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중소기업 기술혁신개발사업

최종보고서

반도체 패키지용 금형설계 및 제조기술

2003년 3월 31일

주관기업 : (주)나노테스

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제 출 문

중소기업청장 귀하

본 보고서를 “[반도체 패키지용 금형설계 및 제조기술]에 관한 중소기업 기술혁신

개발사업" (개발기간 :2002.4 .~2003 .1.) 과제의 최종보고서로 제출합니다.

2003 년 3 월 31 일

주관기업 : (주)나노테스

과제책임자 : 장용수

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요 약 서 (초 록)

과 제 명 반도체 패키지용 금형설계 및 제조기술

주 관 기 업 (주)나노테스 과제책임자 장용수

개 발 기 간 2002 . 4 . 1~ 2003 . 1 . 31( 10개월)

총개발사업비

(천원)

정부출연금 63,000총개발

사업비111,078

기업부담금현금 16,662

현물 31,416

위탁연구기관

개발참여기업

주요기술용어

(6~10개)

캐리어금형, QFP금형, BGA캐리어금형, 펀칭금형, 캐비티, 이송용

테입, SMD용부품

1. 기술개발목표

- BGA, SOP, SSOP, TQFP, TSOP등과 같은 캐리어테입을 중점 개발하고, 기타

USER요구 특수제품용 반도체 캐리어테입을 본격개발.

- 아울러 설계의 응용성을 확보하기 위한 금형의 공용화 기술을 적극활용할 수

있도록 하여 제품의 원가절감을 실현

- 금형 국산화를 위한 제작 KNOW-HOW 습득 및 적용.

- 초정밀 주문형 반도체용 PACKAGE인 CARRIER TAPE의 금형의 원천 설계 기

술,제작 기술 개발로 국내 최고 전문업체로의 성장함으로써 국가 반도체 산업에

기여 및 세계시장 진출.

- ㎛단위 금형 설계 적용 DATA 기술습득 및 적용으로 불량의 최소화와 글로벌

경쟁력을 확보함로써 세계시장에서의 경쟁력을 극대화

2. 기술개발의 목적 및 중요성

시대적 변화에 따른 디지털산업의 급성장과 이에 따른 반도체 및 전자통신 부품

의 고집적, 고용량, 고효율화가 진행되고 있고, 부품의 형상 또한 자동실장형화

(SMD)하고 있는 추세임. 국내는 현재 SMD화가 약 40%대로 선진국에 비해 수

동적인 개발로 인하여 아직 미진한 상태임. 따라서 당사는 향후 국내뿐 만 아니

라 해외산업의 디지털화가 가속화 될 것으로 판단하여, SMD형 부품에 필수적으

로 요구되는 캐리어금형 개발과 제조기술의 확보를 위해 기존의 제조노하우와

더불어 금회에 반도체 캐리어용 금형개발이 중요한 과제라고 인식하였슴. 그러므

로 제조노하우와 더불어 국내는 물론 해외시장 개척과 수출로 당사의 사업성에

중대한 영항을 미칠 것으로 예견되어 본격적인 개발에 착수하는 계기가 되었슴.

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3. 기술개발의 내용 및 범위

- 초정밀반도체인 BGA, SOP. QFP와 모바일 CHIP 및 , LCD용 CHIP등의 초정밀반도체용 PACKAGE인 CARIER TAPE은 제품의 형상이 복잡함에 따라 END USER의 요구품질인 초정밀 반도체의 포장 보관성, 제품 형상이 복잡함에 따라 요구되는 제품의 금형 설계 능력 및 제작 기술 개발이 중요하므로 당사가 현재 보유하고 있는 캐리어테입에 대한 상세설계 및 응용기술을 최대한 활용하여 상기에서 언급한 반도체용 캐리어테입을 본격 개발 하였다. 또한 BASE MATERIAL의 수축율을 감안한 제품별 금형설계 DATA를 확보하여 실시설계시 적극 반영하여(㎛단위의 정밀설계 치수 DATA축적)제품개발을 완료 하였고, 생산환경 변화(온도,습도)에 따른 제품 품질 변화에 대비한 예측 설계를 실시하여 제조시 고품질의 제품을 양산할 수 있는 제조노하우에 대한 DATA를 이론적으로 정립하였다. 또한 다양한 시행착오를 거치면서 양산에 필요한 설비 보수유지에 대한 감각을 충분히 인지 하였으며, 이와같은 내용을 기본으로 반도체용 캐리어테입인 SOP, QFP, BGA 12종 및 특수 사양 4종류를 개발하였다.

4. 기술개발 결과

- 금형설계기술의 확보및 생산기술확립금번에 개발한 기술에 의하여 제조시 수반되는 불량율과 품질의 안정성을 확보할 수 있었고 평균3%대의 불량율을 0.5%대로 낮출 수 있는 양산에 필수적인 기반기술을 습득 할 수 있었슴. 아울러 초정밀 금형설계에 의한 완제품 제조기술은 모든 반도체 및 전자통신용 캐리어테일제품에 대하여 적기적시에 납품이 가능할 수 있게 되었고 타사와의 경쟁시 유리한 고지를 접할 수 있게 되었슴.- 국내 및 해외수출 기능성 확보와 마케팅 다변화에 의한 매출신장

5. 기대효과

- 글로벌경쟁력 확보와 마케팅영역의 활성화당사의 제품개발로 인하여 반도체는 물론 콘덴서등과 같은 전자부품에 대한 국내외 판로가 확대될 것으로 기대되며, 해외시장에 대한 적극적인 마케팅으로 미국과 일본, 유럽, 중국, 동남아등에 수출이 예상되고 있으며 시장규모는 약2조 정도로 추산됨.따라서 시장규모면에서 간과할 수 없는 큰 규모로 세계시장의 급속한 디지탈화로 인한 디지털기기와 IMT2000의 활성화로 인하여 시장은 향후 급성장할 것으로 예상.현재 국내에 유입되는 수입량은 연간 200억대로 주로 미국3M, ADVANTEK을 포함한 6개사가 삼성전자 및 다수의 기업에 공급. 수출은 국내 공급부족으로 내수시장에 치중하고 있는 실정임. 따라서 자사의 제품개발과 설계기술에 대한 노하우에 의해 수입대체 가능성이 배가 되고 있으며 , 금액으로는 약30억원 정도의 대체효과가 있을 것으로 예상됨. 아울러 삼성전자, 마이크론, TI등 국내외 유수의 반도체 제조업체 거래선 확보는 물론 경쟁업체와의 경쟁에서 유리한 입장을 차지할 것으로 판단됨.- 다양한 주문형반도체 캐리어테입에 대한 설계 및 제조노하우 습득

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목 차

제1장 서 론

제1절 기술개발의 필요성

제2절 개발의 목적

제2장 반도체용 캐리어테입 금형설계

제1절 PUNCH

1. 설계기준

2. 펀치의 중요성

3. 펀치의 결함과 해결책

4. 펀치의 대략도 및 조립시 주의사항

제2절 HEATER

1. 히타부 설계기준

2. 히팅타임계산

3. 히팅면적계산

제3절 MOLD

1. FORMING PART 금형설계

2. MOLD의 정의

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제3장 반도체용 캐리어테입 제조기술

제1절 반도체용 캐리어테입 제조 메카니즘

1. FEED CAM의 역할과 PITCH SETTING

2. PUNCH PARTS와 GUIDE BLOCK과의 상관성

3. 냉각장치와 냉각수

4. HEATER SETTING 방법

5. SLITTER와 SLITTER의 기계적원리

6. 최종공정에서의 TRAVERSE WINDER역할

제4장 품질시험, 측정방법 및 검사

제1절 품질시험 및 검사

제5장 결 론

｢ 부 록 ｣ : 반도체캐리어용 금형도면

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제 1장 서 론

제 1 절 기술개발의 필요성

반도체 산업은 디지탈가전, 정보통신, 컴퓨터, 자동차, 우주항공 및 생명공학등 모

든 산업에 응용되는 국가적 핵심 부품산업으로 자리해 가고 있다. 현재 한국은 세

계 3위의 반도체 생산국이면서 D램을 중심으로 한 메모리 산업은 세계TOP 수준에

이르고 있으나, 메모리 분야에 편중 되고 있고, 비메모리 분야에 대한 기초 기반기

술 취약에 대한 대책은 시급한 실정에 있다고 해도 과언이 아닐것이다. 지난 30년

동안 반도체 기술의 눈부신 발전으로 마이크로 시대에서 나노 시대로 진입하는 단

계에 까지 도달한 반도체 기술은 기록 용량에서는 기가비트를 ,정보 처리 속도에서

는 기가헤르츠 이상의 속도를 구현할 수 있게 되었다.

80년대 이후 반도체 응용분야의에서 최상의 위치를 지켜오던 D램이 쇠퇴하고 휴대

전화와 디지털 가전 시장을 주도하는 플레시 메모리가 급부상하고 있다. 이는 전원

이 꺼져도 정보가 지워지지 않는 메모리로, 중요 정보를 저장해 놓고 일을 해야 하

는 디지털 가전이나 휴대용 기기의 기억 장치등에 주로 쓰인다. 이러한 제품의 다

용도성과 산업발전과 더불어 급격히 변화 되고 있는 반도체 발전에 발맞추어 당사

는 반도체용 캐리어테입 개발을 본격화 하게 되었다.

제 2 절 개발의 목적

본 기술개발의 목적은 반도체용 캐리어 금형설계에 대한 설계기법의 혁신적인 향상

과 개발기술축적과 효율적 활용에 있다. 현재 국내에서 생산되고 있는 캐리어테입

은 수입대체를 위해 5년전 부터 일부 품목을 중심으로 개발 되어 왔으나 아직도 미

진한 부분이 많다고 할 수 있다. 따라서 당사는 기술개발 목적에 부응하기 위해 본

기술 개발에서는 반도체용 캐리어 금형설계와 가공정도를 파악하고 실제로 제품의

상용화를 추진코자 실시설계와 금형제작에 중점을 두었다. 또한 제품의 완성도와

밀접한 연관이 있는 설비와의 matching과 설비에 의한 제조기술 확보에 주력하였

다.

