ic 載板產業鏈報告 -...

IC 載板產業鏈報告

作者：蕭傳議

目錄

摘要 ................................................................................................ 1

第一章產業及市場分析 ..................................................................... 3

第一節產業現況 .................................................................. 5

第二節產業供應鏈 .............................................................. 9

第三節未來市場規模估算 ................................................. 15

第四節外商在台灣投資動態 .............................................. 17

第二章主要廠商競爭分析 ............................................................... 18

第一節主要大廠競合分析 ................................................. 18

第二節產品競爭分析 ........................................................ 23

第三章產業鏈分析 .......................................................................... 25

第一節產業鏈現況 ............................................................ 25

第二節互補性分析 ............................................................ 26

第三節建議外商來台投資之產品項目及說明 ..................... 28

第四節建議來台投資外商名單及理由 ............................... 29

圖目錄

圖 1 產業鏈關係示意圖 ...................................................................... 2

圖 2 IC 載板上下游產業結構 .............................................................. 3

圖 3 2003~2005 全球 IC 載板產值 ....................................................... 6

圖 4 2003~2005 台灣 IC 載板產值 ....................................................... 8

圖 5 2006~2008 全球 IC 載板產值 ..................................................... 15

圖 6 2006~2008 台灣 IC 載板產值 ..................................................... 16

圖 7 2004 年全球 IC 載板生產國分析 ............................................... 20

圖 8 2004 年全球 IC 載板產品別分析 ............................................... 24

圖 9 台灣樹脂基板自主供應率 ......................................................... 26

表目錄

表 1 建議來台投資外商 ...................................................................... 2

表 2 IC 載板廠商主要產品及公司概況 .............................................. 10

表 3 我國的載板廠商現況 ................................................................ 13

表 4 IC 載板原物料供應關係 ............................................................ 17

表 5 全球 IC 載板關鍵材料主要供應商 ............................................. 19

表 6 全球 IC 載板大廠動態 ............................................................... 21

表 7 建議外商來台投資產品項目及說明 ........................................... 28

表 8 建議外商來台投資名單及理由 .................................................. 29

摘要

由於 IC 封裝是台灣的強勢產業，目前我國的 IC 封裝產值已居於全

球第一位，而 IC 載板為封裝中重要的零組件之一，但其中部份關鍵原

物料並不在台灣就地生產，因此在產業鏈分析中，可以顯示原物料是具

吸引外商來台投資的機會。

目前台灣的 IC 載板產業的生產值已僅次於日本，居於全球第二的

地位，且成長性高於日本或全球平均值，原料的部份所形成產業鏈的缺

口，是一個很大的市場機會，在台灣相關的原材料供應能力尚未建立

前，目前以吸引外商來台灣投資是較為務實可行的方式，除了健全產業

鏈之外，且可以增加外來資金對台灣經濟挹注動力，對於來台投資的外

商而言，亦是一個拓展海外市場的機會，故建議 IC 載板的關鍵原物料

外商來台設廠生產。

本報告建議來台投資的為封裝用的 IC 載板相關原物料，如樹脂基

板、製程耗材 -乾膜、絕緣層薄膜、製程用化學品 -綠漆油墨、 IC 載板等

廠商，由於 IC 載板及其原材料的技術大多掌握在日商，因此下列建議

也以日商為主，建議的名單如下：

Mitsubishi Gas(日商．三菱瓦斯 )

Hitachi Chemical(日商．日立化學 )

Asahi(日商．旭硝子 )

Du Pont(美商．杜邦 )

Ajinomoto(日商．味之素 )

Taiyo(日商．太陽油墨 )

Ibiden(日商．イビデン株式会社 )

1

ICIC 載板載板關鍵原物料關鍵原物料

重要關鍵

ICIC關鍵原物料關鍵原物料

IC 載板封裝產業

重要關鍵

資料來源：工研院 IEK(2005/11)

圖 1 產業鏈關係示意圖

表 1 建議來台投資外商公司建議投資項目理由

Mitsubishi Gas (日商．三菱瓦斯)

IC 載板上游的關鍵

原物料-樹脂基板

1. 全球 IC 載板的樹脂基板材料中以 BT 樹脂

基板的佔有率最高，而 Mitsubishi Gas 佔有

技術領先優勢 2. Mitsubishi Gas 的產能充足，可以充份供應

台灣內需市場

Hitachi Chemical (日商．日立化學)


原物料-樹脂基板

1. 分散採購除了 BT 樹脂基板以外，台灣 IC載板可以使用的樹脂基板材料

2. 避免因為 BT 樹脂基板供應不足造成產量

受限 Asahi(日商．旭硝子) Du Pont(美商．杜邦)


原物料-乾膜 1. 供應 IC 載板微影蝕刻製程乾膜 2. 就地供應節省時間及成本

Ajinomoto(日商．味之素) IC 載板上游的關鍵

原物料-絕緣膜材料

1. 供應生產覆晶載板(Flip Chip BGA)所需要

的絕緣材料(Ajinomoto Flim) 2. 與 Ajinomoto 合作開發新材料

Taiyo(日商．太陽油墨) IC 載板上游的關鍵

原物料-油墨 1. 供應 IC 載板製程油墨 2. 確保 IC 載板製程油墨的供應量充足

Ibiden (日商．イビデン株式会社)

