0¿b b)bbn-~ b1 $ h øb6 }b2aî ó(( ob*b aï-~ b1b …...2 dm2シリーズ...

1

miniSDTMカード用コネクタDM2シリーズ

2007.9w

20.8

23.2

2.2

23.5

4.00.

9

実装イメージ

省スペース設計（スタンダード）

21.1

23.3

2.2

23.6

4.00.

9

実装イメージ

省スペース設計（リバース）

DM2Others'カードストッパー

カード飛び出し防止構造

2点接触構造により瞬断発生の危険を低減

■特長1. 省スペース設計携帯電話端末、小型情報端末等miniSDカード搭載機器の小型・薄型化要求にお応えするため、コネクタ占有スペースを極限まで削減しました。特に、カード嵌合時の奥行き寸法は世界最小クラスです。

2. 操作性の良いカードPush-Pushイジェクト方式カードイジェクト方式は、操作性の良いカードPush-Pushイジェクト方式を採用しています。（カード排出量4mm）カード嵌合時は適度な保持力があり（約4N）、セットの落下等、不意の衝撃が加わった際のカード脱落の危険を低減します。

3. カード飛び出し防止構造カード飛び出し防止機構を備え、不慮の操作によるカードの飛び出しによる事故や、脱落によるメディアの紛失を防止します。

4. カード逆挿入時の高い安全性カード逆挿入時にはイジェクト機構が作動しない構造になっていますので、“カード逆挿入”を容易に検知できます。また、イジェクト機構が作動しないため、逆挿入時においてはカードの飛び出しを完全に防止します。

5. 高いシールド性グランド端子を直接金属カバーへ接地させ、グランド性能を強化しています。（特許出願中）

6. 堅牢・耐荷重構造金属カバーでコネクタ全体をホールドし、小型・薄型ながら、十分な耐荷重構造になっています。

7. 接触信頼性の高い2点接触構造独自の2点接触構造により、落下衝撃による瞬断発生の危険を低減します。（特許出願中）

8. カード検出スイッチ付カード検出スイッチは、カード嵌合時にOPENとなるNormally closedタイプを採用しています。セットの省電力化に貢献します。

9. RoHS対応環境問題にも配慮し、RoHS指令使用禁止物質を使用しておりません。

■用途携帯電話端末、小型情報端末等※miniSDはSDアソシエーションの商標です。

掲載している製品の特性及び仕様は、参考値です。製品のご使用に当たっては、最新の納入仕様書／参考図にてご確認下さい。RoHS非適合製品については生産中止予定です。RoHS対応製品につきましては、RoHS対応品検索して頂くか、弊社営業担当へご相談下さい。

2

DM2シリーズ●miniSDTMカード用コネクタ

■材質・処理

DC 500V で測定する

AC 500Vを1分間通電

100mAで測定

周波数 10～55Hz、片振幅 0.75mm、3方向 2時間

温度 40±2℃、湿度 90～95%、96時間放置

–55ç:30分➝5～35ç:5分➝85ç:30分➝5～35ç:5分、5サイクル

毎時400～600回の速度で 10,000回

リフロー：推奨温度プロファイルにて手半田：半田こて温度 350℃ 3秒

1000Mø以上（初期値）

せん絡・絶縁破壊がないこと

100mø以下（初期値）

100ns以上の瞬断がないこと

接触抵抗　初期からの変化量 40mø以下絶縁抵抗　100Mø以上

接触抵抗　初期からの変化量 40mø以下絶縁抵抗　100Mø以上

接触抵抗　初期からの変化量 40mø以下

性能に影響する樹脂部の溶融がないこと

1.絶縁抵抗

2.耐電圧

3.接触抵抗

4.耐振性

5.耐湿性

6.温度サイクル

7.挿抜寿命

8.半田耐熱性

定　格定格電流：0.5A定格電圧：AC 125V

使用温度範囲：–20℃～+85℃(注1)保存温度範囲：–40℃～+85℃

使用湿度範囲：相対湿度 95%以下(結露無きこと)

■製品規格

項　目規　格条　件

（注1）通電時の温度上昇を含みます。（注2）上記の規格は本シリーズを代表するものです。

個々の正式な取り交わしは、「納入仕様書」にてお願い致します。

部　品材　質処　理備　考

絶縁物

端子

ガイドカバー

その他(イジェクト機構部)

