企業職場體驗參訪活動 - nptu ·...

勞動部勞動力發展署高屏澎東分署

結合大專校院辦理就業服務補助計畫

就業講座及其他就業促進活動成果報告

國立屏東教育大學

先進薄膜製程學士學位學程

企業職場體驗參訪活動

執行日期：民國 1 0 3 年 5 月 1 4 日

【目錄】

一、成果概述 ---------------------------------- 1

二、計畫內容摘要、辦理單位、時間及地點--------- 3

三、執行情形 ---------------------------------- 5

四、績效評估 ---------------------------------- 5

五、經費支用明細表 ---------------------------- 7

六、活動照片 ---------------------------------- 8

七、活動課程表及講座資料 ---------------------- 22

八、成果統計表 -------------------------------- 41

九、附錄（簽到單、問卷） ---------------------- 51

【103 年度校外參訪活動成果報告 P. 1】

一、成果概述

本校先進薄膜製程學士學位學程承辦由行政院勞動部勞動力發

展署高屏澎東分署所主辦的「結合大專校院辦理就業服務補助計

畫」，於 103 年 5 月 14 日帶領學生參訪位於高雄市前鎮區高雄加工出

口區的「頎邦科技股份有限公司高雄廠」，頎邦科技股份有限公司高

雄廠區負責人葉宗琪副總經理親自接待本校師生並給予開場演講，並

以企業經營者的角度，鼓勵學生在求學階段要如何培養有效的學習方

法、學習習慣、養成正確的做事態度以及如何為未來的職業生涯做規

劃與準備，在日後踏出校園方能順利邁入並迎接職場的挑戰。緊接著

是由客戶工程部資深部經理謝慶堂博士帶領多位同仁為本校師生做

了三場專題講座與經驗分享交流，主題分別為「專題演講（一）：先

進封裝技術及未來產業發展趨勢」、「專題演講（二）：職場實地參訪

介紹暨講習」與「專題演講（三）：職場實務經驗分享暨綜合座談」，

謝博士與多位同仁詳細的介紹頎邦科技的企業規模、組織架構、人員

培訓、覆晶封裝技術、晶片尺寸封裝技術、RFID 封裝技術、驅

動 IC 的 COF 與 COG 封裝技術、凸塊及錫鉛凸塊製造技術…等等，

讓學生獲得相當豐富的專業封裝技術相關知識，會中同學踴躍發問並

與頎邦科技同仁熱烈討論交流，讓同學對企業中各部門的工作內容與

型態有更深入的認識，其中有位 COF 製程整合的孫經理更稱讚本校


學生很有秀，聽講非常認真、富有求知慾，相信此次的參訪不但讓學

生學習到更實務的專業知識、對職場更加瞭解之外，也讓頎邦科技對

本校學生建立了非常好的印象，這對學生未來畢業的就業必然有很好

的幫助！希望未來勞動部勞動力發展署能繼續辦理此類有意義的活

動。


二、計畫內容摘要、辦理單位、時間及地點

計畫名稱企業職場體驗參訪

計畫目標

1. 增進學生與產業互動的機會

2. 讓學生瞭解產業之現況與未來發展趨勢

3. 使學生及早認識職場為未來職涯規劃做準備

主辦單位高屏澎東區就業服務中心

協辦單位國立屏東教育大學先進薄膜製程學士學位學程

辦理時間 103年 5月 14日

辦理地點高雄

服務對象、人數本學程師生、40人

計

畫

內

容

與

執

行

方

式

計畫內容

一、預定參訪公司與時間:

本計劃預定於 103年 5月期間帶領學生位於高雄前鎮加

工區內的「頎邦科技股份有限公司高雄廠」，日前已與公司連

繫並獲同意參訪。

二、參訪公司簡介:

「頎邦科技股份有限公司」於新竹科學園區與高雄前

鎮加工區都設有生產工廠，是擁有「覆晶封裝技術」與

「晶片尺寸封裝」等先進技術之專業封裝廠，也是目前國

內唯一擁有驅動 IC全程封裝測試之公司，主要從事金凸塊及

錫鉛凸塊之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝、捲帶式薄

膜覆晶、玻璃覆晶封裝及晶圓級封裝之服務。

三、參訪行程規劃:

