パワー半導体の未来とtcad技術ƒ‘ワヸデバイスは中小企業。ㄥサムスンは参入しがたいㄼㄦ...
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パワー半導体の未来とパワー半導体の未来とTCADTCAD技術技術
中川中川 明夫明夫
中川コンサルティング事務所中川コンサルティング事務所
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1. パワーデバイスは中小企業。(サムスンは参入しがたい?)
2. シリコンに注力すべき理由が多くある。
3. TCAD(既存物理モデル)でまだ大きな改善、発見の余地がある。
GTOの電流集中IEGTCoolMOS電流集中
TCADの3次元の本格利用
概要
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1.1.1.1. パワーデバイスはパワーデバイスはパワーデバイスはパワーデバイスは中小企業中小企業中小企業中小企業。。。。((((サムスンはサムスンはサムスンはサムスンは参入参入参入参入しがたいしがたいしがたいしがたい?)?)?)?)
2. シリコンに注力すべき理由が多くある。
3. TCAD(既存物理モデル)でまだ大きな改善、発見の余地がある。
GTOの電流集中IEGTCoolMOS電流集中
TCADの3次元の本格利用
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2013年の半導体売上高
米IC Insights社
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2012年の売上高は、前年比21.9%増の201兆1,036億ウォン(約16兆8,800億円)営業利益は、 同85.7%増の29兆493億ウォン(約2兆4,400億円)
サムスン電子
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事業分野内訳
コンシューマーエレクトロニクス(コンシューマーエレクトロニクス(コンシューマーエレクトロニクス(コンシューマーエレクトロニクス(CE)事業)事業)事業)事業TV、モニター、PC、プリンター、カメラ、エアコン、冷蔵庫等製造/販売営業利益:2.3兆ウォン(1,900億円)
IT&モバイルコミュニケーション(&モバイルコミュニケーション(&モバイルコミュニケーション(&モバイルコミュニケーション(IM)事業)事業)事業)事業携帯電話、スマートフォン、タブレットPCなど携帯端末、通信システム
製造/販売営業利益:19.44兆ウォン(1.62兆円)
半導体(半導体(半導体(半導体(Semi)事業)事業)事業)事業メモリー半導体、システムLSI半導体製造/販売営業利益:4.17兆ウォン(3,475億円)
ディスプレイパネル(ディスプレイパネル(ディスプレイパネル(ディスプレイパネル(DP)事業)事業)事業)事業LCDパネル、LEDパネル製造/販売営業利益:3.21兆ウォン(2,675億円)
パワーデバイスの市場はサムスンには魅力がない?パワーデバイスの市場はサムスンには魅力がない?パワーデバイスの市場はサムスンには魅力がない?パワーデバイスの市場はサムスンには魅力がない?
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2011201120112011年年年年ののののパワーパワーパワーパワー半導体世界市場半導体世界市場半導体世界市場半導体世界市場はははは,,,, 新興国向新興国向新興国向新興国向けのけのけのけの需要需要需要需要がががが拡大拡大拡大拡大しししし,156,156,156,156億億億億7,0007,0007,0007,000万万万万ドルにドルにドルにドルに達達達達するするするする見見見見込込込込みみみみ
2011201120112011年年年年のパワーのパワーのパワーのパワー半導体市場半導体市場半導体市場半導体市場ははははIGBTIGBTIGBTIGBTがががが市場市場市場市場をををを牽引牽引牽引牽引,,,, 2009200920092009年年年年とととと比較比較比較比較してしてしてして市場全体市場全体市場全体市場全体にににに占占占占めるめるめるめるIGBTIGBTIGBTIGBTのののの割合割合割合割合はははは12.4%12.4%12.4%12.4%上昇上昇上昇上昇2011年の市場規模をデバイス別に分析すると、IGBTが市場全体の29.5%(46億2,000万ドル)を占めている。新エネルギー、白物家電
、次世代自動車(HV/EV)向けのIGBTモジュールの需要拡大が進み、2009年の市場規模と比較すると、全体に占める割合は12.4%上昇する見通しである。
パワーデバイスの市場
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今後今後今後今後はパワーモジュールがはパワーモジュールがはパワーモジュールがはパワーモジュールが市場市場市場市場をををを牽引牽引牽引牽引しししし、、、、2020年年年年におけるパワーにおけるパワーにおけるパワーにおけるパワー半導体半導体半導体半導体のののの世界市場世界市場世界市場世界市場はははは290億億億億1,000 万万万万ドルドルドルドルとととと予測予測予測予測パワー半導体の世界市場は、2013年後半より回復基調に戻る可能性が高い。MOSFET、ダイオードなどのディスクリート品から、パワーモジュールに市場の牽引役が移り、2020年におけるパワー半導体の世界市場規模は290億1,000万ドル(メーカー出荷金額ベース)へ成長と予測する。
SiC、、、、GaNなどをなどをなどをなどを使使使使ったったったった次世代次世代次世代次世代パワーパワーパワーパワー半導体世界市場半導体世界市場半導体世界市場半導体世界市場はははは、、、、2015年以降年以降年以降年以降からからからから本格的本格的本格的本格的にににに採用採用採用採用拡大拡大拡大拡大がががが進進進進みみみみ、、、、2020年年年年のののの市場規模市場規模市場規模市場規模はははは29億億億億8,000万万万万ドルドルドルドルにににに達達達達するとするとするとすると予測予測予測予測次世代パワー半導体は、これまで一部用途に搭載機器は限定されていたが、コストダウンの進む2015年以降から各需要分野での採用が拡大、本格的に市場が立ち上がる。2020年におけるSiC、GaNパワー半導体の世界市場規模は29億8,000万ドル(メーカー出荷金額ベース)と予測する。
