2013年度第2四半期...

2013年11月15日（金）

株式会社リョーサン

2013年度第2四半期

決算説明会

証券コード：８１４０

An Electronics Systems Coordinator

2013年度第2四半期業績結果及び通期予想

2013年度経営の取り組みの状況

1

このプレゼンテーションで述べられている業績見通し等の将来に関する記述は、

当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づい

ており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。その

要因のうち、主なものは以下のとおりです。

・主要市場（日本、アジア等）の経済状況、消費動向及び製品需給の急激な変動

・ドル等の対円為替相場の大幅な変動

・資本市場における相場の大幅な変動等

資料取扱い上のご注意




2


連結業績の概要

3

上期下期

実績実績実績売上

高比実績

前年

同期比計画

前年

同期比計画

売上

高比前年比

売上高 1,061 1,003 2,065 1,110 ＋4.6% 1,139 ＋13.5% 2,250 ＋8.9%

売上総利益 86 80 166 8.1% 91 ＋5.6% 94 ＋16.8% 185 8.2% ＋11.0%

販管費 64 64 129 6.3% 68 ＋6.1% 66 ＋1.7% 135 6.0% ＋3.9%

営業利益 21 15 36 1.8% 22 ＋4.2% 27 ＋79.7% 50 2.2% ＋36.1%

経常利益 25 15 41 2.0% 21 △15.2% 28 ＋81.1% 50 2.2% ＋21.6%

当期純利益 15 12 28 1.4% 13 △13.7% 17 ＋39.5% 31 1.4% ＋10.1%

1株当たり当期純利益 46円40銭 38円00銭

実績実績実績構成

比実績

前年

同期比計画

前年

同期比計画

構成

比前年比

国内売上高 687 624 1,312 64% 594 △13.5% 605 △3.2% 1,200 53% △8.6%

海外売上高 374 378 752 36% 516 ＋37.9% 533 ＋41.0% 1,050 47% ＋39.5%

2012年度 2013年度上期下期

84円40銭 42円16銭 55円84銭 98円00銭

通期通期

（単位：億円）


事業別業績の概要

4

上期下期通期

実績実績実績実績前年

同期比計画

前年同期比

計画前年比

売上高 67,106 64,066 131,172 74,332 ＋10.8% 74,668 ＋16.5% 149,000 ＋13.6%

営業利益 1,169 765 1,934 1,364 ＋16.7% 1,636 ＋113.9% 3,000 ＋55.1%

売上高 26,884 24,124 51,008 25,895 △3.7% 27,105 ＋12.4% 53,000 ＋3.9%

営業利益 660 544 1,204 654 △0.9% 796 ＋46.3% 1,450 ＋20.4%

売上高 9,620 9,899 19,519 8,285 △13.9% 9,715 △1.9% 18,000 △7.8%

営業利益 334 519 853 307 △8.1% 343 △33.9% 650 △23.8%

売上高 2,573 2,260 4,833 2,579 ＋0.2% 2,421 ＋7.1% 5,000 ＋3.5%

営業利益 39 △27 12 △2 ‐ 52 ‐ 50 ＋316.7%

調整額 △83 △248 △331 △115 ‐ △35 ‐ △150 ‐

売上高 106,185 100,349 206,534 111,092 ＋4.6% 113,908 ＋13.5% 225,000 ＋8.9%

営業利益 2,119 1,554 3,673 2,208 ＋4.2% 2,792 ＋79.7% 5,000 ＋36.1%

2012年度 2013年度

上期下期通期

半導体事業

電子部品事業

電子機器事業

生産事業

連結計

（単位：百万円）


180 177 196 164 180 178

423 462 433425

469 480

4534 40

50

92 87

0

200

400

600

800

上期下期上期下期上期下期(計画)

