lt3061 - 出力放電回路を内蔵した45v入力、マイクロパワー …...ref/byp adj out...

LT3061

13061f

詳細： www.linear-tech.co.jp/LT3061

標準的応用例

特長概要

出力放電回路を内蔵した45V入力、マイクロパワー、

低ノイズ100mA LDO

LT®3061は、1.6V～45Vの入力電圧範囲で動作する、マイクロパワー、低ドロップアウト（LDO）リニア・レギュレータです。このデバイスは250mVの標準的ドロップアウト電圧で100mA

の出力電流を供給します。1個の外付けコンデンサにより、プログラム可能な低ノイズのリファレンス性能と出力ソフトスタート機能を実現します。LT3061の静止電流はわずか45μAであり、最小3.3μFの出力コンデンサで高速トランジェント応答を実現します。シャットダウン時には、静止電流は3μA未満になり、リファレンスのソフトスタート・コンデンサはリセットされます。

LT3061は、SHDNピンまたはINピンが“L”になると出力を放電するNMOSプルダウン回路を内蔵しています。

内部保護回路は、バッテリ逆接続保護、逆電流保護、フォールドバック特性の電流制限、サーマル・シャットダウンの各機能を備えています。

LT3061は、出力電圧範囲が600mVのリファレンス電圧から最大19Vまでの可変デバイスとして供給されます。LT3061は、熱特性が改善された2mm×3mmの8ピンDFNパッケージおよびMSOPパッケージで供給されます。

1.8V低ノイズ・レギュレータ出力放電と VOUT CREF/BYP = 0

アプリケーション

n 入力電圧範囲：1.6V～45Vn 出力電流：100mAn 出力放電機能n 静止電流：45µAn ドロップアウト電圧：250mVn 低ノイズ：30µVRMS（10Hz～100kHz）n 可変出力（VREF=600mV）n 出力の許容誤差：負荷、入力、温度の全範囲で±2%n 1個のコンデンサでリファレンスをソフトスタートさせ、

出力ノイズを低減n シャットダウン電流：3µA未満n バッテリ逆接続に対する保護n 電流制限フォールドバックと過熱制限保護n 2mm×3mmの8ピンDFNパッケージおよび

MSOPパッケージ

n バッテリ駆動システムn 自動車用電源n 産業用電源n 航空電子工学機器用電源n ポータブル機器

L、LT、LTC、LTM、Linear TechnologyおよびLinearのロゴはリニアテクノロジー社の登録商標です。ThinSOTはリニアテクノロジー社の商標です。その他全ての商標の所有権は、それぞれの所有者に帰属します。

3061 TA01

IN

SHDN

OUT

ADJ

GND BYP

LT3061VIN2.2V

VOUT1.8V100mA

1µF 10µF118k1%

59k1%

0.01µF

1ms/DIV

SHDN: 0 TO 1V

2V/D

IV

12V

10V

8V

6V5V

2V1.2V

3.3V

0V

3061 TA01a

VIN = VOUT +1VCOUT = 10µFIFB-DIVIDER = 10µA

http://www.linear-tech.co.jp/LT3061


LT3061

23061f


ピン配置

絶対最大定格

INピン電圧 ....................................................................... ±50VOUTピン電圧 ............................................................ +20V、–1V入力-出力間電圧差（Note 2） ........................................... ±50VADJピン電圧 .................................................................... ±50VSHDNピン電圧 ................................................................. ±50VREF/BYPピン電圧 ................................................... –0.3V～1V出力短絡時間 ................................................................ 無期限

（Note 1）

TOP VIEW

GND

SHDN

IN

IN

REF/BYP

ADJ

OUT

OUT

DCB PACKAGE8-LEAD (2mm × 3mm) PLASTIC DFN

9GND3

4

2

1

6

5

7

8

TJMAX = 150°C, θJA = 38°C/W TO 45°C/W, θJC = 3.5°C/WEXPOSED PAD (PIN 9) IS GND, MUST BE SOLDERED TO PCB

1234

REF/BYPADJOUTOUT

8765

GNDSHDNININ

TOP VIEW

MS8E PACKAGE8-LEAD PLASTIC MSOP

9GND

TJMAX = 150°C, θJA = 29°C/W TO 45°C/W, θJC = 5°C/W TO 10°C/WEXPOSED PAD (PIN 9) IS GND, MUST BE SOLDERED TO PCB

発注情報

無鉛仕上げテープ・アンド・リール製品マーキング* パッケージ温度範囲LT3061EDCB#PBF LT3061EDCB#TRPBF LGNF 8-Lead（2mm×3mm）Plastic DFN –40°C to 125°CLT3061IDCB#PBF LT3061IDCB#TRPBF LGNF 8-Lead（2mm×3mm）Plastic DFN –40°C to 125°CLT3061HDCB#PBF LT3061HDCB#TRPBF LGNF 8-Lead（2mm×3mm）Plastic DFN –40°C to 150°CLT3061MPDCB#PBF LT3061MPDCB#TRPBF LGNF 8-Lead（2mm×3mm）Plastic DFN –55°C to 150°CLT3061EMS8E#PBF LT3061EMS8E#TRPBF LTGNG 8-Lead Plastic MSOP –40°C to 125°CLT3061IMS8E#PBF LT3061IMS8E#TRPBF LTGNG 8-Lead Plastic MSOP –40°C to 125°CLT3061HMS8E#PBF LT3061HMS8E#TRPBF LTGNG 8-Lead Plastic MSOP –40°C to 150°CLT3061MPMS8E#PBF LT3061MPMS8E#TRPBF LTGNG 8-Lead Plastic MSOP –55°C to 150°C更に広い動作温度範囲で規定されるデバイスについては、弊社または弊社代理店にお問い合わせください。* 温度グレードは出荷時のコンテナのラベルで識別されます。非標準の鉛仕上げの製品の詳細については、弊社または弊社代理店にお問い合わせください。無鉛仕上げの製品マーキングの詳細については、http://www.linear-tech.co.jp/leadfree/をご覧ください。テープ・アンド・リールの仕様の詳細については、http://www.linear-tech.co.jp/tapeandreel/をご覧ください。

動作接合部温度（Note 3、5、12） LT3061E, LT3061I .......................................... –40°C～125°C LT3061MP ..................................................... –55°C～150°C LT3061H ........................................................ –40°C～150°C保存温度範囲.................................................... –65°C～150°Cリード温度（半田付け、10秒） MS8Eパッケージのみ ..................................................300°C


http://www.linear-tech.co.jp/leadfree/

http://www.linear-tech.co.jp/tapeandreel/

LT3061

33061f


電気的特性

PARAMETER CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS

Minimum Input Voltage (Note 4) ILOAD = 100mA l 1.6 2.1 V

ADJ Pin Voltage (Notes 4, 5) VIN = 2.1V, ILOAD = 1mA 2.1V < VIN < 45V, 1mA < ILOAD < 100mA (E-, I-Grades) 2.1V < VIN < 45V, 1mA < ILOAD < 100mA (MP-, H-Grades)

l

l

594 588 585

600 600 600

606 612 612

mV mV mV

Line Regulation (Note 4) ΔVIN = 2.1V to 45V, ILOAD = 1mA (E-, I-Grades) ΔVIN = 2.1V to 45V, ILOAD = 1mA (MP-, H-Grades)

l

l

0.5 4 6

mV mV

Load Regulation (Note 4) VIN = 2.1V, ∆ ILOAD = 1mA to 100mA (E-, I-Grades) VIN = 2.1V, ∆ ILOAD = 1mA to 100mA (MP-, H-Grades)

l

l

0.2 4 9

mV mV

Dropout Voltage VIN = VOUT(NOMINAL) (Notes 6, 7)

ILOAD = 1mA ILOAD = 1mA

l

65 110 180

mV mV


l

130 180 270

mV mV


l

195 240 350

mV mV


l

250 290 430

mV mV

GND Pin Current VIN = VOUT(NOMINAL) + 0.6V (Notes 6, 8)

