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会社概要 事業拠点 事業内容 体制 / 業務担当 会社概要 会社名 東芝デバイスソリューション株式会社 本社所在地 〒212-8520 神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号 設立年月日 2019年4月1日 代表者 取締役社長 山川 功 資本金 5億円 (東芝デバイス&ストレージ株式会社 100%) 売上高 約80億円(設立時の年間見込み) 従業員数 約600人(設立時) 関係会社 ネクスティシステムデザイン株式会社 東芝ナノアナリシス株式会社 中芝件系(上海)有限公司 事業拠点 本社所在地 MC事業所 中部事業所 関西事業所 大分事業所 本社所在地 神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号 MC事業所 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 中部事業所 愛知県名古屋市中村区名駅1-1-3 JRゲートタワー30階 関西事業所 大阪府大阪市北区角田町8-1 梅田阪急ビルオフィスタワー27階 大分事業所 大分県大分市大字松岡3500 (株式会社ジャパンセミコンダクター 大分事業所内)

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Page 1: 会社概要 事業拠点 事業内容 体制 業務担当 会社概要 · 熱シミュレーション事例 熱3dモデル事例 東芝半導体製品ラインナップに関しては

会社概要

事業拠点

事業内容

体制 / 業務担当

会社概要

会社名 東芝デバイスソリューション株式会社

本社所在地 〒212-8520 神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号

設立年月日 2019年4月1日

代表者 取締役社長 山川 功

資本金 5億円 (東芝デバイス&ストレージ株式会社 100%)

売上高 約80億円(設立時の年間見込み)

従業員数 約600人(設立時)

関係会社 ネクスティシステムデザイン株式会社

東芝ナノアナリシス株式会社

中芝软件系统(上海)有限公司

事業拠点

本社所在地

MC事業所

中部事業所

関西事業所

大分事業所

本社所在地 神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号

MC事業所 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地

中部事業所 愛知県名古屋市中村区名駅1-1-3 JRゲートタワー30階

関西事業所 大阪府大阪市北区角田町8-1 梅田阪急ビルオフィスタワー27階

大分事業所 大分県大分市大字松岡3500(株式会社ジャパンセミコンダクター 大分事業所内)

Page 2: 会社概要 事業拠点 事業内容 体制 業務担当 会社概要 · 熱シミュレーション事例 熱3dモデル事例 東芝半導体製品ラインナップに関しては

事業内容

体制 / 業務担当

電子機器 及び その部品(ディスクリート半導体、システムLSIなど) の設計/製造

及び 拡販業務、関連するソフトウェア開発/販売業務/関連する事業

東芝デバイスソリューション株式会社

スタッフ部門

拡販技術統括部

システムソリューション統括部

ディスクリート技術統括部

システムLSI開発統括部

テスト&解析技術統括部

東芝デバイス&ストレージ株式会社

経営企画部、総務部、経理部

システムソリューション開発、デジタルマーケティング推進

東芝向ディスクリート設計・開発、組立技術、量産化支援

システムLSI設計開発、ライブラリー開発、映像IC自主開発

製品評価、量産テスト開発、解析と品質改善支援

製品プロモーション、ソリューション提案、商品企画、顧客への技術サポート

〒212-8520

神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号

TEL:044-331-7800(代表) FAX:044-511-1061

E-mail: TEDS-soumu@ml.toshiba.co.jp

https://www.toshiba.co.jp/device-sol/jp/index.html

技術サポート 応用技術

東芝向け設計開発/評価/解析技術 顧客向け設計開発/評価/解析技術

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東芝ディスクリート製品に関する、お客様への技術サポート、技術情報(最新技術動向、新製品紹介、ソリューション提案など)提供を行います。

