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FPGA および SoC 製品ファミリ低消費電力、実績のあるセキュリティ、優れた信頼性

FPGA と SoC

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FPGA と SoC FPGA

設計するのが基板レベルでもシステムレベルでも、Microchip 社の SoC FPGA と低消費電力 FPGA は最良の選択肢です。独自のフラッシュベース FPGA 技術とその信頼性の実績は、これらの製品を従来型 FPGA から際立たせています。

今日急成長している民生機器、携帯型医療機器、データセンター、産業用制御、軍用および民間航空機の設計に弊社の FPGA と SoC FPGAをお使いください。開発期間を短縮し長期的な収益を確保できる消費電力、サイズ、コスト、信頼性目標を達成できるのは弊社のみです。

各種 FPGA (1～500K LE) を幅広く供給

特長SmartFusion®

ProASIC3, IGLOO®SmartFusion2

IGLOO2PolarFire™

ロジック エレメント数 100～30K 5K～150K 100～480K

トランシーバ レート – 1～5 Gbps 250 Mbps～12.7 Gbps

I/O 速度 400 Mbps LVDS667 Mbps DDR3750 Mbps LVDS

1600 Mbps DDR41.6 Gbps LVDS

DSP (18x18 乗算器) – 240 1480

最大 RAM 容量 144 Kb 5 Mb 33 Mb

プロセッサの選択肢ハード 100 MHz

Arm® Cortex®-M3

ハード 166 MHzArm Cortex-M3ソフト RISC-V

ソフト RISC-Vソフト Arm Cortex-M1

ハード暗号化プロセッサ

内蔵フラッシュ 最大 512 KB のコード保存 最大 512 KB のコード保存 56 KB セキュア NVM

ファミリのタイプCPLD の置き換え小型パッケージ

より多くのリソースを内蔵した低消費電力 低集積度 FPGA

中集積度 FPGA低消費電力、低コスト

中集積度と低消費電力が特長の PolarFire™ 低コスト FPGAMicrochip 社は低 FPGA である PolarFire ファミリを提供し、不揮発性 FPGA 市場でリーダーであり続けます。PolarFire FPGA は、同程度の性能を持った SRAM FPGA より最大 50% 低消費電力です。PolarFire FPGA は産業用オートメーションおよび IoT 市場だけでなく、有線ネットワークおよびセルラー インフラストラクチャ、防衛および民間航空市場の幅広いアプリケーションに理想的です。

Microchip 社は FPGA を幅広く提供しており、1K～500K のロジック エレメント (LE) 数の FPGA 製品を提供しています。

PolarFire FPGA は低静止消費電力、優れたセキュリティ、SEU(Single Event Upset) 耐性等不揮発性 FPGA が持つ利点を維持しながら、これまでになかった能力を提供します。

低コスト アーキテクチャ• 12.7 Gbps に最適化したトランシーバにより小型化を実現 • 特定の密度と帯域幅 (10～40 Gbps) に最適化したアーキテク

チャとプロセス• 1.6 Gbps I/O — クラス最高の強化 I/O ギアリング ロジック (CDR

対応、これらの GPIO で SGMII/GbE リンクをサポート)• 高性能かつミッドレンジ デバイスでクラス最高のセキュリティ

強化 IP

電力の最適化• 低静止消費電力 — 28 nm 不揮発性プロセスによる超低消費電力• 12.7 Gbps に最適化する事で低消費電力を実現• 低消費電力モード — Flash*Freeze によりクラス最高のスタンバ

イ消費電力を実現• 内蔵ハード IP — DDR PHY、PCIe エンドポイント/ルートポート、

暗号化プロセッサ• 総消費電力 (静止、アクティブ) — 最大 50% 低減

FPGA および SoC 製品ファミリ 3

PolarFire FPGA のアーキテクチャ

市場の主要な課題を解決通信 • 限定的な帯域と設備投資でネットワーク

容量とカバレッジを大幅に拡大• 4K ビデオ対応• 運用コストの低減• 最小限での電力消費で IoT の普及に対応• 物理/カーボン フットプリントの低減

防衛 • 対外有償軍事援助 (FMS) のための

耐タンパ性• 車両と兵器の自動化の推進• オペレータの状況認識の強化• 戦場での携帯性と長い耐用年数 • サイバー セキュリティの強化• サプライチェーンのセキュリティ

産業• ファクトリ オートメーションのネットワーク

強化 • M2M — センサとノードの増加• 分散セキュア コンピューティングを必要

とするクラウドサービスの増加 • 普及が進む携帯性 • サイバー セキュリティの脅威• 機能安全

最大 500K のロジック エレメント、12.7 Gbps のトランシーバで消費電力を 50% 低減 • 250 Mbps～12.7 Gbps の内蔵マルチギガビット/マルチプロトコル

トランシーバによる高速シリアル接続 • 分離できるD タイプ フリップフロップを備えた 4 入力ルックアップ

テーブル (LUT) で構成された最大 481K のロジック エレメント• 最大 33 Mb の RAM• 最大 1480 の 18 × 18 乗累算ブロックと強化された pre-adder• 最大 4 個の Gen 2 エンドポイント (EP) およびルートポート (RP)

設計用内蔵デュアル PCIe

• 最大 1600 MHz DDR4、1333 MHz DDR3L、1333 MHz LPDDR3/DDR3 のメモリをサポートする I/O ギアリング機能内蔵高速 I/O (HSIO)

• シ リア ル ギ ガ ビット Ethernet 用 SGMII、1067 MHz DDR3、 1600 Mbps LVDS の I/O 速度をサポートするための CDR を備えた I/O ギアリング ロジック内蔵 3.3 V 汎用 I/O (GPIO)

4 to 24 Transceiver Lanes

PCI Express Gen 2(EP/RP) DMA,

x1, x2, x4

PCI Express Gen 2(EP/RP) DMA,

x1, x2

Up to 24 Lanes Multi-Protocol Low Power 250 Mbps—12.7 Gbps Transceiver Lane

PolarFireTM FPGA

PolarFire SystemController

Suspend

SystemServices

FlagResponse

AHB DPAResistant

True RandomNumber

Generator

CryptoCo-Processor

Available on DataSecurity Devices

VDD (1.0V or 1.05V)VDD25 2.5VVDD18 1.8V

64B/6XB

PIPE

8B/10B

OOB

CTLE

Loop Back

DFE

Eye Monitor

Supported Protocols and Functions (Soft IP)

SEU Immune Configuration Cell FPGA Fabric up to 481K Logic Elements

High-Speed I/O (HSIO) 1.8V–1.2V General Purpose I/O (GPIO) 3.3V–1.2V

CRPI

RISC-V

JESD204B

AXI, DMA, Bus Master

SPI AutoProgramming

SecureeNVM

Tamper Detectors and Countermeasures

Physically Unclonable

Function (PUF)

SATA

QDR II+Controller

SDI SD/HD

TSE MAC

Interlaken

DDRxController

10GBASE-KREMAC

LPDDRxController

18 x 18 MACC,Pre Adder

µSRAM(64 x 12)

User PLLs and DLLs

µPROMLSRAM (1024 x 20)

SECDED

I/O Gearing DDR4, 3L, LPDDR3QDRII+

I/O Gearing SGMII DDR2/3,LPDDR, QDRII+

Soft IP

信頼性 • 耐 SEU FPGA コンフィグレーション セル • SECDED およびメモリインターリーブ機能

を内蔵した LSRAM• セーフティ クリティカル設計のためのシ

ステム コントローラ サスペンドモード

セキュリティ機能 • CRI (Cryptography Research

Incorporated) 社の特許取得済み DPA (Differential Power Analysis) ビットストリーム保護

• 内蔵 PUF (Physically Unclonable Function)

• 56Kb のセキュア eNVM (sNVM)

• 内蔵タンパ検出および保護• Athena 社 TeraFire EXP5200B 暗 号 化

コプロセッサ (Suite B 対応) を内蔵• FPGA、µPROM、sNVM のダイジェスト

整合性チェック• 真性乱数生成器• CRI 社 DPA 保護パススルー ライセンス

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PolarFire FPGA

サイバー セキュリティは、ネットワーク エッジのコネクテッド デバイスの最大の関心事単に設計の機能要件を満たすのみでは、今日のアプリケーションでは不十分です。今日のアプリケーションは、セキュアな方法で行う必要があります。セキュリティはシリコン製造に始まり、システムの展開と運用を通して継続します。弊社の PolarFire FPGA は、業界で最も先進のセキュアでプログラマブルな FPGA です。

セキュリティのリーダーシップ

セキュリティ項目 低密度 中密度

Microchip 社 他社 Microchip 社 他社

オーバービルディングとクローニングの防止

最良の低集積度

セキュリティ

N/A

業界トップレベルのセキュリティ

N/A

設計段階からの完全な IP 保護 N/A 弱い

ルートオブ トラスト (信頼の基点) N/A N/A

セキュアデータ通信 N/A 弱い

耐タンパ性 N/A N/A

PolarFire FPGA ファミリの特長とパッケージの概要

PolarFire™ FPGA

特長 MPF100T MPF200T MPF300T MPF500T

FPGA ファブリック

ロジック エレメント数 (4 LUT + DFF) 109 K 192 K 300 K 481 K

数値演算ブロック数 (18 × 18 MACC) 336 588 924 1480

LSRAM ブロック数 (20 Kbit) 352 616 952 1520

µSRAM ブロック数 (64 × 12) 1008 1764 2772 4440

RAM の総容量 (Mb) 7.6 13.3 20.6 33

µPROM (Kb、9 ビットバス) 297 297 459 513

ユーザ DLL/PLL 数 8 8 8 8

高速 I/O250 Mbps～12.7 Gbpsトランシーバ レーン 8 16 16 24

PCIe Gen2 エンドポイント/ルートポート数 2 2 2 2

I/O 数の合計 ユーザ I/O 数の合計 284 368 512 584

パッケージ

タイプ/サイズ/ピッチ ユーザ I/O 数の合計 (HSIO/GPIO)/トランシーバ数

FCSG325 (11 mm × 11 mm, 11 mm × 14.5 mm*, 0.5 mm) 170 (84/86)/4 170 (84/86)/4*

FCSG536 (16 mm × 16 mm, 0.5 mm) 300 (120/180)/4 300 (120/180)/4

FCVG484 (19 mm × 19 mm, 0.8 mm) 284 (120/164)/4 284 (120/164)/4 284 (120/164)/4

FCG484 (23 mm × 23 mm, 1.0 mm) 244 (96/148)/8 244 (96/148)/8 244 (96/148)/8

FCG784 (29 mm × 29 mm, 1.0 mm) 368 (132/236)/16 388 (156/232)/16 388 (156/232)/16

