半导体 集成电路

34
半半半半半半半半 半半半半 半半 半半半半半 :西 半半 半半半半半 :西 半半 半半半半半半半半半半 半半 半半半半半半半半半半 半半 半半半 半半 :、 半半 半半半 半半 :、 半半 半半半半 半半 半半半半

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半导体 集成电路. 学校:西安理工大学 院系:自动化学院电子工程系 专业:电子、微电 时间:秋季学期. V. DD. A. B. Out. GND. 第 6 章 CMOS 静态逻辑门电路. 内容提要. CMOS 静态逻辑门: CMOS 与非门或非门、复合门的构成 CMOS 门电路的速度(延迟) CMOS 门电路的功耗. 基本逻辑运算电路 -1. p. p. A. B. C. n. n. 1.CMOS 与非门. A. C. B. C=A·B. CMOS 静态组合逻辑门. V DD. p. p. A. B. I. - PowerPoint PPT Presentation

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Page 1: 半导体 集成电路

半导体半导体集成电路集成电路

学校:西安理工大学学校:西安理工大学院系:自动化学院电子工程系院系:自动化学院电子工程系专业:电子、微电 专业:电子、微电 时间:秋季学期时间:秋季学期

Page 2: 半导体 集成电路

第 6 章 CMOS 静态逻辑门电路

A

Out

VDD

GND

B

Page 3: 半导体 集成电路

内容提要内容提要CMOS 静态逻辑门: CMOS 与非门或非

门、复合门的构成CMOS 门电路的速度(延迟)CMOS 门电路的功耗

Page 4: 半导体 集成电路

CMOS 静态组合逻辑门

1.CMOS1.CMOS 与非门与非门1.CMOS1.CMOS 与非门与非门

CA

B

C=A·B

A B C

0 0 1

0 1 1

1 0 1

1 1 0

pA

Cn

p

B

n

Page 5: 半导体 集成电路

CMOSCMOS 与非门动作原理与非门动作原理 -1-1CMOSCMOS 与非门动作原理与非门动作原理 -1-1

A = 0A = 0B = 0B = 0 C = 1C = 1

VVDDDD

II

VVDDDD

C = 1C = 1

pA

Cn

p

B

n

CMOS 静态组合逻辑门

Page 6: 半导体 集成电路

CMOSCMOS 与非门动作原理与非门动作原理 -2-2CMOSCMOS 与非门动作原理与非门动作原理 -2-2

A = 0A = 0B = 1B = 1 C = 1C = 1

VVDDDD

II

VVDDDD

C = 1C = 1

CMOS 静态组合逻辑门

pA

Cn

p

B

n

Page 7: 半导体 集成电路

CMOSCMOS 与非门动作原理与非门动作原理 -3-3CMOSCMOS 与非门动作原理与非门动作原理 -3-3

A = 1A = 1B = 0B = 0 C = 1C = 1

VVDDDD

II

VVDDDD

C = 1C = 1

CMOS 静态组合逻辑门

pA

Cn

p

B

n

Page 8: 半导体 集成电路

CMOSCMOS 与非门动作原理与非门动作原理 -4-4CMOSCMOS 与非门动作原理与非门动作原理 -4-4

A = 1A = 1B = 1B = 1 C = 0C = 0

VVDDDD

GNDGND

C = 0C = 0II

CMOS 静态组合逻辑门

pA

Cn

p

B

n

Page 9: 半导体 集成电路

VVDDDD

C = 1C = 1

A = 0A = 0B = 0B = 0

VVDDDD

C = 1C = 1

A = 0A = 0B = 1B = 1

VVDDDD

C = 1C = 1

A = 1A = 1B = 0B = 0

VVDDDD

C = 0C = 0

A = 1A = 1B = 1B = 1

II II II

II

CA

B

C=A·B

CMOS 静态组合逻辑门

Page 10: 半导体 集成电路

2.CMOS2.CMOS 或非门或非门2.CMOS2.CMOS 或非门或非门

CA

B

C=A+B

A B C

0 0 1

0 1 0

