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3D Systems, Inc. SLS SINGLE MQC 시스템 사용자 안내서 원본 지침

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3D Systems, Inc.

SLS SINGLE MQC 시스템사용자 안내서 원본 지침

Page 2: SLS SINGLE MQC 시스템 - 3D Systemsinfocenter.3dsystems.com/product-library/sites/default/... · 2018-08-13 · 질소 블랭킷: 이 리드는 충전된 프린트 케이크 실린더

3D Systems, Inc. i p/n 77-D005 Rev_B

내용물

1 소개 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1본 안내서 소개 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1본 안내서 구성 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2 MQC 소개 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2SLS Single MQC 시스템(MQC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2SLS Single MQC System 구성품 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

SLS Single MQC 시스템 사용자 인터페이스 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4

SLS Single MQC 시스템 스택 표시등 상태 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4

새 재료 투입 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

3 안전 가이드 및 지침 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6일반 가이드 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6교육 및 지침 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6기계 조작 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6재료 처리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6알람 및 경고 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6안전 기호 및 정의 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7응급 조치 섹션 - 행동 지침 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

화상 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

감전 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

재료 흡입 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

SLS 장비 안전 기능 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8안전 연동장치 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

접근 제한 및 장벽 차폐 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

기타 활성 안전 기능 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

전기 안전 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9배출 가스 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

재료 폐기 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

재료 안전 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10발화성 물질 정보 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

재료 안전 정보 검색 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

재료 안전 정보 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

재료 처리 시 주의사항 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

재료의 안전 처리 가이드 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

질소/산소 관련 안전 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12산소 결핍 영향 및 증상 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12

4 SLS SINGLE MQC 시스템 작동 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13SLS Single MQC 시스템의 작동 원리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

재료의 수령 및 보관 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

재료의 혼합 및 이송 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

기본 작업 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13SLS Single MQC 시스템 켜기: . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

SLS Single MQC 시스템 종료하기 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

브레이크아웃 전 SLS Single MQC 시스템의 청소 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

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재료 분량 확인 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

출력 챔버에서 프린트 케이크 제거 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14프린트 케이크 냉각 장소 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

프린트 후 프린트 케이크 제거 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

파트 브레이크아웃 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17브레이크아웃 이후 파트 마감. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Operational Mode(작업 모드) 화면 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

System Setup/Service(시스템 설정/서비스) 화면 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

SLS Single MQC 시스템 사용자 인터페이스 설정 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19범례 표시 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

SLS Single MQC 시스템 Main Status(메인 상태) 화면 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

SLS Single MQC 시스템 Main Control(메인 제어) 화면 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

Operational Mode(작업 모드) 화면 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

새 파우더 로드 방법 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

보충률 변경 방법: . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22

Diagnostics(진단) 화면 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

Setup(설정) 화면 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

Material Tracking(재료 추적) 화면 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

Fresh-Bin Diag(새 재료함 진단) 화면 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

Blend-Bin Diag(혼합 재료함 진단) 화면 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

Sifter Diag(시프터 진단) 화면 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

Generic I/O Diag(일반 입출력 진단) 화면 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

5 SLS SINGLE MQC 시스템 유지보수 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27SLS Single MQC 시스템 – 사용자 유지보수 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

6 법적 고지 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

7 기본 규정 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

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3D Systems, Inc. 1 p/n 77-D005 Rev_B

3D Systems SLS Single MQC 시스템(재료 품질 관리), 3D 프린터, 보조 SLS 장치 및 3D Systems 재료를 구매해 주셔서 감사합니다! 공정 설비에서 파트 프린트를 시작하기 전에 본 안내서를 숙지하여 최적의 공정 성능과 장비의 서비스 수명 연장 효과를 경험해 보시기 바랍니다 .

안내서 소개본 가이드는 SLS 프로세스에 사용하는 SLS Single MQC 시스템을 작동 및 유지보수하는 방법에 대해 설명합니다 . 파트 프린트 지침에 대한 자세한 내용은 특정 재료별 재료 가이드를 참조하시기 바랍니다 .

안내서 구성

SLS Single MQC 시스템 작동이 섹션에서는 파트 브레이크아웃을 포함한 MQC 시스템의 작동에 대해 설명합니다 .

안전 지침안전 단원에서는 상해 또는 장비 손상을 방지하기 위해 알아야 할 지침에 대해 설명합니다 . SLS 장비의 전원을 켜거나 재료를 취급하기 전에 이 단원을 읽어두십시오 .

1 소개

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SLS SINGLE MQC 시스템(MQC)SLS Single MQC 시스템은 ProX® SLS 6100 프린터 라인용 재료 처리 장치로 사용하도록 설계되었습니다 . 이는 프린터로 재료를 전달하고, 새 재료와 재사용 재료를 혼합하며, 프린터로 제작된 프린트 케이크에서 SLS 파트를 떼어 내는 기능을 합니다 .

I

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H

SLS Single MQC 시스템 – 전면

B

C D EF

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전원 스위치: 이 스위치는 SLS Single MQC 시스템의 전원 공급을 활성화 또는 비활성화합니다 .

혼합 재료 호퍼: 사용한 재료와 새로운 재료가 서로 혼합되어 제작 용도로 이 호퍼에 보관됩니다 . 시스템은 이 과정을 자동으로 처리합니다 .

새로운 재료 투입부: 새로운 재료는 이곳에 적재됩니다 . 사용자는 재료 용기의 RFID 태그를 RFID 리더에 대고 스캔해야 합니다 .

RFID 리더: RFID 리더는 재료 용기의 RFID 태그를 스캔하는 데 사용됩니다 . 그러면 시스템이 재료 수량과 새로운(fresh-to-new) 분말 비율을 유지합니다 . 새로운 재료 투입부 도어를 열고 재료를 시스템에 추가하려면 태그를 스캔해야 합니다 .

브레이크아웃 영역: 프린트 케이크는 프린트 운반 카트 어셈블리를 통해 여기로 운반됩니다 .

제거 슈트: 소비된 재료(사용자 결정에 따름)는 제거 슈트에 적재됩니다 .

열전쌍: 파트를 떼어내기 전에 프린트 케이크가 충분히 냉각되었는지 확인하는 용도로 프린트 케이크용 온도 게이지 2개가 사용됩니다 .

질소 블랭킷: 이 리드는 충전된 프린트 케이크 실린더 상단에 위치하며, 질소를 사용해 프린트 케이크의 냉각을 제어합니다 .

보관함: 브레이크아웃 영역 아래에는 사용하지 않을 때 파트 추출 실린더를 보관할 수 있는 공간이 있습니다 .

시프터: 사용자는 브레이크아웃 영역에서 프린트 케이크에 붙어 있는 파트를 떼어낸 후 재료를 재사용할 수 있도록 시프터에 넣습니다 .

SLS Single MQC 시스템 운영자 제어 인터페이스: SLS Single MQC 시스템을 위한 사용자 인터페이스 .

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2 MQC 소개

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이더넷 어댑터(3x): 프린터 1대와 노트북(서비스 담당자 전용) 사용을 위한 네트워크 연결

USB 어댑터

산소 센서용 4핀 커넥터

질소 유입구: 질소 공급용 투입구

급속 분리용 공기 피팅: SLS Single MQC 시스템으로 유입되는 압축 공기의 투입

압력 조절기(질소)

압력 조절기(공기)

압력 조절기(공기)

이송 필터: SLS Single MQC 시스템용 재료 필터

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SLS Single MQC 시스템 – 후면도

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전원 스위치: 이 스위치는 SLS Single MQC 시스템의 전원 공급을 활성화 또는 비활성화합니다.

LCD 디스플레이: 디스플레이는 Control Dial(제어 다이얼)(아래 참조)을 사용하여 작동합니다 . 이는 사용자에게 기계의 모든 기능에 대한 액세스를 제공합니다 .

비상 정지 버튼: E-Stop(비상 정지) 버튼을 누르면 기계 전체의 전원이 차단됩니다 . 이 기능은 보통 기계를 정상적으로 중지할 수 없는 경우에만 사용됩니다 .

제어 다이얼: 사용자는 이 다이얼식 제어를 사용해 LED 디스플레이에 표시된 기능을 선택합니다 .

A

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C

D

SLS Single MQC 시스템 사용자 인터페이스SLS Single MQC 시스템의 전면 패널에 있는 사용자 인터페이스는 다이얼 조작식 메뉴 화면으로 구성되어 있으며, 사용자는 이 화면을 통해 시스템의 기능에 액세스할 수 있습니다 . E-Stop(비상 정지) 제어는 화면의 오른쪽에 있고 시스템 전원 스위치는 왼쪽에 있습니다 .

B

C

D

A

SLS SINGLE MQC 시스템 구성품

SLS Single MQC 시스템 스택 표시등 상태

표시등 색상 고체 깜박임 끄기

빨강 비상 정지 조건 시스템 결함 활성 상태 정상

노랑 시스템이 서비스 모드임시스템 경고 활성 상태 및/또는

사용자 인터페이스에 메시지 표시

비상 정지 조건 또는 정상

녹색 시스템 활성화 . 프린터 전송 사용 시스템 활성화 . 프린터 전송 사용 안 함 비상 정지 조건 또는

정상

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새 재료 투입재료 투입 해치는 사용자로부터 받은 새 재료를 SLS Single MQC 시스템에 공급합니다 . 해치를 열려면 사용자가 먼저 재료 용기의 태그를 태그 판독기에 가져다 대야 합니다 .

