高速伝送を可能にする新しい銅箔 series of copper …...2層fcclを使用 180...

Good Flexibility for High Frequency

高速伝送を可能にする新しい銅箔Series of copper foil for high speed transmission


フレキシブル基材用

FOR Flexiblematerials

リジッド基材用

FOR Rigidmaterials

XBROFL -T49A

低誘電ポリイミド用　Low Dk Polyimide 圧延 RA

HDCF-T49A-DS-HD2

低誘電ポリイミド用　Low Dk Polyimide 電解 ED

HQCF-H9A-DS-HD2

液晶ポリマー用　LCP (Liquid Crystal Polymer) 電解 ED

SVCF-T49BK-SV

低誘電ガラス布基材用　Low Dk Substrate 電解 ED

VRCF-V9S-SV

PTFE 基材用　PTFE substrate 電解 ED


昨今、モバイル情報端末の普及により大容量データを高速で伝送するニーズが高まりを見せ、これらに適合する特性が銅箔にも求められています。

FLEQ シリーズは、銅箔の表面粗度を低く且つ適切にコントロールすることにより、各種高速伝送基材の特性を最大限に活かしつつ、引き剥がし強さや加工性、折り曲げ特性などニーズに合わせた特性をプラスした新しい銅箔です。

昨今、モバイル情報端末の普及により大容量データを高速で伝送するニーズが高まりを見せ、これらに適合する特性が銅箔にも求められています。

FLEQ シリーズは、銅箔の表面粗度を低く且つ適切にコントロールすることにより、各種高速伝送基材の特性を最大限に活かしつつ、引き剥がし強さや加工性、折り曲げ特性などニーズに合わせた特性をプラスした新しい銅箔です。

Recently, as spread of mobile appliances , needs of high speed transmission of large data have been also increased. Of course, properties of copper foil have been required.FLEQ series, our new copper foil series, can take maximum advantage of properties in each substrate and added to kinds of requirement such as peel strength, workability, transparency and so on.

FLEQ は単なる低粗度箔ではなく、「基板用銅箔としての一般特性」と「高速信号性」の両立を前提に設計された銅箔です。低粗度は損失低減に最も効果的な手段ですが、それだけが解決策ではありません。「何が損失に影響しているか」を徹底的に見極めた上で、同じ粗度の従来箔と比べより低い伝送損失を実現しています。

FLEQ is not simply low profile copper foil but the one designed for both “standard properties as copper foil for PCB” and “high speed transmission” . Actually, low profile is effective solution for decrease of transmission loss but it is not sole answer . We ascertain “what inf luences on transmission loss” and materialize lower transmission loss compared with that of conventional copper foil.

基板材料ごとに求められる特性は少しずつ異なります。FLEQは各種基材に特化することで伝送損失と基板特性の両立を可能にします。

Different properties are required in different base material. FLEQ br ings coex is tence of low transmission loss and properties as circuit boards by focusing on each type of substrate.

表面形状要因Factor of surface shapes

低粗度化だけではなく、損失を最小限にする理想的な形状を追求。Pursue for not only lower profile but ideal shapes minimize loss

粒子密度や処理構造など伝送損失に繋がる障害物要素を改善Improving obstacle factors such as density of particles or treatment composition leading to loss

障害物要因Factor of obstacles

FLEQ series とは

従来の低粗度箔との違いDifference from conventional low profile copper foil

Introduction of FLEQ series

FLEQ series のラインナップLineups of FLEQ series

SV低誘電 ICパッケージ基板用for Low Dk IC substrate thickness : 9･12･18･35 μm

VRフッ素樹脂系基板用for PTFE based substrate thickness : 9･12･18･35 μm

10μm 10μm

従来の低粗度箔Conventional low profile ED

超低粗度でも高い投錨効果を発揮する独自の形状Unique shapes which display high anchoring effect in spite of very low profile

回路ボトム部の直線性も高く、精密なエッチングが可能になります。Very high etchability with high linearity of circuit bottom line

最高クラスの導体損失抑制と信頼性を両立させたリジッド低誘電基材特化モデルthe best type exclusively for low Dk materials which materializes both high transmission property and reliability最高クラスの導体損失抑制と信頼性を両立させたリジッド低誘電基材特化モデルthe best type exclusively for low Dk materials which materializes both high transmission property and reliability

FLEQ-SV はサブミクロンクラスの超微細粗化処理により RzJIS 1.0μmを実現。伝送損失の低減に貢献するほか、より精密なエッチングが可能になります。

FLEQ-SV は粗度だけでなく表面処理の構造そのものを見直すことで、他を圧倒する低損失を実現。基板全体の伝送損失低減に優れた効果を発揮します。

FLEQ-SV の微細粗化処理は超微細な粗化粒子を緻密に配することで低粗度ながら高い密着強度を実現。長期耐熱性にも優れており、基板全体の信頼性向上に大きく貢献します。

クラス随一の超低粗度　Lowest Profile in the classFLEQ-SV is proud of RzJIS 1.0μm by submicron size ultra very minute roughing treatment. In addition to decreasing of transmission loss, more minute etching becomes possible.

