resina (1)
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RESINA COMPOSTAAna Paula Teixeira Boscarioli
COMPSITO uma mistura de dois ou mais materiais quimicamente diferentes e insolveis entre si.Bowen, 1972
COMPSITO Resina Resina
epxica + quartzo acrlica + resina epxica + quartzoacrlica + resina epxica + quartzo + silano
Resina
R.L. Bowen, fim dos anos 50
Reforo da resina epxica com partculas de carga.Associao das vantagens da resina epxica com as da resina base de acrilato. Surgimento da molcula de Bis-GMA
COMPOSIOMatriz + Agente de + Orgnica UnioBis GMA Silano
Matriz InorgnicaCarga
Obs: Bis GMA= Bisfenol Glicidil diMetAcrilato
Contrao de polimerizaoMetil metacrilato
Bis GMA
Vantagens do Bis GMA Contrao
da polimerizao reduzida No voltil Menor calor de polimerizao Toxicidade Incorporao de carga mineral Propriedades
Desvantagens do Bis GMA Excesso
de viscosidade Instabilidade de cor Coeficiente de expanso trmica linear duas vezes maior que o dente
Composio Matriz
orgnica Partculas de carga inorgnica Agente de unio (silano) Sistema ativador da polimerizao Estabilizador de cor Inibidor de polimerizao prematura Pigmentos
Composiofase orgnica MATRIZ Bis GMA Bisfenol glicidil metacrilato UEDMA Uretano etil dimetacrilato Outros monmeros diluentes TEGMA-trietil glicol dimetacrilato DEGMA-dietil glicol dimetacrilato TUDMA-tri uretano dimetacrilato fase inorgnica CARGA Quartzo Vidros slica coloidal litio-alumino silicato slica contendo brio, estrncio ou zircnio
Monmeros DiluentesFuno: diminuir a viscosidade do BisGMA Desvantagens: Sorpo de gua Grau de polimerizao Contrao de polimerizao Monmero residual Propriedades mecnicas
Agente de UnioFinalidade Unir as fases orgnica e inorgnica Impedir o deslocamento de partculas Estabilidade hidroltica Titanatos Zirconatos Silanos orgnicos
Partcula de cargaFinalidade Reduzir a contrao de polimerizao Reduzir o coeficiente de expanso trmico Reduzir a sorpo de gua Melhorar as propriedades mecnicas e pticas 30 a 70% em peso 50 a 85% em volume
Indicaes Restauraes
em dentes anteriores e
posteriores Leses cervicais Dentes manchados Facetas estticas Colagem Selantes de fssulas e fissuras Ortodontia
ClassificaoBaseada no tamanho mdio das partculas de carga: Convencional 8-12 um Adaptic,Concise,Clearfil Partculas pequenas 1-5 um Z100,Tph,Herculite XRV Micropartculas 0,04-0,4 um DurafilVS,SiluxPlus,Helioprogress Hbridas 1,0 umBis Fil P,P50, Tetric Ceram, Charisma
Processo de PolimerizaoATIVADORexcita
INICIADORAbre, quimicamente, as duplas ligaes monomricas, gerando radicais livres que iniciam a polimerizao
Processo de PolimerizaoATIVADOR FsicoLuz no comprimento de onda 450-500nm
INICIADORSubstncias qumicas que sofrem Excitao (fotoiniciadores)
QumicoAmina terceria Dimetil p toluidina
canforoquinona associada amina DAEMA( dietil amino etileno metacrilato
perxido de benzoila
Processo de PolimerizaoResinas ativadas quimicamente sistema PERXIDO/AMINA Duas pastas Polimerizao ocorre em toda extenso da mistura Resinas fotoativadas sistema LUZ/CANFOROQUINONA Pasta nica Polimerizao ocorre somente nos locais que recebem luz
Ativador Iniciador MonmeroRadicais livres Reao de presa
Polmero
Dispositivo de luz Cabo
flexvel de fibra ptico longo Cabo flexvel de fibra ptico curtoA fonte de luz usualmente uma lmpada halgena de tungstnio
Profundidade de polimerizaoFatores envolvidos: Tipo do compsito ndice de refrao
