2013年度 決算説明会資料2013年度連結決算概況 2013年度 実 績 2012年度 実 績...

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2013年度 決算説明会資料 2014521証券コード:6787)

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Page 1: 2013年度 決算説明会資料2013年度連結決算概況 2013年度 実 績 2012年度 実 績 前年比 増減率 売 上 高 79,231 60,709 18,522 130.5% (単位:百万円)

2013年度

決算説明会資料

2014年5月21日

(証券コード:6787)

Page 2: 2013年度 決算説明会資料2013年度連結決算概況 2013年度 実 績 2012年度 実 績 前年比 増減率 売 上 高 79,231 60,709 18,522 130.5% (単位:百万円)

1 2013年度 決算概要

1

2 2014年度 業績見通し

Page 3: 2013年度 決算説明会資料2013年度連結決算概況 2013年度 実 績 2012年度 実 績 前年比 増減率 売 上 高 79,231 60,709 18,522 130.5% (単位:百万円)

2013年度 決算のポイント

売上高、前年比131%の増加

前年度の赤字決算から黒字に転換

売上高、前年比131%の増加

前年度の赤字決算から黒字に転換決 算 概 要決 算 概 要

プラス要因プラス要因車載向け基板の堅調な伸長(中国広州・武漢)

アジア・中華系スマートフォン向け基板の

車載向け基板の堅調な伸長(中国広州・武漢)

アジア・中華系スマートフォン向け基板の

2

プラス要因(前年同期比)

プラス要因(前年同期比)

マイナス要因(前年同期比)マイナス要因(前年同期比)

アジア・中華系スマートフォン向け基板の好調な受注(中国武漢・越南)

アジア・中華系スマートフォン向け基板の好調な受注(中国武漢・越南)

越南火災事故の影響

第4四半期における、一部スマホ顧客の受注減速

製品価格の下落 ~ 車載向け ▲3-5%、スマホ向け ▲10-15%

越南火災事故の影響

第4四半期における、一部スマホ顧客の受注減速

製品価格の下落 ~ 車載向け ▲3-5%、スマホ向け ▲10-15%

Page 4: 2013年度 決算説明会資料2013年度連結決算概況 2013年度 実 績 2012年度 実 績 前年比 増減率 売 上 高 79,231 60,709 18,522 130.5% (単位:百万円)

2013年度 連結決算概況

2013年度実 績

2012年度実 績

前年比 増減率

売 上 高 79,231 60,709 18,522 130.5%

(単位:百万円)

3

営 業 利 益 1.2% 922 ▲1.0% ▲605 1,527 -

経 常 利 益 2.4% 1,931 ▲0.6% ▲386 2,317 -

当期純利益 0.0% 23 ▲2.6% ▲1,567 1,590 -

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2013年度 用途別販売実績

381 149 46 162 542013年度

実績

車載 スマートフォンデジタル

家電 その他 基板以外

792億円

(48%) (19%) (20%) (7%)(6%)

4

281 83 56 151 36

0 200 400 600 800

2012年度

実績

(億円)

607億円

130%

(46%) (14%) (25%) (6%)(9%)

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2013年度 品種別販売実績

73 299 125 214 27 542013年度

実績792億円

両面板 4層板 6層板以上その他基板 基板以外ビルドアップ

(9%) (38%) (27%) (7%)(16%) (3%)

5

64 220 112 143 32 36

0 200 400 600 800

2012年度

実績607億円

(11%) (36%) (24%) (5%)(18%) (6%)

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2013年度 営業利益増減要因(対前年比)

(単位:億円)

86.8

▲29.3

▲17.440

60

80売上大幅増

による限界利益増

人件費増

ユーティリティー費増

修繕費増 その他固定費増

6

15.3億円改善▲6.1

86.8

▲3.3 ▲10.3

▲11.3 9.2

▲20

0

20

2012年度実績

2013年度実績

固定費増

販売管理費増

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2013年度 海外工場実績

広州工場 :車載基板の堅調な伸び ~ 売上高15%増、営業利益横ばい

武漢工場 :中華系スマホ・車載の堅調な受注増 ~ 売上高55%増、黒字転換

越南工場 :アジア系スマホを中心とした受注増 ~ 売上高2.4倍へ、赤字縮小

2013年度 実績 2012年度 実績 対 前年実績

売上高 31,804 27,661 4,142

(単位:百万円)