1 0 0

1 1 0

CMOS 静态组合逻辑门

nA

Cp

nB

p

Page 11: 半导体 集成电路

或非门动作原理或非门动作原理 -1-1或非门动作原理或非门动作原理 -1-1

A = 0A = 0B = 0B = 0 C = 1C = 1

VVDDDD

II

VVDDDD

C = 1C = 1

CMOS 静态组合逻辑门

nA

Cp

nB

p

Page 12: 半导体 集成电路

或非门动作原理或非门动作原理 -2-2或非门动作原理或非门动作原理 -2-2

A = 0A = 0B = 1B = 1 C = 0C = 0

VVDDDD

II

GNDGND

C = 0C = 0

CMOS 静态组合逻辑门

nA

Cp

nB

p

Page 13: 半导体 集成电路

或非门动作原理或非门动作原理 -3-3或非门动作原理或非门动作原理 -3-3

A = 1A = 1B = 0B = 0 C = 0C = 0

VVDDDD

II

GNDGND

C = 0C = 0

CMOS 静态组合逻辑门

nA

Cp

nB

p

Page 14: 半导体 集成电路

或非门动作原理或非门动作原理 -4-4或非门动作原理或非门动作原理 -4-4

A = 1A = 1B = 1B = 1 C = 0C = 0

VVDDDD

II

GNDGND

C = 0C = 0

II

CMOS 静态组合逻辑门

nA

Cp

nB

p

Page 15: 半导体 集成电路

VVDDDD

C = 1C = 1

A = 0A = 0B = 0B = 0

VVDDDD

C = 0C = 0

A = 0A = 0B = 1B = 1

VVDDDD

C = 0C = 0

A = 1A = 1B = 0B = 0

VVDDDD

C = 0C = 0

A = 1A = 1B = 1B = 1

II

II II II

CA

B

C=A+BII

CMOS 静态组合逻辑门

Page 16: 半导体 集成电路

基本 CMOS 逻辑门 --1

反相器反相器

AA OO

O=AO=A

p

n

A O

两输入与非门两输入与非门

O=AO=A··BB

AAOOBB

两输入或非门两输入或非门

O=AO=A++BB

AAOOBB

nA

Op

nB

p

逻辑门的设计

O

pA

n

pB

n

Page 17: 半导体 集成电路

基本 CMOS 逻辑门 --2三输入与非门三输入与非门

O=AO=A··BB·C·C

AAOOBB

CC

A B C

A

B

C

O

三输入或非门三输入或非门

O=AO=A++B+CB+C

OOAABBCC

A B C

C

B

A

O

NMOSNMOS 、、 PMOSPMOS 互补:互补:(并联《(并联《 ======== 》串联)》串联)NMOSNMOS 输出为“输出为“ 0”0”PMOSPMOS 输出为“输出为“ 1”1”

生成电路为负逻辑:生成电路为负逻辑: 组成组成 ANDAND 和和 OROR时,时, 加一反相器。加一反相器。 晶体管数为:晶体管数为: 输入端 子数的两输入端 子数的两倍。倍。

逻辑门的设计

Page 18: 半导体 集成电路

复合逻辑门

O=AO=A··BB+C+C

AA

OOBB

CC

A B

C

OA

B

C

O=AO=A··BB+C·D+C·D

AA

OOBBCC

O

A

C

B

A

DD

B

D

D

C

O= (AO= (A++B)B)·(C+D)·(C+D)

AA

OOBBCCDD

O

A

B

C

A

C

D

D

B

逻辑门的设计

Page 19: 半导体 集成电路

Exclusive OR 逻辑门

逻辑门的设计

22 输入输入 EOREOR (异或门)(异或门)

AABB

OO

A B OA B O 0 0 00 0 0 0 1 10 1 1 1 0 11 0 1 1 1 01 1 0

O= AO= A··B+B+A·BA·B

= = AA··B+B+A·BA·B

= (= (AA··B)B)··((A·B)A·B)

= = (A(A++B)B)·(A+B)·(A+B)

AA

OOBBAABB

O= (AO= (A++B)B)·(A+B)·(A+B)

