발표 주제분임조 명회 사 명 주 소전화 번호분임원 수평균 연령결성 일자발 표 자

• 네오비아 두께편차 감소를 통한 품질경쟁력 확보• 슈퍼 A• ㈜ LG 화학 청주공장•충북 청주시 흥덕구

• 8 명 ( 남 : 8 명 )• 38 세• 1993 년 10 월 2 일•OOO, OOO

2003 전국 품질분임조 경진대회

슈 퍼 슈 퍼 AA( 주 )LG 화학 청주공장

- 고내구성 / 인테리어성 자재 선호도 높음 - 데코타일 내구성약함 ( 학교 , 병원 등 ) - 교육 및 금융시설의 개보수 활기

- 네오비아 제품의 차별화 적중 - 일류화 제품 선정 및 사업부 육성 - 가격대비 품질경쟁력 미흡 ( 두께 , 오염성… )

- 고내구성 / 인테리어성 자재 선호도 높음 - 데코타일 내구성약함 ( 학교 , 병원 등 ) - 교육 및 금융시설의 개보수 활기

- 네오비아 제품의 차별화 적중 - 일류화 제품 선정 및 사업부 육성 - 가격대비 품질경쟁력 미흡 ( 두께 , 오염성… )

- 고내구성 / 인테리어성 자재 선호도 높음 - 데코타일 내구성 약함 ( 학교 , 병원 등 ) - 교육 및 금융시설의 개보수 활기

- 네오비아 제품의 차별화 적중 - 일류화 제품 선정 및 사업부 육성 - 가격대비 품질경쟁력 미흡 ( 두께 , 오염성… )

- 고내구성 / 인테리어성 자재 선호도 높음 - 데코타일 내구성 약함 ( 학교 , 병원 등 ) - 교육 및 금융시설의 개보수 활기

- 네오비아 제품의 차별화 적중 - 일류화 제품 선정 및 사업부 육성 - 가격대비 품질경쟁력 미흡 ( 두께 , 오염성… )

연구 내용 요약연구 내용 요약연구 테마연구 테마

연구 팀명연구 팀명

연구 기간연구 기간

연구 배경연구 배경

네오비아 두께편차 개선으로 품질경쟁력 확보네오비아 두께편차 개선으로 품질경쟁력 확보

슈퍼 A 분임조슈퍼 A 분임조

2002.02 ~ 2002.042002.02 ~ 2002.04

연구 내용연구 내용

연구 성과연구 성과

네오비아 품질

조기 안정화가

절실히 요구됨

장척 중보행 바닥재인 Lucksrong 및 Novrong 제품은 유사제품과의 경쟁력 약화에 대하여 판매신장 둔화 , 설비가동율 저하로 적자가 지속되어 Item 에 대한 존폐 위기에 놓여 있었음 .

- 이러한 절박한 현상황에 능동적으로 대처하기 위하여는 기존 line 을 이용하여 시장 에서 냉담한 기존제품과는 완전히 차별화 되는 신제품 개발에 대한 Breakthough 가 요구되었고 , - 시장 및 고객의 Needs 에 부합되는 제품개발이 절실하여 연구소 , 생산기술 , 디자인 , 마케팅과 TFT 를 결성하여 , 현 위기상황을 극복키로 하였음 . - 신제품 개발 TFT 를 통하여 ’ 99 년 7 월에 장척 Type 인 기존제품과는 형태가 완전히 다른 형태의 차별화되는 Piece Type 의 네오비아를 출시하여 시장에 Launching 하였으나 , - 제품 두께불량에 의한 Complaint 가 속출하였고 , 급기야 日本 Sangetsu 에 수출 한 네오비아 전량 (3,500 평 ) 이 Claim 을 받아 현재까지 수출을 못하고 있으며 , 이의 개선이 절실히 요구 되었음 . 마침내 本 Theme 를 통하여 기본 외관품질인 두께편차를 완벽히 개선하여 , 향후 네오 비아 매출 활성화에 탄력을 붙일 수 있게 됨 .

시장 . 고객측면시장 . 고객측면

자 사

활동후400

두께 불량 (ppm)

활동전 목표

100,000

1,000

99,600

3.72σ

활동후

5.91

두께편차 (σ)

활동전 목표

2.19 4.80

연구팀 성과 ( 억 / 년 )

12.5

두께 균일화( 일반 장착류 )

4.3

두께품질( 네오비아 )

5.6

Total

2.6

샌딩 개선

어느기간 혹은 어느 싯점을 계기로 이러한 현상이 지속되는지 언급 필요

우측의 내용은 연구내용이라기보다는 연구배경으로

볼 수 있음 .여기서는 어떻게 연구하였는지의 설명이 필요함 .

목 차목 차Ⅰ. LG 화학 청주공장 소개Ⅱ. 연구팀 소개Ⅲ. 6Sigma ＋ TPM 활동 소개Ⅳ. 연구 개선 사례 1. 1Step 테마선정 1) 공정소개 2) 팀전략 도출 3) Big Y 테마상정 4) 테마 적합성 검토 5) 활동과제 구체화 6) 테마선정의 타당성검증 7) 연구활동 대상 공정 8) 활동계획 2. 2Step 현상파악 1) 두께불량의 정의 2) 두께편차 품질수준 3) 두께 Check List 4) 프로세스 및 사용조건의 조사 5) Quick Win 사례 6) 추정인자 계통도 7) 추정인자 중요도 파악 8) 측정대상의 선정 9) Data 측정계획 수립 10) Quick Win 개선 사례 11) Gage R&R 3. 3Step 목표설정 1) 상관분석 2) 개선목표 설정 3) 목표 설정근거 4. 4Step 원인분석 1) 원인분석 계획 2) 원인분석 - 두께편차 잠재인자 - 두께편차 잠재인자 선정

- 두께편차 발생유형 분석 - Chip 이송설비 PM 분석 결과 종합 - 통계적 분석 /Liner 자국 - 통계적 분석 / 원단속도 3) 주요인자 검증 결과 5. 5Step 대책실시 1) – 개선대상 정의 - 스크린롤 Liner 자국 2) 대책실시 - Idea Generation - 구멍막힘 누름롤 설치 - 개선 Idea 도출 - 메쉬 누름롤 설치 - 스크린롤 Liner 형태 - 스크린롤 Liner 개선 - 스크린 Liner 형태 3) 개선과제 평가 6. 6Step 효과파악 1) 활동전후 비교 - 두께 공정능력 - 개선전 . 후 비교 2) 효과파악 3) 목표대비 활동성과 7. 7Step 사후관리 1) 사후관리 및 표준화 계획 수립 - 사후관리 방안 수립 - 표준화 - 사후관리 계획 2) 사후관리 / 관리도 작성Ⅴ. 반성 및 향후계획 1. 단계별 활동 반성 2. 향후계획 3. 분임조 활동

부분 모두 글씨크기를 줄여서 구분을 쉽게 할 수 있도록 표기

목차 전반적으로 뒤의 원고내용과 통일한 것

뒤의 1. 테마선정과 다른 표현임 .

어떤 차이가 있는가 ?

두께

LG 화학 청주공장 소개LG 화학 청주공장 소개ⅠⅠ일반현황일반현황1.1.

청주공장 혁신활동 전체상청주공장 혁신활동 전체상6.6.

공장연혁공장연혁5.5.

경영 이념경영 이념3.3.

VisionVision4.4.

⊙ 전국품질 분임조 경진대회 수상 : 21 개 분임조⊙ 품질 명장 : 7 명⊙ 전국품질 분임조 경진대회 수상 : 21 개 분임조⊙ 품질 명장 : 7 명

환경 우수사업장 대통령 표창`’02 년 6 월LG 화학 법인 분할`’01 년 4 월안전 , 환경 경영 우수상 수상`’00 년 12 월한국 TPM 대상 수상`’00 년 6 월품질경쟁력 우수 50 대 기업 선정`’99 년 9 월환경 친화 기업 재지정`’98 년 12 월6 시그마 도입`’98 년 1 월TPM 최우수 기업 선정`’97 년 10 월세계 환경의 날 대통령상 수상`’96 년 6 월환경 친화 기업 지정`’95 년 12 월설비 관리 대상 수상`’95 년 11 월TPM 도입`’92 년 1 월전국 IE 대상 수상`’91 년 7 월VE MILES 상 수상`’87 년 7 월품질관리 대상 수상`’86 년 11 월공업표준화 최우수상 수상`’85 년 11 월청주공장 기공`’79 년 11 월

내 용일 자

( 금 14, 은 5, 동 2)

면 적 대지 (10.6 만평 ), 연건평 (6.4 만평 )매출액 1 조 3,686 억원 (`’02 년 )인 원 1,921 명 (`’02 년 )

분임조 수 125 개품질관리기사 178 명

생산제품 건재 , 장식재 , 생활소재 , 전지 회로소재 , 광학소재 , 영상소재

⊙ 고객을 위한 가치 창조 ⊙ 인간 존중의 경영 ⊙ 고객을 위한 가치 창조 ⊙ 인간 존중의 경영

첨단기술과 새로운 솔루션으로 고객의 기대를 앞서가고 경영에서 신뢰 받는 세계적 기업

첨단기술과 새로운 솔루션으로 고객의 기대를 앞서가고 경영에서 신뢰 받는 세계적 기업

1 등 사업육성. 일류화 제품 육성. 독자적 생산 기술력 확보. 지속적 혁신활동

. 분야별 전문가 육성

. 청주 아카데미 운영

. 능력주의 인사 강화

1 등 문화구축. 공동체적 노경관계 구축. 바른 조직문화 구축. 의식전환을 통한 근로의식 함양

1 등 인재 육성

☞Innovation 525 : 2005 년까지 생산 2 조 , 이익 2 천억 , 일류화 제품 구성비 25%,

원가율 2.5%P/ 년↓ , 전문가양성비율 2.5%P/ 년 ↑

Innovation 525

첨단기술로 고객에게 최고의 가치를제공하고 , 사원에게 믿음과 꿈을 주는

제일 좋은 공장

포 상 명 주기 기준 및 금액1.분임조 테마 완료비 월 A 급 :20 만원 ,B 급 :15 만원 ,C 급 :10 만원

2. 제안포상 월 S 급 :100 만원 ,A 급 :20 만원 ,B 급 :10 만원C 급 :5 만원 ,D 급 :1 만원 ,E 급 :3 천원

3. 제안왕 년 부부동반 제주도 2 박 3 일 여행권4. 바른문화 포상 분기 개인 :20 만원 , 단체 : 50 만원

5.TPM 명소 인증 반기 인증 :30만원 , 1 차유지 :50만원 ,2 차유지 : 80만원 , 1 등명소 : 100만원

6. 분임조 자랑대회 반기 분야별 대상 :100 만원 , 우수상 :80 만원 , 장려상 50 만원

7. 분임조 전국대회 년 금상 :100 만 ( 해외연수 ), 은상 :50 만원 , 동상 :30 만원

9. 품질명장 년 50 만원 ( 해외연수 ,1 호봉 )

9.TOP 종합진단 반기 부문 ( 혁신 , RC) 별 대상 :100 만원 ,우수상 50 만원 , 특별상 : 50 만원

청주공장 분임조 포상체계청주공장 분임조 포상체계7.7.

공장전경공장전경2.2.

