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重要工作報告重要工作報告 – – 99 月客訴月客訴分析分析

客訴類別 2012年 9月 2013 年9月2013年9月

V.S.2012年9月

百分比

設計品質 0.5 1 ↓ 100% 100.00%

製程品質 0.5 0 ↑ 100% 0.00%

材料品質 1 0 ↑ 100% 0.00%

其它 0 0 - 0.00%

合 計 2 1 ↑ 50% 100.00%

2012年8月 : 2件BU1 : 2BU2 : 0AcTel : 0

2013年9月 : 1件BU1 : 1BU2 : 0AcTel : 0

0.5

0.5

1

1

00

0

0.5

1

1.5

2

2012 9年 月 2013 9年 月

2012 / 2013 Customer Complaint

其它材料品質製程品質設計品質

↑↑--

2013 客訴問題層別分析

設計品質100%

設計品質 製程品質 材料品質 Other

2

Foxconn FSB018-4RAGFoxconn FSB018-4RAG 與與 FSA035-00BG FSA035-00BG 組裝不良組裝不良 Issue -- Issue -- SepSep

Date Customer Mode Dept. Complaint Fact Corrective Action Date Cate. 9/10 Foxconn FSB018-4RAG BU1

1. Foxconn 反饋出貨背板 :

FSB018-4RAG 與其电源模塊 :

FSA035-00BG 組裝困

難 ,Foxconn PE 確認為其電源

模塊左右邊尺寸超過 Spec （ 3

7.74MM,39.01MM), 懷疑是電

源模塊本身尺寸超 Spec 引起

背板和電源模塊組裝不良 .

2. 經廠內确认組裝不良的根本原

因 : 背板 FSB018-4RAG 浮高

會引起組裝困難 , 其原因是由

於模塊 FSA035-00BG 機殼下

蓋卡鈎變形 , 導致在組裝時碰

到背板的排 PIN 引起浮高 .

3. 其電源模塊 :FSA035-00BG 機

殼下蓋卡鈎變形也會導致組裝

困難 .

1. 背板 FSB018-4RAG 排

PIN 浮高的單體 , 修改 MOI

新增一項在 Loading 段 : 過

錫爐前須 100% 確認排 PIN

平貼 PCB 板 , 確保重新過

錫爐後無 PIN 浮高 .

2. 修改 MOI 在包裝的外觀 總

檢站 : 增加重點 Check 背

板單體內排 PIN 不可浮高 .

3. 電源模塊 FSA035-00BG 的

改善對策 : 依客戶要求 , 做

治具管控 機殼尺寸上下限

(39.0+/0.3MM).

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9/20 設計品質

8D Report

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