실제로 반도체 캐리어 금형과 제품제조에 금형기술이 차지하는 부분은 전체에서 약

90% 정도로 이것은 반도체 캐리어테입 제조에 있어서 절대적인 요소를 점하고 있

으므로 당사의 경우 금형 설계시 핵심이 되는 냉각수 유출입 부분과 캐비티 금형

에 주력하여 제품의 정밀도를 유지하였고 가공면 정밀도를 감안하여 조도를 높였

다. 이러한 개발 성과는 타 분야 의 캐리어 금형과 제품생산에 응용할 경우 다양한

성과를 배가하기 위해서도 중요하다고 할 수 있다.

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제 2 장 반도체용 CARRIR TYPE 金型 設計

1절 PUNCH

1. 設計기준.

Punching 設計에 있어서는 공정상에서 Holl을 만드는 공정으로 Holl과 Holl사이의

요철과. Punching holl 주위의 Round형상의 요철및 holl과 holl사이의 Raund형상의

요철들이 발생하는것을 방지하는 設計기법이 중요하다고 볼수있다.

또한 Punching후 발생하는 Scrap이 원활이 배출되도록 Punch holl의 정밀가공과

조도유지가 필수적으로 수반되야한다.

아울러 Punch Die에서는 Gas가 발생되어. Scrap의 자연낙하

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Punch의 가장 중요한 부분은 成形된 製品의 치수 결정이다.

(이것은 設計 단계에서 金型의 設計가 맞다는 가정하에 논의된다.)

3 PUNCH의 缺陷과 解決策

가. PUNCH의 缺陷

PUNCH는 成形된 製品에 Slitter를 제회한 치수의 결정이라고도말할만큼. 중요한 부

분이며,Punching시에도 수축은이루어진다.

이러한 製品 成形 단계에서 Punching시의 수축률 이외에도 또다른 燮化가 발생한

다.

이것은 製品이Slitter 단계에서부터 시작되어 Deeproller. Winding시(Tension)에 발

생하는 피치의 변화이다.

피치의 변화보다는 Pocket의 자리이동이 더 큰문제이며. 피치의 변화는 0.05미만으

로나타나지만, P2의 경우1.5이상의 변화를 가져온다.

피치의 변화는 Slitter전과 후의차이가 가장 많으며 여기서 말하는 피치의 변화는

Winding시에 생기는 Tension의 힘에 대한 피치의 변화이다.

이러한 변화는 피드피치보다 큰 Slitter의 이동반경과 Deeproller의 큰지름으로인해

실제피드피치보다 더 큰 이동이 발생하기 때문이다.

〈표 1-1 >

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나· PUNCH 缺陷의 解決策

(1)Guide Blrock 의 역할

Guide Blrock 은 Punch와함께 설치되며, GripurTime(고정Grip)과 같은 Time의 Air

작용을 한다.

製品이 成形된후 Punch부에서 Punching이 이루어지기 전에 Guide Blrock이

Punching 전 Pocket을잡아준 상태에서 Punching이 이러한 부분이 위에서 말한 P2

의 흔들림을 잡아주게 되는것이다.

Guide Blrock은 P2의 흔들림 0.15 정도의 흔들리는 힘에대해 강제적 位置補正보다

는 P2가 흔들릴수 있는 최대치의 힘(피치의 변화.Siltter와 Deeproller의 지름에 의

한 피드피치보다 큰 회전에대한 힘.Winding시의Tension) 을 적용한 상태에서 더 이

상의 흔들림이 없도록 도와주는 役割이라고 볼수있다.

이러한 이유는 製品의 最初成形 段階에서Slitter의 段階를지나 Winding 전까지의 변

화에대한 값과 Winding후의 制品 생산종료의 값을 비교했을때의 P2의 값이 0.15의

값을 보이는데, 이러한 變化의 값은 처음의 값에서 생산중 + 의 값으로 이동하기

때문이다.

이러한 + 의 이동(힘) 을 처음 .最初 制品의 양산부터 적용(임의의 힘을 가한다 할

수있다)을하여 생산후의 값 (P2변화의 값)을 최소화시키는데 도움을 주는 역활이기

때문이다.

이러한사용의 目標과 適用方法을 알아야지 Setting시 무리없는 Setting이 꺾임과 찌

그러짐을 방지하고.최초 원하던 값의 P2와 생산후의 값의 변동이 적을것이다.

(2)Guide Blrock 의 문제점

Guide Blrock의 문제점은 制品의 깊이(K)가 커질수록사용이 어려워 진다는걸 알수

있다. 깊이가 깊어질수록 Guide Blrock의 간섭 확률은 더 커질것이며 Pocket측면

의 두께는 더욱 얇아지기 때문이다.

실제적으로 Guide Blrock의 접촉면은 아주 적은 부분이지만.Guide Blrock의 한계,

즉 Guide Blrock이 잡아줄수 있는 최대치를 넘어갔을경우에는 반대로 Guide

Blrock이 制品에 영향을 미친다.

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처음 Guide Blrock의 접촉면을 봤을때.Pocket의 상단부에서 점차적으로 Pocket측

면의 전체로 번질것이며, 이러한 이유로 Guide Blrock이 최대로 좌우의 흔들림을

잡아줄수 있는 最初 金型의 設計에서부터 계획하에 이루어져야한다.

현재 設計상 사용되는방법은 Punch를 이용하여,피드피치를 맞추고, 보조로Guide

Blrock을 이용하여 피드피치와,P2의 값을 0.15~0.1정도의 공차를 잡아낸다.

4. PUNCH의 대략도및 조립시 주의사항

가. PUNCH의 대략도

〈표 1-2 >

나. PUNCH조립시 注意 사항

현재 사용되고 있는 수치는 図面을 근거로 하여 設定한 값이므로 실제 적용시에는 약간의 오차가 발생할수 있다.

또한 PUNCH의 一數가 基準一數와 다른경우가 있으므로 基準一數를 적용하기 전에

반드시 각부위의 정확한 一數를 확인하여야 한다.

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그리고 Center Hole이 KO면이 아닌 K1또는 K2의 면에 있는 경우에는 바닥심은

KO에 맞추고 , 슬리브와 PIN의 경우에는 Center Hole이 있는 면의 K값에 맞추어

組立을 하여야 한다.

Punch의 경우 바닥시이 들어가는 부위의 모서리가 가공상의 短點으로 인하여 턱발

생하는 경우가 생기게 되는데.이러한 경우에는 바닥심의 t값이 정확하게 적용되지

않는경우가 있다.

이러한 경우에는 바닥심(라이너)의 모서리를 약간 硏蘑시키는 方法으로 해결할수는 있지만 이것은 臨時적인 方法이다.

원칙은 設計상 조건대로 組立시키는 것이原則이다.

2절 HEATER

1 HEATER부 設計기준

設計의 절차는 우선 사용자(END USER) 로부터 Carrir Type에 관한 단순 기초도면

을 입수하여 이 도면을 기준으로 Heater를 設計하였다.

Heater는 Pre Heater 와 Main Heater로 나누어 設計를 하였다.

예열부는 상형부와 하형부로 구성되어 있으며 헤리사또의 부분은 온도를 상승시키

는 서머커플을 고정시켜주는 부분이며. 전체 Film Sheet를 예열해 주는 중요부이

다.

서머커플은 예열부 2개.가열부 2개로 열역학적 발렌스에 의해 設計를하였다.

이때의 設計기준온도는 예열부 100℃~ 120℃, 가열부 140℃~155℃도를 유지할수

있게 재료를 알루미늄으로 선정하였다.

황동일 경우 열전도성이 알루미늄보다 떨어지므로 최종적으로 알루미늄으로 선정하

였다.

열전도성이 떨어질경우,높은온도로 인하여,,높은전압을 필요로하고. Film Sheet 의,

굴곡현상. 그리고 제품이 成形된후의 강도나 내구도도 현저히 떨어진다.

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Heater는 재료 자체가 알루미늄으로 매우 연성이므로 금형 조립시 주의를 요하며

장착할때는 테프론 Type를 붙여 金型의 受命과 成形성을 유지할수있도록 하였다.

제조설비에 金型을 조립할때는 예열부와 가열부의 수평발렌스가 중요

하므로 金型가공시 공차를 1/100을 유지하도록 하였고,표면의흠집이나 약간의 미세

한 눌림도 없도록 하였으며 특히 표면 조도에 각별히 주의를 하였다.

만일 수평발렌스가 되지못할 경우에는 製品제조시 미성형과 Film Sheet가 부러지는

최악의 상황이 발생될수 있으므로 조립후 Film Sheet 자체에 예열부와 가열부의 온

도를 적정이 가미하여 Film Sheet의 Heater Mark를 확인하여 열의 확산도를 검토

하고. 발렌싱 Pin과 Shim의 두께를 조정하여 균형을 잡았다.

Heater 부의 가장 중요한 設計요소는 다향한 부품에 대한 Heating면적을 계산하여

적용시키는 것이다.〈표 1-5참조〉

반도체용 도전 PS FILM재료는 열전도및 성형우회 잔유열량에 따라 Pocket 형상이

변화됨은 제품의 불량이 발생할수 있는 가장 큰 요인이다/

이에 따라 Pocket 의 각 부분에따라 Heating의 조건을 金型設計에 반영될수 있는

經驗이 가장 중요하다 할수 있겠다.

2 히팅되는 시간 계산하기.(SHEET 변형시간)

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3. 최초 HEATING 면적 계산하기.

