Σχεδίαση cmos Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων ·...

30
Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Ενότητα 1: Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων Αγγελική Αραπογιάννη Σχολή Θετικών Επιστημών Τμήμα Πληροφορικής και Τηλεπικοινωνιών

Upload: others

Post on 16-May-2020

21 views

Category:

Documents


0 download

TRANSCRIPT

Page 1: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων

Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Αγγελική Αραπογιάννη

Σχολή Θετικών Επιστημών

Τμήμα Πληροφορικής και Τηλεπικοινωνιών

2Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Βιβλιογραφία

bull ldquoPrinciples of CMOS LLSI Designrdquo N Weste K Eshraghian Addison Wesley

bull ldquoCMOS VLSI Designrdquo N Weste D Harris Addison Wesley

bull ldquoCMOS Digital Integrated Circuitsrdquo S-M Kang Y Leblebici McGRAW-HILL

bull ldquoDigital Integrated Circuitsrdquo J Rabaey A Chandrakasan B Nokolic PEARSON

3Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης

bull Less area more compactness at all system levels

bull Less power consumption

bull Less testing (more complex testing)

bull Higher reliability due to improved on-chip interconnects

bull Higher speed due to reduced interconnect length

bull Significant cost savings

4Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης

5Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης

6Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων

FABRICATION amp TESTING

7Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης

Techniques evolved for complex hardware and software projects

bull Hierarchy Subdivide the design into many levels of sub-modules

bull Regularity Subdivide to max number of similar sub-modules at each level

bull Modularity Define sub-modules unambiguously amp well defined interfaces

bull Locality Max local connections keeping critical paths within module boundaries

8Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδιαστικές επιλογές

Υλοποίηση Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων

Πλήρως Ελεύθερη Σχεδίαση Ημιελεύθερη Σχεδίαση

Χρήση Κυττάρων

Δομικά Κύτταρα Μακροκύτταρα

Χρήση Διατάξεων

Θάλασσα ΠυλώνΔιατάξεις Πυλών

Προγραμματιζόμενες Διατάξεις

Σχεδίαση Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Ειδικών ΕφαρμογώνApplication Specific Integrated Circuits (ASICs)

9Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Field Programmable Gate Array (FPGA)

10Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ολοκληρωμένο FPGA

11Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Sea of gatesgate array

12Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)

13Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Δομικά κύτταρα (standard cells)

14Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (fullcustom)

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 2: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

2Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Βιβλιογραφία

bull ldquoPrinciples of CMOS LLSI Designrdquo N Weste K Eshraghian Addison Wesley

bull ldquoCMOS VLSI Designrdquo N Weste D Harris Addison Wesley

bull ldquoCMOS Digital Integrated Circuitsrdquo S-M Kang Y Leblebici McGRAW-HILL

bull ldquoDigital Integrated Circuitsrdquo J Rabaey A Chandrakasan B Nokolic PEARSON

3Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης

bull Less area more compactness at all system levels

bull Less power consumption

bull Less testing (more complex testing)

bull Higher reliability due to improved on-chip interconnects

bull Higher speed due to reduced interconnect length

bull Significant cost savings

4Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης

5Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης

6Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων

FABRICATION amp TESTING

7Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης

Techniques evolved for complex hardware and software projects

bull Hierarchy Subdivide the design into many levels of sub-modules

bull Regularity Subdivide to max number of similar sub-modules at each level

bull Modularity Define sub-modules unambiguously amp well defined interfaces

bull Locality Max local connections keeping critical paths within module boundaries

8Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδιαστικές επιλογές

Υλοποίηση Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων

Πλήρως Ελεύθερη Σχεδίαση Ημιελεύθερη Σχεδίαση

Χρήση Κυττάρων

Δομικά Κύτταρα Μακροκύτταρα

Χρήση Διατάξεων

Θάλασσα ΠυλώνΔιατάξεις Πυλών

Προγραμματιζόμενες Διατάξεις

Σχεδίαση Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Ειδικών ΕφαρμογώνApplication Specific Integrated Circuits (ASICs)

9Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Field Programmable Gate Array (FPGA)

10Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ολοκληρωμένο FPGA

11Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Sea of gatesgate array

12Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)

13Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Δομικά κύτταρα (standard cells)

14Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (fullcustom)

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 3: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

3Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης

bull Less area more compactness at all system levels

bull Less power consumption

bull Less testing (more complex testing)

bull Higher reliability due to improved on-chip interconnects

bull Higher speed due to reduced interconnect length

bull Significant cost savings

4Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης

5Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης

6Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων

FABRICATION amp TESTING

7Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης

Techniques evolved for complex hardware and software projects

bull Hierarchy Subdivide the design into many levels of sub-modules

bull Regularity Subdivide to max number of similar sub-modules at each level

bull Modularity Define sub-modules unambiguously amp well defined interfaces

bull Locality Max local connections keeping critical paths within module boundaries

8Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδιαστικές επιλογές

Υλοποίηση Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων

Πλήρως Ελεύθερη Σχεδίαση Ημιελεύθερη Σχεδίαση

Χρήση Κυττάρων

Δομικά Κύτταρα Μακροκύτταρα

Χρήση Διατάξεων

Θάλασσα ΠυλώνΔιατάξεις Πυλών

Προγραμματιζόμενες Διατάξεις

Σχεδίαση Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Ειδικών ΕφαρμογώνApplication Specific Integrated Circuits (ASICs)

9Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Field Programmable Gate Array (FPGA)

10Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ολοκληρωμένο FPGA

11Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Sea of gatesgate array

12Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)

13Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Δομικά κύτταρα (standard cells)

14Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (fullcustom)

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 4: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

4Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης

5Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης

6Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων

FABRICATION amp TESTING

7Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης

Techniques evolved for complex hardware and software projects

bull Hierarchy Subdivide the design into many levels of sub-modules

bull Regularity Subdivide to max number of similar sub-modules at each level

bull Modularity Define sub-modules unambiguously amp well defined interfaces

bull Locality Max local connections keeping critical paths within module boundaries

8Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδιαστικές επιλογές

Υλοποίηση Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων

Πλήρως Ελεύθερη Σχεδίαση Ημιελεύθερη Σχεδίαση

Χρήση Κυττάρων

Δομικά Κύτταρα Μακροκύτταρα

Χρήση Διατάξεων

Θάλασσα ΠυλώνΔιατάξεις Πυλών

Προγραμματιζόμενες Διατάξεις

Σχεδίαση Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Ειδικών ΕφαρμογώνApplication Specific Integrated Circuits (ASICs)

9Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Field Programmable Gate Array (FPGA)

10Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ολοκληρωμένο FPGA

11Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Sea of gatesgate array

12Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)

13Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Δομικά κύτταρα (standard cells)

14Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (fullcustom)

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 5: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

5Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης

6Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων

FABRICATION amp TESTING

7Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης

Techniques evolved for complex hardware and software projects

bull Hierarchy Subdivide the design into many levels of sub-modules

bull Regularity Subdivide to max number of similar sub-modules at each level

bull Modularity Define sub-modules unambiguously amp well defined interfaces

bull Locality Max local connections keeping critical paths within module boundaries

8Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδιαστικές επιλογές

Υλοποίηση Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων

Πλήρως Ελεύθερη Σχεδίαση Ημιελεύθερη Σχεδίαση

Χρήση Κυττάρων

Δομικά Κύτταρα Μακροκύτταρα

Χρήση Διατάξεων

Θάλασσα ΠυλώνΔιατάξεις Πυλών

Προγραμματιζόμενες Διατάξεις

Σχεδίαση Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Ειδικών ΕφαρμογώνApplication Specific Integrated Circuits (ASICs)

9Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Field Programmable Gate Array (FPGA)

10Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ολοκληρωμένο FPGA

11Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Sea of gatesgate array

12Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)

13Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Δομικά κύτταρα (standard cells)

14Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (fullcustom)

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 6: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

6Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων

FABRICATION amp TESTING

7Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης

Techniques evolved for complex hardware and software projects

bull Hierarchy Subdivide the design into many levels of sub-modules

bull Regularity Subdivide to max number of similar sub-modules at each level

bull Modularity Define sub-modules unambiguously amp well defined interfaces

bull Locality Max local connections keeping critical paths within module boundaries

8Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδιαστικές επιλογές

Υλοποίηση Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων

Πλήρως Ελεύθερη Σχεδίαση Ημιελεύθερη Σχεδίαση

Χρήση Κυττάρων

Δομικά Κύτταρα Μακροκύτταρα

Χρήση Διατάξεων

Θάλασσα ΠυλώνΔιατάξεις Πυλών

Προγραμματιζόμενες Διατάξεις

Σχεδίαση Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Ειδικών ΕφαρμογώνApplication Specific Integrated Circuits (ASICs)

9Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Field Programmable Gate Array (FPGA)

10Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ολοκληρωμένο FPGA

11Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Sea of gatesgate array

12Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)

13Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Δομικά κύτταρα (standard cells)

14Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (fullcustom)

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 7: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

7Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης

Techniques evolved for complex hardware and software projects

bull Hierarchy Subdivide the design into many levels of sub-modules

bull Regularity Subdivide to max number of similar sub-modules at each level

bull Modularity Define sub-modules unambiguously amp well defined interfaces

bull Locality Max local connections keeping critical paths within module boundaries

8Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδιαστικές επιλογές

Υλοποίηση Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων

Πλήρως Ελεύθερη Σχεδίαση Ημιελεύθερη Σχεδίαση

Χρήση Κυττάρων

Δομικά Κύτταρα Μακροκύτταρα

Χρήση Διατάξεων

Θάλασσα ΠυλώνΔιατάξεις Πυλών

Προγραμματιζόμενες Διατάξεις

Σχεδίαση Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Ειδικών ΕφαρμογώνApplication Specific Integrated Circuits (ASICs)

9Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Field Programmable Gate Array (FPGA)

10Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ολοκληρωμένο FPGA

11Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Sea of gatesgate array

12Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)

13Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Δομικά κύτταρα (standard cells)

14Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (fullcustom)

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 8: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

8Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδιαστικές επιλογές

Υλοποίηση Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων

Πλήρως Ελεύθερη Σχεδίαση Ημιελεύθερη Σχεδίαση

Χρήση Κυττάρων

Δομικά Κύτταρα Μακροκύτταρα

Χρήση Διατάξεων

Θάλασσα ΠυλώνΔιατάξεις Πυλών

Προγραμματιζόμενες Διατάξεις

Σχεδίαση Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Ειδικών ΕφαρμογώνApplication Specific Integrated Circuits (ASICs)

9Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Field Programmable Gate Array (FPGA)

10Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ολοκληρωμένο FPGA

11Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Sea of gatesgate array

12Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)

13Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Δομικά κύτταρα (standard cells)

14Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (fullcustom)

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 9: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

9Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Field Programmable Gate Array (FPGA)

10Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ολοκληρωμένο FPGA

11Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Sea of gatesgate array

12Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)

13Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Δομικά κύτταρα (standard cells)

14Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (fullcustom)

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 10: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

10Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ολοκληρωμένο FPGA

11Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Sea of gatesgate array

12Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)

13Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Δομικά κύτταρα (standard cells)

14Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (fullcustom)

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 11: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

11Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Sea of gatesgate array

12Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)

13Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Δομικά κύτταρα (standard cells)

14Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (fullcustom)

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 12: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

12Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)

13Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Δομικά κύτταρα (standard cells)

14Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (fullcustom)

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 13: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

13Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Δομικά κύτταρα (standard cells)

14Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (fullcustom)

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 14: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

14Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (fullcustom)

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 15: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

15Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 16: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

16Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)

bull Achieve specifications (Static amp Dynamic)

bull Die size

bull Power dissipation

bull Testability

bull Yield and manufacturability

bull Reliability

bull Technology updatable

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 17: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

17Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)

bull Testability

+ Generation of good test vectors

+ Availability of reliable test fixture at speed

+ Design of testable chip

bull Yield and manufacturability

+ Functional yield

+ Parametric yield

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 18: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

18Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)

bull Reliability

+ Premature aging (Infant mortality)

+ ESDEOS

+ Latchup

+ On-chip noise and crosstalk

+ Power and ground bouncing

bull Technology updatable

+ Easily updated to new design rules

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 19: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

19Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)

bull Dual in-line package (DIP)

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Low cost but large size

3 Ligh lead inductance (22-36 nH)

4 Max pin count usually 64

bull Pin Grid Array (PGA) Package

1 Ceramic or plastic pin-through-hole (PTH)

2 Higher pin count (100 ndash 400 pins)

3 Higher cost than DIP

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 20: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

20Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)

bull CHIP CARRIER PACKAGE (CCP)

1 Surface ndash mounted technology (SMT)

2 Leadless chip carrier supports high pin count

3 More efficient use of PCB area than DIP or PGA

bull MULTI-CHIP MODULE (MCM)

1 Multiple chips assembled on a common substrate

2 High performance applications

3 Most efficient use of PCB area

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 21: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

21Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)

Categories of cad tools

1 High Level Synthesis (HDLs)

2 Logic Synthesis

3 Circuit Optimization

a) Transistor sizing for min delays

b) Process variations

c) Statistical design

4 Layout

a) Floorplanning

b) Place amp route

c) Module generation

d) Automatic cell placement and routing

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 22: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

22Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS)(2 από 2)

bull Layout Extraction

bull Simulation (SPICE for circuit-level simulation)

bull Layout ndash Schematic Verification

bull Design Rule Check

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 23: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

Τέλος Ενότητας

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 24: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

24Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Χρηματοδότησηbull Το παρόν εκπαιδευτικό υλικό έχει αναπτυχθεί στo πλαίσιo του

εκπαιδευτικού έργου του διδάσκοντα

bull Το έργο laquoΑνοικτά Ακαδημαϊκά Μαθήματα στο Πανεπιστήμιο Αθηνώνraquo έχει χρηματοδοτήσει μόνο την αναδιαμόρφωση του εκπαιδευτικού υλικού

bull Το έργο υλοποιείται στο πλαίσιο του Επιχειρησιακού Προγράμματος laquoΕκπαίδευση και Δια Βίου Μάθησηraquo και συγχρηματοδοτείται από την Ευρωπαϊκή Ένωση (Ευρωπαϊκό Κοινωνικό Ταμείο) και από εθνικούς πόρους