10%
2013年矢野経済研究所
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電源半導体の世界市場
1兆円@1兆円@1兆円@1兆円@2010年年年年
出典:出典:出典:出典:Gartner
WW voltage regulator revenue forecastWW voltage regulator revenue forecastWW voltage regulator revenue forecastWW voltage regulator revenue forecast($($($($M)M)M)M)
$1,589$1,589$1,589$1,589 $1,669$1,669$1,669$1,669 $1,715$1,715$1,715$1,715 $1,649$1,649$1,649$1,649 $1,653$1,653$1,653$1,653 $1,744$1,744$1,744$1,744
$793$793$793$793$877$877$877$877 $962$962$962$962 $1,042$1,042$1,042$1,042 $1,057$1,057$1,057$1,057 $1,098$1,098$1,098$1,098
$2,594$2,594$2,594$2,594
$2,872$2,872$2,872$2,872$3,192$3,192$3,192$3,192
$3,826$3,826$3,826$3,826 $3,949$3,949$3,949$3,949
$4,311$4,311$4,311$4,311
$670$670$670$670
$736$736$736$736
$812$812$812$812
$880$880$880$880$936$936$936$936
$1,011$1,011$1,011$1,011
$208$208$208$208
$208$208$208$208
$215$215$215$215
$229$229$229$229$232$232$232$232
$245$245$245$245
$61$61$61$61
$61$61$61$61
$78$78$78$78
$86$86$86$86
$88$88$88$88
$98$98$98$98
$1,237$1,237$1,237$1,237
$1,256$1,256$1,256$1,256
$1,402$1,402$1,402$1,402
$1,479$1,479$1,479$1,479$1,586$1,586$1,586$1,586
$1,702$1,702$1,702$1,702
$497$497$497$497
$510$510$510$510
$530$530$530$530
$570$570$570$570
$603$603$603$603
$620$620$620$620
$0$0$0$0
$2,000$2,000$2,000$2,000
$4,000$4,000$4,000$4,000
$6,000$6,000$6,000$6,000
$8,000$8,000$8,000$8,000
$10,000$10,000$10,000$10,000
$12,000$12,000$12,000$12,000
2006200620062006 2007200720072007 2008200820082008 2009200920092009 2010201020102010 2011201120112011
Mill
ions
of
Dolla
rsM
illio
ns
of
Dolla
rsM
illio
ns
of
Dolla
rsM
illio
ns
of
Dolla
rs
ReferenceReferenceReferenceReference
Controller/SupervisorController/SupervisorController/SupervisorController/Supervisor
Battery Battery Battery Battery ChragerChragerChragerChrager
Battery MonitorBattery MonitorBattery MonitorBattery Monitor
ACACACAC----DCDCDCDC
DCDCDCDC----DCDCDCDC
LowLowLowLow----voltage voltage voltage voltage LDOsLDOsLDOsLDOs
HighHighHighHigh----current Linearcurrent Linearcurrent Linearcurrent Linearコントローラコントローラコントローラコントローラ((((CPUCPUCPUCPU電源電源電源電源))))
高精度電圧源高精度電圧源高精度電圧源高精度電圧源
バッテリーチャージャバッテリーチャージャバッテリーチャージャバッテリーチャージャ
バッテリーバッテリーバッテリーバッテリー保護保護保護保護
ACACACAC----DCDCDCDC全般全般全般全般
DCDCDCDC----DCDCDCDC全般全般全般全般
低電圧低電圧低電圧低電圧LDOLDOLDOLDO
大電流大電流大電流大電流リニアリニアリニアリニアReg.Reg.Reg.Reg.
CAGR=6.7%CAGR=6.7%CAGR=6.7%CAGR=6.7% (((('08'08'08'08⇒⇒⇒⇒'11'11'11'11))))
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パワー・マネージメント半導体の2008年市場規模出所:南川明=アイサプライ・ジャパン
広義のパワーデバイス市場は2兆円超え
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1. パワーデバイスは中小企業。(サムスンは参入しがたい?)