FCG1152 (35 mm × 35 mm, 1.0 mm) 512 (276/236)/16 584 (324/260)/24

同じパッケージおよびファミリタイプのデバイスはピン互換です。* 幅広のパッケージ寸法は MPF200 デバイスにのみ適用されます。

「IoT センサの数は 5 年以内に300 億個に達すると予測されています。そして、その各ユニットがサイバー犯罪の侵入口になる可能性があります。」 – 『The Economist Intelligence Unit』、2016 年 4 月

「サイバー犯罪は人類史上最大の富の移転であるとも言われています。」 – 『The Center of Strategic and International Studies, The Economic Impact of Cybercrime』、2013 年 7 月

FPGA および SoC 製品ファミリ 5

SmartFusion2 SoC FPGA

より多くのリソースを備えた Arm® Cortex®-M3 プロセッサ内蔵低密度デバイス SmartFusion®2 SoC FPGA はより多くのリソースを備え、低消費電力で、実績のあるセキュリティと非常に優れた信頼性を備えた低密度デバイスです。SmartFusion2 SoC FPGA は、ギガビット Ethernet またはデュアル PCI Express 制御プレーン、ブリッジ機能、入出力 (I/O) 拡張および変換、ビデオ/画像処理、システム管理、セキュア コネクティビティ等の汎用機能に理想的です。弊社の SoC FPGA は通信、産業、医療、防衛、航空市場で使われています。

SmartFusion2 デバイス

SmartFusion®2 デバイス 特長 M2S005 M2S010 M2S025 M2S050 M2S060 M2S090 M2S150

ロジック/DSP

最大ロジック エレメント数 (4LUT + DFF) 6,060 12,084 27,696 56,340 56,520 86,184 146,124

数値演算ブロック数 (18 × 18) 11 22 34 72 72 84 240

ファブリック インターフェイス コントローラ (FIC) 数 1 2 1 2

PLL と CCC の数 2 6 8

セキュリティ AES256, SHA256, RNG AES256, SHA256, RNG, ECC, PUF

MSS

Cortex-M3 + 命令キャッシュ 内蔵

eNVM (KB) 128 256 512

eSRAM (KB) 64

eSRAM (KB) (非 SECDED) 80

CAN, 10/100/1000 Ethernet, HS USB 各 1 個

マルチモード UART、SPI、I2C、タイマ 各 2 個

ファブリック メモリ

LSRAM 18K ブロック数 10 21 31 69 109 236

uSRAM 1K ブロック数 11 22 34 72 112 240

RAM の総容量 (Kb) 191 400 592 1,314 2,074 4,488

高速

DDR コントローラ (個数 × 幅) 1 × 18 2 × 36 1 × 18 2 × 36

SERDES レーン数 0 4 8 4 16

PCIe エンドポイント数 0 1 2 4

ユーザ I/O

MSIO (3.3 V) 115 123 157 139 271 309 292

MSIOD (2.5 V) 28 40 62 40 106

DDRIO (2.5 V) 66 70 176 76 176

ユーザ I/O 数の合計 209 233 267 377 387 425 574

• 組み込み Arm Cortex-M3 マイクロコントローラ サブシステム (MSS)

• PCIe Gen2 エンドポイント (ロジック エレメントが 10K 以上の製品でサポート)

• 組み込み DDR3 メモリ コントローラ• 小型パッケージ

• Flash*Freeze モードで 1 mW• インスタント ON• ゼロ FIT の FPGA コンフィグレーション

セル• SECDED メモリ保護

• NRBG、AES-256、SHA-256、 ECC 暗号化エンジン

• ユーザ PUF (Physically Unclonable Function)

• CRI 社 DPA パススルー ライセンス

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SmartFusion2 SoC および IGLOO®2 SoC FPGA

パッケージ別 I/O 数パッケージ

パッケージタイプ FCS(G)325 VF(G)256 FCS(G)536 VF(G)400 FCV(G)484 TQ(G)144 FG(G)484 FG(G)676 FG(G)896 FC(G)1152

ピッチ (mm) 0.5 0.8 0.5 0.8 0.5 1.0 1.0 1.0 1.0

長さ × 幅 (mm) 11 × 11 14 × 14 16 × 16 17 × 17 19 × 19 20 × 20 23 × 23 27 × 27 31 × 31 35 × 35

デバイス I/O 数 レーン数 I/O 数 レーン

数 I/O 数 レーン数 I/O 数 レーン

数 I/O 数 レーン数 I/O 数 レーン

数 I/O 数 レーン数 I/O 数 レーン

数 I/O 数 レーン数 I/O 数 レーン

数M2S005 (S) 161 171 84 209

M2S010 (S/T/TS) 138 2 195 4 84 233 4

M2S025 (T/TS) 180 2 138 2 207 4 267 4

M2S050 (T/TS) 200 2 207 4 267 4 377 8

M2S060 (T/TS) 200 2 207 4 267 4 387 4

M2S090 (T/TS) 180 4 267 4 425 4

M2S150 (T/TS) 293 4 248 4 574 16

Note: 1. M2S090 FCSG325 のパッケージ寸法は 11 × 13.5 (mm) です。2. ハイライト表示のデバイスは同じパッケージで垂直方向に移行できます。3. (G) は RoHS 6/6 準拠/鉛フリーである事を示します。

より多くのリソースと高性能メモリ サブシステムを備えた低密度デバイス IGLOO2 FPGA は、より多くのリソースを備え、低消費電力で、実績のあるセキュリティと非常に優れた信頼性を備えた低密度デバイスです。IGLOO2 FPGA は、ギガビット Ethernet またはデュアル PCI Express 制御プレーン、ブリッジ機能、入出力 (I/O) 拡張および変換、ビデオ/画像処理、システム管理、セキュア コネクティビティ等の汎用機能に理想的です。FPGA は通信、産業、医療、防衛、航空市場で使われています。

IGLOO2 デバイスIGLOO®2 デバイス 機能 M2GL005 M2GL010 M2GL025 M2GL050 M2GL060 M2GL090 M2GL150

ロジック/DSP

最大ロジック エレメント数 (4LUT + DFF) 6,060 12,084 27,696 56,340 56,520 86,184 146,124数値演算ブロック数 (18 × 18) 11 22 34 72 72 84 240

PLL と CCC の数 2 6 8SPI/HPDMA/PDMA 各 1 個

ファブリック インターフェイス コントローラ(FIC) 数 1 2 1 2

データ セキュリティ AES256, SHA256, RNG AES256, SHA256, RNG, ECC, PUF

メモリ

eNVM (KB) 128 256 512LSRAM 18K ブロック数 10 21 31 69 109 236uSRAM 1K ブロック数 11 21 34 72 112 240

eSRAM (KB) 64

RAM の総容量 (Kb) 703 912 1104 1826 2586 5000

高速DDR コントローラ (個数 × 幅) 1 × 18 2 × 36 1 × 18 2 × 36

SERDES レーン数 0 4 8 4 16PCIe エンドポイント数 0 1 2 4

ユーザ I/O

MSIO (3.3 V) 115 123 157 139 271 309 292MSIOD (2.5 V) 28 40 62 40 106DDRIO (2.5 V) 66 70 176 76 176

ユーザ I/O 数の合計 209 233 267 377 387 425 574

グレード 民生用 (C)、産業用 (I)、軍用 (M) C、I C、I、M

Note: 1. ロジック エレメントの総数は、設計での DSP とメモリの使い方に応じて変わります。詳細は『UG0445 User Guide SmartFusion2 SoC FPGA and IGLOO2 FPGA Fabric』を参照してください。2. 仕様はパッケージによって異なります。

• 高性能メモリ サブシステム• PCIe Gen2 エ ンド ポ イント

(10K 以上のロジック エレメント数の製品でサポート)

• 組み込み DDR3 メモリ コントローラ

• SECDED メモリ保護• Flash*Freeze モードで 1 mW

• インスタント ON• ゼロ FIT の FPGA コンフィグ

レーション セル• CRI 社 DPA パススルー ライ

センス

• 小型パッケージ• NRBG、AES-256、SHA-

256、ECC 暗号化エンジン• ユーザ PUF (Physically

Unclonable Function)

FPGA および SoC 製品ファミリ 7

パッケージ別 I/O 数パッケージ

パッケージタイプ FCS(G)325 VF(G)256 FCS(G)536 VF(G)400 FCV(G)484 TQ(G)144 FG(G)484 FG(G)676 FG(G)896 FC(G)1152

ピッチ (mm) 0.5 0.8 0.5 0.8 0.5 1.0 1.0 1.0 1.0

長さ × 幅 (mm) 11 × 11 14 × 14 16 × 16 17 × 17 19 × 19 20 × 20 23 × 23 27 × 27 31 × 31 35 × 35

