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Blade dicer DISCO DAD 3650 user manual Ver1.0 瀬戸口 良太 (Mita Lab TEL: 26730) 2016/12/14

Ver2.3 VDEC 太田 悦子（ext:21506 )2016/12/28

Ver2.4 Z1/Z2ブレード取り付け位置変更のため。訂正部分は青字表示 VDEC 太田 2017/01/25 マニュアル持ち出し禁止。 電子版は TakedaCR Wikiにあります。

URL: http://takeda-cr.t.u-tokyo.ac.jp (学内のみ)

1. 使用する前に 1.1. サンプル保護

サンプル切断時に発生する切断片によるデバイスのダメージを抑えるためにレジストなどでサンプルを保護

することを推奨する。1 μm から2 μm のフォトレジストを表面に塗布すると良い。塗布したレジストはアセトン

で除去することができる。なおレジスト塗布は CR1のスピンコータで行える。

レシピ例: JSR 7790g-27cP を 3000rpm 1min で塗布、110℃ 90秒ベーク

1.2. 装着されているブレードについて

本ダイサーには2種類のブレードがついています。向かって右側 Z1側にはガラス用、向かって左側 Z2側に

は Si 用のブレードがついている。

Z1 ガラス用ブレード(VDG): AAA

Z2 Si 用ブレード(VDS): 27HEED

一つ一つのブレードに VDG(三桁の番号)という ID が割り振られている。ブレード ID は装置左側に置かれて

いるブレードの空き箱に書かれている。在庫は、装置右側のメタルラックに、置いてある。

ブレードの在庫が残り一箱になったら管理室(takeda-kanri@sogo.t.u-tokyo.ac.jp)まで連絡してください。

1.3. デバイスデータについて

本装置では、デバイスデータのディレクトリを30個までしか作成できないため、研究室単位で個別にディレク

トリを作成するとすぐにディレクトリ数が限界に到達してしまう。したがって、デバイスデータは共有ディレクト

リである“share”にて作成することとする。デバイスデータの名前、ID に研究室や自分の名前を明記すること。

1.4. ヘアライン合わせについて

ヘアライン合わせとは画面上に映し出される緑色の切断する予定のライン（ヘアライン）と実際に切断された

ラインの誤差を修正し、より正確なダイシングを行うためにする行程である。実際にサンプルを切断するため、

注意が必要である。

ベアウェハをチップ状にダイシングする場合など精度が必要ない場合は行わなくても良い。また、余白の多

いサンプルの場合は余白部分でヘアライン合わせを行えば良い。しかし、1本目から精度を要し、かつ切断

しても良いスペースのない小さなサンプルの場合、ヘアライン合わせ用ダミーサンプルを用意する必要があ

る。

また、ブレードを交換した場合、強制的に1本目の切断にてヘアライン合わせが行われる。

2. 立ち上げ （ログシートに記入） 2.1. 装置向かいにあるテープマウンタの電源を ON。そのテーブル下にある真空ポンプの電源を ON。

テープマウンタ 真空ポンプ

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2.2.分電盤 B2P-7の Dicerと書かれたブレーカーを ON。

