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株式会社アルバック2020年2月14日

【証券コード：6728】

決算説明会資料2019年度（FY2019）第2四半期（累計）（2019年7月~2019年12月）


本資料における表示方法について（特段の記載がない限り、数値はすべて連結ベースです）

数値：単位未満四捨五入比率：百万円単位で計算後、単位未満四捨五入会計期間の表現：

2Q (累計) ：第2四半期連結累計期間2Q ：第2四半期連結会計期間

将来見通しに関する記述についての注意事項このプレゼンテーション資料で述べられている将来の当社に関する見通しは、現時点で知りうる情報をもとに作成されたものです。

当社グループのお客様であるFPD（フラット・パネル・ディスプレイ）・半導体・電子部品などの業界は技術革新のスピードが大変速く、競争の激しい業界です。また、世界経済、為替レートの変動、FPD・半導体・電子部品・原材料などの市況、設備投資の動向など、当社グループの業績に直接的・間接的に影響を与える様々な外部要因があります。したがいまして、実際の売上高および利益は、このプレゼンテーション資料に記載されている予想数値とは大きく異なる可能性があることをご承知おきください。


受注高 720億円（前年同期比▲40% 当初予想比▲27％）- 大型 TV用 LCD 投資商談が一巡し、スマートフォン用 OLE D 投資も一時的調整局面

にあることから、前年同期比大幅減少

売上高 967億円（前年同期比▲17％当初予想比▲1％）- 前年同期比減少もほぼ当初予想通り

営業利益 84億円（前年同期比▲46% 当初予想比▲1％）- 売上高同様、前年同期比減少もほぼ当初予想通り

2019年度2Q（累計）連結業績まとめ


1,120 1,198

1,253 1,240 1,168

1,039 967

144 151

187 167 155

83 84

0

200

400

0

500

1,000

1,5002019年度2Q（累計）

当初予想実績対前年同期増減率

当初予想比増減率

受注高 1,195 986 720 -39.7% -27.0%

売上高 1,168 975 967 -17.2% -0.8%

売上総利益 348 - 257 -26.2% -

率 29.8% - 26.5% - 3.3 pt -

販管費 193 - 173 -10.5% -

営業利益 155 85 84 -45.8% -1.2%

率 13.3% 8.7% 8.7% - 4.6 pt - 0.0 pt

経常利益 164 90 99 -39.2% 10.5%

率 14.0% 9.2% 10.3% - 3.6 pt + 1.1 pt 親会社株主に帰属する当期純利益 112 60 78 -30.7% 29.8%

率 9.6% 6.2% 8.0% - 1.6 pt + 1.9 pt

（参考）2018年度上期実績

【単位：億円】

営業利益

売上高

売上高と営業利益の推移（半期毎）

1H 2H2018 2019

2019年度2Q（累計）連結業績概要

（FY）1H 2H 1H 2H 1H

20172016

• 受注高：大型TV用LCD商談一巡、スマートフォン用OLED投資延期等により、前年同期比大幅減少、当初予想も下回る• 売上高：FPD関連に加え、コンポーネントなどが前年同期比減少するも、ほぼ当初予想通り• 営業利益：ほぼ当初予想通り


0

500

1,000

1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

475

173 119 162

424

72

248 149

27 50

93

231

133 84

113

111

72

92

130 110

80

79

87 85

105

83

79

70

73 70

85

70

79 60

55

60

66

52

42 58

40

50

33 31

38

41

37

33

33 35

37

50

38 55

43

50

40

53

46 45

810

654

489 477

777

417

542

449

352 368

0

500

1,000

1,500

496

77

224

240

188

143

115

100

79

68

93

91

1,195

720

FY20191H

その他材料一般産業用装置コンポーネント半導体及び電子部品製造装置FPD及びPV製造装置

FY20181H

【単位：億円】前年同期比

2019年度2Q（累計）連結業績概要（品目別受注高）

四半期推移【単位：億円】

FY2017 FY2018 FY2019

• FPD・PV製造装置：大型TV用LCD商談の一段落、スマートフォン用OLED投資延期等により、前年同期比大幅減少• 半導体・電子部品製造装置：パワーデバイスや通信デバイス、ロジック等が好調で前年同期比増加• コンポーネント：前年同期の大口スポット案件（1Q）の反動減に加え、自動車・FPD関連の投資減速等により減少


0

500

1,000

1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

289 281 283 232 264 201 201 202 180 170

109 134 149

124 127

113 91 102 103 115

86 78 82

83 94

89 83 76

68 77

53 56 63

65 60

59 60 56

49 50

40 43 31

38 38

39 35 32

33 38

32 52 41 49

35

50 51 50

35 49

609 643 649

591 617 551 521 518

468 500

2019年度2Q（累計）連結業績概要（品目別売上高）• FPD・PV製造装置：期初受注残高が相当水準あったことから、受注減少の上期影響は限定的で当初予想を若干下回る