デバイス I/O 数 レーン数 I/O 数 レーン

数 I/O 数 レーン数 I/O 数 レーン

数 I/O 数 レーン数 I/O 数 レーン

数 I/O 数 レーン数 I/O 数 レーン

数 I/O 数 レーン数 I/O 数 レーン

数M2GL005 (S) 161 171 84 209

M2GL010 (S/T/TS) 138 2 195 4 84 233 4

M2GL025 (T/TS) 180 2 138 2 207 4 267 4

M2GL050 (T/TS) 200 2 207 4 267 4 377 8

M2GL060 (T/TS) 200 2 207 4 267 4 387 4

M2GL090 (T/TS) 180 4 267 4 425 4

M2GL150 (T/TS) 293 4 248 4 574 16

Note: 1. M2GL090 FCS325 のパッケージ寸法は 11 × 13.5 (mm) です。2. ハイライト表示のデバイスは同じパッケージで垂直方向に移行できます。3. (G) は RoHS 6/6 準拠/鉛フリーである事を示します。

CPLD の置き換えとして理想的な低消費電力プログラマブル ソリューションIGLOO リプログラマブルおよびフラッシュFPGA ファミリは、今日の携帯型電子機器の低消費電力およびサイズ要件を満たすように設計されています。本ファミリは不揮発性フラッシュ技術を採用しており、動作電圧 1.2～1.5 V で、非常に低消費電力 (最小 5 µW) です。IGLOO ファミリは最大 35K 個のロジック エレメント、504 Kb の真のデュアルポート SRAM、最大 6 つの組み込み PLL、最大 620 のユーザ I/O をサポートしています。32 ビット処理を必要とする低消費電力アプリケーションは、M1 IGLOO デバイスの Arm Cortex-M1 プロセッサを使えます。ライセンス料もロイヤルティも不要です。FPGA に実装するために特に開発した Cortex-M1 デバイスは、性能とサイズのバランスを最適化して消費電力を最小化しています。

IGLOO/e デバイスIGLOO® デバイス

特長AGL030 AGL060 AGL125 AGL250 AGL400 AGL600 AGL1000 AGLE600 AGLE3000

Arm 組み込みIGLOO1 デバイス M1AGL250 M1AGL600 M1AGL1000 M1AGLE3000

ロジック

ロジック エレメント数 (概数) 330 700 1,500 3,000 5,000 7,000 11,000 7,000 35,000

システムゲート数 30,000 60,000 125,000 250,000 400,000 600,000 1,000,000 600,000 3,000,000

VersaNet グローバル数 3 6 18 18 18 18 18 18 18 18

Flash*Freeze モード (typ.、µW) 5 10 16 24 32 36 53 49 137

AES 保護 ISP1 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes

内蔵する CCC 用 PLL 数 2 1 1 1 1 1 1 6 6

ファブリック メモリ

RAM (1 Kb) 18 36 36 54 108 144 108 504

RAM ブロック数 (4 Kb) 4 8 8 12 24 32 24 112

フラッシュROM (1 Kb) 1 1 1 1 1 1 1 1 1

ユーザ I/OI/O バンク数 2 2 2 4 4 4 4 8 8

最大ユーザ I/O 数 81 96 133 143 194 235 300 270 620

Note: 1. Cortex-M1 IGLOO デバイスでは AES を使えません。2. AGL060 (CS121 パッケージ) は PLL をサポートしていません。3. AGL060 以上のデバイスの場合、6 つのチップ (メイン) ネットワークと 12 のクワドラント グローバル ネットワークが使えます。

• 低消費電力 FPGA• Flash*Freeze テクノロジによる消費電力低減• 1.2 V のコアおよび I/O 電圧

• インスタント ON• AES 保護インシステム プログラミング (ISP)• ユーザ不揮発性フラッシュROM

IGLOO2 SoC FPGA

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IGLOO ファミリ : IGLOO/e FPGA

パッケージ別 I/O 数

IGLOO®/ e デバイス

パッケージ/ ピン数 QNG48 UCG81 CSG81 CS(G)121 VQ(G)100 CS(G)196 FG(G)144 FG(G)2563 CS(G)281 FG(G)4843

ピッチ (mm) 0.4 0.4 0.5 0.5 0.5 0.5 1.0 1.0 0.5 1.0

長さ × 幅(mm)

6 × 6 4 × 4 5 × 5 6 × 6 16 × 16 8 × 8 13 × 13 17 × 17 10 × 10 23 × 23

AGL030 シングルエンド I/O 34 66 66 77

AGL060 シングルエンド I/O 71

AGL125 シングルエンド I/O 96 71 133 97

AGL250/M1AGL250

シングルエンド I/O2 68 1431

差動 I/O 13 351

AGL400シングルエンド

I/O2 143 178

差動 I/O 35 38

AGL600/M1AGL600

シングルエンド I/O2 97 177 215

差動 I/O 25 43 53

AGL1000/M1AGL1000

シングルエンド I/O2 97 177 215 300

差動 I/O 25 44 53 74

AGLE600シングルエンド

I/O2 165

差動 I/O 79

AGLE3000/M1AGLE3000

シングルエンド I/O2 341

差動 I/O 168

Note: 1. M1AGL250 デバイスは CS196 パッケージをサポートしていません。2. 差動 I/O を 1 組使うごとに、利用可能なシングルエンド I/O 数は 2 ずつ少なくなります。 3. FG256 と FG484 はフットプリント互換パッケージです。

FPGA および SoC 製品ファミリ 9

IGLOO ファミリ : IGLOO nano FPGA

最も消費電力が低くサイズが小さいソリューションIGLOO nano 製品は消費電力、サイズ、リードタイム、動作温度レンジ、コストで画期的な可能性を提供します。IGLOO nano デバイスは100～3K ロジック エレメントのロジック密度と 1.2～1.5 V の動作電圧が特長で、消費電力とサイズが重要なボリューム アプリケーション向けに設計されています。IGLOO nano デバイスは、高い柔軟性と短い開発期間、低消費電力と小フットプリントという従来の FPGA の利点を維持しながら、ASIC と ASSP の置き換えとして完璧です。

IGLOO nano デバイス

IGLOO® nano デバイス 特長 AGLN010 AGLN020 AGLN060 AGLN125 AGLN250

ロジック

ロジック エレメント数 (概数) 100 200 700 1,500 3,000

システムゲート数 10,000 20,000 60,000 125,000 250,000

VersaNet グローバル数 4 4 18 18 18

Flash*Freeze モード (typ.、µW) 2 4 10 16 24

AES 保護 ISP Yes Yes Yes

内蔵する CCC 用 PLL 数 1 1 1 1

ファブリック メモリ

RAM (1 Kb) 18 36 36

4,608 ビットのブロック数 4 8 8

フラッシュROM (1 Kb) 1 1 1 1 1

ユーザ I/OI/O バンク数 2 3 2 2 4

最大ユーザ I/O 数 (パッケージ品) 34 52 71 71 68

Note: 1. CS(G)81 パッケージの AGLN060、AGLN125、AGLN250 は PLL をサポートしていません。

パッケージ別 I/O 数

パッケージ/ピン数 UCG36 QNG48 QNG68 CSG81 VQ(G)1002

ピッチ (mm) 0.4 0.4 0.4 0.5 0.5

長さ × 幅 (mm) 3 × 3 6 × 6 8 × 8 5 × 5 16 × 16

AGLN010 23 34

AGLN020 49 52

AGLN060 60 71

AGLN125 60 71

AGLN250 60 68

Note: 1. IGLOO nano デバイスは差動 I/O をサポートしていません。2. (G) は RoHS 6/6 準拠/鉛フリーである事を示します。

• 超低消費電力 Flash*Freeze モード (最低 2 µW)

• 14 mm × 14 mm～3 mm × 3 mm の 小フットプリント パッケージ

• 拡張商業用温度レンジ • 1.2～1.5 V の単電源動作 • 拡張 I/O 機能

• 組み込み SRAM と不揮発性メモリ (NVM) • ISP とセキュリティ • インスタント ON

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IGLOO ファミリ : IGLOO PLUS FPGA

拡張 I/O 機能を備えた低消費電力 FPGAIGLOO PLUS 製品は、拡張 I/O を備えた機能豊富な低消費電力プログラマブル デバイスです。IGLOO デバイスよりもロジック エレメントあたりの I/O 数が多く、独立したシュミットトリガ入力、ホットスワップ、Flash*Freeze バスホールドをサポートしています。IGLOO PLUS デバイスは 330～1.5K 個のロジック エレメントを内蔵し、1.2～1.5 V で動作し、I/O 処理が多く消費電力の低減が重要なアプリケーション向けに最適化されています。

IGLOO PLUS デバイス

IGLOO® PLUS デバイス 特長 AGLP030 AGLP060 AGLP125

ロジック

ロジック エレメント数 (概数) 330 700 1,500

システムゲート数 30,000 60,000 125,000

VersaNet グローバル数 6 18 18

Flash*Freeze モード (typ.、µW) 5 10 16

AES 保護 ISP Yes Yes

内蔵する CCC 用 PLL 数 1 1 1

ファブリック メモリ

RAM (1 Kb) 18 36

4,608 ビットのブロック数 4 8

フラッシュROM (1 Kb) 1 1 1

ユーザ I/OI/O バンク数 4 4 4

最大ユーザ I/O 数 (パッケージ品) 120 157 212

Note: 1. CS(G)201 パッケージの AGLP060 は PLL をサポートしていません。

パッケージ別 I/O 数

IGLOO® PLUS デバイス

パッケージとピン数 CS(G)201 CS(G)281 CS(G)289 VQ(G)128 VQ(G)176

ピッチ (mm) 0.5 0.5 0.8 0.4

長さ × 幅 (mm) 8 × 8 10 × 10 14 × 14 22 × 22

AGLP030 シングルエンド I/O 120 120 101

AGLP060 シングルエンド I/O 157 157 137

AGLP125 シングルエンド I/O 212 212

Note: 1. IGLOO PLUS デバイスは差動 I/O をサポートしていません。2. (G) は RoHS 6/6 準拠/鉛フリーである事を示します。

• I/O を最適化した FPGA • 低消費電力 Flash*Freeze

モード (最低 5 µW)

