thermal interface 2014年】放熱...thermal interface materials denka's thermal interface...

Thermal Interface Materialsデンカ放熱シート＆デンカ放熱スペーサー　総合カタログ

Thermal Interface Materials

DENKA's Thermal Interface Materials are composed of

silicone matrix and ceramic f iller,

and leverage highly developed organic and inorganic technologies

to deliver legendary radiation performance.

DENKA is constantly developing products that conform to dynamic

market requirements while further inspiring conf idence from our customers.

デンカ放熱シート＆デンカ放熱スペーサー　総合カタログ

デンカ放熱材は、長年培ってきた有機と無機の技術を活かし、

シリコーン樹脂とセラミックスフィラーを組み合わせた

高放熱部材です。

確かな信頼性と市場での実績を持ち、お客様のニーズに合わせ

日々進化を続けております。

04

for Thermal SolutionmaterialsDENKA

05

デンカ放熱スペーサー（DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER）

デンカ放熱グリース（DENKA THERMALLY CONDUCTIVE GREASE）

デンカ放熱シート（DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET）

FSL-JFSL-F3FSL-K4FSL-BSFSL-DFSL-BFSL-BHFSL-HFSL-HMFSL-HR

FCR-HGFC-Z1GFC-N8GFC-Q1GFC-P4GFC-V2

BFG-ABFGBSM

放熱スペーサー（Pad）

放熱グリース（Grease）

14

06

16

p.

p.

p.

DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER is a "pad type" material. It has superior softness and is suitable for

filling various gap sizes. It is recommended for portable base stations, digital gadgets, and other applications.

DENKA THERMALLY CONDUCTIVE GREASE can be applied flexibly. Customers can decrease thermal resistance by spreading our grease in a thin layer. Thermal Grease is highly prized in areas

such as server systems and in automotive application.

DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET maintains its insulating properties throughout comprehensive testing,

while also featuring ease in handling. It's suitable for automotive parts or electronic power supplies.

