Tema 1.9.2.- Guía rápida de CircuitCAM 1

Tema 1.9.2.- Guía rápida de CircuitCAM

Desarrollo y Construcción de Prototipos Electrónicos

U.D. 1.9.- Fabricación por control numérico (CAM)

Una vez instalado el programa lo podemos arrancar de las formas habituales y acceder a la ayuda (en inglés) y mostrar la información acerca de siguiente:

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Ajuste de los diámetros de taladrado en Layout● Hay que indicar el diámetro de taladrado de cada pad.

● Se hace desde la tabla de gestión Padstacks.

● El ajuste se realiza en las capas DRILL y DRLDWGDiámetros de brocas

mm mils0,5 200,6 240,7 280,8 320,9 351 39

1,1 431,2 471,3 511,4 551,5 592 79

2,4 943 118

En la tabla se indica la relación entre diámetros de brocas en mm y milésimas de pulgada.

Para realizar las vias con taladros metalizados mediante el kit EasyContact debemos tener en cuenta la siguiente relación de diámetros:

Remache Broca0,6 0,90,8 1,201,0 1,51,2 2,0

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Preparación del postproceso en Layout

Deben activarse sólo las capas necesarias. Lo hacemos desde Options/Post Process Setting...

● A simple cara: BOT y DRD.

● A doble cara: TOP, BOT y DRD.

● Siempre en EXTENDED GERBER.

Doble clic

Muy importante seleccionar ambas opciones para que se genere el fichero con la lista de aperturas y que se genere el fichero de taladrado

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Preparación del postproceso en LayoutHemos dicho que debemos activar para el postproceso la capa *.DRD que contiene la información de marcado, borde de placa y la tabla Drill Char. Lo único que nos interesa es el borde de la placa. El resto de elementos han de borrarse.

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Preparación del postproceso en LayoutEn realidad lo único que necesitamos para nuestro objetivo es el borde de placa y no toda la información de la capa *.DRD por lo que vamos a ver el proceso a seguir para crear una capa que contenga el borde de placa y así poder desactivar esta capa en el postprocesado. No obstante, más adelante se explicará el uso de la capa DRD para este fin.

Abrimos la ventana Post process desde el menú Window, clicamos con botón secundario y escogemos New rellenando la ventana con las opciones destacadas.

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Preparación del postproceso en LayoutLa ventana del postproceso aparecerá ahora así:

Sobre la selección clicamos con el botón izquierdo y escogemos Preview. No se va a mostrar nada puesto que no tenemos realizada una asignación

de colores para esta tarea, que vamos a realizar seguidamente. Esto lo vemos si pulsamos sobre el icono Colors Settings de la barra de

herramientas de layout

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Preparación del postproceso en LayoutEn la ventana Color que se muestra vamos a añadir dos reglas de color escogiendo la opción New del menú contextual.

Finalmente cambiamos el color de fondo a blanco, desplegamos la ventana de postproceso y guardamos los colores (Save Colors) de la capa recién creada.

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Generación de los ficheros Gerber en LayoutAhora debemos ejecutar el postproceso desde el menú Auto, opción Run Post Processor. Cuando finaliza se presenta un informe similar al siguiente y se habrán generado los ficheros correspondientes a las capas activas para el postproceso.Para localizar los archivos vamos a resumir los ficheros que genera layout que típicamente tienen el mismo nombre que el proyecto y una de las siguientes extensiones.

*,TOP Archivo de salida de la cara de componentes

*,BOT Archivo de salida de la cara de soldadura

*,GND Archivo de salida de la capa de masa

*.PWR Archivo de salida de la capa de alimentación

*.INxx Archivo de salida de la capa interna xx

*.SMT Archivo de salida de máscara de soldadura TOP

*.SMB Archivo de salida de máscara de soldadura BOT

*.SPT Archivo de salida de pasta de soldadura TOP

*.SPB Archivo de salida de pasta de soldadura BOT

*.SST Archivo de salida para serigrafía de la cara TOP

*.SSB Archivo de salida para serigrafía de la cara BOT

*.AST Archivo de salida para ensamblaje de la cara TOP

*.ASB Archivo de salida para ensamblaje de la cara BOT

*.DRD Archivo de salida para dibujo de taladros

*.MAX Archivo PCB de layout

*.TCH Archivo de plantilla

*,TPL Archivo de plantilla de PCB

*,LLB Archivo de librería de footprints

*,LOG Archivo de informe de sesión

*.LIS Archivo de lista de errores

*.SF Archivo de estrategia de posicionado/trazado

*.DTS Archivo de aperturas

*.ERR Archivo de errores

*.GTD Archivo de configuración de GerbTool

*.TXT Archivo de informe de salida

*.SWP Archivo de retroanotaciones

*.TAP Archivo de taladrado en formato Excellon

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CircuitCAM 5.2CircuitCAM prepara la placa para su fresado automático. La ventana principal de la aplicación es:

Menús Lista de capas Lista de herramientas Lista de aperturas

FrontEnd

(principio a final)

Visualización y capas

Rejilla/Unidades

SelecciónDibujo básico

Con estas herramientas vamos a trabajar a continuación, comenzando por importar el trabajo realizado en layout.

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CircuitCAM 5.2Vamos a ver la secuencia completa de operaciones requeridas para preparar datos de producción y pasarlos a LPKF BoardMaster.

El primer paso es importar los ficheros Gerber de la placa a realizar que haremos de la siguiente forma: uno a uno o varios a la vez de la forma que veremos posteriormente.