教師行前上課：講述及討論參訪公司之概況與相關產業

概況以及與學生所學專業之關聯性。

企業現場參訪及見習：受訪公司安排專人針對企業做簡

介後學生與老師進行現場見習並與公司人員做交流討

論。

參訪後學生心得報告：結束參訪行程後，學生根據企業

參訪所見所聞做參訪心得報告與討論。


執行方式

日期預定於103年5月14日參訪「頎邦科技股份有限公司

高雄廠」。並進行專題專題演講，包含「先進封裝技術及未來

產業發展趨勢」、「職場實地參訪介紹暨講習」及「職場實務

經驗分享暨綜合座談」，透過講師的介紹與說明，讓所有參與

學生可以瞭解產業的最新發展以及就業趨勢，協助學生規劃

自己的職涯。

本次活動以應屆畢業學生為優先參加。

預期效益

學生能獲得與產業互動的機會。

學生能更了解所學專長與產業之關聯性。

學生能獲得與所學專長相符的職場體驗經驗。

讓學生能取得更多產業實務資訊為未來進入職場做準備

與規劃。

鼓勵應屆畢業生運

用校園聯名網登錄

履歷表之具體作法

鼓勵參加企業參訪的學生務必上網登錄，並以上網登

錄者為優先錄取參加對象。


三、執行情形

本次計畫執行帶領學生參訪頎邦科技股份有限公司高雄廠，高雄

廠區負責人葉宗琪副總經理親自給學生做簡短的演講，勉勵學生如何

做好進入職場的準備，客戶工程部資深部經理謝慶堂博士與多位各部

門同仁給本校學生做了三場專題講座與經驗分享交流(主題分別為：

「先進封裝技術及未來產業發展趨勢、職場實地參訪介紹暨講習、職

場實務經驗分享暨綜合座談」)，除了讓學生學習到更多產業界第一

手的專業知識、以及對未來的職場更加認識之外，最重要的是學生獲

得了與產業互動的機會，這是在學校裡無法給學生的寶貴經驗，讓學

生能取得更多產業實務資訊為未來進入職場做準備與規劃。

四、績效評估

本次活動主要有四個部分，首先是葉宗琪副總經理的開場簡短演

說，接著是由客戶工程部資深部經理謝慶堂博士帶領多位同仁做了三

場專題講座及經驗分享交流，主題分別(1)先進封裝技術及未來產業

發展趨勢、(2)職場實地參訪介紹暨講習、(3)職場實務經驗分享暨綜

合座談。

從參與學生所反應的問卷來看，約 95%的學生對「對此次活動主

題、內容滿意度」感覺到同意，約 87%的學生對於「此次活動內容符

合自己需求」感覺到同意，約 86%的學生對於「對此次活動內容之助


益程度」感覺到同意，約 83%的學生對於「講師/主持人與參與者互

動情形」感覺到同意，約 78%的學生對於「講師/主持人時間掌控情

形之滿意度」感覺到同意，約 73%的學生對於「對此次活動地點之滿

意度」感覺到同意，約 91%的學生對於「對此次活動整體規劃之滿意

度」感覺到同意，約 91%的學生對於「對此次活動的行政支援服務滿

意度」感覺到同意。顯然此項活動對學生的職場認識、職涯規劃與未

來就業有顯著的幫助，希望未來主辦單位能持續辦理此類有意義的活

動。


五、經費支用明細表

活動名稱企業職場體驗參訪

活動日期/

時間

103年 5月 14日

(星期四) 活動地點頎邦科技股份有限公司

經費使用

情形

(實支金

額)