태그 판독기

새 재료 투입

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일반 지침SLS 장비를 사용하기 전에 회사에 안전 프로그램이 비치되어 있어야 합니다 . 안전 프로그램은 다음과 같아야 합니다 .

• 유해한 장비, 재료 및 절차를 적시해야 합니다. • 비상 시 해야 할 조치에 대해 설명해야 합니다. • 장비 및 재료의 유해성에 대한 정보를 안전 데이터 시트(SDS) 형식으로 제공해야 합니다. 안전 데이터 시트(SDS)는 3D Systems에서

공급하는 모든 재료에 포함되어 있습니다.모든 SLS 장비는 안전을 고려하여 설계되었습니다 . 그러나 잘못된 사용, 오동작 및 과도한 노출 시 상해를 초래할 수 있습니다 .

교육 및 지침SLS 장비를 작동시킬 때 다음 일반 안전 지침을 준수하십시오 .

• 적절한 교육을 이수하기 전에 SLS 장비를 작동시키지 마십시오.• 모든 작동 지침을 숙지하고 준수하십시오.• 이 섹션에서 제공하는 모든 안전 규칙을 준수하고 이 설명서에 포함된 모든 위험 경고에 주의를 기울이십시오.• 교육받지 않은 장비 유지 보수 절차 수행을 시도하지 마십시오.

• 운영자는 시스템을 작동하고 파트 프린트에 필요한 모든 작업을 수행하도록 교육을 이수합니다.• 인증된 서비스 직원이란 3D Systems 서비스 교육 패키지를 완료하고 서비스 작업을 수행하도록 인증된 직원입니다. 인증은 다양한

수준으로 이루어지며 서비스 직원은 인증 및 자격을 갖춘 작업만 수행해야 합니다.

장비 취급• SLS 장비 인클로저 내부에 있는 어떠한 구성품에도 접근, 서비스 작업 또는 조정을 시도하지 마십시오.• 장비가 작동 중일 경우 패널이나 도어를 열지 마십시오.• 프린트 중에는 장비의 프린트 챔버 주변 구역에 접근하지 마십시오.• 가열된 프린트 케이크를 취급할 때, 혹은 SLS 시스템의 출력 챔버 내부의 고온 비활성 환경을 다룰 때는 특별히 주의해야 합니다. 시스템에

부착된 모든 열적 위험 경고 라벨에 유의하십시오.• 전기 케이블 및 냉각수 호스에 걸리지 않도록 케이블과 호스를 고정하십시오.

재료 취급• 재료를 사용할 때는 먼저 안전보건자료(SDS)를 살펴보십시오.• 신체 부상 및 장비 손상을 방지하기 위해 적절한 재료 안내서에 설명된 모든 취급 지침을 준수하십시오.

알람 및 경고• SLS 장비 디스플레이에서 오류, 알람 또는 경고 메시지가 발생할 경우 장비의 스택 표시등 상태를 확인하십시오. 작동을 재개하기 전에 알람,

오류 또는 경고 메시지를 처리하십시오.• 장비에 전원이 공급되어 작동 중일 때 인클로저 도어나 패널을 여는 중 안전하지 않은 실행 때문에 오류, 알람 또는 경고 메시지가 표시될 수

있습니다.

3 안전 지침

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안전 기호와 정의다음 안전 라벨은 장비의 여러 부분에 부착되어 잠재적으로 유해한 조건을 나타냅니다 .

가열된 표면 위험: 부근의 표면 및 재료가 뜨거울 수 있으며 심각한 화상을 초래할 수 있습니다.

전기적 충격 위험: 이 표지 근처 또는 액세스 패널 후면에서는 고압 전기가 발생할 수 있습니다. 고전압은 심각한 화상 및 사망을 초래할 수 있습니다. 액세스 패널은 서비스 목적으로만 사용해야 하며 인증된 서비스 직원 또는 교육을 이수한 유지 보수 직원만 열어야 합니다.

주의: 데이터 손실, 장비 손상 또는 신체 상해를 일으킬 수 있는 사고 발생 가능성을 나타냅니다.

응급 조치 섹션 – 행동 지침

SLS 장비를 사용하던 도중 사고가 발생할 경우 즉시 치료를 받으십시오. 특정 안전 사고의 경우 다음 지침을 활용하십시오.

화상이 장비는 2도 화상을 유발할 수 있는 고온의 레이저 방사를 발생합니다 . 어떠한 보호용 패널도 제거하려 하지 마십시오 . 패널 안에는 사용자가 서비스할 수 있는 부품이 없습니다 .

화상을 입으면 응급 조치를 한 후 즉시 치료를 받으십시오 . 비상 정지 버튼을 누르면 장비의 전원이 꺼지며 위험한 상황에서 벗어날 수 있습니다 .

감전SLS 시스템에는 208V, 3상 델타 방식으로 전력이 공급되는 장비가 포함되어 있습니다 . 어떠한 보호용 패널도 제거하려 하지 마십시오 . 패널 안에는 사용자가 서비스할 수 있는 부품이 없습니다 .

감전이 발생하면 응급 조치를 한 후 즉시 치료를 받으십시오 . 비상 정지 버튼을 누르면 장비의 전원이 꺼지며 위험한 상황에서 벗어날 수 있습니다 .

재료 흡입파트 청소 공정 중에는 질식 또는 호흡 곤란이 발생할 수 있습니다 . 호흡 곤란이나 “호흡 상실”을 느끼는 사람이 있을 경우, 통풍이 잘 되는 방이나 설비 외부로 사람을 이동시키십시오 . 증상이 지속되면 즉시 치료를 받으십시오 .

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SLS 장비 안전 기능모든 SLS 장비의 주요 설계 목표는 안전한 작업 환경을 제공하는 데 있습니다 . 전자 장치 및 소프트웨어는 안전하지 않은 조건을 적극적이며 자동으로 감지하도록 설계된 반면, 프레임 및 인클로저는 위험한 접근을 수동적으로 제한하도록 설계되었습니다 . 예를 들어, SLS 시스템에서 안전하지 않은 작동 조건을 감지할 경우 시스템은 즉시 운전을 중단하고 경우에 따라 전원이 완전히 차단됩니다 .

주의: SLS 장비 안전 기능 중 하나라도 장애가 발생할 경우, 잠재적인 위험한 작동 조건을 예방하도록 최선의 조치를 취해야 합니다.

안전 인터록SLS 장비의 안전 인터록 장치는 우발적인 레이저 노출, 전기적 충격, 압궤손상, 화상 및 화재를 예방하는 데 도움이 됩니다 . SLS 장비는 모든 안전 인터록이 정상적인 경우에만 작동합니다 .

주의: SLS 장비의 안전 인터록 장치를 비활성화하거나 무효화하지 마십시오. 모든 안전 인터록이 활성화되지 않은 경우 장비를 작동시키면 장비 손상, 신체 부상 또는 사망을 초래할 수 있습니다. 안전 인터록 장치가 올바로 작동하지 않는 것으로 의심될 경우 SLS 장비를 운전하지 마십시오. 이러한 경우, 장비에서 전원을 분리하고 3D Systems 고객 지원에 지원을 요청하십시오.

a . 내부 패널은 서비스 접근 용도로만 사용됩니다 . 일부 인터록 패널은 과유량 세척과 블랙바디 클리닝 포트, 그리고 시스템 후면의 필터 박스 등 고객 유지보수 용도로 사용됩니다 .

접근 제한 및 차폐SLS 장비 프레임 및 인클로저는 다음에 대한 접근을 제한하도록 설계되었습니다 .

• 서비스 영역(전원 및 자동화 콘솔용 캐비닛 및 인클로저 등). 이렇게 하면 전기적 충격 위험에 우발적으로 노출되는 일을 방지할 수 있습니다.• 재료 영역(재료 공급 호퍼, 저장 용기, 운반 튜브 등). 아래와 같은 사고를 방지합니다.

• 가열된 재료에 대한 노출을 최소화하여 화상 위험 방지• 재료가 바닥에 떨어지지 않도록 하여 미끄러짐 위험 방지• 공중에 날리는 분진 구름 형성과 잠재적 발화를 최소화하여 화재 위험 방지. 자세한 물질 위험 내용 전체는 SDS를 참조하십시오.

기타 활성화된 안전 기능• 먼지 집진기가 결합된 SLS Single MQC 시스템은 표준 산업 환기 규정에 따라 파트를 꺼낼 때 발생하는 비산 물질을 제거합니다.• 실내 산소 모니터(옵션)는 실내 산소 부족을 감지하면 SLS 시스템의 전원을 자동으로 차단하기 시작합니다.• SLS 시스템 소프트웨어는 작동 중 안전하지 않은 특정 조건이 감지되면 즉시 자동으로 장비의 전원 차단을 시작합니다.