高い柔軟性を持ち、様々な大きさのギャップに対応できる放熱性シリコーンパッドです。

携帯基地局やタブレット等のデジタル機器に適しております。

液状であるため、塗布形状の自由度が高く、薄く塗ることで熱抵抗を大幅に低減できる放熱材です。

サーバーや自動車用途に用いられます。

全数検査により絶縁性を保証しており、ハンドリングにも優れる放熱シリコーンシートです。車載部品や電源等の高い信頼性が求められる用途に使用されております。

放熱シート（Sheet）

06

grade lineupTHERMALLY CONDUCTIVE SPACER

■ デンカ放熱スペーサー　グレード一覧

熱伝導率Thermal conductivit y

1-8

W/mK

DENKAFSL-JFSL-F3FSL-K4FSL-BSFSL-DFSL-BFSL-BHFSL-HFSL-HMFSL-HR


-

mm

％

-

W/mK

％

-

-

MPa

％

MPa

Ω・cm

kV/mm

-

ppm

-

-

mm

％

-

W/mK

％

-

-

MPa

％

MPa

Ω・cm

kV/mm

-

ppm

-

Gray

0.1 0.15 0.2 0.25

1

5

60

2.5

1.2

100

1.30

1×1014

測定中During measurement

50

V-0

Light Blue

0.3 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0

One or both side

4

15

25

2.8

0.15

149

0.042

1×1013

7.1

450

V-0

Light Gray

0.3 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0

2

25

15

1.7

0.25

218

0.064

1×1013

4.5

650

0.75mm以上：V-00.75mm未満：V-1

Light Blue

0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0

Both side

4

10

30

2.8

0.18

100

0.070

1×1013

6.9

600

V-0

Light Blue

0.5 1.0 2.0 3.0

2

20

15

2.5

0.2

200

0.060

1×1013


270

V-0

Gray

0.5 1.0 1.5 2.0

Both side

5

9

35

3.1

0.27

82

0.10

1×1013

7.9

300

V-0

Light Blue

0.5 0.75 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0

3

30

8

2.8

0.05

324

0.011

1×1013

7.2

450

V-0

Gray

0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0

Both side

7

10

45

3.3

0.25

30

0.4

1×1012

8.2

400

V-1

Light Blue

0.3 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0

3

15

30

2.7

0.23

111

0.087

1×1013

6.6

50

V-0

Gray

1.0 1.5 2.0 2.5 3.0

Both side

8

15

40

3.3

0.2

40

0.2

1×1012

8.3

250

V-1

単位 unit

単位 unit

FSL-J

FSL-B

FSL-F3

FSL-BH

FSL-K4

FSL-H

FSL-BS

FSL-HM

FSL-D

FSL-HR

項目 Item

色 color

厚さ Thickness

公差 Tolerance

タック Surface tack

熱伝導率 Thermal conductivity

圧縮率 Compressibility

硬度 Hardness

比重 Specific gravity

引っ張り強さ Breaking strength

伸び率 Elongation

ヤング率 Young’s Modulus

体積抵抗率 Volume resistance

絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown Voltage

比誘電率 Relative permittivity

低分子シロキサン Low molecule siloxane

難燃性 Flame retardancy

項目 Item

色 color

厚さ Thickness

公差 Tolerance

タック Surface tack


圧縮率 Compressibility

硬度 Hardness


引っ張り強さ Breaking strength

伸び率 Elongation

ヤング率 Young’s Modulus

体積抵抗率 Volume resistance

絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown Voltage

比誘電率 Relative permittivity


難燃性 Flame retardancy

-

Thickness gauge

-

-

ASTM D5470

1kgw

Asker C

25℃

JIS K6251

JIS K6251

JIS K6251

JIS K6911

JIS C2110

JIS K6249@1MHz

Σ D5-10

UL-94 File No. E49895

-

Thickness gauge

-

-

ASTM D5470

1kgw

Asker C

25℃

JIS K6251

JIS K6251

JIS K6251

JIS K6911

JIS C2110

JIS K6249@1MHz

Σ D5-10

UL-94 File No. E49895

試験条件 Test method


electronic

± 10

10

One or both side

10

One or both side

± 10

荷重と圧縮率の関係 Load vs Compressibility

耐熱信頼性（150℃） *FSL100F3　Heat-resistant reliability

圧力と熱抵抗の関係 Contact Pressure vs Thermal Resistance

70

60

50

40

30

20

10

1 　 2 　 3 　 4 　 5 　 6

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

荷重 Load (kg)

0

100F3

050F3

300F3

200F3

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

時間 Time (Hrs.)

0

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

サイクル Cycle

0

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

時間 Time (Hrs.)

0

3.0

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

1 　 2 　 3 　 4 　 5 　 6

熱抵

抗 T

herm

al R

esis

tanc

e (℃

-6cm

2 /W

)

圧力 Contact pressure (kg/cm2)

0

100F3

050F3

300F3

200F3

50

40

30

20

10

250 500 750 10000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

時間 Time (Hrs.)

50

40

30

20

10

250 500 750 1000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

サイクル Cycle

0

50

40

30

20

10

250 500 750 1000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

時間 Time (Hrs.)

0

Thermal conductivity of FSL-F3 is 2W/mK. It is utilized in gadgets such as tablet PC's.

FSL-F3 は熱伝導率2W/mK の放熱パッドです。タブレットPC 等のデジタル機器に使用されております。

製品特徴

耐ヒートサイクル信頼性（-40℃ ⇔ +125℃） *FSL100F3　Heat-cycle resistant reliability

耐湿信頼性（85℃ / 85%） *FSL100F3　Humidity-resistant reliability

製品データ

07


2

W/mKデンカ放熱スペーサー FSL-F3

DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER

electronicmaterialsFSL-F3


FSL-BS



耐熱信頼性（150℃） *FSL100BS　Heat-resistant reliability


70

60

50

40

30

20

10

1 　 2 　 3 　 4 　 5 　 6

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

荷重 Load (kg)

0

100BS

050BS

300BS

200BS

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

時間 Time (Hrs.)

0

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

サイクル Cycle

0

50

40

30

20

10

250 500 750 1000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

サイクル Cycle

0

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

( W/m

K)

時間 Time (Hrs.)

0

3.0

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

1 　 2 　 3 　 4 　 5 　 6

熱抵

抗 T

herm

al R

esis

tanc

e (℃

-6cm

2 /W

)

圧力 Contact Pressure (kg/cm2)

0

100BS

050BS

300BS

200BS

50

40

30

20

10

250 500 750 10000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

時間 Time (Hrs.)

50

40

30

20

10

250 500 750 1000

圧縮

率 C

ompr

essib

ility

(%)

時間 Time (Hrs.)

0

FSL-BS is the softest grade in our thermally conductive spacer lineup, with compressibility of 30%. It is recommended in applications which require both high thermal conductivity and compressibility, such as in portable base stations.

FSL-BS はシリーズ中、最高の30% の圧縮率を誇ります。携帯基地局等、高い熱伝導率と圧縮率が必要な用途に適しています。製品特徴

デンカ放熱スペーサー FSL-BSDENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER

耐ヒートサイクル信頼性（-40℃ ⇔ +125℃） *FSL100BS　Heat-cycle resistant reliability

耐湿信頼性（85℃ / 85%） *FSL100BS　Humidity-resistant reliability

製品データ

08


3

W/mK

FSL-D



耐熱信頼性（150℃） *FSL100D　Heat-resistant reliability


70

60

50

40

30

20

10

1 　 2 　 3 　 4 　 5 　 6

圧縮

率 C

ompr

essib

ility

(%)

荷重 Load (kg)

0

100D

050D

300D

200D

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

時間 Time (Hrs.)

0

7

6

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

サイクル Cycle

0

7

6

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

( W/m

K)

時間 Time (Hrs.)

0

7

6

5

4

3

2

1

3.0

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

1 　 2 　 3 　 4 　 5 　 6

熱抵

抗 T

herm

al R

esis

tanc

e (℃

-6cm

2 /W

)


0

100D

050D

300D

200D

50

40

30

20

10

250 500 750 10000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

時間 Time (Hrs.)

50

40

30

20

10

250 500 750 1000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

サイクル Cycle

0

50

40

30

20

10

250 500 750 1000

圧縮

率 C

ompr

essib

ility

(%)

時間 Time (Hrs.)

0

FSL-D contains less Low molecule siloxane and has high reliability.

FSL-D は低分子シロキサンの含有を抑制したグレードです。

製品特徴

耐ヒートサイクル信頼性（-40℃ ⇔ +125℃） *FSL100D　Heat-cycle resistant reliability

耐湿信頼性（85℃ / 85%） *FSL100D　Humidity-resistant reliability

製品データ

09


3

W/mKデンカ放熱スペーサー FSL-D


FSL-B



耐熱信頼性（150℃） *FSL100B　Heat-resistant reliability


70

60

50

40

30

20

10

1 　 2 　 3 　 4 　 5 　 6

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

荷重 Load (kg)

0

100B

050B

300B

200B

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

時間 Time (Hrs.)