2.2.2.2. シリコンにシリコンにシリコンにシリコンに注力注力注力注力すべきすべきすべきすべき理由理由理由理由がががが多多多多くあるくあるくあるくある。。。。
3. TCAD(既存物理モデル)でまだ大きな改善、発見の余地がある。
GTOの電流集中IEGTCoolMOS電流集中
TCADの3次元の本格利用
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2012年予測(IMSresearch)
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2012年予測(IMSresearch)
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2010年時点での予測(Yole Development)
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SiC : 930M$GaN:1,900M$Total:2,830M$
(8%)
2012年時点での予測(Yole Development)
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SiC素子のコストは2020年でも現在の1/2High ENDにしか使えない?
出所出所出所出所: APEC 2013 Industry Session 1.4.2 IMSresearch
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SiCとの競合技術
MOSFET NEXFET 30VCoolMOS 600V
Diode QSPEED 600V
回路技術で対応する!
エアコン CoolMOS リカバリーアシスト
シリコンはまだ進化している!!
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)(I
)(Qt
D
strf
Current Drain
Charge Stored=
Theoretical Silicon limit of Switching Speed :
シリコン限界への挑戦
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fVIfVQIR
fVQfI
QIVIRP
I
Qt
ADAstrDon
Astr
G
gd
DADonloss
D
strf
22
2
3
12
3
1
3
1
stronQR≥+
++=
= VG
VD
ID
MOSFETのターンオフ
New FOM
G
gd
I
Q=periodMirror
plateau
Major loss
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fVIfVQIR
fVQfI
QIVIRP
I
Qt
ADAstrDon
Astr
G
gd
DADonloss
D
strf
22
2
3
12
3
1
3
1
stronQR≥+
++=
=G
gd
I
Q=periodMirror
理想限界:
New FOM
=0
tf
VG
VD
ID
Low Impedance gate drive is a key technologyto supply a large gate currentto eliminate mirror period.
MOSFETのターンオフ
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fVIfVQIR
fVQfI
QIVIRP
I
Qt
ADAstrDon
Astr
G
gd
DADonloss
D
strf
22
2
3
12
3
1
3
1
stronQR≥+=
++=
=
VG
VDIDG
gd
I
Q=periodMirror
New FOM
=0
New FOM = RonQstr
tf
VG
VD
ID
理想限界:
MOSFETのターンオフ
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Effect of low impedance gate drive
75
80
85
90
95
0 5 10 15 20 25 30 35
Iout(A)
Eff
icie
ncy (
%)
Vin:12V, Vg:5V,Vout:1.3V,fsw:1MHz
Rg+Rdriver=3.66 Ω
Rg+Rdriver=0.4 Ω
Conventional
Rdriver=3.7ΩΩΩΩ
Low impedance gate drive
Rdriver=0.4Ω
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Predicted Silicon Limit Efficiency
75
80
85
90
95
0 5 10 15 20 25 30 35
Iout(A)
Eff
icie
nc
y (
%)
Vin:12V, Vg:5V,Vout:1.3V,fsw:1MHz
Rg+Rdriver=3.66 Ω
Rg+Rdriver=0.4 Ω
Conventional
Rdriver=3.7ΩΩΩΩ
Low impedance gate drive
Rdriver=0.4ΩSi Limit (Ron=5mΩmm2))
MOSFET Ron
Improvement
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GaN1.1
@2008
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Predicted Silicon Limit Efficiency
75
80
85
90
95
0 5 10 15 20 25 30 35
Iout(A)
Eff
icie
nc
y (
%)
Vin:12V, Vg:5V,Vout:1.3V,fsw:1MHz
Rg+Rdriver=3.66 Ω
Rg+Rdriver=0.4 Ω
Conventional
Rdriver=3.7ΩΩΩΩ
Low impedance gate drive
Rdriver=0.4ΩSi Limit (Ron=5mΩmm2))
MOSFET Ron
Improvement
GaN 1.1
Competitor B
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New FOM: RonQstr for high speed switching
Breakdown Voltage [V]
110 1e2
1e3 1e4 1e5 1e6
RonQstr[m
ΩnC]
GaN Limit
SiCLimit
Si Limit
10 100 1kV 10kV
IGBT
IGBT
SJMOS
SiCMOS
GaN
GaN
FETFET
Breakdown Voltage [V]
110 1e2
1e3 1e4 1e5 1e6
RonQstr[m
ΩnC]
GaN Limit
SiCLimit
Si Limit
10 100 1kV 10kV
IGBT
IGBT
SJMOS
SiCMOS
GaN
GaN
FETFET30V MOSFET
EPC EPC EPC EPC GaNGaNGaNGaN
EPC: Efficient Power Conversion
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Trend of High Speed MOSFET
Figure of Merit: RonQgd
1999 2001 2003 2005
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
1999 20011999 2001
QQ QQgdgd gdgd(( (( mm mmΩΩ ΩΩ・・ ・・nCnCnCnC)) ))
RR RRDS(ON)
DS(ON)
DS(ON)
DS(ON)
RR RRDS(ON)
DS(ON)