〈표 1-5>

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3절 MOLD

1.FORMING PART (成形부) 金型設計

가. 設計기준

成形부는 실제 제품의 품질에대한 우수성을 입증해 주는 중요한 부분으로 먼저

Heater 金型에서의 가열온도와의 조합에 의해 완벽한 成形이 이루어지고있다.

우선 제품생산시 成形불량의 발생요인에 대해서 말하겠다.

우선 Heater Level (수평도)이 좋지않다.

이것은 Heater의 가공부의 평탄도 또는 조정불량으로 반드시 Heater의 상부와하부

의 평행도를 가공시 주의 해야하고 정확히 측정을 하여 방지하여야한다.

다음으로 Film Sheet의 불균일로 인한 치수불량발생. 예를 들면 Sheet 의 두께편차

Sheet 의 곡선화.비틀림,강도부족. 슬리팅의 불안정등을 들수있다.

다음은 成形시 공기압이 낮을경우 Sheet를 평행하게 유지시키는 힘의 저하로 불량

유발을 시킬수있다.

이는 생산공정시 압력을 정상적으로 유지시켜야한다.

그리고 Air에 수분이 함유되어 있을경우 成形金型에 수분에의한 이슬점 형성으로

불량이 될수가있다.

Filter를 주기적으로 교환해 줘야 한다.

그다음은 Cavity Base의 In, Out 에 대해 배수현상을 체크하여 成形부대로 냉각수

의 유입내지 유출이 원활이 될수 있는지 成形전 임의로 Pump구동을 확인한다.

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냉각수 유입으로 인하여 金型加功이 정확히 되었는지를 참조할수있다.

Carrier Type 원도면에서 A0,B0,K0 의 값을 기준으로 成形設計 를 한다.

設計시 Pocket의 각도는 최대 5℃ 이하. 이송용 Holl 피치공차는 10피치에서 40

土 0.1가 되도록 設計를 한다.

나. CAVITY

Cavity는, 실제로 成形의 완성된모양을 나타내므로.設計와 제작시 특히 주위해서 제

작한다.

Cavity 는 成形후의 재료T를 감안한 設計를한다.〈표 1-12 참조〉

다. CAVITY BASE

Cavity Base는 Cavity의 하단부에 위치하고,주기능은.Heater로인한 열상승을 냉각

수를 통하여 억제하는데있다.

Cavity Base 가공시 가장유의할점은, 成形완제의 바닥면에속하는 윗면을 평탄하게

가공하는것이다.

그리고 또하나 유의할점은, Cavity Base의 윗면과 수로의 간격이다.

라· CAVITY WINDOW

Cavity Window 는 Cavity 의 상단부에 위치하고있으며. 주기능은. 成形시,Cavity의

Air 유입 및 Assist Plug의 Guide 역활을 하고있다.

Cavity Window 제작시 가장 유의할점은, Mold와의 수평도.Assist Plug의 상하작동

시 간섭되지 않게하는데 있다.

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2. MOLD 의 정의

Mold는 制品의 成形이 이루어지는 부분으로 Heater와 Punch의 중간 工程이다.

먼저 Sheet가 Sheet Guide를 타고 Heating을한다.

Heating된 Sheet가 Mold에 위치했을때,Mold가 닫히고 Air압으로 成形을한다.

이러한 반복싸이클이 계속 진행된다.

가. PREFROM

여기서 Prefrom은 自社가 사용하고있는 하기하라成形장비에 관한 것을 논하기로한

다.

일반적으로 Prefrom과정은 單純하다.

Heating된 Sheet를 成形 전 Assist Plug를 이용하여 成形을 이루는것이다.

Prefrom Cylinder의 도면은 없으나, 여기서는 Gripper Cylinder의 圖解를 그려보겠

다.

〈표1 -8 >

Prefrom Cylinder는…

Plug가 내려가는 위치 (깊이 K1)를 조절하는 것.

Plug의 떨어지는 시간적인 위치를 조절하는부분.

Air의 압력을 조절하는 부분.(Air가 공급되는 시간)

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이렇게 세가지로 나눠져있다.이는 하기하라 Twin기기의I Model을 基準으로 한것이

며. 다른 성한과 스택틱은 이 Twin을 기본 Model로 設計를 했다.

하지만 현재 自社가 所有하고 있는 하기하라 裝備에서는 Twin처럼 Plug의 떨어지

는 速度를 조절할수가 없고. Plug가 떨어진후 (成形후) Air압을 불어주는 시간적인

속도 조절은 가능하다.

그렇지만, 이또한 조절이 상당히 힘들며. Magnetic Senser를 사용하고 있기때문에,

手作業으로 맞추고 있고, 현Model에서 다른 Model로 Setting시.Magnetic Senser

또한, 手作業으로 맞추어주고 있다.(熟鐘者의 노하우)

〈표 1-9>

h : 높이에 따라서.Senser의 체크도 빨라지고.Blow의 Time도 빨라진다.

B,T(Blow Time) : B,T 의 시간이 빨라질수록 成形의 强度 (바닥재료T) 는 약해진

다. B,T 와 재료 T 는 반비례 관계이다.

Plug 진행중 Air 작동 End Line 가까이서 Air 작동

〈표 1- 10>

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自社의 하기하라 Twin장비의 경우는, Senser CAM A B C D의 CAM중에서 Assist

Plug의 Time과 연결되있는 엄밀히 말하자면 이것은 Air Time일뿐, Plug의 Time으

로 보기는 힘들다.

이 CAM은 Air Time의 시작점을 알려주는 CAM으로서 다음에 制御하는 부분은

Thisplay Moniter에 있는 Blower Time이다.

이렇게 Air Time에 맞물려있는 Prefrom은 Air와 같이 떨어지지게 되기때문에 Mold

가 닫히기 전에 成形이 가능한것이다.

이것은 Semser CAM A,B,C,D 가 각자의 역할이 있지만 개별로 변동이 가능하다는

말이다.

하지만 하기하라의 경우는 Senser CAM A,B,C,D가 하나의 기준선 (키)로 고정되어

있다.

日本 作業者에게 문의 해본결과 Plug Time의 떨어지는 시기를 Senser CAM으로

조절하는건 어떤가에 대해서 물어본 결과 가능하다는 대답을 얻었다.

일단 Plug 의 떨어지는 Time을 임의대로 (製品에따라)조절을 하지않아도 바닥강도

에 대해서 어느정도의 강도를 가질수 있다는게 經驗으로 얻어졌으며 장비의 限界이

상의 문제는 아직까지 없었던걸로 기억된다.

하지만 여기서 또한가지 중요한것은 祭品 바닥의 강도와 측면의 강도는 설비적 作

業者의 Setting 등의 流動 적인 변수의 문제보다는 最初基本이 되는 製品의 設計에

더 많은 비중을 두어야 할것이다.

설비적인 문제는, 장비가 바뀌지 않는한 어떠한 限界에 도달할것이며, Setting또한

作業者가 할 수 있는( Setting방법)것은 많지 않다는 것이다.

金型設契 에 대해 하나의 방법을 논해보자.

일단 Assist Plug(Frefrom)가 사용되지 않는 製品의 경우는 별문제가 없겠지만. 일

단 써야할 경우 이러한 경우는 바닥의 강도가 약하기때문에 사용되는 경우가 많다.

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바닥의 강도를 높이기 위해 Plug를 사용하지만.이때 또한 중요한것이 設計를 통한

바닥강도를 예상할수 있다는 점이다.

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3. 재료 T 구하는 공식

나.

〈표 1-12>

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이것은 設契당시부터 결정되는 재료 T 이며 이부분의 예상이 없다하면 Plug의 사용

이 뒤따른다해도 어떠한 두께 이상은 얻기 힘들것이다.

다음에 중요한것이 Plug의 最初成形을 잡아주는 부분의 設計와 Plug 접촉후 Air압

의 고른 분포에 중점을 두어야 할것이다.

하기하라 초기 설계당시의 Plug의 모양과 지금의 모양(설계)에 많은 부분의 차이를

보이고 있다.

이는 가공의 短點과 單價의 차이.그리고 사용의 문제에 따른 設計변경이 아닐까 생

각한다. 하지만 처음 하기하라가 設計한 의도에 대해서 집고 넘어가야하지 않을까

생각하며 하기하라가 設計한 短點도 보완해야할 것이다.

〈표 1-13>

Plug의 재료(재질) 또한 중요한 것이 제품 成形시 제일 처음 닿는 부분의 면에대한

열의 반응이 이러한 재료의 차이에서 나타날것인데,이것은 제품의 성형에 중요한

요소중 하나이다.

(재료의 표준온도의 차이라 할수있을것이며.냉각(Air 와 냉각수)에의한 표면온도의

차이는 成形 시의 재료의 두께(T)의 값에 큰변화를 가져올것이다.

- 23 -

제 3 장 반도체 캐리어테입 제조기술

제 1 절 반도체용 캐리어테입 제조 메카니즘

1. FEED CAM의 역할과 PITCH SETTING

가. FEED CAM의 역할

Main모터의 원운동을 좌우 수평운동으로 변환시키고, 이러한 힘의 변화를 주기 위

한 것이 feed CAM이다. Feed CAM은 3가지의 작용을 한다. 이 작용은 move,

open, close를 반복하면서 상기에서 언급한 각각의 작용이 모여 한 공정을 형성한

다.

(1) Close : 성형과 펀칭이 이루어진다.

(2) Moving L: 다음 공정 단계의 진행을 위해 Move Gripper의 이동.

이때는 sheet를 잡지 않은 상태에서 최소 기준점 Left Stopper의 위치 이동.

(3) Open : Move Gripper 의 이동후 몰드, 펀치, Open.

(4) Moving R: 각 공정이 open 된 상태에서 Move Gripper가 Sheet를 잡고 다음

공정 단계로 이동.

Feed CAM 은 메인 모터의 원운동을 좌우 수평운동으로 바꿔주는 역할을 한다.