청주공장 수상청주공장 수상8.8.

품질관리 대상(’86.11)

설비관리 대상(’95.11)

한국 TPM 대상(’00.06)

연구팀 소개연구팀 소개ⅡⅡ

• 팀 명 : 슈퍼 A 분임조• 소 속 : 장식재사업부 중보행생산팀 노브롱실• 등 록 번 호 : G01 – 0194 - 0025• 인 원 : 8 명• 편 성 일 : 1993 년 10 월 03 일• 평 균 경 력 : 14년

연구팀 현황연구팀 현황1.1.1.1.

수상현황

연구팀 활동 목표 및 실적연구팀 활동 목표 및 실적2.2.2.2.

항 목 2001 년 2002 년 2003 년 (5 월 )목 표 실 적 목 표 실 적 목 표 실 적

테마해결 ( 건 / 년 ) 4 4 4 4 5 3분임회합 ( 회 / 월 ) 5 5 5 5.5 6 6.3제안활동 ( 건 / 월 . 인 ) 2 2.1 2 2.3 2.3 2.4인당교육 (hr/ 년 . 인 ) 50 54 60 68 72 45자주보전 (Step) 5 5 6-1 6-2 6-3 6-3설비종합효율 (%) 81.4 81.6 82.6 82.9 84.3 83.4

연구팀 교육현황연구팀 교육현황3.3.3.3.

구분 교 육 명 교육기관 교육 현황

사내

품질관리 기초과정 사내 전분임원품질관리 중급과정 사내 전분임원TPM 기본 및 실천과정 KSA 전분임원TPM 능력향상 과정 사내 전분임원TPM Instructor 과정 사내 5 명GB 6 시그마 과정 사내 5 명MGB 6 시그마 현장전문가 과정 사내 2 명

사외품질관리 기사 과정 KSA 4 명TPM 총점검 실무과정 KSA 2 명일본 TPS 연수 KSA 3 명선진기업 B/M( 일본 , 중국 ) KSA 2 명

년 도 수 상 내 역’01.06 건장재 공장 분임조 자랑대회 우수상’01.12 청주공장 분임조 자랑대회 우수상’02.05 청주공장 분임조 자랑대회 최우수상’02.07 사업부 B/P 대회 최우수상’02.07 사업본부 B/P 대회 최우수상’02.07 청주공장 자랑 대회 최우수상’02.11 GB, MGB 인증 자격 취득 (5 명 )’03.01 전사 B/P 대회 최우수상

연구팀 수상현황연구팀 수상현황4.4.4.4.

최근 3 년간

지원조직

혁신지원팀중보행 기술 , 생산팀

슈퍼 A 분임조

Leader) 오 OO 실장 (MGB)서 기 ) 임 OO 주임 (MGB)

기술자문

산업재 기술 연구소

Sponsor

김 OO 팀장

지도 / 지원 실행 / 지원

(1 회 / 주 ) (1 회 / 월 )

(1 회 / 주 )

Champion

이 OO 상무

담 당업 무

설비 문제점 파악 ○ ○ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎

설비제작 요청 ◎ ◎ ○ ○ △ △ △ △

현상 , 원인 분석 ◎ ◎ ○ ○ ○ ○ ○ ○

설비개선참여 ◎ ○ ○ ○ ○ ○ △ △

연구일지 작성 ◎ ◎ ◎ ○ ○ △ △ ○

연구활동 진행 ◎ ◎ ○ △ ○ △ △ △

범례 : 책임 (◎) , 보조 (○) , 관련 (△)

연구팀 구성연구팀 구성5.5.5.5.

연구팀 각오연구팀 각오6.6.6.6.

연구팀 지원 내용연구팀 지원 내용7.7.7.7.

재미있는 한사랑 일터 조성 현장 중심의 혁신활동 가속화 강한 팀웍 및 개인별 역량강화

• MGB Project 활동지원금 (MGB 10 만원 / 월)

• Top 의 적극적인 활동지원 (W/Shop 2 회 / 월 )

• 연구팀 해외연수 ( 일본 , 중국 5 명 )

• 포상금 1600 만원 ( 사업부 , 공장 , 전사 )

범례 표기는 우측 상단

오 OO 임 OO 주 OO 전 OO 김 OO 김 OO 박 OO 조 OO

6Sigma+TPM 활동 소개6Sigma+TPM 활동 소개ⅢⅢ

MGB Project 는 기존의 분임조활동에 6 시그마 Tool 를 접목한 LG 고유의 현장개선 활동임 .MGB Project 는 기존의 분임조활동에 6 시그마 Tool 를 접목한 LG 고유의 현장개선 활동임 .

• 6 시그마 교육을 받고 테마활동을 한 경험이 있어도 독자적인 리더역할의 수행 미흡• 현장 사원들에게 6 시그마 프로세스 Tool 을 많이 가르쳐도 잘 잊어버림• 강한 현장을 만들려면 6 시그마 Tool 을 접목시켜 효과를 체득하도록 해야 함

• 현장 개선 전문가 인증제도 마련 - MGB 인증제도 신설• Project 를 통한 성공 모델 개발 - 현장 분임조의 6Sigma 기법적용

LG 고유의 현장개선 Model 구축

MGB

GB

6 시그마 전문가 역할의 정의

• 단위공장의 현장혁신 활동 전략 결정• 분임조 /Project 방향결정 및 자원배분

• 개별 Project Leader 또는 MGB Project Sub Leader 로 참여 ( 년 1건 )

단위공장

Champion

GB 육성대상자

요구 능력

• 단위공장의 공장장• 해당과제에 대한 전권 행사 및 지원

• 6Sigma 전개 Process 에 입각한 문제해결 능력 및 경험 보유

• 활동기간내 Team 활동에 참여 • 6Sigma 활동에 필요한 기초적인 실무지식을 이해

가 분임조(MGB Project)

Leader( 분임조장 )

Sub-Leader(Core Man, 서기 등 )

나 다

Member

• 단위공장의 현장혁신 지원자 - Champion 의 조언자 - Project 지원 ( 년 5건 )• GB 육성과정 강의 • 개별 Project Leader ( 년 1건 )

• 현장 변화관리 능력 및 문제 해결 능력 발휘• 다양한 현장개선 Team 지도능력 및 경험 보유• Champion 과 의사결정

6Sigma+TPM(MGB) 활동 정의6Sigma+TPM(MGB) 활동 정의1.1.1.1.

운영 체계운영 체계3.3.3.3.

추진 Process추진 Process2.2.2.2.

Process 활동내용 통계분석 Toll 주요 Out put 장표

1 Step테마선정-Define

• 설비 , 공정 불량 / 로스 조사 • 과제 도출 매트릭스 작성• CTQ, CTP 선정

• 파레토도 • CTQ,CTP 도출 장표• Team Chart

2 Step현상파악

-Measure(1)

• 기본조건 점검 / 불합리 조사 ,복원• Quick win 발견 , 잠재인자 확인• 게이지 R&R 실시

•Control Chart(Run,U,C,)• 품질수준 ( 시그마 )• Gage R&R

• 프로세스 및 사용조건의 조사• 측정계획 , 게이지 R&R 실시• 잠재인자 도출 장표

3 Step목표설정

-Measure(2)

• 목표 / CTQ Spec 검증• 개선방향 설정• 공정능력 조사 , σ 수준 산출 (前 )

• 품질수준 ( 시그마 ) 또는 공정능력 분석

• 목표설정 장표• 품질수준 ( 시그마 ) 또는 공정능력 분석

4 Step원인분석-Analyze

• 잠재원인과 결과 관계 확인• 설비접점부위 조사 , 점검 또는 설비가공점 해석

• 가설검정 (T 건정 , F 검정 )• 상관분석• 평균치차 검정

• 특성요인도 왜왜분석 또는 가공점 분석

5 Step대책실시

-Improve(1)

• 설비고유기술적 대책 실시• 중요인자 선정 , 해결안 도출 , 평가

• 단순회계 분석• 분산분석 , DOE

• 개선대책 일람표• 해결안 평가표 , 개선 사항

6 Step효과파악

-Improve(2)

• 개선안 확인 Test• CTQ,CTP 목표 달성정도 확인• 공정능력 조사 , σ 수준 산출 (後 )

• 품질수준 ( 시그마 )• 개선전후 비교 Chart

•개선전후 비교 장표• 유형 , 무형효과

7 Step사후관리-Control

• 사후관리 계획 작성• One Point Lesson 작성 활용

• Chart(Run,U,C,)• 추이도

• 점검 , 관리계획서• 표준화 및 표준류 재개정• 사후관리도 및 추이도

* MGB : Master Green Belt

6Sigma와 TPM 을 합쳐 MGB라고 정의하는 것으로 보여짐 . 뒤의

내용은 그렇지 않음

공정도시

활동대상공정

연구 개선 사례연구 개선 사례ⅣⅣ

•현재와 향후에 고객에 중요한 CTQ 를 발견•생산성 향상에 중요한 CTP 를 발견•활동범위 정하기 •팀헌장 작성 - 사업전략 확인

- 개선기회 , 활동범위 , 활동계획 작성

•현재와 향후에 고객에 중요한 CTQ 를 발견•생산성 향상에 중요한 CTP 를 발견•활동범위 정하기 •팀헌장 작성 - 사업전략 확인

- 개선기회 , 활동범위 , 활동계획 작성Defin

e

공정소개공정소개1.11.1

재단 / 포장샌딩샌딩Press이지

Base층

개재층 적층

Chip 층

1Step

테마선정

반제품

1 차재단오븐G/F 엠보

Chip 배열

원료실 호파

UV

공정순위 1 2 3 4

공정도시

활동모습

공 정 명 호파 Chip 배열 오븐 엠보

1. 테마선정

적절한 용어 설명

“기호”

Chip배열→엠보공정을 세부적으로 도시한

이부분은 위의 원료실→반제품까지가 대응되는 것으로 가운데의 활동대상공정과는 다름 따라서 현실을

맨윗라인과 맞출것

MGBMGB

’02 년 환경분석을 실시하여 사업 전략에 따라 Big Y 를 도출함 .

팀전략 도출팀전략 도출1.21.2

팀 Big Y

Basic Product Innovation 을 통한 매출 극대화W/Best 신상품 개발을 통한 Global Product 육성제품 경쟁력 확보를 통한 수익성개선

- 교육 및 금융시설의 개보수활기- 교육시설의 학급 정원수 감축에 따른 신축 , 고내구성 자재선호- 데코타일 일반적 선호

일반환경측면- 고내구성 / 인테리어성 자재 선호도 높음 .- 데코타일 내구성 약함 ( 학교 , 병원 ..)-Rong 제품에 대한 식상

시장 . 고객측면

- 장척 Rong 류 Line 을 륨류 Line 전환☞KCC, HW의 당사 네오비아류 개발 추진 (3T×450×450)

경쟁사측면

- 네오비아 제품의 차별화 적중- 일류화 제품으로 육성지원- 가격대비 품질경쟁력 미흡 ( 두께 , 오염성… )

자사측면

Big Y 테마 상정Big Y 테마 상정1.31.3

팀 Big Y 실현을 달성하기 위한 연구팀의 세부해결 과제를 도출함 .