類別

項目單價數量單位支明金額

其他業務租金 7,000 1 輛 7,000

講座鐘點費 1,600 3 小時 4,800

保費費 36 24 人 864

印刷費 1,200 1式 1,200 1,200

小計 13,864

雜支

700 1 批 700

小計 700

總計 14,564


六、活動照片

【團體照】

【與講師合照】


【葉宗琪副總的勉勵 I】

【葉宗琪副總的勉勵 II】


【葉宗琪副總的勉勵 III】

【講師-謝慶堂經理】


【講師-孫雅萍博士】




【集合準備出發~】


【穿靜電鞋套進公司~】

【課堂一隅】


【課堂一隅】

【課堂一隅】


【課堂一隅】

【課堂討論】


【課堂討論】

【課堂討論】


【課堂討論】

【參觀說明】


【FOT製程說明】



七、活動課程表及講座資料

＊活動名稱：企業參訪：頎邦科技股份有限公司高雄廠

＊活動日期：103年 5月 14日(星期三)

＊活動地點：高雄市前鎮區南六路 5號(頎邦科技股份有限公司高雄廠)

時間課程內容講座／主持人

12:00~12:30 報到（敬業樓玄關）李文仁老師

12:30~13:30 路程李文仁老師

13:30~13:40 Opening 葉宗琪副總/ 李文仁老師

13:40~14:40 專題演講（一）

先進封裝技術及未來產業發展趨勢謝慶堂經理 / 李文仁老師

14:40~14:50 Break

14:50~15:50 專題演講（二）

職場實地參訪介紹暨講習謝慶堂經理/ 李文仁老師

15:50~16:00 Break

16:00~16:50 專題演講（三）

職場實務經驗分享暨綜合座談謝慶堂經理/ 李文仁老師

16:50~17:00 拍全體照

1700~ 活動結束-返校路程


1

TFT-LCD – Drive IC Technology

Process Introduction

謝慶堂博士

客戶工程部資深部經理

2014/05/14

Confidential 2

Outline

ChipBOND company profile

Chip On Film Technology Process

Introduction

Tape Technology Process Introduction

Q & A

Confidential 3

About ChipBOND


Confidential 4

歷年營收狀況

(NT$百萬元)

2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013

CB台灣CM大陸欣寶

0

2000

4000

6000

8000

10000

12000

14000

16000

+130% -1%

+70%

+65%

+42%

+35%

+10%-10%

+6%

+140%

-1%

13,235

註:2011起加計頎中營收；2013Q4起加計欣寶營收

15,020

12,698

2,322

+13%

+11.8%

+5.3%

15,818

2,596

12,528

694

-0.01%

Confidential 5

歷年客戶群分佈

Taiwan/Others

72.25%

Japan/Korea

22.08%2012

Taiwan/Others

80%

Japan/Korea

11%

USA/Europe

9%

2008

Taiwan/Others

75%

Japan/Korea

19%

USA/Europe

6%

2009

Taiwan/Others

75%

Japan/Korea

18%

USA/Europe

7%

2010

Taiwan/Others

77%

Japan/Korea

17%2011

USA/Europe

6%Taiwan/Others

76.82%

2013

Japan/Korea

17.91%

USA/Europe

5.26%

USA/Europe

5.66%

Confidential 6

歷年每股盈餘(EPS)

6

5

4

3

2

1

0

-1

-2

-3

年份2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013

元

-0.17

-0.09

4.52

2.13

3.61

-0.94

1.13

4.87

0.25

2.39

4.56

3.01

4.14 4.33

連續 11年獲利


Confidential 7

「國家訓練品質獎」- 大型企業獎

近三年總計有6,103家次以上

接受TTQS(台灣訓練品質系

統)評核，僅275家單位獲得

銀牌以上等級，符合參加

「國家訓練品質獎」評選之

資格門檻。

報名參選共88企業單位，經

四階段審查，最後評選出11

家獲獎單位，頎邦榮獲第一

屆國家訓練品質獎- 大型企業

獎。

Confidential 8

「TTQS訓練品質評核系統」- 金牌獎

TTQS 由勞委會職訓局主辦，

根據ISO10015 (國際訓練品質

驗證準則) 的規範為精神發展

而成。

頎邦重視同仁的專業發展及

人力資本的投入，自97年度

導入TTQS評核系統，建置一

套合適的教育訓練制度，於

當年度即獲TTQS訓練品質評

核系統-金牌獎，100年再度獲

獎。

Confidential 9

金展獎- 優良事蹟獎

頎邦關懷社會弱勢，提供就業

機會，僱用大量小天使培養其

社會謀生能力，讓身障朋友點

燃生命的希望。

97.10.20 -金展獎-優良事蹟獎




連續三年蟬聯金展獎殊榮，

榮獲勞委會肯定！


Confidential 10

Thanking Letter

Confidential 11

天下雜誌 - 1000大製造業排名

說明：依照年度營收排名2010為2010年度營收排名

1000

700

800

900

600

500

400

300

200

100

1

926997

757

540

466 485419

491 468416

258255

223

2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 20102000 2001 2002 2011 2012