FLEQ-SV materialize incomparably low transmission loss by not only roughness but also entire composition of surface treatment. This is very effective to improve transmission on whole substrate.

Thanks to very minute roughing particles placed very precisely, FLEQ-SV enhances good bond strength in spite of its low profile. It is also proud of heat resistance in long range and contributes improve of substrate reliability.

損失を低減する処理構造　Treatment minimizing loss

優れた信頼性と加工性　High reliability & workability

Product name CF-T49BK-SV

フッ素系樹脂に対する高い密着強度と低伝送損失の両立Coexistence of high bond strength and low transmission loss against PTFE materialsフッ素系樹脂に対する高い密着強度と低伝送損失の両立Coexistence of high bond strength and low transmission loss against PTFE materials

FLEQ-VR は低粗度でありながらあらゆる樹脂に対する高い密着強度が最大の特長です。密着強度の得難いフッ素系樹脂に対しても効果的で、信頼性の向上に貢献します。

FLEQ-VR の独自の粗化処理と処理構造は耐熱劣化が殆どない高い長期信頼性を有しています。過酷な環境下で高い信頼性が要求される特殊なご用途に最適な品種です。

FREQ-VR は標準タイプとは別にご用途、ご要求特性に応じ「より低粗度」、「より高い密着強度」など複数のバリエーションを揃えています。個々の内容についてはお気軽にお尋ね下さい。

優れた密着強度　Good bond strengthThe biggest advantage of FLEQ-VR is good bond strength on every substrate in spite of very low profile. This is also effective on PTFE substrate and brings higher reliability.

FLEQ-VR’ s unique roughing treatment and treatment composition is proud of high heat resistance in long term that heat degradation hardly occurs. It is very suitable to use under severe condition where high reliability is required.

In addition to standard type、variations of FLEQ-VR in accordance with your requirement, such as “lower profile type” and “higher bond strength type” , are available. Please feel free to ask us about more details.

高い長期耐熱性　Good heat resistance in long term

バリエーション　Variation

Product name CF-V9S-SV

粗化処理イメージ Conceptual Roughness Image


μm1.0Matte side

RzJIS（12μm）

μm1.5

Laminated Side(Matte side)

RzJIS（12μm）

VR

粗化処理形状の比較 Comparison of shapes

エッチング性 Etchability

L/S=30/30μm pattern

XB低誘電ポリイミドフィルム用for Low Dk Polyimide Film thickness : 9･12･18 μm

高速伝送性、透明性、折り曲げ性を今までにないレベルで実現する最高機能の圧延銅箔the highest performance RA foil materializing high bendability, transparency and high speed transmission高速伝送性、透明性、折り曲げ性を今までにないレベルで実現する最高機能の圧延銅箔the highest performance RA foil materializing high bendability, transparency and high speed transmission

電解箔を凌ぐ高光沢原箔を用いることで高い高速伝送特性を可能にしました。また、レジスト面側にはキズの浮き上がりを防ぐ特殊な耐傷処理を施しており、収率と作業性向上に寄与します。

High speed transmission is materialized by much glossier RA foil as base foil than ED foil. In addition, special treatment on shiny side makes scratches inconspicuous and leads to high workability.

Product name ROFL - T49A

μm0.6

RzJIS（12μm）

FPC用FLEQシリーズの特長Characteristics of FLEQ series for FPC material

フレキシブル基板では折り曲げ性や透明性など、リジッド基板では求められない独自の要素があります。

FPC用FLEQシリーズは、折り曲げ性や透明性、加工性といった諸特性を従来の製品以上に高めると同時に更なる低損失を実現する高速伝送性も兼ね備えたFPC特化型の新しい銅箔です。

フレキシブル基板では折り曲げ性や透明性など、リジッド基板では求められない独自の要素があります。

FPC用FLEQシリーズは、折り曲げ性や透明性、加工性といった諸特性を従来の製品以上に高めると同時に更なる低損失を実現する高速伝送性も兼ね備えたFPC特化型の新しい銅箔です。

There are some different requirements in FPC from the ones in rigid PCB.