DS(ON)
DS(ON)QQ QQ
(( (( mm mmΩΩ ΩΩ・・ ・・nCnCnCnC)) ))
UMOS II
High Speed
UMOS III
Ultra-High Speed
UMOS IV
VG=4.5V, VDD=24V
2007
Ultra-High Speed
UMOS V UMOS VIUMOS VII UMOS VIII
2009 2013
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Super Junction Field Plate (Split Gate)
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横型MOSFET
Loechelt, etc. On Semiconductor ISPSD’12
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NEXFET(25V)RonQgd=5.25mΩnCRonQg =29.4mΩnC
Trench(30V)RonQgd=7.31mΩnCRonQg =34 mΩnC
eGaN(40V)RonQgd=7 mΩnCRonQg=33.6mΩnC
5mm××××6mm SON
横型MOSFET&積層パッケージで特性改善
出所出所出所出所 TI Web
IEDM’09 p.145
http://ednjapan.com/edn/articles/1204/18/news015.html
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APEC2014 Industry Session IS2-4-3
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APEC2014 Industry Session IS2-4-3
![Page 36: パワー半導体の未来とTCAD技術ƒ‘ワヸデバイスは中小企業。ㄥサムスンは参入しがたいㄼㄦ 2.シリコンに注力すべき理由が多くある。3](https://reader034.vdocuments.pub/reader034/viewer/2022051309/5b0bf8b57f8b9a61448dabc7/html5/thumbnails/36.jpg)
600V CoolMOS改善の動向
東芝Web
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出所出所出所出所: http://www.powerint.com/qspeed
SiC並のシリコン高速ダイオード QSPEEDQSPEEDQSPEEDQSPEED
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世界にインバータ搭載エアコンを広めることで、世界中の省エネに貢献しています。
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CoolMOSをエアコンに用いる!!
回路技術でSi素子特性を改善
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排ガス規制がHEV化を進める!
欧州2015年 120g/km以下2021年 95g/km以下
米国2025年 54.5マイル/ガロン(23km/L)
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周辺Si製ICの冷却は?SiO2ゲート信頼性
燃費向上10% PCU 1/5に縮小高温動作(冷却系改良)
SiCのHEV適用効果
(デンソー論文より引用)(デンソー論文より引用)(デンソー論文より引用)(デンソー論文より引用)
(デンソー論文より引用)(デンソー論文より引用)(デンソー論文より引用)(デンソー論文より引用)
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シリコンでも高速動作&高温動作は可能シリコンでも高速動作&高温動作は可能シリコンでも高速動作&高温動作は可能シリコンでも高速動作&高温動作は可能
SOI CMOSは400で動作可能SOI パワーICは200で動作可能1200V IGBTは200動作可能
しかし、誰も追求していない!しかし、誰も追求していない!しかし、誰も追求していない!しかし、誰も追求していない!
最大の問題点は:・周辺技術がついて来ない・市場が小さい・素子の値段が高くできない
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APEC 2014 Industry Session
http://www.apec-conf.org/about/previous-years/apec-2014/industry-session-presentations/
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K.Shenai APEC2014 Industry Session
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K.Shenai APEC2014 Industry Session
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K.Shenai APEC2014 Industry Session
![Page 47: パワー半導体の未来とTCAD技術ƒ‘ワヸデバイスは中小企業。ㄥサムスンは参入しがたいㄼㄦ 2.シリコンに注力すべき理由が多くある。3](https://reader034.vdocuments.pub/reader034/viewer/2022051309/5b0bf8b57f8b9a61448dabc7/html5/thumbnails/47.jpg)
ROHM APEC2014 Industry Session IS2-4-6
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ROHM APEC2014 Industry Session IS2-4-6
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野村総研2013年
Si-IGBT
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営業運転で省エネ効果を確認してまいります。
小田急電鉄株式会社1000形車両
フルSiC適用インバーター装置(参考品)
採用により期待される効果採用により期待される効果採用により期待される効果採用により期待される効果1.主回路システム全体での最適化により最大約主回路システム全体での最適化により最大約主回路システム全体での最適化により最大約主回路システム全体での最適化により最大約36%の省エネ%の省エネ%の省エネ%の省エネ
o・高効率全閉方式の主電動機と本装置を組み合わせた主回路システム全体で省エネ最適化o・従来車両と比べ、定員乗車時で約20%、満員乗車時には最大約36%の消費電力改善
2.小型・軽量化による車体改造費の大幅削減小型・軽量化による車体改造費の大幅削減小型・軽量化による車体改造費の大幅削減小型・軽量化による車体改造費の大幅削減o・既存主回路システム比で外形寸法・質量ともに80%以上削減o・車両への取り付けの自由度が向上した結果、車体改造工事費用が削減
2014年4月30日 三菱電機三菱電機三菱電機三菱電機世界で初めて、小田急電鉄株式会社1000形車両に搭載直流1500V架線対応「フルSiC適用VVVFインバーター装置」採用のお知らせ
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Si-IGBTの可能性Forward voltage can be greatly improved by reducing mesa width.