0

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

サイクル Cycle

0

50

40

30

20

10

250 500 750 1000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

サイクル Cycle

0

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

時間 Time (Hrs.)

0

3.0

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

1 　 2 　 3 　 4 　 5 　 6

熱抵

抗 T

herm

al R

esist

ance

( ℃-6

cm2 /

W)


0

100B

050B

300B

200B

50

40

30

20

10

250 500 750 10000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

時間 Time (Hrs.)

50

40

30

20

10

250 500 750 1000

圧縮

率 C

ompr

essib

ility

(%)

時間 Time (Hrs.)

0

FSL-B is Denka's economy grade, featuring excellent balance between thermal conductivity and computability.

FSL-B は熱伝導率と柔軟性のバランスが取れた汎用グレードです。

製品特徴

デンカ放熱スペーサー FSL-BDENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER

耐ヒートサイクル信頼性（-40℃ ⇔ +125℃） *FSL100B　Heat-cycle resistant reliability

耐湿信頼性（85℃ / 85%） *FSL100B　Humidity-resistant reliability

製品データ

10


4

W/mK


耐熱信頼性（150℃） *FSL100BH　Heat-resistant reliability


70

60

50

40

30

20

10

1 　 2 　 3 　 4 　 5 　 6

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

荷重 Load (kg)

0

100BH

050BH

300BH

200BH

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

時間 Time (Hrs.)

0

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

サイクル Cycle

0

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

時間 Time (Hrs.)

0

3.0

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

1 　 2 　 3 　 4 　 5 　 6

熱抵

抗 T

herm

al R

esis

tanc

e (℃

-6cm

2 /W

)


0

100BH

050BH

300BH

200BH

50

40

30

20

10

250 500 750 10000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

時間 Time (Hrs.)

50

40

30

20

10

250 500 750 1000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

サイクル Cycle

0

50

40

30

20

10

250 500 750 1000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

時間 Time (Hrs.)

0

FSL-BH is harder than standard FSL-B grade, making it suitable for producing thicker pads.

FSL-BH は標準タイプのB よりもやや硬く、厚物の生産が可能です。

耐ヒートサイクル信頼性（-40℃ ⇔ +125℃） *FSL100BH　Heat-cycle resistant reliability

耐湿信頼性（85℃ / 85%） *FSL100BH　Humidity-resistant reliability

製品データ

FSL-BH

放熱スペーサー（Pad）製品特徴

11


4

W/mKデンカ放熱スペーサー FSL-BH



耐熱信頼性（150℃） *FSL100H　Heat-resistant reliability


70

60

50

40

30

20

10

1 　 2 　 3 　 4 　 5 　 6

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

荷重 Load (kg)

0

100H

050H

200H

7

6

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

時間 Time (Hrs.)

0

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

サイクル Cycle

0

7

6

5

4

3

2

1

50

40

30

20

10

250 500 750 1000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

サイクル Cycle

0

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

時間 Time (Hrs.)

0

7

6

5

4

3

2

1

3.0

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

1 　 2 　 3 　 4 　 5 　 6

熱抵

抗 T

herm

al R

esist

ance

(℃-6

cm2 /

W)


0

100H

050H

200H

50

40

30

20

10

250 500 750 10000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

時間 Time (Hrs.)

50

40

30

20

10

250 500 750 1000

圧縮

率 C

ompr

essi

bilit

y (%

)

時間 Time (Hrs.)

0

FSL-H features high thermal conductivity at 5W/mk, and also reverts to its original state after unloading.

FSL-H は5W/mK の高放熱パッドで、圧縮に対する反発力があります。

デンカ放熱スペーサー FSL-HDENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER

耐ヒートサイクル信頼性（-40℃ ⇔ +125℃） *FSL100H　Heat-cycle resistant reliability

耐湿信頼性（85℃ / 85%） *FSL100H　Humidity-resistant reliability

製品データ

FSL-H


12


5

W/mK


耐熱信頼性（100℃） *FSL100HR　Heat-resistant reliability


70

60

50

40

30

20

10

1 　 2 　 3 　 4 　 5 　 6

圧縮

率 C

ompr

essib

ility

(%)

荷重 Load (kg)

0

200HR

100HR

300HR

10

9

8

7

6

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

時間 Time (Hrs.)

0

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

時間 Time (Hrs.)

0

10

9

8

7

6

5

4

3

2

1

250 500 750 1000

熱伝

導率

The

rmal

Con

duct

ivity

(W

/mK

)

時間 Time (Hrs.)

0

10

9

8

7

6

5

4

3

2

1

3.0

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

1 　 2 　 3 　 4 　 5 　 6

熱抵

抗 T

herm

al R

esis

tanc

e (℃

-6cm

2 /W

)


0

200HR

100HR

300HR

250 500 750 10000

アス

カー

C A

sker

C (-

)

時間 Time (Hrs.)

70

60

50

40

30

20

10

250 500 750 10000

アス

カー

C A

sker

C (-

)

時間 Time (Hrs.)

80

70

60

50

40

30

20

10

250 500 750 10000

アス

カー

C A

sker

C (-

)

時間 Time (Hrs.)

