tecnologías de ci´s

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UNIVERSIDAD DEL AZUAY INGENIERÍA DE SISTEMAS Y TELEMÁTICA ELECTRONICA DIGITAL Nombre: Trujillo Andrea Fecha: 17/11/2015 INVESTIGACIÓN: Tecnologías de Fabricación de CI’S y Familia de CI’S 1. OBJETIVOS o Conocer las diferentes tecnologías de fabricación de CI´S o Conocer las familias de CI´S Contenido ESCALAS DE FABRICACIÓN DE CI´S...................................2 SSI.............................................................2 MSI.............................................................2 LSI.............................................................2 VLSI............................................................2 ULSI............................................................3 FAMILIAS DE CI´S................................................. 3 TTL.............................................................3 CMOS............................................................4

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Page 1: Tecnologías de CI´s

UNIVERSIDAD DEL AZUAYINGENIERÍA DE SISTEMAS Y TELEMÁTICA

ELECTRONICA DIGITAL

Nombre: Trujillo Andrea Fecha: 17/11/2015

INVESTIGACIÓN: Tecnologías de Fabricación de CI’S y Familia de CI’S

1. OBJETIVOS

o Conocer las diferentes tecnologías de fabricación de CI´So Conocer las familias de CI´S

ContenidoESCALAS DE FABRICACIÓN DE CI´S....................................................................................................2

SSI..................................................................................................................................................2

MSI.................................................................................................................................................2

LSI...................................................................................................................................................2

VLSI................................................................................................................................................2

ULSI................................................................................................................................................3

FAMILIAS DE CI´S...............................................................................................................................3

TTL..................................................................................................................................................3

CMOS.............................................................................................................................................4

Page 2: Tecnologías de CI´s

ESCALAS DE FABRICACIÓN DE CI´SSSI

- Sus siglas significan, Small Scale Integration (Integración en Pequeña Escala) - Comprende los chips que contienen entre 0 y 13 compuertas. - Estos se fabrican empleando tecnologías TTL, CMOS y ECL. - Aplicaciones: compuertas básicas y flip flops (corazón de una memoria, este

circuito es una combinación de compuertas lógicas)

MSI- Sus siglas significan Medium Scale Integration (Integración en Mediana Escala).- Comprende los chips que contienen de 13 a 100 compuertas. - Los circuitos integrados MSI se fabrican empleando tecnologías TTL, CMOS, y ECL.- Aplicaciones: codificadores, registros, contadores, multiplexores, de codificadores

y demultiplexores.

LSI

- Sus siglas significan Large-Scale Integration (integración en alta escala) - Comprende los chips que contienen de 100 a 1000 compuertas. - Los circuitos integrados LSI se fabrican principalmente empleando tecnologías i2l,

NMOS y PMOS- Aplicaciones: memorias, unidades aritméticas y lógicas (alu´s), microprocesadores

de 8 y 16 bits.

VLSI

- Sus siglas significan Very Large Scale Integration (integración en muy alta escala) - Comprende los chips que contienen más de 1000 compuertas - Los Circuitos Integrados VSLI se fabrican también empleando tecnologías TTL,

CMMOS y PMOS.- Aplicaciones: micro-procesadores de 32 bits, micro-controladores, sistemas de

adquisición de datos.

Page 3: Tecnologías de CI´s

ULSI

- Sus siglas significan Ultra Large Scale Integration (integración en ultra escala) - Es de reciente aparición y llega hasta el límite de la tecnología actual, es decir,

hasta los centenares de millones de dispositivos por chip.

FAMILIAS DE CI´STTL

- Siglas en inglés: Transistor-Transistor Logic.- Siglas en español: LOGICA DE TRANSITOR a TRANSISTOR.- Sus elementos de entrada y salida son transistores bipolares.- Rangos de voltaje de alimentación y temperatura:

Voltaje nominal de 5V. La serie 74 de 4.75 a 5.25 V y una temperatura de 0ºC hasta

70º C La serie 54 de 4.5 hasta 5.5 V y una temperatura de -55ºC a

125º C. La serie 54 tiene un costo mayor dada su mayor tolerancia.

- Subfamilias: Serie 74L y 74H (TTL de baja potencia y alta velocidad) La serie 74L es una versión de baja potencia que consume

aproximadamente 1mW, pero a costa de un retraso de propagación mucho mayor.

La serie 74H versión de alta velocidad que tiene un retraso de propagación reducido, un mayor consumo de potencia.

Serie 74S TTL Schottky, disminuye el retraso de tiempo por almacenamiento, se logra conectando entre la base y el colector del transmisor un diodo de barrera Schottky, y emplea resistencias de bajo valor

Series 74LS(LS-TTL), TTL Schottky de bajo consumo de potencia,

La serie 74LS es una versión de la serie 74S con un menor consumo de potencia y velocidad. Utiliza el transistor Schottky

Series 74AS(AS-TTL) TTL avanzada Schottky, proporciona una mejora en la velocidad sobre las 74S, con un

Page 4: Tecnologías de CI´s

requerimiento de consumo de potencia mucho menor. Incluye bajos requerimientos de corrientes de entrada.

CMOS

- Siglas en inglés: Complementary metal-oxide-semiconductor- Siglas en español: "Estructuras semiconductor-óxido-metal complementarias”- VOLTAJE DE ALIMENTACIÓN:

Las series 4000 y 74C funcionan con valores de VDD, que van de 3 a 15 V Las series 74HC y 74RCT funcionan con un menor margen de 2 a 6 V. Cuando se emplean dispositivos CMOS y TTL, juntos, es usual que el voltaje

de alimentación sea de 5. Si los dispositivos CMOS funcionan con un voltaje superior a 5V para

trabajar junto con TTL se deben de tomar medidas especiales.- Subfamilias:

Series 4000/14000 La serie 4000A es la línea más usada de CI CMOS.

Algunas características más importantes de esta familia lógica son: La disipación de potencia de estado estático de los circuitos lógicos

CMOS es muy baja. Los niveles lógicos de voltaje CMOS son 0 V para 0 lógico y VDD para

1 lógico. VDD puede estar entre 3 V a 15 V Todas las entradas CMOS deben estar conectadas a algún nivel de

voltaje.

• Serie 74C

Es compatible terminal por terminal y función por función, con los dispositivos TTL que tienen el mismo número. Esto hace posible remplazar algunos circuitos TTL por un diseño equivalente CMOS. Por ejemplo, 74C74 puede remplazar al CI TTL 7474

Serie 74HC (CMOS de alta velocidad) Esta es una versión mejor de la serie 74C. – La principal mejora radica

en un aumento de diez veces en la velocidad de conmutación. Serie 74HCT

Page 5: Tecnologías de CI´s

Esta serie también es una serie CMOS de alta velocidad, y está diseñada para ser compatible en lo que respecta a los voltajes con los dispositivos TTL, es decir, las entradas pueden provenir de salidas TTL

Serie 74AC/ACT CMOS Avanzado Esta serie, la más nueva de los CMOS Funcionalmente equivalente con las diversas series de TTL, pero no es

compatible con terminales con el TTL.