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전기적 안전감전을 방지하기 위해 외부 패널이 모두 설치되고 모든 전기적 안전 인터록 회로가 닫히지 않으면 SLS 장비가 작동하지 않습니다 .

전기적 위험: SLS 장비 인클로저 내부에 위험한 전압이 존재합니다. 외부 패널을 제거하거나 안전 인터록을 억지로 열려고 할 경우 전기적 충격으로 인한 부상 또는 사망이 초래될 수 있습니다. 교육을 수료하여 공인된 3D Systems 고객 지원 직원만 패널을 제거하고 인터록을 열 수 있습니다.

전기적 위험: SLS 장비에 전원을 연결하기 전에 시설의 전기 서비스 등급을 확인하십시오. 전원은 인증된 전기 기술자만 연결해야 합니다.

전기적 위험: 연결 해제 스위치 뒤의 패널을 열지 마십시오! 전압이 존재합니다. 이 패널은 설비의 전원 회로 차단기 패널에서 전원이 연결 해제된 후에 자격을 갖춘 인력만 열 수 있습니다.

모든 SLS 장비는 정상 작동 중 전기적 위험에 대한 운영자의 노출을 최소화하도록 설계되었습니다 . 노출된 모든 전기 회로는 액세스가 제한된 캐비닛 안에 위치합니다 . 이는 운전자를 서비스 및 유지보수 영역에서 격리하기 위한 조치입니다 .

모든 SLS 장비를 작동시킬 때 다음과 같은 전기 안전 유의사항을 명심하십시오 .

• 3D Systems 공인 서비스 인력만 액세스 패널 또는 서비스 도어가 열린 상태로 SLS 장비를 작동시켜야 합니다.• 고전압 경고 표지 및 라벨에 주의하십시오.• 전기 장비를 작동할 경우 상식적인 안전 주의사항을 준수하십시오.• 전기 배선을 변경한 후에는 장비가 올바르게 접지되었는지 확인하십시오.

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환경 문제SLS 시스템은 3D Systems에서 승인한 재료를 사용할 때 독성 물질을 방출하지 않습니다 .

배출 가스재료 가열 – 3D Systems 재료에 대한 분석 테스트 결과 SLS 시스템에서 허용 기준을 초과하는 배출 가스는 검출되지 않았습니다 .

질소 – SLS 시스템은 질소를 사용한 후 출력 챔버에서 수동적으로 배출합니다 .

참고: 배기구에 팬을 설치하지 마십시오 . 출력 챔버의 배기구가 막혀서는 안 됩니다 . SLS 시스템 출력 챔버의 질소 비활성 환경은 외부 환경보다 압력이 높습니다 . 따라서 챔버를 환기하는 데 팬이 필요 없습니다 . 배기구에 팬을 설치하면 질소가 농후한 공기가 출력 챔버에서 너무 빠르게 배출되기 때문에 챔버 내의 산소 농도가 증가합니다 . 그러면 SLS 시스템이 비활성 상태에 이르지 못하거나, 혹은 프린트가 공정 도중에 중단될 수도 있습니다 .

재료 폐기재료 폐기에 대한 자세한 내용은 DuraForm ProX® 재료 SDS를 참조하십시오 . 현지의 관련 규정을 따르십시오 .

재료 안전정상적인 작업 시 3D Systems에서 인증한 모든 재료는 안전합니다 . 그러나 다음 사항에 대해 인지해야 합니다 .

• 모든 재료, 재료와 유사한 물질 또는 공기중 재료 구름은 빠른 연소의 가능성이 희박하지만 존재합니다.• 일부 재료는 흡입할 경우 특정한 사람들에게 호흡기 자극을 일으킬 수 있습니다.• 산업용 시설 관리 및 환기를 올바로 실시하면 재료 안전 위험을 최소화할 수 있습니다.• 재료를 쏟았을 경우 바닥이 매우 미끄러워질 수 있습니다.• 재료는 통풍이 잘 되는 실내에서 체질해야 합니다.특정 재료에 대한 정보는 SDS 및 3D Systems 재료 가이드를 참조하십시오 .

주의: 사용 인증이 되지 않은 재료를 SLS 장비에 사용할 경우, 건강 또는 안전 위험을 초래할 수 있고 장비 손상이 발생할 수 있으며 보증에서 제외될 수 있습니다.

재료 발화 정보파우더 형태의 재료는 가연성이며 비활성이 아닌 환경에서 정전기로 인해 발화될 수 있습니다 . 특정 정보는 재료의 SDS를 참조하십시오 .

주의: 오퍼레이터는 승인된 진공 청소기를 사용하여 잉여 재료를 청소해야 합니다. 3D Systems는 ESD 또는 방폭 지원 진공 청소기 모델을 권장합니다. 구입 옵션에 대한 자세한 정보는 3D Systems 고객 서비스에 문의하십시오.

재료 안전 정보 검색재료 안전 정보 표를 사용하여 중요한 재료 안전 주제 관련 정보에 대한 참조 자료 및 연락처를 확인하십시오 . 또한 사용하는 재료의 SDS에서 준수해야 할 특정 주의사항이 없는지 확인하십시오 .

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재료 안전 정보

주제 참조자료 / 연락처

표준 산업 환기 관행 미국: ACGH(American Conference of Governmental Hygienists), Committee on Industrial Ventilation

유럽: Maximale Arbeitsplatz Konzentration, 1990년 1월

시설 관리 및 폭발성 분진 농축물의 축적 방지

미국: NFPA 654: Standard for the Prevention of Dust Explosions in the Plastics Industry; National Fire Protection Association, Volume 5 of the National Fire Codes

유럽: Maximale Arbeitsplatz Konzentration, 1990년 1월

재료 노출 미국: 미연방규정집, 29 CFR, 섹션 1900 .1000, Superintendent of Documents, Government Printing Office, Washington, D.C. 20402에서 제공 .

유럽: DIN EN 26184 Teil 1 /06 .91

특정 재료 3D Systems의 물질안전보건자료(MSDS)

미국/캐나다: 유럽:

제조업체 연락처:

3D Systems Corporation

333 Three D Systems Circle

Rock Hill, SC 29730 USA

3D Systems GmbH

Guerickeweg 9

D-64291 Darmstadt, Germany

정보 전화: 803 .326 .3900 또는수신자 부담 전화: 800 .739 .3669

전화: (+49) 6151 357-0

비상 시 1 .800 .262 .8200 - Chemtrec 1 .703 .741 .56100 - Chemtrec(미국)

재료 취급 시 주의사항SLS 시스템이 3D Systems의 재료를 사용하여 정상적으로 작동하는 동안에는 따로 명시하지 않는 한 방진 마스크 또는 개인용 특수 보호 장구를 착용할 필요가 없습니다 . 준수해야 할 특정 주의사항에 사용되는 재료 SDS를 확인하십시오 . 다음 주의사항 표를 일반 가이드로 사용하십시오 .

안전 재료 취급 지침

카테고리 주의사항

화재/열

• 파우더 재료 주변에서 흡연하거나 불을 붙이지 마십시오.• 휴대용 가열 장치를 사용할 때는 재료에서 적절한 간격을 유지하십시오.• 가연성 액체는 재료로부터 멀리 보관하십시오.• 프린트 챔버에서 부품을 제거한 후, 통풍이 잘 되는 곳에 두어 실온까지 식히십시오.• SLS 장비 앞에 정전기 방지 매트를 사용하십시오.

흡입• 분말 재료를 들이마시지 마십시오. 분진 또는 연기에 노출될 가능성이 있으면 공기 중 농도에 따라 NIOSH 승인 호

흡기를 착용하십시오.• 항상 적절히 환기를 하십시오.

작업장 안전

• 오퍼레이터에게 SLS 시스템 절차 교육을 실시하십시오.• 안전 고글을 착용하십시오.• 가열된 모든 재료를 매우 주의해서 취급하십시오.• 실내 환기가 잘 되도록 하십시오.

쏟음 방지

• 사용하지 않을 때는 용기를 잘 닫아 두십시오.• 완전히 접지된 내부 비발화성 진공 청소기를 준비해 두십시오.• SDS에 지정된 모든 장비를 준비해 두십시오.

SDS

• 운영자가 취급할 재료에 적용되는 SDS에 접근하여 읽도록 하십시오. 필요한 경우 SDS를 번역하십시오.• 즉시 참조할 수 있도록 쉽게 접근할 수 있는 장소에 SDS를 비치하십시오.• 각 SDS에 지정된 모든 조건을 엄격히 준수하십시오.

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질소/산소 안전SLS 시스템은 질소를 사용하여 출력 챔버 내에 비활성 공기를 생성합니다 . 질소는 SLS 공정 과정에서 특정 물질이 빠르게 연소할 수 있는 가능성을 차단합니다 .

공기 중 산소량은 약 21%입니다 . 일반 공기를 질소 같은 비활성 가스로 대체하면 실내 산소량이 낮아질 수 있습니다 . 소결 공정에서 질소가 실내로 유출될 수 있는 가능성은 희박하지만 이러한 상황은 위험할 수 있습니다 .