• 小フットプリント低コストパッケージ

• リプログラマブル フラッシュ技術

• 1.2～1.5 V の単電源動作 • 組み込み SRAM NVM

• AES 保護 ISP• インスタント ON

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ProASIC3 ファミリ : ProASIC3/E FPGA

CPLD を置き換える低密度 FPGAProASIC3 シリーズ フラッシュFPGA は、今日最も要求が厳しいボリューム アプリケーションのために消費電力、性能、密度、機能を飛躍的に進歩させた製品です。ProASIC3 デバイスは Arm Cortex-M1 プロセッサをサポートしており、プログラムのしやすさ、短い開発期間、低コストが特長です。ProASIC3 デバイスはフラッシュを採用し、330～35K のロジック エレメントと 620 の高性能 I/O をサポートしています。一部のProASIC3 デバイスは車載向けに AEC-Q100 認定を取得しています。これらのデバイスは AEC T1 スクリーニングを行い PPAP 文書付きで提供しています。

ProASIC3/E デバイス

ProASIC3/ E デバイス

特長

A3P030 A3P0602 A3P1252 A3P2502 A3P400 A3P600 A3P10002 A3PE600 A3PE1500 A3PE3000

Arm Cortex-M1 デバイス M1A3P250 M1A3P400 M1A3P600 M1A3P1000 M1A3PE1500 M1A3PE3000

ロジック

ロジック エレメント数(概数) 330 700 1,500 3,000 5,000 7,000 11,000 7,000 16,000 35,000

システムゲート数 30,000 60,000 125,000 250,000 400,000 600,000 1,000,000 600,000 1,500,000 3,000,000

VersaNet グローバル数 3 6 18 18 18 18 18 18 18 18 18

AES 保護 ISP1 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes

内蔵する CCC 用 PLL 数 1 1 1 1 1 1 6 6 6

ファブリック メモリ

RAM (1 Kb) 18 36 36 54 108 144 108 270 504

4,608 ビットの ブロック数 4 8 8 12 24 32 24 60 112

フラッシュROM (1 Kb) 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1

ユーザ I/OI/O バンク数 2 2 2 4 4 4 4 8 8 8

最大ユーザ I/O 数 81 96 133 157 194 235 300 270 444 620

Note: 1. Arm Cortex-M1 ProASIC3 デバイスでは AES は使えません。2. 車載「T」グレードとして提供しています。3. A3P060 以上の場合、6 つのチップ (メイン) ネットワークと 3 つのクワドラント グローバル ネットワークが使えます。

• 1.5 V の単電源動作• 350 MHz のシステム性能

• インスタント ON• コンフィグレーション メモリエラー耐性

• 先進の I/O 規格• セキュア ISP

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パッケージ別 I/O 数

ProASIC3

I/O タイプ QNG48 QNG68 VQ(G)100 TQ(G)144 PQ(G)208 FG(G)144 FG(G)256 FG(G)324 FG(G)484 FG(G)676 FG(G)896

ピッチ (mm) 0.4 0.4 0.5 0.5 0.5 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0

長さ × 幅 (mm) 6 × 6 8 × 8 16 × 16 20 × 20 30.6 × 30.6 13 × 13 17 × 17 19 × 19 23 × 23 27 × 27 31 × 31

A3P030 シングルエンドI/O 34 49 77

A3P060 シングルエンドI/O 71 91 96

A3P125 シングルエンドI/O 71 100 133 97

A3P250/M1A3P250

シングルエンドI/O 68 97 157

差動 I/O 13 24 38

A3P400/M1A3P400

シングルエンドI/O 151 97 178

差動 I/O 34 25 38

A3P600/M1A3P600

シングルエンドI/O 154 97 177 235

差動 I/O 35 25 43 60

A3P1000/M1A3P1000

シングルエンドI/O 154 97 177 300

差動 I/O 35 25 44 74

A3PE600シングルエンド

I/O 165 270

差動 I/O 79 135

A3PE1500/M1A3PE1500

シングルエンドI/O 147 280 444

差動 I/O 65 139 222

A3PE3000/M1A3PE3000

シングルエンドI/O 147 221 341 620

差動 I/O 65 110 168 310

Note: 1. (G) は RoHS 6/6 準拠/鉛フリーである事を示します。

ProASIC3 ファミリ : ProASIC3/E FPGA

FPGA および SoC 製品ファミリ 13

ProASIC3 ファミリ : ProASIC3 nano FPGA

CPLD を置き換える低密度小フットプリント FPGAMicrochip 社の革新的な ProASIC3 nano デバイスは、新しい価値と柔軟性をハイボリューム市場にもたらします。性能、コスト、柔軟性、開発期間という一般的なプロジェクト指標に照らして評価した場合、ProASIC3 nano デバイスは、移り変わりまたは競争が激しい市場で ASICと ASSP を置き換える事ができる魅力的な製品です。お客様のニーズに基づいて総システムコストを低減することが、ProASIC3 nano 開発時の重要な設計基準でした。シングルチップ実装と小フットプリント パッケージのは総システムコストの低減に貢献します。

ProASIC3 nano デバイス

ProASIC3 nano デバイス 特長 A3PN010 A3PN020 A3PN060 A3PN125 A3PN250

ロジック

ロジック エレメント数 (概数) 100 200 700 1,500 3,000

システムゲート数 10,000 20,000 60,000 125,000 250,000

VersaNet グローバル数 4 4 18 18 18

AES 保護 ISP Yes Yes Yes

内蔵する CCC 用 PLL 数 1 1 1

ファブリック メモリ

RAM (1 Kb) 18 36 36

4,608 ビットのブロック数 4 8 8

フラッシュROM (1 Kb) 1 1 1 1 1

ユーザ I/OI/O バンク数 2 3 2 2 4

最大ユーザ I/O 数 (パッケージ品) 34 49 71 71 68

パッケージ別 I/O 数

パッケージ/ピン数 QNG48 QNG68 VQ(G)1001

ピッチ (mm) 0.4 0.4 0.5

長さ × 幅 (mm) 6 × 6 8 × 8 16 × 16

A3PN010 34

A3PN020 49

A3PN060 71

A3PN125 71

A3PN250 68

Note: 1. (G) は RoHS 6/6 準拠/鉛フリーである事を示します。2. ProASIC3 nano デバイスは差動 I/O をサポートしていません。

• 低消費電力 1.5 V コア• 350 MHz のシステム性能

• コンフィグレーション メモリエラー耐性• 拡張商業用温度レンジ

• 拡張 I/O 機能• ISP とセキュリティ

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ProASIC3 ファミリ : ProASIC3L FPGA

CPLD を置き換える低密度低消費電力 FPGAProASIC3L FPGA は前世代の ProASIC3 FPGA より動的および静的消費電力が小さく、SRAM 競合品と比べると桁違いに低消費電力であり、動作速度は最大 350 MHz です。ProASIC3L ファミリには、FPGA に最適化した 32 ビット Arm Cortex-M1 プロセッサを無償で実装できるため、アプリケーションとボリュームに関係なく速度および消費電力要件に最も適した Microchip 社フラッシュFPGA ソリューションを選択できます。PDL (Power-Driven Layout) を使って最適化したソフトウェア ツールで、消費電力を簡単に低減できます。

ProASIC3L 低消費電力デバイス

ProASIC3L デバイス特長

A3P600L A3P1000L A3PE3000L

Arm Cortex-M1 デバイス 1 M1A3P600L M1A3P1000L M1A3PE3000L

ロジック

ロジック エレメント数 (概数) 7,000 11,000 35,000

システムゲート数 600,000 1,000,000 3,000,000

VersaNet グローバル数 18 18 18

AES 保護 ISP2 Yes Yes Yes

内蔵する CCC 用 PLL 数 3 1 1 6

ファブリック メモリ

RAM (1 Kb) 108 144 504

4,608 ビットのブロック数 24 32 112

フラッシュROM (1 Kb) 1 1 1

ユーザ I/OI/O バンク数 4 4 8

最大ユーザ I/O 数 (パッケージ品) 235 300 620

Note: 1. 詳細は Cortex-M1 の製品概要を参照してください。2. Cortex-M1 ProASIC3L デバイスでは AES を使えません。3. A3PE3000L の場合、PQ208 パッケージ品は 6 つの CCC と 2 つの PLL を内蔵しています。