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 25: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

Σημειώματα

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 26: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

26Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου

Το παρόν έργο αποτελεί την έκδοση 10

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 27: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

27Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Αναφοράς

Copyright Εθνικόν και Καποδιστριακόν Πανεπιστήμιον Αθηνών ΑραπογιάννηΑγγελική 2015 laquoΣχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτωνraquo Έκδοση 10 Αθήνα 2015 Διαθέσιμο από τη δικτυακή διεύθυνση httpopencoursesuoagrcoursesDI102

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 28: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

28Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα ΑδειοδότησηςΤο παρόν υλικό διατίθεται με τους όρους της άδειας χρήσης Creative CommonsΑναφορά Μη Εμπορική Χρήση Παρόμοια Διανομή 40 [1] ή μεταγενέστερη Διεθνής Έκδοση Εξαιρούνται τα αυτοτελή έργα τρίτων πχ φωτογραφίες διαγράμματα κλπ τα οποία εμπεριέχονται σε αυτό και τα οποία αναφέρονται μαζί με τους όρους χρήσης τους στο laquoΣημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτωνraquo

[1] httpcreativecommonsorglicensesby-nc-sa40

Ως Μη Εμπορική ορίζεται η χρήσηbull που δεν περιλαμβάνει άμεσο ή έμμεσο οικονομικό όφελος από την χρήση του

έργου για το διανομέα του έργου και αδειοδόχοbull που δεν περιλαμβάνει οικονομική συναλλαγή ως προϋπόθεση για τη χρήση ή

πρόσβαση στο έργοbull που δεν προσπορίζει στο διανομέα του έργου και αδειοδόχο έμμεσο οικονομικό

όφελος (πχ διαφημίσεις) από την προβολή του έργου σε διαδικτυακό τόπο

Ο δικαιούχος μπορεί να παρέχει στον αδειοδόχο ξεχωριστή άδεια να χρησιμοποιεί το έργο για εμπορική χρήση εφόσον αυτό του ζητηθεί

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 29: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

29Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Διατήρηση Σημειωμάτων

Οποιαδήποτε αναπαραγωγή ή διασκευή του υλικού θα πρέπει να συμπεριλαμβάνει

το Σημείωμα Αναφοράς

το Σημείωμα Αδειοδότησης

τη δήλωση Διατήρησης Σημειωμάτων

το Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων (εφόσον υπάρχει)

μαζί με τους συνοδευόμενους υπερσυνδέσμους

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων
Page 30: Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κκλωμάων · •Regularity: Subdivide to max number of similar sub-modules at each level •Modularity: Define

30Ενότητα 1 Υλοποίηση Ολοκληρωμένων Ψηφιακών Κυκλωμάτων

Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων

Το Έργο αυτό κάνει χρήση των ακόλουθων έργων

Οι εικόνες και τα διαγράμματα που χρησιμοποιούνται είναι από το βιβλίο

Sung-Mo Kang Yusuf Leblebici 1996 CMOS Digital Integrated Circuits (1 ed) McGraw-Hill Inc New York NY USA copy 1996

  • Σχεδίαση CMOS Ψηφιακών Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων
  • Βιβλιογραφία
  • Στόχοι της μονολιθικής ολοκλήρωσης
  • Επίδραση της μεθοδολογίας σχεδίασης
  • Σχεδιαστικά επίπεδα αφαίρεσης
  • Ροή σχεδίασης VLSI κυκλωμάτων
  • Στρατηγικές δομημένης σχεδίασης
  • Σχεδιαστικές επιλογές
  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Ολοκληρωμένο FPGA
  • Sea of gatesgate array
  • Σχεδίαση με δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Δομικά κύτταρα (standard cells)
  • Πλήρως ελεύθερη σχεδίαση (full custom)
  • Πλήρης εικόνα ολοκληρωμένου
  • Ποιότητα σχεδίασης (1 από 2)
  • Ποιότητα σχεδίασης (2 από 3)
  • Ποιότητα σχεδίασης (3 από 3)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (1 από 2)
  • Πακετάρισμα (Packaging) (2 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (1 από 2)
  • Εργαλεία σχεδίασης (VLSI CAD TOOLS) (2 από 2)
  • Τέλος Ενότητας
  • Χρηματοδότηση
  • Σημειώματα
  • Σημείωμα Ιστορικού Εκδόσεων Έργου
  • Σημείωμα Αναφοράς
  • Σημείωμα Αδειοδότησης
  • Διατήρηση Σημειωμάτων
  • Σημείωμα Χρήσης Έργων Τρίτων