2000-2010年共進步703名

Confidential 12

數位時代雜誌 - 台灣科技100強

2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012

100

70

80

90

60

50

40

30

20

10

1

60

85

73

>100 >100

96

48

19 14

79

2003-2012年共進步46名


Confidential 13

封測同業排名

2010 – 排名

力成 376億

日月光 2199億

南茂 194億

頎邦 158億

京元 147億

華泰 96億

超豐 92億

福懋科 90億

華東 89億

艾克爾 84億

欣銓 44億

矽品 694億

2011 – 排名2009 – 排名

力成 353億

欣銓 44億

日月光 729億

南茂 192億

頎邦 126.9億

京元 126.8億

福懋科 106億

華泰 96億

超豐 90億

華東 76億

艾克爾 73億

聯測 47億

矽品 577億

2012 – 排名

力成 368億

矽格 43億

南茂 160億

日月光 694億

福懋科 119億

京元 115億

頎邦 114億

華泰 103億

超豐 87億

華東 76億

艾克爾 68億

聯測 49億

矽品 566億日月光 601億

矽品 673億

南茂 146億

京元 142億

頎邦 125億

福懋 118億

華泰 109億

超豐 102億

艾克爾 78億

華東 77億

矽格 47億

欣銓 45億

力成 370億

聯測 35億

矽品 580億

力成 299億

京元 105億

南茂 104億

福懋 90億

艾克爾 86億

超豐 57億

華東 54億

頎邦 52億

華泰 51億

飛信 39億

日月光 468億

2013 – 排名 561010

證交所規定所有上市櫃公司，自2013年起採用國際會計準則(IFRSs)，作為企業編製財務報告依據，自2013年起每月營收改揭露合併報表數據，而2013年前所揭露數字則非合併報表數據，特此說明。

聯測 30億

5

Confidential 14

Suzhou

Kaohsiung

Hsinchu

Film

Au bumping / CP

/COF COG / FT

KH Plant

COF / FT / Tray

SIMPAL Plant

Film

LH Plant (HQ)

Bumping( Au / CuNiAu )

0

YF Plant

Au bumping

JY Plant

CP / TCP / COF / COG

FT

SZ Plant

Location & Business Scope (Drive Process)

Confidential 156

ChipBOND Service


Confidential 16

• ISO 9001 Certified

• ISO 14001 Certified

• TS 16949 Certified

• OHSAS 18000 Certified

• SONY Green Partner Certified

• HSPM QC080000 Certified

• TOSHMS Certified

Quality Certification

Confidential 17

Chip On Film 製程技術介紹

Confidential 18

• 大部份的液晶彩色化，仍是使用目前映像管(CRT)相同的「加法混色」，此為利用紅(R) 、綠(G)、藍(B)的波長成分做加算而達到合成顏色之效果。

TFT LCD 面板的顯像原理


Confidential 19

每塊LCD面板皆需驅動IC，TFT驅動 IＣ由 Source 與 Gate 兩顆晶片共同組成，Source 製程比一般電腦相關晶片要求的三‧三伏來得高些，通常在十五伏左右，而 Gate 則需要四十伏的高壓製程，而所需驅動IC之數量則與解析度及驅動IC之腳數有關，以一般NB使用的XGA級面板解析度1,024*768 而言，若每顆 Source 驅動 IC 可控制 384 Dots 且每顆 Gate 驅動 IC 可控制 256 Dots，則每塊面板需 8 顆 Source 驅動 IC 及 3 顆 Gate