FLEQ series for FPC are new type of copper foil exclusively designed for F PC , w i t h h i g h e r b e nd ab i l i t y , transparency and workability & high speed t r an sm i s s i on p rope r t i e s altogether.

全光透過率 Total transparency

ヘイズ特性 Haze property

断面イメージ conceptual image

Laminated Side(Matte side)

Resist Side

Best Performance Model

2 層 FCCL を使用180°曲げ→プレス→180°戻し→プレスを 1サイクルとし、破断までの回数を測定Measured with 2L FCCLCounting numbers of cycles till fractured (180°bending→pressing→180° returning→pressing as one cycle)

FCCL ハゼ折り試験 FCCL Folding Test

破断 fractured破断 fractured

破断 fractured破断 fractured

Cycle 1Cycle 2Cycle 3Cycle 4

Cycle 6Cycle 7Cycle 8

Cycle ９

Cycle ５

従来圧延箔Conventional RA XB

超低粗度粗化処理面Ultra very low profile matte side

粉落ちのない超微細な粗化処理を施すことにより、エッチング後基材で極めて高い透明性と低いヘイズ値を実現しています。また、黒色の処理色は基材とのコントラストも高く、視認性も良好です。

Ultra very minute roughing treatment without particle falling enables very high transparency and low haze of the film after being etched. Black-colored treatment shows high contrast and leads to good visibility of patterns through the film.

高い基材透明性High transparency of base film

銅箔の結晶組織をコントロールすることにより、従来の圧延箔を大きく上回る折り曲げ性を実現。Extra Bendability を表す「FLEQ-XB」はより高い機能と信頼性を可能にします。

FLEQ-XB materializes much higher bendability than that of conventional RA foil by control of grain structure. FLEQ-XB, standing for Extra Bendability, brings higher performance and reliability.

優れた折り曲げ特性Excellent bendability

高光沢圧延原箔と微細粗化処理の組合せにより、超低粗度粗面を実現Combination of highly glossy RA raw foil and minute roughing treatment enables ultra very low profile matte side.

耐傷性処理でキズの浮き上がりを抑制special treatment for less conspicuous scratch


60

50

70

80

Haze value %


80

70

60

Tt %

ADVANTAGE

03ADVANTAGE

02ADVANTAGE

01

HD低誘電ポリイミド基材用for Low Dk Polyimide Film thickness : 9･12･18 μm

HQ液晶ポリマー基材用for LCP substrate thickness : 9･12･18 μm

（C) 2015 Fukuda Metal Foil & Powder Co.,Ltd. EF203-1JE-2PR2 　1st edit 2015/1/8 2nd prt R2 2015/3/24

2

-1

-2

-3

-4

-5

-6

4 6 8 10 12 14 16 18 20Frequency GHz

Transmission Loss dB/100mm

HQ従来低粗度箔（RzJIS 1.8μm）

圧延銅箔と同等の可撓特性を備えたポリイミド樹脂基材用フレキシブル電解銅箔flexible ED copper foil for polyimide film with equivalent bendability to RA copper foil圧延銅箔と同等の可撓特性を備えたポリイミド樹脂基材用フレキシブル電解銅箔flexible ED copper foil for polyimide film with equivalent bendability to RA copper foil

優れた可撓性能　Good bendabilityFLEQ-HD は電解箔でありながら圧延箔同等以上の優れた折り曲げ性を誇る電解銅箔です。また、圧延箔と異なり、MD / TD の物性差も非常に小さく、設計の自由度が高まります。

In spite of ED copper foil, FLEQ-HD is proud of high bendability equivalent to or even better than RA foil. Very small difference in properties between TD and MD leads to less design restriction.

新開発の特殊工法により粗度を大幅に低減した高光沢原箔の上にサブミクロンクラスの超微細な粗化処理を実施。折り曲げ性に加えエッチング後の基材透明性と低ヘイズを実現しています。Thanks to newly designed process, ultra very minute roughing particles in submicron size are put on a raw foil with high glossiness. In adding to good bendability, high transparency of film after being etched is materialized.