◆技術サポート、技術情報提供

・技術サポートを主体として、新製品及び製品開発動向の紹介、ソリューション提案

等からお客様のシステム開発支援。

・リファレンスツールやアプリケーションノート等、周辺技術を含めた技術情報の提供。

・シミュレーション (熱シミュレーション、回路シミュレーション)の解析及び、それに伴う

半導体製品の3Dモデルデータ、Spiceパラメーターのサポート。

◆展示会対応

・展示会、商品説明会などを活用して

製品を紹介します。

◆市場技術動向調査、商品企画

・各種システムの市場動向を把握し、

次世代製品の商品企画を行います。

お客様サポート

■国内拠点 ■海外サポート

中部事業場

関西事業場

東芝デバイスソリューション株式会社 本社

東芝エレクトロニクス・韓国社(ソウル)Toshiba Electronics Korea Corporation

東芝エレクトロニクス中国社(上海、深圳)Toshiba Electronics(China)Co.,Ltd

東芝エレクトロニクス・アジア社(香港)Toshiba Electronics Asia ,Ltd

東芝エレクトロニクス・台湾社(台北)Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation

東芝エレクトロニクス・アジア社(シンガポール)Toshiba Electronics Asia(Singapore) Pre,Ltd

東芝デバイスソリューション株式会社

拡販技術統括部のご紹介

展示会 東芝ブース

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東芝ディスクリート製品は、最新技術で機器の高性能化に貢献します。

取り扱い製品

東芝デバイス&ストレージ株式会社

https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company.html

お客様からの使用条件情報をもとに熱シミュレーションを実施します。また、お客様が熱シミュレーション解析を行う際に必要な簡略化した熱解析用3Dモデルを提供します。

熱シミュレーション 事例

熱3Dモデル 事例

東芝半導体製品ラインナップに関しては東芝デバイス&ストレージ株式会社のホームページをご覧ください。

製品・技術紹介、アプリケーション情報、評価基板

アプリケーション情報製品・技術紹介 評価基板

熱解析シミュレーションサポート、簡易熱3Dモデル

東芝セミコンダクタ・タイ社

加賀東芝エレクトロニクス株式会社

・主な東芝半導体工場

HV-IPD用評価基板

拡販技術統括部のご紹介

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システムソリューション統括部のご紹介

お客様のシステム開発全般をサポートするソリューション・技術を提供

ソリューション企画・開発(評価用基板/ソフトウェア開発、ドキュメント作成)

技術支援(顧客基板/ソフトウェア開発、評価支援)

データシート、アプリケーションノート

お客様の開発フェーズ

ソリューション

ハード

ウェア 評価用基板、

スタータキット

リファレンスデザイン(回路図、部品表、

レイアウト)

ソフト

ウェア サンプルソフトウェア

(標準ソフトウェア)サンプルソフトウェア(応用ソフトウェア)

ドキュメント

データシート、カタログ、Webコンテンツ

(動画、eラーニング等)

アプリケーションノート(基板設計ガイド等)

技術

支援

各種セミナー、リファレンスモデル開発支援

ソフトウェア開発支援

評価支援(機能評価)

解析支援

業務内容

評価用基板、サンプルソフト

お客様のシステム開発フェーズにおいて必要となる、さまざまなソリューション、技術支援をご提供します。

コンセプト検討、部品選定

基板、ソフトウェア開発

システム開発・評価 量産

基板・ソフトウェア開発 評価支援(シミュレーション・実機評価)回路図・レイアウトスタータキット

各種システムの主要部品であるディスクリート製品、MCU製品の企画・開発・顧客支援

コピーPPCs 金融関連機器

Currency equipment

プロジェクタ-Projectors

ミシンSewing

machines

洗濯機Washingmachine

プリンタ-Printers

DSC

産業機器Industrial equipments

スキャナーScanner

エアコンAir conditioner

冷蔵庫Refrigerator

ビデオカメラVideo

recorder

玩具Play things

携帯機器Battery powered

appliance

自販機Vending machines

OA機器OA equipments

民生&家電機器Consumer

equipments &Home appliance

ロボットRobotics

カードリーダ-Card

readers

ディスクリートMCU

Page 6: 会社概要 事業拠点 事業内容 体制 業務担当 会社概要 · 熱シミュレーション事例 熱3dモデル事例 東芝半導体製品ラインナップに関しては

システムソリューション統括部のご紹介

「ディスクリート製品」と「MCU製品」コラボによるデバイスソリューションを提供

ロボティクス向けソリューション開発例

最先端のシステムリューションを「ディスクリート製品」と「MCU製品」の最適な組合せにより開発します。

MCU製品ディスクリート製品 (MOSFET)