驅動 IC ，共需 11 顆驅動 IC .Source Driver IC = (1024×3/384) = 8 顆

背光源模組

15 “

1024 X 768

TFT 面板

控制電路板

LCD 控制IC

影像處理電路

直流變壓電路G

ate

Dri

ver

IC

= (

768/

256)

= 3

顆

TFT LCD 面板的結構

Confidential 20

為何要使用 Chip On Film

LCD Panel COF

Driver IC

電路板

不需Flex

hole

SOURCE DRIVER: TCP OUTPUT CHANNEL VS. OLB PITCH

192 240 384 420 480

50

100

120 um / VGA

75 um / SVGA

65 um /

XGA63 um / SXGA+

50 um / UXGA65

um

45

um45

um

30

um

CURRENT

TCP

COF

ILB PITCH

OLB

PITCH

PITCH um

OUTPUT CHANNEL COUNT

COF

Confidential 21

COF 產品的構造

晶片 IC蓋印

Marking

捲帶 Tape

膠材 Resin

方孔Punch

接合膠帶Joint Tape

圓孔Punch

接合Splicing


Confidential 22

Tape 的構造 – 不同的寬度

What is 1 PF (PerForation 孔) ?

1 PF = Pitch of each sprocket Hole

= 4.75 mm

Confidential 23

TCP/COF 產品的構造之相異點–Tape厚度

綠漆 (10 ~ 20 um)

錫 (0.17 ~ 0.25um)

銅箔 (12 ~ 17um)

黏合劑 (10 ~ 20um)PI (50 ~ 75um)

錫 (0.2 ~ 0.25um)

綠漆 (10 ~ 20um)

銅箔 (8 ~ 10 um)

PI (25 ~ 40um)

TCP ( ~ 125 um )

COF ( ~ 80 um )

Confidential 24

TCP/COF 產品的構造之相異點–Tape 構造

Inner Lead

Pitch 42~120 um

Sprocket Hole

Outer Lead

(Input)

Outer Lead

(Output)

Device Hole Flex Hole

TCP COF

Inner Lead

Pitch 25 ~ 60 um

No Flex HoleNo Device Hole


Confidential 25

TCP/COF 產品的構造之相異點– Package構造

TCP (with Device Hole)

COF (Flip Chip)

DEVICE HOLE

PI BUMP

DIE

COPPER ADHESION

FLEX

HOLE

SR

COPPER BUMP

PI

DIESR

Face up 或 Face down

只有 Face down

Confidential 26

Process TCP COF (S’per Flex)

Film

ILB

(Inner Lead Bonding)

Underfill

(Encapsulation)

MARK

IC

Bonding Tool

TCP TapeBonding Stage

Chipcoat

TCP TapeIC

Dispenser

ICBonding Stage

Bonding Tool

COF Tape

- Pot Surface - Chip Backside or Pattern Side

IC

Dispenser

Underfill

COF tape

TCP/COF 產品的構造之相異點–Process

Confidential 27

TCP/COF Process Flow Chart

銅箔切縫隙

樹脂軟片

Tape

縫隙衝孔

銅箔切片配置圖形形成電鍍處理

通常晶圓

Wafer

凸塊形成

Bumping

Chip-Probe test

CP 測試

Dicing

切割

ILB

Inner Lead Bonding

內引腳接合

Underfill

封膠

Oven

烤箱

Marking

打印

Final Test

電氣檢查

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – TOP

Rewind

捲繞出

貨方向

Package

包裝

衝孔

OLB

Outer Lead Bonding

外引腳接合

構裝測試處

LCD Panel

製造商

UV

UV 照射

Tape 製造商

晶圓加工處

SR 塗佈

外包

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – BTM


Confidential 28

CP (Chip Probe) Process

InkingCP Machine

CP: 將已長 Bump 的 Wafer 進行功能測試 , 以避免 Tape 浪費Inking: 將功能不良的晶粒以Ink 點除。(F/T 是OS test)