Cargamos todos los ficheros Gerber creados menos el que contiene el borde de placa. Además debemos cargar el fichero “thruhole.tap”.En las siguientes explicaciones vamos a trabajar con el circuito denominado:

Placa desarrollo para PICs de 28 pinesPCB PIC DEBUGGERS

Se trata de una PCB a doble cara con componentes SMD y de inserción todos situados sobre la cara TOP. Sobre este circuito vamos a realizar el proceso completo de diseño (del que partimos), preparación de datos de producción, realización de la placa con BoardMaster, metalizado de taladros para vías, soldadura en horno de reflow con pasta de soldadura y soldadura tradicional.

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CircuitCAM 5.2De todos los archivos existentes en la carpeta de trabajo de orcad layout hacemos la siguiente selección:

Al pulsar en Abrir se muestran sucesivamente ventanas para importar cada unos de los archivos seleccionados. Debemos elegir en cada caso la capa apropiada en Capa y pulsar en Importar. Antes de la importación podemos clicar en Previsualizar para analizar si estamos trabajando correctamente.

Capa *.BOR → BoardOutline

Capa *.TOP → TopLayer

Capa *.BOT → BottomLayer

Archivo *.TAP → DrillUnplated

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CircuitCAM 5.2Una vez realizado este trabajo el aspecto de CircuitCAM es:

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CircuitCAM 5.2El siguiente paso es ajustar el aislamiento de las pistas y crearlo. Menú Configurar/Configuraciones de trabajo/Selecciones de aislamiento. Se muestra la ventana.

Capa a aislar

Ajustar a 0.4 mm

Por último...

Botón derecho del ratón

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CircuitCAM 5.2Repetimos el mismo proceso para el aislamiento de la capa TOP:

Capa a aislar

Ajustar a 0.4 mm

A continuación pulsar aquí

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CircuitCAM 5.2En la lista desplegable Rubout-1 debe seleccionarse la opción RuboutTop:

Sólo resta pulsar sobre el botón cerrar de la ventana de capas de aislamiento:

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CircuitCAM 5.2El siguiente paso es crear las zonas de Rubout. Estas zonas sirven para eliminar cobre de la placa virgen en aquellas zonas que nos interese. Con objeto de evitar problemas durante la fase de soldadura en horno de reflujo deberemos crear zonas de rubout en todos los componentes SMD, en la capa en la que estos se coloquen, claro está. En nuestro ejemplo todos los componentes SMD están colocados en la capa TOP.

Hacemos clic en menú Insertar/Área Rubout/Capa Top. Seguidamente clicamos en una de las esquinas de la zona de Rubout y hacemos otro clic en la esquina opuesta, repitiendo esta última parte del proceso las veces que sea necesario.

Las zonas de rubout aparecen en color magenta

en la capa TOP

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CircuitCAM 5.2Podemos definir zonas de Rubout usando las siguientes funciones de dibujo de la barra de herramientas Graphics:Polígono: se define por un número de puntos de selección del ratón. El polígono se finaliza pulsando <ESC> una vez que el último punto ha sido seleccionado. La función se concluye pulsando <ESC> una vez más.

Rectángulo: Es el valor por defecto para zona de Rubout y está definido por dos pulsaciones del ratón.

Circulo: Definido por el diámetro del mismo en mm.

También podemos realizar áreas de Rubout más complejas usando de forma combinada la opción polígono y Arco.El siguiente paso es crear el aislamiento de las pistas y las zonas de rubout. Para ello pulsamos sobre

El icono . Comenzará el proceso de aislamiento. Esto puede tardar algunos segundos.

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CircuitCAM 5.2Aspecto con aislamiento realizado.

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CircuitCAM 5.2El siguiente paso es crear el trazado de corte de la PCB. Clicamos sobre el icono

En la ventana dejamos las selecciones siguientes y pulsamos en Ejecutar. Observamos los cambios que se producen en pantalla.

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CircuitCAM 5.2El siguiente paso es crear las uniones de la PCB con la placa matriz (gaps) Estas uniones evitan que la placa se suelte cuando se realiza el corte del contorno.

Clicar en el contorno de corte de la PCB en el lugar en que se quiera insertar un gap (queda marcado

Pulsar escape y repetir el mismo proceso hasta insertar el número de gaps deseado.Lo normal es insertar dos gaps en esquina opuestas de la placa.

El último paso es exportar los ficheros para BoardMaster. Clic en el icono

con un asterisco). Pulsar el icono

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CircuitCAM 5.2Si queremos usar el archivo *.DRD para disponer del borde de placa debemos importar DRD a BoardOutline y el resto de capa de la forma descrita. Tendremos la siguiente situación:

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CircuitCAM 5.2Debemos trabajar con la ventana Layers o capas que podemos abrir desde el menú Ver o desde el icono correspondiente de la barra de herramientas.

Esta ventana muestra todas las capas existentes con sus selecciones actuales.

La barra de herramientas en la parte de arriba de la ventana proporciona acceso a otras funciones:

Crear nueva capa.

Borrar capa.

Editar capa.

Para cambiar la selección de una capa pulsamos sobre el cuadradito para:

activarlo:

desactivarlo:

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CircuitCAM 5.2Podemos poner la capa seleccionada en edición pulsando el icono o bien pulsando sobre la línea de la capa con el botón derecho del ratón.

En la siguiente tabla clarificamos los efectos de Grosor verdadero y Contorno:

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CircuitCAM 5.2Seguimos con nuestro ejemplo. De las capas usadas en nuestro caso seleccionamos como visible únicamente la capa BoardOutline y borramos todos los elementos salvo el borde placa.

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CircuitCAM 5.2Seleccionamos con barridos y borramos todo menos el borde de placa

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CircuitCAM 5.2Volvemos visibles las capas BottomLayer TopLayer y DrillUnplated. El resto del proceso es idéntico al descrito anteriormente.