IC 載板領導廠商 1. 形成台灣 IC 載板的產業群聚 2. 藉由 Ibiden 來台的競爭與合作關係提升台

灣 IC 載板廠的國際競爭力


2

第一章產業及市場分析

IC 載板是一種溝通晶片與電路板的中間產品，其可由內電路連接

晶片與電路板，為 IC 封裝製程的關鍵零組件，其目的在於保護電路、

固定線路與導散餘熱。因為各類 IC 載板產品的特性不同，一般將其分

為 BGA、CSP 與 Flip Chip 三大類載板， BGA 架構是 IC 載板基本設計

概念。我們可以藉由 IC 載板的產業結構圖來明瞭 IC 載板和其原物料之

間的關聯，並得到重要原物料種類 (如圖 2 所示 )。

乾膜

HitachiAsahi杜邦長春…

金鹽

鴻海光洋佳龍鈺成…

綠漆

Taiyo…

鑽針

佑能台芝尖點創國…

樹脂基板*

Mitsubishi GasHitachi南亞塑膠Polyclad…

銅箔

古河台灣銅箔Olin…

絕緣材

南亞(Prepreg)Ajinomoto(ABF膜）…

結構材料化學品 / 耗材

南亞全懋日月光景碩欣興 …

IC載板

矽品日月光 …

封裝

IC載板產業結構圖*表示成本比例較高材料

乾膜

HitachiAsahi杜邦長春…

金鹽

鴻海光洋佳龍鈺成…

綠漆

Taiyo…

綠漆

Taiyo…

鑽針

佑能台芝尖點創國…

樹脂基板*

Mitsubishi GasHitachi南亞塑膠Polyclad…

銅箔


銅箔


絕緣材


絕緣材


結構材料化學品 / 耗材

南亞全懋日月光景碩欣興 …

IC載板

矽品日月光 …

封裝

IC載板產業結構圖*表示成本比例較高材料


圖 2 IC 載板上下游產業結構

3

IC 製程可分為上游的 IC 設計、中游的 IC 製造與下游的 IC 構裝測

試製程，其中由晶片形成後至系統組裝完成的過程皆屬 IC 構裝製程，

亦即使 IC 發揮作用的一連串過程稱為 IC 構裝，而特別指處理 IC 晶片

或晶粒的製程則稱為 IC 封裝， IC 載板 (IC Substrate，一般簡稱”載

板”或”基板” )為封裝製程中承載 IC 的零組件，其內部有線路可以連

接晶片與電路板，其功用在於保護電路完整減少漏失、固定線路位置、

產生散熱途徑以保護 IC，建立零組件模組化標準，當封裝技術朝精密

化的趨勢前進時， IC 載板的重要性同步提高，藉由良好效能的 IC 載板

產品，以及精密的封裝製程， IC 的功能得以充份發揮。

由於高低階 IC 載板產品的成本結構不一，加上製程不同和生產廠商

採用的原料不同而有一定的差異，比如 Flip Chip 載板的原料佔成本的比

重較高，BGA 和 CSP 次之，相較傳統的導線架產品， IC 載板的價格確是

較高，但其性能亦相對於導線架而言較好。一般而言，Flip Chip 載板材料

成本約 52~65%，BGA 載板的成本比例約 40~55%，CSP 則在 40~50%之

間，由於成本比例頗高，所以原物料對於 IC 載板的影響力較高。

4

第一節產業現況

一、 IC 載板原材料市場

IC 載板產品中所應用的樹脂基板，其供應來源有 BT 及 ABF、FR5

等樹脂基板系統，供應來源為日本和我國自產兩個部份，主要的供應商

有 Mitsubishi Gas、 Hitachi、南亞塑膠等，其中又以 Mitsubishi Gas

(Mitsubishi 的子公司三菱瓦斯 )大量供應 BT 樹脂基板，Hitachi 的材料近

年亦漸被採用，以增加供應來源。樹脂基板是 IC 載板的最主要的原物

料，預估 2005 年可以成長至 14 億美元規模，較 2004 年成長 25%。2006

年由於 IC 封裝產業對於 IC 載板的需求大量增加，且 IC 載板的供貨量不

足，因此將繼續成長達 16.5 億元左右。整體而言，因為 IC 產業的發

展，包含 IC 製造與 IC 封裝的成長，造成 IC 載板的產量逐年成長。

二、 IC 載板市場

1.全球市場

我國是全球 IC 載板第二大生產國，而全球最大的生產國是日本。

日本生產 IC 載板最大的廠商是 Ibiden，但是該廠在海外僅在菲律賓設

廠，所以以佔全球 90%以上的日本、台灣和韓國而言， IC 載板的生產

地點都集中在各自的本土廠區，尤其是韓國目前沒有在海外設廠生產

IC 載板的計畫。

以 IC 載板而言是屬於技術性較高的產品，其製程介於半導體和電

路板之間。所以 IC 載板目前技術的重要性高於減低成本的動作，所以

大廠仍在各自的本土廠區生產，由於大廠並無海外投資的必要，因此日

5

本和韓國的 IC 載板到台灣投資的機會不高。基於上述論點， IC 載板產

業相關的產品中，台灣較缺乏的是 IC 載板材料的供應來源。因此較有

希望能在台灣設廠投資的產品並非 IC 載板本身，而是其原物料。而若

是吸引日本或韓國的 IC 載板廠來台灣設廠生產，對於台灣資金的 IC 載

板廠而言是形成競爭，但對於產業而言，其實是孕育台灣 IC 載板產業

聚落的良機，不僅原料廠商會極度重視台灣市場，同時壯大台灣的 IC

載板產業和封裝產業。

由於導線架部份物性需求無法滿足 IC 封裝的需求，所以 IC 載板可

以取代部份導線架的市場，由封裝的角度， IC 載板在數量上可能小於

導線架，但是就價值而言， IC 載板則屬單價和性能較高的零組件產

品，所以往後五年內 IC 載板取代導線架的趨勢將持續進行。2005 年由

於高階覆晶 Flip Chip 載板和多晶片模組基板 MCM 的技術與市場需求

增加快速，全球的 IC 載板市場將成長到 56 億美元。

全球IC載板市場

3,931

4,8605,620

20.0%23.6%

15.6%

0

2,000