ILOAD = 0 ILOAD = 1mA ILOAD = 10mA ILOAD = 50mA ILOAD = 100mA

l

l

l

l

l

45 70 225 0.8 2

90 120 500 1.8 4

µA µA µA

mA mA

Output Voltage Noise COUT = 10µF, ILOAD = 100mA, CREF/BYP = 0.01µF VOUT = 600mV, BW = 10Hz to 100kHz

30 µVRMS

ADJ Pin Bias Current (Notes 4, 9) l 15 60 nA

Shutdown Threshold VOUT = Off to On VOUT = On to Off

l

l

0.3

0.8 0.7

1.5 V V

SHDN Pin Current (Note 10) VSHDN = 0V VSHDN = 45V

l

l

1.2

<1 3

µA µA

Quiescent Current in Shutdown VIN = 45V, VSHDN = 0V 1.25 3 µA

Ripple Rejection (Note 4) VIN – VOUT = 1.5V (AVG), VRIPPLE = 0.5VP-P, fRIPPLE = 120Hz, ILOAD = 100mA

70 85 dB

Current Limit VIN = 7V, VOUT = 0 VIN = VOUT(NOMINAL) + 1V (Note 11), ΔVOUT = –5%

l

110

180 mA mA

Input Reverse Leakage Current VIN = –45V, VOUT = 0 l 1 mA

Output Discharge Time (Note 6) VOUT Discharged to 10% of Nominal, COUT = 10μF l 0.75 2 ms

Reverse Output Current VOUT = 3.3V, VIN = VSHDN = 2.1V 2.5 15 µA

l は全動作温度範囲での規格値を意味する。それ以外はTA = 25°Cでの値（Note 3）。


LT3061

43061f


電気的特性Note 1：絶対最大定格に記載された値を超えるストレスはデバイスに回復不可能な損傷を与える可能性がある。長期にわたって絶対最大定格条件に曝すと、デバイスの信頼性と寿命に悪影響を与えるおそれがある。Note 2：入力-出力間の電圧差の絶対最大定格は、INピンの定格電圧とOUTピンの定格電圧の全ての組み合わせで達成可能なわけではない。INピンが50Vのとき、OUTピンを0Vより下げることはできない。IN-OUT間で測定される電圧の総和は±50Vを超えてはならない。Note 3：LT3061はTJがTAにほぼ等しくなるようなパルス負荷条件でテストされ、仕様が規定されている。LT3061EレギュレータはTA = 25°Cで全数テストされ、0°C～125°Cでの性能が保証されている。–40°C～125°Cでの性能は設計、特性評価および統計学的なプロセス・コントロールとの相関で保証されている。LT3061Iレギュレータは、–40°C～125°Cの動作接合部温度範囲で保証されている。LT3061MPレギュレータは、–55°C～150°Cの動作接合部温度範囲で全数テストされている。LT3061Hレギュレータは、150°Cの動作接合部温度で全数テストされている。接合部温度が高いと動作寿命は短くなる。接合部温度が125°Cを超えると、動作寿命が短くなる。Note 4：LT3061は、これらの条件でADJピンをOUTピンに接続してテストされ、仕様が規定されている。Note 5：最大接合部温度は動作条件を制限する。安定化出力電圧の仕様は、入力電圧と出力電流の全ての可能な組み合わせに対して適用されるわけではない。最大入力電圧で動作する場合は、出力電流範囲を制限する。最大出力電流で動作する場合は、入力 -出力間の電圧差を制限する。電流制限フォールドバック機能は、入力-出力間の電圧差に応じて最大出力電流を制限する。「標準的性能特性」のセクションの「電流制限とVIN-VOUT」を参照。

Note 6：最小入力電圧の要件を満足するため、LT3061は出力電圧が2.9Vになるように外付けの抵抗分割器（上側が60kΩ、下側が230kΩ）を使用した、これらの条件でテストされ、仕様が規定されている。外付け抵抗分割器によって出力に10μAのDC負荷が追加される。この外部電流はGNDピンの電流に算入されない。Note 7：ドロップアウト電圧とは、規定の出力電流でレギュレーションを維持するのに必要な最小入出力間電圧差のことである。ドロップアウト状態では、出力電圧は（VIN - VDROPOUT）に等しくなる。Note 8：GNDピンの電流はVIN = VOUT(NOMINAL) +0.6Vおよび電流源負荷でテストされる。ドロップアウト時には、GNDピン電流は増加する。「標準的性能特性」セクションの「GNDピンの電流」のグラフを参照。Note 9：ADJピンのバイアス電流はADJピンから流れ出す。Note 10：SHDNピンの電流はSHDNピンに流れ込む。Note 11：最小入力電圧の要件を満たすため、電流制限はVIN = VOUT(NOMINAL)＋1VまたはVIN = 2.1Vのどちらか高い方でテストされる。Note 12：このデバイスは短時間の過負荷状態の間デバイスを保護するための熱制限機能を備えている。熱制限機能が有効な場合、接合部温度は125°C（LT3061E、LT3061I）または150°C

（LT3061MP、LT3061H）を超える。規定された最大接合部温度を超えた状態で動作が継続すると、デバイスの信頼性を損なうおそれがある。


LT3061

53061f


標準的性能特性

静止電流 ADJピンの電圧静止電流

GNDピンの電流、VOUT = 0.6V GNDピンの電流とILOAD SHDNピンのしきい値

標準ドロップアウト電圧保証されたドロップアウト電圧ドロップアウト電圧

OUTPUT CURRENT (mA)0

0

DROP

OUT

VOLT

AGE

(mV) 350

300

250

200

150

100

50

450

400

10 60 70 80 90 10020 30 40

3061 G01

50

TJ = 125°C

TJ = 25°C

TJ = 150°C

OUTPUT CURRENT (mA)0

0

DROP

OUT

VOLT

AGE

(mV) 350

300

250

200

150

100

50

450

400

10 60 70 80 90 10020 30 40

3061 G02

50

TJ = 125°C

TJ = 150°C= TEST POINTS

TEMPERATURE (°C)–75

0

DROP

OUT

VOLT

AGE

(mV) 350

300

250

200

150

100

50

450

400

–50 75 100 125 150 175–25 0 25

3061 G03

50

IL = 100mA

IL = 10mA

IL = 1mA

IL = 50mA


0

QUIE

SCEN

T CU

RREN

T (µ

A) 60

50

40

30

20

10

80

70

–50 75 100 125 150 175–25 0 25

3061 G04

50

VIN = VSHDN = 6VVOUT = 5VIL = 10mA

VIN = 6VALL OTHER PINS = 0V


588

ADJ

PIN

VOLT

AGE

(mV)

608

606

604

594

596

598

600

602

592

590

612

610

–50 75 100 125 150 175–25 0 25

3061 G05

50

IL = 1mA

VIN (V)0

0

QUIE

SCEN

T CU

RREN

T (µ

A)

100

90

80

30

40

50

60

70

20

10

120

110

5 25 30 35 40 4510 15

3061 G06

20

TJ = 25°CVOUT = 5VIL = 10µA

VSHDN = 0V, RL = 0

RL = 600Ω, IL = 1mA RL = 60Ω, IL = 10mA RL = 12Ω, IL = 50mA RL = 6Ω, IL = 100mA

VIN (V)0

0.00

GND

PIN

CURR

ENT

(mA)

2.00

1.75

1.50

0.25

0.50

0.75

1.00

1.25

2.50

2.25

21 6 7 8 9 103 4

3061 G07

5ILOAD (mA)

00

GND

PIN

CURR

ENT

(mA)

3.5

3.0

0.5

1.0

1.5

2

2.5

4.0

2010 60 70 80 90 10030 40

3061 G08

50

VIN = VOUT(NOMINAL) +1V


SHDN

PIN

THR

ESHO

LD (V

)

