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Technologien für die elektronische Baugruppe
6. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg
19. – 23. März 2003
Donnerstag, 20. März 2003Moderation: Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau
09.15 Eröffnung und EinführungDr. Hans Bell, rehm Anlagenbau
09.45 Technologien für Baugruppen der Telekommunikation (Embedded Systems, Integration optischer BE)Dr.-Ing. Frank Schiefelbein, Siemens ICN Berlin
10.30 Pause
10.45 Umweltgerechte halogenfreie Leiterplatten-Materialien – Eine Analyse des GefährungspotentialsDr. Jamshid Hosseinpour, Oekometric Bayreuth
11.30 Traceability und Logistik bei elektronischen BauelementenUlrich vom Bovert, btv holding, Unna
12.15 Lunch
13.15 Die Zuverlässigkeit von WeichlotverbindungenGünter Grossmann, EMPA Zürich
14.00 Bewertung der Zuverlässigkeit von komplexen BaugruppenDr. V. Tiederle, RMCtech (DaimlerChrysler) Sindelfingen
14.45 Pause
15.00 TeamarbeitLösung von projektbezogenen Aufgaben
16.30 Ende
Technologien für die elektronische Baugruppe
Freitag, 21. März 2003Moderation: Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau
09.00 Adaptive Intelligenz beim Schablonendruck mit 3D-Post-Print-InspektionErik Jung, FhG IZM Berlin
09.45 Voidfreies KondensationslötenMichael Kröhl, Siemens ICN Berlin
10.30 Pause
10.45 Reflowlöten von Durchsteck-bauelementen – technologische Aspekte, Applikationen und ZuverlässigkeitDietmar Birgel, Endress + Hauser MaulburgThomas Lauer, FhG IZM ZVE Oberpfaffenhofen
11.30 Trends in der Flip-Chp-Montage und der VerbindungstechnikDr. Herrmann Oppermann, FhG IZM Berlin
12.15 Lunch
13.15 Bleifreies Löten – ein ErfahrungsberichtWerner Fink, E.G.O. Control SystemsBalingen
14.00 AOI in der elektronischen BaugruppeDr. Thomas Ahrens, FhG ISiT Itzehoe
14.45 Pause
15.00 DiskussionsforumVorstellung der Ergebnisse aus den Teams
16.30 Ende
Technologien für die elektronische Baugruppe
FirmenstandortCobar Europe BVAluminiumstraat 24800 DG BREDANiederlande
Gründung15. November 1983
Mitarbeiter20
FluxesVOC-Free
Low-VOC
Solder PasteLead-Free
Solder Wire
Das CobarDas Cobar--TeamTeam
Ronny DanielsManager Benelux Division
Suleyman TascilarProduct Applications Engineer
Anne VisserManagement Assistant
Jürgen SeitnerVerfahrenstechnik
Stefan WegenerVerfahrenstechnik
FirmenstandortEKRA GmbHZeppelinstraße 16D-74357 Bönnigheim
Gründung1946
MitarbeiterCa. 200 weltweit
NiederlassungenEKRA Asia: 1998EKRA America: 1999EKRA France: 2000EKRA Japan: 2002
Installierte DruckerÜber 4500 weltweit
Das Produktprogramm im ÜberblickDas Produktprogramm im Überblick
Halb- und vollautomatische Sieb- und Schablonendrucker für den SMT Bereich
Drucker für Dickschicht-, Hybrid- und CD -Applikationen
Drucker für Wafer Bumping und Flip-ChipApplikationen
Produktionslinien für Solarzellen
Turn-key Linien für „GreenTape“
Reel to Reel Linienkonzepte für dieVerarbeitung von flexieblen Baugruppen
Das EKRADas EKRA--TeamTeam
Manfred SauerSales Manager Europe
Ronald ZuppkeArea Sales Manager
Siggi HörbeltArea Sales Manager