パッケージ別 I/O 数

ProASIC3L デバイス

I/O タイプ PQ(G)208 FG(G)144 FG(G)256 FG(G)324 FG(G)484 FG(G)896

ピッチ (mm) 0.5 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0

長さ × 幅 (mm) 30.6 × 30.6 13 × 13 17 × 17 19 × 19 23 × 23 31 × 31

A3P600L/M1A3P600L

シングルエンド I/O 97 235

差動 I/O 25 60

A3P1000L/M1A3P1000L

シングルエンド I/O 97 177

差動 I/O 25 44

A3PE3000L/M1A3PE3000L

シングルエンド I/O 147 221 341 620

差動 I/O 65 110 168 310

Note: 1. (G) は RoHS 6/6 準拠/鉛フリーである事を示します。

• 低消費電力、1.2～1.5 V のコア動作電圧• 700 Mbps DDR、LVDS 対応 I/O

• 最大 350 MHz のシステム性能• コンフィグレーション メモリエラー耐性

• ISP とセキュリティ• Flash*Freeze テクノロジによる低消費電力

FPGA および SoC 製品ファミリ 15

SmartFusion® SoC FPGA

SmartFusion SoC は FPGA ファブリック、Arm Cortex-M3 プロセッサ、プログラマブル アナログ計算エンジン (ACE) を統合しており、カスタマイズ機能、IP 保護、使いやすさを備えています。Microchip 社独自のフラッシュ プロセスに基づいた SmartFusion SoC は、従来の FPGA で必要だったソフト プロセッサコアのコストが不要で、固定機能のマイクロコントローラより柔軟であり、システム オンチップを必要としているハードウェアおよび組み込み設計者に理想的です。

SmartFusion デバイス特長 A2F200 A2F500

ロジック

ロジック エレメント数 (概数) 2,000 6,000

システムゲート数 200,000 500,000

RAM ブロック数 (4,608 ビット) 8 24

マイクロコントローラ サブシステム (MSS)

フラッシュ(KB) 256 512

SRAM (KB) 64 64

メモリ保護ユニット (MPU) 付き Cortex-M3 Yes Yes

10/100 Ethernet MAC Yes Yes

外部メモリ コントローラ (EMC) 26 ビットアドレス、16 ビットデータ 26 ビットアドレス、16 ビットデータ 1

DMA 8 Ch 8 Ch

I2C 数 2 2

SPI 数 2 2

16550 UART数 2 2

32 ビットタイマ数 2 2

PLL 数 1 22

32 kHz 低消費電力オシレータ数 1 1

100 MHz RC オシレータ数 1 1

メインオシレータ (32 kHz～20 MHz)数 1 1

プログラマブル アナログ

ADC 数 (8/10/12 ビット SAR) 2 34

DAC 数 (12 ビットΔ - Σ ) 2 34

シグナル コンディショニング ブロック (SCB) 数 4 54

コンパレータ数 3 8 104

電流モニタ数 3 4 54

温度モニタ数 3 4 54

バイポーラ高電圧モニタ数 3 8 104

Note: 1. A2F500 の PQ208 パッケージ、A2F060 の TQ144 パッケージでは提供していません。2. CS288 と FG484 では PLL を 2 つ、FG256 と PQ208 では PLL を 1 つ備えています。3.これらの機能は I/O ピンを共有しているため、同時に使う事ができない場合があります。詳細は『SmartFusion Programmable Analog User Guide』の「SmartFusion Analog Front-End (AFE) Overview」のセクションを参照してください。4. FG484 でのみ提供しています。PQ208、FG256、CS288 パッケージ品は A2F200 と同じプログラマブル アナログ機能を備えています。

• 商業用、産業用、軍用グレードで提供

• ハード 100 MHz 32 ビットArm Cortex-M3 CPU

• 最大 16 Gbps のスループットのマルチレイヤ AHB 通信マトリクス

• 10/100 Ethernet MAC• 以下の各機能ごとに 2 つの

周 辺モ ジュール : SPI、I2C、UART、32 ビットタイマ

• 最大 512 KB のフラッシュと64 KB の SRAM

• 外部メモリ コントローラ(EMC)

• 8 チャンネル DMA コントローラ• 1% 精度の内蔵 ADC および

DAC• 電圧、電流、温度モニタ内蔵

• 最大 10 個の 15 ns 高速コンパレータ

• CPU のアナログ処理負荷を 軽減する ACE (Analog Compute Engine)

• 最大 35 個のアナログ I/O と169 個の GPIO

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SmartFusion SoC FPGA

パッケージと I/O 数 : MSS + FPGA の I/O 数

デバイスA2F2002 A2F5002

PQ(G)208 CS(G)288 FG(G)256 FG(G)484 PQ(G)208 CS(G)288 FG(G)256 FG(G)484

ピッチ (mm) 0.5 0.5 1.0 1.0 0.5 0.5 1.0 1.0

長さ × 幅 (mm) 30.6 × 30.6 11 × 11 17 × 17 23 × 23 30.6 × 30.6 11 × 11 17 × 17 23 × 23

直接アナログ 入力数 8 8 8 8 8 8 8 12

共有アナログ 入力数 1 16 16 16 16 16 16 16 20

アナログ入力数の 合計 24 24 24 24 24 24 24 32

アナログ出力数の 合計 1 2 2 2 1 2 2 3

MSS I/O 数 5 22 31 25 41 22 31 25 41

FPGA I/O 数 66 78 66 94 663 78 66 128

I/O 数の合計 113 135 117 161 113 135 117 204

Note: 1. A2F060 デバイスは LVTTL 対応の直接入力はありません。2. これらのピンは、ADC への直接アナログ入力と電圧/電流/温度モニタで共有されています。3. A2F500 (PQ208 パッケージ)、A2F060 (TQ144 パッケージ) は EMC を備えていません。4. A2F060 は 10/100 Ethernet MAC を備えていません。5. 16 個の MSS I/O は多重化されており、MSS が使わない場合には FPGA の I/O として使えます。これらの I/O はシュミットトリガをサポートしており、LVTTL および LVCMOS (1.5/1.8/2.5/3.3 V) 規格のみサポートしています。6. (G) は RoHS 6/6 準拠/鉛フリーである事を示します。

FPGA および SoC 製品ファミリ 17

軍用 SmartFusion2、IGLOO2 デバイス

軍用 FPGA 25 年以上にわたり、Microchip 社は高信頼性防衛アプリケーションの分野で業界をリードしてきました。Microchip 社の FPGA は Mil Std 883クラス B および QML クラス Q 認定を取得しています。フラッシュ アーキテクチャを採用し、業界で最も信頼性が高く消費電力が小さい FPGAと SoC FPGA を提供しています。軍用 FPGA は IGLOO2、ProASICPlus、ProASIC3/EL デバイスファミリで、SoC FPGA は SmartFusion2、SmartFusion、Fusion デバイスファミリで提供しています。一般的な FPGA の利点に加えて、SoC FPGA は組み込み Arm Cortex-M3 マイクロコントローラを内蔵しています。SmartFusion および Fusion デバイスは、真のシステム オンチップ ソリューションを実現するため構成可能なアナログ周辺モジュールを内蔵しています。

軍用 SmartFusion2 および IGLOO2 パッケージ別の I/O 数パッケージ

パッケージタイプ FG(G)484 FC(G)1152

ピッチ (mm) 1.0 1.0

長さ × 幅 (mm) 23 × 23 35 × 35

デバイス I/O 数 レーン数 I/O 数 レーン数

M2S010/M2GL010 (T/TS) 233 4

M2S025/M2GL025 (T/TS) 267 4

M2S050/M2GL050 (T/TS) 267 4

M2S060/M2GL060 (T/TS) 267 4

M2S090/M2GL090 (T/TS) 267 4

M2S150/M2GL150 (T/TS) 574 16

Note: 1. 同じパッケージで垂直方向に移行できます。2. FG484 パッケージの場合、注文時に製品番号に X399 を付けると金のボンディング ワイヤを選ぶ事ができます (例 : M2S090 (T/TS)-1FG484MX399)。3. 全てのパッケージは有鉛と無鉛で提供しています。(G) は RoHS 6/6 準拠/鉛フリーである事を示します。

軍用 SmartFusion、ProASIC3、Fusion パッケージ別の I/O 数

デバイス

I/O タイプ VQ(G)100 PQ(G)208 FG(G)144 FG(G)256 FG(G)484 FG(G)896

ピッチ (mm) 0.5 0.5 1.0 1.0 1.0 1.0

長さ × 幅 (mm) 16 × 16 30.6 × 30.6 13 × 13 17 × 17 23 × 23 31 × 31

A3P250シングルエンド I/O 68

差動 I/O 13

A3PE600Lシングルエンド I/O 270

差動 I/O 135

A3P1000/M1A3P1000シングルエンド I/O 154 97 177 300

差動 I/O 35 25 44 74

A3PE3000L/M1A3PE3000Lシングルエンド I/O 341 620

差動 I/O 168 310

AFS600シングルエンド I/O 119 172

差動 I/O 58 86

AFS1500シングルエンド I/O 119 223

差動 I/O 58 109

A2F060アナログ I/O 16

FPGA I/O 66MSS I/O 26

A2F500アナログ I/O 26 35

FPGA I/O 66 128MSS I/O 25 41

Note: 1. (G) は RoHS 6/6 準拠/鉛フリーである事を示します。

• –55～125 ℃の温度レンジで高い信頼性を確保できるようにテスト済み

• 長い製品寿命• ISO-9001 および AS-9100 認証済み品質

管理システム• PCI Express Gen1 エンドポイント

• インスタント ON • 小型パッケージ • ゼロ FIT の FPGA コンフィグレーション セル• SECDED メモリ保護• タンパ検出/抹消機能を内蔵• NRBG、AES-256、SHA-256、ECC 暗号化

エンジン

• ユーザ PUF (Physically Unclonable Function)

• CRI 社 DPA パススルー ライセンス• 低消費電力動作• 組み込み Arm Cortex-M3 マイクロコント

ローラ サブシステム

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車載グレード製品

Microchip 社は各種密度、特長、フットプリント、温度グレードを揃えた車載グレード専用デバイスを提供しています。全デバイスの全パッケージは AEC-Q100 認定を取得済みで、拡張温度でテストされています。ProASIC3 デバイスの場合、お求めに応じて PPAP 文書を提供しています。