1.41.3

0.80.70.60.50.40.30.20.1

0.91.01.11.2

1.5

–25–50 75 100 125 150 1750 25

3061 G09

50

OFF TO ON

ON TO OFF

注記がない限り、TA = 25°C。


LT3061

63061f



内部電流制限内部電流制限出力放電時間

出力放電時間 COUT = 10μF、VIN = VOUT＋1V

出力放電とVOUTCREF/BYP = 0

出力放電とVOUTCREF/BYP = 0

SHDNピンの入力電流 SHDNピンの入力電流 ADJピンのバイアス電流

SHDN PIN VOLTAGE (V)0

0

SHDN

PIN

INPU

T CU

RREN

T (µ

A) 2.5

1.5

1.0

0.5

2.0

3.0

5 25 30 35 40 4510 15

3061 G10

20TEMPERATURE (°C)

–750

SHDN

PIN

INPU

T CU

RREN

T (µ

A) 2.5

1.5

1.0

0.5

2.0

3.0

–25–50 75 100 125 150 1750 25

3061 G11

50

SHDN = 45V


–50

ADJ

PIN

BIAS

CUR

RENT

(nA) 30

10

0

–10

–20

–30

–40

20

50

40

–25–50 75 100 125 150 1750 25

3061 G12

50

INPUT/OUTPUT VOLTAGE DIFFERENTIAL (V)0

0

CURR

ENT

LIM

IT (m

A)

200

175

150

25

50

75

100

125

250

225

5 25 30 35 40 4510 15

3061 G13

20

TJ = –55°CTJ = –40°CTJ = 25°CTJ = 125°CTJ = 150°C


CURR

ENT

LIM

IT (m

A)

225

200

125

150

75

100

50

25

175

250

–25–50 75 100 125 150 1750 25

3061 G14

50

VIN = 7VVOUT = 0V

OUTPUT VOLTAGE (V)0

0

OUTP

UT D

ISCH

ARGE

TIM

E (m

s)

3.5

3.0

1.0

1.5

2.0

2.5

0.5

4.0

2 4 12 14 16 18 206 8

3061 G15

10

COUT = 10µFVIN = VOUT +1V

OUTPUT DISCHARGEFOLDBACK STARTS


OUTP

UT D

ISCH

ARGE

TIM

E (m

s)

5

4

1

2

3

7

6

–25–50 75 100 125 150 1750 25

3061 G16

50

OUT = 1.2VOUT = 3.3VOUT = 5VOUT = 12VOUT = 20V

1ms/DIV

2V/DIV

12V

0V

3061 G17


12V

10V

8V

6V5V

2V3.3V

1.2V

SHDN: 0 TO 1V

1ms/DIV

5V/DIV

20V20V

15V12V

0V

3061 G18


SHDN: 0 TO 1V



LT3061

73061f


入力リップル除去比逆出力電流


最小入力電圧

負荷レギュレーション5Vトランジェント応答CFF = 0、IOUT = 10mA～100mA

5Vトランジェント応答 CFF = 10nF、IOUT = 10mA～100mA

逆出力電流

入力リップル除去比入力リップル除去比

VOUT (V)0

0

OUTP

UT C

URRE

NT (µ

A)

45

40

30

35

20

25

5

10

15

50

2 12 14 16 18 204 6 8

3061 G19

10

VIN = VSHDN = 2.1VVADJ = VOUT


0

OUTP

UT C

URRE

NT (µ

A)

130140

120

60708090

100110

4050

102030

150

–50 75 100 125 150 175–25 0 25

3061 G20

50

VOUT = VADJ = 3.3VVIN = VSHDN = 2.1V

IADJ

IOUT

VOUT = 0.6V

FREQUENCY (Hz)10

0

RIPP

LE R

EJEC

TION

(dB)

50

40

10

20

30

90

60

70

80

10k 100k 1M 10M100

3061 G21

1k

VOUT = 5VCOUT = 10µF

ILOAD = 100mACREF/BYP = CFF = 0VIN = VOUT +1.5V +50mVRMS RIPPLE

COUT = 3.3µF

CREF/BYP = 10nF, CFF = 10nFCREF/BYP = 10nF, CFF = 0CREF/BYP = CFF = 0

FREQUENCY (Hz)10

0

RIPP

LE R

EJEC

TION

(dB)

50

40

10

20

30

100

60

70

80

90

10k 100k 1M 10M100

3061 G22

1k

VIN = 6.5V +50mVRMS RIPPLEILOAD = 100mA

COUT = 10µFVOUT = 5V


0

RIPP

LE R

EJEC

TION

(dB)

60

70

80

90

40

50

10

20

30

100

–50 75 100 125 150 175–25 0 25

3061 G23

50

CREF/BYP = 10nF

CREF/BYP = 0

ILOAD = 100mAVOUT = 0.6VVIN = 2.6V +0.5VP-P RIPPLE, f = 120Hz


0.0

MIN

IMUM

INPU

T VO

LTAG

E (V

)1.4

1.6

1.8

2.0

1.0

1.2

0.2

0.4

0.6

0.8

2.2

–50 75 100 125 150 175–25 0 25

3061 G24

50

ILOAD = 100mA

ILOAD = 50mA


–9

LOAD

REG

ULAT

ION

(mV)

–1

0

–2

–8

–7

–6

–5

–4

–3

1

–50 75 100 125 150 175–25 0 25

3061 G25

50

∆IL = 1mA TO 100mAVOUT = 0.6VVIN = 2.1V

100µs/DIV3061 G26

VIN = 6VCOUT = 10µFIFB-DIVIDER = 10µA

VOUT50mV/DIV

IOUT50mA/DIV

20µs/DIV3061 G27

VIN = 6VCOUT = 10µFIFB-DIVIDER = 10µA

VOUT20mV/DIV

IOUT50mA/DIV



LT3061

83061f


出力ノイズ・スペクトラム密度と CFF、CREF/BYP = 10nF

出力ノイズ・スペクトラム密度 CREF/BYP = 0、CFF = 0


RMS出力ノイズとフィードフォワード・コンデンサ（CFF）

5V、10Hz～100kHzの出力ノイズ CREF/BYP = 10nF、CFF = 0

5V、10Hz～100kHzの出力ノイズ CREF/BYP = 10nF、CFF = 10nF

出力ノイズ・スペクトラム密度と CREF/BYP = 0、CFF = 0

RMS出力ノイズの CREF/BYP、VOUT = 0.6V

RMS出力ノイズと負荷電流、 CREF/BYP = 10nF、CFF = 0

FREQUENCY (Hz)10

0.01OUTP

UT N

OISE

SPE

CTRA

L DE

NSIT

Y (µ

V/√H

z)

1

0.1

10

100 10k 100k

3061 G28

1k

0.6V1.2V2.5V3.3V5V

COUT = 10µFIL = 100mA

FREQUENCY (Hz)10

0.01OUTP

UT N

OISE

SPE

CTRA

L DE

NSIT

Y (µ

V/√H

z)

1

0.1

10

100 10k 100k

3061 G29

1k

COUT = 10µFIL = 100mA

VOUT = 5V CREF/BYP = 100pF

CREF/BYP = 10nF

CREF/BYP = 1nF

VOUT = 0.6V

FREQUENCY (Hz)10

0.01OUTP

UT N

OISE

SPE

CTRA

L DE

NSIT

Y (µ

V/√H

z)

1

0.1

10

100 10k 100k

3061 G30

1k

CFF = 100pF

CFF = 1nF

CFF = 0

CFF = 10nF

VOUT = 5VCOUT = 10µFIL = 100mA

LOAD CURRENT (mA)0.010

OUTP

UT N

OISE

VOL

TAGE

(µV R

MS)

70

80

90

100

40

50

60

30

20

10

110

0.1 10 100

3061 G31

1

CREF/BYP = 100nF

CREF/BYP = 100pF

CREF/BYP = 10pF

CREF/BYP = 0

CREF/BYP = 10nF

f = 10Hz TO 100kHzCOUT = 10µF

LOAD CURRENT (mA)0.010

OUTP

UT N

OISE

VOL

TAGE

(µV R

MS)