Feed CAM 의 회전은 Gripper에 달려있는 베어링을 이용하여 좌우로 움직이게

하여 일정구간(pitch)왕복운동을 한다.

이때 Feed CAM은 한쪽 방향(좌측)으로 밀어주며 베어링에 연결되어있는 Spring

통해 다른 한쪽(우측)으로 이동하게 되어있다.

나. PITCH SETIING

(1) 좌우 Stopper를 Open한 상태에서 베어링을 교체한다.

베어링을 교체할 때는 베어링에 걸려있는 스프링텐션으로 인해 작업이 용이 하지

않다. 또한 좌측의 스토퍼의 경우 캠과 접촉되어 있기 때문에 좌우 스토퍼를 이완

시킨 상태에서 작업을 한다.

(2) 다이얼 게이지를 “ 0” Point에 Setting.

새로운 베어링의 교체 후 피드캠에 맞는 피치를 찾기 위해서는 좌측 스토퍼의 영점

을 찾는다. 스토퍼가 풀려있는 상태에서 다이얼게이지는 “ 0” 에 위치하며, 이때는

스토퍼가 Move Gripper를 밀고 있지 않는 상태로, 베어링과 캠과의 접촉으로 아무

런 간섭이 없는 상태이다.

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(3) 다이얼게이지 고정.

베어링과 캠과의 접촉은 스프링의 텐션으로 인해 약간씩 흔들리게 되는데, 이것을

스토퍼를 이용하여 더 이상의 흔들림을 방지해 준다. 최초 “ 0” 에서 -0.05에서

0.1안쪽으로 스토퍼를 밀어, 게이지가 흔들리지 않는 점을 찾는다. 0.05이하에서

게이지가 흔들리지 않는다면 좋을 것이나, 만약 0.1 이하를 움직여도 게이지가 흔

들린다면 그것은 문제가 있다고 판단하여 다음과 같은 부품을 교체 하였다. (베어

링, 피드캠, 게이지)

(4) 우측 Stopper 사용

좌측의 영점을 찾은 후 우측 스토퍼를 이용하여 피치을 찾는다. 우측의 스토퍼는

실제 피치를 찾는 역할로, 스프링의 텐션으로 인해 좌측으로 이동하려 하는 그리퍼

의 거리를 제어하는 역할을 한다.

만약 우측 스토퍼를 오픈한 상태에서 피치가 나오지 않는다면 그것은 Feed CAM의

치수를 확인해 봐야 할 것이다. 또한 전체적인 Gripper Time을 체크해 볼 필요가

있다.

위와 같은 방식으로 베어링을 교체하고 피치을 맞추며, 피치를 수정할 경우 우측

에 있는 스토퍼를 이용하여 피치를 수정한다. 만약 좌측의 게이지 상태가 흔들린다

면 베어링의 파손을 생각해볼 수 있다. 당사의 경우 실제로 베어링이 파손되어 교

체를 하였다. 좌측의 스토퍼는 베어링과 캠과의 접촉시 흔들림을 방지하기 위한 역

할이기 때문에 피치 수정시 조작대상에서 일단은 배제하였고, 좌측 스토퍼를 많이

밀어 줄수록 베어링이 받는 손상은 클 것으로 판단하였다. 이는 베어링의 수명을

단축시키고, 나아가서는 피드캠의 상태를 좋지 않게 말들 수 있는 원인이 된다는

것을 금회 알 게 되었다.

2. PUNCH PARTS와 GUIDE BLOCK과의 상관성

펀치, 모든 제품 치수의 기온이 되는 중요한 부분이며 전제품의 양품을 결정 하는

중요부분이다. 여기서 모든 치수가 결정되며 제품의 성형이후 슬리터를 뺀 마지막

공정이라고 할 수 있을 것이다. 이렇게 중요한 역할을 하는 펀치에 대해서는 많은

부분이 노하우라고 생각되었고 금회 다양한 실험을 거듭하여 결론적인 추론을 통하

여 그 중요성과 가이드블럭과의 연관성에 대하여 기술하고자 한다. 먼저 펀치의 가

장 중요한 부분이 성형된 제품의 치수 결정이다.(이것은 설계단계에서 금형의 설계

가 맞다는 가정하에 논해야 할 것 같다) 이것은 성형 된 제품에 슬리터를 제외한

치수를 결정할 만큼 중요한 부분이며, 펀칭 작업에 수반되는 미세한 수축 변화를

수반하므로 제품의 완성도를 나타내주는 척도가 된다.

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또한 제품이 성형단계에서 펀칭시의 수축률 이외에도 또 다른 변화가 있는데 이것

은 제품이 슬리터 단계에서부터 시작되어 딥롤러와 와인딩시(텐션)에 발생하는 피

치의 미세변화이다. 피치의 변화보다는 포켓의 자리 이동이 더 큰문제이며, 피치의

변화는 0.05미만으로 나타나지만 P2의 경우 1.5이상의 변화를 가져온다.(피치의 변

화는 슬리터 전과 후의 차이가 가장 많으며 여기서 말하는 피치의 변화는 와인딩시

에 생기는 텐션의 힘에 대한 피치의 변화이다)

이러한 변화는 위에서 말한 바와 같이 피드피치보다 큰 슬리터의 이동반경과 딥롤

러의 큰지름으로 인해 실제 피드피치보다 더 큰 이동이 발생하기 때문이다. 이러한

피드피치보다 더 큰 이동을 막기 위해 설계된 것이 가이드블럭이다.

이것은 펀치와 함께 설치되며 그러퍼타임(고정그리퍼)과 같은 타임으로 에어작용을

한다. 하지만 가이드블럭은 그리퍼의 역할보다는 포켓의 좌우 흔들림을 방지해주는

역할로 보는 것이 옳을 것이다.

제품이 성형된후 펀치부에서 펀칭이 이루어지기 전에 가이드블럭이 펀칭전 포켓을

잡아준 상태에서 펀칭이 이루어지는데, 이것은 셋팅에서 알 수 있는데 가이드블럭

은 위에서 말한p2의 흔들림0.15정도의 흔들리는 힘에 대해 강제적 위치보정보다는

p2가 흔들릴 수 있는 최대치의 힘(피치의 변화. 슬리터와 딥롤의 지름에 의한 피드

피치보다 큰 회전에 대한 힘. 와인딩시의 텐션)을 적용한 상태에서 더 이상의 흔들

림이 없도록 도와주는 역할을 한다. 이러한 이유는 제품의 최초 성형단계에서 슬리

터의 단계를 지나 와인딩 전까지의 변화에 대한 값과 와인딩후의 제품 생산종료의

값을 비교했을 때의 p2의 값이 0.15정도의 값을 보이는데, 이러한 변화의 값은 처

음 값에서 생산중+의 값으로 이동하기 때문이다. 이러한 +의 이동(힘)을 처음, 최초

제품의 양산부터 적용 (임의의 힘을 가한다고 할 수 있을 것이다)을 하여 생산후의

값(p2변화의 값)을 최소화시켜 제품의 품질을 유지하였다. 이것은 금형 SETTING을

정교히 하여, 제품의 꺾임과 찌그러짐을 방지하고, 최초의 원하는 값과 생산후의 치

수 변화를 최소화 하여 완제품에 대한 품질의 최적화를 기 하였다.

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반면에 가이드블럭의 경우는 사용상 문제점이 생기는데 이것은 제품의 깊이(K)값

이 커질수록 사용이 어려워 진다는 걸 알 수 있었다. 제품의 깊이가 깊어질수록

가이드블럭의 간섭의 확률은 더 커지고, 포켓 측면의 두께는 더욱 얇아지기 때문

이다. 실제로 가이드블럭의 접촉면은 아주 적은 부분이지만 가이드 블록의 한계

즉, 가이드블럭이 잡아줄 수 있는 최대치를 넘어갔을 경우에는 반대로 가이드블럭

이 제품에 영향을 미치고 있음을 알았다. 처음 가이드블럭의 접촉면을 봤을 때 포

켓의 상단부분에서 점차적으로 포켓측면의 전체로 번질것이며 이러한 접촉이 포켓

의 측면강도의 이상일 때 포켓은 찌그러진다. 따라서 이러한 문제를 감안하여 가

이드블럭이 최대로 좌우의 흔들림을 잡아줄 수 있도록 하기 위해 최초의 금형설계

에서부터 고려하여 다음과 같은 부분을 반영하였다.

가. 피치관련 사항(p1)

나. 포켓 형성 각도 참조하여 그리퍼 각도와 r을 결정.

다. 그리퍼와 포켓 여유공간은 허용공차에 따라 결정.

(허용공차 범위보단 0.04적게 제작)

3. 냉각장치 및 냉각수

씨트(sheet) 히팅 후 몰드의 성형과정에서 생기는 뜨거운 열기를 냉각시키는 방법

으로 여타 장비의 공냉식에서 수냉식을 사용했는데, 이는 무리 없이 일정한 금형온

도의 상태를 유지하는데 도움이 된다. 이것은 성형요소중 하나인 열에 대한 대응책

이라 할 수 있다. 일정한 금형의 온도를 유지한다는 것은 금형(cavity)에서 성형이

이루어지고 난후의 수축률에 대한 제품의 변형을 고려하였고, 이러한 장점으로 인

해 제품의 안정성을 확보하였다. 또한 냉각수의 원활한 흐름으로 인하여 금형의 변

형도 적은 것으로 나타났다.

가. 공냉(씨트 가이드의 에어).

