pcb/fpc 承認書應具備的文件

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1 PCB/FPC 承承承承承承承承承 2011/01/27 承承承承 3. 承承承承承承承 承承承承承承承 UL Type 4. 承承承承承 HH 承承承承承 5. 承承承承承承承 HH 承承承承承 6.Gerber 承承承 , 承承承承承承承承 7.UL 承承承承承承承承承 : 承承 :UL File 承承承承承 ZPMV2 承承 : UL File 承承承承承 ZPXK2 承 ZPMV2 19. 承承承承承承承承 承承 HH 承承承承承 Rita/2008.11.12 2011.01.27 承承

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PCB/FPC 承認書應具備的文件. 2011/01/27 修改內容 3. 材質保證書 增列 填寫基材使用的 UL Type 4. 機構圖 請 以 HH 發包之文件 5. 連版尺寸圖 請 以 HH 發包之文件 6.Gerber 圖 取消 , 後續板廠不用提供 7.UL 證明文件 提供的檔案 : 硬板 :UL File 控管類別為 ZPMV2 軟板 : UL File 控管類別為 ZPXK2 或 ZPMV2 19. 委託製作資料 新增 請 以 HH 發包之文件. Rita/2008.11.12 2011.01.27 更改. - PowerPoint PPT Presentation

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PCB/FPC 承認書應具備的文件

2011/01/27 修改內容3. 材質保證書增列 填寫基材使用的 UL Type4. 機構圖請以 HH 發包之文件5. 連版尺寸圖請以 HH 發包之文件6.Gerber 圖取消 , 後續板廠不用提供7.UL 證明文件提供的檔案 : 硬板 :UL File 控管類別為 ZPMV2

軟板 : UL File 控管類別為 ZPXK2 或 ZPMV219. 委託製作資料新增 請以 HH 發包之文件

Rita/2008.11.12 2011.01.27 更改

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PCB/FPC 承認書應具備的文件

1. 封面2. PCB/FPC 疊構圖3. 材質保證書4. 機構圖 ( 以 HH 發包之文件 )

5. 連版尺寸圖 ( 以 HH 發包之文件 )6.Gerber 圖取消

7.UL 證明文件8. 黃卡 ( 防火等級證明 )9. 基材相關資料10. 尺寸檢查結果報告11. 出貨檢驗報告

12. 信賴性測試報告13. 微切片報告14. 出貨包裝規格說明書15. 檢驗規範16.ROHS 文件17. 零件聲明書 (SONY 需求 )18. 環境管理物質不使用證明書 (SONY 需求 )19. 委託製作資料 ( 以 HH 發包之文件 )P.S.:16~18 項 ,by 文件類型獨立提供 , 請勿放入 Item Approval Sheet 內

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承認書— 1. 封面

1. 填寫鴻海 P/N

2. 版本 3. 填寫廠商 P/

N 4. 標示板子單 P

CS 重量 (mg) 備註 : 若於封面未註明版

本 , 但於承認書內容有標註 , 足以證明為此次承認之版本 , 可通容放行

1.

3.

2.

4.

4

承認書— 2.PCB/FPC 疊構圖

1. 提供疊構圖 , 依板廠製作是 PCB 或FPC( 請參閱

右圖範例 )

5

承認書— 3. 材質保證書

1. 提供材質保證書 2. 內容務必填寫基材

TYPE( 依各公司 UL FILE 內所列的 TYPE. 如 :701 或 HD5 或 1SZ或 NETRON-DP 或 BV-2B 等等 ( 請參閱右圖範例 )

所列的基材 TYPE 需與 UL 證明文件吻合

基材 TYPE:701

6

承認書— 4. 機構圖

1. 提供機構圖 ( 請用HH 發包之文件 )

HH

7

承認書— 5. 連版尺寸圖

1. 提供連版尺寸圖( 請用 HH 發包之文件 )

2. 須標出尺寸座標長度

8

承認書— 7.UL 證明文件

1. 提供 UL 證明文件

硬板 :UL File控管類別為 ZPMV2

軟板 : UL File控管類別為 ZPXK2 或 ZPMV2

( 請參閱右圖範例 )

9

承認書— 8. 黃卡

1. 提供黃卡

( 請參閱右圖範例 )

10

承認書— 9. 基材相關資料

1. 提供所使用的基材資料

2. 資料需含有基材型號 /Tg點 ( 玻璃轉化點 )/ 表面處理方式 / 耐溫性能

3.Tg 點 ,FPC不用提供

11

承認書— 10. 尺寸檢查結果報告

1. 提供物料之尺寸檢查量測報告( 請參閱右圖範例 )

HH

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承認書— 11. 出貨檢驗報告

1. 提供廠內出貨檢驗報告

2. 報告內需列出重過焊爐次數、保存時間、若受潮時烘烤溫度與時間

( 請參閱右圖範例 )

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承認書— 12. 信賴性測試報告

1. 信賴性測試報告( 如左列之項目 )

1. Adhesion Test 剝离測試

2. Solderability Test 可焊性測試

3. Thermal Stress Test 熱應力測試

4. Cold -Thermal shock 冷熱衝擊

5. Ionic contamination 离子污染度實驗

6. Steam ager Repeatability test 蒸气老化測試

7. Withstanding pressure test 耐電壓測試

8. Insulation Resistance 介質絕緣電阻

9. Insulation Resistance 表面絕緣阻抗

10. Moisture and insulation resistance 濕气及絕緣電阻實驗

11. Brine test 鹽水試驗

12. Hot oil test 熱油測試

13. Withstanding solvent test抗溶劑測試

14. Reflow test 爆板測試

15. FPC O/S Testing 開短路測試

16. Bending LIFE test 彎曲耐久測試

14

承認書— 13. 微切片報告

提供微 切 片報告 ( 請參閱右圖範例 )

HH

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承認書— 14. 出貨包裝規格說明書

1. 提供出貨包裝規格說明書

( 請參閱右圖範例 )

備註 : 若供應商有詳列包裝方式 , 未附圖片 ,可放寬審核標準 ,予以放行

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承認書— 15. 檢驗規範

1. 提供檢驗規範

( 請參閱右圖範例 )

HH

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承認書 -16. 應具備的 ROHS 證明文件

1. 3 合 1 承諾書 or EPW or COC 2. MCD&MCD Data 相對應的檢測報告

(EX.SGS Report,ICP DATA…).

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承認書 -17.SGPF-002 零件聲明書

1. 提供 SGPF-002 零件聲明書

( 表單請依當時版本為主 )

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承認書 -18.SGPF-007 環境管理物質不使用證明書

1. 提供 SGPF-007 環境管理物質不使用證明書

( 表單請依當時版本為主 )

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承認書 -18.SGPF-007 環境管理物質不使用證明書

1. 不提供 SGPF-007 環境管理物質使用證明書

( 表單請依當時版本為主 )

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承認書 -19. 委託製作書

委託製作書 ( 請用 HH 發包之文

件 )