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第 11 章 挠性及刚挠印制电路板

现代印制电路原理和工艺

挠性及刚挠印制电路板

挠性及刚挠印制板的性能要求4.

挠性板的制造 3.

挠性及刚挠印制板的材料及设计标准 2.

概述1.

挠性印制电路板（ FPC ）的发展趋势 5.

挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点 .挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为

引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统

刚性印制板（ Rigid Printed Board ） : 常称为硬板。

挠性印制板（ Flexible Printed Board ） : 又称为柔性板或软板。

刚挠印制板（ Rigid-Flex Printed Board ） : 又称为刚柔结合板

11.1 概论 (page3-15)

11.1.2 挠性印制电路板的性能特点（ 1 ）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。

（ 2 ）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。

（ 3 ）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲 .

（ 4 ）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量

　 (5) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。

(6) 挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等

(7) 挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .

(8) 挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积 / 体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。

1. 按线路层数分类 (1) 挠性单面印制板 (2) 挠性双面印制板 (3) 挠性多层印制板 (4) 挠性开窗板

11.1.4 挠性印制电路板（ FPC ）的分类

2. 按物理强度的软硬分类 (1) 挠性印制板

(2) 刚挠印制板

3. 按基材分类(1) 聚酰亚胺型挠性印制板

(2) 聚酯型挠性印制板

(3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板

(4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板

(5) 聚四氟乙烯介质薄膜

图 11 － 7 PI （聚酰亚胺）印制板

7. 按封装分类　 (1) TAB 　 (Tape Automated Bonding) ： TAB 技术即为

一种带载芯片自动焊接的封装技术 , 此种技术目前大量应用于 LCD 面板所需的驱动 IC 之封装上。

(2) COF 　 (chip on flex ／ film) ：在挠性薄膜上安装芯片的技术，主要应用以手机为主或 PDP( 等离子体显示器 ) 。

(3) CSP 　 (Chip Scale Package) ：即芯片级封装，指芯片封装后的总体积不超过原芯片体积的 20 ％ , 预计未来CSP 将会大量被用在可携式通讯产品或消费性电子产品。

(4) MCM 　 (Multi-Chip Module) ：即多芯片模块，把多个IC 芯片焊接在挠性印制板上。

挠性印制板与刚挠印制板都是以挠性材料为主体结构

11.1.5 挠性及刚挠印制电路板的结构形式

挠性印制板发展过程可总结如下：1. 53 年美国研制成功挠性印制板。2. 70 年代已开发出刚挠结合板。3. 80 年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。4. 90 年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。全球挠性板市场 2000 年产值达到 39亿美元， 2004 年接

近 60亿美元，年平均增长率超过了 13％，远远大于刚性板的 5％。我国的年增长率达 30 ％ , 目前排在日本、美国和台湾之后，居世界第四。

目前挠性印制板的技术现状 国外加工精度：线宽： 50μm；孔径： 0.1mm；层数 10

层以上。 国内：线宽： 75μm；孔径： 0.2mm；层数 4 层。

11.2 挠 & 刚印制板的材料及设计标准 （ p16-27 ）

挠性印制板的材料主要包括 挠性介质薄膜 挠性粘结薄膜

常用的挠性介质薄膜有 聚酯类 聚酰亚胺类 聚氟类

挠性覆铜箔基材是在挠性介质薄膜的单面或双面粘结上一层铜箔。覆盖层是在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。介质薄膜及铜箔的厚度越小，挠性板的挠性就越好。

11.2.2粘结片薄膜 生产挠性及刚挠印制板的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧

类和聚酯类。比较常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和Fortin公司的无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流动环氧玻璃布半固化片。表 11-2 为两种编织类型玻璃布做增强材料的不流动环氧半固化片的一些性能参数。丙烯酸与聚酰亚胺薄膜的结合力极好，具有极佳的耐化学性和耐热冲击性，而且挠性很好。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力不如丙烯酸树脂，因而主要用于粘结覆盖层和内层。表 11-3 为不同类型粘结片覆盖层性能比较。

11.2.3铜箔 印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔 (ED) 和压延铜箔

（ RA ）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成一定阻挡。

11.2.4 覆盖层覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面

导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材料的绝缘薄膜。

覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻 焊作用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。