高耐熱性樹脂

りん青銅

銅合金

ステンレスピアノ線

黒色

接触部：金めっきSMT部：金めっき

処理無し

処理無しニッケルめっき

UL94V-0

-----------------------

-----------------------

-----------------------

■製品番号の構成

シリーズ名 : DM2

シリーズ名 : A…スタンダード

B…リバース

※極数11

コネクタ種別…レセプタクル

端子形状 : SFW…ライトアングルSMT

（スタンダードタイプ）

DSFW…ライトアングルSMT

（リバースタイプ）

1

3

2

イジェクト機構種別

PEJ : カードPush-Pushイジェクト方式

形状識別記号：

D1S…グランド全箇所SMTタイプ

D1S…グランド2箇所DIPピンタイプ

4

5

DM2 π – π – PEJ – * 1 2 3 4 5


3


■スタンダードタイプ

製品番号 HRS No. 梱包数量

DM2A-SFW-PEJ-S CL609-0010-0 1リール800個

C

0.4 0.4

1.2

2.4

1.2

2.4

#9(DAT2)#1(DAT3)

#2(CMD)#3(VSS)

#10(NC)#11(NC)

#4(VDD)#5(CLK)#6(VSS)

#7(DAT0)#8(DAT1)

P=1.3

0.4

13

0.4

1.8

miniSD カード

GND

GND

GND

GND

( 0.55 )

23.2

20.8

20.6

( 11.6 )

( 1.1 )

( 22

.6 )：カード押し切り状態

( 23

.5 )：カード嵌合状態

(

27.5

)：カード排出状態

2.2

0.4

5.6

9.6

9.6

17.8

17.8

17.6

17.6

( 10 )

( 20 )

3

3

3

3

1

1.2±

0.05

1.2±0.05

0.7±

0.05

P=1.3±0.03

13±0.05

0.7±0.05カード検出スイッチ(A)

カード検出スイッチ(B)

4.45±0.05

18.15±0.05

1.1±0.051.1±0.05

3±0.

051.

8±0.

05

1.8±

0.05

3±0.

05

17.1

±0.

058.9±

0.05

4.9±

0.05

0.7±0.05

1.8±0.05

4.05±0.05

2

2

0.713.7

3.3

6.3

パターン禁止領域

#9GND #1#2#3#10#11#4#5#6#7#8

端子グランド

カード検出スイッチ

カード未挿入時カード挿入時

オープンクローズ

(A) (B)(A) (B)

注　　　　はminiSDカードのセンターラインとする。カード検出スイッチの回路は下表の通りです。

各端子とグランドの回路は下表の通りです。

１

２

３

C

■推奨基板寸法図


4


■リバースタイプ


DM2B-DSFW-PEJ-S CL609-0009-1 1リール800個

C

( 22

.7 )

:カード押し切り状態

( 23

.6 )

:カード嵌合状態

( 27

.6 )

:カード排出状態

0.6

#9(DAT2)#1(DAT3)

#2(CMD)#3(VSS)

#10(NC) #11(NC)#4(VDD)

#5(CLK) #6(VSS)#7(DAT0)#8(DAT1)

GND

GND

GND

GND

17.9(16)

(9.6

)

( 10 )

(5.6) (5.6)

(8.6)

4.85

(11.65 ) (1.05 ) (5.75 )

0.4

0.7

0.4

P=1.30.4

13

( 0.25 )

3.3

1

0.6

20.9

2.2

4-(R0.4)

1

0.40.4

( 20 )

23.3

21.1

miniSD カード

20.4

20.4

24

3

3

3

3

1

P=1.3±0.03

13±0.05

0.7±0.05

1.2±0.05

1.2±0.05

0.1±

0.05

2.7±

0.05

1±0.

05

1±0.

05

18.05±0.05 4.45±0.05

0.8±0.05 0.8±0.05

1.6±

0.05

1.6±

0.05

4.05±0.0517.65±0.05

カード検出スイッチ(A)


2±0.05

4±0.05

1.1±

0.05

19.8

±0.

05

19.8

±0.