Franz PlachyArea Sales Manager
Selektives Massenlötsystem EMLS 2030
Inline-Selektivlötsystem mit sehr kurzer Taktzeit für den Einsatz in einer Fertigungslinie und Batch-Betrieb
FirmenstandortInertec Löttechnik GmbHKreuzstraße 17D- 97892 Kreuzwertheim
Gründung1992
Mitarbeiterca. 20
Automatisierungsmodul Micro-waveFür den Einsatz in Fördersystemen und für die Komponentenverzinnung
Mehrachsen -Selektivlötsystem ELS 2.0Autonomes Selektivlösystem mit einfacher Programmierung für den Einsatz direkt am Bestückplatz oder zur Linienintegration
Das InertecDas Inertec--TeamTeam
Ernst Hohnerlein
Norbert EckAndreas Hohnerlein
Produktspektrum des Kompetenzbereiches SMD:Gebürstete und elektropolierte Schablonen
Im Rahmen eingeschweißte Schablonen
Alle Spannsysteme lieferbar
Klimatisierte Fertigung (20° C +/- 05° C, Luftfeuchtigkeit 50 % +/- 5 %)
100 % Endkontrolle durch ScanCheck
Jeder Fertigungsschritt wird dokumentiert
6 h und 24 h Eilservice mit Liefergarantie
Prozessberatung
KOENEN GmbHKOENEN GmbHLasergeschnittene SMDLasergeschnittene SMD--MetallschablonenMetallschablonen
Metall und Kunststoff für die SMD-, Kleber-, µBGA-,Flipchip-, Waferbumping-, LTCC- und Fineline-Technik
FirmenstandortKoenen GmbHTHE PRECISION COMPANYD-85521 Ottobrunn
Gründung1968
Mitarbeiter50
Produktspektrum des Kompetenzbereiches Hybrid:DickschichthybrideSolarzellendruckMLCCLTCC (in Trampolinbespannung)Feinleiterdruck, >30 µm Linienbreite und Abstand
KOENEN GmbHKOENEN GmbHHighTech HighTech PräzisionssiebePräzisionssiebeFür die Dickschicht-, SMD- und Leiterplatten-Technik.
Unser Wettbewerbsvorteil:Laser-Fotoplot-Service Klimatisierte ReinraumfertigungEilservice mit Liefergarantie FertigungsdokumentationHoher Qualitätsstandard
Unser Zubehörprogramm:Siebdruckrahmen in allen GrößenSieb- und Schablonen-ReinigungsanlagenPrüfgeräte SiebdruckhilfsmittelRakelgummi
Das KoenenDas Koenen--TeamTeam
Isabella KoenenGeschäftsführende Gesellschafterin
Roland RuhfassProduktionsleiter
Martina GrasserAuftragssachbearbeitung
Karl-Heinz MoserGeschäftsführer
Christian KoenenGeschäftsfüher
Frank Eberhard Günther
FirmenstandortKolb FertigungstechnikKarl-Arnold-Str. 12D - 47877 Willich
Gründung1988
Mitarbeiter85
Geschäftsbereich Reinigungstechnik - CT
Hersteller wässriger Reinigungssysteme für die fertigende Elektronikindustrie
Entwicklung, Produktion und Vertrieb von komplettenSystemlösungen
Für, Baugruppen, Siebschablonen, Misprints, Lötrahmen/Carrier,Kondensatfilter, Baugruppenträger, Sonderanwendungen, Baugruppenträger, Sonderanwendungen
Geschäftsbereich Elektronikdienstleistung - ELD
Funktions-TestsystemeEigene Baugruppen
3 SMD Inline Linien2 Inline Schwalllötanlagen
Spezialisiert auf Entwicklung und Produktion von wasserbasierenden Reinigungssystemen
Perfekt abgestimmte Reinigungsmedien
Systemlösungen für Reinigung vonSiebschablonenMisprints/BaugruppenLötrahmen/CarrierKondensatfallenBaugruppenträgerMaschinenteileHandwerkzeuge (Rakel/Spachtel)
Wichtige Kunden sind z. B. Alcatel, Bosch, EADS, DeTeWe, Flextronics, Hella, Nokia, Phillips, Solectron, Siemens, Vaillant, VDO.