SLS 시스템이 설치된 공간에는 산소 알람 모니터가 설치되어야 합니다 . 산소 수준이 설정값 미만으로 떨어지면 모니터가 이를 알려줍니다 . 또한 배선을 통해 SLS 시스템과 질소 발생기(사용하는 경우)의 전원을 바로 차단할 수 있어야 합니다 .

주의: 12% 미만의 산소가 포함된 공기에 노출될 경우 경고 증상 없이 의식을 잃게 됩니다. 이 증상은 매우 급격히 발생하므로 자신을 보호할 수 없습니다.

산소 결핍 영향 및 증상표는 서로 다른 공기 중 산소 농도에서 발생할 수 있는 잠재적인 영향과 증상을 나타냅니다 .

산소 결핍이 발생할 수 있는 환경에서 작업할 경우 다음 항목을 준수하십시오 .

• 산소 결핍 증상이 일어나고 있다고 느껴지면 즉시 해당 구역을 떠나십시오.• 산소/질소 안전 교육을 받으십시오.• 실내는 환기가 잘 되며 시간당 환기 횟수(Room Air Change per Hour)가 최소 4회 이상인 환기 시설을 갖추어야 합니다.• 자가호흡장치를 사용할 수 있으며 쉽게 접근할 수 있어야 합니다.• 실내 산소 알람 모니터가 작동하며 소리가 잘 나야 합니다.• 산소 알람이 울리면 SLS 시스템이 설치된 장소/구역을 즉시 떠나십시오.

산소 결핍 영향 및 증상

산소량(%, 부피별)

영향 및 증상(공기압a)

15 – 19% 활기차게 작업을 수행하기 어려워집니다 . 조정력이 떨어지거나 관상 동맥, 폐 또는 혈액 순환 문제가 있는 사람의 경우 초기 증상이 나타날 수 있습니다 .

12 – 14% 운동 중 호흡이 가빠집니다 . 심박수가 올라갑니다 . 조정력, 인지력 및 판단력이 흐려지는 것을 느낄 수 있습니다 .

10 – 12% 호흡 속도가 계속 빨라지고 깊어집니다 . 입술이 파래집니다 . 이 시점에서 의식을 잃을 수 있습니다 .

8 – 10% 정신적 장애 . 실신하고 의식을 잃습니다 . 얼굴이 잿빛이 되며 입술이 파래집니다 . 오심 및 구토가 일어날 수 있습니다 .

6 – 8%

8분 이상 노출될 경우 치사율은 100%입니다 .

6분간 노출될 경우 치사율은 50%입니다 .

4 - 5분 이내로 노출된 경우 치료 시 회복이 가능합니다 .

4 – 6% 40초 이내에 혼수상태에 빠지며 경련, 호흡 정지, 사망이 발생합니다 .

a . 출처: Safety Bulletin SB-2 - 1983—”1983 by the Compressed Gas Association, Inc . 1235 Jefferson Davis Highway, Arlington, VA 22202

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SLS Single MQC 시스템의 안전한 사용을 위해 이 섹션의 지침을 따르십시오 . 지침에는 새 재료를 넣어 재료를 혼합하고 프린트 케이크에서 파트를 떼어 내는 방법이 설명되어 있습니다 .

SLS SINGLE MQC 시스템의 작동 원리SLS Single MQC 시스템은 ProX® SLS 6100의 재료 사용을 조절합니다 . 이는 새 파우더와 혼합 파우더, 재활용 파우더를 보관 및 혼합하여 1대의 ProX® SLS 6100 프린터에 공급할 수 있도록 합니다 . 프린터는 공급 호퍼가 부족해지면 SLS Single MQC 시스템에 별도의 리필 요청을 보냅니다 .

재료의 수령 및 보관새 재료와 혼합 재료는 SLS Single MQC 시스템의 서로 분리된 함에 보관됩니다 . 재활용 파우더는 시프터를 통해 회수됩니다 . 재활용 재료를 시스템에 공급하려면 브레이크아웃 동안 Sifter Switch(시프터 스위치)가 켜져 있어야 합니다 .

새 재료함 – 사용자가 투입한 새 재료를 받아 보관합니다 . 새 재료는 재료 용기에서 로드됩니다 . 재료를 시스템에 공급하기 전에 (덮개에 표시된) 재료 용기의 태그를 SLS Single MQC 시스템의 인터페이스에 있는 판독기로 스캔해야 합니다 .

혼합 재료함 – 프린터에 사용할 재료를 시프터와 새 재료함에서 가져와 혼합 및 보관합니다 .

재료의 혼합 및 이송시프터가 활성화되면 SLS Single MQC 시스템이 혼합 사이클을 자동으로 시작합니다 . 혼합에 필요한 재활용 및 새 파우더의 양은 혼합률에 따라 다릅니다 .

참고: 재료함 아래의 로드 셀이 재료의 무게와 높이를 읽습니다 . 재료함 위에 물건을 놓지 마십시오 . 그렇지 않으면 재료 무게가 잘못 읽힙니다 .

기본 작업

SLS Single MQC 시스템 켜기:3D Systems의 설계에 따라 SLS Single MQC 시스템의 전원은 항상 켜진 상태로 유지됩니다 . 따라서 전원을 켤 일이 거의 없습니다 . 전원이 꺼지는 일이 발생할 경우 이 하위 섹션에 시스템을 켜는 방법이 설명되어 있습니다 .

1 .. 시스템에 대한 설비 전력이 켜져 있는지 확인합니다.2 .. 전원 스위치를 눌러 먼지 집진기를 켭니다.3 .. 사용자 인터페이스에서 전원 스위치를 ON 위치로 젖힙니다.

전원 스위치

4 SLS SINGLE MQC 시스템 작동

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SLS Single MQC 시스템 종료하기3D Systems는 SLS Single MQC 시스템의 전원이 항상 켜진 상태로 유지되도록 설계하였습니다 . 따라서 다음의 경우 외에는 전원을 끌 일이 거의 없습니다 .

• 시스템 전체를 종료하는 경우• 시스템 점검이 필요한 경우• 시스템에 설비 전력이 끊겨 바로 복구되지 않는 경우• 시스템이 장기간 유휴 상태가 되는 경우시스템을 끄려면,

1 . SLS Single MQC 시스템 사용자 인터페이스 화면에서 현재 모드를 확인합니다 .

2 . 사이클이 중지된 경우 다음 단계를 건너뜁니다 .

3 . 사이클이 Full(전체) 또는 Local(로컬) 모드인 경우 Operation Mode(작업 모드) 메뉴로 이동해 “Stop Cycle(사이클 중지)”을 선택합니다 .

AC 전원 콘센트

4 . Setup/Service(설정/서비스) 메뉴의 Setup(설정) 하위 메뉴로 이동합니다 . “System Shutdown(시스템 종료)”를 선택합니다 .

5 . 작업자 패널에서 전원 스위치를 끕니다 .

6 . SLS Single MQC 시스템의 뒷면으로 이동해 불량 파우더 도어를 엽니다 .

7 . AC 유입구에서 전원 플러그를 뺍니다 . 경고(ATEX용): 플러그를 뺀 후에는 소켓 캡을 사용합니다 .

브레이크아웃 전 SLS Single MQC 시스템의 청소ProX® SLS 6100 프린터로 파트를 프린트하기 전에 이 절차에 따라 시스템을 청소합니다 .

1 . SLS Single MQC 시스템에서 나온 부스러기와 파우더는 비발화 진공 청소기를 사용해 청소할 수 있습니다 .

2 .. 깨끗한 마른 천으로 기계의 여기저기에 묻어 있는 잔여물을 닦아 냅니다 .

재료 분량 확인프린트 작업에 필요한 파우더의 대략적인 양은 3D Sprint 계산 메뉴를 사용해 알아볼 수 있습니다 .

프린트 작업에 필요한 재료의 양이 충분한지 확인하려면 다음의 두 가지 방법 중 하나를 사용할 수 있습니다 .

1. Sinter(소결)의 Man Ops(수동 작업).화면에서.SLS Single MQC System 창을 확인합니다 . 여기에는 남은 파우더의 양을 포함해 MQC Single Use 시스템의 상태가 표시됩니다 .

2 . Sinter Status(소결 상태) 창에서 SLS Single MQC System status(SLS Single MQC 시스템 상태)를 확인합니다 . 여기에도 남은 분말 용량이 표시됩니다 .

출력 챔버에서 프린트 케이크 제거프린트 케이크는 냉각 전후 언제든지 출력 챔버에서 제거할 수 있습니다 .

주의: 냉각 단계가 완료될 때까지 파트를 프린트 케이크에서 꺼내지 마십시오 . 프린트 케이크의 온도가 85°C 미만이어야 합니다 . 프린트 케이크는 제작을 마친 후 몇 시간까지도 극도의 고온 상태를 유지할 수 있습니다 . 화상을 방지할 수 있도록 파트를 프린트 케이크에서 꺼내기 전에 충분히 냉각시키십시오(질소 냉각 리드 제거 시 최대 24시간) . 프린트 케이크의 온도는 SLS Single MQC 시스템의 브레이크 아웃 영역에 있는 열전을 사용하여 테스트할 수 있습니다 .

