microbond 汽车和工业电子 - heraeham.com · 测试通过 bellcore gr -78 core
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产品概览
Microbond 电子组装材料
汽车和工业电子
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介绍
贺利氏作为有着几十年资历的专业材料供应商,一直是您 的向导和伙伴。贺利氏在全球拥有120多家公司,超过220 亿欧元的收入以及12,500名雇员。160多年以来,贺利氏 始终被全球公认为贵金属和材料方面的专家。
从汽车电子到工业应用,绿色能源,通讯,以及航天电子, 电子系统设计者不仅要缩小系统的体积,而且要增加功 能,同时兼顾日益增长的高可靠信要求 。
贺利氏接触材料部门一直是印刷电路板PCBs、陶瓷板(厚 膜混合电路Hybrid、低温共烧陶瓷板电路LTCC、陶瓷板直 接覆铜电路DBC) 和半导体封装引线框架等 基材上 电子组 装材料的领先制造商。贺利氏产品以高等级的品质、先进 的工艺和优秀的技术支持享誉全球。
贺利氏供应各种新型材料、贵金属部件以及其他材料, 从而 满足电子工业的高等级需求。
您的业务将受益于如下各种贺利氏的服务: 广泛的产品线 独有的高可靠性产品 在很多地区和国家拥有生产基地,因而能确保焊粉、助焊 剂、焊膏的安 全稳定供货 符合RoHS国际标准 全球技术支持
我们与您并肩作战
研究开发和技术进步——贺利氏一直在努力应用新技 术开发各种新材料,提高它们的性能、可靠性和耐用性, 同时确保它们符合环保要求。
通过与我们的客户、供应商和外部技术合作伙伴以及科研 院所的密切合作,我们确保将所有主流技术趋势融入我们 的产品开发。我们与我们的大客户分享我们的产品和技术 路线,并鼓励公开讨论,从而为我们的行业带来更多价值
应用技术-贺利氏专家正致力于以应用支持和全球发展进程 为基础协助我们的客户。
我们在德国、新加坡和中国的应用实验室,配备了所有必 要的设备,用来提供有价值的信息。另外,作为关键能力 之一,我们的分析实验室拥有最先进的分析仪器和工具, 可以进行失效分析研究和材料特性的深度表征。无论客户 提出什么样的要求,贺利氏都能提供知识、设备和分析能 力的支持。无论您身处何地,只要您有需要,我们的工程 师都能上门提供快速、可靠的支持。
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目录
介绍 02
焊锡膏 合金 有铅焊膏 无铅焊膏 特殊焊膏
04 05 06 07
助焊剂 08
SMT贴片胶 09
导电胶 10
功率电子用焊接材料 11
3
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焊锡膏: 合金
锡粉-标准合金
合金 熔点
[°C]
焊粉种类和颗粒尺寸 [µm] 3 4 5 6
[5 – 15]
密度 推荐 印刷 电路板
陶瓷电路板
备注点
[25 – 45] [20 – 38] [15 – 25] [g/m3]
无铅,锡银合金 InnoRel Innolot® SnAg3.5Cu0.7Ni0.125Sb1.5Bi3 InnoRel HT1 SnAg2.5Cu0.5In2KM Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn95.5Ag4 Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn96.5Ag3.5 无铅,低熔点合金 SnBi58 SnBi57Ag1 有铅合金 Sn63Pb37 Sn62Pb36Ag2 + 标准合金和锡粉尺寸
2)
206 – 218
206 – 218
217 217
217 – 227 221
138 139 – 140
183 179
0 根据客户要求
+
+
+ + + +
+ +
+ +
+
0
+ + 0 0
0 0
+ +
0
0
0 0 0 0
0 0
0 0
0
0
+ 0 0 0
0 0
+ 0
7,5
7,4
7,4 7,5 7,3 7,4
8,7 8,8
8,8 8,8
+
+
+ + + +
+ +
+ + +
+
+
+
超高可靠性 适合高温工作环境 超高可靠性 适合高温工作环境 锡银铜标准合金 无铅高银合金 无铅低银 锡银共晶
低温合金 低温含银合金
锡铅共晶 锡铅银共晶
KM = 晶体改良剂
贺利氏提供全系列的用于表面贴装(零件组装)的免清洗型、溶剂清洗型以及水 洗型焊膏。这些焊膏不仅可以适用于标准回流,也适用于气相回流、真空回流。 这些产品针对各种回流焊工艺进行了优化,包括:印刷,点涂,蘸取和喷射。