覆盖层材料选用与基材相同的材料，在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。

覆盖层材料根据其形态分为干膜型和油墨型，根据是否感光分为非感光覆盖层和感光覆盖层。传统的覆盖膜在物理性能方面有极佳的平衡性能，特别适合于长期的动态挠曲。

精度（最小窗口） 可靠性（耐挠曲性）

材料选择 设备 / 工具 技术难度经验需求 成本

传统的覆盖膜 低（ 800μm ）

高（寿命长）

PI,PET NC 钻机热压

高 高

覆盖膜＋激光钻孔 高（ 50μm ）

高（寿命长）

PI,PET 热压机构

低 高

网印液态油墨 低（ 600μm ）

可接受（寿命短）

环氧， PI 网印 中 低

感光干膜型 高（ 80μm ）

可接受（寿命短）

PI ，丙烯酸 层压、曝光、显影 中 中

感光液态油墨型 高（ 80μm ）

可接受（寿命短）

环氧， PI 涂布、曝光、显影 高 低

表 11 － 4 几种覆盖层工艺的比较

近十年来为了迎合 HDI 挠性电路发展的需求，开发子在传统覆盖膜上进行激光钻孔以及感光的覆盖层 (见表 )

11.2.5 增强板增强板是粘合在挠性板局部位置的板材，对挠性薄膜基板起支撑加强作用，便于印制板的连接、固定、插装元器件或其它功能。增强板材料根据用途不同而选择，常用挠性印制板由于需要弯曲，不希望机械强度和硬度太大，而需要装配元件或接插件的部位就要粘贴适当材料的增强板。

11.2.6 刚性层压板 用于生产刚挠印制板的刚性层压板主要有环氧玻璃布层压

板和聚酰亚胺玻璃布层压板。聚酰亚胺层压板是比较理想的生产刚挠印制板的材料，具有耐热性高的优点，但是价格昂贵，且层压工艺复杂。环氧玻璃布层压板是最常用的生产刚性印制板的材料，它的价格比较便宜，但是耐热性差。由于热膨胀系数较大，因而在 Z方向的膨胀较大。

11.2.7 材料的热膨胀系数（ CTE ） 刚挠印制板材料的热膨胀系数对保证金属化孔的耐热冲击

性十分重要。热膨胀系数大的材料，它在经受热冲击时，在 Z方向上的膨胀与铜的膨胀差异大，因而极易造成金属化孔的断裂。表 11-5 为几种材料的热膨胀系数与玻璃化温度的比较。

实验证明，刚挠多层板的平均热膨胀系数是随丙烯酸树脂厚度百分比的提高而升高。平均热膨胀系数小的刚性板，随着温度的升高其尺寸变化最小；平均热膨胀系数大的挠性板尺寸变化最大；刚挠印制板由于是刚挠混合结构，因而热膨胀系数居中。

特性 试验方法 丙烯酸膜 聚酰亚胺膜 环氧 铜

玻璃化温度（ 0C ） IPC-TM-650 2.4.25 45 185 103 无

Z 轴热膨胀系数 IPC-TM-650 10-6/0C2.3 .24(25-2750C)

500 130 240 17.6

表 11-5 几种材料的玻璃化温度及热膨胀系数

11.2.8 挠性印制电路设计标准 挠性印制板设计时处理要求考虑挠性印制板的基材、粘

结层、铜箔、覆盖层和增强板及表面处理的不同材质、厚度和不同的组合，还有其性能，如剥离强度、抗挠曲性能、化学性能、工作温度等，特别要考虑所设计的挠性印制板客户的装配和具体的应用。这方面具体参考 IPC 标准： IPC-D-249 IPC-2233

11.3 挠性板的制造 (p28-47)

挠性印制板的制造有不同方法，按挠性板类型介绍。 　　　　　　 11.3.1 挠性单面板制造

挠性单面板是用量最大、最普通的挠性印制板种类。按挠性单面板生产过程有滚辊连续式（ Roll to Roll ）和单片间断式二类。

滚辊连续生产是成卷加工，图 11 － 12 是加工过程示意。特点是：生产效率高，但产品品种生产变化不灵活。连续法加工生产按挠性覆铜板受力方式又分两种：

(A)卷轴传动连续法 (B)齿轮传动连续法　单片间断式生产是把覆铜箔基材裁切成单块（ Panel ），按流程顺序加工，各工序之间是有间断的。即通常所说的单片加工 (Panel-To-Panel) 。其特点是：产品品种生产变化灵活，但生产效率低。

