Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.

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RF-82SH 说明书

V1.3

RF-82SH

深圳市信驰达科技有限公司

更新日期：2019年 6月 19日

Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.

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产品特点

1、超小体积，仅 16x16mm；

2、通信距离 3km；

3、最大发射功率 20dBm，可由后端MCU调节；

4、支持全球免许可 ISM 868MHz 频段；

5、LoRa调制模式下支持 0.018kbps～37.5kbps 的数据传输速率；

6、支持 1.8V~3.6V 供电，大于 3.3V 供电均可保证最佳性能；

7、工业级标准设计，支持-40～+85℃下长时间使用；

8、邮票孔，便于用户二次开发，利于集成。

应用场景

1、智能家居

2、智能交通

3、传感网络

4、工业自动化、农业现代化、建筑智能化

5、水、电、气、暖自动集抄系统

6、水利、油田、矿井、气象等设备信息采集

7、路灯控制、电网监测、风光互补系统

8、工业设备数据无线传输以及工业环境监测

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目 录

目 录................................................................................................................................................3

产品概述.........................................................................................................................................4

概述..........................................................................................................................................4

封装尺寸及定义.............................................................................................................................5

RF-82SH：.............................................................................................................................. 5

硬件连接..................................................................................................................................7

基本操作.........................................................................................................................................8

硬件设计..................................................................................................................................8

软件编写..................................................................................................................................9

常见问题.........................................................................................................................................9

传输距离不理想......................................................................................................................9

模块易损坏............................................................................................................................10

误码率太高............................................................................................................................10

静电放电警示...............................................................................................................................11

更新历史.......................................................................................................................................12

联系我们.......................................................................................................................................13

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产品概述

概述

信驰达 RF-82SH 模块是基于 SEMTECH 公司 SX1276芯片开发的 LORA扩频模块。无

线 SPI透传模块 3.3V TTL 电平输出。工作频段 862MHz---893MHz。LoRa 扩频技术相对传统

射频技术，具有功率密度集中，抗干扰能力很强，保密性强，传输距离更远的特点。满足电池

供电需求，适合超低功耗的场合应用。

技术参数：

参数 MIN TYP MAX

工作频段（MHz） 862 868 893

发射功率（dBm） 10 - 20

接收灵敏度（dBm） - -146 -

工作电压（V） 1.8 3.3 3.6

SPI通信电平（V） - 3.3 -

工作电流

（信驰达测

试底板）

发射电流

（瞬间峰值）135mA@20dBm

接收电流

（瞬间峰值）- 13.6mA -

休眠电流 - 6.2uA -

空中速率（kbps）@Lora 0.018 - 37.5

工作温度 -40℃ - +85℃

储存温度 -45℃ - +90℃

工作湿度 10%RH (无凝露) - 90%RH (无凝露)

储存湿度 10%RH (无凝露) - 90%RH (无凝露)