Confidential 29

Dicing Process

Taping Dicing

Taping :將 Wafer 黏貼於 UV Tape 上 , 以避免切割時晶粒亂飛

Dicing: 將 Wafer 切割成一顆顆的晶粒

Confidential 30

UV Process

經過 UV 燈光的照射 , 使得 UV Tape 的黏性減弱 , 讓 ILB 能將 IC 吸起

ILB

Inner Lead Bonding

內引腳接合

Underfill

封膠

Oven

烤箱

Marking

打印

Final Test

電氣檢查

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – TOP

Rewind

捲繞出

貨方向

Package

包裝

UV

UV 照射

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – BTM


Confidential 31

ILB (Inner Lead Bonding)

Bump

Bonding tool

IC

Chip Stage 350 ~ 450 oC

Bonding Tool

100 ~ 200 oC

4 KG

0.3 sec

Chip Stage

讓 Tape 上的 Inner Lead 與 IC 上的 Bump 結合

ILB

Inner Lead Bonding

內引腳接合

Underfill

封膠

Oven

烤箱

Marking

打印

Final Test

電氣檢查

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – TOP

Rewind

捲繞出

貨方向

Package

包裝

UV

UV 照射

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – BTM

傳統 TCP Bonder

Cu + Sn

PI

Confidential 32

ILB (Inner Lead Bonding)