4,000

6,000

2003 2004 2005(e)0%

10%

20%

30%

40%

50%


圖 3 2003~2005 全球 IC 載板產值

6

2.我國市場

構成 IC 載板構造概念的 BGA 架構在 1990 年形成，而台灣在 1998

年時由日月光正式引進 BGA 產品，1998 年時其產值僅 9 億新台幣，

2000 年時已快速上升至 120 億新台幣，由於 1998~2000 年時的產量很

小，造成因基期過小而有 200%以上成長率的驚人表現。觀察台灣 IC 載

板產業自 1998 年發展至今邁入第 8 年，其中歷經 2000 年的景氣高點和

2001 年的景氣低點，但是 8 年來皆呈現成長的趨勢，尤其是 2003 年底

韓國和日本廠商相繼取消 PBGA 的量產計畫，適逢國際間對於 PBGA

封裝的 IC 載板大量缺貨，我國全懋等廠商順勢藉機會擴大產量，展望

2005 年，Flip Chip/MCM 載板的實用性不斷提高， IC 載板產業仍是一

個高成長性的產品。

IC 載板是封裝的關鍵零組件，約佔 IC 封裝成本 4-6 成，由於台灣

的 IC 產業整體產值相當大，加上我國的封裝產業發達，所以對於 IC 載

板有內需的市場存在，另一方面，台灣的載板廠商對於成本降低和管理

費用節約的能力十分優秀，因此我國的 IC 載板產業具有一定的潛力，

除自給外尚有能力供應國外需求。

Flip Chip 的重要性是由 2004 年開始明朗化，CPU 廠和繪圖晶片

(Graphic Chip)廠如 Intel、NTI 等大量採用 Flip Chip 的封裝方式，另有

部份特殊用途的晶片亦改採 Flip Chip 的封裝方式，因此各 IC 載板廠遂

將研發和生產方向，重點導向單價和毛利較高的 Flip Chip 載板，加上

PBGA 等各類載板的生產，總結 2004 年國內載板產值達到新台幣 314

億元，相較於 2003 年有 43%的成長。

展望 2005 年， IC 載板的重點項目仍放在 Flip Chip 載板產品，總

和 BGA 和 CSP 的穩定成長，加上 Flip Chip 的大幅度成長，預估 2005

7

年產值可以成長至新台幣 411 億元的規模。預估 2006 年有機會成長到

新台幣 500 億元以上。

另一方面，可用於模組化晶片封裝製程的 MCM 載板，因為可在單

一載體上同時承載 RF 和 ASIC 等晶片，是在同一封裝體內產生多種功

能的整合型元件，其產值仍小但未來成長潛力頗高，將使得未來更有持

續成長的空間。

台灣IC載板市場

21,875

31,411

41,170

43.6%31.1%

25.0%

0

20,000

40,000

60,000

2003 2004 2005(e)0%

20%

40%

60%

80%

100%


圖 4 2003~2005 台灣 IC 載板產值

8

第二節產業供應鏈

IC 載板產業的上游為基礎原料產業，包括銅箔、樹脂基板 (銅箔基

板 )、乾膜 (固式光阻劑 )、金鹽 (金屬化合物 )等主要原材料供應者； IC 載

板產業的下游為封裝產業，如國內的日月光、矽品或是國外的 Amkor

等等，形成 IC 載板產業龐大的客戶群。由上游原材料供應商，連接到

中游 IC 載板製造商，再由 IC 載板製造商連接到下游的封裝廠商，形成

完整的供應鏈， IC 載板的成本隨上游的採購情形變化，而 IC 載板的需

求量與產品種類，則依照封裝產業的需求而不斷調整。

國內 IC 載板產業之發展，可謂由下游往上游發展，下游的 IC 封裝

產業相已逐漸成熟，中游的 IC 載板亦快速成長中，但在其上游之原材

料供應能力顯現不足。如前所述，目前所需原材料 BT 樹脂，材料專利

掌握在日商三菱瓦斯，原材料受制將成為產業發展的阻力，近年亦有

ABF 或替代的原材料，但因製程不同且開發不如 BT 樹脂完全，且兩者

用途特性不同，各有優缺點，故何者為主流則未有定論。

原物料產業的兩大宗來源，是結構材料的供應商和製程耗材的供應

商，結構材料的供應商主要為作為基板材料的樹脂基板，主要的來源國

是日本，供應商有供應 BT 樹脂基板的 Mitsubishi、Hitachi(No.1679 型

號等 )，國內亦有南亞塑膠一家可以供應樹脂基板，有能力供應 FR5 和

BT 類樹脂基板，但主要供應 FR5 樹脂基板。由於 90%的 IC 載板需要

BT 樹脂基板作基板材，除樹脂基板的供應可能受 Mitsubishi 限制外，

其餘的材料大致上能獲得充份的供應。其它有兩點值得注意，一是

Mitsubishi 有將近半數的產能供應予國內 IC 載板廠，因此提高對

Mitsubishi 的 BT 樹脂基板廠商議價實力；二是目前 Flip Chip 製程多半

9

採原樹脂基板，後貼 ABF 膜作細線路製程，而 ABF 膜由日本

Ajinomoto 獨家供應，如不改變目前製程，則未來在 Flip Chip 產量擴大

下，其受限的機率可能提高。

產業鏈的中游為 IC 載板廠，目前主要有 12 家生產者，前五大廠概

況如圖 5 所示。

表 2 IC 載板廠商主要產品及公司概況

公司名稱主要產品公司概況

南亞 Flip Chip, CSP目前台灣最大的Flip Chip載板供應商，與日

本NTK合作

全懋 PBGA,CSP,Flip Chip 專業IC載板製造商，PBGA產能全球最大

日月光 PBGA,CSP,Flip Chip 火災後產能正快速恢復中

景碩 PBGA, EBGA,MCM,Flip Chip 專業IC載板製造商，精於Cavity Down技術

欣興 CSP 穩定發展，以CSP為營收主力產品資料來源：工研院 IEK(2005/11)

