16 Semiconductor Insight

기업소개

1. 귀사의 스마트폰 어플리케이션 프로세서 제품을 소

개해 주십시오.

삼성전자는 2000년대 초반부터 PDA폰 용 어플리케이션

프로세서 제품을 생산하는 것을 시작으로 지금까지 격변

하는 글로벌 하이엔드 폰 시장의 니즈에 맞는 고성능의

어플리케이션 프로세서를 꾸준히 개발해 왔습니다. 또한

2008년 스마트폰용 하이엔드 어플리케이션 프로세서 부문

에서 시장 점유율 1위(아이서플라이)를 기록한 이래 현재까

지 계속된 최신의 고성능 제품 라인업 개발 성공에 힘입

어 스마트폰용 하이엔드 어플리케이션 프로세서 부동의 업

계 1위 자리를 굳건히 유지하고 있습니다. 삼성전자 스마트

폰용 하이엔드 어플리케이션 프로세서의 주요 고객은 삼성

전자 자사(주요 제품 : 갤럭시S)를 비롯한 세계 최고 수준

의 스마트폰 제조 업체들입니다. 이는 삼성전자가 현재까

지 쌓아온 검증된 개발 능력과 노하우에 더불어 기획, 공

정, 설계, 패키지, 백엔드, 솔루션에 걸친 종합적인 연구개

발을 통해 언제나 가장 뛰어난 하이엔드 제품 라인업을 제

공하기 때문입니다.

S5PC110 제품(사진)은 2010년에 양산을 개시하여 현재 갤

럭시S, 갤럭시탭 등의 삼성전자 주요 스마트폰 라인업 제

품 및 태블릿 제품 라인업에 폭넓게 적용되고 있는 삼성

전자의 주력 제품입니다. ARM Cortex A8 코어 최초로

1Ghz 동작 클럭을 구현하였으며 Imagination Technology

PowerVR SGX540 GPU를 적용하여 현존하는 싱글 코어

제품으로는 최고의 CPU 성능과 GPU 성능을 보유하고 있

습니다. 이 제품은 또한 삼성전자 자체 45nm LP 저전력

첨단 공정으로 설계되어 이제까지의 제품들과는 다른 차

원의 장시간 스마트폰 사용을 가능하게 하며 최고의 사양

인 풀HD 1080p 인코딩/디코딩 및 다양한 멀티미디어 코덱

지원 기능을 제공하고 있습니다. 이러한 장점은 해당 제품

을 채용한 삼성전자 최신 스마트폰 갤럭시S가 해외 유명

스마트폰 비교 실험 사이트에서 타 경쟁사 대비 월등한 성

능과 동작 시간을 자랑하고, 현재 폭발적인 시장 반응을

얻는데 큰 역할을 하였습니다. S5PC110 제품은 스마트폰

실장 면적을 줄이기 위해 여러개의 메모리를 쌓은 MCP 타

입의 14 X 14 FBGA 형태로 제공되고 있습니다.

