SPM DENGANG, NU

OG I FREMTIDEN

side 6

J U B I L Æ U M1 9 6 7 – 2 0 1 7

ÅRS

Reliability Management

AUGU

ST 20

17

Nyt fra sekretariatet

Kære medlemmer

Velkommen til augustnummeret af SPM Magasinet. Vi håber, at I har haft en god sommer.

SPM’S 50-ÅRS JUBILÆUMSEVENT

2017 er året for SPM’s 50 års jubilæum, og den 5. september inviteres alle SPM’s medlemmer til jubilæumsdag på Lindø Konferencecenter. Dagen vil bl.a. byde på indlæg fra Michael Pecht, Jørgen Møltoft og Marco Bonato samt en rundtur til et klimakammer så stort, at der kan køres en traktor ind. Billetter gives væk efter ”først-til-mølle”, og vi håber at se rigtig mange af jer. Læs mere om arrangementet på bagsiden af magasinet og tilmeld dig på spm-erfa.dk.

FRA MAILSPREDER TIL LINKEDIN-GRUPPER

Efter længere tids udfordringer med SPM’s mailspreder er denne blevet opsagt og lukkes endeligt pr. 1. november 2017. I stedet er der oprettet luk-kede LinkedIn-grupper for hver erfa-gruppe i SPM. Er du endnu ikke blevet medlem af din gruppe, kan du blive det ved at søge på ”SPM erfa-gruppe” + gruppenr.) på LinkedIn eller ved at følge linket i den udsendte mail herom.

SPM-STUDIEMEDLEMSKAB

Med ønsket om flere og også gerne unge medlemmer i SPM har bestyrelsen iværksat et nyt tiltag om studemedlemskab. Studiemedlemskabet tilbydes gratis til alle ingeniørstuderende på deres sidste skoleår og giver de stude-rende adgang til SPM Magasinet og mulighed for at ansøge om deltagelse på møder i erfa-grupperne, fx med fremlæggelse af masteropgave. Vi håber, at I vil tage godt imod de studerende.

Vi takker for jeres løbende bidrag og forslag i erfa-gruppeevalueringerne, som ovenstående tiltag bl.a. er sprunget ud af. Bliv endelig ved med at give os feedback.

Med venlig hilsenSusanne Otto og Maria Nedersee

De 5 nyeste SPM-rapporterSPM-182: PRODUCT MISSION PROFILING – PRACTICAL EXAMPLES OF MISSION PROFILES AND DERIVED TESTS

This report is a guide to mission profile process tool from which product requirements accelerated life testing and other relevant tests can be derived as well as serve as input to the development process. Further, the process is demonstrated by practical cases.Susanne Otto og Kim A. Schmidt, DELTA, august 2016.

SPM-181: PRACTICALLY APPLICABLE RELIABILITY TOOLS – A GUIDE WITH PRACTICAL CASES

This report is a guide to reliability tools related to different phases of a product’s life from the development phase to the field operation phase. It has the form of a handbook enabling the reader to get an overview of reliability tools in a few pages. A number of practical cases of tool application are described.Susanne Otto, Kim A. Schmidt og Jørn Johansen, DELTA, juni 2013.

SPM-180: RELIABLE PRODUCTS – SPECIFICATION AND VALIDATION OF CRITICAL PRODUCT PARTS

This report provides guidance on specifying and validating critical product parts emphasizing reliability requirements and aspects. It is intended for situations, where the product part is bought off-the-shelf or where its development is outsourced. Leif Christiansen, Kim A. Schmidt og Henrik Funding Ravn, DELTA, april 2011.

SPM-179: ACCELERATION FACTORS AND ACCELERATED LIFE TESTING - A GUIDE BASED ON PRACTICAL EXPERIENCES

This report describes the basic concepts of acceleration factors, acceleration models and accelerated life testing, as they apply to electromechanical products. A number of practical examples and recommendations are given as well.Anders Bonde Kentved, DELTA, februar 2011.

