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EISO Enterprise Co., Ltd 簡報人李上治總經理 日期:2019年10月30日 邑昇實業股份有限公司 2019

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EISO Enterprise Co., Ltd

簡報人:李上治總經理 日期:2019年10月30日

邑昇實業股份有限公司

2019

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免責聲明

◎我們對報告內容或基於本報告的任何行為概不負責,也不做任何明示或暗示的

保證或承諾。邑昇實業或所屬任何一名員工均不對本報告文稿中包含或不包含

的信息完整性或準確性承擔責任。該報告文稿不包括或不構成任何提議的一部

分,也不構成或構成任何種類計畫說明書的一部分。

◎本報告文稿包含一些未來性陳述。實際結果可能與這些未來性陳述中預測或暗

示的情況大不相同。未來性信息涉及可能對預期結果產生顯著影響的風險和不

確定性。

◎本報告的內容屬於機密性質,且所有內容由邑昇實業(股)公司保留其所有權。

鄭紹烜副總經理/發言人Email : [email protected]

吳慧娟財務經理/代理發言人Email : [email protected]

邑昇實業股份有限公司EISO Enterprise Co., Ltd

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公司基本資料

資本額(2019/Q3)

成立時間

產能(m2/月)

員工數(2019/Q3)

365,513仟元

1994年

35000m2/月

292人

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公司沿革

公司成立

正式上櫃

轉型高階產品

成功轉型

完成魚眼車燈開發

2014

2017

1994 2015

2019

2008

自建廠房

2007

跨足光電

2012

成立品牌

2016

接獲國際自行車大廠訂單

完成4階HDI開發

2019

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IPC 工業電腦

21.1%

網通/資安產品

18.6%

消費性電子

12.2%

POWER4.9%

車載電子5.4%

人工智能4.6%

5G光模組1.2%

產品應用&佔比

e-Bike1.2%

ODM/OEM26.4%自有品牌

1.3%影視壓縮盒2.1%

印刷電路板總佔比69%

行動照明產品總佔比31%

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Hi-TG, Low Df, Low Dk

高頻材料

(RF, 雷達訊號、5G產品應用)

Hi-TG、高頻類板

Power 板應用, 內外 6 oz,

10 oz (2L)

厚銅板

3階4壓; 盲孔埋孔, 背鑽,

雷鑽, Via-In-Pad…etc

1~3階 HDI板

半孔, 側邊電鍍, 軟硬結合板,

特殊板材 (Teflon, Rogers)

特殊製程

高利基產品類型

前燈、尾燈、方向燈、座管

燈、擋泥板燈、座墊燈

E-bike全系列車燈

截止線、一次光學

K-mark魚眼燈

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側邊鍍銅天線板

3階4壓AIoT、伺服器

工控板

高頻材料RF、雷達訊號

5G產品應用

高頻

HDI

厚銅

特殊

厚銅板電源轉換器

電源供應器

電池充電器

邑昇

高利基產品類型

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Hi-TG, Low Df, Low Dk

高頻材料

(RF, 雷達訊號、5G產品應用)

Hi-TG、高頻類板

Power 板應用, 內外 6 oz,

10 oz (2L)

厚銅板

3階4壓; 盲孔埋孔, 背鑽,

雷鑽, Via-In-Pad…etc

1~3階 HDI板

半孔, 側邊電鍍, 軟硬結合板,

特殊板材 (Teflon, Rogers)

特殊製程

高利基產品類型

前燈、尾燈、方向燈、座管

燈、擋泥板燈、座墊燈

E-bike全系列車燈

截止線、一次光學

K-mark魚眼燈

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E-Bike 自行車前燈DOSUN-GE400

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智慧型感應車燈

光感應、煞車燈功能

LR80

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近五年度合併營收

1,500,187

1,017,775 1,035,369956,083

1,032,984915,178

0

200,000

400,000

600,000

800,000

1,000,000

1,200,000

1,400,000

1,600,000

2014 2015 2016 2017 2018 2019 Q3

單位:新台幣仟元

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近五年季度營收/毛利率

262,236

267,487261,179

262,012 282,435

238,326

295,101

300,078

290,801 324,299

14%

11% 14%

15% 15%

15%

19%

20%

21% 22%

7%

9%

11%

13%

15%

17%

19%

21%

23%

100,000

150,000

200,000

250,000

300,000

350,000

單季合併營收 季度毛利率

2015 Q1

2015 Q32016 Q1

2016 Q3 2017 Q3

2018 Q1

2018 Q3

2019 Q2

2019 Q1

單位:百分比單位:千元

2019 Q3

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市場展望

隨著新興科技應用發展,如5G、大數據、 AI、物聯網等多

元化的電子商品,帶動了PCB產業新一波的發展。未來多應

用在車載、穿戴裝置、伺服器、機器人等等。

印刷電路板事業部近年來不斷朝HDI板、高頻應用板、厚

銅板持續開發,以滿足IPC、網通、車載等客戶應用。

光電事業部未來主要發展E-bike全系列車燈、K-mark車

燈、腳踏車零配件等項目,藉以增加更多高獲利產品。

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厚銅板: 2019車廠轉攻電動車,成長率達28%,厚銅板使用在大功率電源之電源供應器、電動車電源等產品,因此也將有提升趨勢。

HDI板: 為應用高密度互連技術,可應用在AI人工手臂、伺服器、工業用電腦等產品,未來仍有大量成長空間。

高頻應用產品: 5G產品正高速開展,已有多家廠商提出需求,將是高獲利產品的來源之一。

營收與獲利的成長

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營收與獲利的成長

OEM、ODM: 與客戶協同設計是邑昇爭取訂單的一大利器,目前已獲得國際級大廠訂單,並與其他國際腳踏車大廠進行設計交流。

自有品牌: 在自行車燈的開發上,已開始生產電動自行車全系列車燈,為高單價產品,電動自行車在2018年產值109億年增50.2%,2019年電動自行車可達20萬輛需求的烘托下,將可讓電動自行車燈創造較優獲利。

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環保淨灘公益活動

企業責任公益捐血活動 偏鄉愛心捐贈活動

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謝謝聆聽THANK YOU FOR WATCHING