Geschäftsbereich Reinigungstechnik - CT
Das KolbDas Kolb--TeamTeam
Georg PollmanGeschäftsführer
Bert SchopmansVertriebsleiter
Gegründet 1978, ältester europäischerHersteller von SMD-Bestückungsautomaten
Mittelständisches Maschinenbau-Unternehmen
eigene F&E Abteilungen für Mechanik, Elektrikund Software
Kundenspezifische Lösungen
Weltweites Vertriebs- und Servicenetz
ca. 80 Mitarbeiter
FirmenstandortMIMOT GmbHIm Entenbad 13D79541 Lörrach
Gründung1978
MitarbeiterCa. 80
Unsere Produktpalette
Flexible SMD-Bestückungs-Systeme
Inline- Dispenser
LP-Transportsysteme
Intelligente Rüstsysteme
Softwarelösungen
Support,Beratung und
Prozessunterstützung
Das MIMOTDas MIMOT--TeamTeam
Dieter JenneGeschäftsführer
Wolfgang SexauerVertriebsleiter
Reinhard PollakVertrieb - Repotech
Rudolf KappelVertrieb – Fa. Kappel
Firmenstandort:rehm Anlagenbau GmbHLeinenstrasse 789143 BlaubeurenDeutschland
Gründung:April 1990
Mitarbeiterca. 105
bleifreifähige Reflow-Lötsysteme
Kondensations-Lötsysteme
Trocknungssysteme (Kleben, Trocknen, Tempern)
kundenspezifische Systemlösungen
Innovative Technologien
weltweites Service-Netzwerk
rehm Anlagenbau GmbH rehm Anlagenbau GmbH ––Ihr Partner für thermische Ihr Partner für thermische SystemlösungenSystemlösungen
V8 Reflow-LötsystemDie neue Dimension des Reflowlötens
KLS 400 Batch –Das Kondensations-Lötsystem
rehm specialsystemsSystemlösungen fürindividuelle Anforderungen
Unser ProduktspektrumUnser Produktspektrum
CompactVollkonvektions-Reflowlötanlage unter Luft / Stickstoff
Das rehmDas rehm--TeamTeam
Johannes RehmGeschäftsführer
Guido DrobnyVertriebsleiter
Wolfgang ZeifangTechn. Betriebsleiter
Joachim ErhardFertigungsleiter
Stephan BrandtVertrieb Nord
Dr. Hans BellEntwicklungsleiter
Das TBB-Team
TBB Technologie Beratung BellKreuzstraße 18 b
D-13187 Berlin
Franziska Bell Sabine Berger-Eckle
Workshops am 20. März von 15.00 – 16.30
Workshop Gruppe1Betreuung: Herr Pollmann und Herr Schopmans, Fa. Kolb
Herr Dr. Ahrens
AOI / AXI
Welche Informationen muss ich haben, um den optimalen Standorteines AOI / AXI-Systems in der Baugruppenfertigung zu ermitteln?
Warum laufen Röntgenprüfsysteme gegenwärtig überwiegend offlineund nicht online?
Welche Fehlerabdeckung erreiche ich mit einem AOI / AXI –System?
Workshop Gruppe2Betreuung: Herr Koenen, Herr Moser, Fa. Koenen
Herr Jung
Tombstoning
Welche Maßnahmen in der Surface Mount Technology können zu derReduzierung von Tombstoning beitragen?
Diskutieren Sie den Einfluss von Layout, Schablone, Paste, Benetzbarkeit, Bestücken und Löten
Workshops am 20. März von 15.00 – 16.30
Workshop Gruppe3Betreuung: Herr Plachy und Herr Hörbelt, Fa. EKRA
Herr Birgel und Herr Lauer
Reflowlöten von Steckerbauelementen
Beim doppelseitigen Reflow werden die Haltewinkel eines SMD-Steckerbauelements nicht richtig verlötet.