ファミリ ロジック エレメント数 温度レンジ 最大ユーザ I/O 数 最大 SERDES 数

IGLOO®21 6K～86Kグレード 1 (–40～135 ℃)グレード 2 (–40～125 ℃)

425 41

SmartFusion®2 6K～86K グレード 2 (–40～125 ℃) 425 4

ProASIC3 700K～11Kグレード 1 (–40～135 ℃)グレード 2 (–40～115 ℃)

300 N/A

Note: 1. SERDES は IGLOO2 デバイスのグレード 2 温度レンジでのみサポートしています。グレード 1 温度レンジではサポートしていません。

ProASIC3 のパッケージの選択肢

機能 VP100 FG144 FG256 FG484

ピッチ (mm) 0.5 1 1 1

長さ × 幅 (mm) 16 × 16 13 × 13 17 × 17 23 × 23

デバイス I/O 数 I/O 数 I/O 数 I/O 数

A3P060 71 96

A3P125 71 97

A3P250 68/13 97/24

A3P1000 97/25 177/44 300/74

SmartFusion 2 と IGLOO2 のパッケージの選択肢

タイプ VFG2561 VFG4001 FGG4841 FGG6761

ピッチ (mm) 0.8 0.8 1 1

長さ × 幅 (mm) 14 × 14 17 × 17 23 × 23 27 × 27

デバイス I/O 数 レーン数 I/O 数 レーン数 I/O 数 レーン数 I/O 数 レーン数

M2S005S 161 171 209

M2S010TS 138 2 195 4 233 4

M2S025TS 138 2 207 4 267 4

M2S060TS 207 4 267 4 387 4

M2S090TS 267 4 425 4

Note: 1. 全ての車載用パッケージは RoHS 準拠であり、鉛フリー仕様でのみ提供しています。2. 網掛けは縦方向に移行できるデバイス パッケージを示します。

FPGA および SoC 製品ファミリ 19

FPGA と SoC FPGA のエコシステム

Libero® SoC包括的で学びやすく導入しやすい Microchip 社の Libero SoC 設計スイートを使うと、電力効率が高いフラッシュベースのデバイスを使った設計を効率良く実現できます。

Libero SoC 設計スイートは、設計の入力から、合成とシミュレーション、配置配線、タイミングおよび電力解析まで、組み込み設計フローの高度な統合によって設計フロー全体を管理します。本設計スイートは、業界標準の Synopsys 社 Synplify Pro 合成と Mentor Graphics 社ModelSim シミュレーションをクラス最高の制約管理、デバッグ機能、タイミング解析、電力解析、セキュアな製造プログラミング、プッシュボタン設計フローと統合しています。

Libero SoC 設計スイートは、設計プロセスを支援する GUI ウィザードを使った直感的な設計フローが特長です。合成からプログラミングまでシングルクリックで実行でき導入しやすく、業界標準のサードパーティ製ツールと、DirectCore と CompanionCore の豊富な IP ライブラリを統合しています。また、全てのリファレンス デザインと開発キットをサポートしています。

SmartDebug SmartDebug ツールは、ILA (Integrated Logic Analyzer) を使わないで FPGA と SERDES をデバッグする新しい方法です。SmartDebug はFPGA ファブリック内に設けた専用の特殊なプローブ点を使いデバッグプロセスを大幅に短縮し容易にします。オーバーヘッドを増加させないで複数のプローブ点を選択し、再コンパイル時間を大幅に節約する事もできます。SmartDebug は IGLOO2、SmartFusion2、RTG4 FPGA ファミリのみをサポートしています。これらの FPGA に実装された拡張デバッグ機能を使うと、再設計せずに全てのロジック エレメントにアクセスして入出力の状態をリアルタイムで確認できます。

Design

IP Catalog

Simulation

Synthesis

Layout

Hardware Debug

TimingAnalysis

PowerAnalysis

SmartDesign

FPGA Design Flow

Libero® SoCSoft Console IDE

Complier

Debugger

FirmwareCatalog

SampleProjects

Embedded Design Flow

• 最小限の FPGA リソースをデバッグに使用• アクティブ プローブが静的および準静

的信号をサポート

• ライブプローブが動的信号をサポート • 再コンパイルも再プログラミングも不要

• 可観測性および可制御性機能をサポート • プローブ点を動作中に変更可能

RAM

DUT

JTAG

SmartDebug

Live PROBE A

SET

CLR

D Q SET

CLR

D Q

SET

CLR

D Q SET

CLR

D Q SET

CLR

D Q

Live PROBE B

www.microchip.com20

ライセンス情報

サポートするデバイス

製品ファミリ デバイス

ソフトウェア ライセンスタイプ

Libero® IDE Libero SoC 評価 (無償)

シルバー (無償) ゴールド プラチナ/

スタンドアロン

RTG4 RT4G150 × × ×

SmartFusion®2, IGLOO®2

M2S005、M2S010、M2S025 (T デバイスを含む)

M2GL005、M2GL010、M2GL025 (T デバイスを含む)

× × × × ×

全ての SmartFusion2 および IGLOO2 デバイス (S デバイスを含む) × × × ×

SmartFusion, IGLOO, ProASIC3, Fusion 全デバイス × × × × ×

ProASIC, ProASICPLUS 全デバイス × × ×

AxceleratorAX125, AX250, AX500, AX1000 × × ×

AX2000 × ×

SX-A, eX, MX 全デバイス × × ×

ライセンスタイプ

評価 シルバー ゴールド プラチナ スタンドアロン アーカイブ

スタンドアロン (1 年間)

有効期間 30 日間 1 年間 1 年間 1 年間 無期限 (アップグレードなし) 1 年間

DirectCoreLibero® IP バンドル

難読化された特定のRTL IP

Libero IP バンドル 難読化された特定の

RTL IP

Libero IP バンドル 難読化された特定の

RTL IPLibero IP バンドルコア

のための RTLLibero IP バンドルコア

のための RTLLibero IP バンドル

難読化された特定のRTL IP

シミュレーションModelSim ME Pro

複数言語混在 シミュレーション

ModelSim ME 単一言語

シミュレーション

ModelSim ME Pro 複数言語混在

シミュレーション

ModelSim ME Pro 複数言語混在

シミュレーションN/A N/A

論理合成 Synplify Pro Synplify Pro Synplify Pro Synplify Pro N/A N/A

プログラミング サポートしない サポートする サポートする サポートする サポートする サポートする

Identify サポートしない サポートする サポートする サポートする サポートしない サポートしない

FPGA および SoC 製品ファミリ 21

開発キット

PolarFire 評価用キット

PolarFire Splash キット

Arrow Everest キット

Future Avalanche ボード

製品番号 : MPF300TS-1FCG1152EES本 キットは 高 速トランシー バ 評 価、10 Gb Ethernet、IEEE 1588、JESD2048、SyncE、CPRI 等に理想的です。• 4 GB 32 ビット DDR4、2GB 16 ビット DDR3、1Gb SPI フラッシュメモリ• 2x RJ45 ポート (Ethernet 1588 アプリケーション用 PHY 付き)• SFP+ インターフェイスと IOG ループバックをサポート• 高速 SerDes インターフェイス• 4x FMC コントローラ (HPC)• インシリコン温度監視• 50 MHz システムクロックを実装済み

製品番号 : MPF300TS-1FCG484EESPolarFire Splash キットは評価と開発のための汎用インターフェイスです。• x32 ビット DDR4、1 Gb SPI フラッシュメモリ• RJ45 ポート (SGMII アプリケーション用 PHY 付き)• FMC コネクタ (LPC)• プロトタイプ用ブレッドボード領域• PCI Express (x4) エッジコネクタ• 50 MHz システムクロックを実装済み

製品番号 : MPF300TS-1FCG1152EES本キットはタイミングが重要な 3 系統ネットワークおよび HDMI アプリケーションに理想的です。• トリプル 1GbE インターフェイス • 1 × 10GbE SFP+ ケージ• PCI Express (x4) Gen2• デュアル DDR3L (x32、x16) • 高速 FMC (HPC) 拡張コネクタ• HDMI 出力• 拡張コネクタ : PMOD• その他の低速インターフェイス : UART, SPI, I2C

製品番号 : MPF300TS-FCG484EES低コストで迅速な試作がかのうです。• 1 GbE インターフェイス (PHY (VSC8531) 付き)• Wi-Fi® モジュール• 拡張コネクタ : Arduino シールド、MikroBus、PMOD• DDR3 SDRAM (256M x 16)• SFP ケージ• 64 Mbit SPI フラッシュ• その他の低速インターフェイス : UART、JTAG

www.microchip.com22

開発キット

SmartFusion2 スタータキット 製品番号 : SF2-STARTER-KIT, SF2-484-STARTER-KIT, SF2060-STARTER-KIT• SmartFusion2 SoC FPGA のための低コスト開発プラットフォーム• Ethernet、USB、SPI、I2C、UART を含む業界標準のインターフェ

イスをサポート• Linux ベースの開発環境をサポートするために uClinux イメージ

を書き込み済み• FlashPro4 プログラマ、USB ケーブル、USB Wi-Fi モジュールが

付属• ボードの特長

• 50K LE または 10K LE SmartFusion2 デバイス• プログラミングとデバッグのための JTAG インターフェイス• 10/100 Ethernet• USB 2.0 On-The-Go • 64 MB LPDDR、16 MB SPI フラッシュメモリ• 4 つの LED と 2 つのプッシュボタン スイッチ

SmartFusion2 Advanced 開発キット製品番号 : M2S150-ADV-DEV-KIT• SmartFusion2 SoC FPGA を使ったアプリケーション向けの開発