２０１１年度２０１２年度２０１３年度

半導体事業の売上高推移（商品別）

１３年度上期概況：車載電装向けシステムＬＳＩ、スマートフォン向けメモリ等が好調に推移。

１３年度下期計画：引き続き車載電装向けシステムＬＳＩ、スマートフォン向けメモリ等が好調に推移する計画。

640

743

649 674 671746

5

メモリ

個別半導体

システムＬＳＩ



169 176 170 165 176 189

26 24 23 2124

27

82 73 7554

5853

0

100

200

300


２０１１年度２０１２年度２０１３年度

電子部品事業の売上高推移（商品別）

241258

278 275 268 271

１３年度上期概況：車載電装向け機構部品等の売上が増加したものの、デジタルカメラ向け表示デバイス等が伸び悩む。

１３年度下期計画：車載電装向け、スマートフォン向け機構部品等の売上が増加する計画。

6

表示デバイス

機構部品

電源



2237

16 15 13 19

89

97

80 8369

77

0

30

60

90

120

150


２０１１年度２０１２年度２０１３年度

電子機器事業の売上高推移（商品別）

8298

111

135

96 97

１３年度上期概況：車載電装向けシステム機器等の売上が減少。

１３年度下期計画：複合機向けシステム機器、スパッタリング装置等の売上が増加する計画。

7

システム機器

設備機器



7.7 5.6 6.8 6.6 8.2 7.5

22.9

18.218.9

15.917.5 16.6

0.0

10.0

20.0

30.0

40.0


２０１１年度２０１２年度２０１３年度

生産事業の売上高推移（地域別）

22.625.7

30.7

23.825.7 24.2

１３年度上期概況：白物家電向け等のヒートシンクの売上が増加。

１３年度下期計画：国内、海外共に上期と同等に推移する計画。

8

国内

海外



主要仕入先様

9

半導体（６７％）

電子部品（２３％）

電子機器（８％）

生産（２％）

【事業別売上構成比】

※1. 敬称略

※2. 構成比（％）は各仕入先商品の2013年度上期売上実績に基づく

ルネサスエレクトロニクス５１.６％

オルタステクノロジー

２.１％

ＮＥＣトーキン２.１％

その他仕入先１５.７％

ＮＬＴテクノロジー

２.６％

日本電気５.７％ＮＸＰ

ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰｽﾞ３.０％

アルプス電気

６.４％

エルピーダメモリ６.１％

コーセル１.９％

日本航空電子工業

２.８％


主要得意先様

10

顧客名(ｱﾙﾌｧﾍﾞｯﾄ順)

上位１～１０社上位１１～２０社上位２１～３０社上位３１～４０社

アルパイン

カシオ計算機

日立製作所

三菱電機

日本電気

ニコン

オムロン

パイオニア

SAMSUNG(韓)

ワコム

アルプス電気

ブラザー工業

カルソニックカンセイ

デンソー

富士フイルム

現代自動車(韓)

JABIL(米)

任天堂

パナソニック

住友電装

キヤノン

富士ゼロックス

マミヤ・オーピー

スタンレー電気

住友電気工業

TOPRO(中)

東芝テック

Wuhan Fiberhome(中)

ヤマハ

矢崎総業

アドバンテスト

BLUEWAY(中)

クラリオン

富士通

古野電気

ＪＶＣケンウッド

コニカミノルタ

シャープ

TCL(中)