차세대 주력 제품이 될 삼성전자의 다음 플래그쉽 스마

트폰 어플리케이션 프로세서는 삼성 모바일 솔루션 포럼

2010에서 발표된 Orion입니다. 이 제품은 ARM Cortext A9

기반의 1Ghz 듀얼 코어 제품으로 설계되어, 1MB L2 캐쉬

와 함께 PC에 근접하는 연산 능력을 제공합니다. 또한 여

삼성전자㈜ 스마트폰 어플리케이션 프로세서

Sep-Oct 2010 17

기업소개

기에 채용된 GPU는 이전 제품인 S5PC110의 GPU 성능 대

비 5배 이상 성능이 향상되어 진정한 수준의 하드코어 3D

게임과 3D 그래픽을 손쉽게 구현할 수 있습니다. 제조 공

정으로는 S5PC110과 동일한 45nm LP 저전력 공정을 사

용하여 탁월한 고성능과 함께 모바일 기기에 어울리는 저

전력 특성을 양립시키고 있습니다. 멀티미디어 성능 또한

풀 HD 1080p 인코딩/디코딩과 다양한 코덱을 모두 지원합

니다. 한편 이 제품은 GPS를 내장하여 오늘날 스마트폰의

기본 기능으로 자리잡은 LBS 어플리케이션을 상대적으로

낮은 BOM 수준에서 구현할 수 있으며, 시스템 대역폭의

현저한 향상에 따라 메인 듀얼 스크린 출력과 동시에 외부

HDMI 풀 HD 출력을 가지는 “트리플 스크린” 구성 등 심화

된 사용자 시나리오의 다양한 구현이 가능합니다. 따라서

2011년에는 이 제품을 채용한 PC 수준의 성능과 모바일

기기의 편의성을 모두 구현한 초고성능 스마트폰 제품이

다양하게 출시될 것으로 예상됩니다. Orion은 2010년 하반

기에 샘플링 칩 공급을 시작하고, 2011년 상반기 중 본격

적인 양산을 개시합니다.

2. 스마트폰 어플리케이션 프로세서 분야에서 가장 중

요한 요소는 무엇이며, 귀사는 그 요소를 확보하기

위해 어떤 노력을 하고 있습니까?

이동하면서 사용하는 스마트폰 어플리케이션 프로세서 제

품에서 가장 중요한 것은 고성능과 저전력의 구현입니다.

스마트폰의 하이엔드 사양과 사용자 니즈에 걸맞는 CPU

코어 및 GPU 코어의 성능 확보와 더불어 시스템 차원의

성능 개선이 기본적으로 중요하며, 이와 함께 모바일 기기

의 제한점이라고 할 수 있는 배터리 용량의 효율성을 극

대화 시키기 위한 저전력 특성 또한 필수적입니다. 저전력

은 비단 단일 기기에서의 효율성만이 아닌 ‘그린 테크놀

로지’로 지칭되는 범지구적인 자원 사용의 효율화 차원에

서 보다 큰 의미를 가집니다. 삼성전자에서는 이를 위하여

CPU/GPU 차세대 코어의 선행 개발/라이센싱 및 차기 저

전력 아키텍처 연구 등의 설계 관련 연구 개발 활동과 함

께 32nm LP High-K Metal Gate 공정 등 차세대 저전력

공정 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 현존하는 스마트

폰 어플리케이션 프로세서 개발 업체 중 삼성전자는 고성

능 칩 구현이 가능한 자체 설계 능력과 차세대 공정용 생

산 팹을 보유하고 있으며 32nm 이하의 미세 공정까지 지

속적으로 투자 개발할 수 있는 역량을 갖추고 있어 사업경

쟁력이 매우 뛰어나다고 평가할 수 있습니다.

3. 향후 스마트폰 어플리케이션 프로세서 분야의 전망

과 이에 따른 귀사의 전략이나 비전에 대해 말씀해

주시기 바랍니다.

현재 스마트폰 시장은 하루가 다르게 조사 기관의 전망치

가 변할 정도로 급격하게 발전하고 있으며 갤럭시S나 아이

폰 등 최신 스마트폰의 보급 속도가 빨라지면서 스마트폰

이 가져다 주는 생활의 변화 또한 급속히 진행되고 있습니

다. 이러한 현재 동향을 바탕으로, 향후 스마트폰은 현재

폰 시장 수량의 대부분을 차지하고 있는 피처폰의 수량을

급속히 대체하면서 멀지 않은 미래에 폰 시장의 주류가 될

것으로 전망됩니다. 삼성전자의 전략은 스마트폰 하이엔드

어플리케이션 프로세서 제품에 역량을 집중하는 것입니다.

이를 위해서는 고성능/저전력 설계 역량 뿐만 아니라, 차세

대 공정 개발 및 솔루션 협력 개발 등 반도체 개발 전방위

에 걸친 광범위한 투자 및 연구개발 지원이 필수적입니다.