キット • 電力計測が可能• ２つの拡張用 FMC コネクタ (HPC/LPC ピンアウト)• プロトタイピング用各種通信インターフェイス、スイッチ、LED • 1 年間の Gold Libero SoC ライセンスが付属 • ボードの特長

• 150K LE SmartFusion2 デバイス• DDR3 SDRAM、SPI フラッシュ• 電流計測テストポイント• 1 対の SMA コネクタ、2 つの FMC コネクタ、PCIe x4 エッ

ジコネクタ• 2x RJ45 イン タ ーフェ イス (10/100/1000 Ethernet 用)、USB

micro-AB コネクタ• 外付け SPI フラッシュをプログラムするための FTDI プログラ

マ インターフェイス• JTAG/SPI プログラミング インターフェイス、アプリケーショ

ン プログラミングおよびデバッグ用 RVI ヘッダ• クワッド 2:1 MUX/DEMUX 高帯域幅バススイッチ• ユーザ アプリケーション用 DIP スイッチ• デモ用のプッシュボタン スイッチと LED

SmartFusion2 セキュリティ評価用キット製品番号 : M2S090TS-EVAL-KIT• SmartFusion2 SoC FPGA のデータ セキュリティ機能を評価• PCI Express Gen2 x1 レーン設計を開発およびテスト• 全二重 SERDES SMA ペアを使って FPGAトランシーバの信号品

質をテスト• SmartFusion2 SoC FPGA の低消費電力を計測• PCIe リンクと内蔵 PCIe 制御プレーンのデモを素早く作成• 1 年間の Gold Libero SoC ライセンスが付属 • ボードの特長

• 90K LE SmartFusion2 デバイス• 64 Mbit SPI フラッシュメモリ• 512 MB LPDDR• PCI Express Gen2 x1 インターフェイス• 全二重 SERDES チャンネルのテスト用の 4 つの SMA コネクタ• 10/100/1000 Ethernet 用 RJ45 インターフェイス• JTAG/SPI プログラミング インターフェイス• I2C、SPI、GPIO 用ヘッダ• デモ用のプッシュボタン スイッチと LED• 電流計測テストポイント

Digikey SmartFusion2 Maker ボード製品番号 : M2S010-MKR-KIT• SmartFusion2 M2S010 SoC FPGA• USB 内蔵 FlashPro5 プログラミング ハードウェア• 10/100/1000BASE-T VSC8541 PHY• Wurth Electronics 社 RJ45 7499111221A• 環境光センサ• 16 Mb SPI フラッシュ• UART 通信用 USB ポート• 50 MHz クロック源

FPGA および SoC 製品ファミリ 23

開発キット

高度に差別化した特長

SPPS (Secured Production Programming Solution) による過剰製造と模造の防止SPPS を採用すると、暗号鍵とコンフィグレーション ビットストリームを生成および注入する事で FPGA と SoC のセキュアな製造プログラミングが可能です。これにより模造、リバース エンジニアリング、マルウェア挿入、重要な IP の漏えい、過剰製造、その他セキュリティ上の脅威を防止できます。SPPS はシステムの過剰製造リスクを排除する理想的なソリューションです。SPPS は既存の HSM (Hardware Security Module)、カスタム ファームウェア、最新のセキュリティ プロトコルを基に設計されています。また、SmartFusion2 SoC FPGA および IGLOO2 FPGA ファミリに組み込まれており、自動的に過剰製造を防止します。• 複数のプログラミング ファイル形式をサポート• SPI および JTAG プログラミング モードを使ったシングルおよびチェーン プログラミングをサポート• 自動更新およびプログラミング リカバリモード• ソフトウェアおよびハードウェア セキュリティ モジュールと接続• 信頼できない環境での初期鍵の書き込み• SmartFusion2 と IGLOO2 のセキュリティ プロトコルを活用• 書き込み可能デバイスを検証• 書き込み可能デバイスの数を厳密に制御

IGLOO2 評価用キット製品番号 : M2GL-EVAL-KIT• メインストリーム アプリケーション向けにトップクラスの I/O 数、

セキュリティ、信頼性、低消費電力を備えた IGLOO2 FPGA を評価

• Gigabit Ethernet、USB 2.0 OTG、SPI、I2C、UART 等の業界標準のインターフェイスをサポート

• PCIe 制御プレーンのデモを書き込み済み• 12 V 電源または PCIe コネクタで電力供給可能、FlashPro4 プ

ログラマ付き• ボードの特長

• FGG484 パッケージの IGLOO2 FPGA (M2GL010T-1FGG484)• JTAG/SPI プログラミング インターフェイス• Gigabit Ethernet PHY と RJ45 コネクタ• USB 2.0 OTG インターフェイス コネクタ• 1 GB LPDDR、64 Mb SPI フラッシュ• I2C、UART、SPI、GPIO 用ヘッダ• ×1 Gen2 PCIe エッジコネクタ• Tx/Rx/Clk SMP ペア

Future 社 IGLOO2 RISC-V Creative 開発ボード製品番号 : FUTUREM2GL-EVB• Future 社の IGLOO2 RISC-V Creative 開発ボードの内容

• IGLOO2 FPGA • LX7167 DC/DC • Alliance 社 32M × 16 ビット DDR2SDRAM• Microchip 社製 64 Mb シリアル フラッシュ• Microchip 社製同期サンプリング 16/24 ビット分解能Δ - Σ型

A/D コンバータ 6 個• 内蔵 FTDI USB-JTAG アダプタ• Arduino™ 互換拡張ヘッダ• mikroBUS™ 互換拡張ヘッダ• Pmod™ 互換拡張コネクタ• ユーザボタンと LED• 25K (LE) FPGA: 低コストでハードウェア/ソフトウェアを設計/

評価できます。• LX シリーズ パワーデバイス

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イメージングおよびビデオ ソリューション

Microchip 社は、スマート エンベデッド ビジョン向けの低消費電力でセキュアなイメージングおよびビデオ アプリケーションを設計するための使いやすい開発環境を提供しています。本ソリューションは、SmartFusion2 Advanced 開発キットとソフトウェア GUI 向けの IPスイート (モジュール式 IP と FPGA メザニンカード (FMC)) を含みます。この IP スイートは PolarFire、SmartFusion2、IGLOO2、RTG4 ファミリをサポートしています。

主な特長• モジュール式 IP スイート• MIPI CSI-2 またはパラレルセンサ インターフェイスをサポート • 7:1 LVDS または HDMI ディスプレイ インターフェイス• お客様の設計 IP を保護する最もセキュアな FPGA• リアルタイム オーディオおよびビデオ向けの使いやすいソフト

ウェア GUI

ソリューションの概要ハードウェア• カメラモジュール オプション付きイメージングおよびビデオ FMC

ドータカード• SmartFusion2 Advanced 開発キット (別売、Libero SoC ソフト

ウェアの 1 年間の Gold ライセンス付き)

• ステレオビジョン アプリケーション向けの、ソニー社デュアルカメラ センサ付き PolarFire ビデオおよびイメージング キット

IP スイートFPGA とSoC FPGA を使った設計のための総合的なソフトウェア ツールである Libero® SoC には、以下のイメージングおよびビデオ処理IP コアが含まれます。

この IP スイートは PolarFire、SmartFusion2、IGLOO2、RTG4 ファミリをサポートしています。

• センサ インターフェイス — パラレル、MIPI CSI-2• ベイヤー変換• 色空間変換• 画像エッジ検出• ビデオスケーラ • アルファ ブレンディングとオーバーレイ• 画像シャープニング フィルタ• 画像ノイズ除去フィルタ (開発中)• ディスプレイ制御 (LVDS およびパラレル RGB-HDMI)• Verilog ソースコード (ライセンス料が必要)

ソフトウェア GUIビデオとオーディオの設定が可能• SmartFusion2 Arm Cortex-M3 プロセッサを経由して IP ブロッ

クと通信する GUI• 以下のデモをサポート :

• カメラセンサによる表示• 画像エッジ検出

FPGA および SoC 製品ファミリ 25

モータ制御ソリューション

安全で信頼性が高い決定論的モータ制御アプリケーションMicrochip 社の決定論的モータ制御ソリューションは性能、信頼性、安全性に関する厳しい要件を満たすように設計されています。このソリューションは、組み込みアプリケーション用の安全で信頼性が高いソフトウェアを開発するための業界のコーディング規格に準拠しています。Microchip 社は、永久磁石同期モータ (PMSM)/ブラシレス DC (BLDC) モータ、ステッピング モータ等を制御するモジュール式知的財産 (IP) ポートフォリオ、ツール、リファレンス デザイン、キット、ソフトウェアを提供しています。

製品名 サポートしているデバイス 価格

SF2-MC-STARTER-KIT M2S010-FG484 $899

リファレンス デザインの特長• 1 個のシステム オンチップ (SoC) FPGA (Field-Programmable

Gate Array) による 2 軸の決定論的モータ制御• 製品寿命が長く高効率で信頼性が高く安全な駆動/モータ制御• 基板面積と製品寸法を削減するコンパクトなソリューション• モータ性能は、センサレス界磁制御 (FOC) で 100,000 RPM を超える速度でテスト済み• FOC ループのための小さなレイテンシ (ADC 計測から PWM まで 1 µs) が最大 500 kHz のスイッチング周波数を実現• モジュール式 IP スイートによる設計の柔軟性• 自動モータ再起動、過電流保護等の先進の安全性機能• システム機能を SoC に統合する事で総所有コスト (TCO) を低減