70

60

50

40

30

20

10

FSL-HR has highest thermal conductivity in our lineup, at 8W/mK.

FSL-HR は8W/mK とシリーズ中最高の熱伝導率を誇るグレードです。

耐熱信頼性（125℃） *FSL100HR　Heat resistant reliability

耐湿信頼性（85℃ / 85%） *FSL100HR　Humidity-resistant reliability

製品データ

FSL-HR


13


8

W/mKデンカ放熱スペーサー FSL-HR


14

grade lineupTHERMALLY CONDUCTIVE GREASE

■ デンカ放熱グリース　グレード一覧


1.2-6.2

W/mK

DENKAFCR-HGFC-Z1GFC-N8GFC-Q1GFC-P4GFC-V2

放熱グリース

（Grease）

項目 Item

色 color

熱抵抗 Thermal Resistance


絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage

電気抵抗 Volume resistivity

離油度 Oil Separation

重量減少率 Weight loss


粘度 Viscosity


温度領域 Useful temperature range

electronic

-

℃・cm2/W

W/mK

kV/mm

Ω・cm

%

wt%

-

Pa・s

ppm

℃

0.30

3.3

7

1.1× 1014

0

0.03

3.1

500

N.D.

-40～ 130

0.07

2.0

-

-

0.1

0.3

2.6

240

Less than 100

-40～ 100

単位 unit FCR-H GFC-Z1 GFC-N8

0.07

1.5

7

1× 1013

0

0.05

2.9

450

Less than 200

-40～ 125

Visual

ASTM D5470

ASTM D5470

JIS 2101

JIS K6911

JIS K2220 130℃ , 100Hrs.

150℃ -24Hrs.

Calculation

Share rate 10(s-1) @25℃

∑ 5-10

-


-

℃・cm2/W

W/mK

kV/mm

Ω・cm

%

wt%

-

Pa・s

ppm

℃

White

0.07

1.2

3

1× 1013

0.1

0.3

3.3

320

Less than 300

-40～ 125

Gray

0.43

3.5



0

0.15

3.2

300

Less than 100

-40～ 125

単位 unit GFC-Q1 GFC-P4 GFC-V2項目 Item

色 color

熱抵抗 Thermal Resistance



電気抵抗 Volume resistivity

離油度 Oil Separation

重量減少率 Weight loss


粘度 Viscosity


温度領域 Useful temperature range

Gray

0.12

6.2

-

-

0


2.7

280

Less than 100

-40～ 125

Visual

ASTM D5470

ASTM D5470

JIS 2101

JIS K6911

JIS K2220 130℃ , 100Hrs.

150℃ -24Hrs.

Calculation

Share rate 10(s-1) @25℃

∑ 5-10

-

Gray

※ 上記の熱伝導率には界面熱抵抗を含みません。Thermal conductivity isn't including contact resistance.

圧力と熱抵抗の相関 Contact pressure vs Thermal Resistance

温度と粘度の相関 Temperature vs Viscosity

圧力とB LTの相関 Contact pressure vs BLT

熱抵抗試験 Resistance heat test（@130℃）

0.4

0.3

0.2

0.1

圧力 Contact Pressure (psi) ASTM D5470D

0 20 40 60 80 100 120

GFC-Q1 GFC-Z1GFC-N8 FCR-H

熱抵

抗（℃

-cm

2 /W）

Ther

mal

Resis

tanc

e (℃

-cm

2 /W

)

10000

1000

1000 20 40 60 80

粘度

Vis

cosi

ty (P

a・s）

温度 Temperature (℃) * HAAKE MAAS Ⅲ share rate 10s-1

-20

GFC-Z1 GFC-N8GFC-Q1 FCR-H

100

80

60

40

20

20 40 60 80 100 120

BLT

( μm

)

圧力 Contact Pressure (psi) Materials : glass/glassSize : 10mm ×10mmInitial thickness : 0.1mm

測定部材 : ガラス / ガラスサイズ : 10mm×10mmグリース初期厚み : 0.1mm

0

GFC-Q1 GFC-Z1GFC-N8 FCR-H

0.4

0.3

0.2

0.1

250 500 750 1000

時間 Time (Hrs.) Materials : glass/glassSize : 10mm ×10mmInitial thickness : 0.1mm

*GFC-Z1 の試験温度のみ 70℃です*Test temperature for GFC-Z1 is 70℃.

測定部材 : ガラス / ガラスサイズ : 10mm×10mmグリース初期厚み : 0.1mm

0

GFC-Q1 GFC-N8FCR-H GFC-Z1

熱抵

抗（℃

-cm

2 /W）

Ther

mal

Resis

tanc

e (℃

-cm

2 /W

)

DENKA THERMALLY CONDUCTIVE GREASE is a liquid-type TIM, and features high heat radiation properties together with high reliability. GFC-N8 is our premium grade with high resistance properties for pump-out and bleed-out.