세부 해결과제Big Y 해결과제

기존 Sheet 류 매출 극대화

■ 중보행 Sheet 의 인테리어성 확보 -Commercial lnterior Sheet 제공

■ Health Care 용 Functional Product 제공 - Anti - Bacteria ( 향균 바이스톤 )

■ 학교 , 금융권등의 1 등 바닥재 로 인증

■ Manual 디자인 제공

■ 수출 활성화 시장 집중육성 ( 중국 , 인도 )

■ 신규 개척시장의 성공적 Launching( 일본 )

■ 관리 가능한 비용의 효율적 집행 - 소모품비 ,운반비 , 수선비

■ 내구성 / 치수안정 바닥재 Positioning

■ 시작 Loss 감소 ( 50% Down )

■ uv.Skin 등 표면 물성 핵심기술 확보

제품 경쟁력 확보

Inlaid Tile Market절대적 1 위 확보

Product Redesign

Glabal ization

Target Market 의기능성 Product 제공

LCR 활동 내실화

World Best 의 Quality 로고내구성 인테리어

바닥재 제공

World Best 의 Quality 로고내구성 인테리어

바닥재 제공

■ 네오비아 두께편차 감소를 통한 품질경쟁력 확보

마케팅

영업

TFT

연구소

영업

BB

마케팅

연구소

마케팅

신상품 조기 안정화

GB

이들이 어떤 관련이 있는지? 1.3 의 Big Y 부분을

1.2 의 팀 Big Y 부분으로 가져와서 분석하면 쉽게 연계가 될 것 같은데… .

이곳의 Big Y 테마는 위의 팀 Big Y와 어떤 관련이 있는가 ?

운영처리되는 W/Best 신상품 ..은 어떤 의미를 갖는가 ?

해결과제의 손실금액 , 팀 KPI 목표 달성 여부를 분석한 결과 네오비아 공정의 두께편차 개선을 6Sigma+TPM 활동을 연계한 MGB Project 로 선정 함 .

테마 적합성검토테마 적합성검토테마 적합성검토테마 적합성검토1.41.41.41.4

범 례범 례매우큼 (9) , 보통 (6) , 약함

(3)

활 동방 법

정밀도

이송

두께불량

높이

온도편차

온도편차

직진도

Loss 율

Speed

활 동방 법

개별개선 활동

개별개선 활동

MGB Project

차기 GB 활동

개별개선 활동

개별개선 활동

개별개선 활동

개별개선 활동

개별개선 활동

Project

Impact Feasibility개 선지 수전략

방향고객영향

부서영향

달성가능성

Sheet 입도 3 6 3 3 15

Chip 배열 3 6 3 6 18

두께편차 개선 9 9 9 6 33

스크린라이너 마모 9 9 6 6 30

엠보롤 온도편차 3 3 3 6 15

오븐온도편차 3 3 6 3 15

스크린직진도 변화 3 6 9 6 24

Chip Bank 9 3 9 6 27

원단속도 3 3 6 6 18

네오비아 불량의 유형을 파레토도로 분석하고 두께불량을 층별하여 밀림과 멜팅으로 구분하여 활동과제를 구체화함 .

활동과제 구체화활동과제 구체화1.51.5

네오비아 불량유형 분석( 기간 : ‘01 년 1 월 ~ 12 월 )

시사점

네오비아 두께 불량이전체 불량의 71.9%를 차지 하여 손실이년간 약 5억원으로 조속한 개선이 요구됨 .

두께 불량 유형 분석( 기간 : ‘01 년 1 월 ~ 12 월 )

철저한 현상 분석

두께불량의 유형별로 층별 하여 보니 밀림 ,멜팅 불량 으로 나타남 .밀림 ,멜팅 불량을 원천적으로 개선 하기위해서는 근본 현상 분석이 필요함 .

시사점

6257 444758.5 41.5

58.5 100.0

0

5000

10000

0

20

40

60

80

100

Defect

CountPercentCum %

Per

cent

Cou

nt

³× ¿Àºñ ¾Æ µÎ²² ºÒ·® À Ç̄ü

밀림 멜팅

10704 1539 1017 998 62971.9 10.3 6.8 6.7 4.2

71.9 82.2 89.1 95.8 100.0

0

5000

10000

15000

0

20

40

60

80

100

Defect

CountPercentCum %

Perce

nt

Cou

nt

³× ¿Àºñ ¾Æ ºÒ·®Ç×̧ñ

두께 이색칩 잡물 샌딩 기타

“과”

동일한 내용 ?

Sliting Melting

테마 선정의 타당성 검증테마 선정의 타당성 검증1.61.6

외부고객소리 (VOC) 및 내부고객소리 (VOB) 를 통해 현테마 CTQ 및 CTP 를 명확히 함

용어설명 * CTQ : 고객의 기대에 부응하는데 핵심적인 것 * CTP : 프로세스에서 가치를 창조하면서 반드시 지켜야 되는 제약조건

Internal Customer 분석

External Customer 분석

VOB CBR

CCR VOC

CTP

CTQ

품질 개선

생산성 향상

원가 절감

사업부장 : 네오비아

두께품질로 수출클레임

이 있는데 개선해라 .

PMU장 : 단차이로

인한 고객불만 있더라 .

두께 편차

반제품 : 3.5σ 이상완제품 : 3.5σ 이상

두께 불량

두께 불량율 (10.0%)

전체 불량율 (13.9%)

제품간 단차이가

거의 없기를 원함 .표면에 결점이

없길 원함 .

표면 엠보 상태가 Flat 해야 함 .연결 부위 단차이가 없어야 함 .제품두께차이로 컬링이 없어야함 .

연구활동 대상 공정연구활동 대상 공정1.71.7

Top Down Mapping 을 통해 활동영역을 선정하고 Activity 를 도출하여 추정 가능한 X 인자 발견 .

Process Top Down Mapping

동조엠보동조엠보

오븐예열오븐예열Chip 배열Chip 배열Chip 배합Chip 배합Chip 제조Chip 제조 Sol 코팅Sol 코팅 표면처리

(UV)표면처리

(UV)1 차재단1 차재단

Granule Chip 생산

칼라별Chip 배합

스크린롤Chip 배열

Chip 겔링온도 설정

표면엠보싱

스킨졸 코팅 UV 도료Coating

Chip 반제품재단•반제품 품질 검사•반제품 적재

호파호파 Chip배열Chip배열 겔링겔링

칩 저장 및 믹싱 Chip 배열 Chip 겔링 표면 엠보

전체Process

Activity

대상Process

Indicator

엠보엠보

Input

Process

배합 Chip

Chip 입도

임펠러 속도스크류 RPM

스크린롤 Liner온도 편차 원단 속도

엠보롤 압력

스크류 (Chip)

스크린롤 (Chip)오븐 온도 (Chip) 엠보롤 (Chip)

시의 공정소개에서는 호파－ Chip배열－오븐－엠보공정을 거치는 것으로 소개함 .

활동계획활동계획1.81.8

활동기간1 월 ~4 월활동기간

1 월 ~4 월범례범례

계획계획

실시실시

활 동 단 계

1. 테마선정

2. 현상파악

3. 목표설정

4. 원인분석

5. 대책실시

6. 효과파악

7. 사후관리

02’ 1 월 2 월 3 월 4 월

- 태마선정의 당위성- 고객요구사항 정의

추출물주요 Tool

- 공정 / 설비 계통도- 주요인자 선정 (분임원 )-측정시스템검증

-CTQ / CTP 상관 파악- 공정능력 분석자료- 목표설정장표

- 가설 및 평가 (분임원 )- 통계적 분석 자료-근본원인 검증 장표

- 정성적대책실시장표- 통계적대책실시장표

- 개선효과 파악장표- 개선결과 통계장표

- 관리계획수립장표- 표준화실행장표- 관리도작성

-파렛토도 분석- 정성적 파악- 수준 . 로스 파악

-Tree Diagram- 상관 / 분산분석- 통계적 분석

- 가설검정- 분산분석-DOE

- 가설검정- 불량율 .σ 산츨- 성과파악산출

-Tree Diagram-Control Chart-Xbar/R Chart

- 테마선정배경- 고객요구파악-CTQ.CTP 전개

활동내용

- 공정현상조사-불합리조사복원- 주요인자선정- 측정시스템검증-Output 분석-Input 공정능력분석-CTQ.CTP 목표설정

-분석계획수립-잠재인자별분석-근본원인 검증

- 정성적대책실시- 통계적대책실시- 위험진단

- 개선결과통계검정- 개선효과파악-예상효과파악

- 관리계획수립 / 실행- 표준화실행

-I P O 분석-Tree Diagram-Indicator 분석-Gage R&R

- 상관관계분석- 통계적분석- 통계적 분석

Measu

re-1 • 개선 대상의 현상 Data 의 수집

• 개선 대상의 정성적 현상 파악• 공정 프로세스 및 설비 , 운전 조건의 파악• 변동 요인의 Quick Win 및 기술적 대책을 실시 • 측정 시스템의 오류 제거• 측정 데이터의 층별화

• 개선 대상의 현상 Data 의 수집• 개선 대상의 정성적 현상 파악• 공정 프로세스 및 설비 , 운전 조건의 파악• 변동 요인의 Quick Win 및 기술적 대책을 실시 • 측정 시스템의 오류 제거• 측정 데이터의 층별화

두께불량의 정의두께불량의 정의2.12.1

두께불량이란 UV 층 과 Chip층 사이에서 발생하는 불량으로 표면 깨짐 같은 밀림 현상 또는 멜팅 (Melting) 현상으로 인하여 표면 결점 및 두께 편차가 발생하는 불량을 말함 .

2Step

현상파악

2. 현상파악

이지층

Base층

Chip층

표면처리

GF층 밀림깨짐

* GF : Glass Fiber ( 유리섬유 )

각 단계마다 좀더

직접관련이 있게 ..

연계성이 좀더 필요할 것으로 판단

위의 내용은 밀림과 멜팅현상으로 구분하였는데 여기서는 밀림과 깨짐으로 구분하였음 . 멜팅과

깨짐은 다름 .

반제품에 따른 완제품의 품질 수준을 나타내고 있음 .

두께편차 품질수준두께편차 품질수준2.22.2

조사기간 2001.01.04 ~ 12.30

1.45 1.55 1.65 1.75 1.85

LSL USL

Process Capability Analysis for ¹ÝÁ¦Ç° µÎ ²²

USL

Target

LSL

Mean

Sample N

StDev (Within)

StDev (Overall)

Z.Bench

Z.USL

Z.LSL

Cpk

Cpm

Z.Bench

Z.USL

Z.LSL

Ppk

PPM < LSL

PPM > USL

PPM Total

PPM < LSL

PPM > USL

PPM Total

PPM < LSL

PPM > USL

PPM Total

1.65000

*

1.55000

1.65310

720

0.0460154

0.0560643

-0.10

-0.07

2.24

-0.02

*

-0.14

-0.06

1.84

-0.02

34722.22

472222.22

506944.44

12529.51

526831.87

539361.38

32964.17

522028.01

554992.17

Process Data

Potential (Within) Capability

Overall Capability Observed Performance Exp. "Within" Performance Exp. "Overall" Performance

Within

Overall

반제품 현재수준 - 시그마 수준 (σst) : 1.36 σ - Spec : 1.60 ± 0.05mm

완제품 현재수준 - 시그마 수준 (σst) : 2.19 σ - Spec : 3.00 ± 0.15

두께 Check List두께 Check List2.32.3

두께 체크리스트를 작성하고 Xbar/R 관리도로 통하여 작업중 이상유무 점을 찾음 .