프린트 케이크의 냉각 위치프린트 케이크를 출력 챔버 안에서 냉각시키는 경우에는 프린트 케이크가 최종 냉각 온도인 85°C 미만으로 떨어질 때까지 기다리십시오 . 프린트 케이크를 출력 챔버 밖에서 냉각시키는 경우에는 SLS Single MQC 시스템으로 가져가 정상적으로 냉각시키거나 MQC Single Use 시스템 옆쪽의 질소 덮개를 사용할 수 있습니다 .

질소 덮개를 사용하려면 다음을 수행합니다 .

• 뜨거운 프린트 케이크를 SLS Single MQC 시스템의 브레이크아웃 영역에 놓은 후 즉시 질소 덮개를 프린트 케이크 실린더 위에 놓습니다 . 그런 다음,

• 덮개를 사용해 프로그래밍된 시간(기본 3시간) 동안 또는 프로그램된 온도에 이를 때까지 제어식 냉각을 실시합니다 .

• 질소 유동 없이 프린트 케이크를 냉각시킵니다 .

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프린트 후 프린트 케이크 제거프린트 이후, 그리고 파트 브레이크 아웃 전에 프린트 케이크를 출력 챔버에서 제거하여 SLS Single MQC 시스템으로 운반해야 합니다 .

프린트 케이크 제거 방법1 . 챔버 조명을 끕니다 .

2 . 출력 챔버의 외부 도어를 엽니다 .

3 . 래치를 풀고 출력 챔버의 내부 도어를 엽니다 .

4 . 히터 트레이를 올려서 고정합니다 .

5 . 레이저 윈도우를 아래에서 올려보았을 때 기준으로 시계 반대방향으로 1/4 회전한 후 챔버 상단으로 당겨서 제거합니다 . 레이저 윈도우를 안전하고 깨끗한 곳에 놓고 출력 챔버에 다시 설치하기 전에 깨끗하게 청소합니다 .

6 . 레이저 윈도우 배플 플러그를 챔버 위쪽에 눌러 끼웁니다(사진 참조) .

7 .. 핸들이 앞으로 오게 하여 프린트 케이크 실린더를 출력 챔버 안에 완전히 넣고 프린트 베드 위에 놓습니다.

프린트 케이크 실린더를 챔버 안에 완전히 넣기

이때 실린더의 외부 탭이 출력 챔버 도어의 가장자리에 닿아야 합니다.

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실리더 밑으로 프린트 케이크 트레이 밀어 넣기

8 . 출력 챔버의 안쪽 도어를 닫고 래치로 고정시킵니다 .

9 . 출력 챔버의 바깥쪽 도어를 닫습니다 .

10 . Build Setup(제작 설정)에서 Piston Control(피스톤 제어)를 열고 Start Piston(피스톤 시작) 버튼을 눌러 프린트 케이크를 실린더 안으로 올립니다 .

11 . 피스톤이 프린트 케이크를 들어올리면 출력 챔버의 외부/내부 도어를 모두 엽니다 .

12 . 그림과 같이 프린트 케이크 트레이를 실린더 아래로 밀어 넣고 실린더의 핀을 잡아당겨 트레이를 고정시킵니다 .

카트와 출력 챔버 정렬하기 트레이와 실린더를 카트 위에 밀어 넣기

13 . 프린트 케이크가 충분히 가벼우면 SLS Single MQC 시스템으로 직접 들어 운반할 수 있습니다 . 그렇지 않으면 파트 운반 카트를 사용하십시오 .

14 . 카트를 출력 챔버로 이동시켜 정렬합니다 .

15 . 실린더와 트레이를 챔버에서 꺼내 카트 안으로 밀어 넣습니다 .

16 . 운반 카트를 SLS Single MQC 시스템으로 이동시킵니다 .

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파트 브레이크 아웃프린트가 완료되었으면 이제 소결된 파트를 프린트 케이크에서 꺼낸 후 청소해야 합니다 . 파트를 프린트 케이크에서 꺼내 것을 “브레이크 아웃”이라고 합니다 . 여기에서는 파트 브레이크 아웃 위한 절차에 대해 설명합니다 .

참고: 재료에 따라 파트를 떼어내어 청소하는 방법은 재료 안내서에서 찾아볼 수 있습니다 .

파트 브레이크 아웃 전에 먼저 다음과 같이 작업해야 합니다 .

• 프린트 케이크를 냉각시킨 후 파트 운반 실린더를 출력 챔버에서, 혹은 반대로 제거합니다.• 파트 운반 카트를 SLS Single MQC 시스템으로 굴린 후 프린트 실린더를 브레이크아웃 영역에 놓습니다.• 프린트 실린더를 제거합니다.• 스패츌러와 브러시를 사용해 파트 외부 표면에 붙은 분말을 제거합니다. 시프터가 실행되는지 확인한 후 브러시를 사용해 소결되지 않은

프린트 케이크 분말을 시프터로 털어냅니다.• 파트를 손으로 쉽게 잡을 수 있을 때 조심스럽게 들어올립니다. 브러시로 파트를 가볍게 털어낸 후 SLS Single MQC 시스템의 브레이크아웃

영역에 놓습니다.

브레이크 아웃 이후 파트 마감 처리

참고: 파트 마감 처리에 대한 자세한 내용은 재료 안내서를 참조하십시오 .

브레이크 아웃 이후에는 파트의 구멍이나 틈새에서 남아 있는 프린트 케이크 재료를 제거하여 폐기합니다 .

SLS 시스템은 비정밀/정밀 파트 청소 공구가 기본 세트로 함께 제공됩니다 . 이러한 공구에 치과 기공이나 보석 가공에 사용되는 공구처럼 다양한 정밀 공구, 픽스(picks), 브러시를 함께 사용하면 유용합니다 .

3D Systems는 유리 소재의 비드 블래스터(공압 블래스트 캐비닛)를 구매하도록 권장합니다 . 비드 블래스터는 정밀 청소를 보다 쉽고 빠르게 합니다 . 사양은 설비 가이드를 참조하십시오 .

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Operational Mode(작업 모드) 화면Main Control(메인 제어) 화면에서 다이얼을 사용해 메뉴 항목인 Operational mode(작업 모드)를 강조 표시하고 다이얼을 눌러 선택합니다 .

이 메뉴를 사용해 사용자는 SLS Single MQC 시스템의 재료 처리 모드를 선택할 수 있습니다

• Full Cycle(전체 사이클)을 사용하면 모든 재료를 완전 자동 모드에서 처리하도록 SLS Single MQC 시스템과 프린터를 제어할 수 있습니다.

• Local Cycle(로컬 사이클)은 SLS Single MQC 시스템에서 모든 프린터 파우더 요청을 무시한다는 점을 제외하면 Full Cycle(전체 사이클)과 동일합니다.

• 재료 처리를 해제하려면 Stop Cycle(중지 사이클)을 선택합니다.

Operational mode+ Run Full cycle+ Run Local Cycle+ Stop Cycle

Main Control

> Operational mode

+ Load fresh powder

+ Start/stop cool cycle

> Setup/Service/Diag

+ Activate Svc mode

- Deactivate Svc mode

System Setup/Service(시스템 설정/서비스) 화면Main Control(메인 제어) 화면에서 다이얼을 사용해 Setup/service(설정/서비스) 메뉴 항목을 강조 표시한 후 다이얼을 눌러 선택합니다 . Service(서비스) 옵션은 공인 담당자 전용으로 사용자는 사용할 수 없습니다 .

이 화면에서는 다음을 수행할 수 있습니다 .

• Diagnostics(진단) 화면으로 이동합니다. • Setup(설정) 화면으로 이동합니다 .

• Service(서비스) 화면으로 이동합니다 . 이 화면은 공인 담당자만 이용할 수 있습니다 .

• SLS Single MQC 시스템에 설치된 소프트웨어의 Version information(버전 정보)를 확인합니다 .

System setup/service> Diagnostics> Setup> Service+ Version info

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SLS SINGLE MQC 시스템 사용자 인터페이스 설정

범례 표시다음 정보는 모든 LED 디스플레이 메뉴 항목에 적용됩니다 .

규약 > 하위 메뉴 - 노브를 돌려 하위 메뉴를 강조 표시 및 선택하고 노브를 눌러 입력합니다.

+ 명령 - 버튼을 눌러 작업을 시작하거나 값을 편집합니다.

- (또는 기호 없음) - 결과 또는 사용할 수 없는 명령, 노브에 반응하지 않습니다.

> 뒤로 - 노브를 돌려 강조 표시 및 선택하고 노브를 누르면 이전 메뉴로 돌아갑니다.

노브를 돌려 항목을 전환합니다.

노브를 누른 상태로 유지하고 있으면 Main Status(메인 상태) 화면으로 돌아갑니다.

SLS Single MQC 시스템 Main Status(메인 상태) 화면Main Control(메인 제어) 화면을 통해 사용자는 다음을 수행할 수 있습니다 .