2.3.装置の左側奥にあるエアー、切削水、冷却水のバルブ(各1個)を縦に回しバルブを開ける。

2.4.装置裏にある装置内ブレーカーを ON。

2.5.装置正面の POWER と書かれた鍵を START まで回す。装置内 Lamp 消灯している場合は、SW をオンする

2.6.制御ソフトが立ち上がるのを待つ。

2.7.画面左下の“システムイニシャル”をクリック。画面上部に「システムイニシャルを終了しました」というメッセ

ージが出るまで待つ。

2.8.画面下部の“スピンドル”、“切削水”をクリック。数 μmの精度が必要な場合、このまま30分間ウォーミングア

ップを行うことが推奨されている。待つ場合はこの間に4.のデバイスデータ設定及び5.のサンプルセット(5.8.ま

で)を行うと良い。

3. チャックテーブル取り付け

最初に「F4ブレードメンテナンス_F6ブレード情報」を確認する （P10参照）

1-2記載の標準対応でない場合は、ブレードタイプの確認と選択が必要

3.1. トップメニュー内“F6 マシンメンテナンス”をクリック。

3.2. パスワード「123」を入力。（画面右下の“123”をクリックするとテンキーが、“qwe”をクリックするとアルファベ

ットキーボードが画面上に表示される。）

トップメニュー

バルブ(計３本) 装置内ブレーカー 装置正面の鍵

マシンメンテナンス画面

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3.3. “F1 C/T 取り外し”をクリック。

3.4. ステージの蓋を開け、チャックテーブルを装置に取り付ける。チャックテーブルは6inch/8inch 用ポーラステ

ーブルと8inch 用ユニバーサルテーブルがある。

3.5. 再度“F1 C/T 取り外し”をクリック。

3.6. 画面中央”チャックテーブル交換”の欄に取り付けたテーブルのデータを入力し、“ENTER”をクリック。

3.7. “F4 フォーカスメンテナンス”をクリック。フォーカスメンテナンス画面に移る。このとき、テーブルのデータが

正しく表示されているか確認すること。

3.8. “F6 測定実行”をクリック。

3.9. 測定終了後、“F12 登録”をクリック。“EXIT”をクリック。

3.10. “F6 センサ位置合わせセットアップ”をクリック。センサ位置合わせセットアップ画面に移る。ここでもテーブ

ルのデータが表示されているのでそれが正しいか確認する。

3.11.画面右側の“Z1Z2スタート”をクリック。セットアップが終了したらメッセージ欄に結果が表示される。

摩耗量＝通常0.000～0.009㎜ 0.010㎜ より大きい場合は、データ入力にミスがある、またはブレードが刃

こぼれしている可能性があるので各種データが間違っていないか、刃こぼれしていないかを確認すること。

もし刃こぼれしていたらブレードを交換する。（別マニュアル参照）

3.12.問題がなければ“EXIT”をクリック。

3.13.“EXIT”を2回クリックし、トップメニューまで戻る。

4. デバイスデータ 4.1. トップメニュー内“F3 デバイスデータ”をクリック。

4.2. 新規作成する場合、ROOT ディレクトリにサンプルデータである“4inchSi-sample”(シリコン用)と“5inchMASK-

sample”(ガラス用)があるので、このデータをコピーして自分のデータを作成すると良い。コピーしたいデータ

をクリックし、画面下部の“F2 コピー”をクリック→コピー先のディレクトリを選択し、コピー先データ名にデータ

の名前を入力し“ENTER”をクリックすると選択したディレクトリ内にコピーが作成されている。“Exit”

6inch/8inchポーラステーブル 8inch ユニバーサルテーブル

デバイスデータ画面 コピー画面。赤枠内にデータ名などを入力する

サンプルシート枠切り欠

きセット用ピン

装置奥

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4.3. 自分のデバイスデータを選択し、“ENTER”をクリック。

4.4. デバイスデータを設定する。本装置では直感的にカットデータを作成できる単純モードと、カット順序を設定

したり、切断本数を指定したり、切断する間隔をループ状に変更できたりすることのできる高度モードの2種

類の設定方法がある。単純モード、高度モードへの変更は画面下部の“F5”ボタンをクリックする。

4.5. 用語解説(単純モードの図とともに見るとわかりやすい)

本項ではデバイスデータの各種パラメータについて解説する。これを元にデバイスデータを作成する。

！！注意！！ 設定を変更したらその都度“ENTER”をクリックして設定を保存すること！

ID コメント欄

この欄にレシピの説明を書くと良い。

ワーク形状、ワークサイズ

ワーク形状、ワークサイズでは切断する範囲を設定する。形状は円形と四角形が選択できる。

また、ワークサイズはサンプルサイズより少し大きめにとること。

インデックス 単位［mm］

切断する間隔のこと。

カット方法、カット方向

カット方法では使用するブレードを指定する。マニュアル作成時(2016/11/7)ではシリコンを切断する場

合は“Z1”を、ガラスを切断する場合は“Z2”を選択すること。

カット方向ではカットする方向を指定する。“FRONT”は Z1→Z2（アライメント画面では上から下）、“REAR”

は Z2→Z1（画面では下から上）の方向でカットする。なお、カット方向は単純モードでは設定できない。

送り速度、スピンドル回転数

送り速度はカットするスピード、スピンドル回転数はブレードの回転数のことである。特に指定しないの

であればサンプルデータのままで良い。

ワーク厚み、テープ厚み

ワーク厚みには切断するデバイスの厚みを入力する。

テープ厚みにはデバイスを固定するテープの厚みを入力する。

本クリーンルームのテープを使用する場合は0.08 mm と入力すること。

ブレードハイト

チャックテーブルとブレードの刃先の距離。切断するのみであるならば0.075mm 程度と設定すること。

チャンネル

チャンネルでは切断角度、切断本数、インデックスなどのデータをひとまとまりに設定できる。最大4チャ

ンネル設定できる。

カット本数: 指定された本数だけ切断する。0本と設定するとワークサイズ内で可能な限り切断する。単

純モードでは0本の設定となっており、変更できない。

使用するチャンネル及びカットする順序の設定はカット順序の欄で行う。“12”と設定した場合は CH1→

CH2の順序で切断する。

なお、単純モードでは CH1(0度、0本)と CH2(90度、0本)という設定に固定されている。

4.6. 設定が終了したら、“EXIT”をクリック→データセーブのため画面下部の“デバイス確定”をクリック。

単純モードにおけるデバイスデータ設定画面

ワーク（サンプル）厚み

テープ厚み 0.08㎜

ブレードハイト＝テーブル topからの切り残し量

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5. サンプルセット テープマウンタを用いて、6インチ用金属枠にシートとサンプルを貼り付ける。