반

제

품

완

제

품

통상적으로 반제품과 완제품의 불량율은 완제품이 높음 . 그러나 여기서는 반제품은 5549

92.17 PPM 과 완제품 442334.86PPM 이다 . 이러한 결과가 반제품규격 1.600.05mm 이

영향을 미치지 않기 때문에 아닌가 ? 심사위원들은 궁금함 .

평균치간에 너무 큰 차이가 있음

프로세스 및 사용 조건의 조사프로세스 및 사용 조건의 조사2.42.4

Process 구성 요소Input

배열공정 - 호파 chip - 스크류속도 - 스크린롤겔링공정 - 오븐넷 / 오븐쳄버 - 반제품 엠보공정 - 엠보롤 - 롤압력 / 속도 - 반제품

Output

배열공정 /겔링공정 /

엠보공정

- 반제품 두께

- 라이너관리

- chip 코팅

- 온도관리

- 롤 직진도

- 반제품공정

네오비아 두께불량에 관계되는 공정의 프로세스를 파악하여 엠보 ,겔링 ,배열공정을 도출하고

사용조건을 조사하기로 함 .

Process 조사

가공점 조사

START END▼ ▼

엠보 엠보 겔링 겔링 Chip 배열 Chip 배열호파호파

배열 ,겔링 ,엠보공정의 가공점 중심으로 공정 현상을 조사함 .배열공정

배열

Chip

반제품

스크류피더

스크린롤

가공점 형성 요소가공점 형성 요소 기 능 기 능 원재료가 혼합된 Granule Chip 덩어리 (레진 ,

가소제 , 탄석 , 안료 , 안정제등의 혼합된 Chip,알갱이 )G/F 에 SOL 을 함침시켜 표면에 다림질한 시트

호파에서 배출된 Chip 을 스크 린 내부로이동시킨다.스크린롤 내부로 투입된 Granule Chip 을 반제품 시트에 배출시킨다 .

Chip배열이 이루어지는 곳: Chip/ 반제품 /스크류 /스크린롤 / 라바 /브러쉬가 만나는곳

가공점 Chip 배열기라바

브러쉬

스크린롤 내부에 Chip 을 일정한 간격으로 긁어 내린다 .

스크린롤 내부에 밀착시켜 Chip 을 긁어 내린다 .

겔링

Nozzle

오븐 네트

송풍팬

오븐챔버

가공점 형성 요소가공점 형성 요소 기 능기 능 Chip배열된 원단에 열풍을 불어 겔링시킴

원단을 이송 하면서 텐션 , 속도를 유지 시킨다

버너의 온도를 열풍으로 전달시켜 불어준다 .

원단에 적합한 온도를 유지 공급하여 겔링경도

및 제품두께를 규격화 한다 .

겔링이 이루어지는 곳

: 반제품 /Chip/열풍이 만나는 곳

반제품 제품 겔링 경도를 결정한다 .

겔링공정

Oven 가공점

엠보

반제품

라바롤

엠보롤

롤 압력

가공점 형성 요소Chip 반제품 두께를 규격화표면이 겔링 /면상태가결정된 제품

원단에 압연성를 높여주고 균일성 유지

표면 경면효과 부여엠보 경면효과가 증대 될 수 있도록 원단에 힘을 줌

표면 엠보가 이루어 지는 곳: 반제품 /엠보롤 /라바롤이 만나는 곳

동조 엠보기

엠보공정

EMBO롤 라바롤

기 능

롤 속도 반제품 원단에 텐션 및 속도 유지 가공점

Quick-Win 사례Quick-Win 사례2.52.5

추정인자 계통도추정인자 계통도2.62.6

설비 도해를 통해 불합리 발생 가능한 요인을 적출하여 제거 및 즉실천 개선을 실시함 .

언와인더 Chip 배열 오븐 엠보 카타기UV

배합실 호파

주 OO

담당

이 OO

주 OO

오 OO

주 OO

주 OO

주 OO

오 OO

오 OO

오 OO

오 OO

오 OO

오 OO

설비명 불합리 조사 내용 개선 , 복원 방향 계획일

2/25

Chip 배열기Chip 배열기

라바 /브러쉬 개선 2/26Chip Bank 불량

롤 압력 유지 System 화 2/23Chip 배열기 스크린롤 직진도 변화Chip 배열기

오븐롤 라이너 높이 개선 2/20스크린롤 라이너 마모

온도 Control(TIC) 교체 2/201 번 버너 온도 편차

2번 송풍팬 교체2 번 버너 온도 편차

Nozzle 기능 복원 2/14Nozzle 풍량 불균일

오븐 네트 복원 2/13오븐 하부 온도 낮다온도 System 화 2/20엠보 엠보롤 온도 편차

압력계 취부 2/23엠보 라바롤 냉각수 압력

Chip 이송 /저장 조건 개선Chip 입도 분리

좌 , 중 , 우 Sensor 재취부 ( 오븐출구 ) 오븐 출구 원단 온도 감지 오차오븐오븐오븐

실린더축 간격 취부 3/2엠보 엠보롤 간격 수동 조절

엠보 압력 System 개선 2/15엠보 엠보 압력 변화

3/1

2/25

실시일

2/25

2/28

2/23

2/23

3/1

2/23

2/13

2/28

2/23

3/2

2/15

3/1

2/25

Chip 반제품 생산시 발생되는 문제점을 계통도를 이용하여 추출함 .

작업조건

호 파

Chip 배열

겔 링

엠 보

품 질원 료

Chip 반제품

두께편차

불순물 혼입으로 노줄구멍 막힘 . 테프론 벨트에 탄화물 오염 -열 전도율 낮아 Chip겔링 부족

엠보롤 열이 높거나 낮음 ( 과엠보 / 미엠보 ) 엠보롤 압력 약하여 엠보효과 미흡 라바롤 속도 변화로 칩배열 불균일

칩배합시 입도 불균일 . 칩에 분진혼입이 많다 . G/F 면상태가 불량 . 호파에 잔량칩 회수시 소진 어려움 .

호파에 칩저장량이 적어 칩입도 분리 발생 공정변경시 칩 믹싱 불균일

칩공급량 불균일로 칩배열 밀도 차이 발생

스크린롤 Liner 자국으로 칩두께 차이 발생

1 차 요인 2 차 요인

호파의 칩믹싱 부족에 의한

두께편차

스크류속도에 의한 두께편차스크린라이너 자국에 의한

두께편차

온도 변화에 두께편차

엠보롤 온도 , 압력편차에

의한 두께편차

칩입도 , 칩분진 과다에

의한 두께편차

어떤 과정을 통해 얻어진 것인가 ? 이것은 위의 공정도와도 관련이 적은 것으로 판단됨

Indica-tor

Input Process

침입도

스크린롤

브러쉬

스크류

오븐온도

원단속도

엠보롤

임펠러속도

라이너형태

브러쉬각도

스크류RPM

온도편차

원단속도

온도

두께편차

○ ⊙ ○ ○ ○ ○ △ △ ○ △ ⊙ △ ⊙ ○

△ ○ ○ △ △ ○ ○ ○ ⊙ △ ○ △ △ △

△ ⊙ △ △ △ △ △ △ ⊙ △ △ △ ⊙ △

○ ○ △ ⊙ △ ○ ○ △ ○ △ ○ ○ △ △

○ ⊙ ○ ⊙ ○ ⊙ △ ○ ⊙ ○ ⊙ ○ ○ ⊙

△ ⊙ △ ○ △ ○ △ ○ ○ △ ○ ○ ○ △

12 42 12 26 10 22 10 12 36 8 28 12 26 16

두께불량

△ ○ △ ○ ⊙ ○ △ ○ ○ ○ ⊙ ○ ○ ○

△ ⊙ △ ○ △ ○ ○ △ ⊙ △ ○ ○ ⊙ ○

○ ⊙ △ ⊙ ○ ⊙ △ ○ ⊙ ○ ⊙ ○ ○ ⊙

△ ○ △ ○ △ ○ ○ △ ○ △ ○ △ ⊙ △

△ ○ ○ ⊙ △ ○ ○ △ ⊙ △ ○ △ △ ○

△ ⊙ △ △ △ △ △ △ ○ △ ○ △ ○ △

8 36 8 28 16 22 12 10 36 10 30 12 28 20

계 20 78 20 54 26 36 22 22 72 18 58 24 54 36

개선 순위 1 2 3 1 2 3

추정인자 중요도 파악추정인자 중요도 파악2.72.7

측정 대상의 선정측정 대상의 선정2.82.8

칩호퍼 , 배열 , 겔링 , 엠보공정에서 반제품 두께편차에 영향을 미치는 잠재인자를 선정하기

위해 CTQ, CTP 를 분임원 들이 평가한 결과 , 주요인자 3 개를 선정함 .평가 ⊙: 9 ○: 3 △: 1

Output 척도의 체계적 개선을 위해서 선행 척도를 구체화함 .

Output 척도Process 척도Input 척도

• 스크류 (Chip)

•스크린롤 (Chip)

•원단속도 (Chip)

• 스크류 RPM

• Liner 형태

• 원단 속도

• 반제품 두께편차

CTQCTP

담당

주 OO

전 OO

김 OO

박 OO

조 OO

김 OO

주 OO

전 OO

김 OO

박 OO

조 OO

김 OO

원고내용중 칩호퍼 , Chip 호퍼 , Chip배열 등이 사용됨 . 용어의 정립이 좀 부족한 것

아닌가 ?

용어통일

여기서의 담당자는 스크린롤 , 스크류 ,… 등의 문제해결을 위한 역할분담자가 아닌가 ?

개선순위 아래에 담당자가 표기되어야 함 .

X 개 선 전 개 선 후 비고

엠보롤냉각수

LSC-S3G-

W209

오븐온도편차

LSC-S3G-

W208

즉실천이 가능한 개선대상을 Quick Win 조치 함 .

Data 측정계획 수립Data 측정계획 수립2.92.9

Quick win 개선 사례Quick win 개선 사례2.102.10

선정된 인자별 측정계획을 수립함 .

32 회반복

언제운용 정리

측정Gage

스크류 (Chip)

항 목

스크루 피더 회전속도를 배열기에서 측정

스크린롤 (Chip)

원단속도를 동조 엠보롤 GPC 화면에서 메인 속도계 수치를 측정

Chip배열기 GPC 화면에서 스크류 RPM 수치를 10초 간격으로 측정 한다 .

검사기에서 엠보전 반제품을 (980X970) 절단하여 Liner 자국을 측정 한다

Chip 배열된 원단에 Liner 파인 자국 을엠보를 하지않은 상태로 검사기에서 측정

2.6

2.6~

3.10

2.9 ~

2.10

2.6~

3.6

2.6~

3.10

2.6~

3.6

원단 속도 (Chip)

스크류 RPM

스크린롤 Liner 형태

GPC

RPM

깊이 측정게이지

반제품 두께 2.9~

3.6

원단 속도 정상 작업조건에서 동조엠보 GPC 화면에 나타난 메인 속도 수치를 측정 한다 .