708090

100110120130140150

405060

302010

160

0.1 10 100

3061 G32

1

f = 10Hz TO 100kHzCOUT = 10µF

VOUT = 0.6VVOUT = 1.2VVOUT = 2.5VVOUT = 3.3VVOUT = 5V

FEEDFORWARD CAPACITOR, CFF (nF)0.010

OUTP

UT N

OISE

VOL

TAGE

(µV R

MS)708090

100110120

405060

302010

130

0.1 10

3061 G33

1

f = 10Hz TO 100kHzCREF/BYP = 10nFCOUT = 10µFIFB-DIVIDER = 10µAILOAD = 100mA

VOUT = 5V

VOUT = 0.6V

VOUT = 3.3V

VOUT = 1.2V

VOUT = 2.5V

1ms/DIV3061 G34

COUT = 10µFILOAD = 100mA

VOUT100µV/DIV

1ms/DIV3061 G35

COUT = 10µFILOAD = 100mA

VOUT100µV/DIV



LT3061

93061f



SHDNトランジェント応答 CREF/BYP = 10nF

スタートアップ時間と REF/BYPコンデンサ

トランジェント応答、VOUT = 5V 負荷ダンプ、VIN = 12V～45V

SHDNトランジェント応答 CREF/BYP = 0

1ms/DIV

12V

45V

3061 G36

COUT = 10µFCREF/BYP = CFF = 10nFIFB-DIVIDER = 10µA

VOUT5mV/DIV

VIN10V/DIV

2ms/DIV3061 G37

COUT = 10µFCFF = 0

VOUT2V/DIV

RL = 500k

REF/BYP500mV/DIV

SHDN1V/DIV

2ms/DIV3061 G38

COUT = 10µFCFF = 0

VOUT2V/DIV

RL = 500k

REF/BYP500mV/DIV

SHDN1V/DIV

REF/BYP CAPACITOR (nF)0.01

0.01

STAR

T-UP

TIM

E (m

s)

10

0.1

1

100

10 1000.1

3061 G39

1

CFF = 0



LT3061

103061f


ピン機能REF/BYP（ピン1）：リファレンス/バイパス。このピンからGND

にコンデンサを1つ接続することにより、LT3061のリファレンス・ノイズをバイパスしてリファレンスをソフトスタートします。通常、10nFのバイパス・コンデンサにより、10Hz～100kHz

の帯域幅で出力電圧ノイズを30μVRMSまで低減します。ソフトスタート時間はREF/BYPのコンデンサの値に正比例します。LT3061がシャットダウン状態になると、内部素子によってREF/BYPがアクティブに“L”に引き下げられてソフトスタートがリセットされます。低ノイズ動作もソフトスタート動作も不要な場合には、このピンをフロート状態（未接続）のままにする必要があります。このピンをアクティブな回路でドライブしないでください。

ADJ（ピン2）：調整。このピンはエラーアンプの反転端子です。標準15nAのバイアス電流がこのピンから流れ出します（「標準的性能特性」のセクションの「ADJピンのバイアス電流と温度」のグラフを参照）。ADJピンの電圧はGNDを基準にして600mVです。

OUT（ピン3、4）：出力。これらのピンは負荷に電力を供給します。発振を防ぐために最小3.3µFの出力コンデンサが必要です。負荷トランジェントが大きいアプリケーションでは、ピーク・トランジェント電圧を制限するために大きな出力コンデンサが必要です。逆出力特性の詳細については、「アプリケーション情報」のセクションを参照してください。出力電圧範囲は600mV～19Vです。LT3061をシャットダウンすると、OUT

ピンは内部NMOSデバイスによって能動的に放電されます。ゲートを駆動する制御回路は、10μFのコンデンサを確実に2ms以内で90%放電します。INを“L”に駆動すると、OUTは約800mVまで能動的に放電されます。6Vを超えるOUT電圧に対してNMOSデバイスを保護する電流制限フォールドバック回路が実装されており、放電速度が向上しています。詳細については「アプリケーション情報」のセクションを参照してください。

IN（ピン5、6）：入力。これらのピンはデバイスに電力を供給します。LT3061とメイン入力フィルタ・コンデンサ間の距離が6

インチよりも大きい場合は、INピンにバイパス・コンデンサが必要です。一般的にバッテリの出力インピーダンスは周波数が高くなるに従って増加するので、バッテリ駆動の回路にはバイパス・コンデンサを使用することを推奨します。1μF～10μF

の範囲のバイパス・コンデンサで十分です。詳細については、「アプリケーション情報」のセクションの「入力容量と安定性」を参照してください。

LT3061は、GNDピンとOUTピンに対するINピンの逆電圧に耐えるように設計されています。バッテリを逆に差し込むなどの逆入力状態では、LT3061は大きな値の抵抗が入力に直列に接続されているかのように動作します。LT3061には制限された逆電流が流れ込み、逆電圧が負荷に加わることはありません。このデバイスはデバイス自体と負荷を保護します。

SHDN（ピン7）：シャットダウン。SHDNピンを“L”にすると、LT3061は低消費電力状態になり出力をオフします。SHDNピンは、ロジックまたはプルアップ抵抗付きのオープン・コレクタ/

オープン・ドレインでドライブします。この抵抗は、オープン・コレクタ/オープン・ドレイン・ロジックのプルアップ電流（通常は数マイクロアンペア）とSHDNピン電流（標準で3μA未満）を供給します。使用しない場合は、SHDNピンをVINに接続します。SHDNピンが接続されていないと、LT3061は動作しません。SHDNピンはINピンに接続されていない限り、GNDより低い電圧にドライブすることはできません。INに電力が供給されている間にSHDNピンがGNDより低い電圧にドライブされると、出力はオンになります。SHDNピンのロジックは負電源レールを基準にすることはできません。

GND（ピン8、露出パッド・ピン9）：グランド。最適なレギュレーションを得るには、出力電圧を設定する外付けの抵抗分割器の下側をGNDに直接接続します。露出パッド・ピン9は、ピン8とPCBのグランドに直接接続します。この露出パッドをPCB

グランドに接続することで熱性能が向上します。熱に関する検討事項および接合部温度の計算については、「アプリケーション情報」のセクションを参照してください。


LT3061

113061f


LT3061はシャットダウン機能を備えた100mA低ドロップアウト・レギュレータです。このデバイスは250mVの標準的ドロップアウト電圧で100mAを供給し、1.6V～45Vの入力電圧範囲で動作します。

1個の外付けコンデンサにより、プログラム可能な低ノイズのリファレンス性能と出力ソフトスタート機能を実現します。例えば、REF/BYPピンからGNDに10nFのコンデンサを接続すると、10Hz～100kHzの帯域幅にわたって出力ノイズが

30μVRMSまで減少します。また、このコンデンサはリファレンスをソフトスタートして、ターンオン時の出力電圧のオーバーシュートを防止します。

LT3061の静止電流はわずか45μAであり、3.3μF以上の低ESRセラミック出力コンデンサで高速トランジェント応答を実現します。シャットダウン時には、静止電流が3μAより小さくなり、リファレンスのソフトスタート・コンデンサと出力がリセットされます。

LT3061は、低ESRのセラミック出力コンデンサで安定性とトランジェント応答を最適化します。LT3061では、他のレギュレータのようにESRを追加する必要はありません。LT3061は出力を調整でき、通常0.1%の入力レギュレーション、0.1%の負荷レギュレーションを提供します。負荷レギュレーションのグラフは「標準的性能特性」セクションを参照してください。

LT3061はシャットダウン時に出力を放電します。内部保護回路には、バッテリ逆接続保護、逆電流保護、フォールドバック特性の電流制限、サーマル・シャットダウンなどの機能があります。

可変動作LT3061の出力電圧範囲は0.6V～19Vです。出力電圧は、図1に示すように、2本の外付け抵抗の比によって設定されます。デバイスは出力をサーボ制御し、ADJピン電圧を（グランドを基準にして）0.6Vに維持します。R1の電流は