이는 장비가 멈춰있을 때에만 나오는 에어로 장비가 가동 중 일 때는 나오지 않는

다. 설비가 멈춰있을 때 씨트가이드에서 에어작동 후 씨트가이드 에어 작동중지. 몰

드의 금형 냉각 에어 작동. 이러한 방식은 장비가 멈추었을 때 몰드, 즉 금형과 몰

드커버가 뜨거워지는 현상이 생긴다. 또한 현재 셋팅 온도를 비교해보면, 너무 높은

온도 설정으로 인하여 냉각이 원할 하게 이루어지기 힘들며, 공냉 자체에 약간의

문제가 있음을 알았다.이 에어 분출은 히터와 히터 사이에 있는 씨트가이드에 장착

되어있다. 장비가 가동중이지 않을 때에 히터의 열을 씨트에 간접적으로 전달하게

되는데, 이때 생기는 변형, 씨트의 수축, 팽창에 대한 대비책으로 이용 하였다.

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나. 누수 확인

먼저 수냉식의 경우 물 온도가 올라가는 경우의 대처 방법이 미흡하였다.

설정온도 25도 이상일 경우(금형의 온도가 상승하게 되면 히팅후의 열이 성형후 없

어져야하지만 남아있는 경우, 잠열에 의한 변형이 발생하게 된다. 이것은 진행 중

일 때의 변형(수축)이기 때문에 상당히 큰 변형이 발생하게 된다. 특히 냉각탱크인

CHILLER가 여름날인 경우 제 능력을 발휘하기가 상당히 힘들다. 이것은 외기의 온

도가 설비에까지 영향이 간접적으로 미치고 있음을 암시하므로 바로 실내(현장) 의

온도와 외기(설비실. 배관)의 온도의 편차를 적정수준의 온도로 유지하면서

작업을 하였다. 마찬가지로 겨울철의 온도 편차도 매우 중요하다. 이러한 이유로 인

해 콤프레샤 에어를 압축한 후 드라이에어에서 습기를 제거 한다고 해도 성형기까

지 도달하기 위한 배선의 길이를 보면 충분히 내부에서 습기가 발생할 수 있을 것

으로 판단하여 기온이 영하5°C 이하일 때는 콤프레샤 하단에 있는 누수부 밸브를

OPEN하여 누수시켰다.

다. 냉각수의 순환

냉각수의 순환은 냉각 탱크에 저장되어 있는 물을 이용하여 몰드와 금형에 유입하

여 냉각되어 있는 물의 순환을 통해 어떠한 온도(설정온도)이상의 온도 상승을 막

는 방법이다. 냉각수의 순환 방식을 보면, 냉각탱크의 하단부분에 몰드에 순환할 냉

각수의 유입 입구가 위치하고 있다. 또한 새로운 냉각수의 유입은 상단 부분에 위

치하며 몰드를 순환한 뜨거운 물은 냉각 탱크위로 상승하여, 냉각 탱크 너머로

BY-PASS 되도록 하였다. 이것은 대류현상으로 뜨거운 것이 위로 차가운 것이 아

래로 되는 현상을 이용 몰드에 순환된 뜨거운 물을 밖으로 배출하는 방식이다. 이

때 유의할 점이 있다. 냉각수의 온도 감지에 대한 것으로 냉각수의 온도 감지장치

가 냉각수탱크에 위치해 있다는 것이 문제이다. 이것은 냉각시킨 몰드의 온도를 측

정하는 것이 아니라 냉각수 탱크내의 온도를 체크 하기 때문이다. 다시말하면, 냉각

수의 체크 온도 보다 몰드의 온도는 더 높다는 가정이 나온다. 냉각수 탱크에는 새

로운 냉각수가 계속해서 보충하며 냉각수의 온도를 낮추기 때문에 냉각수의 온도

체크에는 약간의 문제를 안고 있다.또한 냉각수가 몰드에서 순환이 이루어지지 않

을 경우 온도체크는 무의미해 지는게 현실이다. 순환되지 않는 냉각수는 외기온도

에 변화할 뿐, 몰드 냉각 후 탱크에 유입되지 않기 때문에 냉각탱크의 온도에 변화

를 주지 못하기 때문이다. 본 과제가 끝난 후 온도CHECK를 디지털화 하여 수시로

확인할 수 있도록 조치할 예정이다. 또한 냉각수의 순환 압력은 모터의 압력으로

이루어진다.

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에어의 힘으로 이루어진다고 생각할 수 있으나 Air의 역할은 워터의 순환을 중지

시켰을 경우, 남아 있는 워터를 밖으로 내보내는 역할이 더 많기 때문이다. 이때 남

아 있는 물을 방출하기 위한 에어압은 수압보다 높지 않아야 한다. 에어 압이 높을

경우 호수에 남아있는 에어압이 수압보다 높아, 물은 호수를 타고 유입될 수 없기

때문이다. 만약, 물이 순환되지 않을 경우는 몰드나 금형에 이물질이 잔재해 있어

물의 순환을 방해하기 때문이거나 금형 자체의 결함이나, 기타 다른 원인이 있을

수 있겠으나, 냉각이 되지 않는다 하여, 전원이 on되어 있는 상태에서 호수를 뽑아

물을 빼는 작업은 삼가야 함을 주지시키면서 작업에 임하였다.

4. HEATER SETTING 방법

가. SETTING 방법

현재 설비에는 히터 뒷면 가운데에 히터 블록과 히터의 위치 고정핀의 홀이 있으

며, 이것은 초기 셋팅시 히터와 블록의 자리를 맞춰주는 역할인데, 현재 거의 사용

을 안하고 있다. 히터의 체결시 핀과 히터의 거리가 설계상, 가공상의 오차로 인해

자리가 맞지 않는 경우가 발생한 후 이것의 사용을 기피한 것이 사실이나, 잘못된

셋팅의 경우도 가끔 발생 하였다. 히터와 히터블럭의 체결시, 완전체결을 할 경우

히터블럭과 핀과의 물림이 발생하게 되는데 이로인해 핀의 이탈이 어려워지게 된

경우가 그러한 경우라 할 수 있을 것이다. 물론 체결 후에 부드러운 이탈이 이루어

져야 할 것이지만, 히터의 핀홀과 블록의 홀 그리고 핀의 공차를 생각한다면 이 또

한 무리라는 것을 알 수 있었다. 이것은 볼트의 체결시 발생하는 오차(비틀어짐)로

거의 대부분의 경우가 고정핀의 물림이 발생하게 된다고 생각할 수 있다. 그래서

이러한 제한적인 셋팅을, 아니 이러한 단점을 보완하기는 쉽지 않은 것을 인식하고

셋팅시 반체결 상태에서 히터 고정핀의 이탈 시켜 작업 하였다. 또 한 가지를 말하

자면 히터가 열을 발하는 경우 팽창으로 인하여 고정핀의 사용은 거의 사용할 수

없다는 것이 판명 되었다.

나. 히팅시의 잠열 과 미성형 제어 및 HEATING TIME

(1) 잠열에 의한 미성형

현재의 당사의 설비의 경우, 고성능 다열장비로 적어도 포켓의 수는 6개(24㎜)이상

24개(l2㎜)이하의 제품으로 이루어진다. 제품에 따라 히터의 히팅면적이 커지게 되

는데, 포켓이 클수록 포켓의 개수가 많을수록 이러한 잠열은 많이 발생한다.

이로인한 수축률은 변화가 크게 나타나며 이러한 수축률을 고려한 금형설계가 들어

가게 된다. 이것은 설계의 대부분을 차지하게 되어, 이것을 데이터화 시켰다.

- 29 -

이러한 히터의 수축율에 대비, 히터의 크기를 최소화, 온도를 최소화시키는데 중점

을 두는 것 또한 양질의 제품을 만드는데 필요하다고 할 수 있을 것이다.

제품의 히팅마크를 줄이고 수축률을 줄이기 위해서는 높은 온도에서 양산한다는 것

은 비효율적, 비생산적이면서 불량을 다량으로 발생시킴과 동시에, 히터의 수명을

단축시키는 결과를 초래하기 때문이다.

개발 시작과 더불어 히터의 내구성을 높이기 위해 코팅의 두께를 10μ 이상 높여

작업을 하였으나 셋팅온도의 상승을 초래하게 되었고, 뿐만아니라 코팅의 내구성이

현저히 떨어져 히타금형을 재가공하거나 내구성에 심각한 문제가 야기되어 금형을

새롭게 제작해야 하는 비효율적인 작업임을 알게 되었다.

이렇게 스톱버튼을 누룬후 한 공정 정도 돌고 난후에 멈출 때를 보면, 히팅후 몰드

에서 성형이 이루어지고, 그 다음 몰드가 열리고 난 다음에 멈추는데, 바로이때 몰

드에서 성형이 이루어지는 그 마지막 공정에서는 히터가 히팅을 하지 않는다는 것

이다.

이것은 반대로 멈춘상태에서 가동을 할 때와는 반대로 히팅후 피치이동 그리고 몰

드에서 성형이 이루어지는 것과의 반대현상이다. 이것은 센서 캠의 설정이 잘 이루

어져있기 때문에 가능한 것이며, 당사의 설비가 갖는 장점이기도 하다. 이로써 스톱

후 재가동했을 때의 미성형이 없어지는 것이다. 하지만 이러한 장비의 설정 프로그

램과 장점으로 인해 미성형이 이루어지지 않는다 하더라도 제품에도 영향이 없는

것은 아니다.

위에서 한공정후의 스톱 후 재가동 준비모드는 몰드에 성형된 제품이 걸려있다는

문제가 발생하게 된다. 이렇게 됨에 따라 히터의 열을 간접적으로 받게 되는데, 여

기에는 히터의 설정 온도와 제품의 깊이(K)에 따라 많은 변화를 갖게 된다. 히터의

온도가 높을수록 제품의 깊이가 갚을수록 포켓간의 거리가 좁을수록 많은 양의 히

터 온도가 전달된다. 이로인해 포켓의 변화가 생기며 심하게는 미성형이 생기는 원

인이 되기도 한다. 이처럼 재가동 준비상태에 놓여있는 포켓은, 히터의 온도 변화와

포켓의 형상에 밀접한 관계를 가지며, 이로인한 성형상태에 문제를 야기 시킨다.