Output

누가

주 OO

김 OO

조 OO

주 OO

박 OO

주 OO

오 OO

주 OO

김 OO

주 OO

김 OO

박 OO

조 OO

Input

Process

측정갯수

10 회

검사기에서 엠보후 반제품을 (980X970) 절단하여 두께를 측정 한다

다이알게이지

GPC

속도계

GPC

속도계

GPC

RPM

10 회

32 회반복

10 회

32 회반복

10 회

깊이 측정게이지

구 분

냉각수 공급량 확인 불가

엠보롤 온도 확인 불가

냉각수 회수 압력 확인 불가 냉각수 공급 량 자동 조절기능 엠보롤 온도 눈으로 확인 가능

냉각수 자동공급 취부 온도 Dis play → 엠보롤 온도 유지 확인 System

오븐 온도 상부 Sv : 1번 : 240 . 2번 : 240 . 3번 : 242 Pv : 1번 : 238 . 2번 : 243 . 3번 : 240 하부 Sv : 1번 : 241 . 2번 : 241. 3번 : 242 Pv : 1번 : 241 . 2번 : 242 .3번 : 245

오븐 온도 상부 Sv : 1번 : 241 . 2번 : 241 . 3번 : 242 Pv : 1번 : 241 . 2번 : 242 . 3번 : 242 하부 Sv : 1번 : 241 . 2번 : 241 . 3번 : 242 Pv : 1번 : 241 . 2번 : 242 . 3번 : 242

모추럴 모터 노후 및 작동 부정확 온도 감지기 오차 온도 콘트롤라 작동 기능 저하

노후된 모추럴 모터 교체 / 작동 기능 수리 온도 감지봉 교체 / 온도차 개선 온도 콘트롤라 교체 / 온도차 개선

모추럴 모터 ,온도 감지기 콘트롤라 교체 및 수리

E/Roll R/RollE/Roll R/Roll

온도 센서

온도계

냉각수 자동 공급 장치 냉각수 공급

냉각수 회수

압력계E/Roll R/Roll

2－ 7 의 담당자와 다른 역할분담자 ?

2.5 는 Quick win 사례 , 2.10 은 Quick win 개선사례로 표기 다른개념을 갖는가 ?

2.9와 2.10 간에 연계성을 찾을 수 없음 .

X 문 제 점 성 과 비고

오븐노즐.

벨트

LSC-

S3G-

W208

호파.임펠러

LSC-

S3G-

W207

칩공급량

LSC-

S3G-

W207

두께 Gage R&R두께 Gage R&R2.112.11

OVEN

터짐 원단에 의한 노즐 이물 막힘 - #1 ~ #3 Chip 및 함침 Sol 탄화물 테프론 벨트망 막힘 (열풍 및 풍량차 유발 )

노즐 : 상부 1.2.3 # / 하부 1.2.3 #테프론 벨트 :메쉬망

Nozzle 및 테프론 벨트 (막힘 제거 )

호파에 저장 Chip 믹싱 효과에 따라 Chip 입도

분리 현상으로 반제품 두께 편차가 발생됨 .

호파 임펠러 속도를 10m/min 로 셋팅 하고

임펠러 모양을 개조하여 믹싱효과를 증대 시켜 Chip

반제품 두께편차를 감소 시킴

Chip 공급량에 따라 스크린롤 에서 배출되는

Chip 량의 변화로 두께에 영향을 주고있음 .

Chip 공급량을 일정하게 유지하기 위하여 칩리싸이클

싸이크론를 개조하여 반제품의 두께편차를 개선하였음 .

두께 Gage R&R 실시결과 R&R값이 7.56 % 로 나타나 적극 수용 가능하여 Accept 됨 .Gage R&RGage & Measure

1. Gage Name : Dial Thickness Gage 2. 측 정 일 자 : 2002. 3. 4 3. 측 정 시 료 수 : 10EA 4. 측 정 자 : 조 성 완, 박 승 배

5. 측 정 특 성 : Liner 자 국 측 정

6. 반 복 횟 수 : 3 회

No 1 2 3 1 2 3

1 1.66 1.66 1.65 1.64 1.67 1.65

2 2.02 2.00 2.01 2.00 1.99 2.01

3 2.19 2.16 2.20 2.20 2.18 2.21

4 1.52 1.55 1.58 1.50 1.56 1.57

5 2.00 2.02 1.97 2.02 2.02 1.98

6 2.20 2.18 2.20 2.19 2.20 2.21

7 1.64 1.65 1.68 1.63 1.62 1.63

8 1.55 1.54 1.52 1.53 1.55 1.54

9 2.01 1.98 2.00 2.00 2.01 2.02

10 1.64 1.63 1.64 1.64 1.65 1.66

구분Digimatic

김 창 도 박 성 배

●허용오차율이 7.56% 나타나므로 아주 좋은게이지로

적극 수용함

%Contribution

Source VarComp (of VarComp)

Total Gage R&R 0.000216 0.32

Repeatability 0.000216 0.32

Reproducibility 0.000000 0.00

측정자 0.000000 0.00

Part-To-Part 0.068085 99.68

Total Variation 0.068301 100.00

StdDev Study Var %Study Var %Tolerance

Source (SD) (5.15*SD) (%SV) (SV/Toler)

Total Gage R&R 0.014685 0.07563 5.62 7.56

Repeatability 0.014685 0.07563 5.62 7.56

Reproducibility 0.000000 0.00000 0.00 0.00

측정자 0.000000 0.00000 0.00 0.00

Part-To-Part 0.260931 1.34379 99.84 134.38

Total Variation 0.261344 1.34592 100.00 134.59

Number of Distinct Categories = 25

% Gage R&R 평가 기준

10% 미만 개선필요 없음 10~20% 개선 거의 필요 없음 20~30% 부분적 개선 필요 30% 이상 개선 필요

OVEN

배기 닥트

갑작스럽게 문서형태가 바뀌어 어느 것을 설명하고자 하는지 명확하지 않음 . 아래의 내용도 전 페이지와 같이 개선전과 개선후의 형태로 나타낼 수 있을 것 같은데 .. － 문서의 형태 통일 －

Gape r&R을 실시한 절차 , 기준 등이 비교적 바람직한 형태입니다

반제품과 완제품의 두께에 대해 상관분석을 함 .

Measu

re-2

•현재의 공정능력과 Sigma 수준을 파악 •개선 방향을 설정한다 .

•현재의 공정능력과 Sigma 수준을 파악 •개선 방향을 설정한다 .

상관분석상관분석3.13.1

개선 목표 설정개선 목표 설정3.23.2

3Step

목표설정

설정 근거

1. W/Best 두께품질 1,000ppm 수준을 요구하고 있음 ( 일본 Sangetsu) 2. VIP 제품은 양면샌딩을 하므로 두께 단차이가 없다 .(0.05mm 이내 )

구 분(ppm)

현 재 Q/Win후 목 표 W/Best

1,000

100,000(ppm)

99,10750,000

두께불량

현재현재 목표목표1.0

2.0

3.0

4.0

5.0

(σ)

완제품

3.44 2.40

두께편차

반제품

3. 목표설정

Correlations: 반제품 , 완제품

Pearson correlation of 반제품 and 완제품 = 0.991

P-Value = 0.000

위 결과에서 반제품과 완제품 두께사이의

상관계수는 0.991 이고 , P-value 가 0.000 이므로

강한 양의 상관관계 가 있다고 볼 수 있다 .

즉 , 반제품의 두께 편차가 완제품에 영향을 준다고

말할 수 있다 .

(mm)

반제품

완

제

품

100,107 8,500 1,000 1,000

2.191.36 4.594.80

구 분(σ)

(mm)

앞에서 이들 자료를 부인하기가 어려움 .

Analy

ze •2Step 에서 Quick Win 이 곤란한 X 인자 들의 분석 •여러 가지 원인 중 근본원인 (Vital Few) 을 찾아냄•근본 원인의 개선 방향을 설정

•2Step 에서 Quick Win 이 곤란한 X 인자 들의 분석 •여러 가지 원인 중 근본원인 (Vital Few) 을 찾아냄•근본 원인의 개선 방향을 설정

목표 설정근거목표 설정근거3.33.3

원인분석 계획원인분석 계획4.14.1

IPO 항목별 현수준 공정능력을 파악하여 목표수준을 정함 .

Indicator항목 Spec

현수준 (σ)

(Cp/Cpk)

목표수준 (σ)

(Cp/Cpk)

Output

•반제품 두께•완제품 두께•완제품 두께불량

1.60 ± 0.05mm

3.00 ± 0.15mm

1.36σ

2.19σ

100,107 PPM

4.80σ

4.59σ

1,000 PPM

Input

•스크류 (Chip)

•스크린롤 (Chip)

•원단속도 (Chip)

-

CP : 1.87 (4.13σ)

CP : 0.66 (1.75σ)

CP : 0.66 (2.80σ)

CP : 1.87 (4.80σ)

CP : 1.60 (4.80σ)

CP : 1.60 (4.80σ)

Process

•스크류 RPM

•스크린롤 Liner 자국

•원단속도

-

CP : 1.87 (4.13σ)

CP : 0.66 (1.75σ)

CP : 0.66 (2.80σ)

CP : 1.87 (4.80σ)

CP : 1.60 (4.80σ)

CP : 1.60 (4.80σ)

CTQ , CTP

잠재 인자별 원인추정을 위한 분임원들에 평가을 통해 주요인자를 선정하고 분석계획을 수립함 .

범례

평 가 채택

⊙9

○3

△1 30 점 이상채택

Output척도

1 차요인 2 차요인 가설주재선

전이갑

김인복

김창도

이병곤

지학현

평점

채택

검증방법

반제품두께

Chip공급량 스크류 속도

속도가 빠를때 Chip 이 많이 공급되어 두께가 두껍고 속도가 느릴때는 Chip 이 적게 공급되어 두께가 얇다 .

⊙ ○ ⊙ ○ ⊙ ○ 36 ○PM분석

Chip저장량 임페러 속도

Chip 량이 호파에 많을때 Chip입도 분리가 적고 Chip 량이 적을때 chip입도 분리가 많다 .

○ ○ ⊙ ○ △ △ 20 × -

Chip저장시간

Chip온도차이

Chip 온도가 높을때 두께가 두껍게 코팅되고 Chip온도가 낮을때 두께가 얇게 코팅된다 .

○ △ ○ △ △ △ 22 × -

Chip코팅량

Chip Bank량 차이

브러쉬가 Chip 을 완벽하게 제거 못할시 Chip Bank 량이 많아 두께가 두껍게 코팅된다 .

○ △ △ ○ △ △ 22 × -

Chip코팅량

스크린롤 Liner 자국

스크린롤 Liner 자국이 심하면 두께차이가 많이 나고 스크린롤 Liner 자국이 약하면 두께차이가 적게 나타난다 .

⊙ ⊙ ⊙ ○ ⊙ ⊙ 48 ○ 분산분석

원단속도 속도차이 원단속도가 빠르면 Chip 두께가 얇고 원단 속도가 느리면 Chip 두게가 두껍다 . ⊙ ○ ○ ⊙ ○ ⊙ 36 ○

Paired-TTest

4Step

원인분석

4. 원인분석앞에서 이들 data 를확인하기 어려움 .