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焊膏: 有铅焊膏
焊膏-有铅
焊膏系列 D 377
应用 印刷 点涂式 焊膏性能 零卤素 J-STD-004标准 空气回流 氮气回流 蒸汽相回流 抗立碑合金 超高润湿性 透明的助焊剂残留 易于水洗
+ LO + + + + +
++
+ +
免洗 F381 F917
水洗 F541
+ + + +
M1 + +
未测试 + + + +
H1 + + +
+ n/a +
++ ++
++ ++
贺利氏有铅焊膏可搭载SnPb37和SnPb36Ag2金。 产品范围还包括特殊的抗立碑合金。另有零卤素 产品,可适用于一些特殊的应用,如后期细金线 键合等。
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焊膏: 无铅焊膏
焊膏-无铅
焊膏系列 SolderPro
F 642 应用 印刷 点涂式 焊膏性能 零卤素 J-STD-004等级 空气回流 氮气回流 蒸汽相回流 空气回流下的超强润湿性 空气回流下镍表面的完美润湿性 透明的助焊剂残留 BGA焊接低空洞 区域焊接低空洞 易于水洗 1)
免洗
水洗
F 620 F 169 WL 449 F 541 F 645
+ +
+ +
+
+ +
+ L1 + + + +
未检测 + +
+ +
+ H0 + + + +
++ n/a
H1 + + + +
n/a + +
++ +
L0 2) L0 2) + + + +
++
+ + +
+ + +
+
W640锡线可用于不同的直径 2) 测试通过Bellcore GR-78-Core测试
无铅焊膏可以搭载各种不同的SnAgCu合金 和SnAg3.5的共熔合金。产品线包括InnoRel系列, SolderPro系列和低熔点系列。
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焊膏: 特殊配方产品
高信赖度
InnoRel系高信赖度的无铅合金,用于环氧基印刷线路板和陶瓷基板。InnoRel中 的Innolot(注册商标)合金为SnAg3.5Cu0.7Ni0.12Sb1.5Bi3,适用于印刷线路 板。而针对厚膜混合电路、低温共烧陶瓷或者覆铜陶瓷基板,贺利氏推荐InnoRel 中的HT1合金,成份为SnAg2.5Cu0.5In2 (SnAgCuIn 加入晶体改良剂).
杰出的润湿性
配套特殊的SolderPro助焊剂系列, 贺利氏焊膏在空气回流和氮气回 流下对各种表面的焊盘都能达到 极好的润湿,包括较难润湿的NiPd, NiPdAu and NiAu焊盘。
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助焊剂
用于返修、功率电子和倒装芯片焊接的助焊剂
助焊剂 NC 5070
应用 人工返修(针筒型) 人工返修(笔型) 功率电子,印刷 倒装芯片,蘸取阻焊剂 助焊剂性能 零卤素 膏状或凝胶状 液体状 J-STD-004等级 助焊剂残留颜色 和底部填充胶的兼容度 PCB上组装倒装芯片/CSP 固含量 超强润湿性 黏着性 1)
免洗 SF36 SF64 SURF 20 TF 38 TFD 54
水洗 WSD 3810-CFF
+ + + +
+ + +
+
+ +
L0 透明
+ +
L0 透明
+ +
+ L0 1)
+
+ + +
L0 透明
L0 非常透明
+
+
H1 n/a
+
+ +
H0 n/a 透明
60 +
++
50 + +
60 ++ +
2.2 18 + +
n/a +
n/a ++ ++
通过Bellcore GR-78-Core测试
贺利氏提供特殊的焊膏、凝胶状和液体状的助焊剂, 用于返修工艺。这些助焊剂拥有良好的润湿性, 残留少且无黏着性。
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SMT贴片胶
SMT贴片胶
胶水型号 1) 应用方法 钢网印刷 点胶 2) 针转移法 过程 高湿强度 AOI(自动光学检测) 无铅焊接 极好的粘接力 低温固化 网板清洗容易度 推荐用于BGA/CSP的四角邦定 物理性能 无卤素 4) 颜色
1)
PD 955 PY
++
PD 955 PRM
++
PD 955 M PD 205A-Jet PD 977
+
PD 208 PR
++
PD 208 M
++ +
++
++ ++
+
+ + ++ ++
+ +
+ + ++
++3) + ++