따라서 당사는 이것을 작업방식의 문제로 인식하여, 현재 VISION SYSTEM을 가동

하여 원초적으로 불량품을 감지하여 제거하고 있다.

(2) 설비stop후 재가동시 제품의 미성형 발생 원인

(가) 마지막 공정 : 가동 중 stop후의 마지막 성형 상태.

(나) Main heater position : 재가동후 첫번째 공정.(main heater start지점)

(다) Pre heater position : 재가동후 세번째 공정.(pre-heater start지점)

(라) 재가동 후 두번째 공정.(main heater 만 heating)

(마) 2번 재가동 첫번째 공정 : main heater heating time=1.10(Start H.T=1.10)

재가동시 적절한 히팅온도 적용 성형상태 양호.

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(바) 4번 재가동 첫번째 공정 : 재가동시 처음공정 다음의 공정은 main heater만

hiting.(CycleH.T+0.90)

재가동시 메인 히터만 히팅하여 미성형 발생(히터 타임 참조)

네번째 공정부터는 실제 양산중의 히팅 온도가 적용되나 재가동 후 한동안 미성형

발생하였다. 이것은 디스플레이 된 히터의 온도보다 낮은 온도인 상태에서 재가동

이 이루어졌기 때문이며, SHEET GUIDE에서 나오는 에어(공냉)로 인해 히터의 온

도가 상당 부분 떨어질 것으로 예상하여, SHEET의 실질적인 히팅 부분이 히터 베

이스에서 상당한 간격을 두고 떨어져 있음으로 인하여 미성형이 발생된다는 것을

알게 되었다.

(3) HEATING TIME

(가) HEATING TIME 계산

제품에(성형된)히터가 아주 가까울 경우 히터의 열에 의해 포켓이 찌그러짐이 발

생 되며, 이것은 2차 수축으로 연결되어 품질불량을 초래한다.

즉 SPM(Shot per Minute) 이 50 일때

-1분에 50번의 cycle 왕복.

-1회전에 걸리는 시간은 1.2초

-1도 움직이는데 걸리는 시간은 0.000333.

-히팅 되는 시간 210도=0.6993(max215)

-“ CycIe H T"은 ” SPM50" 일 때 0.7초는 넘지 못한다.

-“ Start H T"은 실제 적용시간과 일치한다.

Display monitor의 Cycle H.T은 설정되어있는 시간보다, 실제적인 적용시간이

CAM의 히팅온도 “ max"값을 넘지 못한다.

SPM의 속도가 현저하게 낮을 경우 모니터에 설정값의 변동폭은 커질 것이다.

SPM이 높을수록 히팅 시간은 짧아진다.(반비례)

- 31 -

따라서 여러 가지의 미성형 해결방안이 있겠지만 원초적인 문제(불량이 아닌데 불

량으로 인식하는 비젼. 제품의 질을 향상시키면 이러한 문제는 없을 것이다. 물론

설비적인 문제로 인하여 체크되는 부분도 한 예가 될 것이며, 비젼의 오작동 또한

하나의 문제가 된다는 것을 제품양산을 통하여 인지하게 되었다.)를 해결하는 것이

빠를 것이며 다음으로 이러한 스톱모드에서 가져다주는 제품의 안전성을 비젼에서

카바하는 방법이다. 또한 제품 양산 중 인위적으로 중지하는 경우는 히터의 온도가

높을 경우 씨트의 변형을 막기 위해 냉각이 필요하고, 공냉의 강도를 강하게 하여

냉각하였다. 이로인해 에어가 나오는 위치(가이드의 에어 구멍위치)에 놓인 SHEET

에 백화현상이 발생하므로 공기의 세기를 적정히 하여 이러한 문제를 사전에 예방

하였다.

5. SLITER와 SLITTER의 기계적원리

가. SLITTER

성형이 된 후에 비젼시스템을 거쳐 최종 마무리 공정인 슬리터는 매우 중요한 공

정이다. 따라서 당사는 이 슬리터의 칼날에 대한 충분한 이해와 기계적 원리를 검

토하여 최상의 품질을 확보하는데 중점을 두었다.

(1) 슬리터 날은 상하도가 분리되어있으며, 상도와 하도로 구분되어진다. 상도와 하

도에는 두 가지 종류가 있으며, 상도는 두 가지 모든 종류에 같이 쓰인다.

(2) 현재 ㄱ자 날에 대한 사용을 지속적으로 적용하고 있으며, 향후에도 계속해서

사용할 예정이다.

(3) 하도 종류에 따른 장단점

하도에는 두가지 종류가 있다. 하나는 날이 서있는 날이며 다른 하나는 각이 없는

날로 이루어져 있다.(45도날, ㄱ자날)

(4) 날의 모양이 틀리듯이 그에따른 용도와 장단점이 있으며, 제품에 따라 사용 용

도에 맞게 사용해야 할 것이다.

(가) 45도 날의 특징

이 날은 상도와 하도의 각도가 같은 것으로 알고 있으며, 슬리터단면(슬리터면에

대한 수직도)에 대해 고른 면(수직에 가까운)을 유도할 수 있다. 일반적으로 슬리팅

후 고른 단면과 평탄도를 나타내며, BURR와 이바리 현상도 적다.

그만큼 setting을 잘 하면 칼날의 수명도를 높일 수 있으며, 날의 지름이 큰 관계로

재가공(연마)해서 다시 슬 수 있는 장점이 있다.

- 32 -

하지만, 상도와 하도의 날 각도의 예리함으로 인해, 부실한 셋팅시에는 칼날의 마모

가 쉬우며, 웨이브가 심하게 질수도 있고 이로 인하여 BURR가 나타날 수 있다. 45

도 날의 최대 단점이라고 할 수 있는 점은 날의 두께에 따른 문제점들이다. 하도

45도 날의 두께는 0.85이며 상도 날의 두께는 1.5라는 차이로 인해, 상도 텐션이

맞지 않는 경우 하도가 그 힘을 견디지 못하고 날 자체가 휘어버리는 경우가 생기

게 된다. 이로 인해 슬리터 폭의 변화 심해지고 LINE별로 제품 치수E값의 편차가

크게 발생하여 품질불량을 야기 시키게 된다. 따라서 당사는 스프라켓홀 가이드의

설계의 문제상 스프라켓홀 가이드 앞에 붙는 하도는 E값를 맞추기 위해 치수를

0.85로 설정하였다.

또한 슬리터 단면의 각도가 이 칼날은 좋은 편은 아니며 더 나은 단면을 요구하기

위해선 칼날 끝은 각도를 변경 시킬 필요가 있는데 안쪽 각 보단 외각의 변경이 단

면의 각을 좋게 할 수 있다. 반면에 외각을 작게 할수록 슬리터 단면이 좋아지는데

반면에 내구성이 떨어져 쉽게 파손될 위험이 있어 주의를 기 하였다. 칼날 휨은 상

도에 대한 영향이 크나, 텐션문제는 적은 반면 상도 홀더의 문제가 더 크므로 이러

한 단점을 보완하기 위해서 ㄱ자 날을 채택하여 이러한 문제점을 해결하였다. r자날

은 날 자체의 두께가 2mm라는 두께로 되어 있다. 다시말해서 슬리터날

0.85+1mm+0.1+0.05로 구성되어 있고 이날은 슬리팅 되는 날의 부분은 45도 날과

같이 0.85mm로 되어있다. 스프라켓홀 가이드와 같이 사용할 수 있게 만들었으며

45도 날의 단점인 두께문제를 보완했다. 그러나 이날은 45도 날과 같이 날이 서 있

는게 아니라서 상도와 함께 단면이 되는 면은 오래 사용할수록 제품에 좋지 않다

라는 것을 경험을 통해서 알게 되었다.

이러한 현상은 이바리와 상도의 마모현상이 두드러지게 나타나는 현상을 말한다.

그렇지만, 이 ㄱ자날은 상당히 안정적인 값(SHEET 폭값)으로 셋팅이 가능하며, 슬

리터 부분의 TOOL의 작은 교체가 없는 한 값의 유동이 적으며 안정적인 양산이 가

능하다. 또한 0.3mm의 sheet의 슬리터에서는 더욱 안정된 값을 얻을 수 있다. 이

러한 슬리터의 불안정한 요소들을 보면 상도의 스프링 텐션의 일률적이지 않은 힘

과 하도에 지속적인 압력(균일한 힘)을 가하지 못함으로써 날 자체의 설계적인 단

점을 더욱 야기 시킨다 할 수 있을 것이다. 또한 슬리터부의 잦은 TOOL의 교체가

없다면 더욱 이상적인 제품을 양산할 수 있을 것이다.

현재 슬리터의 설계적인 면이나 테스트함에 있어서, ㄱ자 날의 사용제품을 보면 치

수의 변화가 적고, 거의 SHEET 폭값의 변화에 대응할 수 있는 날이 될 수 있을듯

하다. 상도의 마모라는 단점은 올바른 셋팅과 관리로 어느 정도는 사용할 수 있다.

또한 백화현상이라는 문제를 해결하기 위해 하도의 날의 지름을 씨트의 두께만큼

늘리며 작업을 하여 백화현상을 제어 하였다.

- 33 -

나. 슬리터의 기계적 원리

슬리터의 개념을 이해하기 위해선 먼저 step-by-step의 기계방식을 알아야 하므

로 다음과 같이 기술하고자 한다.

(1) step-by-step

Main모터의 원운동을 좌우 수평운동으로 변환한다. 슬리터는 이러한 pitch의 이동

과 맞물려있다. 또한 메인 모터 구동시 캠에 의해 원운동을 수평운동으로 바꿔준다.

이때 몰드와 펀치 그리퍼등이 움직이며, 이와함께 슬리터부가 같이 움직이게 된다.