SPM-178: GUIDELINE FOR HÅNDTERING AF MSL OG PSL - HÅNDTERING I HENHOLD TIL IPC-JSTD-001, -020, -033 OG -075

Rapporten beskriver vha. flowdiagrammer typiske spørgsmål i forbindelse med komponenthåndtering for udvikler, distributør, indkøb, lager, produktion og service. Hytek, februar 2010.

ÆNDRING AF MEDLEMSKREDSEN

57 fuldt betalende medlemmer og 5 associerede.

NYE MEDLEMMER

EKTOS Testing & Reliability Services A/SAalborg Universitet

UDMELDELSER

SP Sveriges Tekniska Forskningsinstitut A/SGlunz & Jensen A/SDanfoss Ixa A/S

Medlemmer af SPM får rapporter tilsendt som led i medlemskabet. Andre kan købe rapporterne af SPM ved henvendelse til Kristine A. Ploug på tlf. 43 25 14 44 eller mail kapl@force.dk

HUSK VORES ADGANG TIL cEDM’S HJEMMESIDE

Medlemsafsnittet på cEDM’s hjemmeside er tilgængeligt for alle SPM-medlemmer:1. Gå ind på spm-erfa.dk og login på SPM’s medlemsafsnit.2. Vælg ’links’ og klik på cEDM’s logo, som fører til et auto-login.3. Ignorer beskeder om one-time login og opfordringer til at

ændre password.Alle SPM-medlemmer har adgang via samme link og auto-login.

2

Af Susanne Otto, FORCE Technology

Erfa-gruppen udveksler viden og erfaringer om termisk design af alle former for elektriske og elektromekaniske konstruktioner.

Alle aspekter af termisk designErfa-gruppen arbejder med alle aspekter af termisk design: Specifikation af termiske krav, valg af optimalt termisk design med reduktion af hotspots, kølestrategier og varmetransmissionsveje, simulering og endelig verifikationen af designet med temperaturmåling, termografi og tests.

EN INTEGRERET DEL AF GOD KONSTRUKTION

Udviklingen er præget af øget effekttæthed, tættere afskærmning af hensyn til elektrisk udstråling, kortere udviklingstid og længere levetid. Derfor kommer termiske forhold i stadig højere grad til at sætte begrænsninger for både funktionen, virkningsgraden og pålideligheden af elektronikdesign. Det termiske design er en integreret del af en god konstruktion.

MØDERNE

Gruppen mødes ca. 2 gange om året på skift hos gruppens medlemmer. Mødet tager udgangspunkt i medlemmernes aktuelle konstruktioner. Det kan være præsentation af et termisk design, hvor problemområder og erfaringer diskuteres. Det kan også være et aktuelt problem, som ønskes drøftet med gruppen.

Generelle ting som fx termiske designregler diskuteres under “bordet rundt”. I det omfang det er relevant, indkalder gruppen eksterne eksperter, fx leverandører af simuleringsprogrammer og “kølekomponenter” som

ventilatorer og heat pipes. Leverandørerne fortæller om komponenterne, herunder også om design- og anvendelseskriterier.

HÅNDBOG I TERMISK DESIGN

Som noget specielt for denne erfa-gruppe har vi ad flere omgange arbejdet målrettet med at lave en håndbog over området. Forskellige kølemetoder er diskuteret ud fra punkter som princip, kølemetode, mekanisk udformning, fordele og ulemper, applikationsområder, designregler, praktiske eksempler, priseksempler og leverandører. Håndbogen er udgivet som SPM-124: “Termisk design af mekatroniske apparater, håndbog i kølemetoder”. Desuden har gruppens medlemmer leveret bidrag til SPM-172: ”Practical thermal management”.

Læs mere om erfa-gruppen på: spm.madebydelta.com/erfa-grupper/erfa-gruppe-13-termisk-rigtig-apparatkonstruktion eller kontakt Susanne Otto på suo@force.dk.