+ + + +
+ +
++
+ + 红色
+ +
+ ++ ++
+ + ++
黄色 粉红色 红色 红色 红色 橘红色 ++ 表示为特定的应用方法最合适的产品 推荐PD86002 SPA应用于玻璃二级管粘接 推荐使用螺旋点胶方式 (例如: Asymek,Mydata) 通过Acc.to IEC 61249-2-21
2) 3) 4)
SMT贴片胶主要应用于在波峰焊过程中对零件的固定。另 外,在SMT双面板回流焊工艺中,也用于对大零件的固定。 此外,SMT贴片胶还可用于固定栅格阵列元件,如,BGA/ CSP。此应用也称为BGA四角邦定。
贺利氏的贴片胶广泛应用于各种常见的施胶工艺,如印 刷、点涂、针式转移和喷射。同时,产品可以灌装入 各种管型,适用于各种常用的点胶机。
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导电胶
导电胶
型号
方法 丝网印刷 钢网印刷 点胶 固化条件和主要性能 固化温度120°C–180°C 超强粘接力 超强热稳定性 适合高导热基板 基板 引线框架 陶瓷基板 印刷电路板 PCB 柔性基板
1)
PC 3000 PC 3001 PC 3002 PC 3431
++ +
++
+ + ++2) ++
+ ++ ++ +
2)
+ ++
+
+ + ++2) ++
+ ++ ++ +
+1) ++
++ + ++ ++
+ + + +1) ++
++ ++ ++ ++
达到150°C 达到 180°C
贺利氏导电胶特别适用于陶瓷基板(厚膜混合电路,低温共烧陶瓷)以及印 刷电路板上的高可靠性应用 。
它们可以在较低温下(如120–180℃)固化。固化后的器件可在高温工作条件下 (如180℃)使用 。贺利氏导电胶可以同时完成SMT零件的贴片和芯片的粘接。 粘接好的芯片可以直接进行邦定,而无需事先清洗。
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功率电子用焊膏产品
用于功率电子的焊膏
焊膏系列 F360
工艺 真空焊接 氮气焊接,无真空 推荐用于陶瓷基板 推荐用于引线框架 性能 零卤素 J-STD-004 等级 大面积焊盘的印刷速度 超强润湿性 对镍表面的极好润湿 少量透明助焊剂残留 易于用去离子水清洗 易于用各种试剂清洗 + + 强碱
+ ++
++ L0 + 0
++ L0 ++ +
++ ++
+ ++
CS 530 PE 免洗
F 645 F 640 水洗 WL449
+ +
++ ++
++ L0 ++ ++ + +
+
L0 ++ ++ ++ +
+
++ ++
+
++
++ H0 ++ + + +
++ ++
功率电子主要应对高电压、高电流、以及高稳定性的需 求。典型的应用是替代内燃机动力,例如用于混合动力汽 车,电动汽车以及燃料电池动力车,另外也用于绿色能源 以及再生能源基础设施,比如风力以及太阳能发电。
其他应用还包括电动自行车以及电动滑板车,电动助力转 向系统,自动启停系统,和诸如电梯上的高功率驱动模 块。
功率器件一般构建在陶瓷基板(DBC)以或者在引线框 架上。贺利氏的特殊无铅焊膏特别适用于大面积焊盘的印 刷,并且保证在真空回流或者普通条件回流下都有优异的 低空洞表现。
与焊接材料(焊片、焊膏)相比,贺利氏创新的连接材 料mAgic烧结材料在热传导以及电传导性能方面具备最佳 的效果,其热阻极低,因此在功率循环测试中表现优异。 此外,该烧结材料是完全无铅的,可以取代在分立器 件封装和其他功率电子封装中常用的高铅焊接材料
请参考相关宣传册了解更多贺利 氏烧结材料的信息
47 ic
107.86 Microbond Silver Interconnect
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德国贺利氏控股集团 接触材料部门 电子组装材料 Heraeham 贺利氏路 12–14 ShenZhen 518029 63450 哈瑙,德国 P.R.China 电话 +49 6181.35-5465 电话:+86 755 2587 3080 传真 +49 6181.35-7860 传真:+86 755 2587 3535 [email protected] [email protected] www.heraeus.com www.heraeham.com
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止到2012年3月。未来可更新。
CH 03.2012/N, 中国印刷, Layout: Lunis, Wiesbaden