5.1. テープマウンタに表示される温度が“50℃”になるまで待つ。

5.2. テープマウンタの蓋を開け、金属枠の切り欠けを装置の突起に合わせながら6インチ用金属枠を置く。

5.3. テープマウンタ正面の VACUUM、チャック吸着、フィルム吸着をそれぞれ ON。

5.4. サンプルを中央にブレードが入る面が下になるように裏返して置く。右側が、画面下側（Rear）になる

5.5. シートを手前まで引き出し、テープマウンタ横にあるローラーでシートとサンプルと金属枠を密着させる。

5.6. カッターを使い金属枠上を円形になぞるようにして余分なシートを切る。

5.7. 使用したテープを大本のテープから切り離す。カッターで切断しても良いし、蓋を閉め、蓋の付け根付近に

あるカッターを使用することもできる。

5.8. テープマウンタから金属枠を外す。

5.9. チャックテーブル取り付け後、ステージの蓋を開けサンプルを貼り付けた金属枠をチャックテーブル上に置

く。このとき金属枠の切り欠けがしっかりとテーブルの突起に引っかかるように置く。

5.10.蓋を閉じ、トップメニュー画面下部の“C/T バキューム”をクリックし、青色に点灯するのを確認する。

6. ヘアライン合わせ（オプションだが、ブレード交換後は必ず実施される） 必要に応じて行うこと(1.4を参照)。表面に少し切れ目を入れる程度(ブレードハイト0.3mm/p4参照)に設定してある

ので、サンプルにより変更して良い。

6.1. トップメニュー内“F4 ブレードメンテナンス”をクリック。

6.2. ブレードメンテナンス内“F5ヘアライン合わせ”をクリック。

6.3. ヘアライン合わせ内のワーク厚みにヘアライン合わせで使用するサンプルの厚みを入力する。

6.4. ヘアライン合わせ画面内にて8.のアライメントと同じことを行い、切断したい位置に合わせる。

6.5. Z1/Z2の指定を確認してから、“START”をクリック。切断を開始する。

6.6. 切断が終了したら、実際に切られたラインと画面のヘアライン枠を合わせ、画面下部の“F12ヘアライン補

正”をクリック。ヘアラインの幅は画面下部の“F4 ヘアラインを狭く”、“F10ヘアラインを広く”というボタンをクリ

ックして調整する。

6.7. “EXIT”を2回クリックしてトップメニューに戻す。

矢印の箇所に突起がある。そこに金属枠の切り欠けを合わせる。

金属枠上をカッターで切ること

本体にセットすると、マウンタ右側

が画面上 Rear

テーブル上突起ピンの

セット用切り欠き

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7. カット選択 本装置には2種類のカット方式がある。それぞれ自分のデバイスに合った方式を選択すること。

7.1. トップメニュー内“F2マニュアルオペレーション”をクリック。

7.2. マニュアルオペレーション内“F4セミオートカット”、または“F3オートカット”をクリック。

F3 オートカット: 一度各チャンネルのアライメントを行ったらデバイスデータの通りに一気にカットを行う。

F4 セミオートカット: チャンネルごとにアライメントをし、またカット直前にカット方向やカット本数を修正す

ることも可能であり、途中でストップボタンを押すことで切断を中断することもできる。

8. アライメント 8.1. カット画面下部“F4マニュアルアライメント（2，4，4）”をクリック。

8.2. CH1のアライメントを行う。“F11 倍率変更”をクリックし倍率を LOに変更する。適宜、光量を調整すること。

8.3. “F9 フォーカス”→“オートフォーカス”の順にクリックし、フォーカスを合わせる。

8.4. θ合わせを行う。手順は以下の通り。

(1) 切断ラインまたはそれに平行なラインの一端に画面中央、ヘアラインの真ん中に合わせる。

画面移動について

画面をタッチするとタッチしたところが画面中央に移動する。また、細かい位置調整は画面右下に

ある“SCAN”の十字キーをクリックすることで行える。また、“INDEX”の十字キーをクリックするとデ

バイスデータにて設定したインデックスの分だけカメラが移動する。

(2) 画面移動を終えたあと、“F5 θ合わせ”をクリック。すると、画面が反対の端の方へ移動する。

(3) 先程のラインのもう片方の端に画面中央を合わせる。

(4) 再度“F5 θ合わせ”をクリック。画面が最初に位置に戻りθ合わせが完了する。

θ合わせのイメージ。水平ラインの両端点を装置が覚えることで

サンプルが水平になるようにテーブルを回転する。

マニュアルアライメント画面

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8.5. “F11 倍率変更”をクリックし倍率を HI に変更する。