7

広州工場売上高 31,804 27,661 4,142

営業利益 4.9% 1,544 5.7% 1,571 -27

武漢工場売上高 27,332 17,665 9,666

営業利益 0.1% 19 ▲14.2% ▲2,516 2,534

越南工場売上高 8,301 3,391 4,911

営業利益 ▲9.5% ▲791 ▲43.1% ▲1,462 670

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1 2013年度 決算概要

8

2 2014年度 業績見通し

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2014年度 市場動向

スマートフォン市場 ~ 前年比29%増の12.8億台スマートフォン市場 ~ 前年比29%増の12.8億台スマートフォンスマートフォン

自動車市場は好調に推移~ 前年比4%増の約87百万台

エレクトロニクス化の進行により、基板需要も増加

自動車市場は好調に推移~ 前年比4%増の約87百万台

エレクトロニクス化の進行により、基板需要も増加

自 動 車自 動 車

9

産業用、ヘルスケア、エネルギー関連分野が成長産業用、ヘルスケア、エネルギー関連分野が成長その他基板その他基板

スマートフォン市場 ~ 前年比29%増の12.8億台

タブレット市場 ~ 前年比20%増の2.4億台

スマートフォン市場 ~ 前年比29%増の12.8億台

タブレット市場 ~ 前年比20%増の2.4億台

スマートフォンタブレット

スマートフォンタブレット

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2014年度 事業推進のポイント

販 売販 売

1.車載用基板市場における拡販体制の強化

2.ハイエンドスマートフォン用基板の受注拡大

3.アセアン地域における新規顧客の開拓推進

1.車載用基板市場における拡販体制の強化

2.ハイエンドスマートフォン用基板の受注拡大

3.アセアン地域における新規顧客の開拓推進

車載及びスマートフォン用基板を軸に売上を拡大し、品質及びコスト改善を推進して増収・増益を目指す

10

生 産生 産1.ベトナムにおける生産体制の整備増強

2.車載用基板市場において生産キャパ、品質でNo1を目指す

1.ベトナムにおける生産体制の整備増強

2.車載用基板市場において生産キャパ、品質でNo1を目指す

技術開発技術開発1.顧客ニーズを先取りした新製品の開発及び市場投入推進

・ 車載向け → HDI基板、高周波基板・ ハイエンドスマートフォン向け → 高多層エニーレイヤー基板

1.顧客ニーズを先取りした新製品の開発及び市場投入推進・ 車載向け → HDI基板、高周波基板・ ハイエンドスマートフォン向け → 高多層エニーレイヤー基板

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2014年度 連結業績見通し

2014年度 見通し2013年度

実 績前年比

(増減率)上期 下期 年間

売 上 高 41,500 44,500 86,000 79,231+6,769

(108.5%)

1.6% 4.1% 2.9% 1.2%

(単位:百万円)

11

営 業 利 益1.6% 4.1% 2.9% 1.2%

+1,578

(2.7倍)670 1,830 2,500 922

経 常 利 益0.6% 2.8% 1.7% 2.4%

-431(77%)260 1,240 1,500 1,931

当 期 純 利 益0.2% 1.4% 0.9% 0.0% +677

(30.4倍)70 630 700 23

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2014年度 用途別販売

401 198 45 165 512014年度

見通し(47%) (23%) (19%) (6%)(5%)

車載 スマートフォンデジタル

家電その他基板 基板以外

860億円

109%

12

281

381

83

149

56

46

151

162

36

54

0 200 400 600 800

2012年度

実績

2013年度

実績

(億円)

(48%) (19%) (20%) (7%)(6%)

(46%) (14%) (25%) (6%)(9%)

792億円

607億円

130%

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2014年度 品種別販売

73 326 134 255 21 512014年度

見通し

両面板 4層板 6層板以上その他基板 基板以外ビルドアップ

860億円(8%) (38%) (30%)(16%) (2%) (6%)

13

64

73

220

299

112

125

143

214

32

27

36

54

0 200 400 600 800

2012年度

実績

2013年度

実績 792億円

607億円

(7%)(3%)(27%)(16%)(38%)(9%)

(36%)(11%) (18%) (24%) (5%)(6%)

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2014年度 顧客国籍別販売

599 117 83 612014年度

見通し

日本 韓国中国

アセアン 欧米

860億円

(18%)

(14%)(69%) (7%)(10%)

14

473

596

67

90

17

51

51

55

0 200 400 600 800

2012年度

実績

2013年度

実績 792億円

607億円

(11%)(78%) (8%)

(3%)

(11%)(75%) (7%)(6%)

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2014年度 営業利益増減要因分析

42.1

▲14.0

▲3.5▲2.2

▲3.925.0

40

(単位:億円)

売上増による

限界利益増

人件費増

ユーティリティー費増

その他固定費増

販売管理費増

減価償却費増

15

9.2

▲3.9▲2.7

0

20

2013年度実績

2014年度見通し

15.8億円改善

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広州工場 重点施策及び見通し

世界最高の車載基板工場を目指す

⇒ 安定した高信頼性基板の生産

重 点施 策

16

2014年度 見通し 2013年度 実績 前年比

売 上 高 28,697 31,804 -3,107

営 業 利 益 4.2% 1,202 4.9% 1,544 -367

(単位:百万円)

