보온재파이프 라인의 두께 측정용 감마선 어레이 검출기 제작

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보온재파이프 라인의 두께 측정용 감마선 어레이 검출기 제작. 한국 자원 연구소 김기동 , 홍완 , 김영석 , 양태건 한국 기계 연구원 조경식 , 장지훈. 연구의 필요성 및 효과. o 설비산업 ( 정유 및 석유 ) 에서 고온 고압 공정에 놓인 배관 의 부식 및 침식 정도를 확인 o 보온재 재사용으로 인한 환경 오염 방지 o 초음파 및 필름 건판분석법의 시간 및 공간의 효율 개선. - PowerPoint PPT Presentation

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Page 1: 보온재파이프 라인의 두께 측정용  감마선 어레이 검출기 제작

보온재파이프 라인의 두께 측정용 감마선 어레이 검출기 제작

한국 자원 연구소김기동 , 홍완 , 김영석 , 양태건

한국 기계 연구원조경식 , 장지훈

Page 2: 보온재파이프 라인의 두께 측정용  감마선 어레이 검출기 제작

Korea Institutes of Geology, Mining and Materials

o 설비산업 ( 정유 및 석유 ) 에서 고온 고압 공정에 놓인 배관 의 부식 및 침식 정도를 확인 o 보온재 재사용으로 인한 환경 오염 방지o 초음파 및 필름 건판분석법의 시간 및 공간의 효율 개선

연구의 필요성 및 효과Source

PipeInsulator

Detector

systemData acquisition

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두께 측정 원리

X X'

I=Io exp(-ux)

I'

I'= Io exp(-ux')

I

<Voltage I

linear attenuationcofficient :u

Volta

gedata acquisition time

Io

o 물질두께에 따른 방사선 투과 세기를 전압으로 전환하여 측정함

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섬광체의 특성 비교

BGO CsI(Tl) CsI(Na) CsI CdWO4

Density[g/cm3] 7.13 4.51 4.51 4.51 7.9

Cleavage plane none none none none <010>

Hardness 5 2 2 2 4-4.5

Hygroscopic no slightly yes slightly no

방출파장 [nm] 480 550 420 315 470/540

방출파장에서 굴절율 2.15 1.79 1.84 1.95 2.2-2.3

초기 섬광 붕괴 시간 [ns] 300 1 0.63 0.016 20/5

Afterglow(after3ms)[%] 0.005 0.5-50 0.5-5.0 - 0.1

Light yield[photons/MeVg] 8-10x103 52-56x103 38-44x103 2x103 1.2-1.5x103

Photoelectron yield[%of NaI] (for g-rays) 15-20 45 85 4-6 25-30

방사선 손상 시작점 [rad] 102-103 >105 >105 >105 106

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광다이오드의 특성 비교

S3590-8 S3071 S5668-1 S1337-1010BR

Window material resin borosilicate resin resin

package ceramic To-8 ceramic ceramic

Active area [mm] 10 x 10 Dia.5.0 1.175x2(16)

10 x10

대응파장영역 [nm] 320-1100 320-1060 320-1100 320-1100

Photo sensitivity[A/w]at480nm 0.3 0.28 0.29 0.3

Dark current[nA] : Max 6 10 0.01 0.2

Terminal Capacity[pF]s=1MHz 48 18 300 350

NEP(w/Hz 0.5) 3.8x10-14(70V)

2.1x10-14(24V)

4.0x10-15(10mV)

1.5 x 10-14

Absolute max.ratings[RVM] 100 50 1 5

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감마선 어레이 검출기 구성

2.85 mm

8.5 mm

photo diode1.175 mm x 2.0 mmpitch : 0.4 mm

crystal : BGO5 directions : < 0.15 mm white reflectors6 directions : polishiing

2.1 mm

8 개 BGO 섬광체 5 면 Al2O3 로 coatingS5668-1photodiodeMC nylon 을 이용한 housingResin 을 이용한 고정점 형성광다이오드

섬광체

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전치 증폭기 및 주증폭기 회로

R31 kohm

R4120 kohm

OPA 111

4 Vcc(-15V)

100 kohm

51

6

7 Vcc(+ 15V)

33 kohm

1

5

6

LM3140LM3140

7 Vcc(+ 15V)

1kohm 100 kohm

6

10 kohm

1

5

o'' = o'(101/1)

7 Vcc(+ 15V)

4 Vcc(-15V)

10 kohm

o = - IdR2(1+R4/R3)

4 Vcc(-15V)

detectorId

2 kohm3.3 kohm

0.43 uF

1 kohm

o' = o (5/2)2-3+ 2-

3+ 2-3+

R21 Mohm

전치증폭도 : 12,000 배OP Amp 111A 이용주 증폭도 : 최대 252 배OP Amp LM3140 이용

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전치증폭기와 주증폭기

8 개의 전치증폭기 8 개의 주 증폭기 및 전원 공급 장치8 개어레이

검출기

OPA111 주증폭기 전원공급장치

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Data acquisition card 특성

NuDAQ 사의 8112PG card 이용 12 bit input resolution 100 kHz sampling rateSoftware VB 이용 data taking program 구성 digital out 이용 : 수송 모타 조정

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검출기 시험용 측정 장치도

Moving part

SourceDetector

Amp.Driver

Moter

PreAmp.

Computer

Monitar

NuDAQ

Controller

감마선 선원 : 137Cs 500 mCiStainless steel of 5 mm thickness선원과 검출기까지의 거리 : 4cm step motor 이용 step motor controller : pulse mode

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평판 측정 결과본 실험에서 제작된 감마선어레이 검츨기 및 검출시스템을 이용하여 5 mm 스테인레스 스틸판에 각종 결함을만들어 그 결함의 위치를측정하여 본 결과 각 결함의위치점 및 결함 두께에 따른전압 변화를 측정할 수 있었다 .

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결 론부식으로 인한 파이프라인의 두께 감소를 보온재 제거 없이 측정할 수 있는 시스템 개발의 일환으로 광다이오드를 이용한 소형 감마선 어레이 검출기 제작이 이루어져 , 시험적인 측정이수행되었다 . 검출기의 검출 감도는 방사선원 Ir-192 10Ci 를 사용할 때 0.2 mm 정도의 두께 감소를 측정 할 수 있고 ,분 당 0.6 m 의 이동 속도로 측정될 수 있을 것으로 생각된다 .현재 파이프라인의 두께 측정을 위한 검출시스템이 제작 중에있다 .