通讯接口 SPI

晶振频率 32MHz

传输距离(米)3000m（测试条件：晴朗，空旷，20dBm功率，天

线增益 5dBi，高度大于 2.5m， 空中速率 2.4 kbps）

模块尺寸 16* 16mm

封装形式 SMT 表贴

天线选项 邮票孔

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封装尺寸及定义

RF-82SH：

尺寸如图 1，单位：mm，误差：±0.1mm。

图 1 RF-82SH尺寸图

图 2 RF-82SH引脚图

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引脚描述：

管脚序号 名称 类型 说明

1 GND P 地

2 GND P 地

3 DIO5 I\O 可配置的通用 IO口（详见 SX1278 手册）

4 DIO4 I\O 可配置的通用 IO口（详见 SX1278 手册）

5 DIO3 I\O 可配置的通用 IO口（详见 SX1278 手册）

6 DIO2 I\O 可配置的通用 IO口（详见 SX1278 手册）

7 DIO1 I\O 可配置的通用 IO口（详见 SX1278 手册）

8 DIO0 I\O 可配置的通用 IO口（详见 SX1278 手册）

9 RES I 芯片复位触发输入脚

10 VCC P供电电源，范围 1.8~3.6V（推荐 3.3V，建议外部增

加陶瓷滤波电容）

11 SCK I SPI时钟输入引脚

12 MISO O SPI数据输出引脚

13 MOSI I SPI数据输入引脚

14 NSS I 模块片选引脚，用于开始一个 SPI通信

15 TXEN I射频开关脚控制；发射时，TXEN高电平，

RXEN低电平

16 RXEN I射频开关脚控制；接收时，RXEN高电平，

TXEN低电平

17 GND P 地

18 RF O 天线接口

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硬件连接

VCC

GND

图 3 模块与 MCU 连接

SPI_SCK

SPI_MISO

SPI_MOSI

SPI_NSS

GPIO1

GPIO2

GPIO3

SCK

MISO

MOSI

NSS

TXEN

RXEN

RST

VCC

GND

MCU

LoraModule

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基本操作

硬件设计

1、 推荐使用直流稳压电源对该模块进行供电，电源纹波系数尽量小，模块需可靠接地；

2、 请注意电源正负极的正确连接，如反接可能会导致模块永久性损坏；

3、 请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过最大值会造成模块永久性损坏；

4、 请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动；

5、 在针对模块设计供电电路时，往往推荐保 30%以上余量，有利于整机长期稳定地工作；

6、 模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分；

7、 高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方，若实在不得已需要经过

模块下方，假设模块焊接在 Top Layer，在模块接触部分的 Top Layer 铺地铜（全部铺铜并良

好接地），必须靠近模块数字部分并走线在 Bottom Layer；

8、 假设模块焊接或放置在 Top Layer，在 Bottom Layer 或者其他层随意走线也是错误的，

会在不同程度影响模块的杂散以及接收灵敏度；

9、 假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大影响模块的性能，跟据干扰的强度

建议适当远离模块，若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽；

10、 假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线（高频数字、高频模拟、电源走线）也会极

大影响模块的性能，跟据干扰的强度建议适当远离模块，若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽；

11、 通信线若使用 5V 电平，必须串联 1k-5.1k 电阻（不推荐，仍有损坏风险）；

12、 天线安装结构对模块性能有较大影响，务必保证天线外露，最好垂直向上。当模块安

装于机壳内部时，可使用优质的天线延长线，将天线延伸至机壳外部；

13、 天线切不可安装于金属壳内部，将导致传输距离极大削弱。

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软件编写

1、 此模块驱动方式完全等同于 SX1278/SX1276，用户可以完全按照 SX1278/SX1276 芯

片册进行操作；

2、 DIO0、DIO1、DIO2、DIO3、DIO4、DIO5 是一般通用 I/O 口，可以配置成多种功能，

详见 SX1278 手册。若不使用可以悬空；

3、 RST、TXEN、RXEN 引脚都必须连接，其中 RST 控制芯片的复位，TXEN、RXEN 引

脚控制射频开关；

4、 注意接地良好，有大面积的铺地，电源纹波小，应增加滤波电容并尽量靠近模块 VCC

与 GND 引脚；

5、 SPI 通讯速率不宜设置过高，通常 1Mbps 是被推荐的；

6、 发射时，置 TXEN 脚为高电平，RXEN 脚为低电平；接收时，置 RXEN 脚为高电平，

TXEN 脚为低电平；关断前，置 TXEN、 RXEN 脚为低电平；

7、 可在芯片空闲时重新初始化寄存器配置以获得更高的稳定性。

常见问题

传输距离不理想

1、当存在直线通信障碍时，通信距离会相应的衰减；

2、温度、湿度，同频干扰，会导致通信丢包率提高；

3、地面吸收、反射无线电波，靠近地面测试效果较差；

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4、海水具有极强的吸收无线电波能力，故海边测试效果差；

5、天线附近有金属物体，或放置于金属壳内，信号衰减会非常严重；

6、功率寄存器设置错误、空中速率设置过高（空中速率越高，距离越近）；

7、室温下电源低压低于推荐值，电压越低发功率越小；

8、使用天线与模块匹配程度较差或天线本身品质问题。

模块易损坏

1、请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过最大值会造成模块永久性损坏；

2、请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动；

3、请确保安装使用过程防静电操作，高频器件静电敏感性；

4、请确保安装使用过程湿度不宜过高，部分元件为湿度敏感器件；

5、如果没有特殊需求不建议在过高、过低温度下使用。

误码率太高

1、附近有同频信号干扰，远离干扰源或者修改频率、信道避开干扰；

2、SPI 上时钟波形不标准，检查 SPI 线上是否有干扰，SPI 总线走线不宜过长；

3、电源不理想也可能造成乱码，务必保证电源的可靠性；

4、延长线、馈线品质差或太长，也会造成误码率偏高。

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静电放电警示

模块会因静电释放而被损坏，RF-star 建议所有模块应在以下 3个预防措施下处理：

1、必须遵循防静电措施，不可以裸手拿模块。

2、模块必须放置在能够预防静电的放置区。

3、在产品设计时应该考虑高电压输入或者高频输入处的防静电电路。

静电可能导致的结果为细微的性能下降到整个设备的故障。由于非常小的参数变化都可能

导致设备不符合其认证要求的值限，从而模块会更容易受到损害。

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更新历史

版本号 文档日期 更新内容

V0.9 2018\12\28 第一次发布

V1.0 2019\01\27 添加产品图片

V1.1 2019\03\06 更新模块名称

V1.2 2019\06\05 添加模块基本操作、常见问题章节

V1.3 2019\06\19 更改部分描述错误

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联系我们

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