MIKROELEKTRONIKAI TERVEZÉS

Minek tanuljuk ezt a marhaságot?

1. Általános mérnöki müveltség

2. A rendszer beköltözött az IC tokba - SOC Ma közvetlenül sziliciumra tervezünk.

NyÁK BOÁKvagy

PCB ASIC

Rendszer megvalósítási lehetőségek

– Katalógus IC + NyÁK P, C

– ROM, PROM, PLA, stb

– gate array

– (standard) cellás IC

– full custom

Gate-array áramkörök 1

– elemmátrix– kapumátrix– funkciómátrix

– dedikált GA ( ák. család)

• • •

– (full custom)sűrű

univerzális

Alapelem szerint:

Gate array áramkörök 2

• A probléma az, hogy tömeges a gyártás, de kevés kell egy-egy fajtából.

• Megoldás : előregyártás (master) és fajtánkinti perszonalizáció.

Gate-array áramkörök 3

– fém– fém + kontaktus– fém + kont. + diff.

• • •

– (full custom)sűrű

olcsó

Programozó réteg szerint:

IC megvalósítási lehetőségek

– Katalógus IC P, C

– ROM, PROM, PLA, stb

– gate array

– (standard) cellás IC

– full custom

semi- custom

custom

egyediterve-zésűáram-körök

PROM ROMFPLA PLAPAL

FPGA gate arrayCPLD

fogyasztó gyártóprogramoz

könyvtáricellásáramkörök

előregyártott áramkörökelőtervezett áramkörök

egyedi (stndrd)

cellaGA PROM,

FPGANyÁK

árolcsóbb

106 fölött mindig 103 alatt

átfutás 1 év 4 hó 4 hó azonnal 1 hét- 1 év

tervezés drága,lassú

olcsó,gyors

olcsó,gyors

nincs olcsó,gyors

prototípus(1 db)

drága drága közepes olcsó olcsó ?

bonyo-lultság

igennagy

nagy nagy kicsi ? ?

koppintás nehéz nehéz nehéz könnyű könnyű

méret, súly, teljesítmény felvételmegbízhatóság, sebesség

ASIC Design FlowSpecifikáció

Funkcionális leírás

Logikai kapcsolás

Áramköri kapcsolás

Geometriai leírás

Maszk

Chip

Tervezés

Gyártás

FotolitográfiaSzilicium

SiO2 növesztés

Fotoreziszt felvitel

Maszk

Megvilágítás

Előhívás

SiO2 növesztés

Fotoreziszt eltávolítás