一、 IC 載板產業的上游

IC 載板所使用的原物料為樹脂基板、金鹽、銅箔、絕緣材、鑽

針、乾膜、綠漆等，與一般的 PCB 材料不盡相同，亦也反映出不同的

製程成本。其中除了樹脂基板是佔成本最重的結構性材料外，銅箔、絕

緣材、金鹽、鑽針等都是重要的原物料，合計以上 5 項原物料佔 IC 載

板成本 70%以上的成本。以下簡述重要的原物料：

1.樹脂基板

佔 IC 載板生產成本最高的樹脂基板 (即銅箔基板，因為所用的樹脂

與 PCB 不同，且用於 IC 載板產品之中，所以用樹脂基板來和 PCB 用

1 0

的銅箔基板作區別 )，由樹脂原料薄膜層和銅原料層附以玻纖紗層貼合

用以增強硬度，最常使用的是日本三菱瓦斯 (Mitsubishi Gas)公司所生產

的 BT 樹脂基板，由於其專利已然過期，所以亦有新加入者介入 IC 載

板用 BT 樹脂基板製造商的行列，但是由於考慮到製程穩定性和製程參

數控制方便性的原因，一般來說， IC 載板製造商在量產或製程純熟的

產品上，仍多半仍習慣於使用三菱瓦斯公司所生產的 BT 樹脂基板作為

原材，目前三菱瓦斯公司並未在台生產 BT 樹脂基板，在台灣僅設代理

商進口，由於台灣 IC 載板的產值早已超越全球總值的 20%，因此樹脂

基板材料供應的問題將陸續浮現。

近來亦有採用玻纖環氧樹脂基板材料 (FR-5)作為基板材料用以降低

成本，未來視其產品表現，將決定 FR-5 是否有取代部份 BT 樹脂基板

的實力。

2.絕緣層

絕緣層 (Prepreg)一般用於導電層間隔絕的用途，一般是採用玻纖層

加以化學材料成形製成，台灣可以部份供應。但在生產 Flip Chip 載板

時，由於一般含浸玻纖層的 Prepreg，在製作細線路時將有線路製作上

的難度，經常使成品良率下降，因此在 Flip Chip 製程常引進 ABF 膜

(Ajinomoto Film，日本味之素公司專利產品 )材料作為絕緣層材料，由

於 ABF 膜沒有玻纖層因此容易蝕刻潔淨，對於線路製作的良率有莫大

助益，因此廣為 IC 載板廠在 Flip Chip 製程上採用。

3.乾膜

乾膜是固體式的光阻劑，以貼合的方法，與金屬面壓合作黃光製

程，製作細線路。

1 1

4.綠漆

主要用於保護 IC 載板表面不受侵蝕的油墨材料，因其常呈綠色，

故也稱綠漆，但其它有黃色、紅色和藍色等材料。

二、 IC 載板產業的下游

IC 載板產業鏈的下游為封裝產業，台灣境內的封裝廠計有 36 家，

以日月光和矽品的產能較大，日月光並於 2003 年第四季時超越 Amkor

成為全球最大的封裝廠，因此台灣的封裝產業具有相當大的生產實力。

國內的封裝廠以代工業務為主，國內與國外訂單比約為 48： 52，訂單

的來源主要為美國、日本、和大陸設廠的各系統廠和 IDM 廠。

三、國內廠商概況

IC 載板產業的進入障礙頗高，國內產集中於前五大供應商，前五

大的 IC 載板廠，有二家是 PCB 廠、兩家專業的載板廠及一家封裝廠。

在兩家 PCB 廠方面，南亞與欣興是台灣皆是台灣前三大的 PCB

廠，轉型生產 IC 載板可以獲取較高的毛利且有利於產業轉型。南亞電

路板是繼華通後最大的 Flip Chip 載板的供應商 (Flip Chip 載板一般指

FC BGA 載板 )，與日本 NTK 合作供應 Intel 在 Flip Chip 載板需求。

在兩家專業的封裝廠方面，全懋與封裝業的淵源很深，且有 IC 設

計的資金投入，目前已是全球最大的 PBGA 供應商，2004 年合併大祥

後已確保 PBGA 的產能在一定水準之上；華碩由系統產業擴展至 IC 封

裝相關領域而設立景碩，其吸收早年耀文的技術，其後更上層樓自行研

1 2

發出許多技術，尤其是 Cavity Down 技術頗受業界所重，而以目前的 IC

產業來看， IC 封裝的確需要一些專業的 IC 載板製造商，供應龐大的封

裝需求。

日月光是封裝廠，因為 IC 載板是封裝的關鍵零組件，所以掌握 IC

載板的產能可以確保 IC 的產出量穩定，目前為全球最大的封裝廠，所

以其大部份的產能供應內部需求為主，未來在產能大幅提升後將有向外

供應的能力。

國內主要 IC 載板廠的投入現況表示如表 3 所示。

表 3 我國的載板廠商現況

南亞南亞可望接替華通成為我國最大的載板廠，目前以生產 Flip Chip 及 CSP 載

板為主。與日本 NGK 合作生產 Flip Chip 載板供應 Intel 的需求。

全懋目前為全球 PBGA 最大的供應商，但計畫將產品轉型至 Flip Chip 的生產。全懋目前 Flip Chip 產能約為 250~300 萬顆，但其計畫於 2005 年提高至 850萬顆的規模。