图 11 － 12 滚輥连续生产示意图

1. 印制和蚀刻加工法（减成法） 印制和蚀刻加工法是挠性板制造最常用的工艺方法。在绝缘薄膜基材上覆盖有金属箔（铜箔），在铜箔表面印制产生线路图形，再经化学蚀刻去除未保护的铜，留下的铜形成电路。

图 11 － 13 是此工艺的加工过程示意图。图 11 － 14 是单面挠性板生产流程图。

挠性单面板加工过程示意图

丝 印 涂 覆层涂 覆 层 固化

裁切覆铜板材或薄膜基

材

覆箔板或薄膜钻孔

或冲孔

裁 切 覆 膜材料

覆盖膜钻孔或冲孔

薄 膜 上 丝印 导 电 胶和固化

覆箔板上印刷电路

图形

蚀 刻 导 电图 形 去 除抗蚀剂

电镀电路图形去除抗蚀剂快

速蚀刻

应 用 覆 盖层层 压 覆 盖层

涂覆可焊性保护层

模具冲切电路板

最终检验

挠性单面板生产工艺流程图

2. 模具冲压加工法　模具冲压加工法是用特殊制作的模具，在成卷铜箔上冲切

出电路图形，并同步把导体线路层压在有粘合胶的薄膜基材上。

3. 加成和半加成加工法　 (1) 挠性板制造中采用聚合厚膜技术是种加成法工艺。该方法采用导电涂料经丝网印制在薄膜基材表面上印刷电路图形，再经过紫外光或热辐射固化。

　 (2) 挠性板制造中采用先进的阴极喷镀涂技术，类似于半加成法工艺。

4．挠性单面板两面通路（露背）的加工法　　该类挠性板是只有一层导体层，因此也是单面板，但其两个表面都有露出的连接盘（点），可供连接。两面通路的加工方法有多种，介绍如下。

　（ 1 ）预冲薄膜基材层压铜箔法　　此种方法是常规可行的最流行的露背电路制造法。得到

一层导体在两面都有通路。　（ 2 ）聚酰亚胺的化学蚀刻法　　这是采用聚酰亚胺薄膜基材时可采用的特殊方法。采用

一种专用的金属层或有机物层作抗蚀层，形成图形保护聚酰亚胺，而未被保护的聚酰亚胺在蚀刻液中被溶解去除，暴露出铜箔盘（点）。

（ 3 ）机械刮削法　　此种方法是对已覆盖有绝缘保护膜的导体层上局部应暴露处之覆盖膜采取机械方式刮削去除。

（ 4 ）激光加工法　　在高密度印制板中微小孔的加工已采用激光穿孔，常用

的有 CO2 或 YAG激光和准分子激光，这同样可用于贯穿覆盖膜使铜面暴露，得到两面通路的单面板。

（ 5 ）等离子蚀刻加工法 　这是用等离子体蚀刻去除挠性板上覆盖膜，挠性板在进行等离子体蚀刻前不希望被蚀刻掉的覆盖膜是用金属层遮盖保护，仅露出要除覆盖膜的区域，经蚀刻开口得到露背面。