ソリューション基板注1) 本資料に掲載の数値は弊社評価による参考値であり、この値を保証するもであはありません。注2)ArmおよびCortexはArm Limited(またはその子会社)のUSまたはその他の国における登録商標です。

MCUMOSFET

V7R-H(1モーター)V7R-L(1モーター)

小型基板ACサーボ

冷蔵庫(1モーター+1相PFC)

2モーター+3相インタリーブPFC

エアコン(室外機)(2モーター+1相PFC)

洗濯機(1モーター)

M475-SK

M37A-SKM375-SK

スタータキット・初期検討・学習用途

12V 24V 220V

5A

電圧

低電圧・大電流対応

高電圧・大電流対応

開発中

開発中

開発中

AC90~264V/10ADC24V/9A

DC8~65V/30AAC90~264V/7A/15A

AC90~264V/20A

DC12~48V/10A

AC220V/5A

AC90~220V/5A

AC90~220V/5A

V7Z-L(2モーター)M470-RBT(1モーター)V7Z-H(2モーター)

(仮)M4KN-RBT(1モーター)

開発中M4KM-RBT(1モーター)

開発中

MCU

FET

MCU

FET

MCU

IPD MCU

IPD

FET

MCU

MCU

MCU

・エアコン室外機・洗濯機・冷蔵庫・ポンプ

高圧/高トルク

MCU

IPD

・ファン(中型/大型)・サーキュレーター・換気扇

高圧/低トルク

100V

・産業機器・ロボット

低圧/高トルク

20A

電流

・ファン(小型)・コードレスクリーナー

低圧/低中トルク

超小型基板

10A

M37A-R3(Φ39mm)

MCU

FET

FET

IGBT

Coupler

Coupler

Page 7: 会社概要 事業拠点 事業内容 体制 業務担当 会社概要 · 熱シミュレーション事例 熱3dモデル事例 東芝半導体製品ラインナップに関しては

ディスクリート技術統括部のご紹介

IC回路設計・レイアウト設計事例

ICテスト技術事例 紹介

東芝ディスクリート製品の回路設計・レイアウト設計・テストを行います。

Page 8: 会社概要 事業拠点 事業内容 体制 業務担当 会社概要 · 熱シミュレーション事例 熱3dモデル事例 東芝半導体製品ラインナップに関しては

ディスクリート技術統括部のご紹介

設計・開発を支援する様々なツール

量産立上活動/Assem’y工程 紹介

Page 9: 会社概要 事業拠点 事業内容 体制 業務担当 会社概要 · 熱シミュレーション事例 熱3dモデル事例 東芝半導体製品ラインナップに関しては

*1 : IDM = Integrated Device Manufacturer (垂直統合型デバイスメーカー)

*2 : JSC = 株式会社ジャパンセミコンダクター

※ 本資料に記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が

商標として使用している場合があります。

※ 2019年5月現在の情報になります。

仕様設計

RTL設計

RTL機能設計

論理合成

DFTレイアウト設計

タイミング検証

機能実現を

明確化

仕様書に基づき

RTLの実装

Arm®システム構成の提案

豊富な検証技術

プロトタイプ対応

上流設計工程の改善

SDC作成対応

様々なSoC開発を引き受け

高信頼性対応

企画

仕様検討

レイアウト結果の

タイミング検証論理回路の

配置/配線テスト容易化

設計論理回路への

変換

製 造

IDM(*1)で培った豊富なSoC開発経験で仕様設計~インプリメンテーションまでの全工程をサポート

最新の設計手法/ノウハウを駆使し、短TATで設計/開発を実現

SoCデジタル製品の設計開発フローと設計技術の価値提案

SoCの基礎となる開発能力

当社の強み

開発実績 対応可能ツール

Fab TSMC、GF、UMC、JSC(*2)

プロセス ~16nm

規模 150Mgate

周波数 1GHz

多くのFab, 先端プロセス, 大規模SoC, 高周波数の

対応実績有り!

各ベンダーの幅広いツールの対応が可能!