05

2

2

#8#7#6#5#4#11#10#3#2#1#9

端子

カード挿入時

GNDグランド




(A) (B)(A) (B)



１

２

３

C



5


■リバースタイプDIPピン仕様（実装時の位置決めと、はんだ剥離強度UPに貢献）


DM2B-DSFW-PEJ-D1S CL609-0012-6 1リール800個

C

( 22

.7 )：カード押し切り状態

( 23

.6 )：カード嵌合状態

(

27.6

)：カード排出状態

0.6

17.9

( 10 )

4.85

( 11.65 ) ( 1.05 ) ( 5.75 )

P=1.30.4

13

1

0.6

20.9

1

0.40.4

( 20 )

23.3

21.1

miniSD カード

20.4

20.4

24

23.10.20.2

3.3

0.4

GND

0.4

GND

0.4

14.5

( 0.25 )

2.2

3

3

#9(DAT2)#1(DAT3)

#2(CMD)#3(VSS)

#10(NC) #11(NC)#4(VDD)

#5(CLK) #6(VSS)#7(DAT0)#8(DAT1)

0.4

0.4

0.7

0.4

3 GND

GND

14.8

3

1

4.75 +0.10

23.1+0.10

4-R0.5

4-R0.3

2.7±

0.051±

0.05

0.8±0.05

4.45±0.05

0.1±

0.05

1±0.

05

0.8±0.0518.05±0.05

14.2

±0.

05

13.9

±0.

05

2-0.6±0.052-1±0.05

2-0.

9±0.

052-

1.3±

0.05

カード検出スイッチ(A)

P=1.3±0.03

13±0.05

0.7±0.05

1.2±0.05 1.2±0.05

1.6±

0.05

1.6±

0.05

4.05±0.0517.65±0.05


2±0.05

4±0.052

2

1.1±

0.05

19.8

±0.

05

19.8

±0.

05

#9GND #1#2#3#10#11#4#5#6#7#8

端子グランド




(A) (B)(A) (B)



１

２

３

C



6


■梱包形態（JIS C 0806-3 準拠）

■推奨温度プロファイル

●エンボスキャリアテープ寸法図　1リール：800個巻き

エンボスキャリアテープ

トップカバーテープ

終端部装着部リーダ部(400mm MIN)

空部(160mm MIN) 空部(100mm MIN)

32.4+2 0

Ø380

±2

Ø80±

2( 3.75 )

( 2.65 )

引き出し方向

2±0.1

32±0.1Ø1.5 +0.10

14.2

±0.

1

32±

0.3

1.75

±0.

128

.4±

0.1

P=4±0.1

＜適用条件＞

リフロー方式：遠赤・熱風併用リフロー

リフロー雰囲気：大気

はんだ：クリームタイプ Sn/3.0Ag/0.5Cu

（千住金属製　M705-221CM5-42-10.5）

試験基板：ガラスエポキシ 60×100×1mm

メタルマスク厚：0.12mm

この温度プロファイルは上記適用条件のものです。

クリームはんだの種類、メーカー、基板サイズ、その他の実装

部材等の条件により異なる場合がありますので、

実装状態を十分ご確認の上ご使用願います。

予備加熱部

時　間　（秒）

90～120秒

150ç

200ç

230ç以上

Peak:250çMAX

はんだ付け部 50秒

250

(ç)

200

150

100

50

温度

■使用上の注意1. コネクタ全体の洗浄はできません。本製品はイジェクト機構付き製品です。イジェクト機能不具合の原因となりますので、コネクタ全体の洗浄は避けて下さい。洗浄を行う場合は、はんだ付け部を部分的に洗浄して下さい。また、洗浄剤がコネクタに残らないようにご注意下さい。洗浄剤が残っている場合、カードの挿抜性・電気的性能の不具合の原因となる恐れがあります。

2. 本製品はminiSDカード専用コネクタです。本製品は、miniSDカード専用コネクタです。miniSDカード以外のカードはご使用になれません。また、ご使用状況を考慮し、カードの逆挿入防止機構を設けていますが、カードの逆挿入および斜め挿入、こじり挿入には十分ご注意下さい。カードの無理な挿入は、カードおよびコネクタ破損の原因となることがあります。

3. 過度な外力を加えないで下さい。コネクタサイズを極限まで薄く、小さく設計しています。過大な外力で変形すると、機能障害や破損を引き起こす恐れがあります。カード嵌合状態からの無理抜きには十分にご注意下さい。


0¿b b)bbn-~ b1 $ h øb6 }b2aî ó(( ob*b aï-~ b1b …...2 dm2シリーズ...

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