Mesa width
Forward Voltage (V)
Cu
rre
nt D
en
sity
(A/c
m2)
0
2000
1 2 3
2000
0
40nm
0.5
µµµµm
Conv.
1000
600V IGBT
500
100nm
200nm
2.2
µµµµm
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Theoretical limit of IGBT
IGBTsIGBTs can still be greatly improved in futurecan still be greatly improved in future
Breakdown Voltage Breakdown Voltage (V)
SJMOS
limit
0.1
1.0
10.0
100.0
1000.0
10 100 1000 10000
Si Limit
SiCLimit
GaNLimit
Si IGBT
Si SJ -MOS
SiC MOS
GaN HEMT
Si IG
BT
SJ -
Ideal IGBT Limit
0.1
1.0
10.0
100.0
1000.0
10 100 1000 10000
Si Limit
SiCLimit
GaNLimit
Si IGBT
Si SJ -MOS
SiC MOS
GaN HEMT
Si IG
BT
SJMOS
RonA(m
ΩΩ ΩΩcm
2)
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Conditions:
Si thickness=100µmCurrent density= 150A/cm2Temp.=150CTurn-off loss is fixed at 120µJ/A
Mesa width
1200V IGBT
Silicon Limit Analysis based on TCAD for 1200V IGBT
0.7
0.8
0.9
1
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5
0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6
Mesa width (µm)
On
-sta
te V
olta
ge
(V
)
ISaturation= 800A/cm2
Large ISat case
600VVoltage
Current
800A/cm2
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汎用汎用汎用汎用モジュールではモジュールではモジュールではモジュールでは負荷短絡保護回路負荷短絡保護回路負荷短絡保護回路負荷短絡保護回路がキーがキーがキーがキー技術技術技術技術!!!!
定電圧定電圧定電圧定電圧ののののIGBTのののの実用化実用化実用化実用化がががが可能可能可能可能
![Page 55: パワー半導体の未来とTCAD技術ƒ‘ワヸデバイスは中小企業。ㄥサムスンは参入しがたいㄼㄦ 2.シリコンに注力すべき理由が多くある。3](https://reader034.vdocuments.pub/reader034/viewer/2022051309/5b0bf8b57f8b9a61448dabc7/html5/thumbnails/55.jpg)
1200V IGBT operating current density
Operating cu
rrent de
nsity
100100100100
1980198019801980 1985198519851985 1990199019901990 1995199519951995 2000200020002000 2005200520052005 2010201020102010 2015201520152015
Dynamic Avalanche
50505050
500500500500
Opera
ting c
urr
ent density
Year
HEV both side cooling
6th generation
1200V applied
600V applied
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30cm CMOS Fab for Power Devices低コスト化が狙える!
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石油製品の用途別需要量(エネルギー白書2004) 日経日経日経日経エレクトロニクスエレクトロニクスエレクトロニクスエレクトロニクス2011年年年年5月月月月2日号日号日号日号))))
2020年でも90%は依然シリコン!!
電力の需給バランスは逼迫し、地球温暖化
からエネルギー消費抑制
省エネ、再生可能エネルギーがキー技術
低コスト省エネ(インバータ)家電、EV/HEVが重要
IGBTは2極化(SiCと低コストSi)、 Si-IGBT需要が増大
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1. パワーデバイスは中小企業。(サムスンは参入しがたい?)
2. シリコンに注力すべき理由が多くある。
3. TCAD3. TCAD3. TCAD3. TCAD((((既存物理既存物理既存物理既存物理モデルモデルモデルモデル))))でまだでまだでまだでまだ大大大大きなきなきなきな改善改善改善改善、、、、発見発見発見発見のののの余地余地余地余地があるがあるがあるがある。。。。
GTOの電流集中IEGTCoolMOS電流集中
TCADの3次元の本格利用
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3.TCAD活用(既存物理モデル)で大きな改善、発見の余地がある。宝は既にあるのにまだ見つけていないだけ!!!
過去の大きな発見も既存物理モデルの世界IEGTCoolMOS
パワーデバイスは既存モデルでほとんど説明可能電流集中GTO破壊IGBT破壊
TCADの3次元の本格利用が可能になり活用範囲が拡大
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シミュレータは本当に役に立つのか?シミュレータで設計したとあるが実際は真実でない
二次元デバイスシミュレータ開発へ
1970年代
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Device Simulator TONADDE II
1. 11. 1--dim. version of TONADDE developed dim. version of TONADDE developed
in 1980.in 1980.
2. First version of 22. First version of 2--dim. TONADDE developed dim. TONADDE developed
in 1982.in 1982.