어떤 과정을 통해 얻은 1차요인과

2 차요인이 나왔는가 ?

2) 원단속도 : 원단속도에 따른 일정한 텐션력 부여

3) 스크린롤 Liner : 원단 위에 Liner 높이만큼 Chip 을 배열

1) 스크류 속도

: Chip 공급량을 조절

Glass Fiber

Chip층의 두께편차의 잠재인자는…

두께편차 잠재인자두께편차 잠재인자4.2.14.2.1

스크류 속도

Chip 공급량의 편차 개선

스크린롤 Liner

스크린 Mesh롤 / Liner높이 및 형태 개선

원단속도변화에 따른 Tension 불일정 편차 개선

두께편차를 개선하려면…

두께편차 잠재인자 선정두께편차 잠재인자 선정4.2.24.2.2

여기서의 1), 2), 3) 은 4 － 1 의 1차요인과

2 차요인등을 혼합한 형태로 나타남 .동일한 차원 혹은 크기를 가지는 것을대상으로 용략하는 것이 유리할 것으로판단 .

두께편차 발생 유형분석두께편차 발생 유형분석4.3.14.3.1

Chip 이송설비 PM 분석 결과 종합Chip 이송설비 PM 분석 결과 종합4.3.24.3.2

근본원인 도출을 위하여 반제품내 두께편차가 발생하는 위치 및 유형을 분석함 .

89.6%

10.4%

스크린롤

Chip공급

두께편차위치 분포

100%

56.1%

31.9%

Chip 파임 기타

1.6%

표면 결함 유형별 세분화

Liner 자국

• 스크린롤의 Chip배열 과정에서 발생되는 반제품 두께 편차 요인이 89.6%로 대부분을 차지함 .

• Chip 공급에 의한 반제품 두께편차는 10% 수준임

• 반제품 두께 결함의 원인 추정을 통해 두께 불량 발생 및 불합리 공정을 분석키로함 .

두께 편차 발생 위치 및 유형 분석 분석 의미

Chip 반제품 두께의 편차를 줄이기 위해 PM분석을 실시하고 문제점을 복원함 .소 속 노브롱실

설 비 명

테 마

성립하는 조건4M 과의 관련성 조사

조사 항목판정 판정

현상의 물리적 해석

( 개선 및 복원 )

NG

1. 스크류 공급속도

NG

NG 3. 싸이크론 리싸이클 회수의 차이

2. 호파 배출부 의 배출량의 차이

NG

NG

NG

OK

OK

OK

OK

Chip 을 스크린롤내로 공급시

두께의 편차가 있다 .

스크린롤과 Chip 공급 스크류

사이에 칩배출량의 편차Chip 이송 스크류

네오비아 포르테 품질향상

가 공 점

1. 칩이송 스크류의 공급량의 차이

2. 호파 배출구의 열림 정도

3.칩 공급모터의 용량

1. 칩 배출부 소량 배출

2. 칩 저장량의 여부

3. 임펠러의 작동 여부

1. Bag Filter 작동 성능 여부

2. 싸이크론의 용량

3. Chip 이송 배관 규격 OK

3.Filter 카트리지 분진 제거 (1회 / 월 → 1회 / 주 )

◆자료원 : 팀분석

현 상

OK

1.스크류 속도 조건을 표준화 1600rpm → 1900rpm±10 (LSC-S3G-W207)

2.칩저장량을 임펠러 상부 (3단 ) 날개까지 Chip 저장 ( 중간 2단 → 상부 3단 )

원단

모타

10.4%

PM분석을 실시하지 않고 결과를 종합하였음 . 원고의분량의 제약이 따를 지라도 4.2.1 과 4.2.2 등을 대폭줄이면 중요한 내용을 삽 입가능함 .

연구팀의 개선 사례에서는 표준화이전의 Setting 값 , 즉 , 190010rpm, 상부 3단 , 1회 / 주가 어떻게 결정되었는지가 중요함

조사항목은 동일한데 좌측에서 판정하면 NG, 우측에서 판정하면 NG 혹은 OK 의 결과를 얻을

수 있나 ?

통계적검정 /Liner 자국통계적검정 /Liner 자국4.3.34.3.3

반제품 표면에 나타난 x인자인 스크린롤 Liner 자국이 y 인 반제품 두께 편차에 주는 영향을 분석함 .

Fractional Factorial Fit: 두께 versus 라이너자국 , 오븐온도 , RPM

Estimated Effects and Coefficients for 두께 (coded units)Term Effect Coef SE Coef T PConstant 2.2538 0.003536 637.46 0.000Liner 자국 -0.7050 -0.3525 0.003536 -99.70 0.000오븐온도 -0.0125 -0.0063 0.003536 -1.77 0.115RPM 0.0075 0.0038 0.003536 1.06 0.320Liner 자국 *오븐온도 0.0050 0.0025 0.003536 0.71 0.500Liner 자국 *RPM -0.0100 -0.0050 0.003536 -1.41 0.195오븐온도 *RPM 0.0025 0.0012 0.003536 0.35 0.733Liner 자국 *오븐온도 *RPM -0.0050 -0.0025 0.003536 -0.71 0.500

Analysis of Variance for 두께 (coded units)Source DF Seq SS Adj SS Adj MS F PMain Effects 3 1.98895 1.98895 0.662983 3E+03 0.0002-Way Interactions 3 0.00053 0.00053 0.000175 0.88 0.4933-Way Interactions 1 0.00010 0.00010 0.000100 0.50 0.500Residual Error 8 0.00160 0.00160 0.000200 Pure Error 8 0.00160 0.00160 0.000200Total 15 1.99118

교호작용 분석 : P-Value＞ 0.05 로 유의하다고 볼 수 없다 .

즉 , 2, 3 인자 교호작용이 모두 유의수준 5% 에서 유의하다고 말할 수 없다 .

주효과 분석 : 유의수준 5% 에서 3 개 인자중 Liner 자국만 P-Value＜ 0.05 로 유의하다고 볼 수 있다 .

즉 , 두께편차에 영향인자는 Liner 자국 이라고 말할 수 있다 .

결과 : 유의수준 5%로 Chip 반제품 두께의 영향인자는 라이너 자국으로 확인됨 .

1009080706050403020100

A

B

AC

C

ABC

AB

BC

Pareto Chart of the Standardized Effects(response is µÎ²², Alpha = .10)

A: ¶óÀ̳ÊÀÚB: ¿Àºì¿ÂµµC: RPM

0-50-100

1.5

1.0

0.5

0.0

-0.5

-1.0

-1.5

Standardized Effect

No

rma

l S

co

re

A

Normal Probability Plot of the Standardized Effects(response is µÎ²², Alpha = .10)

A: ¶óÀ̳ÊÀÚB: ¿Àºì¿ÂµµC: RPM

A 인자만 유의함 .

Liner 자국

Liner 자국

용어 통일

통계적 분석 / 원단속도통계적 분석 / 원단속도4.3.44.3.4

주요인자 검증결과주요인자 검증결과4.44.4

Chip 배열 작업중 원단속도에 의한 Chip 두께편차에 영향을 주는지를 비교 분석함 .

Chip 배열 작업중 원단 속도를 5.2 M/Min 및 6.0 M/Min 으로 구분 하여 반제품 두께 편차를 비교한 결과

원단 속도 6.0 M/Min 보다 5.2 M/Min 작업시에 반제품 두께에 산포 가 작고 안정적임을 알수 있음 .

Chip 반제품 작업시 원단 속도

5.2M/Min 에서 6.0M/Min 보다

두께에 산포는 감소 되나 평균에

차이는 미미하고 생산성 저하 요인

이므로 6.0M/Min 로 표준화함 .

Data 분석 분석 내용

주요인자별 원인분석 결과 개선방향을 도출함 .

CTQ 잠재인자 분석도구 P-Value Vital-Few

반제품두께편차

스크류속도 PM 분석 - ×

원단속도 Box-Plot - ×

스크린롤 Liner 자국

분산 분석ANOVA

0.000 ○

검증 결과

반제품 두께에 영향을 주는 잠재인자를 정성적 , 통계적으로 검증한 결과 스크린롤

Liner 자국이 핵심인자로 도출되어 시급하게 개선이 요구되고 있음 .

5.2M/Min 6.0M/Min

1.5

1.6

1.7

1.8

Boxplots of 5.2M/Min and 6.0M/Min(means are indicated by solid circles)

두께

* Binary (5.2, 6.0)

6.0M/Min 이 최적화임을 보장하기 위한 절차 , 방법에 설득력이 좀 약함

범례 O ： X： 표기할 것

Imp

rove •핵심인자 (Vital Few) 가 통계적으로 유의하다는 것을 확인

•Solution 을 찾고 최적화 •해결안의 결과를 확인 •해결한 시행의 위험을 분석 (Risk Assessment)

•핵심인자 (Vital Few) 가 통계적으로 유의하다는 것을 확인 •Solution 을 찾고 최적화 •해결안의 결과를 확인 •해결한 시행의 위험을 분석 (Risk Assessment)

개선대상 정의개선대상 정의5.1.15.1.1

핵심 인자에 대한 개선안을 수립함 .

구 분 No 근본 원인 개 선 안 비 고개선일정

1

2

기술적

대책

누름롤 설치

( 구멍막힘 스크린롤 )3.18

3

설비 개선

스크린롤

Liner

스크린롤

Liner 형태 변경

작업방법개선스크린롤

Liner 자국

Evaluation개선용이성

개선효과

Total

스크린롤

Liner 자국

누름롤 설치

(Liner없는 Mesh롤 )

설비 개선

3.22

3.25

5 5 14

5 4 13

3 5 13

기술파급성

우선순위

5 3

4

4 2

1

☞ 가중치 : 5 ( 매우높음 ), 4 ( 높음 ), 3 ( 보통 ), 2 (낮음 ), 1 ( 매우낮음 ) 팀원 Muti-Voting

5Step

대책실시

5. 대책실시

스크린롤 Liner 자국이란 라이너에 의해 생긴자국을 말하며 이에 따라 두께편차가발생함 .

원단진행Glass Fiber 두께편차 :±0.12

스크린롤 Liner 자국스크린롤 Liner 자국5.1.25.1.2

Liner

범례 우측상단 .

구멍막힘 누룸롤설치구멍막힘 누룸롤설치5.2.25.2.2

Chip 배열시 발생되는 스크린롤 Liner 에 자국을 없애기 위해 구멍막힘 누름롤을 설치함 .

두께

개 선 후

3도 4

도P-Value>0.05 로 귀무가설 채택 , 유의수준 5%로

누름롤 설치후 두께편차가 개선 되었다고 말할 수 없다 .

Two-sample T for 설치전 vs 설치후 N Mean StDev SE Mean설치전 46 1.6347 0.0344 0.0063설치후 46 1.6452 0.0179 0.0026Difference = mu 설치전 - mu 설치후Estimate for difference: -0.0105595% upper bound for difference: 0.00093T-Test of difference = 0 (vs <): T-Value = -1.55 P-Value = 0.065 DF = 90

개 선 전

Liner 자국을 없애기 위한 Idea 도출함 .