3

SPM’s 12 erfa-grupper

Oplysninger om hver enkelt erfa-gruppe findes på SPM’s hjemmeside

www.spm-erfa.dk

5. Produktsikkerhed – godkendelse

6. Pålidelighed

7. Mikroforbindelsesteknik

8. Produktionsteknik

9. EMC

10. Miljøprøvning & konstruktion

11. Planlægning og udvikling af produktionstest

13. Termisk rigtig apparatkonstruktion

16. Fejlanalyse af elektronikkomponenter

17. HALT/HASS

20. DFMA – Design for Manufacturing and Assembly

21. SPM Masterclass

Portræt af

SPM ERFA GRUPPE 13

SPM ERFA 13: Termisk rigtig apparatkonstruktion

NØGLEORD • Specifikation af termiske krav • Kølestrategier, kølemetoder, varmetransmissionsveje, udnyttelse af

konstruktionsdetaljer, reduktion af hotspots • Modellering af termiske forhold • Computersimulering • Temperaturmåling, termografi og tests • Problemløsning

FAILURE ANALYSIS OF A PRODUCT – NOT ONLY A COMPONENTBy Yavuz Köse, DELTA - a part of FORCE Technology

Classic failure analysis (FA) technique generally deals with a single failed component in a complete product to detect the root cause of failure. This approach is inexpensive and less time-consuming. However, this may end up with a wrong interpretation of the product failure or overlooking the synergetic effect of different components related to the failure.

This article is about a product on the market, which is undergoing a product development process due to observed failures. Due to confidentiality, only limited product details are mentioned in this article.

The product operates in clean hot water environment with temperature around 93 °C. The product is composed of a semi-crystalline polymer - Polyoxymethylene (POM) – housing and PCBA, which is moulded into the housing with polyurethane (PU) and electrodes (Fig. 1).

The product owner is a successful small/medium size company with worldwide export and has several times been awarded as Denmark’s fastest growing company in its category. The company offers equivalent products to the market, which have been operating for decades without problem although used in different environments.

Fig. 2 shows a classic example of the failed product. Typical failures observed are: multiple cracks of housing, liquid material protrusion onto surface through cracks, hydrolysed PU, and corroded copper (Cu) tracks of the PCBA.

A plastic material distributor is used for guidance, and POM is chosen as housing material. In the literature, POM is generally described as strong and rigid, with excellent fatigue, creep, chemical and moisture resistance and thermoplastic. Therefore, it is easy to form and one of the cheapest engineering plastics available. At first glance, this seemed to be exactly what the company needed. Raw material used for production of the POM housing has medium viscosity, is additive free, and a basic resin based polyacetal (another name for POM).

For the resin - one part of the used POM material - the data sheet says: “In case of resistance to hot water, if used for one year, the limit of temperature for copolymer is 90 °C, and if used for ten years the limit is 65 °C.” Limits are based on hot water only as the stress factor. The life expectation for this product is 2.5 years.

POM has many weaknesses. One of them is shown on Fig. 3. During melted mould solidification, specific volume shrinks approximately 29 %. This volume change is compensated in simple geometries by merely pumping more mould into the form during solidification. For complex geometries - as it is in the case here - this option is not valid. As a result, this may cause warpage, surface stress lines, internal stress and voids inside bulk volume (Fig. 3 and 4). High internal stress may later release and cause multiple cracks as shown in Fig. 4.

When an external load is kept constant, a specimen shows plastic deformation gradually, which is called creep deformation, and POM has this weakness. This is clearly observed at elevated temperatures (T>0.3 Tm), where Tm denotes the melting point of POM and Tm of POM is 166 °C.

The elevated temperature condition, T>0.3 Tm, corresponds to 49.8 °C for POM (0.3 X 166 = 49.8). Considering device operating temperature of 93 °C, high creep deformation is unavoidable. Additionally, POM has very high notch sensitivity, and this may explain why some cracks had initiation point at the sharp corners.