0.6V/R1の値に等しくなり、R2の電流はR1の電流にADJピンのバイアス電流を加えた値に等しくなります。ADJピンのバイアス電流（25°Cで15nA）は、R2を通ってADJピンに流れ込みます。図1の式を使って出力電圧を計算します。安定性が確保される10μA以上の負荷電流を供給するために、R1の値は61.9k以下にする必要があります。分割器の電流によってシャットダウン時の静止電流が増加することはありません。シャットダウン時には出力がオフされ分割器の電流はゼロになるためです。「ADJピンの電圧と温度」および

アプリケーション情報

図1．可変動作

「ADJピンのバイアス電流と温度」のグラフが「標準的性能特性」に示されています。

3061 F01

IN

SHDN

OUT

ADJ

GND REF/BYP

LT3061VIN

VOUT

R2

R1

VOUT = 0.6V 1+R2R1

!"#

$%&

– IADJ •R2( )VADJ = 0.6V

IADJ =15nA at 25°COUTPUT RANGE= 0.6V to 19V

表1.出力電圧と抵抗分割器の値VOUT R1 R2

1.2V 60.4k 60.4k

1.5V 59k 88.7k

1.8V 59k 118k

2.5V 60.4k 191k

3V 59k 237k

3.3V 61.9k 280k

5V 59k 432k

LT3061は、ADJピンをOUTピンに接続して出力電圧を 0.6V

にした状態でテストされ、仕様が規定されています。0.6Vを超える出力電圧における仕様は、目的とする出力電圧と0.6Vの比（VOUT/0.6V）に比例します。例えば、出力電流が1mAから100mAまで変動した場合の負荷レギュレーションは、VOUT =

0.6Vでは標準で–0.2mVです。VOUT = 12Vでは、負荷レギュレーションは次のようになります。

12V0.6V

• –0.2mV( )= –4mV

抵抗分割器を流れる電流を10µAにした場合、いくつかの一般的な出力電圧に対する1%精度の抵抗分割器の値を表1

に示します。


LT3061

123061f


アプリケーション情報バイパス・コンデンサ、出力電圧ノイズとトランジェント応答LT3061レギュレータでは、REF/BYPピンからGNDにバイパス・コンデンサ（CREF/BYP）を追加することにより、最大負荷での動作時の10Hz～100kHzの帯域幅にわたる出力電圧ノイズが低減されます。高品質で低漏れ電流のコンデンサを推奨します。このコンデンサはレギュレータのリファレンスをバイパスして、内部リファレンスに低周波数のノイズ・ポールを提供します。CREF/BYPに10nFを使用すると、出力電圧が0.6Vに設定されたときの出力電圧ノイズがわずか30μVRMSまで減少します。抵抗分割器によって出力電圧を高くした場合、CREF/

BYPだけでは出力電圧の上昇に応じて出力電圧ノイズが増加します。

出力電圧が高い場合に出力電圧ノイズを小さくするには、VOUTとADJピンの間にフィードフォワード・コンデンサ（CFF）を挿入します。高品質で低漏れ電流のコンデンサを推奨します。このコンデンサはレギュレータのエラーアンプをバイパスして、低周波数のノイズ・ポールを形成します。CFFとCREF/BYP

の両方に10nFを使用すると、10μAの帰還抵抗分割器によって出力電圧が5Vに設定されたときの出力電圧ノイズが30μVRMSまで減少します。帰還抵抗分割器の電流が2倍になった場合、同等のノイズ性能を達成するにはCFFも2倍にする必要があります。

回路レイアウトとテストに関して注意を払わないと、出力電圧ノイズの測定値が大きくなる場合があります。近くのトレースからのクロストークにより、不要なノイズがLT3061の出力に誘導されます。電源のリップル除去も考慮する必要があります。LT3061レギュレータの電源リップル除去能力は無限ではないので、入力ノイズの一部は出力に達します。

VOUTとADJピン間のフィードフォワード・コンデンサ（CFF）には、0.6Vより高い出力電圧でトランジェント応答を改善するという利点もあります。フィードフォワード・コンデンサがないと、セトリング時間は、出力電圧が0.6Vを超えて上昇するにつれて長くなります。選択した出力電圧に関係なく、0.6Vの出力電圧特性と同等のトランジェント応答を達成するには、図2の式を使用してCFFの最小値を求めます（図3と「標準的性能特性」のセクションの「トランジェント応答」を参照）。

3061 F02

IN

SHDN

OUT

ADJ

GND REF/BYP

LT3061VIN

VOUT

CREF/BYP

CFF COUTR2

R1C

10nF10µA

I

IV

R1 R2

FF FB–DIVIDER

FB–DIVIDEROUT

( )≥ •

=+

100µs/DIV

VOUT = 5VCOUT = 10µFIFB-DIVIDER = 10µA

0

1nF

10nF

LOAD CURRENT100mA/DIV

FEED

FORW

ARD

CAPA

CITO

R, C

FF

100pF

3061 F03

VOUT

50mV/DIV

図2．高速トランジェント応答のためのフィードフォワード・コンデンサ

図3．トランジェント応答とフィードフォワード・コンデンサ


LT3061

133061f


リファレンス・バイパス・コンデンサが接続されていると、起動時に内部リファレンスがソフトスタートします。レギュレータのスタートアップ時間はバイパス・コンデンサの容量に正比例し、10nFの場合6msまで遅くなります（「標準的性能特性」のセクションの「SHDNトランジェント応答とREF/BYPコンデンサ」を参照）。シャットダウン時には、リファレンス・バイパス・コンデンサがアクティブに“L”に引き下げられて内部リファレンスがリセットされます。

スタートアップ時間はフィードフォワード・コンデンサの使用によっても影響されます。スタートアップ時間はフィードフォワード・コンデンサの容量と出力電圧に正比例し、帰還抵抗分割器の電流に反比例するので、10μAの帰還抵抗分割器によって出力電圧が5Vに設定された場合、10nFのフィードフォワード・コンデンサと10μFの出力コンデンサを使用すると15msまで長くなります。

出力容量LT3061レギュレータは広範な出力コンデンサで安定します。出力コンデンサのESRは、特に小容量のコンデンサの場合、安定性に影響を与えます。発振を防止するため、ESR

が3Ω以下の最小3.3μFの出力コンデンサを使用してください。LT3061はマイクロパワー・デバイスであり、出力負荷トランジェント応答は出力容量に応じて変化します。出力容量の値を大きくすると、負荷電流の大きな変化に対してピーク変動が減り、トランジェント応答が改善されます。LT3061によって電力を供給される個々の部品のデカップリングに使用されるバイパス・コンデンサにより、出力コンデンサの実効値が増加します。負荷電流トランジェントが大きなアプリケーションでは、多くの場合、バルクのタンタル・コンデンサと低ESRのセラミック・コンデンサを並列接続することによって、最適に減衰された応答が得られます。

セラミック・コンデンサを使用する際には、特に注意が必要です。セラミック・コンデンサはさまざまな誘電体を使用して製造されており、それぞれ温度や印加される電圧によって動作が異なります。最も一般的な誘電体は、Z5U、Y5V、X5R、X7RのEIA温度特性コードで規定されています。Z5U

とY5Vの誘電体は小型のパッケージで高C-V積を低コストで実現しますが、図4と図5に示すように、電圧係数と温度係数が大きくなります。5Vのレギュレータに使用する場合、16V 10μFのY5Vコンデンサは、印加されたDCバイアス電圧と動作温度範囲で1μF～2μFの小さな実効値になる可能性があります。X5RとX7Rの誘電体を使用すると更に安定した特性が得られるので、これらは出力コンデンサ


として使用するのにより適しています。X7Rタイプはより広い温度範囲にわたって動作し、温度安定性が優れており、X5Rタイプは安価で大きな値のものが入手可能です。X5R

やX7Rのコンデンサを使用する場合でも注意する必要があります。X5RとX7Rのコードは動作温度範囲と全温度範囲での最大容量変化を規定しているだけです。X5RとX7RのコンデンサのDCバイアスによる容量変化はY5VやZ5Uのコンデンサに比べると小さいですが、それでもコンデンサの容量が適切なレベルを下回るほど変化することがあります。コンデンサのDCバイアス特性は部品のケースのサイズが大きいほど向上する傾向がありますが、動作電圧における予想容量を検証する必要があります。