Speed PI Controller

Iq-PIController

Speed Ref +

Speed Actual

Iq*+

Id*=0

Vd

Vq Vɑβ Vabc

Id Actual

Iq Actual Iɑβ Iabc

_

+

ParkTransform

ClarkeTransform

Current Measurement

Id-PIController

Inverse ParkTransform

Inverse ClarkeTransform SVPWM Inverter

Board_

_Angle

and Speed Estimation

www.microchip.com26

知的財産

Microchip 社は、主要な市場とアプリケーションに対応する FPGA および SoC FPGA 向けの、実績があり最適化済みの IP コアを豊富に提供する事でお客様の設計のを支援します。IP は、Microchip 社が開発した DirectCoreTM とサードパーティが開発した CompanionCoreTM としてまとめています。

DirectCore Microchip 社はアプリケーションのための DirectCore IP コアを幅広く開発およびサポートしています。ほとんどの DirectCore は弊社の Liberoツールスイート内で無償で利用できます。一般的な通信インターフェイス、周辺モジュール、処理要素は全て DirectCore として提供しています。下表に Microchip 社が提供する DirectCore を示します。

機能 DirectCore の例

コネクティビティ UART,16550, 429, PCI, JESD204B

DSP CIC, FFT, FIR, CORDIC, RS

メモリ コントローラ FIFO, DDR, QDR, SDR, MemCtrl, MMC

プロセッサ Cortex-M3, 8051, 8051s, Arm7TDMI

Ethernet MII, RGMII, GMII, SGMII

セキュリティ DES, 3DES, AES, SHA

エラー訂正 EDAC, RC

Libero で使える IP一部の Microchip 社 IP はライセンスを必要とするため、価格とライセンスの詳細は Microchip 社または正規代理店にお問い合わせください。Microchip 社がサポートする CompanionCore は以下で提供しています。http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/ip-cores#companioncores.

製品名 購入可能な難読化済み RTL 購入可能な RTL ソース

CoreFFT 利用不可 RTL ソース

Core1553BRM 難読化済み RTL RTL ソース

Core1553BRT, Core1553BRT_APB 難読化済み RTL RTL ソース

Core429, Core429_APB 難読化済み RTL RTL ソース

CorePCIF, CorePCIF_AHB 難読化済み RTL RTL ソース

CoreTSE, CoreTSE_AHB 難読化済み RTL RTL ソース

CoreCIC 利用不可 RTL ソース

Note: 1. その他のコアと構成はウェブサイトとコアハンドブックをご覧ください。

FPGA および SoC 製品ファミリ 27

PolarFire IP とデモの設計

Microchip 社は、FPGA 向けの実績があり最適化済みの IP コアを豊富に提供する事でお客様の設計を支援します。弊社の IP コアは全ての主要な市場とアプリケーションに対応しています。IP コアは、弊社が開発した DirectCore とサードパーティが開発した CompanionCore としてまとめています。ほとんどの DirectCore は Libero ツールスイート内で無償で利用できます。一般的な通信インターフェイス、周辺モジュール、処理エレメントが含まれています。

PolarFire IP とデモの設計 PolarFire IP• AXI4Interconnect• Core3DES• CoreABC• CoreAHBLite• CoreAHBL2AHBL ブリッジ• CoreAHBLTOAXI• CoreAHBLSRAM• CoreAHBtoAPB3• CoreAPB3• CoreAXI4DMA コントローラ• CoreAXI4SRAM• CoreAXItoAHBL• CoreCORDIC• CoreDDRMemCtrlr• CoreDDS• CoreDES• CoreFFT• CoreFIFO

• CoreFIR• CoreGPIO• CoreI2C• CoreJESD204BRX• CoreJESD204BTX• CoreMDIO_APB• CorePCS• CorePWM• CoreRSDEC• CoreRSENC• CoreRISCV• CoreRMII• CoreSPI• CoreSysServices_PF• CoreUART• CoreUART_APB• CoreLSM• CPRI (PHY のみ)

• CRYPTO• DDR3• DPSRAM• DRI• PCIe エンドポイント• TAMPER• TPSRAM• UPROM• URAM• 1GbE IO-CDR• Core10GMAC 10GBASE-R• Core429• CoreSGMII• CoreTSE, CoreTSE_AHB• DDR4• CoreRGMII

www.microchip.com

サポートMicrochip 社は、お客様に短期間で効率良く製品を開発して頂けるようサポートの充実に努めています。製品とシステムのサポートを提供できる、フィールド アプリケーション エンジニアと技術サポートの世界的ネットワークを維持しています。詳細は www.microchip.comを参照してください。• 技術サポート : www.microchip.com/support• Microchip 社デバイスの無償評価サンプル :

www.microchip.com/sample• ナレッジ データベースとユーザ同士のディスカッション :

www.microchip.com/forums• 営業と国際物流 : www.microchip.com/sales

トレーニング追加トレーニングのご希望に応えるため、Microchip 社は詳細な技術トレーニング、参考資料、自分のペースで進められるチュートリアル、各種オンライン リソースを含む複数のリソースを提供しています。• 技術トレーニング リソースの概要 :

www.microchip.com/training• MASTERs カンファレンス :

www.microchip.com/masters• Developer Help ウェブサイト :

www.microchip.com/developerhelp• 技術トレーニング センター:

www.microchip.com/seminars

Microchip Technology Inc. | 2355 W. Chandler Blvd. | Chandler AZ, 85224-6199

営業所一覧

北米アトランタ、GA Tel: 678-957-9614オースティン、TX Tel: 512-257-3370ボストン、MA Tel: 774-760-0087チャンドラー、AZ (HQ) Tel: 480-792-7200シカゴ、IL Tel: 630-285-0071ダラス、TX Tel: 972-818-7423デトロイト、MI Tel: 248-848-4000ヒューストン、TX Tel: 281-894-5983インディアナポリス、IN Tel: 317-773-8323 Tel: 317-536-2380ロサンゼルス、CA Tel: 949-462-9523 Tel: 951-273-7800ローリー、NC Tel: 919-844-7510ニューヨーク、NY Tel: 631-435-6000サンノゼ、CA Tel: 408-735-9110 Tel: 408-436-4270カナダ - トロント Tel: 905-695-1980

欧州オーストリア - ヴェルス Tel: 43-7242-2244-39デンマーク - コペンハーゲン Tel: 45-4450-2828フィンランド - エスポー Tel: 358-9-4520-820フランス - パリ Tel: 33-1-69-53-63-20ドイツ - ガーヒンク Tel: 49-8931-9700ドイツ - ハーン Tel: 49-2129-3766-400ドイツ - ハイルブロン Tel: 49-7131-67-3636ドイツ - カールスルーエ Tel: 49-721-62537-0ドイツ - ミュンヘン Tel: 49-89-627-144-0ドイツ - ローゼンハイム Tel: 49-8031-354-560

欧州イスラエル - ラーナナ Tel: 972-9-744-7705イタリア - ミラノ Tel: 39-0331-742611イタリア - パドヴァ Tel: 39-049-7625286オランダ - ドリューネン Tel: 31-416-690399ノルウェー - トロンハイム Tel: 47-7289-7561ポーランド - ワルシャワ Tel: 48-22-3325737ルーマニア - ブカレスト Tel: 40-21-407-87-50スペイン - マドリッド Tel: 34-91-708-08-90スウェーデン - ヨーテボリ Tel: 46-31-704-60-40スウェーデン - ストックホルム Tel: 46-8-5090-4654イギリス - ウォーキンガム Tel: 44-118-921-5800

アジア太平洋オーストラリア - シドニー Tel: 61-2-9868-6733中国 - 北京 Tel: 86-10-8569-7000中国 - 成都 Tel: 86-28-8665-5511中国 - 重慶 Tel: 86-23-8980-9588中国 - 東莞 Tel: 86-769-8702-9880中国 - 広州 Tel: 86-20-8755-8029中国 - 杭州 Tel: 86-571-8792-8115中国 - 香港SAR Tel: 852-2943-5100中国 - 南京 Tel: 86-25-8473-2460中国 - 青島 Tel: 86-532-8502-7355中国 - 上海 Tel: 86-21-3326-8000中国 - 瀋陽 Tel: 86-24-2334-2829中国 - 深圳 Tel: 86-755-8864-2200中国 - 蘇州Tel: 86-186-6233-1526中国 - 武漢 Tel: 86-27-5980-5300中国 - 厦門 Tel: 86-592-2388138中国 - 西安 Tel: 86-29-8833-7252

アジア太平洋中国 - 珠海 Tel: 86-756-321-0040インド - バンガロール Tel: 91-80-3090-4444インド - ニューデリー Tel: 91-11-4160-8631インド - プネ Tel: 91-20-4121-0141日本 - 大阪 Tel: 81-6-6152-7160日本 - 東京 Tel: 81-3-6880-3770韓国 - 大邱 Tel: 82-53-744-4301韓国 - ソウル Tel: 82-2-554-7200マレーシア - クアラルンプール Tel: 60-3-7651-7906マレーシア - ペナン Tel: 60-4-227-8870フィリピン - マニラ Tel: 63-2-634-9065シンガポール Tel: 65-6334-8870台湾 - 新竹 Tel: 886-3-577-8366台湾 - 高雄 Tel: 886-7-213-7830台湾 - 台北 Tel: 886-2-2508-8600タイ - バンコク Tel: 66-2-694-1351ベトナム - ホーチミン Tel: 84-28-5448-2100

8/15/18

Microchip 社の名称とロゴ、Microchip ロゴ、IGLOO、SmartFusion は米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です。PolarFire は米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の商標です。Arm と Cortex は EU およびその他の国における Arm Limited (またはその子会社) の登録商標です。その他の商標は各社に帰属します。 © 2019, Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 6/19 DS00002871A_JP