4

PU is 2-component polyurethane potting material based on polyether- and polyester-polyols and precured aromatic di-isocyanates. Urethanes based on polyester have good temperature resistance properties. Still, they have ester bond in the soft segment, which is susceptible to hydrolysis. Polyether based polyurethane is relatively resistant to hydrolytic attack, but has low temperature resistance. Some ester types are subject to hydrolysis at water immersion.

Although properly compounded polymers will be useful for many years of continuous immersion in water at or below room temperature, any potential application involving continuous immersion in water at temperatures exceeding 50 °C should be carefully evaluated. In hydrolysis of an ester bond, it decomposes into an acid and an alcohol, and the produced acid in the reaction catalyses further ester hydrolysis. Owing to the autocatalytic nature of this degradation, in which at least one of the reactants is also a product, polyester based polyurethanes generally degrade more rapidly than their polyether counterparts. Fig. 2 mid shows a hydrolysed PU mould. The PCBA had a PU based conformal coating, which also showed tendency of hydrolysis.

Corrosion of Cu-tracks were observed at the hydrolysed PU mould areas (Fig. 5). On the image in Fig. 5 corrosion products growing into solder mask were observed. Chemical composition of the corrosion products, solder

mask and conformal coating were studied by EDS (Energy Dispersive Spectroscopy) - the results are shown in Fig. 6.

Fig. 6 shows that the corrosion products are copper-chloride (Cu-Cl) compounds. Solder mask EDS analysis were carried out and found to be contain Cl. Cl electron negativity is higher than that of Sulphur (also present in the solder mask). This may explain why corrosion products contain high Cl.

In daily routine, failure often attributes to a single component – i.e. the first failed component - of a product. FA techniques are then used for this single component investigation. This approach is favourable, as it is inexpensive and generally less time-consuming to conduct. However, this approach falls short of the synergetic effect of the different product components, which contribute to the failure and may lead to misinterpretation or inadequate understanding of the failure. This study has shown that by looking at a complete product as a failed item and then conduct the investigation by use of FA techniques for the whole product investigation is crucial to pinpoint solutions that will result in the required product reliability.

ACKNOWLEDGEMENT

I would like specially to thank Helle Rønsberg and Susanne Otto for their guidance, support and encouragement.

Fig.1. Top: View of POM housing front and rear side. Bottom: PCBA with its connections and device X-ray view, respectively.

Fig.2. Top: Crack and liquid material at device surface. Mid: Hydrolysed PU. Bottom: Corroded metal tracks.

Fig.3. Top: New POM houses with stress risers, marked with arrows, on the surface. Bottom: Specific volume change from liquid melt to solidified polymer phase. For POM, EHDA line on the graph is valid.

Fig.4. Top image: Freezed-in stress causes micro voids nucleation into macro voids. Bottom image: Multiple crack formation.

Fig.5. Top: PCBA with hydrolysed PU mould and corroded Cu-track. Bottom: Image of X-section of PCBA along the corroded Cu-track.

Fig.6. SEM micrographs of X-section with EDS spectra of selected elements shown through different layers.

5

Af Jørn Landkildehus, Danfoss Drives A/S

SPM er en helt specielt netværksforening, hvor ild-sjæle gennem 50 år har arbejdet med at fremskaffe og dele viden om, hvad der skal til for at gøre produkter pålidelige og robuste.

Danmark skal sættes på landkortet inden for pålidelig produktudvikling. Det var grundvisionen, da SPM blev grundlagt i 1967. Her 50 år efter kan vi som forening med stolthed se tilbage på en lang række eksempler på, at visionen er blevet ført ud i livet.

I 1960’erne da SPM opstod, var viden om pålidelighed begrænset. At arbejde med elektroniske komponenter var en spændende ny fagdisciplin, men der var behov for at udvikle metoder og tests til at luse ud i de fejl, der uvægerligt opstod ved anvendelse af nye teknologier.

Helt fra start har SPM arbejdet med at opbygge og dele viden om pålidelighed på netværksmøder, temadage og i SPM-rapporter, som med tiden er blevet til over 180 rapporter.