• 현재의 작업 모드와 기타 상태 정보를 표시합니다 .

• SLS Single MQC 시스템 함에 있는 파우더 양(kg 및 리터)과 파우더 혼합을 시작하는 데 필요한 파우더 양을 표시합니다 .

• F - 새 파우더 함• B - 혼합 파우더 함

• 시프터 상태• 냉각 덮개 상태

전원 스위치 제어 노브

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첫 번째 표시줄은 MQC 현재 상태에 따라 변경 가능:• F B -> B는 Full Cycle(전체 사이클) 모드 및 Blended Bin(혼합 재료함) 재순환을 나타냄• 기타 가능한 상태 메시지:

• B -> PA 혼합 재료함에서 프린터 A로 이송

참고: Status(상태) 화면에서 Main Control(메인 제어) 화면으로 전환하려면 제어 노브를 빠르게 눌렀다 뗍니다 .

반대쪽 화면:• 새 재료함에 10리터가 있음• 혼합 파우더 함에 20리터가 있음• SLS Single MQC 시스템은 다음에 해당하지 않는 한 다른 혼합 사이클을 시작하지

않습니다 .

• 새 재료함 안의 재료 양이 5리터보다 많은 경우• 혼합 재료함의 재료 양이 100리터 미만인 경우• 회수된 파우더가 5리터보다 많을 경우 . (완료된 프린트 작업에서 시프터를 통해 회수)

• 시프터가 유휴 상태이거나 사용 중이라면 출력물이 혼합 재료함으로 바로 유입됨• 냉각 덮개가 유휴 상태임 . 단, 사용 중이라면 N2 유량 지속이 시간 기준으로 제어됨

SLS Single MQC 시스템 Main Control(메인 제어) 화면• Main Control(메인 제어) 화면을 통해 사용자는 다음을 수행할 수 있습니다 .

• Operational Mode(작업 모드) 화면으로 이동합니다 .

• 시스템에 Load Fresh Powder(새 파우더 로드) (이렇게 하려면 사용자가 재료 용기 덮개의 재료 RFID 태그를 SLS Single MQC 시스템의 전면 패널에 있는 RFID 판독기에 스캔해야 합니다 . 그러면 새 재료함의 액세스 도어가 잠금 해제됩니다 . RFID 태그 재료 종류와 MQC Single Use 시스템에 있는 현재의 재료 종류가 일치해야 합니다 .)

• Start Cool Cycle(냉각 사이클 시작) - 질소 덮개로 N2를 흘려 보내기 시작합니다(기간은 온도나 시간을 기준으로 제어) .

• Change Sifter Mode(시프터 모드 변경) – 사용자가 시프터의 결과물 종착지를 선택할 수 있습니다(회수함 또는 외부 통 또는 드럼) .

• Setup/Service/Diag(설정/서비스/진단) – 하위 메뉴로 이동합니다(일반 사용자는 Setup(설정) 화면만 사용 가능 . Service(서비스) 및 Diag(진단) 화면은 3D Systems 공인 기술자만 사용 가능) .

• Activate Service(서비스 활성화) – 서비스 RFID 태그 필요• Clear Weight Error(무게 오류 지우기) – 작업자가 비어 있는 함의 무게 오류를 지우기 위해 비어 있는 함 무게 태그용으로 사용

혼합을 시작하는 데 필요한 새 파우더와 회수된 파우더의 양은 현재의 보충률에 따라 다릅니다 . 50%일 경우 동일한 양의 파우더가 필요합니다 . 상기 화면은 50% 보충률에서 최소 5리터의 새 파우더와 회수된 파우더가 필요함을 보여줍니다 .

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Operational Mode(작업 모드) 화면Main Control(메인 제어) 화면에서 노브를 돌려 Operational Mode(작업 모드)를 강조 표시합니다 .

노브를 빠르게 눌렀다 떼어 다음 화면을 표시합니다 .

Full Cycle(전체 사이클)은 SLS Single MQC 시스템이 완전 자동 모드로 작동하도록 합니다 .

• SLS Single MQC 시스템은 혼합 파우더가 있을 경우 요청 프린터로 파우더를 보냅니다 .

• SLS Single MQC 시스템은 새 재료함에 적절한 파우더가 있을 경우 파우더를 혼합합니다 .

• SLS Single MQC 시스템은 혼합 재료함에 있는 파우더를 정기적으로 재순환시킵니다 .

Local Cycle(로컬 사이클)은 SLS Single MQC 시스템에서 모든 프린터의 파우더 요청을 무시한다는 점을 제외하면 Full Cycle(전체 사이클) 모드와 동일합니다 .

Stop Cycle(중지 사이클)은 SLS Single MQC 시스템이 파우더를 혼합하거나, 새 재료함과 재순환 함에서 파우더를 재순환하거나, 프린터의 파우더 요청에 응답하지 않도록 방지합니다 .

사용자가 다음을 수행하려면 Stop Cycle(중지 사이클)을 선택합니다 .

• 새 파우더 로드• 다음 작업을 위해 Setup(설정) 하위 메뉴로 진입

• 혼합 시 보충률 변경• 시프터 시간제한 변경

새 파우더 로드 방법1 . Stop Cycle(중지 사이클)을 선택한 후 노브를 빠르게 눌렀다 떼어 다음 화면을 표시합니다 .

2 . 노브를 돌려 Load Fresh Powder(새 파우더 로드)를 선택합니다 .

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노브를 빠르게 눌렀다 떼어 다음 화면을 표시합니다 .

4 . 파우더 용기의 덮개를 벗깁니다 . 덮개를 RFID 패드에 놓고 새 파우더 함의 도어가 열리는 소리가 날 때까지 기다립니다 .

5 . SLS Single MQC 시스템 공기 처리기를 켭니다 . 새 재료함 도어를 열어 파우더 용기를 새 재료함에 부어 넣은 다음 도어를 닫습니다 . 도어가 다시 잠기는 소리가 납니다 .

참고: 여러 개의 파우더 용기를 부어 넣을 경우 각 용기별로 새 재료함의 도어를 닫았다 잠가야 합니다 .

6 . 새 재료함에 파우더를 모두 넣었으면 SLS Single MQC 시스템을 Full Cycle(전체 사이클) 모드로 되돌려 파우더를 섞거나, 보충률을 변경하기 위해 Stop(중지) 모드에서 계속 진행하거나, 설정 파라미터에 대한 다른 변경 사항을 적용합니다 .

보충률 변경 방법:1 . 노브를 빠르게 눌렀다 떼어 다음 화면을 표시합니다 .

2 . 제어 노브를 돌려 Setup/Service/Diag(설정/서비스/진단)를 선택한 다음 노브를 빠르게 눌렀다 뗍니다 .

3 . 제어 노브를 돌려 Setup(설정)을 선택한 다음 노브를 빠르게 눌렀다 떼어 다음 화면을 표시합니다 .

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4 . Replenish%(보충률)를 선택합니다 .

5 . 노브를 비틀어 선택 커서를 위치에 놓습니다 .

6 . 노브를 눌러 커서를 Select(선택)에서 Change(변경) 모드로 변경한 다음 노브를 돌려 값을 변경합니다 .

7 . 노브를 다시 눌러 Select(선택) 모드로 돌아갑니다 .

8 . 선택 커서가 OK(확인) 옆에 올 때까지 계속 돌린 다음 노브를 다시 한번 누릅니다(이렇게 하면 변경 사항이 저장됩니다) .

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Setup(설정) 화면System setup/service(시스템 설정/서비스) 화면에서 다이얼을 사용해 Setup(설정) 메뉴 항목을 강조 표시한 다음 다이얼을 눌러 선택합니다 . 이 화면은 시스템이 Stop(중지) 모드에 있을 때만 작동합니다 .

참고: 질소 냉각 시간(단위: 분)을 제외한 모든 시간은 초 단위입니다 .

이 메뉴는 다음 명령을 제공합니다 .

• Blended bin(혼합 재료함)에서 Fresh powder(새 파우더)의 비율을 선택합니다 .

• Blended bin(혼합 재료함)의 lower level limit(하한 높이)(단위: 리터)를 선택합니다 .

• Blending function(혼합 기능)을 켜거나 끕니다 .

• Blended bin recirculation(혼합 재료함 재순환) 기능을 켜거나 끕니다 .

• Blended bin recirculation(혼합 재료함 재순환) Time(시간)(단위: 초)을 설정합니다 .

• 새 재료함의 Minimum weight(최소 중량) 임계값을 설정합니다 .

• 시프터가 자동으로 꺼지는 시간 제한을 설정합니다 .

• Temperature(온도)와 Time(시간) 사이에서 Nitrogen(질소) 설정을 전환합니다 .

• 프린트 케이크를 냉각시키기 위한 Tme that the nitrogen will be used(질소 사용 시간)를 설정합니다 .

• 질소 배출을 중지할 프린트 케이크의 Temperature(온도)를 설정합니다 .

• 재료에 대한 데이터를 다시 설정합니다 .

• 시스템을 종료합니다 .