日月光日月光將日月宏收回集團後，2004 年較 2003 年產能成長 20%以上，預估

2005 年的成長幅度也將在 20%以上。日月光預計在上海設立的載板廠，目前正處於試階段。

景碩

景碩的特殊產品為 Cavity Down BGA(簡稱為 CDBGA 或 EBGA)，2004 年大

幅擴產，產能成倍數成長。 2005 年 4 月景碩宣佈合併軟板廠台郡，在業界投下一個震憾彈，未來將展

現合併效果在技術和市場的推展上。

欣興我國生產 CSP 最多的廠商，客戶為 Motorola、ST 等國際大廠。 2005 年可計畫投入 Flip Chip 的生產，包含 Flip Chip CSP 產品。

資料來源：工研院 IEK-ITIS 計畫(2005/04)

其中大祥目前產能規劃屬於全懋掌握的範圍，日月光華通是日月光

與華通的合資公司，未來可能朝 Flip Chip 相關技術發展和業務推展。

南亞電路板是繼華通後最大的 Flip Chip 載板的供應商 (Flip Chip 載板一

般指 FC BGA 載板 )，與 Intel 有不錯的合作關係。全懋和景碩為 IC 載

1 3

板的專業製造商，全懋深耕 BGA 技術，尤其是 PBGA 產量冠全球，而

景碩生產各類利基型產品，尤其是其 Cavity Down 技術領先其它生產

廠，日月光的 IC 載板廠原名日月宏，目前其生產以供應日月光封裝需

求為主，未來在產能擴大後有機會向外供應，華通原為 FC BGA 載板最

大的供應商，但在 2003 年發生良率不佳與 Intel 合作變化後，目前正積

極改變與轉型，由於其仍具備許多技術能力，未來可視其轉型的成果，

欣興主要以 CSP 類載板生產為主，其產能擴充以穩定成長的方式進

行。綜觀國內 IC 載板廠，其整體的成長性仍是全球最高的，且逐步侵

蝕日本境內 IC 載板廠的市場。

2004 年台灣 IC 載板的出口值約 125 億，進口值約 30 億，所以國

內的封裝對 IC 載板的需求約為 230 億。

1 4

第三節未來市場規模估算

2003~2004 年由於全球景氣復甦，電子產業對 IC 的需求量增加，

使 IC 後段的封裝產業成長，加上 IC 的線路密集度倍增的結果，有更多

比例的 IC 封裝，採用導線架無法完成所有的 IC 封裝功能，必需使用

IC 載板取代導線架，也使得 IC 載板市場亦有不錯的成長。

2005 年由於製作 Flip Chip 載板的 Build-Up 技術和材料製程技術較

為成熟，產品信賴度提高且單價下降，而下游系統產品產量成長對封裝

量有更大需求，使得 Flip Chip 技術出現大量需求，預期 2005 年市場成

長到 55.2 億美元， 2006 年後，除延續市場對 Flip Chip 的需求外，下

游產品系統整合化的要求將日趨明顯，多晶片模組製程對 MCM 載板的

需求亦將大幅提高，且因為 IC 載板缺貨和金屬不斷漲價的影響下，全

球 IC 載板產業上半年將呈現高度成長的局面，預估 2006 全年產值可達

65 億美元，而 2007~2008 年的成長率則將趨於穩定。

全球IC載板市場

65807120

7700

17.1%

8.2%8.1%

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

2006(f) 2007(f) 2008(f)0%

10%

20%

30%

40%

50%


圖 5 2006~2008 全球 IC 載板產值

1 5

至 2004 年止計算，我國已是 PBGA 載板的最大生產國，而我國的

載板產業亦已成長茁壯，但相對的，PBGA 載板屬於製程成熟而毛利甚

低的產品，也使得我國的 PBGA 載板比重偏高，而延緩 Flip Chip 等高

階載板的發展和資金密集度，這個情形在 2005 年開始改觀，包含南亞

電路板、全懋、景碩、日月光、欣興等我國前五大 IC 載板廠 Flip Chip

的投資成效已逐漸展開，預估 2006~2008 年間我國 Flip Chip 的比重將

會明顯提升，而我國 IC 載板產業在全球的重要性也將提高不少。我國

已是全球第二位的 IC 載板生產國 (產值 )，且產量也將近全球一半，預

估未來 3 年仍呈現高度的成長性。

台灣IC載板市場

50,30058,400 68,500

22.2%

17.3%

16.1%0

20,000

40,000

60,000

2006(f) 2007(f) 2008(f)0%

20%

40%

60%

