後工程－封裝後工程 封裝

流程流程

• 鋸晶，切晶，切片（dicing）鋸晶 切晶 切片（ g）• 黏晶，上晶（mount）• 打線，結線（bonding）• 壓模，封膠（mold）或封入（seal）

鋸晶鋸晶

鋸晶圓機，晶圓鋸（di i ）（dicing saw）

導線架清洗機（l d f l ）（lead frame cleaner）

導線架清洗機使用溶劑導線架清洗機使用溶劑

• 三氯乙烯（TCE）三氯乙烯（ ）

• 異丙醇（IPA）• 甲醇（methnol）• 乙烷（TCA）

黏晶黏晶

黏晶方法比較黏晶方法比較

eutectic

黏晶粒機（di b d ）（die bonder）

打線打線

打線連結與非打線連結打線連結與非打線連結

焊線機（wire bonder）焊線機（wire bonder）

非打線連結非打線連結

gull-wing J leadgull-wing J lead

封裝封裝

封膠（mold）封膠（mold）