3. 2nd version with external circuit option developed 3. 2nd version with external circuit option developed
in 1991.in 1991.
4. Graphic user interface: input data generator, 4. Graphic user interface: input data generator,
33--D graphic post processor, developed D graphic post processor, developed
in 1993.in 1993.
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’70年代の最先端デバイスGTO
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電流集中!!
![Page 64: パワー半導体の未来とTCAD技術ƒ‘ワヸデバイスは中小企業。ㄥサムスンは参入しがたいㄼㄦ 2.シリコンに注力すべき理由が多くある。3](https://reader034.vdocuments.pub/reader034/viewer/2022051309/5b0bf8b57f8b9a61448dabc7/html5/thumbnails/64.jpg)
IATO = Gmax・Ig
Rb
最大遮断電流をあげるにはゲインを上げるべきという固定観念
SPBSPBSPBSPB
J1J1J1J1
ρρρρ
VVVV∝
![Page 65: パワー半導体の未来とTCAD技術ƒ‘ワヸデバイスは中小企業。ㄥサムスンは参入しがたいㄼㄦ 2.シリコンに注力すべき理由が多くある。3](https://reader034.vdocuments.pub/reader034/viewer/2022051309/5b0bf8b57f8b9a61448dabc7/html5/thumbnails/65.jpg)
IATO = Gmax・Ig
Rb
SPBSPBSPBSPB
J1J1J1J1
ρρρρ
VVVV∝
最大遮断電流をあげるにはゲインを上げるべきという固定観念
![Page 66: パワー半導体の未来とTCAD技術ƒ‘ワヸデバイスは中小企業。ㄥサムスンは参入しがたいㄼㄦ 2.シリコンに注力すべき理由が多くある。3](https://reader034.vdocuments.pub/reader034/viewer/2022051309/5b0bf8b57f8b9a61448dabc7/html5/thumbnails/66.jpg)
I AT
O
200A
ゲートカソード耐圧/Pベースシート抵抗
ばらつきをプロット
100A
SPB
JV
ρ1
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600V
GTO
1200
V G
TO
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GTOの破壊現象
V1
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ISPSD 1992シミュレーションによる再現
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GTOの電流集中 in 1984
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1982 IEDM
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新規性はあるが、新規性はあるが、新規性はあるが、新規性はあるが、「何故このような遅い素子を発表するのか」「何故このような遅い素子を発表するのか」「何故このような遅い素子を発表するのか」「何故このような遅い素子を発表するのか」「良くこのような素子を実証して見せたものだ」という驚き「良くこのような素子を実証して見せたものだ」という驚き「良くこのような素子を実証して見せたものだ」という驚き「良くこのような素子を実証して見せたものだ」という驚き
偶然出会った偶然出会った偶然出会った偶然出会ったBaligaの論文の論文の論文の論文!!!
スイッチング時間:スイッチング時間:スイッチング時間:スイッチング時間:10µµµµsec
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ラッチアップを防ぐことは不可能に近いと考えられていたラッチアップを防ぐことは不可能に近いと考えられていたラッチアップを防ぐことは不可能に近いと考えられていたラッチアップを防ぐことは不可能に近いと考えられていた!!!
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ところが Non-Latch-Up IGBTができてしまう。
実現したNon-Latch-up IGBTは思った以上に良い素性を持っていた!!!
ノンラッチアップIGBT最初の論文IEDM Late News 1984年12月
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KitagawaKitagawaKitagawaKitagawa, 1993 IEEE IEDM Tech. Digest, pp.679, 1993 IEEE IEDM Tech. Digest, pp.679, 1993 IEEE IEDM Tech. Digest, pp.679, 1993 IEEE IEDM Tech. Digest, pp.679
1990年 Injection Enhanced IGBT(IE効果)の発見デバイスシミュレータでの予測 (特許出願1991、発表1993)
x
pqDJ pp
∂
∂= 正孔電流
キャリアの勾配で正孔を蓄積
サイリスタのキャリア分布を実現
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4.5kV IEGTdeveloped in 2000
IEGT realizes thyristor-like I-V characteristics!
