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PCB 叠层设计参考

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PCB 叠层设计参考■ 叠层结构示意图： ■ 叠层中使用的板料：

铜箔

内层板料

半固化片

RCC

在一般常规板件或积层板件、传统埋盲孔等板件的设计中，用于叠层生产制作的板料一般为：铜箔、半固化片、内层板料、RCC

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■ 各种铜箔的厚度 ：

盎司量 厚度

1/3 OZ 12um

0.5OZ 17.5um

1OZ 35um

2OZ 70um

常规板料规格

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■ 常规板料（ FR-4 ）的厚度规格、铜箔厚度：

板厚 /mm

铜箔厚度 鸳鸯铜箔0.5OZ 1OZ 2OZ H/1 OZ H/2 OZ 1/2OZ

0.10 ■ ■ X X X X

0.14 ■ ■ X X X X

0.17 ■ ■ X ■ ■ ■0.20 ■ ■ ■ ■ ■ ■0.24 ■ ■ ■ ■ ■ ■0.27 ■ ■ ■ ■ ■ ■0.30 ■ ■ ■ ■ ■ ■

注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材， X 表示没有。

常规板料规格

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■ 常规板料（ FR-4 ）的厚度规格、铜箔厚度：

板厚 /mm

铜箔厚度 鸳鸯铜箔0.5OZ 1OZ 2OZ H/1 OZ H/2 OZ 1/2OZ

0.34 ■ ■ ■ ■ ■ ■0.37 ■ ■ ■ ■ ■ ■0.40 ■ ■ ■ ■ ■ ■0.43 ■ ■ ■ ■ ■ ■0.60 ■ ■ ■ X X X

0.80 ■ ■ X X X X

0.85 X X ■ X X X

注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材， X 表示没有。

常规板料规格

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■ 常规板料（ FR-4 ）的厚度规格、铜箔厚度：

板厚 /mm

铜箔厚度 鸳鸯铜箔0.5OZ 1OZ 2OZ H/1 OZ H/2 OZ 1/2OZ

1.00 ■ ■ X X X X

1.04 X X ■ X X X

1.20 ■ ■ ■ X X X

1.60 ■ ■ ■ X X X

2.0 ■ ■ ■ X X X

2.4 ■ ■ ■ X X X

3.15 ■ ■ ■ X X X

注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材， X 表示没有。

常规板料规格

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■ 各种常规半固化片的厚度 ：

常规板料规格

B 片类型 B 片厚度不同工作频率的介电常数

1MHZ 1GHZ

106 1.97 mil 50 um 4.02 3.54

1080 2.9 mil 74 um 4.20 3.70

2116 4.8 mil 122 um 4.38 4.00

2116H 5.3 mil 135 um 4.30 3.90

7628 7.3 mil 185 um 4.52 4.16

7628H 9.0 mil 228 um 4.42 4.04

LDP1080 2.9 mil 74 um 4.10 3.70

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■ 各种 RCC （区分铜箔和背胶的厚度） :

常规板料规格

RCC80um 80um(3.15mil) 3.8 3.4

RCC65um 65um(2.56mil) 3.8 3.4

■ 目前可用于激光打孔的半固化片有： LDP1080 、 LDP106 、 106

RCC 类型RCC 厚度

（单位 um/mil）

不同工作频率的介电常数

1MHZ 1GHZ

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其中： ΣTi 为多层板内层板厚度总和； ΣTM 为多层板各介质层厚度总和。 Tc 为外层铜箔厚度。

■ 层压板厚的计算公式：

TH=ΣTi+ΣTM+2Tc

层压板厚的计算

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其中：

（ 1 ） ΣTBi 表示两内层板间的半固化片总厚度（指未经填树脂的厚度）；（ 2 ）残铜率为线路图形的布线密度。 一般可按照：线路层 30% ，电地层 70% 。

■ 介质层厚度的计算公式：

TM=ΣTBi-Σ （线路铜厚 X （ 1- 残铜率））

层压板厚的计算

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层压板厚的计算■ 层压板厚计算示例：

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层压板厚的计算

■CCTC 叠层设计参考：

CCTC叠层设计参考

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■ PCB 叠层设计参考建议：

PCB 叠层设计参考建议

1. 叠层设计应对称 ----- 确保层压品质，易于控制翘曲度。

2. 叠层中尽量不使用鸳鸯铜箔的内层板料 ----- 确保层压品质，易于控制翘曲度。

3. 图形空旷区域允许加铜点或铜皮 ----- 确保层压品质，防止流胶、产生折邹。

4. 叠层层间图形布局分布 ----- 在不影响电气性能的情况下，同一张内层板的两面应避免同时设

计成信号层或同为电地层（有大铜面），最好是一面为信号层一面为电 / 地层，使每张板在图形制作完成后内应力趋于一致，从而确保板件的翘曲度符合要求。

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■ PCB 叠层设计参考建议：

PCB 叠层设计参考建议

5. 内层介质层不要过薄 ----- 客户系统板设计有介质层厚度 3mil 甚至更低的要求。 内层介质层过薄生产难度高，生产过程容易出现板面褶皱、白点

质量事故。对于成品板也容易出现微短、被电流击穿的质量隐患。 建议客户在没必要的情况下尽量不要采用过薄的介质厚度设计。

6. 尽量不要采用 2OZ 厚铜 ----- 客户设计有采用 2OZ 厚铜的要求。 铜过厚容易导致流胶严重、介质层过薄，线路加工难度高。 建议客户在没必要的情况下尽量不要采用 2OZ 厚铜设计。

7. HDI 激光钻孔推荐使用 LDP 材料

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