th sm alkatrÉszek
DESCRIPTION
TH SM ALKATRÉSZEK. Elektronikus alkatrészek csoportosítása. -Funkció szerint?. Aktív, passzív. -Szerelhetőség szerint?. Furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip. -Funkciók száma szerint?. Diszkrét alkatrészek – egy alkatrész egy áramköri elemet tartalmaz, - PowerPoint PPT PresentationTRANSCRIPT
TH SM ALKATRÉSZEK
Elektronikus alkatrészek csoportosítása.
-Funkció szerint?
Aktív, passzív
-Szerelhetőség szerint?
Furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip
-Funkciók száma szerint?
Diszkrét alkatrészek – egy alkatrész egyáramköri elemet tartalmaz,Integrált áramkörök – egy alkatrész többáramköri elemet tartalmaz
A szerelt nyomtatott huzalozású lemez felépítése.
1. 2. 3.
4.
1. Forrszem2. Vezeték3. Forrasztási felület (pad)4. Via
1.2. 3.
4.
5.
6.7.8.9.
10.
1. kivezető2. Si chip3. huzalkötés
Részek megnevezése:
4. Fröccssajtolt tok
5. Kétoldalas nyomtatott huzalozású lemez
6. Fémezett falú furat7. Szerelőlemez8. Nem fémezett furat9. Forrasztott kötés10. Egyoldalas nyomtatott huzalozású lemez
Furatszerelt alkatrészek
1.2. 3.
4.
Furatszerelt alkatrészek csoportosítása
1. Kivezetések mechanikai tulajdonsága szerint.:
- Hajlékony (furatokhoz hajlítják)
2. Kivezetések geometriája szerint.:
-merev, fix (tervezett furatok)
-axiális -radiális -kerület mentén
Pl.: R,C C,LED,Tranzisztor IC
Diszkrét furatszerelt alkatrészek
1.
2.
3.
4.5.
6.
1. fémsapka
2. festékbevonat
3. Érték színkód
4. Ellenállás réteg
5. Értékbeállító köszörülés
1.
6. kivezetés
2.
3.5.
1.
3.
4.5.
1 fémezés.
2. fegyverzet
3. műanyag ház
4. kerámia dielektrikum
5. kivezetés
1.
2.
3.
4.
5.
1. kivezetés
2. fémsapka
3. festékbevonat
4. érték-színkód
5. huzaltekercselés
1.2.3.
4.
5.
1. kivezetés
2. katód jelölés
3. üvegtok
4. huzalkötés
5. Si dióda chip
Ez mi?
-PGA (Pin Grid Array)
Különleges furatszerelt alkatrészek.
-Elektro-mechanikus alkatrészek
-csatlakozók-kapcsolók-foglalatok
Furatszerelt alkatrészek csomagolási módjai
Alkatrész típus Csomagolási mód
-axiális kivezetésű
-radiális kivezetésű
-Integrált áramkör
Felületszerelt alkatrészek
1. 2. 3.4. 5.
6.
7.8.9.10.
1. ellenállás
2. kontaktusfelület
3. kivezetés
4. Si chip
5. huzalkötés.
6. fröccssajtolt tok
7. Via
8. szerelőlemez
9. belsőhuzalozási réteg
10. Forrasztásgátló maszk
Felületszerelt diszkrét passzív alkatrészek
1. 2.
4.
3.
5.
1. ellenállás réteg
2. védőüveg
3. Kerámia hordozó
4. Értékbeállító vágat
5. Háromréteges kontaktus
1.
2.
3.
4.
5. 6.
1. Kerámia dielektrikum réteg2. Elektróda réteg
3. élkontakt
4. fémezés
5. Kerámia fólia
6. elektróda
FELÜLETSZERELT AKTÍV ALKATRÉSZEKÉS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRI TOKOK
1.
5.
3.
2.
4.
1. Au huzal
2. kollektor
3. Epoxi tok
4. emitter
5. bázis
1.
3.
2.
4.
1. kivezetés
2. Au huzal
3. Chip
4. Chiptartó
SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA AKIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT
-Kerület mentén elhelyezkedő kivezetésekkel rendelkező tokozások
Mi a nevük?
SOICQFP
PLCCQFN
SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA AKIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT
- A tok alján egy rács metszéspontjaiban elhelyezkedő kivezetésekkelrendelkező tokozások (area array style)
BGA FC-BGA1. 2. 3.
4.5.
1. Fröccssajtolt tok
2. Si chip
3. Au huzal
4. interposer
5. bump
4. 5.
3.
6.
1. 2.
1. Fröccssajtolt tok
2. Si chip
3. bump
4. bump
5. alátöltés
6. interposer
SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA AKIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT
- A tok alján egy rács metszéspontjaiban elhelyezkedő kivezetésekkelrendelkező tokozások (area array style)
LGA
CHIPMÉRETŰ TOKOZÁSOK (CSP – CHIPSCALE PACKAGE)
CSP tokok csoportosítása (4):
-Hajlékony interposerrel rendelkező CSP -Merev interposerrel rendelkező CSP -Chiptartó keret+ kerület mentén elhelyezkedő kivezetések -Szelet szintű tokozású CSP
1.
2.
3.
4.
1. Fröccssajtolt tok
2. flip-chip
3. interposer
4. bump
FELÜLETSZERELT ALKATRÉSZEKCSOMAGOLÁSI MÓDJAI
Felületszerelt ellenállások
QFP, PLCC, QFN, BGA, LGA
SOIC – Small Outline IC
Felületszerelt kondenzátorok