11.3.2 挠性双面板和挠性多层板的制造 挠性印制板不同的制造方法有不同特点，但最普通的制造方

法是非连续法 ( 片材加工法 ) 。图 11-15 为双面挠性印制板片材加工法常规工艺流程图。

挠性多层板有三层或更多层导体层构成，可以获得高密度和高性能的电子封装。常规挠性多层板制造工艺如下（图 11－ 16 ）：

图 11 － 16 的工艺采用的是图形电镀蚀刻法，也可采用整板（全板）电镀蚀刻法，整板电镀蚀刻法工艺如图 11 － 17

上层膜覆盖

裁切双面覆铜板

覆铜板钻图形孔

化学镀铜

电镀铜A. 快速镀 B. 全板增厚镀

形成抗蚀图形A. 电镀图形 B. 抗蚀、掩孔图形

电 镀 铜 和 锡铅去除抗蚀膜

蚀刻铜

退出锡铅 去除抗蚀膜

两 面 印 制 涂覆层

固化

两面覆上覆盖膜层压

涂覆可焊性保护层

电气测试

外形冲切

最终检验

裁切覆膜材料

覆盖膜冲或钻孔

下层膜覆盖

图11－

15

双面挠性印制板工艺流程

图

选择材料 内层成像 表面处理 层压 钻孔

蚀刻去膜图形电镀成像孔金属化

前处理 热熔 烘板 局部退 pb/sn

烘板 压覆盖层 前处理 全 板 退pb/sn

压覆盖层

外形加工热风整平

图 11 － 16 常规挠性多层板制造工艺流程图

图11－

17

整板电镀蚀刻法挠性双面板制造工

艺

1．下料　挠性板的下料与刚性板有很大不同。挠性板的下料内容主

要有挠性覆铜板、覆盖层、增强板，层压用的主要辅助材料有分离膜、敷形材料或硅橡胶板、吸墨纸或铜板纸等。

2． 钻孔　无论是挠性覆铜板还是覆盖层，它们都是又软又薄难钻孔，因此在钻孔前都要叠板，即十几张覆盖层或十几张覆铜板象本书一样叠在一起。

3．去钻污和凹蚀　经过钻孔的印制板孔壁上可能有树脂钻污，只有将钻污彻底清除才能保证金属化孔的质量。双面的挠性覆铜板经钻孔后一般需要去钻污和凹蚀，然后进行孔化。

当覆盖层上开窗口采用冲孔方法加工时，一定要注意将带有粘结层的一面向上，否则很容易产生钉头现象，见图11-18 。当覆盖层上的钉头是向着胶面时，会降低覆盖层与挠性电路的结合力。

4．孔金属化和图形电镀(1).工艺流程工艺流程见图 11-19 所示

去除钻污和凹蚀

化学镀铜

电 镀 铜加厚

成像 图形电镀

金属化孔和图形电镀工艺流程

(2).化学镀铜　由于挠性基材不耐强碱，故孔化的前处理溶液最好用酸性

的，活化宜采用酸性胶体钯而不宜采用碱性的离子钯。通常，要注意既要防止反应时间过长和速度过快 .化学镀铜溶液大都是碱性的，反应时间过长会造成挠性材料的溶胀 ,速度过快会造成孔空洞和铜层的机械性能较差。这种板子在图形电镀后孔的截面如图 11-20 所示

环形空洞金属化孔的截面图

(3). 电镀铜加厚 由于化学镀铜层的机械性能 ( 如延展率 )较差，在经受热冲击时易产生断裂。所以一般在 化学镀铜层达到 0.3 ～0.5μm时，立即进行全板电镀加厚至 3-4μm ，以保证在后续的处理过程中孔壁镀层的完整。

(4). 前清洗和成像 在成像之前，首先要对板进行表面清洗和粗化，其工艺与

刚性板材大致相同。但是由于挠性板材易变形和弯曲，宜采用化学清洗或电解清洗；也可以采用手工浮石粉刷洗或专用浮石粉刷板机。挠性板的贴膜、曝光以及显影工艺与刚性板大致相同。显影后的干膜由于已经发生聚合反应，因而变得比较脆，同时它与铜箔的结合力也有所下降。因此，显影后的挠性板的持拿要更加注意，防止干膜起翘或剥落。

(5).图形电镀 图形电镀的目的就是对金属化孔的孔壁进一步加厚。 图形电镀铜的延展率十分重要。控制好电镀溶液的成份及工艺参数是生产出高品质金属化孔的保证。

5.蚀刻 挠性覆铜板的蚀刻与刚性板略有不同。通常挠性板弯曲部位往往有许多较长的平行导线。为保证蚀刻的一致性，可以在蚀刻时注意蚀刻液的喷淋方向、压力及印制板的位置和传输方向。蚀刻时，应在挠性板之前贴一块刚性板牵引它前进。最后，最好采用蚀刻液自动再生补加系统。

6.覆盖层的对位 蚀刻后的线路板在对位覆盖层之前，要对表面进行处理以增加结合力。钻孔后的覆盖层以及蚀刻后的挠性电路都有不同程度的吸潮。因此这些材料在层压之前应在干燥烘箱中干燥 24 小时，叠放高度不应超过 25mm 。