DC BIAS VOLTAGE (V)

CHAN

GE IN

VAL

UE (%

)

3061 F04

20

0

–20

–40

–60

–80

–1000 4 8 102 6 12 14

X5R

Y5V

16

BOTH CAPACITORS ARE 16V,1210 CASE SIZE, 10µF


40

20

0

–20

–40

–60

–80

–10025 75

3061 F05

–25 0 50 100 125

Y5V

CHAN

GE IN

VAL

UE (%

) X5R

BOTH CAPACITORS ARE 16V,1210 CASE SIZE, 10µF

図4．セラミック・コンデンサのDCバイアス特性

図5．セラミック・コンデンサの温度特性


LT3061

143061f



図6．セラミック・コンデンサを軽くたたくことにより生じるノイズ

電圧係数と温度係数だけが問題の原因ではありません。セラミック・コンデンサの中には圧電効果を示すものがあります。圧電素子は、圧電加速度計やマイクロホンの動作原理と同様、機械的応力によって端子間に電圧を生じます。セラミック・コンデンサの場合、システムまたは熱的過渡状態での振動によって応力が誘起されることがあります。その結果発生した電圧によってかなりの大きさのノイズが生じることがあります。セラミック・コンデンサを鉛筆で軽くたたくと図6の波形が生じます。同様の振動を発生させると、出力電圧ノイズが増加したように見えることがあります。

入力容量と安定性入力に長いリード線を使わないアプリケーションには、低ESRのセラミック入力バイパス・コンデンサを使うことができます。ただし、長い入力ワイヤと低ESRのセラミック入力コンデンサを使ってLT3061回路のINピンとGNDピンに電源を接続するアプリケーションは、電圧スパイクやアプリケーション固有の基板の発振を生じやすく、信頼性が懸念されます。

多くのバッテリ駆動アプリケーションで見られる入力ワイヤのインダクタンスは、低ESRのセラミック入力コンデンサと組み合わされると、Qの高いLC共振タンク回路を形成します。場合によっては、この共振周波数が出力電流に依存するLDOの帯域幅とぶつかり、正常な動作に干渉することがあります。この場合、簡単な回路の修正 /解決策が必要になります。この現象はLT3061の不安定さを示すものではなく、セラミック入力バイパス・コンデンサを使うアプリケーションに共通の問題です。

ワイヤの自己インダクタンス（つまり、ワイヤ単独のインダクタンス）はその長さに正比例します。ワイヤの直径はワイヤの自己インダクタンスの主要因ではありません。例えば、単独の2-AWGワイヤ（直径 = 0.26インチ）の自己インダクタンスは、30-AWGワイヤ（直径 = 0.01インチ）の自己インダクタンスの約1/2です。1フィートの30-AWGワイヤの自己インダクタンスは約465nHです。

ワイヤの自己インダクタンスを減らすには2つの方法があります。1つの方法は、LT3061に向かう電流を2つの並列に置かれた導体に分割することです。この場合、ワイヤが互いに遠く離れているほど自己インダクタンスが減少し、数インチ離すと最大50%減少します。ワイヤの分割は2個の等しいインダクタを並列に接続することに相当しますが、それらを近接させると、ワイヤの相互インダクタンスが自己インダクタンスに加わります。全体のインダクタンスを減らす2番目の（最も効果的な）方法は、電流の往路と復路の両方の導体（入力のワイヤとGNDのワイヤ）を非常に近づけて配置することです。往路と復路の電流の導体に、0.02インチ離した2本の30-AWGワイヤを使用すると、1本の独立したワイヤを使用した場合に比べて全体の自己インダクタンスは約1/5に減少します。

近くに設置したバッテリでLT3061に電力を供給する場合は、1µFの入力コンデンサで十分に安定性を確保できます。ただし、遠く離れた電源からLT3061に電力を供給する場合には、より大きな値の入力コンデンサを使用します。おおよそのガイドラインとして、（最小値の1μFに加えて）ワイヤ長8インチ当たり1μFを使用します。アプリケーションの安定化に必要な最小入力容量も、電源の出力インピーダンスの変動に応じて変化します。LT3061の出力に追加のコンデンサを接続することも効果的です。ただし、このためには、追加のLT3061入力バイパスに比べて1桁大きい容量のコンデンサが必要です。また、電源とLT3061の間に直列抵抗を接続することもアプリケーションの安定化に役立ちます。0.1Ω～0.5Ω程度の小さな抵抗で十分です。このインピーダンスは、ドロップアウト電圧を犠牲にしてLCタンク回路を減衰させます。よりよい代替手段は、LT3061入力に、セラミック・コンデンサの代わりに高ESRのタンタル・コンデンサまたは電解コンデンサを使用することです。

4ms/DIV3061 F06

VOUT500µV/DIV

VOUT = 0.6VCOUT = 10µFCREF/BYP = 10nFILOAD = 100mA


LT3061

153061f



過負荷からの回復多くのICパワー・レギュレータと同様、LT3061は安全動作領域保護機能を備えています。安全動作領域保護機能により、入出力間の電圧差が増加するにつれて電流制限値は減少し、パワー・トランジスタは、入出力間電圧の全ての値について安全動作領域内に保たれます。保護設計により、デバイスのブレークダウンまでのあらゆる入出力間電圧で、ある程度の出力電流が供給されます。

電源が最初に投入されたとき、出力は入力電圧の上昇に伴って入力を追従するので、きわめて大きな負荷を接続したままレギュレータを起動できます。起動時に入力電圧が上昇しているときは入力-出力間の電圧差が小さいので、レギュレータは大きな出力電流を供給することができます。入力電圧が高いと、出力の短絡状態を解除しても出力電圧が回復しないという問題が発生する可能性があります。

この問題は、出力負荷が重い場合に、入力電圧が高く、出力電圧が低いと発生します。こうした状況は、短絡状態が解消された直後か、入力電圧が既に投入されていてその後にシャットダウン・ピンが“H”になった場合などに発生します。このような負荷の負荷曲線は出力電流曲線と2点で交わる場合があります。この状況になった場合、レギュレータには2つの安定した出力動作点が存在することになります。このように2つの交点があるので、出力を回復するには、入力電源をいったん0Vにしてから再度立ち上げることが必要な場合があります。

熱に関する検討事項デバイスの電力処理能力は最大定格接合部温度（LT3061E、LT3061Iの場合125 °C、LT3061MP、LT3061H

の場合150°C）によって制限されます。デバイスによって消費される電力は、次の2つの要素で構成されます。

1. 出力電流と入出力間電圧差の積：IOUT • (VIN – VOUT)、および

2. GNDピン電流と入力電圧の積： IGND • VIN

GNDピンの電流は、「標準的性能特性」セクションの「GNDピンの電流」のグラフを使用して求めます。電力損失は上記の2

つの要素の和に等しくなります。

LT3061レギュレータは、過負荷状態でデバイスを保護する熱制限機能を内蔵しています。通常状態を継続するには、最大接合部温度が125°C（Eグレード、Iグレード）または150°C（MP

グレード、Hグレード）を超えてはなりません。LT3061の近くに置かれている他の熱源を含め、接合部から周囲までの全ての熱抵抗源について注意深く検討します。

LT3061のパッケージの下側には、露出した金属部分がリード・フレームからダイ・アタッチにわたって存在します。これらのパッケージでは、ダイの接合部からプリント回路基板の金属部分に熱を直接伝達し、最大動作接合部温度を制御できます。デュアル・インラインのピン配置により、PCBの上面（部品側）の金属部分をパッケージの端を超えて伸ばすことができます。この金属部分はPCBのGNDに接続します。LT3061にINピンとOUTピンが複数あることも、熱をPCBに拡散するのに役立ちます。

