nyomtatott huzalozásu lapok gyártása
Post on 12-Jan-2016
44 Views
Preview:
DESCRIPTION
TRANSCRIPT
Nyomtatott huzalozásu lapok gyártása
Az előadás anyagának egy része Gröller György tanár úr előadása alapján készült, a beleegyezésével.
Nyomtatott Huzalozású Lemez anyagai:
NYHL, NYÁK, PCB (Printed Circuit Board),
PWB (~Wiring~)
Vezetőhálózat + mechanikai tartás, szerelési alap
Előnyök:• nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció
(felület/keresztmetszet nagy),• szerelés, mérés, hibakeresés automatizálható,• megbízhatóság jobb.
NYHL típusok:
• Hordozó: merev — hajlékony• Vezetősávok száma:
• egyoldalas, • kétoldalas, furatfémezett, • többrétegű
• Rajzolatfinomság: vezető – szigetelő vastagság• normál: 0,4 – 0,6 mm >16mil• finom: 0,3 – 0,4 mm ~12 – 16 mil• igen finom: 0,1 – 0,2 mm ~ 4 – 8 mil
(1 raszter = 2,54mm, 1 mil = 0,01raszter)
A folírozott lemez anyagai:
Szigetelő hordozó
Követelmények:• Villamos:
– térfogati ellenállás,– felületi ellenállás,– dielektromos jellemzők
(, tg).• Hőállóság:
– forrasztás, Joule-hő.
• Mechanikai:– szilárdság,– megmukálhatóság
(darabolható, fúrható),
– nem vetemedik.• Vízfelvétel:
– a technológia és a használat során.
A hordozó anyagai
• Kerámia
(különleges célokra)• Műanyag
– társító nélkül, flexibilis NYHL,– társított, kompozit .
Erősítő:
• Felelős a szilárdságért, rugalmasságért
• Javítja a hőállóságot, villamos jellemzőket.– papír,– üvegszál,– üvegszövet.
Alapváz (mátrix): műgyanta
• Felelős a felületi, villamos, hőtani tulajdonságokért.
– fenolgyanta (bakelit) hőállóság, nedvességfelvétel
– epoxigyanták: tapadás, szigetelés
– fejlesztés: poliimid, polikarbonát, teflon, folyadékkristályos polimer
Hordozó típusok:• XXXP –790: papírvázas fenolgyanta
– ~10 MHz-ig, kis vízfelvétel, sárga• FR-2: papírvázas fenolgyanta
– Légálló, jó mérettartás, sötétsárga• FR-3: papírvázas epoxigyanta
– Jó el. tulajdonságok, ~furatfémezhető, krémszínű• FR-4: üvegszövetvázas epoxi
– Jól megmunkálható, furatfémezhető, jó el. tulajdonságok, kis vízfelvétel, áttetsző zöld
• FR-5: mint FR-4, javított hőállóság
Rézfólia:
• Vastagság: 17,5m, 35m, (70m, 105m,) – féladditív: 5m védőréteggel,– speciális, (pl. autóipari 400 m),
• Gyártás: galvanoplasztika– elektrolizálás forgó acélhengerre, fél fordulat után
lefejtés.• Ragasztás:
– ragasztófólia vagy oldószeres, melegre térhálósodó műgyanta.
Merev nyomtatott lapok gyártása:
1. Kémiai módszerrel:– Maratott fólia,– Galvanizált fólia.
2. Mechanikai módszerrel:– Kivágott,– Fémszórás,– Sajtolt huzalozás.
Egyoldalas nyomtatott huzalozás:1. maratás:• kiindulás: egyoldalas folírozott lemez,• maratásálló reziszt felvitele a vezetőhálózat helyére,• maratás,• reziszt eltávolítása.2. galvanizálás:• vékony rézréteg felvitele a teljes oldalra (kémiai
módszer),• galvánálló reziszt felvitele (ahol nem lesz
vezetőhálózat),• galvanizálás,• reziszt eltávolítása,• maratás.
3. Átültetéses:
hordozó pl.: acéllemez,• ahol nem lesz hálózat, galvánálló reziszt felvitel,• galvanizálás,• reziszt eltávolítása,• galvanizált rétegre ragasztó felvitele,• szigetelőlap felhelyezése,• sajtolás vagy kikeményítés,• hordozó lemez eltávolítása (kémiai vagy mechanikai
úton).
Kétoldalas technológia összefoglalása:
• fúrás,• Aktíválás Sn Pd• árammentes Cu bevonat,• panelgalvanizálás,• szilárd fotoreziszt felvitele,• fotolitográfia,• galván Cu bevonat (~20m),
• Sn (SnPb) galvanizálás (~10m),• negatív maszk eltávolítása,• Cu maratás, fényes Sn maszk,• Sn megömlesztése,• forrasztásgátló réteg felvitele.
Gomba-képződés
Furat metszete
Fémezett falú furat
Mechanikai átkötések:• hajlított összekötő huzalos,• tölcsérperemes csőszegeccsel (55-120o), elem felőli
oldalon beforrasztják, elem lábbal együtt a túlsó oldalon is,
• hasított tölcsérperemes csőszegecs, elem felőli forrasztásra nincs szükség.
Többrétegű NYHL
• kétoldalas lemezeken rétegenként a rajzolat elkészítése, mint a kétoldalasnál,
• rézfelületre vékony oxidréteg,• pakett összeállítás, sajtolás
(170oC, 15bar, 40-60perc),• fúrás, furatfémezés …, mint a
kétoldalasnál.
Pre-preg: preintegrated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített epoxigyanta
Nyolcrétegű lemez-pakett
pre-preg ónozatlan Cu huzalozás(fekete oxid)
• Zsákfurat, betemetett furat:
még a sajtolás előtt, az egyedi lemezeken kell kialakítani.
eltemetett fémezett falú furat
fémezett falú vakfurat
Cu huzalozási pálya
Szekvenciális technológia, mikrovia
• Szekvenciális: a rétegeket egyenként, egymásra építve
• Mikrovia: 10…100m átmérő, fúrás lézerrel vagy plazmamarással
• Előny: kisebb méret, nagyobb sebesség, kevesebb réteg, kisebb költség
Fémezett zsákvia
top related