デンカ放熱グリースは抜群の放熱性、信頼性を持つ液状タイプの放熱材です。特にGFC-N8 は耐ポンプアウト性、耐ブリードアウト性に優れた高信頼性グレードです。製品特徴

デンカ放熱グリースDENKA THERMALLY CONDUCTIVE GREASE

製品データ

15


1.2-6.2

W/mKelectronicmaterials

FCR-HGFC-Z1GFC-N8GFC-Q1GFC-P4GFC-V2

放熱グリース（Grease）

16

electronicTHERMALLY CONDUCTIVE SHEET

■ デンカ放熱シート　グレード一覧

DENKABFG-ABFGBSM

放熱シート

（Sheet）

単位 unit

単位 unit

BFG20

BFG20A

BFG30

BFG30A

BFG45

BFG45A

BFG80

BFG80A

項目 Item

色 color

厚さ Thickness

補強層 Reinforced layer

熱抵抗 Thermal resistance TO-3

熱抵抗 Thermal resistance TO-3P

熱伝導率 Thermal conductivity TO-3

耐電圧 Withstand voltage


体積抵抗率 Volume resistivity

誘電率 Dielectric constant

難燃性 Flammability


引張強さ Tensile strength

引裂強さ Tear strength

硬度 Hardness

耐折り曲げ性 Foldamability

項目 Item

色 color

厚さ Thickness













硬度 Hardness




-

mm

-

℃ /W

℃ /W

W/mK

AC kV

AC kV

Ω・cm

-

UL94

g/cm3

MPA kgf/cm2

kN/m kgf/cm

Durometer A

φmm

-

mm

-

℃ /W

℃ /W

W/mK

AC kV

AC kV

Ω・cm

-

UL94

g/cm3

MPA kgf/cm2

kN/m kgf/cm

Durometer A

φmm

Light Green

0.20± 0.05

0.18

0.37

1.0

3.0

1.9× 1015

25 260

117 120

1.2

0.20± 0.05

0.12

0.28

1.0

3.0

1.7× 1015

9 96

41 42

90

1.0

White

0.30± 0.05

0.20

0.42

3.0

6.5

2.4× 1015

20 200

88 90

1.2

0.30± 0.05

0.15

0.29

3.0

6.0

7.9× 1015

8 84

37 38

90

1.2

White

0.45± 0.05

0.25

0.51

4.0

9.0

3.3× 1015

14 140

59 60

3.1

0.45± 0.05

0.19

0.32

4.0

9.0

9.2× 1015

5 69

36 29

89

1.2

White

0.80＋ 0.20/-0.05

0.36

0.77

5.0

>10

4.1× 1015

9 90

39 40

>5

0.80＋ 0.20/-0.05

0.30

0.66

5.0

>10

8.9× 1015

4 41

28 19

88

3.1

-

-

-

Denka method

Denka method

Denka method

JEM 1021

JIS C2110

JIS K6271

1MHz

FileNo.E49895

-

JIS K6251

JIS K6252

JIS K6253

-

-

-

-

Denka method

Denka method

Denka method

JEM 1021

JIS C2110

JIS K6271

1MHz

FileNo.E49895

-

JIS K6251

JIS K6252

JIS K6253

-

grade lineup

Reinforced with glass fiber

White


V-0

V-0

4.1

3.6

1.7

88

5.0

3.3

1.7

※ 熱伝導率の値は 1mm での推定値。界面熱抵抗を含みます。(The values of thermal condutivity are the estimates including contact resistance at 1mm thick.)※ TO-3 形状における熱抵抗

TO-3 型トランジスタパッケージと同一型のモデルヒーター（銅製ケース内にヒーターを内蔵したもの）とヒートシンク（銅板）の間に放熱シート試料を挟み、所定のトルクで締め付けた後、所定の電圧を印加した時のモデルヒーターとヒートシンクの温度を測定し、その温度差より算出。

※ TO-3P 形状における熱抵抗TO-3P, TO-3PL, TO-220 等のトランジスタパッケージとヒートシンク（放熱フィン）の間に放熱シート試料を挟み、所定のトルクで締め付けた後、所定の電圧を印加した時のトランジスタとヒートシンクの温度を測定し、その温度差より算出。