ERFA-GRUPPERNE ER SPM’S RYGRAD

Erfa-grupperne, hvor ligesindede fagfolk deler konkret og relevant viden med hinanden, har altid været en af SPM’s hjørnestene og fungerer som rygrad for foreningen. I erfa-grupperne skabes personlige relationer, som bygger på gensidig tillid mellem medlemmerne – noget der gør SPM unik og er årsagen til, at erfa-grupperne stadig har stor succes og tilslutning.

Som forening er det vigtigt, at vi konstant ’nurser’ vores erfa-grupper. Med tiden er nogle grupper blevet nedlagt, fx ’passive komponenter’, mens andre er opstået i kølvandet på teknologiens udvikling.

DREVET AF ILDSJÆLE

SPM er drevet af folk med stort fagligt engagement. Igennem tiderne har den ene ildsjæl efter den anden drevet erfa-grupperne og gjort dem inspirerende og spændende at deltage i.

Siden 1984 har DELTA (i dag en del af FORCE Technology) været ankerpunkt for SPM og drevet foreningen. Mange af DELTA’s pålidelighedseksperter har bidraget med central viden til SPM’s medlemmer og hjulpet med at videreformidle vigtig viden om pålidelighed til omverdenen.

I løbet af de seneste 50 år har en perlerække af forskere og fagspecialister med ildhu bidraget med teoretisk og praktisk viden om pålidelighed. Eksempelvis nyder vi i dag godt af professor Jørgen Møltofts ihærdige indsat med at udvikle et teoretisk fundament for pålidelighed.

SPM’S VISION FOR FREMTIDEN

Vi er kommet langt med viden om pålidelig produktudvikling igennem de seneste 50 år. Pålidelighed er stadig aktuelt og vil også være det i fremtiden i takt med, at produkter bliver mere komplekse og indgår i mere komplicerede sammenhængende systemer.

Historisk set har pålidelighed ofte haft hovedfokus på testsiden. Fremadrettet er der stigende behov for at arbejde mere proaktivt og fokusere på, hvordan viden om fejlmekanismer (Physics of Failure) kan anvendes i designforløbet, så man rammer mere rigtigt med første prototype.

Mange udviklingsafdelinger er begyndt at simulere produktpålidelighed tidligt i udviklingsforløbet og bruger computersimuleringsværktøjer til at forudsige fx luftstrømninger og fugtopbygning i apparater. Samtidig ser vi en tendens til, at pålidelighed bliver indbygget i selve designet af elektroniske appa-rater, og begreber som ’Predictive & Preventive Maintenance’ får stigende udbredelse. SPM skal følge disse trends og sørge for at modernisere vores pålidelighedsværktøjer og metoder tilsvarende, så vi kan hjælpe virksomhe-derne med at forblive konkurrencedygtige indenfor produktpålidelighed.

6

SPM DENGANG, NU OG I FREMTIDEN

J U B I L Æ U M1 9 6 7 – 2 0 1 7

ÅRS

Af Anders P. Mynster, FORCE Technology

Siden starten af nullerne har trådløse enheder - delvist med rette - haft ry for at være upålidelige. Men det kan lade sig gøre at designe trådløse systemer, der kommu-nikerer sikkert.

Vi kender alle, at forbindelsen til mobiltelefonen forsvinder i et område, hvor der ellers burde være dækning, at vores Bluetooth headset pludselig falder ud, eller at den trådløse fjernbetjening ”bare er holdt op med at virke”.

Men det kan lade sig gøre at designe trådløse systemer, der kommunikerer sikkert. Fx sendte Voyager 1 satellitten i 1990 billeder tilbage til jorden over ca. 150 millioner kilometer1. Vi bruger samtidigt radar og radiotranspondere til at undgå, at fly kolliderer, alt imens politi, brandvæsen og ambulan-ceførere bruger TETRA til at kommunikere med i livskritiske situationer. Med andre ord er der mange eksempler på, at trådløs kommunikation kan fungere meget pålideligt. Så hvad er det, designere og virksomheder gør, der får det til at fungere så godt?

