zigbee程式開發與韌體設計ftp.syris.com/syris_zigbee_2530_sdk_dvd/powerpoint/zigbee...彙編、鏈結、下載和除錯等各種基於8051...
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程式開發與撰寫
軟體環境及設備介紹
軟體:
安裝 IAR Embedded WorkBench [ EW8051 MSC-51 V7.51A ]
SmartRF Flash Programmer 1.6.2
Z-stack CC2530 2.3.0-1.4.0 (TI) 針對Z-Stack範例
ZIGBEE CC2530 ex 針對 ZIGBEE 802.15.4範例
硬體:
MCU-KIT 1 (Main Board)
ZIGBEE MCU-CC2530
ZIGBEE PG1(Debugger)
程式開發與撰寫(續)
IAR Embedded WorkBench - IAR Embedded Workbench(EW8051)集成開發環境支援工程管理、編譯、彙編、鏈結、下載和除錯等各種基於8051 內核的處理器。
ZIGBEE CC2530 ex - CC2530 ex 是針對ZIGBEE 802.15.4的協定所規劃的範例,其中提供許多不同介面的感測器提供使用者研究與開發。
SmartRF Flash Programmer工具軟體
- 可被用來編譯TI 公司的晶片上系統微控制器的Flash 記憶體,它還可以支援IEEE 位址的讀/寫。該軟體需要結合的SmartRF 04EB一起使用。
韌體規劃設計
IC腳位規劃可透過hal_board.h
定義檔中進行設定,配合實體電路進行規劃。
如右圖中,SPI所所規劃的腳位包含:
SPI_MISO P0_6
SPI_MOSI P0_4
SPI_CLK P0_5
SPI_CS P0_7
SPI
韌體規劃設計(續)
透過ex.c的主程式中,
可獲知halBoardInit( )為開發平台啟動後,首先執行的初始化函式。
如左圖,在此函數中會初始化MCU 、Keypad 、
LCD、Buzzer 、Led 及UART等等介面與裝置。
開發板初始化
ZIGBEE Z-STACK 介紹與說明
Z-Stack為TI透過架構在802.15.4的協定下,針對ZIGBEE所開發的協定堆疊。
目前Z-Stack已經更新到V1.2版本,支援ZIGBEE Pro的傳輸協定, 並支援網狀、 星狀、 樹狀等拓樸網路。
在硬體架構來看,分為兩種角色
Full Function Node (FFD) 提供完整IEEE 802.15.4規範的功能
需要較高的運算效能以及記憶體
通常採用固定的電源
Reduced Function Node (RFD) 提供精簡的IEEE 802.15.4規範的功能
使用較低的運算效能以及記憶體
通常使用電池
ZIGBEE Z-STACK 介紹與說明(續)
ZigBee協定從下到上為分別為:
實體層(PHY)
媒體存取層(MAC)
網路層(NWK)
應用層(APL)
應用層(APL)包含:
應用架構(AF)
應用支援子層(APS)
ZIGBEE設備對象(ZDO)
ZIGBEE Z-STACK 介紹與說明(續)
HAL 含硬體相關配置與驅動
MAC MAC層的函數與相關配置
MT 實現串口與各層資料傳遞
NWK 網路層的參數與函數配置
OSAL 協定堆疊的作業系統
Profile 應用工作的相關配置
Security 安全的配置,如:加密
Service 位址相關的處理
ZDO ZIGBEE設備對象的配置
ZMac 含MAC層函數與回調處理
ZMain 主函數,含入口函數