17

electronicmaterialsBFG-ABFGBSM

放熱シート（Sheet）


1.4-5.0

W/mK

単位 unit

単位 unit

BS20

M20

BS30

M30

BS45

M45

BS80

M80

項目 Item

色 color

厚さ Thickness













硬度 Hardness


項目 Item

色 color

厚さ Thickness













硬度 Hardness




-

mm

-

℃ /W

℃ /W

W/mK

AC kV

AC kV

Ω・cm

-

UL94

g/cm3

MPA kgf/cm2

kN/m kgf/cm

Durometer A

φmm

-

mm

-

℃ /W

℃ /W

W/mK

AC kV

AC kV

Ω・cm

-

UL94

g/cm3

MPA kgf/cm2

kN/m kgf/cm

Durometer A

φmm

Light Green

0.20± 0.05

0.19

0.40

1.0

3.0

1.8× 1015

1.7

25 260

117 120

88

Completely foldable

0.20± 0.05

0.43

0.86

1.0

2.4

1.7× 1015

1.9

28 290

127 130

91

0.8

Green

0.30± 0.05

0.21

0.45

3.0

5.1

2.6× 1015

1.6

18 180

88 90

89

Completely foldable

0.30± 0.05

0.64

1.27

3.0

5.5

1.7× 1015

1.9

24 240

98 100

91

1.2

Green

0.45± 0.05

0.26

0.54

4.0

7.8

2.5× 1015

1.6

13 130

59 60

89

Completely foldable

0.45± 0.05

0.80

1.59

4.0

8.5

2.8× 1015

2.0

26 270

107 110

90

2.5

Green

0.80＋ 0.20/-0.05

0.37

0.79

5.0

>10

1.8× 1015

1.6

9 90

39 40

88

0.1

0.80＋ 0.20/-0.05

1.07

2.10

5.0

>10

2.6× 1015

2.0

20 200

68 70

90

1.5

-

-

-

Denka method

Denka method

Denka method

JEM 1021

JIS C2110

JIS K6271

1MHz

FileNo.E49895

-

JIS K6251

JIS K6252

JIS K6253

-

-

-

-

Denka method

Denka method

Denka method

JEM 1021

JIS C2110

JIS K6271

1MHz

FileNo.E49895

-

JIS K6251

JIS K6252

JIS K6253

-


V-0

Yellow


V-0

3.9

3.5

1.4

4.0

BFG-A

BFGシリーズ

締付けトルクと熱抵抗の関係 Relation between tightening torque and thermal resistance

劣化試験後の物性変化／耐高温性（200℃）Physical properties change after high temperature treatment (200℃)

劣化試験後の物性変化／耐低温性（-50℃）Physical properties change after low temperature treatment (-50℃)

劣化試験後の物性変化／耐湿性（85℃×85%RH）Physical properties change after 85℃×85%RH treatment

劣化試験後の物性変化／耐熱衝撃性（ヒートサイクル）Physical properties change after heat cycle treatment (-50℃ ⇄ 150℃)

0.6

0.4

0.2

熱抵

抗 T

herm

al re

sista

nce

( ℃/W

)

締付けトルク（N・m） Tightening torque (N・m）

0.0 0.5 1.0

BFG20A BFG30ABFG45A BFG80A

（T0-3 形状） (T0-3 shape）

250 750

0.30

0.25

0.20

0.15

0.10

0.05

経過時間 Hr

at 200℃

0 500 1000


熱抵

抗（℃

/W）

The

rmal

resi

stan

ce ( ℃

/W)

250 750

0.30

0.25

0.20

0.15

0.10

0.05

経過時間 Hr

- 50℃

0 500 1000


熱抵

抗（℃

/W）

The

rmal

resi

stan

ce ( ℃

/W)

250 750

0.35

0.30

0.25

0.20

0.15

0.10

0.05

経過時間 Hr

0 500 1000


85℃×85%RH

熱抵

抗（℃

/W）

The

rmal

resi

stan

ce ( ℃

/W)

200 400 600 800 10000

0.35

0.30

0.25

0.20

0.15

0.10

0.05

サイクル Cycle


-50℃×30min ⇒150℃×30min

熱抵

抗（℃

/W）

The

rmal

resi

stan

ce ( ℃

/W)

1.5

1.0

0.5


0.0 0.5 1.0


熱抵

抗（℃

/W）

The

rmal

resi

stan

ce ( ℃

/W)

（T0-3P 形状） (T0-3P shape）

250 750

12.0

10.0

8.0

6.0

4.0

2.0

経過時間 Hr

0 500 1000

at 200℃


絶縁

破壊

電圧（

kV）

Diel

ectri

c bre

akdo

wn

volta

ge(k

V)

250 750

12.0

10.0

8.0

6.0

4.0

2.0

経過時間 Hr

0 500 1000

-50℃


絶縁

破壊

電圧（

kV）

Diel

ectri

c bre

akdo

wn

volta

ge(k

V)

250 750

12.0

10.0

8.0

6.0

4.0

2.0

経過時間 Hr

0 500 1000


85℃×85%RH

絶縁

破壊

電圧（

kV）

Diel

ectri

c bre

akdo

wn

volta

ge(k

V)

250 750

12.0

10.0

8.0

6.0

4.0

2.0

サイクル Cycle

0 500 1000


-50℃×30min ⇒150℃×30min

絶縁

破壊

電圧（

kV）

Diel

ectri

c bre

akdo

wn

volta

ge(k

V)

BFG-A is insulating heat conductive sheet with highest thermal conductivity in our lineup, 5W/mK.

BFG-A はシリーズ中、最高の熱伝導率（5W/mK）を誇る絶縁放熱シートです。

製品特徴

製品データ

18


5

W/mKデンカ放熱シート BFG-ADENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET (BFG-A)

BFG

BFGシリーズ

締付けトルクと熱抵抗の関係 Relation between tightening torque and thermal resistance

劣化試験後の物性変化／耐高温性（200℃）Physical properties change after high temperature treatment (200℃)

劣化試験後の物性変化／耐低温性（-50℃）Physical properties change after low temperature treatment (-50℃)

劣化試験後の物性変化／耐湿性（85℃×85%RH）Physical properties change after 85℃×85%RH treatment

劣化試験後の物性変化／耐熱衝撃性（ヒートサイクル）Physical properties change after heat cycle treatment (-50℃ ⇄ 150℃)

0.6

0.4

0.2


（T0-3 形状） (T0-3 shape）

0.0 0.5 1.0

BFG20 BFG30BFG45 BFG80

熱抵

抗（℃

/W）

The

rmal

resi

stan

ce ( ℃

/W)

0.40

0.35

0.30

0.25

0.20

0.15

0.10

0.05

経過時間 Hr

at 200℃

0 500250 750 1000


熱抵

抗（℃

/W）

The

rmal

resi

stan

ce ( ℃

/W)

250 750

0.40

0.35

0.30

0.25

0.20

0.15

0.10

0.05

経過時間 Hr

0 500 1000


at -50℃

熱抵

抗（℃

/W）

The

rmal

resi

stan

ce ( ℃

/W)