FREKVENSBÅND OG TEKNOLOGIEN

Det første valg er naturligvis den teknologi og de frekvensbånd, man vælger. Meget af vores radiokommunikation fungerer i dag i de ulicenserede bånd, og der er man ikke sikret mod forstyrrelser fra andre kommunikationssyste-mer. Udover frekvensbåndet er der naturligvis også valg, som handler om teknologien specifikt. Fx arbejder standardiseringen for 5G for tiden på at lave tre grene af teknologien2: • Ultra broadband med datarater over 10 Gigabit/sekund • Massive Machine-to-Machine med 10-100 gange flere enheder end

mobilnettet i dag • Critical communication med latency under 1 millisekund og pålidelig

levering af data.

1 https://www.jpl.nasa.gov/news/news.php?feature=44842 https://tandcca.com/fm_file/4g-and-5g-for-public-safety-pdf/

Her er det essentielt at se, at disse lever op til meget forskellige formål, og at man i den sidste gren med pålidelig kommunikation har ofret både hastighed og antal enheder for at få en mere pålidelig kommunikation. Hastigheden er fordi, en lavere datarate også sikrer længere detektionstid på hver bit og derved bliver den nemmere at detektere. Antallet af enheder er fordi, der så er lavere risiko for kollisioner med andre enheder og samtidig også er bedre plads til at retransmittere indholdet.

HARDWARESPECIFIKKE TILTAG

Det er dog ikke nok alene at arbejde med teknologien. Der er også hardwarespecifikke tiltag, som kan øge pålideligheden af kommunikationen. Det første er oftest at sikre funktionsdygtigheden i alle miljøer. Da radiodesigns generelt - og især oscillatorer - er meget følsomme overfor parasitisk kapacitet og induktans, er der også ofte stor følsomhed overfor temperaturvariationer.

Samtidigt er der i radioer ofte benyttet skærme, som er monteret på printet. Da det er essentielt, at disse holder tæt fast i printet for at bevare den skærmende effekt, er det relevant at udføre en vibrationstest på disse også. Dette gælder også antennerne, hvor især lodninger til tophat-antenner og lignende ofte kan knække i vibrationsfyldte miljøer. Men i relation til antennerne ses det desværre, at de ofte ikke er designet optimalt allerede fra starten, og da dette direkte påvirker rækkevidden for den trådløse kommunikation, er det essentielt at sikre, at den er implementeret korrekt.

Det næste niveau i pålideligheden er at tilføje antennediversitet. Dette princip går ud på at have flere antenner, der modtager samme signal. Det kan føjes til eksisterende teknologier med en selection combiner eller en maximum ratio combiner. Altså komponenter som vælger det største signal på en af flere antenner eller blander signalerne for at opnå optimale forhold.

FUNKTIONSKRITISK DESIGN AF TRÅDLØS HARDWARE

7

SPM’s bestyrelseJørn LandkildehusFormandDanfoss Drives A/S

Søren Valentin StentoftNæstformandOticon A/S

Lars Bo HammerBrüel & KjærSound & Vibration Measurement A/S

Lars RimestadGrundfos A/S

Ole RindomMedicom Innovation Partner a/s

Tommy VestermarkTerma A/S

Frede BlaabjergAalborg Universitet

SPM Magasinet

Udgives af:SPM, Reliability ManagementSPM’s SekretariatFORCE TechnologyVenlighedsvej 42970 HørsholmTlf.: +45 72 19 40 00Fax: +45 72 19 40 01E-mail: spm@force.dkHjemmeside: www.spm-erfa.dkRedaktør: Nanna BastvedLayout: Henriette HøyrupTryk: Frederiksberg Bogtrykkeri A/SOplag: 500 stk.

Reliability Management

SPM’s 50-års jubilæumsseminarI anledning af SPM’s 50-års jubilæum inviterer SPM’s bestyrelse til seminar for alle SPM-medlemmer og andre med tilknytning til pålidelighed og miljøteknik. De begrænsede pladser tildeles efter først-til-mølle-princippet med fortrinsret til SPM-medlemmer.