7．层压 (1). 挠性印制板的覆盖层层压： 图 11-21 为挠性印制板的叠层实例。根据不同的挠性板材

料确定层压时间、升温速率及压力等层压工艺参数。一般来说，它的工艺参数如下：

(2). 层压的衬垫材料 衬垫材料的选用对挠性及刚挠印制板的层压质量十分重要。

理想的衬垫材料应有良好的敷形性、低流动度，且冷却过程不收缩，以保证层压无气泡和挠性材料在层压中不发生变形。衬垫材料通常分为柔性体系和硬性体系。

　　　柔性体系主要包括聚氯乙烯薄膜或辐射聚乙烯薄膜等热塑性材料。　　　硬性体系主要是采用玻璃布做增强材料的硅橡胶。

8.烘板 烘板主要是为了去除加工板中的潮气。 9. 热风整平 ( 热熔 ) 烘完后的印制板应立即进行热风整平 ( 或热熔 ) ，以防止

板子重新吸潮。 10. 外形加工 挠性印制板的外形加工，在大批量生产时是用无间隙精密钢模冲模，可一模一腔，也可一模多腔。

11.包装　通常可采用块与块之间加包装纸或泡沫垫分离，几块板子

一起上下加泡沫垫用真空包装机真空包装，也可在真空包装袋内加放干燥剂，延长存放时间。

11.3.3 刚挠结合板制造工艺　刚挠结合板的制造结合了刚性和挠性电路两者的制造技术。每块刚挠印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。

去 毛刺

去 钻污凹蚀

图形电镀去膜

蚀刻 烘板 热熔 涂覆阻焊剂

外形加工

成像像 孔金属化

选择材料 成像像

去膜 表 面 处理

表 面 处理覆 盖 层

的层压

选择材料 蚀刻 黑 化 处理

刚 挠 多层 印 制板层压

钻孔

蚀刻

成像像

去膜 开窗口

挠性层

刚性层

刚挠印制板工艺流程图

去 毛刺

去 钻污凹蚀

图 形 电镀

去膜

蚀刻 烘板 热熔 涂覆阻焊剂

外形加工

成 像像

孔 金 属化

选材料 成像

去膜 表 面 处理

表 面 处理覆 盖 层

的层压

选 择 材料

蚀刻 黑 化 处理

刚 挠 多层 印 制板层压

钻孔

蚀刻

成像

去膜 开窗口

挠性层

刚性层

11.4 挠 , 刚挠印制板的性能要求 (p48-56)

根据印制板功能可靠性和性能的要求，对印制板产品分下列三个通用等级： 1 级——一般的电子产品， 2 级——专用设施的电子产品， 3 级——高可靠性电子产品。

按性能要求的不同，挠性印制板可分为五种类型： 1 型：挠性单面印制板 2 型：挠性双面印制板 3 型：挠性多层印制板 4 型：刚挠材料组合的多层印制板 5 型：挠性或刚挠印制板

11.4.1 挠性印制板的试验方法 挠性印制板有如下的试验方法，具体的测试方法可参考

IEC-326-2 、 IPC-TM-650 以及 JIS C 5016 等标准。 1)表面层绝缘电阻 2)表面层耐电压 3) 导体剥离强度 4) 电镀结合性 5) 可焊性 6) 耐弯曲性 7 ）耐弯折性 8) 耐环境性 9)铜电镀通孔耐热冲击性 10) 耐燃性 11) 耐焊接性 12) 耐药品性

11.4.2 挠性及刚挠印制板的尺寸要求 挠性印制板应符合采购文件规定的尺寸要求，尺寸检验

主要包括以下几方面； 1) 外形 2)孔 3) 导体 4) 连接盘 5)金属化孔镀铜厚度 6)端子电镀层厚度 11.4.3 挠性及刚挠印制板的外观 1．导体 导体不允许有断线、桥接、裂缝，导体上缺损或针孔宽度

应小于加工后导体宽度的 30％，残余或突出的导体宽度应小于加工后的导体间距的 1/3 ，由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。

缺陷类型 缺陷允许范围

打痕 表面打压深度在 0.1mm 以内。另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。

磨痕 刷子等磨刷伤痕应在膜厚度 20% 以下。而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。

绝缘基板膜面的缺陷允许范围

2．绝缘基板膜 导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表 11 － 6 。

不允许有其它影响使用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。

3.覆盖层 覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷允许范围见表 11-7 ，

不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱纹及分层等。

缺陷类型 缺陷允许范围

打痕 表面打压深度在 0.1mm 以内。而且在基材膜部分不可有裂缝。

气泡 气泡的长度在 10mm 以下，二条导线间不应有气泡。在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。

异物残余或突出的导体宽度应小于加工后的导体间距的 1/3 。非导电性

异物，不得有搭连三根导线以上的异物。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特性。

磨痕 经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于 20% 。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特征。