삼성전자는 이미 확보한 연구 개발 역량에 추가로, 더 많

은 우수 인재를 확보하고 국내/해외 연구소를 개설하거나

팹 시설을 증설하는 등의 부단한 투자와 노력을 통해 스

마트폰 어플리케이션 프로세서 업계의 리더쉽을 계속 유지

확보하여, 스마트폰 어플리케이션 프로세서 사업을 지속적

으로 육성할 계획입니다.

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기업소개

1. 귀사에 대해 소개해 주십시오.

큐알티반도체는 반도체, 전자부품

및 세트제품에 대한 신뢰성시험 및

불량분석 서비스 전문 회사로서,

지난 90년대 후반부터 팹리스반도

체기업들이 설립되기 시작하였지만,

신뢰성평가 및 분석 전문기관이 없

어 해외기관에 의존해야 하는 애로

사항을 겪고 있는 가운데, 반도체

분야에서의 오랜 경험과 기술력을 바탕으로 국내 팹리스산

업의 중요한 파트너로 자리매김하고 있습니다. 사업의 시작

은 2001년 하이닉스반도체로부터 분사한 이래 2002년 품

질경영체계(ISO9001)를 갖추고, 2004년과 2009년에는 지

식경제부 기술표준원의 KOLAS(한국인정기구)로부터 국

내 최초로 산업용 및 자동차용 반도체의 신뢰성시험규격

(JEDEC/AEC-Q100)에 대한 국제공인시험기관 인증을 획득

하여, 신뢰성시험 분야의 독보적인 위상을 갖추게 되었습

니다. 또한, 2010년 부설연구소를 설립하여 시험분석 기술

개발과 고객맞춤 솔루션 개발을 지속 추진하고 있으며, 현

재 경기도 이천 본사를 중심으로 충북 청주 지사, 그리고

경북 구미 지사 운영을 통해 전국적인 서비스망을 구축하

고 있습니다.

2. 귀사의 신뢰성 시험 및 불량분석 서비스를 소개해

주십시오.

신뢰성시험은 제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할

수 있는지 평가하기 위한 시험으로써 매우 중요한 필수단

계입니다. 주요시험으로는 동작수명(HTOL, LTOL), 초기불

량수명(ELFR), 고온/저온저장(HTS, LTS), 온습도(THB), 고

습고압(HAST, PCT), 온도순환(TC) 등의 동작수명/환경 시

험과 충격, 진동, Board level Drop/Bend, HALT 등의 기

계적/물리적 시험, 그리고 반도체의 주요 불량현상인 정전

기로부터 내성을 평가하는 ESD(정전기)시험을 제공하고 있

습니다. 이러한 모든 시험은 국제규격(JEDEC/AEC)에 따라

진행되며 그 결

과는 국제적으

로 통용되고 있

는 KOLAS공인

성적서로 발급

해드리고 있습

니다. 불량분석은 제품에서 발생할 수 있는 고장의 원인을

찾아내는 분야로 품질문제 발생시 개선 대책을 수립하는

데 매우 중요한 초기과정입니다. 주요 방법으로는 X-Ray,

SAT(초음파검사)와 같은‘비파괴분석’과 Cross-section,

Decap, SEM, EMMI, 광학현미경 등을 이용하는‘파괴분석’

이 있습니다. 특히‘FIB서비스’는 팹리스기업에게 매우 중요

한 서비스로써, 반도체 미세회로 수정 및 정밀분석서비스

를 제공하고 있습니다. 또한, 2010년 초에는 최신 Double

Beam FIB장비를 도입하여 국내에서 원활한 서비스가 어려

웠던 구리배선회로 수정서비스를 제공하고 있습니다. 이러

한 오랜 경험과 축적된 노하우로 반도체뿐만 아니라 LCD,

LED, PCB 등 다양한 분야의 시험 및 분석 서비스를 지원

하고 있습니다.

3. 귀사의 전략이나 비전에 대해 말씀해 주시기 바랍

니다.