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武漢工場 重点施策及び見通し

1.第一工場:車載基板の生産量拡大

2.第二工場:生産機種のミドル・ハイエンドスマホ向けへの絞込み

重 点施 策

17

2014年度 見通し 2013年度 実績 前年比

売 上 高 30,749 27,332 3,391

営 業 利 益 2.4% 740 0.1% 19 721

(単位:百万円)

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ベトナム工場 重点施策及び見通し

1.ハイエンドのスマートフォン向け基板の拡大

2.アセアン顧客向けビルドアップ基板の拡大

3.独シュバイツァー社と合弁の車載基板生産ラインの立上げ

重 点施 策

18

2014年度 見通し 2013年度 実績 前年比

売 上 高 13,840 8,301 5,538

営 業 利 益 5.0% 690 ▲9.5% ▲791 1,481

(単位:百万円)

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ベトナム新会社設立について①

1.会社名 : Meiko Electronics Thang Long Co., Ltd. (メイコータンロン)

2.所在地 : ベトナム社会主義共和国 ハノイ市 タンロン工業団地内※ Panasonic Vietnam Co., Ltd. 社の敷地建屋内に設置

3.工場規模: 2階建て、延べ床面積約31K㎡

4.資本金 : 15百万USD(約15億円)、株式会社メイコー100%出資

5.会社設立: 平成26年7月(予定)

新会社の概要

■ ベトナムにおける生産能力増強の為に、2番目の製造新会社を設立いたします

19

■ ロケーション 空港から車で20分ハノイ市内から車で約20分メイコーベトナムまで車で約40分

ハノイ市中心街ハノイ市中心街

((Hanoi CityHanoi City))

ノイバイ空港(Hanoi Air Port)

タックタットタックタット フォックオアイ工業区フォックオアイ工業区

((ThachThach ThatThat--QuocQuoc OaiOai))

VIETNAM

タンロン工業団地タンロン工業団地

((ThangThang Long Industrial ParkLong Industrial Park))

メイコーベトナム

メイコータンロン

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ベトナム新会社設立について②

新会社設立の目 的

1.生産拠点の中国一極集中からの分散化

2.ハイエンドHDI基板の生産強化

20

新会社の特徴

1.パナソニック社の設備を購入し、建屋を借用する⇒ 整ったインフラ及び高性能製造装置を活用し、

高付加価値商品に対応

2.需要の増加が期待できるハイエンドの車載向けHDI基板、HDIモジュール基板の生産拠点とする

3.当面はハイエンドスマホ向け基板の生産を行う

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2014年度 設備投資計画

(億円)

157.7

178.7

96.1

65.0

100

150

海外投資

国内投資

21

21.0 6.0 3.3 5.0 5.0

90.1

46.3 39.060.0

49.6 44.0

65.0

0

50

2010年度

実績

2011年度

実績

2012年度

実績

2013年度

実績

2014年度

見通し

65.3 64.2 62.8 61.8 64.0減価償却費

(億円)

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商品開発 ~ 車載用基板

環境の追及

ハイブリッド・低燃費エンジンの進化への対応

大電流・高放熱基板の生産拡大1.厚銅基板2.銅ピン挿入基板3.銅インレイ基板

22

安全の追求

自動走行、衝突防止の安全性追求への対応

1.レーダー用高周波基板2.ステレオカメラ用の小型高機能基板

⇒ 高密度HDI、M-VIA Flex基板

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商品開発 ~ 車載用基板

2.M-VIA Flex 基板

① Inlay基板 ~ 銅塊埋め込みによる高放熱多層基板

1.大電流、高放熱基板

■ ポリイミドを使用しないフレックスリジッド基板

23

コネクター削除 省スペース小型化

断面図 180°折り曲げ後

② 銅ピン挿入基板

銅ピン

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ハイエンドスマホの高機能化

エニーレイヤ基板の進化への対応1.細線化2.高多層化3.薄型化

商品開発 ~ ハイエンドスマホ用基板

高多層基板

24

高多層基板

12層基板 14層基板

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666792

881

730640

5501,875

2,0102,120 2,200

1,500

2,000

ケータイ

ローエンドスマホ

(百万台)

(64%)

(70%)

(75%)

(100%)

(100%)

(100%)(100%)

携帯電話市場動向予測

25

280 352 385 413

331390 429 446

383

538666

792

0

500

1,000

2013 2014 2015 2016

ミドルエンドスマホ

ハイエンドスマホ

(出典:EMデーターサービス)

(15%)(18%) (18%) (19%)

(53%)

(64%)

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26

http://www.meiko-elec.com/

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注意事項

本資料には過去の事実以外に今後の業績見通し等の計画・戦略が含まれますが、本資料は金融商品取引法の開示情報ではありません。

これらの見通しは過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断した想定及び所見で作成した見通しです。

27

きる情報で判断した想定及び所見で作成した見通しです。

特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、その他、様々なリスク・不確実性があり、実際の実績は見通しと異なることがございます。