1U/2/3/4
メモ :

マイクロチップ社デバイスのプログラム保護機能に関して、以下の点にご注意ください。

• マイクロチップ社製品は、該当する「マイクロチップ社データシート」に記載の仕様を満たしています。

• マイクロチップ社では、通常の条件ならびに仕様どおりの方法で使用した場合、マイクロチップ社製品は現在市場に流通している同種製品としては最もセキュリティの高い部類に入る製品であると考えております。

• プログラム保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在します。マイクロチップ社の確認している範囲では、このような方法のいずれにおいても、マイクロチップ社製品を「マイクロチップ社データシート」の動作仕様外の方法で使用する必要があります。このような行為は、知的所有権の侵害に該当する可能性が非常に高いと言えます。

• マイクロチップ社は、コードの保全について懸念を抱いているお客様と連携し、対応策に取り組んでいきます。

• マイクロチップ社を含むすべての半導体メーカーの中で、自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企業はありません。プログラム保護機能とは、マイクロチップ社が製品を「解読不能」として保証しているものではありません。

プログラム保護機能は常に進歩しています。マイクロチップ社では、製品のプログラム保護機能の改善に継続的に取り組んでいます。マイクロチップ社のプログラム保護機能を解除しようとする行為は、デジタルミレニアム著作権法に抵触する可能性があります。そのような行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合は、デジタルミレニアム著作権法の定めるところにより損害賠償訴訟を起こす権利があります。

本書に記載されているデバイスアプリケーションなどに関する情報は、ユーザーの便宜のためにのみ提供されているものであり、更新によって無効とされることがあります。アプリケーションと仕様の整合性を保証することは、お客様の責任において行ってください。マイクロチップ社は、明示的、暗黙的、書面、口頭、法定のいずれであるかを問わず、本書に記載されている情報に関して、状態、品質、性能、商品性、特定目的への適合性をはじめとする、いかなる類の表明も保証も行いません。マイクロチップ社は、本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認します。マイクロチップ社デバイスを生命維持および /または保安のアプリケーションに使用することはデバイス購入者の全責任において行うものとし、デバイス購入者は、デバイスの使用に起因するすべての損害、請求、訴訟、および出費に関してマイクロチップ社を弁護、免責し、同社に不利益が及ばないようにすることに同意するものとします。暗黙的あるいは明示的を問わず、マイクロチップ社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡されません。

© 2007 Microchip Technology Inc.

商標

Microchip の名前付きロゴ、Microchip ロゴ、Accuron、dsPIC、KEELOQ、KEELOQ ロゴ、microID、MPLAB、PIC、PICmicro、PICSTART、PRO MATE、PowerSmart、rfPIC、SmartShunt は、米国およびその他の国におけるMicrochip Technology Incorporated の登録商標です。

AmpLab、FilterLab、Linear Active Thermistor、Migratable Memory、MXDEV、MXLAB、PS ロゴ、SEEVAL、SmartSensor、The Embedded Control Solutions Company は、米国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です。

Analog-for-the-Digital Age、Application Maestro、CodeGuard、dsPICDEM、dsPICDEM.net、dsPICworks、ECAN、ECONOMONITOR、FanSense、FlexROM、fuzzyLAB、In-Circuit Serial Programming、ICSP、ICEPIC、Mindi、MiWi、MPASM、MPLAB Certified ロゴ、MPLIB、MPLINK、PICkit、PICDEM、PICDEM.net、PICLAB、PICtail、PowerCal、PowerInfo、PowerMate、PowerTool、Real ICE、rfLAB、rfPICDEM、Select Mode、Smart Serial、SmartTel、Total Endurance、UNI/O、WiperLock、ZENA、は米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の商標です。

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporatedのサービスマークです。

その他、本書に記載されている商標は、各社に帰属します。

© 2007, Microchip Technology Incorporated, Printed in the U.S.A., All Rights Reserved.