0

500

1,000

1,500

465 350

240 218

183 145

118

99

77

72

85

84

1,168

967

FY20191H

FY20181H


FY2017 FY2018 FY2019

【単位：億円】前年同期比四半期推移【単位：億円】


5.86.5

10.5

7.9

12.912.6

14.913.413.3

8.0 8.7

0

10

20

23.924.6

26.326.927.927.2

29.629.029.8

29.0

26.5

15

25

35売上総利益率営業利益率【単位：％】【単位：％】

2019201820171H 2H 1H 2H 1H 2H

2015 2016

2019年度2Q（累計）連結業績概要（利益率）

1H 2H 1H 2H 1H（FY） 2014 201920182017

1H 2H 1H 2H 1H 2H2015 2016

1H 2H 1H 2H 1H（FY） 2014

• 売上総利益率、営業利益率は売上減少の影響等により低下（契約解除を除くと売上総利益率は28.4%）


【単位：億円】【単位：億円】

FY2018

資産負債・純資産

FY20192Q

• 現金・預金188億円増加、有利子負債162億円増加、総資産145億円増加。• 純資産31億円増加、自己資本比率51.9％。

2019年度2Q連結業績概要（連結貸借対照表）

FY2018 FY20192Q

2,823 2,968 2,823 2,968

347 328

657 681

64 50 398 395

772 741

586 774

0

1,000

2,000

3,000現金・預金

受取手形・売掛金

棚卸資産

その他の流動資産

有形固定資産

投資有価証券他

1,576 1,607

95 109 388 342

356 518

407 393

0

1,000

2,000

3,000

支払手形・買掛金

有利子負債

その他流動負債

その他固定負債

純資産


2019年度連結業績予想と事業環境


2019年度通期業績予想の修正


• FPD関連の受注減少による売上高及び営業利益の減少が見込まれること、開発投資等による固定費が増加することから、売上高及び各利益項目を下方修正

※新型コロナウィルスの影響は見込んでいません。

2019年度2Q累計通期

当初予想実績当初予想今回予想前年同期比当初予想比

受注高 2,185 986 720 2,060 1,680 -23.1% -18.4%

売上高 2,207 975 967 2,050 1,980 -10.3% -3.4%

営業利益 238 85 84 225 150 -37.0% -33.3%

率 10.8% 8.7% 8.7% 11.0% 7.6% - 3.2 pt - 3.4 pt

経常利益 256 90 99 235 166 -35.1% -29.4%

率 11.6% 9.2% 10.3% 11.5% 8.4% - 3.2 pt - 3.1 pt 親会社株主に帰属する当期純利益 187 60 78 155 108 -42.1% -30.3%

率 8.5% 6.2% 8.0% 7.6% 5.5% - 3.0 pt - 2.1 pt

（参考）2018年度通期実績


0

1,000

2,000

3,000

828 1,109 1,085

868 750 674

309

364 516

433 435 468

260

318 328

342 340 311

207

215 237

234 210 201

151

146 152

143 145 149

169

167 174

186 170 177

1,924

2,318 2,493

2,207 2,050 1,980

（FY）0

1,000

2,000

3,000

1,114 1,137 930 894

623 312

314 376 541

388

501

511

281 311 331

337 338

313

204 227 294

232 255

209

158 151 154

149 156

148

164 153 180

186 187

186

2,236

2,355 2,431

2,1852,060

1,680

2019年度通期業績予想の修正（品目別受注・売上）



受注高売上高

（FY）

予想予想


201820172015 2016 2019修正予想

2019当初予想

201820172015 2016 2019修正予想

2019当初予想


0

1,000

2,000

894 623

312

388

501

511

337 338

313

232 255

209

149 156

148

186 187

186

2,185

2,060

1,680

2019年度通期業績予想の修正（FPD受注）


受注高

（FY）2019

当初予想2019

修正予想

【単位：億円】【期初】18年度894億円⇒623億円の予想要因①大型TV用LCD商談一段落②スマートフォン用OLEDの当社客先大型投資計画は

20年度の予定

【上期実績】上期77億円（社内計画比▲約220億円）要因：上期に見込んでいた①スマートフォン用OLED投資延期②大型TV用LCDの追加投資延期（中国のG10.5工場稼働開始でパネル価格下落）③受注取消等