8.6. 再度θ合わせを行う。

8.7. 最初に切断するラインにヘアラインを合わせて“ENTER”をクリック。セミオートカット、または CH1しか使用し

ない場合はカット画面に戻る。 “Exit”

8.8. CH2を使用しており、かつオートカットの場合、このあと CH2のアライメントが開始される。CH1と同様の手順

（θ合わせを含む）で CH2のアライメントを行う。最初に切断するラインにヘアラインを合わせて“ENTER”をクリ

ック。カット画面に戻る。

9. カット開始 9.1. オートカットの場合: “START”をクリック。カットが開始される。カットが終了するとアラームが鳴るので“アラー

ムクリア”をクリックする。

セミオートカットの場合: 画面下部の“F12 FRONT”または“F6 REAR”を選択しカット方向を指定してから“START”

をクリック。カットが開始される。カットが終了するとアラームが鳴るので“アラームクリア”をクリックする。

9.2. オートカットの場合、これでカットは終了する。セミオートカットでかつ CH2を使用する場合カット終了後、画

面下部のウエハマークをクリック→赤くなったら左端の IDX が赤であることを確認し、回転マークをクリック

→希望の回転位置であることを確認し、再度赤いウエハマークをクリック

→ウエハマークが灰色に戻る→EXIT

→「現在のチャンネル」が CH2であることを確認し、θ合わせを行うなど CH1と同様の手順でアライメントを行い、

カットする。

変更すると黄色地になり、STARTをクリックすると白で保存

→F6/F12を選択して、再度 START クリック

カット方向

Rear :Z2→Z1(画面上→下)

Front :Z1→Z2(画面下→上)

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10. サンプルの回収 10.1.“EXIT”を2回クリックし、トップメニューに戻る。

10.2.画面下部“C/T バキューム”をクリック。サンプルが装置手前に戻ってくる。

10.3.装置手前の蓋を開け、サンプルを取り出す。装置の右側にエアガンでサンプルやチャックテーブル上の水

を吹き飛ばす。（このエアガンは圧縮空気です。窒素ガンを使ってサンプルを乾燥させたい場合はドラフト脇

のエアガンなどを使うと良い）

10.4.サンプルが飛んでしまった場合の回収方法は、 スピンドルの停止→“顕微鏡部カバーopen/close”をクリッ

ク→手でスライド扉を開ける→探す の手順となる。左奥のトレイに流されて入っている事もある。

回収後は、スライド扉を閉める→画面右側の黄色になっている“顕微鏡部カバーopen/close”をクリック

11. 立ち下げ （ログシートを記入しながら立ち下げる）

最初に確認！！

研究室所有のブレードを使用した場合、元の共用ブレードに戻し、さらにブレード交換メニュー

から共用ブレードにブレード情報を変更すること。

(詳細はブレード交換マニュアル参照：F4 ブレードメンテナンス→F1ブレード交換)

11.1.エアガンにて再度チャックテーブル周りの水を吹き飛ばす。

11.2.トップメニュー内“F6 マシンメンテナンス”をクリックし、“F1 C/T 取り外し”をクリックする。

11.3.チャックテーブルを外し、裏面の水分をエアガンで乾燥させてから所定の位置に戻す。

11.4.チャックテーブルを装着していた箇所の水分を吹き飛ばし、蓋を閉じる。ログに記入。

11.5.“EXIT”をクリックし、トップメニューに戻る。

11.6.“スピンドル”と“切削水”を ON にし、ブレードを5分間洗浄する。

11.7.“切削水”のみ OFFにする。このまま15分スピンドルを回し、乾燥させる。

11.8.“スピンドル”を OFFにする。スピンドル OFFにせず装置をシャットダウンするとスピンドルにダメージが発生

するので必ず OFFにすること。

11.9.“画面左下システムイニシャル”をクリック。システムイニシャルが終了するまで待機。ログに記入。

11.10. 装置正面の“POWER”と書かれた鍵を OFF に回す。→シャットダウンされるまで待つ。

11.11.装置裏のブレーカーを OFF。各種バルブを閉じ、分電盤のブレーカーを OFF。テープマウンタと真空ポンプ

の電源を OFF。ログに記入。

11.12.iPod ログに作業内容を申請する。

エアガン

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補足１：サンプルデータファイル例

4inchSi-Sample data

5inchMASK-sample data

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補足２： ブレード情報の例 標準ブレード取り付け時