Synopsys、Cadence、Mentorなど

代表的な保有スキル

豊富なSoC開発実績

映像処理 マイクロコントローラー(Arm®/DSP)

道路交通システム(車載用LSI)

イメージセンサー(画像処理制御)

マルチファンクションプリンター(制御チップ)

メモリーカード(内蔵ブリッジ回路)

FPGA

Fitting対応(ALTERA, Xilinx)

設計技術

System Verilog、 Verilog、 VHDL

検証技術

プロパティー検証、 ランダム検証、 アサーション検証

VIP検証、 電力検証

インプリメンテーション技術

SDC作成、 論理合成、 DFT、 STA、

物理設計/検証、 UPF/CPF、 レイアウト

システムLSI開発統括部のご紹介

システムLSI設計開発、ライブラリー開発などを行います。

◆デジタル設計技術

Page 10: 会社概要 事業拠点 事業内容 体制 業務担当 会社概要 · 熱シミュレーション事例 熱3dモデル事例 東芝半導体製品ラインナップに関しては

ライブラリー開発の基礎となる能力

LVS/LPE環境開発技術

対応実績プロセス

対応可能ツール

Fab TSMC、UMC、JSC(*1) (CMOS,CD,BiCD)

プロセス ~16nm

関連製品 SoC、ASIC、リニアセンサー、エリアセンサー

多くのFab, 先端プロセスの対応実績有り!

各ベンダーの幅広いツールの対応が可能!

Synopsys、Cadence、Mentorなど

代表的な保有スキル

豊富な開発実績

車載製品 マイクロコントローラー用IP

RF(高周波)用IP民生MCD

メモリーカード

アナログレイアウト

アナログ1Chipレイアウト

フロアプラン(Pin配置等)

ESD設計(*2)

特性に配慮したレイアウト

高耐圧レイアウト

デジタルロジック(ブロック) インプリ(P&R)

アナログチップにデジタル回路混載可能

検証技術

ESD検証(*3)

IP・ライブラリー開発

高速シリアルI/F

IO/IP設計

豊富な経験によるESD保護ネットワークのサポート(*2)

各IPに適した特性・機能モデルの開発

設計環境開発(LVS/LPE)

開発LPE環境の精度保障

FieldSolverを用いたLPEの精度評価

IR-Drop向けの基板対応を行ったLPE環境開発

TAT改善/ソリューション対応

各社ツール組み合わせたフローによるTAT短縮

Simulation用ネットリスト抽出手法の提案

IP

IP

IP

GPIO、PLL

オシレーター、ADC、DAC

*1 : JSC = 株式会社ジャパンセミコンダクター

*2 : 100製品以上 実績有り

*3 : ESD検証実行(判断は別途相談)

※ 本資料に記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が

商標として使用している場合があります。

※ 2019年5月現在の情報になります。

EDAベンダー各社ツールを組み合わせたハイブリットフローによる開発TAT短縮

FieldSolverを用いたLPEの精度評価実行可能

目的に合ったシミュレーション用ネットリスト抽出手法の提案

基板を考慮したLPE環境開発当社の強み

DRC LVS LPE FieldSolver

Mentor Calibre Calibre Calibre xRC Calibre xACT

Synopsys - Hercules/ICV StarRC Raphael/Rapid3D/QuickCAP

Cadence - Assura/PVS QRC QRC FS/Quantus FS

ANSYS - - - Q3D

高速シリアルI/Fの例

◆アナログ設計技術

システムLSI開発統括部のご紹介

Page 11: 会社概要 事業拠点 事業内容 体制 業務担当 会社概要 · 熱シミュレーション事例 熱3dモデル事例 東芝半導体製品ラインナップに関しては

IC仕様書、テストボード、テストプログラムを用意いただければ、電気特性から物理解析までの一貫請

負体制完備。各種解析装置や故障推測(場所絞込み)のノウハウ蓄積と豊富な経験により、短TATの実

現、不具合箇所解明率 80%以上の実績あり。

故障解析の目的

解析ソリューションの提供

一環解析ソリューション テスタリンク解析ソリューション

歩留り向上ソリューション 究極の絞込みによる原因追求

◆故障解析技術

テスト&解析技術統括部のご紹介

Page 12: 会社概要 事業拠点 事業内容 体制 業務担当 会社概要 · 熱シミュレーション事例 熱3dモデル事例 東芝半導体製品ラインナップに関しては

東芝デバイス&ストレージ グループビジョン