patent analysis for 3d printing
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Patent Analysis for 3D printingTRANSCRIPT
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3D列印技術(SLM)專利趨勢分析
新聚能科技顧問
July.3. 2013
講者：朱新瑞
各種3D列印技術
2
積層製造技術
噴射類
黏著劑 3DP/PP
熱塑料 FDM
雷射類
光固化
(液體)SLA
雷射切割
（固體）LOM
選擇性結合
（粉末）
SLS
SLM
（金屬）
3D Printing趨勢分析
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18個月尚未完全公開區間
3D Printing主要廠商
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3D Printing專利家族別
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LIGHTING TECHNIQUES：SELECTIVE LASER MELTING, SLM
SLM簡介
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選擇性雷射熔化（ Selective LaserMelting ， SLM ）是利用雷射光熔化鋪展在金屬底板上的金屬粉末，重複鋪展金屬粉末和以雷射光溶化，逐層疊加造型，反複以雷射光熔化和疊層造型，即可得到最終成品。
Selective laser melting (SLM)
• Selective laser melting (SLM) is an additive manufacturing process that uses 3D CAD data as a digital information source and energy in the form of a high powered laser beam (usually an ytterbium fiber laser) to create three-dimensional metal parts by fusing fine metallic powders together.
• The industry standard term, chosen by the ASTM F42 standards committee, is laser sintering, although this is acknowledged as a misnomer because the process fully melts the metal into a solid homogeneous mass. The process is also sometimes referred to by the trade names DMLS or LaserCusing. A similar process is Electron beam melting(EBM), which, as the name suggests, uses an electron beam as the energy source.
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SLM
DMLSSLSEOS
DTM
3D Systems
F&S MCP HEK
MTT
SLM Solutions
專利申請趨勢
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18個月尚未完全公開區間
主要廠商
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重要專利-US5837960US5837960：Selective Laser Melting
Assignee：University of California U.S. DoE.
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Method and apparatus for forming articles frommaterials in particulate form in which the materialsare melted by a laser beam and deposited atpoints along a tool path to form an article of thedesired shape and dimensions. Preferably the toolpath and other parameters of the depositionprocess are established using computer-aideddesign and manufacturing techniques. A controllercomprised of a digital computer directs movementof a deposition zone along the tool path andprovides control signals to adjust apparatusfunctions, such as the speed at which a depositionhead which delivers the laser beam and powder tothe deposition zone moves along the tool path.
US5837960引證分析
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SLM技術近期專利公開案
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專利資訊的重要性
“專利資訊將會是新競爭戰場上的一顆智慧炸彈。”
– 摘自《閣樓上的林布蘭》
USPTO 科技評測室
「71% 的專利文件資
訊未曾在其他地方公
開。」
德國馬克斯普朗克科
學促進協會
「75% 的新技術僅揭
露於專利文件。」
EPO 網站
「專利資訊閒置所造
成的浪費，每年達
200 億美元…」
JPO 網站
「因初期開發階段專
利研究不足而造成的
浪費，達 470 億美
元。」
不同時間點發現專利，結果大不同
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產品開發基礎研究 應用研究
發現與探索實驗 發明 技術研發 產品概念與設計 試產 量產
設計變更成本高談判籌碼少
支付權利金Or
退出市場
回避設計策略合作
尚未投入大量資金並且有足夠時間尋求替代技術
合作開發
技術方案尚未確認有機會創造標準
以專利為基礎的創新研發策略
定期彙整專利資訊
判定是否有侵權風險
專利期限已過未繼續繳交年費專利撰寫瑕疵專利範圍不足
No
有風險的專利
Yes
可否舉發無效
找到前案專利或是
文獻資料
無法找到前案且公司產品元件落入請求項
迴避設計
可迴避設計
無法迴避設計或成本過高
衍生發明策略
取得授權策略
創新提案
舉發策略
簡報完畢 敬請指教
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如需進一步資訊，歡迎洽詢
新聚能科技顧問 朱新瑞
Tel:+886-2-27298424