ＴＤＫ

　ＴＤＫは産業用ＣＦａｓ

ｔ　ＣＡＧ３Ｂシリーズや

産業用ソリッドステートド

ライブ

ＳＳＤ

　ＳＤＧ

３Ｂシリーズなどを展示す

る。

　コンパクトフラッシュカ

ード

ＣＦ

の次世代規格

として急速に浸透している

ＣＦａｓｔは、ダックス社

と協力して同社製Ｍｉｎｉ

　ＩＴＸ　ＣＰＵボードＨ

ＦＭＢ―６０にて、ＣＦａ

ｓｔブートデモを行う。今

回展示するＣＦａｓｔ　Ｃ

ＡＧ３Ｂシリーズは会期に

あわせて発表する新製品。

寿命診断ソフトＴＤＫ　Ｓ

ＭＡＲＴによる、ＣＦａｓ

ｔ寿命診断デモも行う。

　また、産業用ＳＳＤ　Ｓ

ＤＧ３Ｂシリーズは実効速

度毎秒１９０

の高速性

能を実現した高信頼性ＳＡ

ＴＡ　３Ｇｂｐｓ　ＳＳ

Ｄ。同社開発のＳＳＤコン

トローラーＧＢＤｒｉｖｅ

ｒ　ＲＳ３および高速、高

耐久Ｓｉｎｇｌｅ　Ｌｅｖ

ｅｌ　Ｃｅｌｌ

ＳＬＣ

フラッシュメモリーを搭載

し長寿命化を実現した。同

時にＳＳＤ寿命管理ソフト

ＴＤＫ　ＳＭＡＲＴも公

開。顧客の機器上でのドラ

イブ寿命をリアルタイムで

取得できるので、メンテナ

ンスの容易化を実現した。

東芝情報システム

　東芝情報システムは、高

度化する情報機器向けの組

み込みシステムとして、ア

プリケーション開発、プラ

ットフォーム開発、高密度

集積回路

ＬＳＩ

設計、

ライセンス、コンサル、保

守など、最先端のソリュー

ションを提供する。中でも

ＬＳＩ設計サービスでは、

モデルベース開発や高位合

成を行うｅｌｅｃｔｒｏｎ

ｉｃ　ｓｙｓｔｅｍ　ｌｅ

ｖｅｌ

ＥＳＬ

技術を用

いたＬＳＩ設計の経験をも

とに、画像処理システムを

展示する。Ａｄｏｂｅ　Ｆ

ｌａｓｈの搭載経験と実績

をもとに、アドビシステム

ズの戦略的パートナーとし

て、組み込みデバイス向け

Ｆｌａｓｈ製品を提供す

る。また、組み込み機器開

発向けの環境では、シミュ

レーション技術をソフトウ

エア開発に取り入れたモデ

ルベース開発において、リ

アルタイムに実信号をシミ

ュレーションすることがで

きる安価なＭ―ＲＡＤＳＨ

ＩＰＳを販売する。さらに

電池モデル、モーターモデ

ルなど基本的なモデルをパ

ッケージ化したモデルＩＰ

などの品をそろえ、ＭＡＴ

ＬＡＢ／Ｓｉｍｕｌｉｎｋ

を導入したモデル開発ソリ

ューションを提供する。

長野日本無線

　長野日本無線はウィンド

ウズ７を搭載した組み込み

ボードを出展する。新型ボ

ードは米インテル製プロセ

ッサー「Ａｔｏｍ

アト

ム

」のＥ６００シリーズ

を搭載し、低消費電力と高

いデータ処理能力が強み。

タブレット端末をはじめタ

ッチパネルでジェスチャー

モードを可能とする業務用

携帯情報端末のほか、広い

温度範囲で使用できること

と振動や衝撃に強いことか

ら産業用機器向けや車載・

船舶搭載製品に適してい

る。

　出展に際しては「ＣＰ

Ｕ、ＯＳ、アプリケーショ

ンの最適な組み合わせを提

供できる企業」を合言葉に

ユーザーの多様な要望に応

える。

　米マイクロソフトの「ゴ

ールドパートナー」として

組み込み分野での実績、イ

ンテルと協力関係、村田製

作所

無線ＬＡＮなどのモ