그리퍼에서 씨트를 물고 48pitch(가정)를 이동할 때 슬리터부에 있는 벨트가 같이

움직이게 되는데, 움직인 거리는 48이나 슬리터 상하도의 회전 거리는 그 이상이

된다 또한 씨트의 꺽임을 방지해주는 rip roller는 슬리터 상하도의 회전반경보다 더

회전하게 되는데 이는 씨트의 48거리 이동시 슬리터가 되기 위해 드는 힘과 당겨주

는 힘+f라는 힐이 필요. 원활한 슬리터가 되기 위해서는 pitch의 이동거리 이상의

거리가 필요하다.

만약 그렇지 못할 경우 슬리터시 원활한 슬리터가 힘들며, 씨트의 꺽임, 백화현상,

처짐 등의 현상이 발생할 수 있을 것이다.

또한 이러한 점을 고려하여 rip roller의 회전반경은 더 커지게 되었으리라 생각된

다. 슬리팅 후 씨트가 원활하게 빠지기 위해서 더 큰 지름이 필요하지 않았나 생각

된다.

다시말해서 pitch < slitter < rip roIIer (갈수록 더 큰 힘이 필요).

이러한 공식이 성립되고 있다.

슬리터의 셋팅시 주의할 점은 상도와 하도의 간격과 물림상태에 주의를 요한다. 먼

저 하도는 고정식이라는 것과 상도는 유격이 있으며, 자리 보정이 가능하다. 씨트

가이드 또한 보정이 가능하다.

이렇게 주 메인은 하도라 할 수 있으며 모든 슬리터부는 이 하도에 기준하여 셋팅

을 한다. 하지만 이 하도에서 주의할 점은 하도의 지름이다.

위에서 말했다시피 두가지 종류의 하도는 지름이 틀리며 이로인해 슬리터 되는 위

치가 상당히 차이가 나게 되어 있다.

이때 슬리터의 투입부분과의 단 차이가 나게 된다면 원활한 슬리터가 이루어지기

힘들 것이다.

상도와 하도의 물림상태(겹치는 상태)는 보통 씨트 두께의 두배 정도로 형성 되고

있다. 현재 국내에 수입되어 쓰이는 씨트와 국내 제작 씨트만 하더라도 10가지 이

상은 될 것이며, 씨트의 두께를 고려한다면 그이상이 될 것이다. 이는 각 씨트의 강

도와 수축률 등을 고려하지 않은 한마디로 대략적인 치수라 할 수 있을 것이다.

이는 씨트의 특성상 씨트에 맞게 셋팅을 해야 하는데, 이것은 경험치에 의한 결과

로 볼 수 있다.

- 34 -

하지만 여기서 중요한 것은 위에서 애기한 치수에서 크게 벗어나지 않는다는 것이

다. 원활한 슬리터가 가능하다면, 그것은 그 씨트에 맞는 셋팅이 될 것이다.

또 한가지 생각할 것이 스프라켓홀의 지름이다. 하도의 지름을 스프라켓홀 가이드

의 지름을 기준으로 했을 때 하도의 지름은 스프라켓홀 가이드 지름에 씨트두께를

감안하여 설정하는 것이 스프라켓홀 가이드의 설정에 있어서 중요한 부분의 하나이

다.

이 스프라켓홀 가이드는 시트의 처짐, 꺽임을 방지해 주기 위해 설치한 것이지만,

하도의 지름과 슬리팅 되는 위치와 아주 밀접한 관계를 가지고 있으며, 실제 슬리

터 상태에 대해 직접적인 영향을 미친다.

현재 테스트중인 기존45도 날과 ㄱ자 날의 차이가 날의 지름에서 생기는 스프라켓

홀 가이드와의 충돌을 고려하여 날에 대한 개선을 하였다. 또한 상도의 텐션과 겹

치는 부분의 깊이와 관련하여 E값의 유동이 생기는 것을 확인했으며, 날이 겹치는

부분의 이동이 텐션에 영향을 많이 미치는 것이 확인됐다.(날이 안으로 많이 들어

갈수록 텐션의 영향은 커지고 이로인해 E값은 작아진다. 아직까지 슬리팅 하는 부

분(스프라켓홀과의 수평적인 부분)의 이동으로 인해 작아지는 현상은 현재 확인할

수 없었다. 상도와 하도의 변형 방지를 위하여 열처리를 통하여 해결하였다.

6. 최종공정에서의 Treverse Winder 역할

트레버스 와인더는 제품생산의 최종단계에서 제품을 완성시키는 중요한 공정이며,

권취시 불균형한 권취가 되어 생산성과 불량을 수반하는 과정에 있으므로 트레버스

를 수시로 제어하여 제품의 권치 상태를 확인하여 사전에 불량방지를 하였다. 제어

되는 부분은 다음과 같이 조정하여 정밀한 권취가 될 수 있도록 하였다.

가. Fornt, Rear 조절나사

pitch(reII 너비)조절시, front, rear 의 고정볼트에서는 공회전을 하고 조절 나사에

연결되어 있는 나사선에 의해 너비가 늘거나 줄어든다.

기어의 움직임을 통해 turn하는 지점을 찾아주는 부분이 이 부분이며, 밀어주는 부

분이 가깝거나 멀어질수록 빨리 turn 하거나 늦게 trun하게 된다. pitch 조절나사의

기능은 단순히 turn하는 지점의 위치를 조절하는 나사로 인식해야할 것이다.

(1)변속 조절 계산

1count(회전)당 0.3mm씩이동.

16mm일 때

16/0.3=53.33

이때 53.33의 치수를 적용하지 않고 120%의 값을 적용한다.

- 35 -

16/0.3x120%=63.999 이렇게 120%의 값을 적용하는 것은 경험치이며, 이론치를

고려 하는 경우에 있어서는 씨트의 폭을 계산한 값을 그대로 적용하게 되나 이러한

경우에는 씨트가 겹치는 현상이 발생한다. 또한 권취의 모양이 좋지 않을 경우 이

중으로 올라타는 현상도 발생한다. 이러한 현상을 방지하기 위하여 120%라는 여유

의 값을 적용하였다. 이동중인 씨트의 대각선의 길이를 계산할 경우 최대0.1mm의

길이적 변화를 볼 수 있다. 또한 베어링은 방향을 바꿔주는 역할을 한다.

기어의 움직임을 이용해서 베어링을 잡고 있는 뭉치가 이동, 베어링이 바뀌면서 변

속기의 회전 방향이 바뀐다.

- 36 -

제 4 장 품질시험, 측정방법 및 검사

제 1 절. 품질시험 및 검사

가. 기본개요

앞에서 언급한 히타, 성형부, 펀칭부 설계를 통하여 시제품제작을 하였고, 제작된

제품을 가지고 품질시험을 하였다. 품질시험은 당사가 보유하고 있는 3차원측정기

(모델명:AXOM,영국) 테핑장비(모델명:DMT2000,국산)와 점착강도시험기(모델

명:GPD,미국)를 사용하여 캐리어테입에 대한 점착강도를 TEST하였다. 점착강도 시

험은 반드시 카바테입이 필요하므로 아래에 그 특징을 기술하였다.

나. COVER TAPE 표준SIZE

표1

- 37 -

다. 치수검사(캐리어테입)

캐리어테입을 성형한 후 에 나타난 바와 같이 각 치수를 3차원측정기로 5회 연속반

복 CHECK 하고 최소값과 최대값, 그리고 평균값을 구했다. 또한에서는 가장 중요

한 치수인 A, B, P2, 10P0, K을 연속성 30개를 연속적으로 측정하여 통계학적 접

근 방법으로 표기하여 DATA의 신뢰성을 확보하였다. 이와같은 방법으로 캐리어테

입 성형에 대한 치수검사를 실행하였다. 당사의 검사성적서를 기준으로 하여

SAMPLING 검사를 실시 하였으나 치수 모두 허용공차 이내로 들어왔음을 알 수 있

었다.

라. 점착(박리)강도시험

(1)측정기준

- 박리강도 측정속도 : 300mm/min

- 박리각도 : 165~180°(표준치)

- 캐리어테입 테핑온도 : 165℃-압력 : 2kg/㎠

*최근들어 실장속도가 고속화 되어 실제의 SMT장비에 실장시에는

10000~50000mm/min 전후(피치에 따라 다소 차이가 있슴)의 속도로 카바테입은

박리되고 있고, 박리되는 부분은 설비측면에서 볼 때 박리각도가 항상 일정히 되는

구조로 형성되어 있다.

*또한 카바테입의 박리강도는 특히 저속의 경우 박리각도에 크게 영항을 받고 있

고, 박리각도가 180°에 근접하게 되면 강도가 상승한다. 그리고 각도가 작을수록

강도는 감소됨. 그러나 부품에 대한 표면실장시 문제는 없슴. 따라서 박리부에 가

이드롤을 설치하여 박리각도를 일정하게 하여 측정하였다.

*실온80℃*15분간 보관된 제품을 HEAT SEAL면과 基材(0.3mm두께*8mm폭)를

DMT2000(국산)장비로 압력2PSI*0.4초로 열접착 시켰다.

열접착된 샘플을 GPD(미국)장비로 박리속도300mm/분, 각도180°로 박리하여 그때

의 박리강도 최대치를 점착강도 값으로 취했다.

*국제규격상으로의 박리강도는 20g ～ 80g으로 표준화 되있다. 따라서 캐리어테입

과 카바테입의 박리강도는 이 기준을 만족해야한다.