超低粗度　Ultra very low profile

Product name CF-T49A-DS-HD2

高密着強度と低伝送損失を両立する LCP フィルム基材専用の電解銅箔ED copper foil exclusively for LCP film materializing both high bond strength and low transmission loss高密着強度と低伝送損失を両立する LCP フィルム基材専用の電解銅箔ED copper foil exclusively for LCP film materializing both high bond strength and low transmission loss

FLEQ-HQ 用に新たに開発された粗化処理は、粗化粒子の形状と大きさ、数を最適化したことで、超低粗度原箔の効果と合わせ電解箔最高クラスの損失抑制効果を誇ります。

RzJIS 1.0μm の超低粗度にもかかわらず、専用設計された独自の粗化処理形状が引き剥がし強さが得難い LCP 基材でも十分な強度の獲得を実現。信頼性の向上に大きな効果を発揮します。

FLEQ-HQは圧延銅箔並みの優れた伝送特性を有していながらも電解銅箔をベースにしているため原価低減に大変有効です。更に常温軟化のない再結晶型で、お客様での生産性や作業性の向上に大きな効果を発揮します。

低い伝送損失を電解箔で実現　ED foil with very low transmission lossFLEQ-HQ has newly designed roughing treatment with best balanced shapes, size and numbers and is proud of the best class of inhibitory effect on transmission loss together with effect of very low profile raw foil.

Very effective roughing treatment shapes designated for LCP, in spite of very low profile that is RzJIS 1.0μm, can bring enough peel strength which is difficult to enhance strength even on LCP and leads to higher reliability on substrate.

FREQ-HQ is ED copper foil and has great advantage in cost reduction although it has equivalent properties to RA foil. Recrystallizing type without room-temp. -annealing brings higher productivity and workability.

高い密着強度　Good heat resistance in long term

優れたコスト削減効果　Remarkable cost reduction

Product name CF-H9A-DS-HD2R



伝送損失 Transmission Loss

μm1.2Matte side

RzJIS（12μm）

μm1.0Matte side

RzJIS（12μm）

0

50

100

150

200

100

TIMES (INDEX)

186

217 203

TD MD TD MD

1 Load=100gf, Width=12.7mm, R=0.8mmMeasured after 180℃ 60min. annealing

177℃ 15 分加熱後 IPC-TM-650 準拠after heated at 177℃ for 15min. based on IPC-TM-650

MIT試験結果 MIT TEST ダクティリティ（延性）Fatigue ductility

Conventional RA一般圧延銅箔

Conventional RA一般圧延銅箔

22%

47%

Conventional ED一般電解銅箔

Conventional ED一般電解銅箔

全品種RoHS適合RoHS compliant in all products

全品種 REACH適合REACH compliant in all products

全品種砒素不含有Arsenic-free composition in all products

環境対応Environmental Restrictions

東京支店〒103-0027 東京都中央区日本橋3-9-1　Phone　03-3275-0316 Fax　03-3275-0315Tokyo Branch 9-1,3-chome,Nihonbashi,Chuo-ku,Tokyo,103-0027 Japan

関西支店〒600-8435 京都市下京区松原通室町西入中野之町172番地　Phone　075-361-2315 Fax　075-361-2309Kansai Branch 172,Nakanono-cho,Matsubara-dori Muromachi Nishiiru,Shimogyo-ku, Kyoto,600-8435 Japan

名古屋支店〒460-0003 名古屋市中区錦3-7-9 太陽生命名古屋第二ビル3階　Phone　052-961-7851 Fax　075-961-0102Nagoya Branch Taiyo-Seimei Nagoya Bldg.2 3rd Floor,7-9,Nishiki 3chome, Naka-ku, Nagoya,460-0003 Japan

本社・営業本部〒607-8305　京都市山科区西野山中臣町20番地　Phone　075-593-1590　Fax　075-501-1895 Sales Head Quarter20,Nakatomi-cho,Nishinoyama,Yamashina-ku,Kyoto, 607-8305 Japan　Phone　+81-75-593-1590　Fax　+81-75-501-1895

Email: [email protected] URL: www.fukuda-kyoto.co.jp

EF203-1JE-2PR2 　1st edit 2015/1/8 2nd prt R2 2015/3/24（C) 2015 Fukuda Metal Foil & Powder Co.,Ltd.

・記載内容は当社計測と検証に基づくものであり、全ての場合における効果を保証するものではありません。・記載のデータや計測結果は全て代表例であり保証値ではありません。・記載のイラストは概念的なものであり、実際のサイズ、形状、構成、物質を忠実に再現したものではありません。・本資料の一部または全部の複製、転載は法律で禁止されています。・記載の内容は事前の予告なく変更される場合があります。

・All the contents are based on our measurement or verification and do not guarantee effects in every aspect.・All the data on this publication are typical ones, not guaranteed ones.・All the illustrations are conceptual ones and do not reflect actual size, shapes, compositions and materials.・This publication may not be reproduced in whole or in part.・Contents, products or data are subject to change without notice.

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