再生紙を使用しています。

DS21696E_JP- ページ 33

マイクロチップ社では、Chandler および Tempe ( アリゾナ州 )、Gresham ( オレゴン州 )、Mountain View ( カリフォルニア州 ) の本部、設計部およびウエハ製造工場が ISO/TS-16949:2002 認証を取得しています。マイクロチップ社の品質システムプロセスおよび手順は、PIC® MCU および dsPIC® DSC、KEELOQ® コードホッピングデバイス、シリアル EEPROM、マイクロペリフェラル、不揮発性メモリ、アナログ製品に採用されています。また、マイクロチップ社の開発システムの設計および製造に関する品質システムは、ISO 9001:2000 の認証を受けています。


北米本社2355 West Chandler Blvd.Chandler, AZ 85224-6199Tel: 480-792-7200 Fax: 480-792-7277テクニカルサポート : http://support.microchip.comウェブアドレス : www.microchip.comアトランタDuluth, GA Tel: 678-957-9614 Fax: 678-957-1455ボストンWestborough, MATel: 774-760-0087 Fax: 774-760-0088シカゴItasca, ILTel: 630-285-0071 Fax: 630-285-0075ダラスAddison, TXTel: 972-818-7423 Fax: 972-818-2924デトロイトFarmington Hills, MITel: 248-538-2250Fax: 248-538-2260ココモKokomo, INTel: 765-864-8360Fax: 765-864-8387ロサンゼルスMission Viejo, CATel: 949-462-9523 Fax: 949-462-9608サンタクララSanta Clara, CATel: 408-961-6444Fax: 408-961-6445トロントMississauga, Ontario,CanadaTel: 905-673-0699 Fax: 905-673-6509

アジア / 太平洋アジア太平洋支社Suites 3707-14, 37th FloorTower 6, The GatewayHabour City, KowloonHong KongTel: 852-2401-1200Fax: 852-2401-3431オーストラリア - シドニー

Tel: 61-2-9868-6733Fax: 61-2-9868-6755中国 - 北京

Tel: 86-10-8528-2100 Fax: 86-10-8528-2104中国 - 成都

Tel: 86-28-8665-5511Fax: 86-28-8665-7889中国 - 福州

Tel: 86-591-8750-3506 Fax: 86-591-8750-3521中国 - 香港 SARTel: 852-2401-1200 Fax: 852-2401-3431中国 - 青島

Tel: 86-532-8502-7355Fax: 86-532-8502-7205中国 - 上海

Tel: 86-21-5407-5533 Fax: 86-21-5407-5066中国 - 瀋陽

Tel: 86-24-2334-2829Fax: 86-24-2334-2393中国 - 深川

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Tel: 86-29-8833-7250Fax: 86-29-8833-7256

アジア / 太平洋インド - バンガロール

Tel: 91-80-4182-8400 Fax: 91-80-4182-8422インド - ニューデリー

Tel: 91-11-4160-8631Fax: 91-11-4160-8632インド - プネ

Tel: 91-20-2566-1512Fax: 91-20-2566-1513日本 - 横浜

Tel: 81-45-471- 6166 Fax: 81-45-471-6122韓国 - 亀尾

Tel: 82-54-473-4301Fax: 82-54-473-4302韓国 - ソウル

Tel: 82-2-554-7200Fax: 82-2-558-5932 または82-2-558-5934マレーシア - ペナン

Tel: 60-4-646-8870Fax: 60-4-646-5086フィリピン - マニラ

Tel: 63-2-634-9065Fax: 63-2-634-9069シンガポールTel: 65-6334-8870Fax: 65-6334-8850台湾 - 新竹

Tel: 886-3-572-9526Fax: 886-3-572-6459台湾 - 高雄

Tel: 886-7-536-4818Fax: 886-7-536-4803台湾 - 台北

Tel: 886-2-2500-6610 Fax: 886-2-2508-0102タイ - バンコク

Tel: 66-2-694-1351Fax: 66-2-694-1350

ヨーロッパオーストリア - ヴェルス

Tel: 43-7242-2244-39Fax: 43-7242-2244-393デンマーク - コペンハーゲン

Tel: 45-4450-2828 Fax: 45-4485-2829フランス - パリ

Tel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79ドイツ - ミュンヘン

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