表面実装デバイスの場合は、PC基板とその銅トレースの熱分散能力を利用して放熱を実現します。パワー・デバイスが発生する熱を分散するのに、銅ボード硬化材とメッキ・スルーホールを利用することもできます。

いくつかの異なったボード寸法と銅箔面積に対する熱抵抗を表2と表3に示します。全ての測定は、静止空気中で、 1オンスの切れ目のない内部プレーンと2オンスの上下面外部トレース・プレーンを有し、合計基板厚が1.6mmの4層FR-4ボードで行いました。4つの層にはサーマル・ビアが存在せず、電気的に絶縁されていました。PCボード層、銅箔の重量、ボード・レイアウトおよびサーマル・ビアは、最終的に熱抵抗に影響を与えます。熱抵抗と高熱伝導性テスト・ボードの詳細については、JEDEC規格 JESD51、特にJESD51-12およびJESD51-7を参照してください。低い熱抵抗を実現するには、細部にわたる注意と慎重なPCBレイアウトが必要です。


LT3061

163061f



表2.DFNパッケージで測定された熱抵抗銅箔面積

基板面積（mm2）熱抵抗

（接合部 -周囲間）上面*（mm2）

裏面*（mm2）

2500 2500 2500 38°C/W

1000 2500 2500 38°C/W

225 2500 2500 40°C/W

100 2500 2500 45°C/W

*デバイスは上面に実装。

表3.MSOPパッケージで測定された熱抵抗銅箔面積

基板面積（mm2）熱抵抗

（接合部 -周囲間）上面*（mm2）

裏面*（mm2）

2500 2500 2500 29°C/W

1000 2500 2500 30°C/W

225 2500 2500 32°C/W

100 2500 2500 45°C/W

*デバイスは上面に実装。

接合部温度の計算例：出力電圧が2.5V、入力電圧範囲が12V±5%、出力電流範囲が0mA～50mA、最大周囲温度が85°Cの場合、最大接合部温度は何°Cになるでしょうか。

デバイスの電力損失は次のようになります。

IOUT(MAX) • （VIN(MAX)–VOUT）＋IGND • VIN(MAX)

ここで、

IOUT(MAX) = 50mA

VIN(MAX) = 12.6V

（IOUT = 50mA、VIN = 12V）での IGND = 1mA

したがって、次のようになります。

P = 50mA • （12.6V – 2.5V）＋1mA • 12.6V = 0.518W

DFNパッケージを使用する場合、熱抵抗は銅箔面積に応じて38°C/W～45°C/Wの範囲になります。したがって、周囲温度を超える接合部温度の上昇分はおよそ次のようになります。

0.518W • 45°C/W = 23.3°C

最大接合部温度は、最大周囲温度と、周囲温度を超える接合部の最大温度上昇分との和になります。これは次のとおりです。

TJMAX = 85°C＋23.3°C = 108.3°C

出力放電LT3061は、シャットダウン・モードに移行したときに、すばやく出力電圧を放電する、低抵抗の中耐圧NMOSデバイスを内蔵しています。10μFのデカップリング・コンデンサを接続した2.9V出力の場合、SHDNが“L”に駆動されると、このNMOS

は750μsで出力を290mVまで放電します。

SHDNピンまたはINピンのいずれかが“L”になると、制御回路がNMOSのゲートを“H”に駆動します。INピンがグランドに駆動された場合、NMOSは約800mVのNMOSしきい値電圧までOUTピンを高速に放電します。800mVに達した後も、OUTピンは外部負荷によって引き続き放電されますが放電速度は遅くなります。

制御回路には、LT3061に損傷を与えずにOUTピンを–1V～20Vに駆動できる保護機能が実装されています。6Vを超える出力電圧に対する電流制限フォールドバック回路はNMOSプルダウンを保護しますが、高い出力電圧の放電時間は長くなります。

図7．放電時間と出力電圧

OUTPUT VOLTAGE (V)0

0

OUTP

UT D

ISCH

ARGE

TIM

E (m

s)

3.5

3.0

1.0

1.5

2.0

2.5

0.5

4.0

2 4 12 14 16 18 206 8

3061 F07

10

COUT = 10µFVIN = VOUT +1V

OUTPUT DISCHARGEFOLDBACK STARTS


LT3061

173061f


アプリケーション情報保護機能LT3061はいくつかの保護機能を内蔵しているので、バッテリ駆動の回路に使用するのに最適です。電流制限や熱制限など、モノリシック・レギュレータに関連した通常の保護機能を備えている他、このデバイスは逆入力電圧、出力から入力への逆電圧に対しても保護されています。

電流制限による保護と熱過負荷保護は、デバイスの出力の電流過負荷状態に対してデバイスを保護します。標準的なサーマル・シャットダウン温度は165°Cです。通常動作の場合、接合部温度が125°C（LT3061E、LT3061I）または150°C（LT3061MP、LT3061H）を超えないようにしてください。

LT3061のINピンは50Vの逆電圧に耐えます。デバイスに流れる電流は1mA未満（標準では250μA未満）に制限され、OUTに負電圧は出力されません。このデバイスは、逆向きに差し込まれたバッテリからデバイス自体と負荷を保護します。

SHDNピンはINピンに接続されていない限り、GNDより低い電圧にドライブすることはできません。INに電力が供給されている間にSHDNピンがGNDより低い電圧にドライブされると、出力はオンになります。SHDNピンのロジックは負電源レールを基準にすることはできません。

LT3061は、ADJピンをグランドより50Vだけ高くしても低くしても損傷を受けることはありません。入力がオープン状態または接地されている場合、ADJピンをグランドより高電位または低電位にすると、このピンはダイオードと直列に接続された大きな抵抗（標準30k）のように動作します。

出力コンデンサがLT3061によって放電されるまでの一時的な状態も含め、さまざまな入出力状態が発生する可能性があります。入力をグランド電位にするか、何らかの中間電圧にするか、またはオープン状態のままにしておくと、出力電圧は一時的であるかどうかは別として、保持される可能性があります。OUTピンに逆流する電流は図8に示すグラフのようになります。LT3061のINピンを強制的にOUTピンより低い電圧にするか、またはOUTピンをINピンより高い電圧にすると、SHDNピンの状態にかかわらず、入力電流は標準で3μA未満に減少します。

INを0V近くにすると、SHDNピンの状態にかかわらず、出力放電プルダウンNMOSがオンします。プルダウンのゲート駆動電圧は出力から供給されます。

図8．逆出力電流

VOUT (V)0

0

OUTP

UT C

URRE

NT (µ

A)

45

40

30

35

20

25

5

10

15

50

2 12 14 16 18 204 6 8

3061 F08

10

VIN = VSHDN = 2.1VVADJ = VOUT


LT3061

183061f


パッケージ最新のパッケージ図面については、http://www.linear-tech.co.jp/designtools/packaging/を参照してください。

3.00 ±0.10(2 SIDES)

2.00 ±0.10(2 SIDES)

注記：1. 図は JEDECのパッケージ外形ではない2. 図は実寸とは異なる3.すべての寸法はミリメートル4.パッケージ底面の露出パッドの寸法にはモールドのバリを含まないモールドのバリは（もしあれば）各サイドで 0.15mmを超えないこと5.露出パッドは半田メッキとする6.灰色の部分はパッケージの上面と底面のピン 1の位置の参考に過ぎない

0.40 ±0.10

BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD

0.75 ±0.05

R = 0.115TYP

R = 0.05TYP

1.35 REF

14

85

PIN 1 BARTOP MARK

(SEE NOTE 6)

0.200 REF

0.00 – 0.05

(DCB8) DFN 0106 REV A

0.23 ±0.050.45 BSC

PIN 1 NOTCHR = 0.20 OR 0.25 × 45° CHAMFER

0.25 ±0.05

1.35 REF

RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONSAPPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED

2.10 ±0.05

0.70 ±0.05

3.50 ±0.05

PACKAGEOUTLINE

0.45 BSC

1.35 ±0.10

1.35 ±0.05

1.65 ±0.10

1.65 ±0.05

DCB Package8-Lead Plastic DFN (2mm × 3mm)