초일류기업으로 도약하는 데 품질확보는 필수 요소이므

로, 큐알티반도체는 팹리스반도체 고객사의“품질보증부서”

라는 자세로 적극 지원해 나가겠습니다. 또한 국내 팹리스

및 중소벤처기업들의 높은 품질과 신뢰성 확보를 위해 든

든한 파트너가 되는 것이 목표입니다. 앞으로도 세계 최고

의 서비스품질과 경쟁력으로 고객의 성공과 더불어 성장하

는 WIN-WIN전략과 지속적인 신뢰성기술개발 및 불량분석

노하우 축적을 통해 최상의 기술서비스 실현하고, 끊임없

는 업무혁신과 효율화로 최소의 비용으로 최고의 서비스를

제공하는 고객감동을 실현하는 기업으로 도약할 것입니다.

㈜�Q�R�T반도체 신뢰성시험 및 불량분석 서비스

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www.qrtkr.com 031-639-7621/7423

김영부 대표이사

18 Semiconductor Insight

Sep-Oct 2010 19Sep-Oct 2010 19

반도체 업계뉴스SEMICONDUCTOR NEWS

삼성전자, 30나노 D램 세계 첫 양산

삼성전자(대표 최지성)는 세계 최초로 35나노 2기가비트(Gb)

DDR3 D램 양산에 돌입했다. 35나노 D램은 웨이퍼당 생산

량이 40나노급 제품에 비해 60%, 50나노~60나노급 D램

에 비해 두 배 이상 많아 그만큼 원가 경쟁력을 가질 수 있

다. 더욱 미세화한 30나노 제품의 데이터 처리속도는 PC용

제품이 최고 속도인 2133Mbps를 구현했고, 기존 DDR3보다

1.6배, DDR2보다 3.5배 빨라 전력사용량도 크게 줄어든다.

데스크톱PC에 4GB 용량의 메모리를 쓰면 30나노급 2Gb D

램 기반의 모듈은 시간당 소비전력이 1.73와트에 불과하다.

현재 D램 시장의 주력 제품인 50나노급 D램 기반 모듈(소비

전력 4.95와트) 대비 소비전력을 절반 이하로 낮출 수 있다.

삼성전자는 절전 성능을 앞세워 전력사용량이 많은 서버 분

야를 집중 공략하고, 30나노급 2Gb DDR3 D램 양산에 이

어, 올해 안에 30나노급 4Gb DDR3 D램도 양산해 30나노

급 D램 시장을 조기에 확대할 방침이다.

하이닉스, 20나노급 64Gb 낸드 양산

하이닉스반도체(대표 권오철)는 지난 2월에 개발한 20나노

급 64Gb 낸드플래시 양산을 시작한다고 밝혔다. 20나노급

64Gb는 기존 30나노급 32Gb 대비 생산성을 약 60% 가량

향상시키고, 원가 경쟁력도 업계 최고수준이라고 회사 측은

설명했다. 이번 제품은 고용량 낸드플래시 구현을 위해 한

개의 패키지 안에 여러 단일 칩을 적층한 것으로, 단일칩에

서 64Gb를 구현해 동일 크기의 패키지 대비 2배의 용량을

구현한다. 이 제품 16개를 적층하면 128GB 용량을 하나의

패키지에서 구현할 수 있어 초소형 고용량 제품과 고용량

스토리지 부문의 대응도 가능하다. 한편 하이닉스는 고성능

낸드플래시 설계 전문기업인 이스라엘 아노빗(Anobit)과 전

략적 제휴를 맺고 낸드플래시 솔루션 제품 개발도 완료했

다. 박성욱 하이닉스 연구개발제조총괄본부장(CTO) 부사장은

“20나노급 64Gb 고용량 제품을 통해 스마트폰, 태블릿PC

등 최근 수요가 급증하는 모바일 제품에 맞는 최적의 솔루

션을 적기에 공급할 수 있을 것”이라고 말했다.