O

A

B

A

A

A

B

B

BB B

A A

Page 20: 半导体 集成电路

复合逻辑门

调整逻辑关系式,使得输出为负逻辑 调整逻辑关系式,使得输出为负逻辑

逻辑关系为与时,逻辑关系为与时, NMOSNMOS 串联、串联、 PMOSPMOS 并联并联

逻辑关系为或时,逻辑关系为或时, NMOSNMOS 并联、并联、 PMOSPMOS 串联串联

改变尺寸可调整输入阈值或速度改变尺寸可调整输入阈值或速度

逻辑门的设计

Page 21: 半导体 集成电路

ICIC 版图对应于线路版图对应于线路

OutIn

VDD

PMOS

NMOS Polysilicon

In Out

VDD

GND

PMOS 2

Metal 1

NMOS

Contacts

N Well反相器反相器反相器反相器

Page 22: 半导体 集成电路

ICIC 版图对应于线路版图对应于线路

A

Out

VDD

GND

B

B

VDD

A

2-NAND2-NAND2-NAND2-NAND

Page 23: 半导体 集成电路

一、两管串联:

MOS 管的串、并联特性MOS 管的串、并联特性

晶体管的驱动能力是用其导电因子 k 来表示的, k 值越大,其驱动能力越强。多个管子的串、并情况下,其等效导电因子应如何推导?

晶体管的驱动能力是用其导电因子 k 来表示的, k 值越大,其驱动能力越强。多个管子的串、并情况下,其等效导电因子应如何推导?

Vd

VgT1

T2

K1

K2Vm

Vs

Vd

Vs

Vg Keff

Page 24: 半导体 集成电路

2[2( ) ]DS GS TH DS DSI K V V V V

2 2 2[( ) 2( ) ( ) ]DS GS TH GS TH DS DS GS THI K V V V V V V V V

2 2[( ) ( ) ]DS GS TH GS TH DSI K V V V V V

Page 25: 半导体 集成电路

由等效管得:

2 2

1 1(1)

DS G M T G T DV V V V V VI K

2 2

2 2(2)

DS G S T G T MV V V V V VI K

1 2

2 2 22 1

1 2 1 2

DS DS

G M T G S T G T D

I IK KV V V V V V V V VK K K K

2 21 2

11 2

[ ] (3)DS G S T G T D

K K V V V V V VI K K

2 2

[ ] (4)DS eff G S T G T DV V V V V VI K

设: Vt 相同,工作在线性区。设: Vt 相同,工作在线性区。

将上式代入( 1 )得:将上式代入( 1 )得:

Vd

VgT1

T2

K1

K2Vm

Vs

Page 26: 半导体 集成电路

比较( 3 )( 4 )得:

1 2

1 2effK KK K K

1

11Neff

i i

K

K

同理可推出 N 个管子串联使用时,其等效增益因子为:同理可推出 N 个管子串联使用时,其等效增益因子为:

Page 27: 半导体 集成电路

2 2

1 2 1 2( )[ ]

DS DS DS G T S G T DV V V V V VI I I K K 2 2

1 2

[ ]DS eff

eff

G T S G T DV V V V V VI KK K K

1

N

eff ii

K K

二、两管并联:二、两管并联:

Vd

Vs

Vg Keff

Vd

Vg K1 K2

Vs

同理可证, N 个 Vt 相等的管子并联使用时:同理可证, N 个 Vt 相等的管子并联使用时:

Page 28: 半导体 集成电路

在一个组合逻辑电路中,为了使各种在一个组合逻辑电路中,为了使各种组合门电路之间能够很好地匹配,各组合门电路之间能够很好地匹配,各个逻辑门的驱动能力都要与标准反相个逻辑门的驱动能力都要与标准反相器相当。即在最坏工作条件下,各个器相当。即在最坏工作条件下,各个逻辑门的驱动能力要与标准反相器的逻辑门的驱动能力要与标准反相器的特性相同。特性相同。