원단

Idea

브러쉬 Roll 설치 표면 파임 발생으로채택불가

효과 미흡으로채택불가

자국 개선 가능으로채택함

평가 결과

누름 Roll 설치

Vibrator 설치

Idea GenerationIdea Generation5.2.15.2.1

개선 Idea 도출개선 Idea 도출5.3.15.3.1

메쉬 누름롤 설치메쉬 누름롤 설치5.3.25.3.2

Chip 반제품에 관한 가정 반전법 (Assumption Reversal)

1.스크린롤은 라이너를 부착하지 않는다 .

2.눌림롤은 라이너 자국 을 더 발생 시킨다 . 3. 호퍼에 있는 칩은 균일 하지 않게 배출된다 .

1.스크린롤에는 라이너 를 부착 해야한다 .

2.눌림롤은 라이너 자국을 없애야 한다 . 3. 호퍼에 있는 칩은 균일하게 배출 되어야 한다 .

주요가정 가정의 반대1.라이너 모서리 부분을 가능한 없게 부착한다 . 2.눌림롤을 이용하여 메쉬 자국을 더많이 발생되게 한다 .

3. 호퍼에 있는 칩의 균일한 배출은 무시한다 .

아이디어반짝 !

결론

Chip 반제품에 가능한 라이너 자국이 나타나지 않도록 하고 스크린롤에 메쉬 자국은 더욱 많이 발생 시킨다 .

Chip 배열시 발생되는 스크린롤 Liner 에 자국을 없애기 위해 Mesh 롤을 설치함 .

두께

개 선 후

4 도

3 도

근거자료설치전 :2/2~20설치후 :3/4~22

P-Value<0.05 로 귀무가설 기각 , 유의수준 5%로

Mesh롤 설치후 두께편차가 개선 되었다고 말할 수 있다 .

Two-sample T for Standard vs New N Mean StDev SE MeanStandard 30 1.684 0.100 0.018New 30 1.6440 0.0269 0.0049Difference = mu Standard - mu NewEstimate for difference: 0.040395% CI for difference: (0.0017, 0.0789)T-Test of difference = 0 (vs not =):T-Value = 2.13 P-Value = 0.041 DF = 58

개 선 전

용어통일

5.2.2 와 같은 형태로 설치전 설치후

설치전 설치후 표기

스크린롤 Liner 형태스크린롤 Liner 형태5.3.35.3.3

스크린롤 Liner 개선스크린롤 Liner 개선5.3.45.3.4

스크린롤의 Liner 요인으로 발생되는 Chip 반제품 두께 결함의 발생원을 제거함 .

Liner 일자형 부착 (1.5mm x 30mm)

1.5mm Liner 부착 ( 고정 ) 접착제 개발 Test(10 회 )

Liner 의 각진 모서리 부위를 제거하여 두께편차를 완벽하게 개선함 .

네오비아 Chip 을 배열하는 설비

스크린롤에 Chip 두께를 셋팅하는

1.5mm x 30mm Liner 15mm 절곡 부착

Chip 배열된 표면에 Liner 각진 모서리에

의해서 Chip 이 파여 반제품 두께편차 심하게 발생됨

Liner 두께가 두꺼우면 스크린롤에 고정 ( 부착 ) 은

잘되나 Chip 파여 나가는 결함이 더욱 심해

두께편차는 악화됨

개 선 전 개 선 후

Liner 의 높이 , 형태 및 고정방법을 개선하였음 .

구 분고정상태

라이너자국

라이너높이

높음(2.0 mm)

양호 심함

낮음(1.5mm)

불량 약함

라이너형태

양호 심함

불량 약함

개 선

현 상 파 악

라이너 높이는 낮아야 한다 .( 1.5mm)

라이너 형태는 일자형으로 부착

되어야한다 .

라이너는 견고하게 고정이 되어야한다 .

Implication

라이너 높이 : 1.5mm

라이너 형태 : 일자형

라이너 고정방법 : 개발 접착제

사용

스크린 Liner 형태스크린 Liner 형태5.3.55.3.5

개선과제 평가개선과제 평가5.45.4

Chip배열 공정의 Liner 모양을 변경 부착한 스크린롤을 사용하여 , Chip 이 배열 되면서 표면 파임 (손상 ) 으로 발생되는 두께편차 가능성을 차단함 .

개 선 전

개 선 후

Boxplots of 개선후 (Screen Roll Liner 모형 )Two-Sample T-Test and CI: 개선전 , 개선후Two-sample T for 개선전 vs 개선후 N Mean StDev SE Mean개선전 80 1.6219 0.0714 0.0080개선후 80 1.6501 0.0127 0.0014Difference = mu 개선전 - mu 개선후Estimate for difference: -0.0282595% upper bound for difference: -0.01477T-Test of difference = 0 (vs <): T-Value = -3.49 P-Value = 0.000 DF = 158P-Value<0.05 로 귀무가설 기각 , 유의수준 5%로Liner모형 변경후 두께편차가 개선 되었다고 말할수 있다 .

근거자료개선전 :2/2~2/20개선후 :3/4~3/25

실행된 개선과제를 Sigma 및 효과금액 측면에서 우선순위를 평가함 .

NO Main IdeaSigma (4.8)

효과금액 (2.5)

두께 (2.0)

적용성 (0.7)

Total 우선순위

19.2(4)

12.5 (5)

10.0 (5)

3.5 (5)

45.2 2

24.0(5)

14.4(3)

4.8(1)

12.5(5)

12.0(5)

2.8(4) 51.3 1

10.0(4)

8.0(4)

2.1(3)

34.5 4

2.5(1)

2.0(1)

1.4(2) 10.7 7 1 엠보롤 온도 편차 개선

4 원단 속도 개선

6 누름롤 설치 (메쉬롤 )

7 스크린롤 Liner 변경

14.4 (3)

9.6(2)

7.5 (3)

4.0 (2)

2.1 (3) 28.0 5

5.0(2)

2.0(1)

1.4(2)

18.0 63 호파 임펠러 속도 개선

2 오븐 온도 편차 개선

19.2 (4)

10.0 (4)

6.0 (3)

2.8 (4)

38.0 35 Chip 공급 속도 개선

두께

( ) : 등급

중요

•개선안 적용후의 현장의 수준파악

• 활동전후 비교

• 개선효과를 유형 , 무형적인 요소로 구분파악

•개선안 적용후의 현장의 수준파악

• 활동전후 비교

• 개선효과를 유형 , 무형적인 요소로 구분파악Contr

ol

활동전후 비교 / 두께공정능력활동전후 비교 / 두께공정능력6.1.16.1.1

개선과제 실행 완료후 반제품과 완제품에 대한 시그마 수준을 확인함 .

1.60 1.62 1.64 1.66 1.68 1.70

LSL USL

Chip ¹ÝÁ¦Ç° °øÁ¤́É·Â

USL

Target

LSL

Mean

Sample N

StDev (Within)

StDev (Overall)

Z.Bench

Z.USL

Z.LSL

Cpk

Cpm

Z.Bench

Z.USL

Z.LSL

Ppk

PPM < LSL

PPM > USL

PPM Total

PPM < LSL

PPM > USL

PPM Total

PPM < LSL

PPM > USL

PPM Total

1.70000

*

1.60000

1.65029

315

0.0110160

0.0109623

4.39

4.51

4.56

1.50

*

4.41

4.54

4.59

1.51

0.00

0.00

0.00

2.50

3.20

5.70

2.25

2.88

5.13

Process Data

Potential (Within) Capability

Overall Capability Observed Performance Exp. "Within" Performance Exp. "Overall" Performance

Within

Overall

5.91σ

1.45 1.55 1.65 1.75 1.85

LSL USL

Process Capability Analysis for C14

USL

Target

LSL

Mean

Sample N

StDev (Within)

StDev (Overall)

Z.Bench

Z.USL

Z.LSL

Cpk

Cpm

Z.Bench

Z.USL

Z.LSL

Ppk

PPM < LSL

PPM > USL

PPM Total

PPM < LSL

PPM > USL

PPM Total

PPM < LSL

PPM > USL

PPM Total

1.65000

*

1.55000

1.65310

720

0.0460154

0.0560643

-0.10

-0.07

2.24

-0.02

*

-0.14

-0.06

1.84

-0.02

34722.22

472222.22

506944.44

12529.51

526831.87

539361.38

32964.17

522028.01

554992.17

Process Data

Potential (Within) Capability

Overall Capability Observed Performance Exp. "Within" Performance Exp. "Overall" Performance

Within

Overall

1.36σ

2.19σ

2.95 2.97 2.99 3.01 3.03 3.05

LSL USL

³×¿Àºñ¾Æ ¿Ï Á¦Ç° µÎ ²²

USL

Target

LSL

Mean

Sample N

StDev (Within)

StDev (Overall)

Z.Bench

Z.USL

Z.LSL

Cpk

Cpm

Z.Bench

Z.USL

Z.LSL

Ppk

PPM < LSL

PPM > USL

PPM Total

PPM < LSL

PPM > USL

PPM Total

PPM < LSL

PPM > USL

PPM Total

3.0500

*

2.9500

3.0036

100

0.0137904

0.0117087

3.33

3.36

3.89

1.12

*

3.95

3.96

4.58

1.32

0.00

0.00

0.00

50.79

383.19

433.98

2.35

37.03

39.38

Process Data

Potential (Within) Capability

Overall Capability Observed Performance Exp. "Within" Performance Exp. "Overall" Performance

Within

Overall

5.45σ

개 선 전 개 선 후

반제품

완제품

활동전 , 후 비교 / 개선전 , 후 비교활동전 , 후 비교 / 개선전 , 후 비교6.1.26.1.2

6Step

효과파악

6. 효과파악

개선과제 실행 완료 후에 네오비아 두께 (밀림 , 멜팅 ) 불량을 확인함 .

10704 1539 1017 998 62971.9 10.3 6.8 6.7 4.2

71.9 82.2 89.1 95.8 100.0

0

5000

10000

15000

0

20

40

60

80

100

Defect

CountPercentCum %

Per

cen

t

Cou

nt

³× ¿Àºñ ¾Æ ºÒ·®Ç×̧ñ

개 선 전 개 선 후

전체 네오비아 불량율 : 13.9% 개선후 전체불량 : 2.5%

조사기간2001.01~12

조사기간2002.01~03

두께 이색칩 잡물 샌딩 기타 두께잡물 이색칩 샌딩시작

활동전후 혹은 개선전후의 구분을 명확하게 하지 않은 상태에서 혼용 . 보통 하나하나의 대책 실시전후는 개선전후로 표기하며 , 팀활동의 테마전후는

활동전후로 구분합니다 .

목표를 σ수준정도라도 표기해 주는 것이 좋을 것으로 보임

활동전에 나타나지 않았던 시작이 활동후 왜 나타났나 ? 그리고

기타항목은 없는가 ?

