merni sistemi u industriji -...
TRANSCRIPT
Merni sistemi u industriji – Uvod u projektovanje štamapnih ploča 2
Štampane ploče
• Štampana ploča – PCB (Printed Circuit Board)
• Razlozi za njeno projektovanje: prilagođavanje hardvera
sopstvenim potrebama, optimizacija, minimizacija
dimenzija, smanjenje cene izrade, pouzdanost itd.
Merni sistemi u industriji – Uvod u projektovanje štamapnih ploča 4
Elementi štampanih ploča
• Komponente (components)
• Slojevi (layers)
• Provodni elementi (wires)
• Pedovi (pads)
• Vie (viae)
Merni sistemi u industriji – Uvod u projektovanje štamapnih ploča 5
• Šema
• Footprint
Komponente
• Elektronska kola, otpornici, kondenzatori, tranzistori (svaki element koji se lemi na štampanu ploču)
• Naziv NPN
• Pinout
Merni sistemi u industriji – Uvod u projektovanje štamapnih ploča 6
Otpornici
• Nazivi komponenti Footprinti
POT1
POT2
RES1 RES2
RESPACK16 0603
AXIAL0.4
RAD0.2
Merni sistemi u industriji – Uvod u projektovanje štamapnih ploča 7
Kondenzatori
• Nazivi komponenti Footprinti
CAPCAPACITOR
CAPACITOR POL
RB.2/.4
0603
RAD0.2
Merni sistemi u industriji – Uvod u projektovanje štamapnih ploča 8
Konektori
• Nazivi komponenti Footprinti
CON6 HEADER 13x2 SIP6
DIP26
Merni sistemi u industriji – Uvod u projektovanje štamapnih ploča 9
Ostale komponente
• Nazivi komponenti FootprintiDIP14
TO-92A
TO-220
DIODE0.4
QFP64-1
VOLTREG
NPN
PNP DAR
XOR
ZENER2
PIC16C923-04/SP(64)
Merni sistemi u industriji – Uvod u projektovanje štamapnih ploča 10
Slojevi
• Velik broj pinova pojedinih integrisanih kola• Nije moguće ostvariti sve veze preko jednog sloja
Merni sistemi u industriji – Uvod u projektovanje štamapnih ploča 11
Slojevi
• 1, 2, 4, 8, 12, 16 slojeva po jednoj PCB• Top layer je sloj na kome se nalaze komponente• Bottom layer je sloj na kome se lemi• Međuslojevi služe samo za prespajanje
Merni sistemi u industriji – Uvod u projektovanje štamapnih ploča 12
Vie
• Veze između slojeva• Potpune• Slepe• Zakopane
Merni sistemi u industriji – Uvod u projektovanje štamapnih ploča 13
Provodni elementi
• Wires• Povezuju komponente• Boja identifikuje pripadnost određenom sloju• Primena NET Label elemenata
Merni sistemi u industriji – Uvod u projektovanje štamapnih ploča 14
Pedovi
• Na njima se obavlja lemljenje
• Kod klasičnih komponenti to su rupe kroz koje će proći pinovi
• Kod SMD komponenti to su ravne površine za lemljenje
• Mogu biti jednoslojni i višeslojni
Merni sistemi u industriji – Uvod u projektovanje štamapnih ploča 15
Merne jedinice
• mm• in• mil• Standardan razmak između pinova većine čipova,
protoboard-ova i perforiranih ploča je 100 mil• Standardna veličina pedova (rupa) je 30mil/60mil• Minimalan razmak između dva provodna elementa
je standardno 10 mil• Najvažnija je kontrola debljine provodnih
elemenata zbog strujnih ograničenja