(Reference LTC DWG # 05-08-1718 Rev A)


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LT3061

193061f

リニアテクノロジー・コーポレーションがここで提供する情報は正確かつ信頼できるものと考えておりますが、その使用に関する責務は一切負いません。また、ここに記載された回路結線と既存特許とのいかなる関連についても一切関知いたしません。なお、日本語の資料はあくまでも参考資料です。訂正、変更、改版に追従していない場合があります。最終的な確認は必ず最新の英語版データシートでお願いいたします。

パッケージ最新のパッケージ図面については、http://www.linear-tech.co.jp/designtools/packaging/を参照してください。

MSOP (MS8E) 0213 REV K

0.53 ±0.152(.021 ±.006)

SEATINGPLANE

注記：1.寸法はミリメートル /（インチ）2.図は実寸とは異なる3.寸法にはモールドのバリ、突出部、またはゲートのバリを含まないモールドのバリ、突出部、またはゲートのバリは、各サイドで 0.152mm（0.006"）を超えないこと4.寸法には、リード間のバリまたは突出部を含まないリード間のバリまたは突出部は、各サイドで 0.152mm（0.006"）を超えないこと5.リードの平坦度（整形後のリードの底面）は最大 0.102mm（0.004"）であること6.露出パッドの寸法には、モールドのバリを含む E-PAD上のモールドのバリは、各サイドで 0.254mm（0.010"）を超えないこと

0.18(.007)

0.254(.010)

1.10(.043)MAX

0.22 – 0.38(.009 – .015)

TYP

0.86(.034)REF

0.65(.0256)

BSC

0° – 6° TYP

DETAIL “A”

DETAIL “A”

GAUGE PLANE

1 2 3 4

4.90 ±0.152(.193 ±.006)

8

8

1

BOTTOM VIEW OFEXPOSED PAD OPTION

7 6 5

3.00 ±0.102(.118 ±.004)

(NOTE 3)

3.00 ±0.102(.118 ±.004)

(NOTE 4)

0.52(.0205)

REF

1.68(.066)

1.88(.074)

5.10(.201)MIN

3.20 – 3.45(.126 – .136)

1.68 ±0.102(.066 ±.004)

1.88 ±0.102(.074 ±.004) 0.889 ±0.127

(.035 ±.005)

RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT

0.65(.0256)

BSC0.42 ±0.038

(.0165 ±.0015)TYP

0.1016 ±0.0508(.004 ±.002)

DETAIL “B”

DETAIL “B”CORNER TAIL IS PART OF

THE LEADFRAME FEATURE.FOR REFERENCE ONLY

NO MEASUREMENT PURPOSE

0.05 REF

0.29REF

MS8E Package8-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad(Reference LTC DWG # 05-08-1662 Rev K)

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LT3061

203061f

LINEAR TECHNOLOGY CORPORATION 2014

LT0714 • PRINTED IN JAPANリニアテクノロジー株式会社〒102-0094 東京都千代田区紀尾井町3-6紀尾井町パークビル8F TEL 03-5226-7291 ● FAX 03-5226-0268 ● www.linear-tech.co.jp/LT3061

標準的応用例

関連製品

製品番号説明注釈LT1761 100mA、低ノイズLDO ドロップアウト電圧：300mV、低ノイズ：20µVRMS、VIN = 1.8V～20V、ThinSOT™パッケージLT1762 150mA、低ノイズLDO ドロップアウト電圧：300mV、低ノイズ：20µVRMS、VIN = 1.8V～20V、MS8パッケージLT1763 500mA、低ノイズLDO ドロップアウト電圧：300mV、低ノイズ：20µVRMS、VIN = 1.8V～20V、SO8パッケージLT1962 300mA、低ノイズLDO ドロップアウト電圧：270mV、低ノイズ：20µVRMS、VIN = 1.8V～20V、MS8パッケージLT1964 200mA、低ノイズ、負電圧LDO ドロップアウト電圧：340mV、低ノイズ：30µVRMS、VIN = –1.8V～–20V、ThinSOTおよび

3mm×3mmのDFN-8パッケージLT3008 20mA、45V、3µA IQ マイクロパワー

LDOドロップアウト電圧：300mV、低 IQ：3μA、VIN = 2V～45V、VOUT = 0.6V～44V、 ThinSOTおよび2mm×2mm のDFN-6パッケージ

LT3009 20mA、3µA IQ マイクロパワーLDO ドロップアウト電圧：280mV、低 IQ：3μA、VIN = 1.6V～20V、2mm×2mm のDFN-6およびSC70パッケージ

LT3050 高精度の電流制限機能と診断機能を備えた100mA 低ノイズ・リニア・レギュレータ

ドロップアウト電圧：340mV、低ノイズ：30µVRMS、VIN：1.6V～45V、VOUT：0.6V～44.5V、プログラム可能な高精度電流制限：±5%、プログラム可能なIOUTモニタ、出力電流モニタ、フォルト・インジケータ、逆電圧保護、12ピン2mm×3mmのDFNおよびMSOPパッケージ

LT3060 VIN = 45V、マイクロパワー、低ノイズ、100mA低ドロップアウト・リニア・レギュレータ

入力電圧範囲：1.6V～45V、静止電流：40μA、ドロップアウト電圧：300mV、低ノイズ：30µVRMS（10Hz～100kHz）、可変出力：VREF = 600mV、8ピン2mm×2mmのDFNおよび8ピンThinSOT

LT3062 VIN = 45V、マイクロパワー、低ノイズ、200mA低ドロップアウト・リニア・レギュレータ

入力電圧範囲：1.6V～45V、静止電流：45μA、ドロップアウト電圧：300mV、低ノイズ：30µVRMS（10Hz～100kHz）、可変出力：600mV～40V、8ピンMSOPおよび 2mm×3mmのDFN

LT3063 能動的出力放電機能を備えた VIN = 45V、マイクロパワー、低ノイズ、200mA低ドロップアウト・リニア・レギュレータ

能動的出力放電、入力電圧範囲：1.6V～45V、静止電流：45μA、ドロップアウト電圧：300mV、低ノイズ：30µVRMS（10Hz～100kHz）、可変出力：600mV～19V、 8ピンMSOPおよび2mm×3mmのDFN

LT3082 並列接続可能な単一抵抗型の200mA低ドロップアウト・リニア・レギュレータ

高出力電流または熱分散のために出力を並列接続可能、広い入力電圧範囲：1.2V～40V、値の低い入力 /出力コンデンサが必要：0.22μF、単一抵抗による出力電圧初期設定、ピン電流精度：1%、低出力ノイズ：40μVRMS（10Hz～100kHz）、バッテリ逆接続保護、逆電流保護、8ピンSOT-23、3ピンSOT-223、8ピン3mm×3mmのDFNパッケージ

LT3085 並列接続可能、低ノイズの 500mA低ドロップアウト・リニア・レギュレータ

ドロップアウト電圧（2電源動作）：275mV、低ノイズ：40μVRMS、VIN：1.2V～36V、 VOUT：0V～35.7V、電流ベースのリファレンス、1本の抵抗でVOUTを設定、直接並列接続可能（オペアンプ不要）、セラミック・コンデンサで安定、MS8Eおよび 2mm×3mmのDFN-6パッケージ

LT3092 200mA、2端子プログラマブル電流源

プログラム可能な2端子電流源、最大出力電流：200mA、広い入力電圧範囲：1.2V～40V、抵抗比による出力電流初期設定、ピン電流精度：1%、電流制限、サーマル・シャットダウン保護、逆電圧保護、逆電流保護、8ピンSOT-23、 3ピンSOT-223、8ピン3mm×3mmのDFNパッケージ

3061 TA02

IN

SHDN

OUT

ADJ

GND BYP

LT3061VIN2.2V

VOUT1.8V100mA

1µF 10µF118k1%

59k1%

0.01µF

1.8V低ノイズ・レギュレータ
















lt3061 - 出力放電回路を内蔵した45v入力、マイクロパワー …...ref/byp adj out...

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