- 38 -

제 5 장 결 론

당사의 이번 기술혁신개발사업과 관련하여 다양한 제품을 개발하게 되었다. 처음

개발을 시도하게 된 반도체IC는 당사의 능력으로는 자체 개발을 할 수 없는 정밀한

제품으로 인식되어 있었으나, 먼저 당사가 안고 있는 현실을 감안하여 최선을 다해

과제가 성공적으로 수행할 수 있도록 만전을 기 하였다. 양산에 대한 가동능력과

개발능력에 다소 자신감을 갖고, 보유설비의 생산능력을 엄밀히 분석하여 반도체시

장 공략을 본격화하여 MARKET SHARE를 확보하는 것이 국내 내수 및 수출활성화

에 도움이 될 것으로 판단하였다. 따라서 반도체용 캐리어테입을 생산하기 위하여

시제품을 개발해야 한다는 인식아래 총력을 다해 개발에 주력하였다. 설계미숙과

시행착오로 수없이 일본측과 전화 및 자료입수를 하면서 임직원 모두 설계와 시제

품제작에 총력을 기울인 결과, 시제품인 반도체용 캐리어테입 18종류에 대한 개발

을 완료 하였다. 이로 인하여 가급적 개발의 기본이 되는 기본설계기술을 다양한

제품에 적용시키기 위한 기술적 접근을 체험하게 되었다. 기존의 경쟁사가 안고 있

는 문제점인 금형설계기술은 현재 당사와 비교할 때 자사가 보유하고 있는 기술적

능력이 다소 우월 하다고 해도 과언이 아닐 정도로 금번 기술혁신개발 사업은 당사

로서 소중한 기회가 되었으며, 향후에 기본기술의 정도를 확립할 수 있는 기회뿐만

아니라 향후 본격 개발을 하고자 하는 다양한 주문형 반도체 사업에 밑거름이 되었

다. 개발에 있어서 가장 힘들었던 부분으로는 설계도면에 의해 시제품 성형을 하여

도 폴리스티렌필름 시트가 갖고 있는 열수축과 열팽창과 관련한 DATA와 기초도면

부재로 어려움과 시행착오를 다수 겪었다.

- 39 -

동일 재료의 필름시트에서도 첨가물과 배합제에 의하여 많은 수축과 팽창이 수반

되므로 정확한 DATA를 일본 에프피 사로부터 협조를 얻어 해결을 하게 되었으며

많은 조언을 구하여 해결을 할 수 있었다. 현재에 이르기까지 필름시트에 대한 시

험을 4종류의 시트를 확보하여 우수하다고 판단되는 시트를 선택하여 집중적으로

시험하였다. 이러한 화학적 물성과의 역학관계는 캐리어테입의 품질을 지속적이고

도, 안정적으로 공급하는데 중요하다고 판단하여 심혈을 기울였다. 캐리어테입의 완

제품 공차는1/100~4/100이므로 정교한 금형제작과 더불어 화학소재인 필름시트와

의 MATCHING이 매우 중요하므로 일차적으로는 설계기술이 90%이상이라고 해도

몇% 안되는 필름시트와의 MATCHING이 안될 경우에는 제품불량이 되므로 시트 선

정 또한 중요 요소이면서 절대적 상관관계를 갖고 있다. 따라서 당사는 이러한 시

트의 중요성을 감안하여 앞으로 당사가 시트개발을 할 기회가 있을 경우 반드시 수

축변화율을 엄밀히 검토하여 반영해야 한다는 사실을 이번 성형을 통하여 민감하게

받아들이게 되었다. 아울러, 한가지 더 고려해야 될 사항으로는 사용자측에서 사용

하는 테핑온도이다. 이것은 테핑 작업시 캐리어테입과 카바테입 사이의 테핑온도

150-170℃를 만족할 수 있어야 하므로 점착력과의 상관성 측면에서 볼 때 사용자

측의 테핑장비에 대한 작업조건 또한 파악할 필요가 있다. 이와같이 당사의 개발은

자체적으로 모든 것을 할 수 있는 상태는 아니며 필수적으로 모사에서 사용하는 장

비에서 최종 확인 작업을 거치므로 시제품을 만들었다 해도 바로 양산화 되는 것이

아니다. 따라서 제품개발 뿐만 아니라 양산 적용 시기를 앞당기는 것이 모든 회사

가 고민하고 있는 문제이므로 당사 역시 이러한 생각을 염두해 두고 양산적용 시기

를 최대한 앞당기는 쪽으로 개발에 임하였다. 당사는 이번 개발에 있어서 사활을

걸고 최선을 다하여 좋은 결과를 얻을 수 있게 되었다. 특히 히타부와 성형부 설계

에 있어서는 기본설계와 상세설계 및 응용설계에 대한 설계능력을 보유할 수 있게

된 것이 큰 수확이라고 생각된다. 타사와의 경쟁력 부분에서 향후 우월한 지위를

점할 수 있는 근간을 마련하였다. 아울러 이번 개발과 관련한 노하우를 최대한 활

용하여 향후 신제품 개발에 상당한 도움이 될 수 있을 것으로 생각된다. 참고로 이

번 개발한 중요 도면을 별첨으로 첨부하였고 중요 치수는 기업보안상 제외하였다.

끝으로 개발에 수고를 아끼지 않은 임직원 모두와 주위 에서 협조를 해 주신 모든

분들께 감사의 말씀을 드리면서 말을 맺을까 한다.

- 40 -

반도체 캐리어용 금형도면

No 품명 MODEL 금형 PARTS LIST

1 PUNCH PUNCH ASS'Y

PUNCH DIE 12X4

PUNCH DIE 16X3

PUNCH DIE 32X1

PUNCH DIE 44X1

2 HEATER ASS'Y

12MM HEATER

1ST HEATER UPPER

1ST HEATER LOWER

2ND HEATER UPPER

2ND HEATER LOWER

16MM HEATER

1ST HEATER UPPER

1ST HEATER LOWER

2ND HEATER UPPER

2ND HEATER LOWER

24MM HEATER

1ST HEATER UPPER

1ST HEATER LOWER

2ND HEATER UPPER

2ND HEATER LOWER

32MM HEATER

1ST HEATER UPPER

1ST HEATER LOWER

2ND HEATER UPPER

2ND HEATER LOWER

44MM HEATER

1ST HEATER UPPER

1ST HEATER LOWER

2ND HEATER UPPER

2ND HEATER LOWER

- 41 -

반도체 캐리어용 금형도면

NO 품명 MODEL 금형 PARTS LIST

3

16MM FORMING NT1609(48 FBGA)

CAVITY

CAVITY BASE

CAVITY WINDOW

24MM FORMING

NT2401(TQFP)

CAVITY

CAVITY BASE

CAVITY WINDOW

NT2410(144FBGA)

CAVITY

CAVITY BASE

CAVITY WINDOW

NT2411(54WBGA)

CAVITY

CAVITY BASE

CAVITY WINDOW

32MM FORMING

NT3203(48SOP)

CAVITY

CAVITY BASE

CAVITY WINDOW

NT3204(32TSOP-2)

CAVITY

CAVITY BASE

CAVITY WINDOW

NT3205(28TSOP-2)

CAVITY

CAVITY BASE

CAVITY WINDOW

44 FORMING

NT4401(54TSOP)

CAVITY

CAVIATY BASE

CAVITY WINDOW

NT4404(1420(1.0T))

CAVITY

CAVITY BASE

CAVITY WINDOW

NT4403(1422(BGA))

CAVITY

CAVITY BASE

CAVITY WINDOW

NT4402(44SOP)

CAVITY

CAVITY BASE

CAVITY WINDOW

- 42 -

EMBOSSED CARRIER 금형 16MMPUNCH ASS'Y

- 43 -

EMBOSSED CARRIER 금형 12MM PUNCH

- 44 -

EMBOSSED CARRIER 금형 16MM PUNCH

- 45 -

EMBOSSED CARRIER 금형 32MM PUNCH

- 46 -

EMBOSSED CARRIER 금형 44MM PUNCH

- 47 -

EMBOSSED CARRIER 금형 12MM

- 48 -

EMBOSSED CARRIER 금형 16MM

- 49 -

EMBOSSED CARRIER 금형 24MM

- 50 -

EMBOSSED CARRIER 금형 32MM

- 51 -

EMBOSSED CARRIER 금형 44MM

- 52 -

EMBOSSED CARRIER 금형 NT 4402

- 53 -

EMBOSSED CARRIER 금형 NT 4403

- 54 -

EMBOSSED CARRIER 금형 NT 4404

- 55 -

EMBOSSED CARRIER 금형 NT 4401

- 56 -

EMBOSSED CARRIER 금형 NT 3205

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EMBOSSED CARRIER 금형 NT 3204

- 58 -

EMBOSSED CARRIER 금형 NT 3203

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EMBOSSED CARRIER 금형 NT 2411

- 60 -

EMBOSSED CARRIER 금형 NT 2410

- 61 -

EMBOSSED CARRIER 금형 NT 2401

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EMBOSSED CARRIER 금형 NT 1609

제 1장 서 론제 1 절 기술개발의 필요성제 2 절 개발의 목적

제 2 장 반도체용 CARRIR TYPE 金型 設計1절 PUNCH1. 設計기준2 PUNCH의 중요성3 PUNCH의 缺陷과 解決策4. PUNCH의 대략도및 조립시 주의사항

2절 HEATER1 HEATER부 設計기준2 히팅되는 시간 계산하기.(SHEET 변형시간)3. 최초 HEATING 면적 계산하기

3절 MOLD1.FORMING PART (成形부) 金型設計2. MOLD 의 정의3. 재료 T 구하는 공식

제 3 장 반도체 캐리어테입 제조기술제 1 절 반도체용 캐리어테입 제조 메카니즘1. FEED CAM의 역할과 PITCH SETTING2. PUNCH PARTS와 GUIDE BLOCK과의 상관성3. 냉각장치 및 냉각수4. HEATER SETTING 방법5. SLITER와 SLITTER의 기계적원리6. 최종공정에서의 Treverse Winder 역할

제 4 장 품질시험, 측정방법 및 검사제 1 절. 품질시험 및 검사

제 5 장 결 론부록 : 반도체 캐리어용 금형도면