Diagnostics(진단) 화면System setup/service(시스템 설정/서비스) 화면에서 다이얼을 사용해 Diagnostics(진단) 메뉴 항목을 강조 표시한 다음 다이얼을 눌러 선택합니다 .

이 화면에서 다음 진단 화면으로 이동할 수 있습니다 .

• Material tracking(재료 추적) . 시스템 안에 있는 재료와 관련된 세부 정보를 보여줍니다 .

• Fresh-bin diagnostics(새 재료함 진단) . 시스템 안에 있는 새 재료의 처리를 구성하는 구성 요소의 상태 정보를 보여줍니다 .

• Blend-bin diagnostics(혼합 재료함 진단) . 시스템 안에 있는 혼합 재료의 처리를 구성하는 구성 요소의 상태 정보를 보여줍니다 .

• Sifter diagnostics(시프터 진단) . 여기에서 시프팅 시스템과 관련된 구성 요소의 상태를 볼 수 있습니다 .

• Generic I/O diagnostics(일반 입출력 진단) . 스택 조명, 비상 정지, 릴레이, 질소 및 온도와 관련된 세부 정보를 여기에서 볼 수 있습니다 .

Material Tracking(재료 추적) 화면Diagnostics(진단) 화면에서 다이얼을 사용해 Material tracking(재료 추적) 메뉴 항목을 강조 표시한 다음 다이얼을 눌러 선택합니다 .

이 화면에는 다음 상태 정보가 표시됩니다 .

• Material Number(재료 번호): 재료와 연관된 번호입니다 .

• Name(이름): 재료의 이름입니다 .

• Material Density(재료 질량): 재료의 질량입니다 .

• Minimum Fresh Blend Percentage(새 재료의 최소 혼합율): 혼합에 사용할 수 있는 새 재료의 최소 비율입니다 .

• Maximum Fresh Blend Percentage(새 재료의 최대 혼합율): 혼합에 사용할 수 있는 새 재료의 최대 비율입니다 .

• Max Recirculation Period(최대 재순환 기간): 재순환이 발생할 최대 시간(단위: 초)입니다 .

• Fresh Consumed(새 재료 사용량): 사용한 새 재료의 양(단위: Kg)입니다 .

• Used Consumed(중고 재료 사용량): 사용한 중고 재료의 양(단위: Kg)입니다 .

Setup+ Replenish %+ B lo lvl (L)+ Blending on/off+ B recirc on/off+ B recirc time+ Minimum Fresh Weight

+ Sift timeout+ Cool by temp/time+ Cool time (min)+ Cool temp+ Reset material data+ System Shutdown

Diagnostics> Material tracking> Fresh-bin diag> Blend-bin diag> Sifter diag> Generic I/O diag

Material TrackingMatl #NameMatl densityMin Replensish %Max Replenish %MaxRecircPeriodFresh ConsumedUsed Consumed

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Fresh-Bin Diag(새 재료함 진단) 화면Diagnostics(진단) 화면에서 다이얼을 사용해 Fresh-bin diag(새 재료함 진단) 메뉴 항목을 강조 표시한 다음 다이얼을 눌러 선택합니다 .

이 화면에는 다음 상태 정보가 표시됩니다 .

• Door closed/open(도어 닫힘/열림): 새 재료 투입용 왼쪽 도어가 열림 또는 닫힘 상태인지 여부를 표시합니다 .

• Door unlocked/locked(도어 잠금 해제/잠금): 새 재료 투입용 도어가 잠김 상태인지, 잠김 해제 상태인지 표시합니다 .

• Gate valve open/closed(게이트 밸브 열림/닫힘): 새 재료함의 게이트 밸브가 열림 또는 닫힘 상태인지 여부를 표시합니다 .

• Transport level full/not full(이송 높이 가득/가득 아님): 새 재료의 이송 장치가 가득 찼는지 여부를 표시합니다 .

• Fluidizing air on/off(유동화 공기 켜짐/꺼짐): 재료를 이송 장치 내로 유동화하는 공기가 켜짐 또는 꺼짐 상태인지 여부를 표시합니다 .

• Transporter air on/off(이송 장치 공기 켜짐/꺼짐): 재료를 이송 장치 밖으로 이송하는 공기가 켜짐 또는 꺼짐 상태인지 여부를 표시합니다 .

• Weight(무게): 새 재료함에 있는 재료의 무게(kg)를 제공합니다 .

• Pressure(압력): 이송 장치로부터의 공기압(KPa)을 제공합니다 .

Fresh-bin diagDoor closed/openDoor unlocked/lockedGate valve open/closedTport level full/not fullFluid air on/offTport air on/offWeight KgPressure KPa

Blend-Bin Diag(혼합 재료함 진단) 화면Diagnostics(진단) 화면에서 다이얼을 사용해 Blend-bin diag(혼합 재료함 진단) 메뉴 항목을 강조 표시한 다음 다이얼을 눌러 선택합니다 .

이 화면에는 다음 상태 정보가 표시됩니다 .

• Gate valve open/closed(게이트 밸브 열림/닫힘): 혼합 재료함의 게이트 밸브가 열림 또는 닫힘 상태인지 여부를 표시합니다 .

• Transport level full/not full(이송 높이 가득/가득 아님): 혼합 재료의 이송 장치가 가득 찼는지 여부를 표시합니다 .

• Fluidizing air on/off(유동화 공기 켜짐/꺼짐): 재료를 이송 장치 내로 유동화하는 공기가 켜짐 또는 꺼짐 상태인지 여부를 표시합니다 .

• Transporter air on/off(이송 장치 공기 켜짐/꺼짐): 재료를 이송 장치 밖으로 이송하는 공기가 켜짐 또는 꺼짐 상태인지 여부를 표시합니다 .

• Pinch B->B closed/open(핀치 B->B 닫힘/열림): 혼합 재료함을 혼합 핀으로 이송할 때(재료 재순환) 핀치 밸브의 개폐 여부를 나타냅니다 .

• Pinch B->PA closed/open(핀치 B->PA 닫힘/열림): 혼합 재료함을 프린터 함으로 이송할 때 핀치 밸브의 개폐 여부를 나타냅니다 .

• Weight(무게): 혼합 재료함에 있는 재료의 무게(kg)를 제공합니다 .

• Pressure(압력): 이송 장치로부터의 공기압을 제공합니다 .

• Current Blend(현재 혼합): 함에 있는 혼합 재료의 현재 비율을 제공합니다 .

Blend-bin diagGate valve open/closedTport level full/not fullFluid air on/offTport air on/offPinch B->B closed/openPinch B->PA closed/openWeight KgPressure KPaCurrent Blend %

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Sifter Diag(시프터 진단) 화면Diagnostics(진단) 화면에서 다이얼을 사용해 Sifter diag(시프터 진단) 메뉴 항목을 강조 표시한 다음 다이얼을 눌러 선택합니다 .

이 화면에는 다음 상태 정보가 표시됩니다 .

• Gate valve open/closed(게이트 밸브 열림/닫힘): 시프터의 게이트 밸브가 열림 또는 닫힘 상태인지 여부를 표시합니다 .

• Transport level full/not full(이송 높이 가득/가득 아님): 시프터의 이송 장치가 가득 찼는지 여부를 표시합니다 .

• Fluidizing air on/off(유동화 공기 켜짐/꺼짐): 재료를 시프터 이송 장치 안으로 유동화하는 공기가 켜짐 또는 꺼짐 상태인지 여부를 표시합니다 .

• Transporter air on/off(이송 장치 공기 켜짐/꺼짐): 재료를 시프터 이송 장치 밖으로 이송하는 공기가 켜짐 또는 꺼짐 상태인지 여부를 표시합니다 .

• Pinch valve sifter to blended bin closed/open(혼합 재료함의 핀치 밸브 시프터 닫힘/열림): 시프터의 혼합 재료함이 열림 또는 닫힘 상태인지 여부를 표시합니다 .

• Cycle start active/inactive(사이클 시작 활성화/비활성화): 시프터의 사이클 시작이 활성화 또는 비활성화 상태인지 여부를 표시합니다 .

• Cycle stop active/inactive(사이클 중지 활성화/비활성화): 시프터의 사이클 중지가 활성화 또는 비활성화 상태인지 여부를 표시합니다 .

• Shaker on/off(셰이커 켜짐/꺼짐): 시프터의 셰이커가 켜짐 또는 꺼짐 상태인지 여부를 표시합니다 .

• Pressure(압력): 이송 장치로부터의 공기압을 제공합니다 .

Generic I/O Diag(일반 입출력 진단) 화면Diagnostics(진단) 화면에서 다이얼을 사용해 Generic I/O diag(일반 입출력 진단) 메뉴 항목을 강조 표시한 다음 다이얼을 눌러 선택합니다 .

이 화면에는 다음 상태 정보가 표시됩니다 .

• E-Stop active/inactive(비상 정지 활성화/비활성화): 기계에 비상 정지가 활성화되었는지 여부를 표시합니다 .

• 24V Relay on/off(24V 릴레이 켜짐/꺼짐): 24볼트 릴레이의 켜짐/꺼짐 상태를 표시합니다 .

• Red light on/off(적색등 켜짐/꺼짐): 적색 스택 표시등의 상태를 표시합니다 .