80%

100%


圖 6 2006~2008 台灣 IC 載板產值

1 6

第四節外商在台灣投資動態

一、 IC 載板原物料產業

IC 載板最重要的原物料生產，大都由日本製造，台灣僅設經銷商

代理其產品在台銷售，如 Mitsubishi Gas 的 BT 樹脂基板、太陽油墨的

綠漆等。詳細的情形如表 4 所示：

表 4 IC 載板原物料供應關係

國際供應商國內供應商供應概況自主供應率

樹脂基板 Mitsubishi Gas*Hitachi…

南亞塑膠主要由日本供應 <10%

銅箔古河*Olin Brass… 南亞*長春* 台灣銅箔…

由國內供應或由外商在台設

廠生產 >50%

金鹽瑞士金銀*… 鴻海*光洋… 購買期貨或由國內自給供應 >60%

絕緣材味之素(ABF)* 南亞塑膠* Flip Chip 載板所用之 ABF由日本供應外，其餘絕緣材

國內可自給供應 >70%

乾膜杜邦*Asahi*… 長春… 由國內供應或由外商在台設

廠生產 <50%

其它 Taiyo(綠漆)… 尖點、佑能 (鑽針)…

部份綠漆由日本進口，鑽針

屬於耗材，國內可供應 -


二、 IC 載板產業

目前台灣的 IC 載板廠都由台灣資金設立，早年曾有台豐電路公司

設立生產線，但是並沒有在台灣擴大生產。所以台灣 IC 載板的投資以

自有資金為主力。

1 7

第二章主要廠商競爭分析

第一節主要大廠競合分析

一、 IC 載板原物料產業

IC 載板所使用的原材料可以區分為銅箔、金鹽、乾膜、樹脂基板

(膠片 )、綠漆、鑽針和銑刀 (耗材，一般也列入製程的材料 )等，以下就

此材料種類及其特性作一簡單的說明。

IC 載板生產設備與一般 PCB 硬板類似，但是層級較高，尤其在黃

光段 (曝光、顯影、蝕刻等 )，可能與半導體廠較接近，所以機台介於

PCB 硬板與半導體廠間，比較不同的在於鍍金、表面處理綠漆步驟，

所以其應用材料部份亦不同於 PCB 硬板，或是同材料不同級數，故 IC

一般來說，因為技術與材料的關係，反映出不同的製程成本，使得 IC

載板的價格較高。

IC 載板用樹脂基板主要的供應商為日商，由於 BGA 和 CSP 載板主

要使用的是 BT 樹脂基板，佔所有使用量的 90%以上 (以數量計 )，而 BT

樹脂基板取決於日商 Mitsubishi 的生產量，故日本供應商的重要性最

高，由於 Mitsubishi 的 BT 樹脂基板有 55%出口來我國，作為我國 IC

載板廠的原料，所以我國 IC 載板廠，在 BT 樹脂基板這項原料，對日

本的依賴度高，相對的，Mitsubishi 的 BT 樹脂基板對我國供應的集中

度亦高。

1 8

表 5 全球 IC 載板關鍵材料主要供應商公司名稱說明

Mitsubishi (日本) 供應 BT 樹脂，全球最大 BT 樹脂供應商月產量 60 萬噸

Hitachi (日本) 供應 1679 型樹脂，是 Mitsubishi 以外的供應商在 IC 載板應用樹脂領域，其市場較 Mitsubishi 小

Ajinomoto (日本) 獨佔 IC 載板用，ABF 樹脂絕緣材料的市場 ABF 主要應用於 Flip Chip 等細線距 IC 載板

資料來源：工研院 IEK-ITIS 計畫(2004/07)

我國主要的樹脂基板供應商，為台塑集團的南亞塑膠公司所生產供

應，其有能力可生產 BT 與 FR5 樹脂基板，目前以生產 FR5 樹脂基板

為主，而 FR5 樹脂基板可供應載板及非載板用途。其另一子公司南亞

電路板，則是我國最大的覆晶載板 (Flip Chip 載板 )的製造商。

二、 IC 載板產業

日本、台灣和韓國是全球 IC 載板主要的供應國，日本所生產的 IC

載板，近年來有偏向高階產品、且不斷減少產量的趨勢，日本所生產的

載板可以大量供應各國中高階的封裝需求。

而我國為世界第二大載板的生產國，具有很大的量產實力，但目前

在技術上與日本尚有小段差距，而在技術層次上也略遜於日本，關於我

國 IC 載板產業的探討將於以下詳述。

韓國是全球第三大生產國，來自於韓國境內的封裝廠需求很大，所

以韓國如 Samsung 等生產的標的以供應國內的需求為主。

至於歐洲和美國的廠商，多數向日本或是台灣廠商採購 IC 載板以

滿足其封裝需求，其幾乎不自行生產。

1 9

Others5.3%

Taiwan26.8%

Korea9.7%

Japan58.2%


圖 7 2004 年全球 IC 載板生產國分析

2 0

表 6 全球 IC 載板大廠動態

Ibiden(日本)