250 750

0.40

0.35

0.30

0.25

0.20

0.15

0.10

0.05

経過時間 Hr

0 500 1000


85℃×85%RH

熱抵

抗（℃

/W）

The

rmal

resi

stan

ce ( ℃

/W)

250 750

0.40

0.35

0.30

0.25

0.20

0.15

0.10

0.05

サイクル Cycle

0 500 1000


-50℃×30min ⇒150℃×30min

熱抵

抗 T

herm

al re

sist

ance

( ℃/W

)

1.5

1.0

0.5


0.0 0.5 1.0


熱抵

抗（℃

/W）

The

rmal

resi

stan

ce ( ℃

/W)

（T0-3P 形状） (T0-3P shape）

250 750

12.0

10.0

8.0

6.0

4.0

2.0

経過時間 Hr

0 500 1000


at 200℃

絶縁

破壊

電圧（

kV）

Diel

ectri

c bre

akdo

wn

volta

ge(k

V)

250 750

12.0

10.0

8.0

6.0

4.0

2.0

経過時間 Hr

0 500 1000


at -50℃

絶縁

破壊

電圧（

kV）

Diel

ectri

c bre

akdo

wn

volta

ge(k

V)

250 750

12.0

10.0

8.0

6.0

4.0

2.0

絶縁

破壊

電圧（

kV）

Diel

ectri

c bre

akdo

wn

volta

ge(k

V)

経過時間 Hr

0 500 1000


85℃×85%RH

250 750

12.0

10.0

8.0

6.0

4.0

2.0

サイクル Cycle

0 500 1000


-50℃×30min ⇒150℃×30min

絶縁

破壊

電圧（

kV）

Diel

ectri

c bre

akdo

wn

volta

ge(k

V)

BFG grade is a sheet that has superior insulation & thermal conduction with a reinfocement layer (fiber glass). It is designed to support a number of applications.

BFG は補強材（ガラスクロス）を入れた絶縁放熱シートです。優れた熱伝導性と電気絶縁性をもち、様々な用途に対応できます。製品特徴

デンカ放熱シート BFGDENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET

製品データ

19


4.1

W/mK

After clipping TIM by Copper jig, heating up from upper side.The relation between distance from lower copper and temperature is described as chart.Thermal resistance can be calculated by TH and TL.

Measuring Viscosity when the rate of rotation is “dγ /dt=10” and the thickness of TIM is 0.3mm by using HAAKE MAASIII.

左図の様に銅治具の間にTIM を挟み込み、銅治具上部よりヒーターにて加熱する。銅治具下部からの距離と温度の関係をプロットすると右図になり、TH とTL を算出し、左式より熱抵抗値を求める。熱伝導率は熱抵抗値から算出する。

回転型粘弾性測定装置（HAAKE MAAS Ⅲ）を使用し、厚み0.3㎜にて回転速度dγ/dt=10 の時の粘度を測定する。

◆試験方法 Test method (Denka method）

TO-3 型トランジスタパッケージと同一型のモデルヒーター（銅製ケース内にヒーターを内蔵したもの）とヒートシンク（銅板）の間にサンプル（放熱シート) を挟み、所定のトルクで締め付けた後、所定の電圧を印加した時のモデルヒーターとヒートシンクの温度を測定し、その温度差より算出。

◆試験方法 Test method (Denka method）

TO-3P,TO-3PL,TO-220 等のトランジスタパッケージとヒートシンク（放熱フィン）の間にサンプル（放熱シート）を挟み、所定のトルクで締め付けた後、所定の電圧を印加した時のトランジスタとヒートシンクの温度を測定し、その温度差より算出。

＊ヒートシンクは一般的な電源用に使用されているもの。ご希望により変更致します。

20

熱抵抗測定方法（ASTM D5470）

粘度測定方法

トランジスタパッケージ実装状態に於ける熱抵抗（製品番号 D-1,D-3,D-6 等）

圧縮率測定方法

熱抵抗測定方法

TO-3 形状に於ける熱抵抗（製品番号 B-1）

Method of determination for Thermal resistance

Method of Viscosity

Thermal resistance af ter mounted (Product No. : D-1, D-3, D-6 etc.)

Method of Compressibi l i ty

Method of determination for Thermal resistance

Thermal resistance of TO-3 Type (Product No. : B-1)

Compressibility圧縮率 (%)= ×100

d

d-d'

Thermalresistance Heat flow ratio

熱抵抗 =熱流束

TH - TL

Thermal conductivity Thermal resistance × dimension of TIM

Thickness of TIM熱伝導率＝

熱抵抗× TIM の面積

TIMの厚み

[ 定常条件 ] Test condit ions締結トルク Tightening torque：0.5N･m（5.1kgf･m）印加電圧 Applied voltage：15W

〈サンプル概略寸法〉

Thermal conductivitydimension × Thermal resistance

Thickness熱伝導率（Ｗ/ｍ・ｋ）＝

面積（㎡）×熱抵抗（℃/Ｗ）

厚さ（ｍ）

Thermal resistance Interface

resistanceApplied voltage

Temperature of heater T1 - Temperature of cooling block T2熱抵抗（℃/Ｗ）＝＋接触抵抗

（界面抵抗）印加電圧（W）

モデルヒータ温度Ｔ１－冷却ブロック温度Ｔ２

＋Thermal resistance Interface

resistanceApplied voltage

Temperature of transistor - Temperature of heatsink熱抵抗（℃/Ｗ）＝接触抵抗

（界面抵抗）印加電圧（W）

トランジスタ温度－ヒートシンク温度

Distance

Temperature

Thermocouple

Thermocouple

TIM

距離

熱電対

熱電対

温度TH TL

TIM10mm×10mm

圧縮前Before pressing

圧縮後After pressing

} }d d’