• Amber light on/off(황색등 켜짐/꺼짐): 황색 스택 표시등의 상태를 표시합니다 .

• Green light on/off(녹색등 켜짐/꺼짐): 녹색 스택 표시등의 상태를 표시합니다 .

• Logo backlight on/off(로고 백라이트 켜짐/꺼짐): 로고 백라이트의 상태를 표시합니다 .

• Nitrogen supply valve open/closed(질소 공급 밸브 열림/닫힘): 질소 공급용 밸브가 열리면 질소가 시스템에 유입됩니다 .

• Nitrogen blanket (cooling lid) valve open/closed(질소 담요(냉각 덮개) 밸브 열림/닫힘): 냉각 덮개에 대한 질소 공급용 밸브가 열리면 냉각 덮개를 사용할 수 있습니다 .

• Part Cake 1 (thermocouple) temperature(파트 케이크 1(열전대) 온도): 파트 케이크의 온도 측정 시 사용하는 첫 번째 열전대의 온도를 제공합니다 .

• Part Cake 2 (thermocouple) temperature(파트 케이크 2(열전대) 온도): 파트 케이크의 온도 측정 시 사용하는 두 번째 열전대의 온도를 제공합니다 .

• Digital Output temperature(디지털 출력 온도): SLS Single MQC 시스템의 컨트롤러 보드에 표시되는 디지털 출력 온도를 제공합니다 .

• Power Supply temperature(전원 공급 장치 온도): SLS Single MQC 시스템의 컨트롤러 보드에 표시되는 전원 공급 장치의 온도를 제공합니다 .

Sifter diagGate valve open/closedTport level full/not fullFluid air on/offTport air on/offPinch S->B bin closed/openCycle start active/inactiveCycle stop active/inactiveShaker on/offPressure KPa

Generic I/O diagEstop active/inactive24V Relay on/offRed light on/offAmber light on/offGreen light on/offLogo backlight on/offN2 supply v. open/closedN2 blanket v. open/closedPC1 temp.PC2 temp.DO temp.PS temp.

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3D Systems, Inc. 27 p/n 77-D005 Rev_B

5 SLS SINGLE MQC 시스템 유지보수

SLS SINGLE MQC 시스템 – 사용자 유지보수• 압축 공기 응축/오일 트랩 검사 후 필요한 경우 비우기• 필요에 따라 표면 닦기, 시프터로 거르기, 사용할 수 없는 분말 폐기• 폐기 용기

• 주 1회 검사, 필요한 경우 비우기• 시프터 차단막

• 항상 사용 후 진공 청소• 양말 필터

• 주간 점검, 월간 청소, 6개월마다 교체

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3D Systems, Inc. 28 p/n 77-D005 Rev_B

6 법적 고지저작권 및 기업 이미지Copyright 3D Systems, Inc . All rights reserved . 고지 없이 변경될 수 있습니다 . 이 문서는 저작권으로 보호되며, 3D Systems, Inc .의 재산인 소유 정보를 포함합니다 . 이 문서에 등록된 라이선스 사용자(이하 “라이선스 사용자”)는 3D Systems, Inc의 사전 서면 동의 없이 어떠한 방식으로든 또는 어떠한 매체에도 이 문서를 복사, 복제 또는 변경할 권한이 없습니다 . 문서의 사본은 어떠한 개인 또는 다른 법인에게도 판매 또는 증여할 수 없습니다 .

문서의 개선3D Systems는 언제라도 이 문서를 개선할 수 있습니다(단, 의무 사항 아님) . 그러나 라이선스 사용자는 지속적인 개선의 수령 댓가로 발행일 만료 후 언제든지 3D Systems가 라이선스 사용자에게 정기 비용이나 요금을 부과할 수 있음을 인지합니다 . 라이선스 사용자는 이름과 주소 등의 현재 정보를 3D Systems에게 제공할 책임이 있습니다 . 라이선스 사용자는 또한 이 문서에 포함된 정보가 라이선스 사용자의 특정 사용 또는 일반적 사용과 관련해 어떠한 측면에서건 불완전하거나 잘못되었다고 판단될 경우 3D Systems에 즉시 알릴 책임이 있습니다 .

FCC 공지 사항이 장비는 FCC 규칙의 파트 15에 따라 테스트한 결과, A등급 디지털 장치에 대한 제한 사항을 준수하는 것으로 확인되었습니다 . 이러한 제한 사항은 장비가 상업용 환경에서 작동할 경우 유해한 간섭으로부터 적절한 보호 장치를 제공하기 위해 마련된 것입니다 . 이 장비는 무선 주파수 에너지를 생성, 사용 및 방출할 수 있습니다 . 지침에 따라 설치 및 사용하지 않을 경우 무선 통신에 유해한 간섭을 일으킬 수 있습니다 . 주거 지역에서 이 장비를 작동할 경우 유해한 간섭을 일으킬 가능성이 높으며, 이럴 경우에는 사용자가 자비를 들여 간섭 문제를 해결해야 합니다 .

3D Systems에서 이 장비에 대해 명시적으로 승인하지 않은 변경 또는 개조 작업을 수행할 경우 이 장비를 작동할 수 있는 사용자의 권한이 무효화될 수 있습니다 .

무선 주파수 전송본 제품은 유도성 루프 시스템을 무선 주파수 식별 장치(RFID)로 사용하여 13 .56MHz를 발생시킵니다 . 본 RFID 장치는 FCC Part 15에 명시된 요구 사항, 캐나다 산업성(Industry Canada) RSS-210, 유럽 연합 의회(European Council Directive) 2014/53/EC 및 모든 적용 가능한 현지 법률 및 규정을 준수합니다 .

본 장치의 작동은 다음과 같은 두 조건에서 이루어집니다 . (1) 본 장치는 유해한 간섭을 일으키지 않으며 (2) 본 장치는 원치 않는 장치의 작동을 유발할 수 있는 간섭을 포함한 일체의 간섭을 수용해야 합니다 .

본 지침에 언급된 장치에는 송신기, FCC ID: 2ADGF-MERCURY ID: 12666A-MERCURY가 포함됩니다 .

서비스 기술자는 일반 도구 사용 및 커버 제거를 포함하는 일반적인 인클로저 접근 방법을 통해 송신기에 접근할 수 있습니다 .

참고: 3D Systems에서 이 장비에 대해 명확하게 승인하지 않은 변경 또는 개조 작업을 할 경우 이 장비를 작동할 수 있는 사용자의 권한이 무효화될 수 있습니다 .

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7 기본 규정

3D Systems는 이 프린터에 대해 전자기 방출 및 내성 표준을 테스트했습니다 . 이 표준은 일반적인 사무실 환경에서 프린터에서 발생하거나 프린터가 받게 되는 간섭을 완화하도록 설계되었습니다 .

미국본 장치는 FCC 규칙의 제15파트를 준수합니다 . 본 장치의 작동은 다음과 같은 두 조건에서 이루어집니다 . (1) 본 장치는 유해한 간섭을 일으키지 않으며 (2) 본 장치는 원치 않는 장치의 작동을 유발할 수 있는 간섭을 포함한 일체의 간섭을 수용해야 합니다 .

3D Systems에서 이 장비에 대해 명시적으로 승인하지 않은 변경 또는 개조 작업을 수행할 경우 이 장비를 작동할 수 있는 사용자의 권한이 무효화될 수 있습니다 .

캐나다이 장치는 캐나다 산업성(Industry Canada) 라이센스 면제 RSS 표준을 준수합니다 . 본 장치의 작동은 다음과 같은 두 조건에서 이루어집니다 . (1) 본 장치는 유해한 간섭을 일으키지 않으며 (2) 본 장치는 원치 않는 장치의 작동을 유발할 수 있는 간섭을 포함한 일체의 간섭을 수용해야 합니다 .

Ce dispositif est conforme aÌ la norme CNR-210 d’Industrie Canada applicable aux appareils radio exempts de licence . Son

Son fonctionnement est sujet aux deux conditions suivantes: (1) le dispositif ne doit pas produire de brouillage preìjudiciable, et (2) ce dispositif doit accepter tout brouillage rec?u, y compris un brouillage susceptible de provoquer un fonctionnement indeìsirable . 이 클래스 A 디지털 장비는 캐나다 ICES-003을 준수합니다 .

Cet appareil numérique de la classe A est conforme à la norme NMB-003 du Canada .

EU주의: 이 제품은 A등급 제품입니다 . 해당 국가 내 환경에서 이 제품은 무선 간섭을 일으킬 수 있으며, 이 경우 사용자는 적절한 조치를 취해야 합니다 .

이 장비를 ISM(Industry-Science-Medical) 장비와 근접하여 작동할 수 있도록 하기 위해, ISM 장비에서 외부로 방출되는 방사선을 제한하거나 특수한 완화 조치를 취해야 합니다 .

3D Systems에서 이 장비에 대해 명시적으로 승인하지 않은 변경 또는 개조 작업을 수행할 경우 이 장비를 작동할 수 있는 사용자의 권한이 무효화될 수 있습니다 .

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