全球生產 IC 載板量最大的公司先後於上海與北京設立揖斐電子，生產 HDI 板和 IC 載板，客戶以

Nokia 等行動電話業者為主 2003 年退出 PBGA 市場目標市場在 Flip Chip，以第三代覆晶基板為主，以目前全球約 2,500 萬

顆的需求量來看，Ibiden 即佔 760 顆產能 Ibiden 集中目標在 Flip Chip，以第二、三代覆晶基板為主，並研發第四

代產品

JCI(日本) 淡出 PBGA 市場，但提高 wire-bond CSP 的產量 2004 年後產品以 Flip Chip 為主

CMK(日本) 於無錫設立希門凱電子產品線轉至 CSP 載板市場提高高頻通訊基板的供應產能

Shinko(日本) 除 IC 載板外，目前仍是重要的導線架供應商由於 Shinko 的技術層次較高，所以目前集中於 Flip Chip 的投資，而目

前並無海外設廠的計畫

全懋 2003 年成為全球最大的 PBGA 供應商計畫 2004 年將覆晶載板的產能提高至 600 萬顆以上

南亞 2004 年將成為我國最大的 IC 載板廠 2003 年以 CSP 載板生產最多，但 2004 年後隨覆晶載板製程的成熟，可

望提高覆晶載板的產量

景碩台灣專業的 IC 載板製造商之一，技術層次頗高 2005~2006 年的擴產計畫，將使產能擴充將近 100%

日月光產品涵蓋 PBGA、CSP 與 Flip Chip 2005 年 5 月發生火災，使得中壢生產 IC 載板的重要生產線重大損失

欣興 CSP 產品大廠，客戶為 Motorola、ST 等國際大廠計畫生產覆晶載板，客戶包含 Intel 與 non-intel 客戶

Samsung(韓國) 生產的 BGA 載板供給集團內子公司，並自 2003 年 10 月起停止對外供

應 PBGA 載板，對內則減少 PBGA 生產其計畫在華東的上海一帶地區設載板廠

LG(韓國) 原佔有全球 30% PBGA 市場，因 2003 年退出 PBGA 市場，逐步減少市

佔率至 15%以下 IC 載板的生產有逐年減少的趨勢


日本、台灣和韓國是全球 IC 載板主要的供應國，其中日本是 IC 載

板最大的供應國家，其 IC 載板供應商數目亦是全球之首，主要的供應

2 1

商有： Ibiden、Shinko 等大廠，日本所生產的載板，近年來有偏向高階

產品、且不斷減少產量的趨勢，因此日本所生產的載板可以大量供應各

國中高階的封裝需求。

韓國主要有兩家較大的載板廠商，Samsung Elec.和 Korea Circuit，

而 LG 已漸淡出市場而以外購方式填補不足的需求。但韓國生產的載板

主要以供應其國內需求為主，較少供應國外的需求，以 Samsung 為

例，其本身有封裝廠以及系統廠，對於生產的 BGA、CSP 和其它載板

自有一套供應體系支持，當面對日本和台灣的競爭，韓國的載板產業發

展較為空間受限，目前以其國內生產較多的 IT 產品、系統產品和記憶

體類產品生產廠為其供應對象，但因為有下游的系統廠支持，所以也不

可以輕視其往後在因應高階封裝時，所生產的高階載板零件。

而我國為世界第二大載板的生產國，具有很大的量產實力，但目前

在技術上與日本尚有小段差距，而在產品品質上也略遜於日本

2 2

第二節產品競爭分析

由於 IC 封裝的製程複雜度較高，而 IC 載板是配合 IC 封裝的關鍵零

組件，所以 IC 載板因應各種不同的封裝需求而有不同的設計， IC 載板的

分類方法亦相當複雜，若依材料區分，可以分成 Plastic 、

Polyimide(Flexible)、Ceramic 等材料，若依載板的構造區分，可以分成

Normal、Build-Up、Enhanced(Cavity Down)等類型，若是依層數分，有

2、4、6、8 以上等各種層數，依特性分：一般的產品採用 BGA 封裝， I/O

埠為 300~800；在高頻、高電性、高散熱的產品需求下，可以採用 Flip

Chip 的封裝方式，一般採用的 FC BGA 載板 (Flip Chip BGA substrate)。

由上所述， IC 載板因為封裝的需求而有不同的分類方法，但其中

有數類較為重要且常用的型式，其中產量最大的當屬 PBGA 載板。由於

PBGA 載板的用途相當廣泛，同時其價格已降至封裝廠可以接受的成本

以下，所以 PBGA 載板的產量增加速度相當快速，PBGA 封裝後的產品

廣及於資訊和通訊產品，精密度較高的消費性產品所用的 IC 亦有部份

使用 PBGA 封裝。

而 CSP 類的產品，因為記憶體類封裝而帶來大數量的需求，常見

的封裝後產品是 Flash Memory、 DDR RAM 等，用以取代 SO 封裝

(Small Outline Package)，其中 Build-Up CSP 和 Tape CSP 封裝，值得注

意的是其成長性優於 Plastic CSP 的產品，是應用潛力較大的產品，

Build-Up CSP 可用於線路密度較細、高頻電路設計的產品，Tape CSP

是用於連續生產的晶片封裝方式，因為可以連續生產，所以可以符合系

統產品組裝自動化的要求，常用於手機等小型晶片封裝體數目多，或是

產量大的系統產品生產製程。

2 3

FCBGA

12.1% TBGA

1.6%

PBGA

53.3%

EBGA

2.1%

CBGA

2.0%

Others

6.8%MCM

4.3%PGA

4.8%Other Type CSP

0.1%

Tape CSP

1.8%

Plastic CSP

7.9%

Build-up CSP

3.3%


圖 8 2004 年全球 IC 載板產品別分析

覆晶 (Flip Chip, FC)技術發展多年，”覆晶”二字代表將 IC 晶片反

轉與電路接合的”技術”，以廣義的定義，可以泛稱應用覆晶技術的

IC 載板為覆晶載板，常見將覆晶技術結合 BGA(Ball Grid Array)載板於

同一產品中，因此 FC BGA(Flip Chip BGA)是常見的產品應用。

隨著整體半導體 IC 產業產業結構日趨成熟，IC 載板的生產廠商也日

趨專業化，由於覆晶技術由於具備優良的封裝特性，因而成為封裝(Package)