【通期予想】623億円⇒312億円（▲311億円）要因：下期に見込んでいた①大型TV用LCDの追加投資延期②スマートフォン用OLED投資延期2018

実績

▲311億円


FPDの市場環境

スマートフォン用OLED投資（中国）⇒一時的な調整局面（当社客先の蒸着機大口商談は20年度以降）

差別化

パネル投資は用途拡張性の高いOLED中心に・フレキシブル:フォルダブル、車載用、ローラブル・薄く軽量:壁掛け大型ディスプレイ、ローラブル

2018 2019 2020 2021 2022以降

中・大型基板OLED市場拡大⇒22年以降貢献・大型基板のスパッタリング・搬送技術等の強みを

生かしトップメーカーと量産開発連携

期初より受注減を見込んでいたが、今期受注見込みだった①大型TV用LCDの追加投資延期、②顧客OLED投資（バックプレーン用スパッタリング装置）延期などにより当社予想比、受注は大幅減少見込み

足下

中・大型基板OLED投資（韓国・中国）

大型TV用LCD投資（中国G10.5）19～21年：順次稼働⇒パネル価格下落⇒韓国：ライン閉鎖、中国：一部追加投資継続


0

50

100

150

200

2016 2017 2018 2019 2020 2021

メモリ投資の下期回復を見込んでいたが回復が遅れ、20年度からの本格回復を見込むNAND : トップメーカー投資再開、他社慎重姿勢（20年年央再開見込み）DRAM : メモリ価格が下げ止まり、各社投資再開に期待

半導体の市場環境① メモリ

DRAM需要（出荷容量）予測

（単位：B/GB）

NAND需要（出荷容量）予測半導体装置市場の見通し（SEMI）2016年＝100

（単位：B/GB）（単位：％）

出所：Gartner 出所：Gartner

メモリ

0

6

12

18

24

30

36

2018 2019 2020 2021 2022 20230

200

400

600

800

1,000

1,200

2018 2019 2020 2021 2022 2023


ロジック5.1

DRAM1.5

NAND2.2

次期メモリ0.3

etc.1.5

半導体の市場環境② ロジック

（兆円）（＄1＝110円換算）

ロジック

EUV採用で微細化が求められるロジック用スパッタリングプロセス（メタル・ハード・マスク）で大手2社に参入（両社とも今後の優先投資分野）

今期は計画通りの受注を見込み、今後は、①顧客のビジネス拡大、②更なる微細化プロセスでの採用工程増、③参入企業増加により、成長を狙う

ロジック設備投資

出所：Gartner出所：Gartner

（単位：億円）

半導体設備投資額（2019年）

0

11,000

22,000

33,000

44,000

55,000

2018 2019 2020 2021 2022 2023


半導体の市場環境③ 新型不揮発性メモリ (PCRAM)

（単位：億円）

注：Emerging MemoryにはMRAM,ReRAM,PcRAMなどが含まれる出所：Gartner

①NAND比処理スピード速く、②DRAM比不揮発性（電源が切れても記憶保持）を兼ね備え「PCRAM」の重要なスパッタリング工程で唯一量産実績を持つ既に量産実績があり、開発機納入先も増加し、すそ野拡大大容量情報のスピード処理と低消費電力化を実現 ⇒ 中長期的な成長を見込む⇒5G・IoT・AIによるデータの大容量化・低遅延化に対応、サーバー、エッジコンピュータ、PCへと用途拡大

新型不揮発性メモリ

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

2018 2019 2020 2021 2022 2023

Emerging Memory 市場規模


0

10

20

30

40

50

60

2018 2019 2020 2021 2022 2023

センサ etc通信デバイス

電子部品の市場環境

基地局用アンテナ向け部品、SAW・BAWフィルタ

電子

５G・IoT（通信デバイス・光デバイス・センサ等）の本格普及に向け、設備投資は堅調に進むデバイスの微細化・高性能化の課題解決に対応低消費電力ニーズ（自動車・電動化・家電等）に対応する、パワーデバイス投資継続

指紋・イメージ・光センサ等

出所：Yole

Sensor市場規模（単位：billion US$）

0

20

40

60

80

2018 2019 2020 2021 2022 2023

SAW FBAR BAW

Communication Device市場規模（単位：Billion Unit）

出所：Yole

パワーデバイスSi-IGBT（日本）SiC向け（中国）

0

700

1,400

2,100

2,800

3,500

2018 2019 2020 2021 2022 2023

IGBT MOSFET SiC GaN

EV/HEV Power Device市場規模（単位：Million US$）

出所：Yole注：SensorにはMEMS,CIS, Radarなどが含まれる


2018

既に着手している経営基盤強化のための経営改革と成長戦略を取り込んだ次期中期経営計画について８月に開示予定

3,000

2022（年度）

(単位：億円）

2,207

2019修正予想

1,980

次期中期経営計画


次期中期経営計画は8月開示予定


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