ヨコオ

売上高

構成比

（上位１０社）

５１％（上位２０社）

６８％（上位３０社）

７５％(上位４０社）

８０％

※1. 敬称略※2. 順位、構成比（％）は2013年度上期売上実績に基づく※3. （韓）は韓国、（米）は米国、（中）は中国の顧客

《売上高上位４０社》

An Electronics Systems Coordinator 11

連結貸借対照表


205 207

1,396 1,435

1,602 1,643

70.0%

70.5%

71.0%

71.5%

72.0%

72.5%

73.0%

73.5%

0

00

00

00

00

00

00

00

00

00

00

2012年度末 2013年度上期末

1,167 1,168

434 475

1,602 1,643

72.9% 71.1%

0.0%

20.0%

40.0%

60.0%

80.0%

100.0%

120.0%

0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400

1,600

1,800

2,000

2012年度末 2013年度上期末

2013年度上期末

増減

現金及び預金･有価証券受取手形及び売掛金たな卸資産

494703223

△10＋22＋32

◆ 資産 ◆ 負債・純資産

流動資産

固定資産

負債

純資産

自己資本比率

2013年度上期末

増減

買掛金短期借入金

290136

＋38＋7

主要な増減


連結キャッシュフロー計算書


2012年度

上期

2013年度

上期

実績実績

営業活動によるキャッシュフロー 62 13

・税金等調整前四半期純利益

・仕入債務の増加

・売上債権の増加

・たな卸資産の増加

2129

△8△24

投資活動によるキャッシュフロー 14 △2・有形固定資産の取得

・無形固定資産の取得

△1△1

フリー・キャッシュフロー 77 11

財務活動によるキャッシュフロー △12 △27・自己株式の取得

・配当金の支払い

・短期借入金の増加

△17△9

1

現金及び現金同等物の残高 403 494

主な要因


2011～13年度は各100万株の買入を実施し、消却済み。

株主様への利益還元

2011年度

20（72%）

41

自己株式買入額

配当総額（）内は配当性向

当期純利益

総配分性向

2009年度

28

@¥60 @¥800

50

40

10

20

30

2010年度

18

@¥40

17

30

28

19

@¥60

2012年度

72%

13

67%

162%

141% 119%

27（66%）

13（71%）

19（71%）

31

17

18（61%）

39 36

2013年度 (計画)

@¥60





14


2013年度経営の取り組み

【基本的な姿勢】

「持続的成長」と「健全経営」を目指す

【具体的な取り組み】

◇ 海外半導体デバイス事業等の更なる強化

・新規リソース開発プロジェクトの推進

・海外半導体デバイス事業の更なる強化

第２、第３の柱となる事業の育成

◇ 収益体質と財務体質の改善

・利益率改善に向けた間断なきチャレンジ

・たな卸資産回転月数の適正化：目標１ヶ月未満

企業体質の更なる改善

15


「海外半導体デバイス事業等の更なる強化」の状況

16

◆ 「新規リソース開発プロジェクトの推進」の状況

⇒ 新規サプライヤービジネスに取り組むための子会社設立を計画。

◆ 「海外半導体デバイス事業の更なる強化」の状況

サクシス

主要サプライヤー：NXP Semiconductors, Macronix International, Entropic Communications,

Everspin Technologies, ザインエレクトロニクス

⇒ 2013年度は既存サプライヤービジネス拡大に注力。

ジャイロニクス

主要サプライヤー：Winbond Electronics, Micrel, STMicroelectronics,

ATMEL, Faraday Technology, Applied Micro Circuits （新規取扱サプライヤー）

⇒ 2013年度は新規取扱サプライヤービジネスにも注力。

RYOSAN GROUP

RYOSAN GROUP

GYRONICS


「収益体質の改善」の状況

17

2011年度から収益体質の改善に取り組み、2013年度上期には売上総利益率8.2%まで回復。今後も売上総利益率の改善に努めていく。

（単位：億円）（単位：％）

【売上総利益推移】

82 85 8680

91 94

7.7 7.7

8.1 8.0 8.2 8.3

6.0

6.5

7.0

7.5

8.0

8.5

9.0

9.5

10.0

0

20

40

60

80

100


2011年度 2012年度 2013年度

売上総利益

売上総利益率


「財務体質の改善」の状況

18

同様に財務体質の改善を推し進め、たな卸資産回転月数は1.1ヶ月まで改善した。目標である1ヶ月未満を目指し、適正化を図っていく。

（単位：億円）（単位：ヶ月）

【たな卸資産推移】

255 246227

190

223

1.3 1.3 1.3

1.1 1.1

0.5

0.8

1.1

1.4

1.7

2.0

0

50

100

150

200

250

300

上期末下期末上期末下期末上期末

2011年度 2012年度 2013年度

たな卸資産

回転期間


第８次中期経営計画成長戦略

成長戦略

４．成長分野（カーエレクトロニクス・

社会インフラ等）の開拓強化

３．グローバル化する日系顧客

への対応強化

２．急成長する新興国市場

（中国・インド）への取り組み強化

１．海外半導体デバイス事業等の

更なる強化

追加

2013年度第2四半期...

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