ジュール

との協業を武器

にボードのカスタマイズや

システム全体の請負を増や

したい考え。

　すでにＥ６００シリーズ

を用いた製品の供給先であ

る鉄道、通信、警備、医療

といった分野から各種機器

の開発期間を大幅に短縮で

きる点で評価されている。

これらの点をアピールす

る。

キヤノンソフトウェア　キヤノンソフトウェアは、

年

にわたるキヤノン製品のソフトウ

エア開発で培ってきた技術力を生

かし、ソフトウエア開発から品質

検証業務、開発プロセス支援まで

製品開発サイクルの幅広いニーズ

に対応する。

　開発分野はコンシューマー機器

から事務機、産業機器のファーム

ウエア、デバイスドライバーから

製品に付加価値を与えるアプリケ

ーションの開発など多岐にわた

り、豊富な実績とノウハウを基

に、製造業の組み込みシステム開

発現場に対し技術力を提供する。

　会場では保有技術の一部をデモとして展

示。組み込みボード上での画像処理、パソコ

ン上での画像認識技術や各種機器との通信技

術、テスト自動化ツールを中心に、顧客ニー

ズへ柔軟に対応可能な組み込みシステム開発

や、ソフトウエアメーカーならではの品質検

証サービスを紹介する。

　またブース内にはミニステージを設置し、

キヤノンソフトユニークな品質検証サービ

スなどを紹介していく。

富士通セミコンダクター　富士通セミコンダクターは「Ｅ

ＣＯ＆ＳＭＡＲＴ」をテーマに、

暮らしのあらゆるシーンをさらに

エコでスマートなものに変えるマ

イコン、ＡＳＩＣ、ＡＲＭ―Ｓｏ

Ｃ

システムオンチップ

開発ソ

リューション、ＦＲＡＭ

不揮発

性メモリー

などを展示する。

　ＡＲＭ製Ｃｏｒｅｔｅｘ―Ｍ３

コア採用した同社主力マイコン

「ＦＭ３ファミリ」の展示ではモ

ーター制御の採用事例で最先端マ

ッサージチェア、スマートシティ

ーでのスマートネットワークの応

用例としてアドホック通信技術を

使用するスマートメーターなどを紹介。ＦＭ

３ファミリとＦＲＡＭを利用した音声、発光

ダイオード

ＬＥＤ

を制御するデモ機も展

示する。さらに組み込み機器制御に適した使

いやすい８

マイコンやネットワーク機器の

待機電力を削減するＬＳＩなどを展示。

　参考出展では最新の暗号マクロを搭載し、

システムのセキュリティーを強化するセキュ

リティーデバイスを展示。ハードウエアによ

る暗号化・復号化の高速処理とＭＰＵによる

ソフトウエア処理を比較するデモを行う。

有力企業の技術・製品「ＥＤＳＦａｉｒ２０１１Ｎｏｖ．」同時開催　「 」が 日（水）から 日（金）までの３日間、「ＥＴ展」の同時開催展示会としてパシフィコ横浜で開かれる。いまやデジタル機器の代表ともいえる携帯電話やスマートフォンに欠かせないシステムＬＳＩなどのハードウエア・ソリューションをはじめ、ハードウエア開発環境（ ）、ソフトウエア・ソリューション、 テストに組み込みプロセッサーの開発環境など、半導体・システム設計ソリューションの必須技術を網羅した専門展示会。入場料は 円（ 事前登録者と招待券持参者は無料）。主催は電子情報技術産業協会（ ）。開場時間は 時から 時（ 日は 時まで）。　

（順不同）

　　 ２０１１年 平成２３年 １１月１６日 水曜日 【広告特集】 （ ）