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1. How to realize a high voltage by applying
a large share of the voltage across the buried oxide
2. How to realize a large current device on a thin SOI
High Voltage ICs in SOI
Combination of SOI and trenches
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20µmのシリコン層で500V → トレンチ分離可能
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SOI device breakdown voltage vs. SOI thicknessSOI device breakdown voltage vs. SOI thicknessSOI device breakdown voltage vs. SOI thicknessSOI device breakdown voltage vs. SOI thickness
Substrate
1D MOS diode1D MOS diode1D MOS diode1D MOS diode
anodeanodeanodeanode cathodecathodecathodecathode
n+p+
Breakdown voltage is limited by MOS Diode
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1 Chip Inverter IC Evolution
8.4 x 7
V groove,
6µµµµm 12V BiCMOS
LIGBT 1A @3V
7 x 4.2
Trench Isolation,
1.5µµµµm 5V BiCMOS
Multi-ch LIGBT
1.2A @3V
6.6 x 4.1
Trench Isolation,
2µµµµm 30V CMOS Analog
PWM, Multi-ch LIGBT
1.0A @3V
500V,1A(1991) 500V,1A(1994) 500V, 1A(2001)
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BiCDパワーICの歴史
•DMOS Ron Improvement
•’’’’80年代年代年代年代 Smart Power
Vertical DMOS CMOS Bip
Drain
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•Smart Power Concept
•BCD Technology
0.6µµµµm design rule
BiCD技術 横型DMOS + 制御回路
p+n+
p
n+
n- n+
p
n+n-epi
pn
n-epi
n
n+p-well n-well
n
n+p-wellp-well
n+ n+p+ p+ p+
S GDG S D GS DC EB Cp-MOSn-MOSLateral DMOS npn
ppn n
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Up Drain vertical DMOS LDMOS
Lateral DMOS vs. Vertical DMOS
LDMOS: Rds((((on)))) is simply reduced depending on design rule
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従来の従来の従来の従来のLDMOS 問題点問題点問題点問題点----Low on-state breakdown voltage
Source
Gate
Drain
n+
p+ n+ p n+
p-epitaxial
p-well n-Resurf
15nm
electrically
connected
Drain Voltage [V]
Drain Current Density
[ ×× ××104A/cm
2]
VG = 0 V
VBV = 30.2 V
0 10 20 300.0
2.0
1.0
VG = 5 V
VBV = 13.9 V
RON =
15.7mΩmm2
VG=1 V
VG = 3
V
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Adaptive Adaptive ResurfResurf 1998 ISPSD1998 ISPSD----- Improvement of on-state breakdown voltage
SourceGate
Drain
n+
p+ n+ p n+
p-well Resurf
LOCOS
p-epi
Conventional
Improved LDMOS with Adaptive Resurf
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Adaptive Adaptive ResurfResurf----- Improvement of on-state breakdown voltage
SourceGate
Drain
n+
p+ n+ p n+
p-well Resurf
LOCOS
p-epi
Conventional
Improved LDMOS with Adaptive Resurf
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he
h
pn
p
pn
p
vv
v
JJ
J
+<
+<
+=
γ
µµ
µγ
高電界 n-buffer
p-base
アノード効率γ
MOSFET-mode IGBTアノードの注入効率を極限まで下げたら!!!
電子電流が主体で流れるIGBT:高速動作
電子電流Jn/正孔電流Jp > 移動度の比
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負荷短絡時Nベースの空間電荷Q
Q =qND+ q(p – n) = qND + Jγ/vh - (1- γ )/ve
Define JC=qND/(1- γ)/ve - γ/vh
J < JC: Q>0 正電荷
J = JC : Q=0 ゼロ!
J> JC : Q<0 負電荷!
Electric
field
Carrier density
Effective junction
he
h
vv
v γwhen
+<
n-buffer
Electric
fieldp-base
J=Jc J >Jc
J
J γ
qv
Jn
qv
Jp
p
e
n
h
p===
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p-base
n-buff
NNNN----base net charge density becomes negativebase net charge density becomes negativebase net charge density becomes negativebase net charge density becomes negative
Q = qND + J*(γγγγ/vh + (γγγγ -1)/ve)
JJCC
Char
ge den
sity @n-
base
Current density →
qND
0
Posi
tive
Posi
tive
Neg
ative
Neg
ative
JJCC
VBD
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0.0E+00
5.0E+04
1.0E+05
1.5E+05
2.0E+05
0 20 40 60 80 100 120
Distance (µm)
Electric Field (V/cm)
1E+13
1E+14
1E+15
1E+16
1E+17
Carrier Concentration (cm
-3)
Electric Field
Electron
Hole
360
720
1200
1800A/cm2
VCC=600V
1200
720
360
0.0 e0
0.5 e5
1.0 e5
1.5 e5
0 100Distance (µµµµm)
1800A/cm2
Simulated Analytical
SOA can be calculated by analytical model
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Calculated SOACalculated SOA with parameterwith parameter γγ
p-base
n-buff
10
100
1000
10000
0 500 1000 1500 2000
0 .40 .40 .40 .4
0 .30 .30 .30 .3
0 .20 .20 .20 .2γγγγ=0.47γ
Voltage [V]
Max
imum
Curre
nt de
nsity
J=Jc
JJCC=qN=qNDD/((1/((1-- γγγγγγγγ)/v)/vee -- γγγγγγγγ/v/vhh) ; ) ; 0.450.450.450.45=+
= vv
v γ
he
h
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0
1000
2000
3000
4000
5000
0.25 0.3 0.35 0.4
γ
Theory
ExperimentExperiment
Cur
rent
densi
ty (A
/cm2 )
600V
負荷短絡耐量とアノード側の注入効率
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定常状態の計算では壊れない!!!