1kg pressure

1kg荷重

TIM

HAAKE MAAS Ⅲ

Share rate

トランジスタTransistor

トランジスタTransistor

放熱フィン温度測定用熱電対Thermocouple for radiator fin

放熱フィンRadiator fin

トランジスタ温度測定用熱電対Thermocouple for transistor temperatureサンプル

SampleサンプルSample

ヒーターHeater

TO-3型モデルヒーターModel heater (TO-3 Type)

銅版

28

2-Φ3

4230.2

Copper plate

(mm)冷却水

Coolant water

冷却ブロックCooling block

T1 熱電対Thermocouple

T2 熱電対Thermocouple

サンプルSample

16.9

10.9

2-Φ4.5

21

よくある質問QQ

QQ

QQ

Q

Q

Q

Q

Q

Q

Q

A

A

A

AA

A

A

A

A

A

A

A

A&(FAQ)

What kind of filler is Denka using?

What is the th innest th ickness for expanding DENK A THERMALLY CONDUCTIVE GREASE?

What is the range of usage temperature of DENKA TIM?

Is it possible to supply grease by syringe-type?

What is the expiration date for DENKA TIM?

What is the most recommended torque pressure of DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET?

What are the points to remember when storing?

What is the way to decrease thermal resistance of DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET?

What is the difference between “Dielectric breakdown voltage” and ” Dielectric withstanding voltage”?

Do DENKA TIM products contain environmentally hazardous substances?

What is the most su i tab le compress ib i l i t y for DENK A THERMALLY CONDUCTIVE SPACER?

Is the re Non-adhes i ve t ype o f DENK A THERMALLY CONDUCTIVE SPECER?

Denka utilizes inorganic fillers, such as BN and Al2O3, that we produce in-house.

Please refer to the value of “BLT” in this catalog.

We recommend to use around 125℃ . Please contact us when you’d like to use them over 125℃ .

Yes. Denka also supplies grease in syringe packaging.

6 months after ETD date.

5kg-cm.

Please keep away from direct daylight and preserve under room temperature.

We recommend to increase contact between sheet and other materials, or by using grease.

D ie lectr ic breakdown vo l tage:The vo l tage va lue when breakdown happens Dielectric withstanding voltage : The maximum voltage value DENKA assures insulating property

Denka does not intentionally utilize or include environmentally hazardous substances in TIM products.

We recommend 10%, but you can use by compressing over 10%.

Non-adhesive process can be applied only one side.

どのようなフィラーを使用していますか？

グリースの最薄の塗布厚みは？放熱材の使用可能温度はどの程度ですか？

シリンジでの対応は可能ですか？使用期限はどの程度ですか？

放熱シートの推奨トルク圧は？

保管時の注意点は？　

放熱シートの界面抵抗を下げるためにはどうすればよいですか？

「絶縁破壊電圧」と「耐電圧」の違いは何ですか？

環境負荷物質を含有していますか？

放熱スペーサーの最適な圧縮率は？　

放熱スペーサーのタックフリー処理は可能ですか？

弊社製のボロンナイトライド、アルミナなどの無機フィラーをメインに使用しております。

各グレードに記載しております「BLT」の値を参照してください。

約125℃での使用を推奨しております。それ以上の温度環境で使用される場合は、ご相談下さい。

可能です。当社にてシリンジへの充填も行っております。

出荷後半年とさせて頂いております。

5kg-cm です。

直射日光に当てず、室温で保管してください。

界面抵抗を下げるためには　　①相手材とシートの密着度を上げる　　②シートに放熱グリースを塗布する　　などが考えられます。

「絶縁破壊電圧」は実際に絶縁破壊が起こる電圧の値です。「耐電圧」は弊社が絶縁を保証する最大電圧の値です。

意図的な使用、含有はございません。

推奨圧縮率は 10％です。但し、それ以上に圧縮して使用することも可能です。

片面のみ対応可能です。両面は対応しておりません。

22

Denka Chemicals GmbH Denka Chemicals Hong Kong Ltd.

Denka Chemicals Shanghai Co.,Ltd GUANGZHOU BRANCH

Denka Chemicals Korea Co., Ltd

Denka Corporation - California Office

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Unit 1010, East Tower, Tsim Sha Tsui Center,66 Mody Road, TST, Kowloon, Hong KongTelephone：852-3691-8636 Facsimile：852-3527-0604E-mail：[email protected]

4F-2, No76, Nanjing W Rd.Datong District, Taipei 103-52Taiwan R.O.CTelephone：886-2-2558-2026 Facsimile：886-2-2558-2606E-mail：[email protected]

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23

ご注意

NOTICE

本資料の記載データは作成した時点で測定した代表値であり、規格値ではありません。　　仕様変更等のため、断り無く変更することが御座います。

　　また、記載内容に関しては、いかなる保証をなすものではありません。

All properties in this catalog are typical values and

should not be used for writing specification.

Denka makes no warranty or representation as to the entire accuracy or completeness

of the Product information in this catalog.

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