在一个组合逻辑电路中,为了使各种在一个组合逻辑电路中,为了使各种组合门电路之间能够很好地匹配,各组合门电路之间能够很好地匹配,各个逻辑门的驱动能力都要与标准反相个逻辑门的驱动能力都要与标准反相器相当。即在最坏工作条件下,各个器相当。即在最坏工作条件下,各个逻辑门的驱动能力要与标准反相器的逻辑门的驱动能力要与标准反相器的特性相同。特性相同。

与非门电路的驱动能力与非门电路的驱动能力

baX

B

VDD

A

设:标准反相器的导电因子为 Kn=Kp ,

逻辑门: Kn1=Kn2=K’n Kp1=Kp2=K’p

设:标准反相器的导电因子为 Kn=Kp ,

逻辑门: Kn1=Kn2=K’n Kp1=Kp2=K’p

Page 29: 半导体 集成电路

(1) a , b=1 ,1时,下拉管的等效导电因子:Keffn=K’n/2

B

VDD

A

p

nK’n/2K’n/2

( 2) a, b=0 , 0时,上拉管的等效导电因子: Keffp=2K’p( 3) a, b=1 , 0或 0, 1时,上拉管的等效导电因子:βeffp=β’p

p

n

2K’p p

n

K’p

两个两个 NN 管管串联串联

两个两个 PP 管管并联并联

11 个个 PP 管管工作工作

Page 30: 半导体 集成电路

综合以上情况,在最坏的工作情况下,即:( 1 )、( 3 ),应使: Keffp=K’p=Kp Keffn=K’n/2=Kn

即要求 p 管的沟道宽度比 n 管大 1.25 倍以上。即要求 p 管的沟道宽度比 n 管大 1.25 倍以上。

p

nK’n/2K’n/2

p

n

K’p

两个两个 NN 管管串联串联

11 个个 PP 管管工作工作

Page 31: 半导体 集成电路

二、或非门: baX

Tn1A

CTp2

Tn2B

Tp1

Page 32: 半导体 集成电路

(1) 当 a , b=0 , 0 时,上拉管的等效导电因子: Keffp=K’p/2

AC

B

p

n

K’P/2K’P/2

(2) 当 a , b=1 , 1 时,下拉管的等效导电因子: Keffn=2K’n(2) 当 a , b=1 , 1 时,下拉管的等效导电因子: Keffn=2K’n

p

n 2K’n2K’n

(3) 当 a , b=1 , 0 或 0 , 1 时,下拉管的等效导电因子: Keffn=K’n(3) 当 a , b=1 , 0 或 0 , 1 时,下拉管的等效导电因子: Keffn=K’n

p

n

K’p

Page 33: 半导体 集成电路

综合以上情况,在最坏的工作情况下,即:( 1 )、( 3 ),应使: Keffp=K’p/2=Kp Keffn=K’n=Kn

即要求 p 管的沟道宽度比 n 管大 5 倍以上。即要求 p 管的沟道宽度比 n 管大 5 倍以上。

p

n K’nK’n

p

n

K’p/2

两个两个 NN 管管串联串联

11 个个 PP 管管工作工作

Page 34: 半导体 集成电路

作 业

2.2. 计算题计算题 11 复合逻辑门的驱动能力复合逻辑门的驱动能力 ,, 为了保证最坏工作条为了保证最坏工作条件逻辑门的驱动能力要与标准反相器的特性相同件逻辑门的驱动能力要与标准反相器的特性相同 ,P,P 管和管和NN 管的尺寸应如何选取。管的尺寸应如何选取。

2.2. 计算题计算题 11 复合逻辑门的驱动能力复合逻辑门的驱动能力 ,, 为了保证最坏工作条为了保证最坏工作条件逻辑门的驱动能力要与标准反相器的特性相同件逻辑门的驱动能力要与标准反相器的特性相同 ,P,P 管和管和NN 管的尺寸应如何选取。管的尺寸应如何选取。

1.1. 画出画出 O=AO=A··BB+C·D+C·D 的的 CMOSCMOS 组合逻辑门电路 。组合逻辑门电路 。1.1. 画出画出 O=AO=A··BB+C·D+C·D 的的 CMOSCMOS 组合逻辑门电路 。组合逻辑门电路 。