Napredak u zaštiti od EMI

Danijel Cerovečki

Uvod

Napredak u elektronici je očigledan :

Porast bežične tehnologije Podizanje razine snage Porast frekvencije Minijaturizacija Porast brzine rada uređaja

Uvod

Faktori poput povečanja frekvencije, minijaturizacije, zagrijavanja, pitanja zaštite okoliša trebaju biti odvagani prije nego se materijali mogu predstaviti i upotrijebiti u uređajima

U cilju opremanja industrije sa materijalima i alatima neophodnim za novi val elektroničkih uređaja, sposobnost zaštite od elektro-magnetskih smetnji (EMI) se mora konstantno poboljšavati.

Uvod

Materijali za oklapanja doživjeli su mnoge promjene. Najnoviji napredak uključuje :

Visoko učinkovite provjetravajuće ploče

otporne na vlagu Poboljšanu Form-in-place tehnologiju Tkaninom presvučenu pjenu Sprovodljivu pjenu Mold-in-place (MIP) tehnologija

Opcije primjene oplate

Visoko učinkovita, otporna na ulegnuća, provjetravajuća oplata nudi alternativu prema konvencionalnim oplatama oblika pčelinjeg saća

Plastika opločena sa nikal-bakrom oblika pčelinjeg saća s vodljivom pjenom oko rubova, može eliminirati potrebu za skupim okvirima, za dodatnim hardware-om i smanjiti uloženi rad.

Dopušta bolji protok zraka i to 10-20% po jedinici površine više od standardne oplate s rubovima

Pjena na rubovima poboljšava električni kontakt

Opcije primjene oplate

Opcije primjene oplate

Koristi se kod :

Komunikacijskih ormara Primjena gdje imamo zračno hlađenje Medicinska oprema Vojne primjene Proizvodne sisteme Zrakoplovna industrija

Nova “Form in place” tehnologija

Nova tehnologija “rotirajuće glave” daje novu mogućnost za izradu čvrstih FIP (form in place) elastomera.

Tradicionalnom metodom izrade FIP materijala moguće izraditi samo materijale zrnaste strukture što rezultira konačnim “D” oblikom

Nova tehnologija omogućava raspršenje i u četvrtoj osi čime se daju proizvesti materijali veće visine nego širine u samo jednom prolazu rotirajuće glave

Nova “Form in place” tehnologija

Novi oblici omogućeni novom tehnologijom

Nova “Form in place” tehnologijaBrtvila trokutastog oblika pružaju niz pogodnosti : Široka baza daje max. prijanjanje na površinu a

suženi vrh smanjuje pritisak na oplatu, time i količinu vodljive paste koju je potrebno koristiti.

Mogućnost savijanja u stranu daje veću kontaktnu površinu uz smanjenu silu pritiska

Nova “Form in place” tehnologija Nova tehnologija koristi FIP raspršivač sa glavom

koja rotira oko Z osi i novu vrstu raspršavajućih igala dizajniranih da daju željeni završni oblik materijala

Novom se tehnologijom mogu raspršivati sve tradicionalne FIP smjese u nove oblike koje je teško ako ne i nemoguće proizvesti tradicionalnim metodama.

Smanjuje se upotreba rada i materijala Materijal se može nanositi na metal ili plastiku i

sušiti na sobnoj temperaturi i vlazi. Idealna za uređaje u malim kučištima.

Tkaninom presvučena pjena Pogodna za moderno dizajnirana kučišta (lako se

modelira) Ne sadržava brom Superiorne karakteristike stlačivosti od tradicionalnih

FoF (Fabric over foam) proizvoda i to do 50% bolje otpornosti na kopresiju, kao i poboljšanu karakteristiku kompresije.

Za stlačivanje veće od preporučenih 50% novi materijal ima smanjenu silu na pola od standardne FoF proizvode.

Tkaninom presvučena pjena Poboljšane karakteristike kopresije pogodne za

plastična kučišta, gdje je postojala opasnost od skidanja plastičnih spona sa kučišta.

Nove povezice zadovoljavaju RoHS direktivu Europske Unije, kao i WEEE direktivu za proizvode koji ne sadržavaju brom i druge materijale opasne za okoliš.

Bolje performanse uz manje sile kompresije pokazuju da imamo bolju EMI zaštitu.

Tkaninom presvučena pjena

Sprovodljiva pjena

Tradicionalne FoF imaju nevodljivu jezgru od pjene omotanu sa metaliziranim provodljivim materijalima

Nova sprovodljiva pjena (CF) pruža vodljivost na X-, Y- i Z-osi te tako poboljšava zaštitu od EMI.

CF ne sadržava halogene a rangira se prema otpornosti na plamen.

CF također nudu otklanjanje kompresivnih opterečenja zbog svoje teksture.

Sastoji se od niklom presvučena bakra šta čini metaliziranu pjenastu ćelijsku strukturu.

Sprovodljiva pjena

Sprovodljiva pjena CF koristimo za primjene gdje imamo vertikalni

pritisak uz male posmačne sile. Materijal se može naći širine već od 10mm, a

debljine već od 1mm. CF je pogodna za izrezivanje u željene oblike

Mold in place

Tehnologija za stvaranje malih, složenih, električki vodljivih elastomerskih (EcE) povezica na velikom broju substrata poput metala i plastike.

Proizvode se upotrebom injekcija, prijenosom oblika ili stlačivanjem.

EMI zaštita i brtvljenje prema van su poboljšani jer se proizvod nanosi direktno na substrat umjesto da se mehanički učvršćuje.

Povezice se mogu oblikovat da poboljšaju mahaničku i/ili EMI učinkovitost ovisno o zahtjevima.

Mold in place

Tom tehnologijom se nanosi mali EcE rebrasti uzorak na substrat i tako se stvara zaštićena struktura sa više odjeljaka.

Tijekom sklapanja povezica je pritisnuta s jedne strane tiskanom pločicom a s druge kučištem, te se tako dobiva optimalna zaštita.

Mold in place

Mold in place

Over molded povezice pružaju optimalan izolacijski profil, postižući veće odbijanje smetnji uz limitiranu silu pritiska u odnosu na ravne, spajane povezice.

Pristup komponentama omogućen je jednostavnim rastavljanjem kučišta.

Nije potrebno izrađivati više tiskanih pločica već je pojedine djelove moguće odvojiti na jednoj pločici.

MIP se koristi za male ručne uređaje poput mobilnih telefona, kontrolora glukoze, skenera...

Mold in place

Mold in place

Kao razmaknica u kučištima se može koristiti tanki plastični okvir na koji se vodljivi elastomer pričvrsti.

Mold in place

Elastomer se može nalaziti na svim stranama okvira i za male slika pritiska savršeno prijanja zbog specifičnog dizajna.

Mold in place

Tipične primjene držača razmaka uključuju PCMCIA kartice, sustave za globalno pozicioniranje, PDA uređaje...

Pružaju minimalan utrošak materijala Lako se daju instalirati Pouzdanost je povećana jer se oštećene povezice

mogu zamjeniti bez da mijenjaju ostali djelovi

Reference

http://www.conformity.com/0610/0610_F04.html