產業的重點開發方向。在覆晶技術的快速發展下，覆晶應用技術中-「覆晶

載板」的產品技術，是覆晶技術的具體產品表現，而不論在成本或是效能

上，覆晶載板對封裝製程有極為關鍵的影響。覆晶載板具高傳輸速度、訊

號密度 (I/O port)高、大幅縮小電性損耗、體積輕面積小、提高散熱效率等

特性，其與封裝技術演進的方向一致，也足以說明「覆晶」對封裝的重要

性。CPU、繪圖晶片、北橋晶片等需要 Flip Chip BGA(即覆晶載板)作為封

裝的關鍵零組件，因此未來覆晶載板將是 IC 載板成長的最大動力。

2 4

第三章產業鏈分析

第一節產業鏈現況

台灣的 IC 載板產業，如上述產業鏈的分析，我國在原料的供應上

是最需要加強的地方，而 IC 載板產業本身已有高度的成長，且未來仍

有很高的成長潛力，這個階段最需要的是引進或自行研發高階技術，提

高台灣 IC 載板廠商的產品附加價值，是當前最需要的。至於下游，由

於台灣已是全球封裝產業最密集的地方，因此，重點是 IC 載板廠商需

要提升產品的技術層次，符合較複雜封裝製程的需求。綜合觀之，台灣

IC 載板產業具有不錯的發展前景，因此對於上游的原材料而言，也是

很好的發展利基。

2 5

第二節互補性分析

由於樹脂基板大多仍由日本 Mitsubishi 等大廠供應，我國供應能力

尚不足，仍有待發展此類原料的自製率， 2005 年我國樹脂基板自主供

應率仍在 5%以下 (如圖 9)，是應該加強的重點項目。所以供需之間並不

平衡，若外商能來台設廠，就近供應台灣原料的需求，將可以達成台灣

IC 載板廠與外國原料廠兩益的狀況，具有產業互補的作用。

乾膜為乾式光阻，主要目的在於達成黃光製程中遮罩的作用，故需

符合線路精度設計及機台能力而選用適當的乾膜材料。目前部份的乾膜

產品已在台灣生產，但部份高階產品所使用的乾膜仍需進口，這點是可

以引進外商在台生產的投資機會。

0.5% 0.5% 0.5%

0

500

1,000

1,500

2,000

2004(e) 2005(f) 2006(f)0.0%

0.1%

0.2%

0.3%

0.4%

0.5%

0.6%

全球(百萬美元）台灣(百萬美元）我國市佔率


圖 9 台灣樹脂基板自主供應率

2 6

至於 Flip Chip 製程所用的 ABF 絕緣材及油墨仍多仰賴進口，對於

台灣 IC 載板廠商擴大規模將會受到限制，若在外商原料公司在台設

廠，除了就地供應外，也有降低生產和運送的成本，且可以增加和客戶

之間交流的密切程度，具有雙方皆有利的互補性。

2 7

第三節建議外商來台投資之產品項目及說明

本報告建議來台投資的為封裝用的 IC 載板相關原物料，如樹脂基

板、製程耗材 -乾膜、絕緣層薄膜、製程用化學品 -綠漆油墨、 IC 載板等

廠商。

表 7 建議外商來台投資產品項目及說明建議投資理由說明

IC 載板上游的關鍵原物料-樹脂基板 IC 載板上游的關鍵原物料-乾膜 IC 載板上游的關鍵原物料-絕緣膜材料 IC 載板上游的關鍵原物料-油墨

1. IC 載板製程之關鍵原物料 2. 台灣的 IC 載板原物料的產能不足以供應內需 IC

載板產業的市場 3. 引進技術有助於提昇技術能力

IC 載板領導廠商

1. 在台灣形成 IC 載板的產業聚落，成為全球 IC 載

板的供應重鎮 2. 藉由引進第一大廠刺激台灣產業提升實力與具

競爭力


2 8

第四節建議來台投資外商名單及理由

表 8 建議外商來台投資名單及理由

公司理由

Mitsubishi Gas (日商．三菱瓦斯)

1. 全球 IC 載板的樹脂基板材料中以 BT 樹脂基板的佔有率最高，

而 Mitsubishi Gas 佔有技術領先優勢 2. Mitsubishi Gas 的產能充足，可以充份供應台灣內需市場

Hitachi Chemical (日商．日立化學)

1. 分散採購除了 BT 樹脂基板以外，台灣 IC 載板可以使用的樹脂

基板材料 2. 避免因為 BT 樹脂基板供應不足造成產量受限

Asahi (日商．旭硝子) Du Pont (美商．杜邦)

1. 供應 IC 載板微影蝕刻製程所需乾膜 2. 就地供應節省時間及成本

Ajinomoto (日商．味之素)

1. 供應生產覆晶載板(Flip Chip BGA)所需要的絕緣材料(Ajinomoto Flim)

2. 與 Ajinomoto 合作開發新材料

Taiyo (日商．太陽油墨)

1. 供應 IC 載板製程油墨 2. 確保 IC 載板製程油墨的供應量充足

Ibiden (日商．イビデン株式会社)

1. 形成台灣 IC 載板的產業群聚 2. 藉由 Ibiden 來台的競爭與合作關係提升台灣 IC 載板廠的國際競

爭力


由於 IC 載板原材料的原物料中如樹脂基板 (BT 樹脂基板 )、ABF 膜

(生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層 )等，都來自於日本公司的生

產，如 BT 樹脂基板由日本三集團的子公司 -三菱瓦斯公司生產，而

ABF 膜由日本味之素 (Ajinomoto)公司生產，台灣僅設代理商或是經銷

商，因此在 IC 載板的原材料中有許多需要進口的地方，由於我國 IC 載

板的產值雖只佔全球 27%，但是產量已接近全球 1/2，因此若是日本材

料廠商在台灣投資，則將具有就地供應，貼近市場及客戶的優勢，但相

對的，由於 IC 載板的材料有部份和電路板相近，而台灣電路板材料產

業已成熟，因此日商或有來台投資技術外流的疑慮。

2 9

3 0

本報告針對電子零組件產業分析，篩選在本領域中適合引進外商投

資的項目，歸納吸引外商投資的理由，並提出具有投資潛力的外商建議

名單。

電子零組件 (不含 IC 及顯示器等兩大產業 )的定義範圍相當廣泛，

但由於電子零組件的產品項目中，包含有電路板 (PCB) 、連接器

(Connecter)、電池、被動元件、 LED、 LD、 IC 載板、軟板等主要項

目，但是由於近 10 年間海外投資的大量成長，尤其是大陸地區的投資

額更是逐年望上攀昇，而在台灣廠區的產值成長反不如大陸廠區高，甚

至部份產品有主力遷移大陸的現象，其中唯有 IC 載板目前在台灣的擴

增速率最高，且幾乎留在台灣生產，因此 IC 載板相關的需求仍是吸引

投資的動力。

ic 載板產業鏈報告 -...

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