ILB

Inner Lead Bonding

內引腳接合

Underfill

封膠

Oven

烤箱

Marking

打印

Final Test

電氣檢查

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – TOP

Rewind

捲繞出

貨方向

Package

包裝

UV

UV 照射

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – BTM

Flip Chip Bonder

Bump

Bonding tool

Tape Stage 0 ~ 200 oC

Bonding Tool

350 ~ 450 oC

4 KG

0.3 sec

Tape Stage

Cu + Sn

PI

IC

Confidential 33

Underfill Process

秤膠重 Underfill Pre-cure Oven

Post-Cure Oven

塗上膠材以保護 IC

ILB

Inner Lead Bonding

內引腳接合

Underfill

封膠

Oven

烤箱

Marking

打印

Final Test

電氣檢查

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – TOP

Rewind

捲繞出

貨方向

Package

包裝

UV

UV 照射

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – BTM


Confidential 34

Underfill Process

TCP 點膠方式 COF 點膠方式

虹吸原理

膠材黏度非常低膠材黏度高 ~ 中

滲透原理

Confidential 35

Post Cure Process

110 ~ 150 oC 烘烤 120 ~ 480 分鐘 , 隨產品不同而有不同的烘烤溫度及時間

將 Underfill 製程塗佈的膠材烤乾

ILB

Inner Lead Bonding

內引腳接合

Underfill

封膠

Oven

烤箱

Marking

打印

Final Test

電氣檢查

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – TOP

Rewind

捲繞出

貨方向

Package

包裝

UV

UV 照射

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – BTM

Confidential 36

VM–BTM (Visual Monitor 背面) Process

PMI 機台顯微鏡倍率 : 30 ~ 180 倍

監控 ILB及 Underfill 製程的產品品質 , 全檢或抽檢

ILB

Inner Lead Bonding

內引腳接合

Underfill

封膠

Oven

烤箱

Marking

打印

Final Test

電氣檢查

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – TOP

Rewind

捲繞出

貨方向

Package

包裝

UV

UV 照射

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – BTM


Confidential 37

VM - BTM 常見的缺陷

接合偏移 Bump 刮傷

內引腳斷裂

氣泡

PI film 刮傷導電性異物

Confidential 38

Marking Process

Marking 機台外觀蓋印

自動檢查UV 照射

蓋上印碼以方便產品在客戶端出問題時可追溯

ILB

Inner Lead Bonding

內引腳接合

Underfill

封膠

Oven

烤箱

Marking

打印

Final Test

電氣檢查

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – TOP

Rewind

捲繞出

貨方向

Package

包裝

UV

UV 照射

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – BTM

Confidential 39

F/T Process

探針式

Probe

Card

將封裝完成的 IC 進行功能測試 , 100% 測試

ILB

Inner Lead Bonding

內引腳接合

Underfill

封膠

Oven

烤箱

Marking

打印

Final Test

電氣檢查

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – TOP

Rewind

捲繞出

貨方向

Package

包裝

UV

UV 照射

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – BTM


Confidential 40

VM-TOP (Visual Monitor 正面) Process

VM 機台顯微鏡倍率 : 7.5 ~ 30 倍

將封裝完成的 IC 進行外觀檢驗 , 正面及背面全檢

ILB

Inner Lead Bonding

內引腳接合

Underfill

封膠

Oven

烤箱

Marking

打印

Final Test

電氣檢查

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – TOP

Rewind

捲繞出

貨方向

Package

包裝

UV

UV 照射

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – BTM

Confidential 41

VM – TOP Process 常見的缺陷

爬膠晶片缺角外導線刮傷

包覆不良包覆外物捲帶正面異物附著

Confidential 42

Rewind Process

1. 捲繞出貨方向

2. 外觀檢查

3. 控制連續沖孔 , 接合次數 , 出貨數量

ILB

Inner Lead Bonding

內引腳接合

Underfill

封膠

Oven

烤箱

Marking

打印

Final Test

電氣檢查

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – TOP

Rewind

捲繞出

貨方向

Package

包裝

UV

UV 照射

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – BTM


Confidential 43

出貨方向

PULL_OUT DIRECTION

(Customer requirement)

SR.：以左手拿Reel，右手拉料帶，線路面朝上，其輸出端（線路較密者）在右邊者。

SL.：以左手拿Reel，右手拉料帶，線路面朝上，其輸出端（線路較密者）在左邊者。

BL.：以左手拿Reel，右手拉料帶，線路面朝下，其輸出端（線路較密者）在左邊者。

BR.：以左手拿Reel，右手拉料帶，線路面朝下，其輸出端（線路較密者）在右邊者。

SR

PI

出貨方向SL

Confidential 44

Package Process

1. Label

2. 裝入金屬袋並抽真空

3. 裝入 Pizza Box, 外箱

ILB

Inner Lead Bonding

內引腳接合

Underfill

封膠

Oven

烤箱

Marking

打印

Final Test

電氣檢查

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – TOP

Rewind

捲繞出

貨方向

Package

包裝

UV

UV 照射

VM

Visual Monitoring

外觀目視檢查

VM – BTM

Confidential 45

COF 產品主要的製程問題

1. ILB:

• Inner Lead Lift (內引腳脫落)

• Tin Melting (錫橋接)

• Bonding Shift (接合偏移)

• Bump Scratched (Bump 刮傷)

• Foreign Material (異物)

2. Underfill:

• Void of Pot (氣泡)

• Foreign Material (異物)

• Derailment (脫軌)

• Poor Coverage (包覆不良) 內引腳脫落錫橋接


Confidential 46

COF Tape 的材料製程技術介紹

Confidential 47

Sn 錫 (0.14 ~ 0.18um)

Solder Resistor 綠漆 (10 ~ 20um)

Cu 銅箔 (8 ~ 15 um)

PI (25 ~ 40um)

Tape 結構圖

Confidential 48

PI

Subtractive

Semi-additive

Conventional

Etching

New Etching

Solder

Resistor

Sn

Plating

Au

Plating

Tape 材料選用結構圖

Kapton-EN

Kapton-E

Kapton-A

Upilex

Upilex-V1

All Tape maker

Sumitomo

Stemco

All Tape maker

JPN: Hitachi/MCS

KOR: Stemco/SWT/LGM

TWN: Simpal

Hitachi: SN9000

Nippon Polytech: NPR3300

KOR: Stemco

TWN: 景碩/旭德

All Tape maker

TCP:0.21um

COF:0.14~0.18um

Copper Plating

Casting: Expanex

Sputter: S’perflex

/ Metaloy


Confidential 49

1. Casting Process

2. Sputtering

Process

3. Laminating Process

COF 用 Polyimide Film 製造工法

COF 最常用

COF 少人用

COF 沒人用

TCP 最常用

Confidential 50

產品流程Tape Process Flow-COF

PR Coating Exposing Developing EtchingPunching

CCD

AVIO/S Testing Packing Cleaning

Stripping

CCD

AOI

Tin Plating SR Printing Slitting

Confidential 51

PI 原材的演進


Confidential 52

北中南科學園區從業員工數統計 (103/1)