Wie kann das Problem gelöst werden?
Workshop Gruppe4Betreuung: Herr Grossmann, Herr Dr. Tiederle
Zuverlässigkeit
Lötstellenzuverlässigkeit von BaugruppenIdentifizieren Sie die kritischen Bauelemente / Lötstellen auf der Musterbaugruppe!
Wie würden Sie die Zuverlässigkeit der Baugruppe charakterisieren?
Welche Limitationen in der Belastung bestehen für eine gegebene Lebensdauer?
Workshops am 20. März von 15.00 – 16.30
Workshop Gruppe5Betreuung: Herr Sexauer, Herr Pollak, Fa. Mimot
Herr Dr. Oppermann
Bauform 0201
Erstmals sollen 0201 Bauelemente verarbeitet werden.
Welche Aspekte müssen bei der Einführung dieser neuen Technologieberücksichtigt werden?
Welche Padgeometrien und Schablonenaperturen schlagen Sie vor?
Welcher Pastentyp ist sinnvoll?
Workshop Gruppe6Betreuung: Herr Ernst Hohnerlein und Andreas Hohnerlein, Fa. Inertec
Herr Fink
Bleifreier Selektivlötprozess
Ein selektiver Lötprozess soll zukünftig mit bleifreiem Lot erfolgen.
Erstellen Sie eine Liste der wesentlichen Einflussgrössen und Aspekte, die beidieser neuen Technologie zu berücksichtigen sind.
Welche Layoutrichtlinien (Freiräume) sind zu berücksichtigen?
Wie kann der Lotdurchstieg beeinflusst werden?
Workshops am 20. März von 15.00 – 16.30
Workshop Gruppe7Betreuung: Herr Daniels und Herr Seitner, Fa. Cobar
Herr Dr. Hosseinpour und Herr Dr. Schiefelbein
ISO 14000
In Ihrer Fertigungsstätte wird die ISO 14000 eingeführt.
Welche Aspekte sind hierbei für eine SMD-Fertigungslinieinklusive der darauf gefertigten Produkte zu berücksichtigen?
Welche Gefahrstoffe können Sie benennen?
Workshop Gruppe8Betreuung: Herr Erhard, Herr Brandt, Fa. Rehm
Herr Kröhl
Bleifreie lötbare Oberflächen
Erstellen Sie eine Tabelle, die die Eigenschaften folgender funktioneller bleifreier Oberflächen wichtet (bewertet)!
Oberflächen: HAL Sn/Cu, chem. Sn, chem. Ni/Au, chem. Ag, chem. Pd, OSPEigenschaften: Lötbarkeit (mehrfach), Bondbarkeit, Lagerfähigkeit, Einpresstechnik
möglich, Kontaktstrukturen möglich, Preis
Welche zusätzlichen Probleme/Schwachstellen können Sie für einzelne Oberflächennennen?
Donnerstag, 20. März 2003Moderation: Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau
09.15 Eröffnung und EinführungDr. Hans Bell, rehm Anlagenbau
09.45 Technologien für Baugruppen der Telekommunikation (Embedded Systems, Integration optischer BE)Dr.-Ing. Frank Schiefelbein, Siemens ICN Berlin
10.30 Pause
10.45 Umweltgerechte halogenfreie Leiterplatten-Materialien – Eine Analyse des GefährungspotentialsDr. Jamshid Hosseinpour, Oekometric Bayreuth
11.30 Traceability und Logistik bei elektronischen BauelementenUlrich vom Bovert, btv holding, Unna
12.15 Lunch
13.15 Die Zuverlässigkeit von WeichlotverbindungenGünter Grossmann, EMPA Zürich
14.00 Bewertung der Zuverlässigkeit von komplexen BaugruppenDr. V. Tiederle, RMCtech (DaimlerChrysler) Sindelfingen
14.45 Pause
15.00 TeamarbeitLösung von projektbezogenen Aufgaben
16.30 Ende
Technologien für die elektronische Baugruppe