5. 电镀的外观 (1)镀层空洞 对于 1 级产品，每个镀覆孔允许有 3 个空洞，同一平面

不准有 2 个或 2 个以上的空洞。 空洞长度不允许超过挠性印制板厚的 5% ，不准有周边空洞，

对于 2 级和 3 级产品，每个试样的空洞应不超过一个，必须符合以下判据：

①每个试样的镀层空洞不能超过一个； ②镀层空洞尺寸不应超过挠性印制板厚的 5％； ③内层导电层与电镀孔壁的界面处不应有空洞； ④不允许有环状空洞。

(2)．镀层完整性对于 2 级和 3 级产品，不应有镀层分离和镀层裂缝，并且孔壁镀层与内层之间没有分离或污染。对于 1 级产品，只允许 20% 的有用焊盘有内层分离，而且只能出现在每个焊盘孔壁的一侧，弯曲处允许有最大长度为 0.125mm 的分离，只允许 20% 的有用焊盘有夹杂物，而且只能出现在每个焊盘孔壁的一侧。

(3)．电镀渗透或焊料芯吸作用 焊料芯吸作用或电镀渗透不应延伸到弯曲或柔性过渡区，并应满足导体间距要求。电镀或焊料渗入导体与覆盖层之间部分对于 2 级产品应在 0.5mm 以下，对于 3 级产品应在 0.3mm 以下。

刚挠结合板的过渡区

6．刚挠印制板的外观 刚挠印制板成品板的挠性段或挠性印制板，它们的切边应

无毛刺、缺口、分层或撕裂。电路接头引起的缺口和撕裂的限度应由供需双方商定。

11.4.4 物理性能要求 1．耐弯折性 1 和 2 型板的弯折半径应为挠性印制板弯折处总厚度的 6倍，但应不小于 1.6mm 。 3 、 4 和 5 型板的弯曲半径应为挠性印制板弯折处总厚度的 12倍，但应不小于 1.6mm 。

2．耐弯曲性 挠性和刚挠印制板应能耐 100,000次挠曲而无断路、短路、

性能降低或不可接受的分层现象。耐挠曲性采用专用设备，也可采用等效的仪器测定，被测试样应符合有关技术规范要求。

布设总图应规定下列要求： a 挠曲周期数； b 挠曲半径； c 挠曲速率； d 挠曲点； e回转行程 (最小 25.4mm) 。

11.5 挠性印制电路板的发展趋势（ p57-62 ） 近 10 年，柔性印制板的加工技术的进步是十分明显的，因而柔性印制板线路的设计规则也必须随之作大幅度变化。为了充分灵活地运用最新柔性印制板功能，必须充分了解其特性，以下介绍其主要的技术状况和发展趋势。

11.5.1 高密度化（见右图） 11.5.2 多层化－刚柔结合化

以欧美为中心，作为军用技术开发出了多层刚柔印制高新技术，达到可制作近 40层以上的非常复杂的多层刚柔印制板。

11.5.3 薄型化 (见右图 )

　薄是柔性印制板的特征之一。

11.5.4信号传输高速化　（见右图） 电路一方面要高密变化，而对信号传输高速化的影响又开始成为新的问题。可采用溅射法（在真空容器中将金属在物体表面形成金属薄膜的技术）或涂布导电胶等形成屏蔽层。

11.5.5覆盖层－精细线路的开窗板制作（见下图） 柔性印制板的外表面的保护敷层是制约其高密度化的瓶颈，若要采用丝网漏印液态涂覆层，虽然可以改善窗口形状的自由度和尺寸精度，但要牺牲弯曲等机械特性，而且也不能适应高密度 SMT 要求

11.5.6两面突出结构两面突出结构如左图，这种结构并非是新的构造，也称为悬空引线结构、翅状引线结构或指状引线结构。最近，这种结构大多作为高密度连接用于 CSP 和 HDD 的无线浮动或超声波诊断仪等，显著地提高了微细化。现已能批量加工导体厚度 18μm 、节距 50-100μm 的悬空引线结构的基板，见右图。

11.5.7微凸盘阵列 为了实现 CSP 、倒装芯片或二维连接器连接，在柔性印

制板上形成各种形状的微凸盘的例子不断增加，简单地就是把连接盘部位进行表面微凹凸加工（在电路的背面加一点的压力，使连接盘的一部凸出的加工技术），目前正在按凸盘的形状，材质和不同用途，可以加工成各式各样的微凸盘，有的像 BGA那样的焊球型微凸，也有的在铜微凸阵列表面镀镍或镀金。这些都已成为一般性的微凸阵列，见图 11 － 31 。

图 11 － 31 挠性印制板上形成的微凸盘阵列

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