Qualidade da fonte de luz Comprimento de onda de 450 a 500nm
Mtodo utilizado Distncia da fonte de luz Tempo de exposio
PropriedadesInfluenciada pela composio
Fase orgnica: condies qumicas do monmero (grau de converso, diluente)
Fase inorgnica: tipo, forma, tamanho e quantidade de partculas de carga
Propriedades Fsicas Contrao
de polimerizao Coeficiente de expanso trmica linear Sorpo de gua Descolorao Radiopacidade
Propriedade X Comportamento clnico Resistncia
Contrao
de polimerizao Coeficiente de expanso trmica linear Profundidade de polimerizao Resistncia ao desgaste
RadiopacificadoresSo opacificadores vitrosos obtidos pela fuso de slica,oxido de boro, oxido de brio,alumnio e fluoreto de brio.Sua funo facilitar o diagnstico radiogrfico
Propriedades fisico mecnicashbrida finaResistncia comp. 350-400 Mpa Sorpo de gua
Micropartculas250-350Mpa
0,5-0,6 mg/cm2 1,4-1,7 mg/cm2
Mdulo de elasticidade
Relacionado com a estabilidade da restaurao nas caixas proximaisCompsito tradicional tem baixo mdulo (10 Mpa) comparado ao amlgama (20 Mpa).deslocamento momentneo da restaurao Microinfiltrao
Estresse da mastigao
Contrao de polimerizao
Relacionada com o potencial para formar fendas na interface dente/restaurao.Compsito tradicional: 3 a 3,5%o material puxado das paredes cavitrias fenda bem definida na interface
Contrao de polimerizao
Resistncia ao desgasteDesgaste ocorre em dois estgios: Remoo
preferencial da matriz que menos resistente.
Desalojamento
das partculas de
carga.
MICROPARTCULA X CONVENCIONAL
Sequencia Clnica Ativao Qumica
Partes iguais das duas pastas Manipulao por 30 seg. Evitar incorporao de ar Levar cavidade em nico incremento Respeitar tempo de trabalho e de presa Acabamento
Sequencia Clnica Ativao Fsica Pasta
nica Tcnica incremental Tempo de presa controlado Acabamento
Consideraes
Quando polimerizar atravs do esmalte, aumentar o tempo de exposio em pelo menos 50%. Resinas armazenadas na geladeira devem ser removidas pelo menos 30 min. antes de ser utilizada. Observe sempre a intensidade de luz do seu fotopolimerizador. Polimerize uma restaurao ampla por partes com at 2 mm.
Resina Composta de Alta Viscosidade Condensvel/compactvel
XXXXXXXXXA
alta viscosidade e o contato entre as partculas de carga produzem uma caracterstica que semelhante a condensao do amlgama.
Resina Composta de Alta ViscosidadeConsistncia Aumento do contedo de carga Irregularidade das partculas de carga Incorporao de partculas de vidro Adio de slica microfina silanizadaIndicaes: cavidades de classe I, II, V e ncleo de preenchimento
Resina Composta de Alta ViscosidadeNome comercial Alert Solitaire Surefill Prodigy
Fabricante Jeneric/Pentron Heraeus/Kulzer Dentsply/Caulk SdS Kerr
Porcentagem de carga maior, tanto em peso como em volume
Vantagens Menor
contrao de polimerizao Alto mdulo de elasticidade Alta radiopacidade Menor desgaste Liberao de flor
DesvantagensAlta
rugosidade superficial Nmero de cores limitado Sensibilidade ps operatria Custo elevado
Resina Composta Fluda
Fuidezconseguida com reduo do contedo de carga inorgnica Potencial para escoar dentro de espaos menores que 1mm Associada resina condensvel:
Favorece a dinimuio da sensibilidade ps operatria Produz uma superfcie que favorece o deslizamento da resina condensvel
Resina Composta para Laboratrio (Cermero)Indicaes Restauraa indireta tipo inlay /onlay Facetas Prteses metaloplsticas Prteses sobre implante