시상현황

목표대비 활동성과목표대비 활동성과6.36.3

효과파악효과파악6.26.2

개선 완료후 네오비아 포르테 두께불량 효과파악

구분 활동전 (01 년기준 ) 목표 활동후 (’03.4기준 )

불량율 (%) 10.0% 0.1% 0.04%

손실비용PPM

σ 수준( St )

5.0 억원 ( 년 )

100,107

0.5 억 ( 년 )

1,000

4.80

0.1 억 ( 년 )

400

5.91

4.59 5.45

반제품완제품

1.36

2.19

고객에 대한 품질 불만 해소통계적 기법 적용능력 향상6 시그마와 분임활동의 접목하여 과학적인 문제해결능력 향상6 시그마 활동으로 필요한 기초 및 실무지식 습득본 연구활동을 통해 각종 대회수상으로 긍지와 자부심 고취

[ 단위 : 억원 / 년 ]

무 형 효 과유 형 효 과

구분활동전활동전 활동후활동후

1.0

2.0

3.0

6.0

1.36

4.0

5.0

완제품반제품

5.45

3.53

2.19

2.64

두께편차 (σ)(σ)

5.91

12.5

두께 균일화( 일반 장착류 )

4.3

두께품질( 네오비아 )

5.6

Total

2.6

샌딩 개선

연구 활동을 통한 시상 현황

시상현황

10.0

5.0

불량율 (%) 10.0 0.1 0.04

구 분 활동전 목표치 활동후

두께 불량율 ( % )

(%)

목표대비0.06%

초과달성

Output 척도 1 차 경로 잠재적 요소세부 요인 방법 및 관리방안

Chip 이송 Time호파 저장

Chip 믹싱

Chip 공급

Chip 배열

Chip 이송

Chip 이송 Time 이 늦다

호파 Chip 저장량 산포가 크다 .

Chip 입도 분리 현상이 발생 된다 .

Chip 두께편차가 발생 된다 .

Chip 두께편차가 발생 된다 .

Chip 믹싱효과 차이가 있다 .

Chip 배열시 두께편차가 크다 .

반제품 표면에 굴곡이 생긴다 .

Chip 공급량이 저하 된다 .

Chip 공급량에 영향을 준다

수동 투입관리

저장량 표준관리

속도 표준관리

시간 자동관리

속도 표준관리

공급량 표준관리

압력 표준관리

개정 표준관리

Bag 유지관리

브로아 유지관리

Chip 저장량

임펠러 속도

믹싱 Time

스크류 속도

Chip 공급량

스크린롤 직진도

스크린롤 Liner

싸이크론 백필터

링 브로아

반제품

두께

Contr

ol

•연구결과가 유지 되도록 함 •연구결과를 표준화 •Learning Point 도출 •공유 및 확산전파

•연구결과가 유지 되도록 함 •연구결과를 표준화 •Learning Point 도출 •공유 및 확산전파

사후관리 및 표준화계획 수립사후관리 및 표준화계획 수립7.17.1

사후관리 방안수립

표준화

Chip 산포의 발생원을 중심으로 Tree Diagram 을 통해서 현장에서의 작업방법 및 관리방안을 수립함 .

7Step

사후관리

7. 사후관리

공정 구분 관리 표준 작업 기준

배열공정(Chip 공급량 )

스크류 속도 (1900 : ± 10 rpm)

- 스크류 회전속도 이상 유무 확인 . 스크류 날개부 손상 이상유무 확인 .

배열 공정(스크린롤 Liner)

스크린롤 Liner.( 개선형 )(폭 1.5mm x 길이 30mm )

-스크린롤 Liner 개선 Taye 부착 할것 . Liner 제작시 표준규격을 준수 할것 .

배열 공정(누름롤 )

Liner 없는 스크린롤 .

(Mesh Size : 4 # )

작업 공정(Line Speed)

반제품 공정(Size Spec)

-스크린롤 Mesh 손상여부 확인 할것 . 에어 압력 (2kg/㎠ ) 유지 할것 .

작업 Speed 범위내 조정 .

( 6.0± 0.2 mm )

- 매 Lot 당 Sampling Check 할것 .

한계 규격 치수를 준수 관리 할것 .

- 매일 작업 시작시 셋팅 작업 할것 . 범위 내 속도 변화 유지 할것 .

Size Spec 범위내 조정 .

( 1.60± 0.05 mm )

완제품 공정(Size Spec)

Size Spec 범위내 조정 .

( 3.00± 0.08 mm )

- 매 Lot 당 Sampling Check 할것 .

한계 규격 치수를 준수 관리 할것 .

표준번호

LSC-S3G-W207

LSC-S3G-W207

LSC-S3G-W207

LSC-S3G-W208

LSC-S3G-W209

LSC-S3G-W216

원단모타

3 t

2.10에서 오븐 온도 편차

2.10 에서 엠보롤 냉각수

어느단계에서 표준화가 되었는가 ?

연관이 있나 ?

사후관리사후관리7.27.2

사후관리 계획

사후관리 계획에 대한 관리표준 및 작업기준을 명확히 하고 표준화 등록 계획을 수립함 .

핵심 인자 Gage 공정 특성측정 방법

측정 방법 측정주기 관리 방법규격이상조치 및

담 당 자

스크류

속도

계기판RPM

계기판변동 수치 작업 표준서 육안 검사 원인분석

대책수립( 주 OO 반장)

스크린롤 Liner

반제품 두께

원단 속도

마모 노후 기술시방서 육안 검사

매 Lot 당 1 회 측정

( 주 OO 반장 )

( 주 OO 반장 )

( 김 OO 반장)

다이알게이지 수치 규격

작업 표준서

두께 검사

관리 일지

계기판 속도계

계기판 변동 수치

작업 표준서

육안 검사 표준화 관리

Sampling 검사 매 Lot 당 수시 측정

작업전

확인

매 조별 1 회 측정

표준화 관리

Operator( 검사원 )

표준화 관리

완제품 두께

다이알게이지 수치 규격

작업 표준서 Sampling 검사 매 Lot 당 수시 측정

두께 검사

관리 일지

두께 체크리스트를 작성하고 Xbar/R 관리도로 통하여 작업중 이상유무 점을 찾기 위해 지속적으로 유지 관리함 .

완제품 두께가Spec 표준안에작업 되도록 각 담당 Operator 는 두께체크리스트를작성하여 관리함 .Spec : 3.00±0.08mm

반제품 두께가Spec 표준안에작업 되도록 각 담당 Operator 는 두께체크리스트를작성하여 관리함 .Spec : 1.60±0.05mm

개선전후를 구분해서라도 관리도의 이상유무를 확인할 수 있었으면……

반성 및 향후계획반성 및 향후계획ⅤⅤ

MGB Project 활동은 3 현주의에 입각하여 현장조사 및 Quick Win 활동이 활발하였으며통계적 해석을 통한 근본원인에 대한 아이디어의 검증과정이 타 개선활동 보다 효율적임 .

단계별 활동반성단계별 활동반성11

향후계획향후계획22

1-3 Step

5 Step

6~7 Step

4 Step

단 계

Process Map, 가공점 해석 , 불합리적출 , 추정인자Logic Tree 를 통해 3 개의 Y 인자에 영향을 미치는 X 인자를 14 개 발견 했으며 ,

가장 큰 위험순위 6 개가 선정되었음 .

5 단계에서 유의차가 있는 X 인자의 개선을 통해 최적의 설계조건을 파악하고 검증작업을 통해 적용함

5단계의 개선내용을 통계적으로 재분석한 결과

두꼐불량이 크게 줄었으며 , 향후 Control 관리계획을

통하여 X인자를 지속적으로 유지관리 함 .

6 개 인자를 상관 분석 ,ANOVA Test, 가설 검정 ,

특성요인분석 , 실험계획을 통해서 유의차를 분석하고그중 스크류속도 , 원단속도 ,스크린롤 Liner 자국이 영향을 준다는 사실을 알게 됨 .

활 동 내 용 분 석 반 성 할 점

다양한 현장해석 활용시분임원의 전원참여 부족

통계분석 적용하여 주요인자 도출시 지식부족으로 인한분석의 지연

설비개선으로 인한작업지연으로 생산물량을 제대로 작업하지 못함

개선안 공유시 관련부서와 업부 협조가 효율적이지 못함

대 책

설비도해를 부착하여전원이 불합리를적출하도록 유도

전문가교육 실시(MGB Project 교육 )

개선 실시는 주말을이용하여 추진함

협조부서와 충분한 협의를 통해 일정계획수립

본 Project 를 마치며… 본 프로젝트에서는 당초 목표로 했던 W/Best 품질능력 이상의 목표를 달성 하였으며 향후에도 이를 기반으로 계속 현장 분임조 활동과 연계하여 더 높은 목표를 지향하고 반드시 Zero Defect 공정을 만들 수 있도록 지속적인 활동을 전개 하겠음 . 본 프로젝트를 통한 성공체험을 바탕으로 현장 중심의 혁신활동을 더욱 가속화함으로써 세계 최고 수준의 품질과 일등 공장 실현에 더욱 더 노력하겠음 .

항 목 반 성 할 점 향 후 계 획 일 정

분임조 활성화 현장 해석시 전원참여 부족 설비도해 부착으로 전원참여 유도 년간

프로 전문가 육성 통계지식 부족으로 분석의 지연 전문가 교육 실시 주 1 회

강한 현장구축 설비개선의 지연으로 생산차질 설비개선의 체계적 구축 년간

조직 활성화 개선안 공유등 업무협조 안됨 협조부서와 일정 수립후 개선안 공유 년간

항 목 분임조 목표 일 정

Project활성화

전사 BP 대회 최우수 MGB 선정테마해결 5 건

1/4 분기년간

인재양성Green Belt 양성 : 2 명사내 TPM 전문가 양성 : 1 명

2/4 분기3/4 분기

6Sigma+

TPM

TPM 명소 도전6 시그마 기법활용 교육

2/4 분기년간

Event서로 칭찬하기 릴레이베데스다의집 봉사활동

년간년간

분임조 활동분임조 활동33

참고 문헌

저 자 제 목 출 판 사 출 판 일

김 O O PVC 가공기술 Ⅱ LG 화학 ’94.10.01

김 O O 염화비닐수지 OO 서림 ’98.04.10

이 O O문 O O

최신 플라스틱 기술 OO 당 ’02.02.08

이 O O 최신 화학용어 사전 OO 당 ‘94.01.20

용어 설명

용 어 요 약

UV 경화도료(Ultra Violet)

UV 경화도료란 UV를 발생시키는 조사장치 등으로 부터 발생되는 자외선의 화학적 작용에 의해서 단시간에 경화되는 것을 말한다 .

GF(Glass Fiber)

섬유의 지름은 가늘수록 인장강도가 강하며 , 열전도율도 같은 비중의 것으로 비교하면 가늘수록 작아진다 . 용도에 따라 장섬유와 단섬유가 있으며 , 특징은 고온에 견디며 신장률이 적고 , 내마모성이 적다 .

로타리스크린롤

로타리 스크린롤은 인쇄를 위해 최초로 개발되었고 , 지금은 새로운 용도 개발 ( 원료의 종류 , 기재의 종류 , 설비폭 , 코팅량 ) 을 통해 다양하게 이용되고 있으며 , 이러한 변수들에 따라 로타리 스크린의 Mesh Count, 로타리 스크린롤 두께 , 통과 면적 , 통과 구멍의 직경 등에 의해 선정되어 이용되고 있다 .

이들 참고문헌이 원고내에서 적절히 활용되었음을보여주었으면 더 좋았을 것으로 보임

구분

1

2

3

4

아래의 표 높이를 대폭 줄이고 현재 진행중인 테마관련 단계 혹은 특이 사항을 표기하면서 마무리를 하면 더 좋을 것으로 보임