![Page 96: パワー半導体の未来とTCAD技術ƒ‘ワヸデバイスは中小企業。ㄥサムスンは参入しがたいㄼㄦ 2.シリコンに注力すべき理由が多くある。3](https://reader034.vdocuments.pub/reader034/viewer/2022051309/5b0bf8b57f8b9a61448dabc7/html5/thumbnails/96.jpg)
何故、MOSFET-mode IGBTは負荷短絡耐量が低いか?
仮説:アノード側高電解で電流集中が起きる?
![Page 97: パワー半導体の未来とTCAD技術ƒ‘ワヸデバイスは中小企業。ㄥサムスンは参入しがたいㄼㄦ 2.シリコンに注力すべき理由が多くある。3](https://reader034.vdocuments.pub/reader034/viewer/2022051309/5b0bf8b57f8b9a61448dabc7/html5/thumbnails/97.jpg)
8セルと1/2Cellでの比較 1.最大温度の増大2.ピーク電流の増大3.ラッチアップ
拡大
多Cell
1360K
½ Cell
½ Cell
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0us
0.1us
0.2us
0.3us
0.4us
0.5u
s0.6
us
0.7u
s
電界
(V/c
m)
X=0.6um
電流が流れJCを超えると高電界が裏面に移動!!
1e-7 step
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3us
4us
5us
6us
7us
8us
温度
(K)
アノード側の高電界でアノード側が高温になる!!
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3us
4us 5us
6us
7us
8us
電界
(V/c
m)
新しい現象 7us以降でアノード側の高電界が解消!!
![Page 101: パワー半導体の未来とTCAD技術ƒ‘ワヸデバイスは中小企業。ㄥサムスンは参入しがたいㄼㄦ 2.シリコンに注力すべき理由が多くある。3](https://reader034.vdocuments.pub/reader034/viewer/2022051309/5b0bf8b57f8b9a61448dabc7/html5/thumbnails/101.jpg)
VG=15V
アノード側の温度上昇でPエミッタのγが上昇?
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X=80um
多セル(8Cell)での計算
![Page 103: パワー半導体の未来とTCAD技術ƒ‘ワヸデバイスは中小企業。ㄥサムスンは参入しがたいㄼㄦ 2.シリコンに注力すべき理由が多くある。3](https://reader034.vdocuments.pub/reader034/viewer/2022051309/5b0bf8b57f8b9a61448dabc7/html5/thumbnails/103.jpg)
t=0.5us t=0.6us
t=0.7us
チャネル電子電流は均一に流れるがチャネル電子電流は均一に流れるが電流のフィラメントが発生電流のフィラメントが発生
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電子
電流
密度
(A/c
m2)
1us 2us
3
4
5
6
78
9
10
Y=110umでの電子電流密度
Y=110umでの電子電流
![Page 105: パワー半導体の未来とTCAD技術ƒ‘ワヸデバイスは中小企業。ㄥサムスンは参入しがたいㄼㄦ 2.シリコンに注力すべき理由が多くある。3](https://reader034.vdocuments.pub/reader034/viewer/2022051309/5b0bf8b57f8b9a61448dabc7/html5/thumbnails/105.jpg)
電界1usごと
電界
(V/c
m)
1us
2
3
45
678910
3usで高温になり、アノード側の高電界が解消
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Temp 1usごと
温度
(K)
1us
2
34
56
789
10
3usまでは裏面温度が上昇、その後、
高温領域はNベース内部に移動
![Page 107: パワー半導体の未来とTCAD技術ƒ‘ワヸデバイスは中小企業。ㄥサムスンは参入しがたいㄼㄦ 2.シリコンに注力すべき理由が多くある。3](https://reader034.vdocuments.pub/reader034/viewer/2022051309/5b0bf8b57f8b9a61448dabc7/html5/thumbnails/107.jpg)
温度上昇の推移
t=1us 2us 3us 4us
t=5us 6us 7us 8us
拡大
多Cell
P-baseがががが高温高温高温高温ででででIntrinsicになりになりになりになりLatch-up
t=9us 10us
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γ と γMOS の関係が電荷の正負を決める!!
eh
h
np
p
MOS
MOS
eh
ehD
eh
DD
vv
v
Jvv
vvqN
Jvv
qNnpqNQ
+=
+=
−+
+=
−++=−+=
µµ
µγ
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高電界解消は γMOSの低下で引き起こされる!!
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アノード側 高電界解消
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2次元では160umピッチで集中が起きる!
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3次元では更に大きな温度上昇!
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電流集中が点で起きれば大きな温度上昇!電流集中が点で起きれば大きな温度上昇!電流集中が点で起きれば大きな温度上昇!電流集中が点で起きれば大きな温度上昇!
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TCAD活用での問題点とポイント
現状のTCAD Toolでの解析は困難
仮説を立てる!↓↓↓↓
検証・解析Clue
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