De sidste 40 år har pålidelighed udviklet sig fra rudimentær statistik til en intelligent helhedsorien-teret ingeniørmæssig disciplin, som sammenkobler statistik med ”Physics of Failure”, og området udvikles løbende med forskning indenfor pålidelig-hedsestimering og test.

På trods af dette oplever nogle virksomheder, at produkter, der er vurderet til at være pålidelige og oven i købet har bestået kvalifikationstest, fejler i markedet. Konklusionen er, at eksisterende meto-der i nogle tilfælde er utilstrækkelige til at forudsige og kvalificere acceptabel pålidelighed. Seminaret giver viden om, hvad de bedste virksomheder gør, og inspiration om hvad der rører sig og kommer til at røre sig indenfor pålidelighed i Danmark og internationalt.

Der bliver mulighed for at møde Jørgen Møltoft, mangeårig koryfæ indenfor dansk pålidelighed,

ligesom der bliver mulighed for at høre indlæg om den nyeste forskning fra Michael Pecht, CALCE, University of Maryland. Desuden vil Marco Bonato, Valeo, prisvinderen fra årets Applied Reliability and Durability Conference, fortælle om, hvordan påli-delighed kan forbedre holdbarheden for produkter til bilindustrien. Marco Bonato vil også løfte sløret for lessons-learned fra tidlige fejl observeret under brug.

I forbindelse med seminaret, som foregår i Lindø Konferencecenter, er der indlagt en rundtur til FORCE Technology’s enestående faciliteter, der består af et klimakammer, som er så stort, at man kan køre en traktor direkte ind samt et strong corner til mekanisk test af store strukturer med en meget kraftig servohydraulik cylinder.

Seminaret er gratis for SPM-medlemmer, men kræver tilmelding, men der er et no-show fee på DKK 500 ekskl. moms. Prisen for ikke-medlemmer er DKK 2.000,- ekskl. moms.

Se programmet og tilmeld dig på:www.spm.madebydelta.com/events/spm-50-aars-jubilaeum

Kontakt Susanne Otto på suo@force.dk for at høre nærmere.

Hvem er SPMSPM er en forening for elektronikvirksomheder, komponentleverandører og for de mange virksom-heder, der benytter elektronik i deres produkter.

Medlemmerne udgør et nordisk netværk, der udveksler erfaringer og igangsætter fælles under-søgelser.

Deltagelse i SPM skaber et stærkt og vigtigt funda-ment for virksomhedernes bestræbelser på at være konkurrencedygtige, at sikre markedsadgang og at sikre produktsikkerheden.

FORENINGENS HOVEDAKTIVITETERErfaringsudveksling i erfa-grupper, hvor de enkelte virksomheders specialister indenfor gruppens tema mødes tre-fire gange årligt og holder hinanden ajour med den nyeste udvikling indenfor deres specialområde.

Gennemførelse af SPM-projekter, hvor projekterne finansieres via kontingentet, evt. suppleret med midler fra fonde o.a.

SPM-projekter gennemføres prioriteret efter med-lemmernes ønsker. Forslagene formuleres i reglen direkte i erfa-grupperne, og bestyrelsen igangsæt-ter de projekter, der skal gennemføres.

Kontingentet udgør årligt DKK 8.000,- samt DKK 1.000,- pr. erfa-gruppeplads. En kontingentstruktur der sikrer, at de der har størst gavn af foreningen betaler mest. Yderligere oplysninger om foreningen findes på SPM’s hjemmeside www.spm-erfa.dk.

Her er desuden en oversigt over eksisterende erfa-grupper og en fortegnelse over SPM’s med-lemsvirksomheder samt rapporter, der er udgivet. Rapporterne sendes automatisk til kontaktpersonen hos medlemsvirksomhederne.

Kontakt vores sekretariat, hvis du ønsker at vide, hvem der er kontaktperson i din virksomhed.

Ekstra rapporter kan købes hos SPM’s sekretariat.

8