1/4 ※この資料に記載する数値は代表値であり、保証値ではありません。

電子機器向け樹脂溶解剤 ポッティング、コーティング等の剥離・除去

DynasolveⓇ180 Series-180, 185酸無水物系エポキシ・ウレタン硬化物

アミン系エポキシ硬化物

DynasolveⓇ700 Series-711, (750, 760)汎用溶解剤 (ウレタン、シリコーン、酸無水物系エポキシ硬化物)

DynasolveⓇ700 Seriesはウレタン、シリコーン、酸無水物系エポキシ硬化物を溶解または剥離するための溶剤です。711 はアルミニウムへの影響を抑えています。また、760はNMPの意図的な含有がありません。

主な用途 ・電子部品におけるポッティング樹脂の剥離・除去 ・その他、工業用樹脂の剥離・除去 特徴 ・様々な種類の樹脂に対して効果が期待できます。

・DynasolveⓇ180はウレタン硬化物を溶解し、エポキシ硬化物を薄片化し剥離させる溶剤です。・DynasolveⓇ185はアミン系エポキシ硬化物を効果的に剥離・除去させる溶剤です。 特別な配合により、剥離・除去を容易にするとともに、溶解物を部品上に堆積させません。

主な用途 ・部品の浸漬洗浄 ・電子部品におけるポッティング樹脂の剥離・除去 ・その他、工業用エポキシの剥離・除去 特徴 ・DynasolveⓇ180は、金属やメッキへの影響を抑えています。 ・DynasolveⓇ185は、アミン系エポキシ硬化物に対して有効です。

2/4 ※この資料に記載する数値は代表値であり、保証値ではありません。

DynasolveⓇ200 Series-225シリコーン硬化物

DynasolveⓇCU-7ポリイミド硬化物

DynasolveⓇ200 Series は常温でシリコーン硬化物を効果的に溶解・剥離するために開発された溶剤です。引火点と溶解力の違いから、製品を選択できます。

主な用途 ・電子部品におけるポッティング樹脂の剥離・除去 ・コーティング材の除去・剥離 ・その他、工業用シリコーンの剥離・除去

特徴 ・常温にて使用可能です。 ・塩素系ではありません。

DynasolveⓇCU-7 はポリイミドの皮膜を除去するために開発された溶剤です。当製品は特に光ファイバー産業で広く使用されています。

主な用途 ・ポリイミド皮膜の除去

特徴 ・アセトン、MEK等と比較して高い効果が得られます。

3/4 ※この資料に記載する数値は代表値であり、保証値ではありません。

UresolveⓇ411,(411gel)ウレタン系コンフォーマルコーティング 溶解剤

注意事項 ※引火性の液体のため、ガスバーナー等の裸火による加熱は避けてください。各製品のTDSおよびSDSも、併せて必ずご参照ください。 ※各種部材に与える影響については保証できかねます。ご使用の際は、必ずサンプル等で事前に影響をご確認ください。 ※ご使用の際は局所排気装置等にて十分に換気してください。取扱い中は、化学用の保護眼鏡・グローブ・防毒マスク等をご使用ください。 詳しくはSDSをご参照ください。

対 象 物 製 品 名 代 表 的 な 使 用 方 法 ※必ずTDSとSDSの内容も、ご確認ください。

アミン系エポキシ硬化物 DynasolveⓇ185 1．Dynasolveに部品を浸漬して93℃まで加熱してください。 2．注意深く観察してください。もし、1 時間経過しても影響が見られない場合は、121～148℃の範囲で徐々に温度を上げてください。

酸無水物系エポキシ硬化物 DynasolveⓇ711 1．Dynasolveに部品を浸漬して93℃まで加熱してください。 2．注意深く観察してください。もし、1 時間経過しても影響が見られない場合は、118℃まで温度を上げてください。※沸点以下で使用ください。

ウレタン硬化物 (ポッティング、封止剤など)

DynasolveⓇ711 1．Dynasolveに部品を室温にて浸漬してください。 2．注意深く観察してください。もし、1 時間経過しても影響が見られない場合は、93℃程度まで温度を上げてください。

ウレタン硬化物 (コーティング材)

UresolveⓇ411

1． Uresolveに部品を室温にて浸漬してください。※部分的に除去したい場合は、麺棒やウエスなどを用いて除去してください。 また、Uresolve411gelを使用することで部分的な除去が出来る場合があります。

2．コーティングが除去出来たらIPAで洗浄する※白濁の残留物が残っている場合、完全に溶解できていない可能性がありますので、再度、浸漬させてください。

シリコーン硬化物 DynasolveⓇ225 1．浸漬させる部品に水分が付着していないことを確認してください。 2．Dynasolveに部品を室温にて浸漬してください。 3．溶解後は必ずアルコールで洗浄した後に、水で洗い流して下さい。

ポリイミド硬化物 DynasolveⓇCU-7 1．Dynasolveに部品を浸漬して82℃まで加熱してください。 2．注意深く観察してください。もし、1 時間経過しても影響が見られない場合は、121～176℃程度まで温度を上げてください。

UresolveⓇ411及び、UresolveⓇ411gelは常温で電子基板等からウレタン系コーティング材を除去するために使用される溶剤です。

主な用途 ・ウレタン系コンフォーマルコーティング材の除去

特徴 ・アセトン、MEK等と比較して高い効果が得られます。 ・ゲルタイプを使用すればスポット除去が可能です。

4/4 ※この資料に記載する数値は代表値であり、保証値ではありません。

本 社 〒104-0061 東京都中央区銀座 8-13-1 銀座三井ビルディング 2階 電子材料部 EME チーム TEL 03-3545-5807 FAX 03-3543-8865

大 阪 〒541-0056 大阪市中央区久太郎町 3-6-8 御堂筋ダイワビル 10 階 電子材料部 EMWチーム TEL 06-6282-4001 FAX 06-6282-4005

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用途の開発によりカタログ・技術資料の改定を行う場合がありますので随時ご請求下さい。ご使用の際に必要な安全情報は当資料には記載されておりません。ご使用の前に安全データシート(SDS)

及びパッケージまたはパッケージラベルに表示されている注意書きをよく読んで、使用上の安全を図って下さい。安全データシート(SDS)は代理店または弊社営業担当者にご依頼ください。

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