園區別博士碩士大學專科高中其他總人數

新竹科學

園區3,210 38,987 42,996 19,518 25,504 3,820 134,035

竹南科學

園區128 2,453 5,275 2,024 2,842 157 12,879

龍潭科學

園區87 1411 1,294 717 1,240 39 4,788

新竹生物

醫學園區22 69 90 11 13 2 207

銅鑼科學

園區3 30 89 36 17 2 177

中部科學

園區227 6,125 11,694 5,865 6,797 649 31,357

南部科學

園區632 13,239 28,773 11,547 16,408 462 71,061

合計 4,309 62,314 90,211 39,718 52,821 5,131 254,504

Confidential 53

Your CHIPBOND, your chips bond 1st choice.

Q & A


八、成果統計表

本次活動採自由報名參加，參與學生計有 23人，大四生計有 6

人；大二生計有 15人；大一生計有 2人，相關參與人數分配如下表

1所示。

【表 1 參與人數分配一覽表】

年級

性別大四生大生三大二生

男 5 10 1

女 1 5 1

合計 6 15 2


題項一：對此次活動主題、內容滿意度

關於第題：23位填答者，非常滿意有 7人，滿意者有 15人，尚可者

有 1人，顯示填答者對於此次課程主題、內容滿意度覺得滿意。

非常滿意滿意尚可不滿意非常不滿意

次數 7 15 1 0 0

百分比 30.43% 65.22% 4.35% 0.00% 0.00%


題項二：此次活動內容符合自己需求

關於第二題：23位填答者，非常滿意有 3人，滿意者有 13人，尚可

者有 1人，顯示填答者對於此次課程主題、內容滿意度覺得滿意。


次數 9 13 1 0 0

百分比 39.13% 56.52% 4.35% 0.00% 0.00%


題項三：對此次活動內容之助益程度

關於第三題：23位填答者，非常滿意有 10人，滿意者有 10人，尚

可者有 3人，顯示填答者對於此次課程主題、內容滿意度覺得滿意。


次數 10 10 3 0 0

百分比 43.48% 43.48% 13.04% 0.00% 0.00%


題項四：講師/主持人與參與者互動情形

關於第四題：23位填答者，非常滿意有 10人，滿意者有 9人，尚可



次數 10 9 4 0 0

百分比 43.48% 39.13% 17.39% 0.00% 0.00%


題項五：講師/主持人時間掌控情形之滿意度

關於第五題：23位填答者，非常滿意有 8人，滿意者有 10人，尚可



次數 8 10 5 0 0

百分比 34.78% 43.48% 21.74% 0.00% 0.00%


題項六：對此次活動地點之滿意度

關於第六題：23位填答者，非常滿意有 9人，滿意者有 8人，尚可



次數 9 8 6 0 0

百分比 39.13% 34.78% 26.09% 0.00% 0.00%


題項七：對此次活動整體規劃之滿意度

關於第七題：23位填答者，非常滿意有 5人，滿意者有 16人，尚可



次數 5 16 2 0 0

百分比 21.74% 69.57% 8.70% 0.00% 0.00%


題項八：對此次活動的行政支援服務滿意度

關於第八題：23位填答者，非常滿意有 7人，滿意者有 14人，尚可



次數 7 14 2 0 0

百分比 30.43% 60.87% 8.70% 0.00% 0.00%


參與心得：

介紹詳盡，很棒

公司、工廠如何管理、操作和訓練，都是重要一環

受益良多

很棒

很開心有榮幸參觀貴公司，對貴公司也有所了解，也

更清楚自己所需是什麼

學很多

很豐富

認知學習態度的重要

沒能參觀工廠

能夠讓我更了解學界與業界的區別，更能確立未來的

方向

這趟參訪收獲很多，讓我更加了解未來工作背景與環

境

這次活動看了不少東西，也學了多少課本沒教的知

識，希望以後還有機會參加

讓我對於薄膜應用更加了解，且學習到課程外的知識

其他意見：

訪工廠製程可以加入考慮

很棒

希望可以參訪工作機台的運作

希望可以參觀運作過程或機台


九、錄附(簽到表、問卷)

企業職場體驗參訪活動 - nptu ·...

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