동부하이텍, 자동차용 반도체 위탁생산 개시

동부하이텍(대표 박용인)은 미국의 아날로그반도체 설계전문

회사(팹리스)인 마이크렐(Micrel)에 자동차의 네트워크 칩인

이더넷 칩을 위탁생산(파운드리) 방식으로 공급하기 시작했

다. 이더넷 칩은 자동차 내 유무선 네트워크를 연결해주는

첨단 반도체로, 무선 인터넷 등 차량 내 모바일 오피스 구

현, 실시간 교통정보 송수신, 원격 차량상태 진단 등 미래형

자동차의 양방향 통신을 가능케 해주는 칩이다. 동부하이텍

은“자동차용 반도체는 생명과 직접 연관된 핵심 전자부품

으로 휴대전화나 LCD 등 일반 가전제품에 사용하는 반도체

보다 엄격한 품질 기준과 심사가 필요하다”고 밝히고,“이번

이더넷 칩 생산은 동부하이텍의 품질과 생산 시스템이 세계

적인 수준에 올랐음을 의미한다”고 강조했다.

오성엘에스티, 대만업체에 대규모 웨이퍼 공급

오성엘에스티(대표 윤순광)는 대만 타이너지와 태양광 웨이

퍼 장기공급 계약을 체결했다. 이로써 3년간 1억2천100만달

러(약1천432억원) 규모 고순도 태양광 웨이퍼를 공급하게 된

다. 윤순광 오성엘에스티는 대표는“작년 하반기부터 태양광

용 웨이퍼를 타이너지에 공급하기 시작했으며 웨이퍼 품질

을 인정받아 대규모 장기공급을 체결하게 됐다”며“타이너지

외에도 국내외 업체들과 장기공급계약 협의 중에 있다”고 설

명했다. 윤 대표는“상반기 증설로 연간 생산량을 40MW에

서 110MW확대하며 점유율 확보에 나서 올해 태양광 사업부

문에서 큰 매출이 기대된다”고 덧붙였다. 오성엘에스티는 자

회사 한국실리콘으로부터 태양광 웨이퍼 원자재인 폴리실리

콘의 안정적 조달을 기반으로 현재 제품 생산 활동에 한창

이다. 지난 6월 대만 WTC사와 2년간 1천750만달러(약 210

억원) 규모의 태양광 잉곳 공급계약을 체결하는 등 해외고객

유치에도 적극 나서고 있다. 한편, 타이너지는 대만 메이저

태양전지 제조 전문 기업으로 향후 3년 이내 생산량을 연간

1GW로 늘릴 방침이다.

실리콘웍스, 매출 다변화

국내 반도체설계(팹리스) 매출 1위 기업인 실리콘웍스(대표 한

대근)가 주력제품인 드라이버IC와 타이밍 콘트롤러(티콘)에서

신제품인 LED TV용 드라이버IC, 전자책(EPD) 구동칩, 전력관

리구동칩(PMIC)으로 조금씩 무게중심을 옮기며 매출 다변화

를 꾀하고 있다. 중장기적으로는 자동차용 반도체 시장과 2

차전지용 구동칩, LED 조명용 구동칩 시장도 진출할 방침이

다. 한대근 실리콘웍스 대표는“기업공개(IPO)를 통해 650억

원 가량의 자금을 확보했으며 이 중 300억원을 자동차용 반

도체 등 신사업을 위한 연구개발(R&D) 등에 투입할 계획”이

라고 말했다. 지난 상반기 1231억원을 기록한 실리콘웍스는

이 중 63%를 애플 아이패드에 적용되는 드라이버IC에서 냈

으며, 티콘 23%, EPDㆍPMIC 등 신규사업에서 8%, 기타 부

문 5% 가량의 매출 구조를 보였다. 한 대표는“신사업으로 추

Hot Issue

20 Semiconductor Insight20 Semiconductor Insight

진하고 있는 EPD 구동칩, PMIC, LED TV용 구동칩에서 매

출이 점차 확대되고 있다”고 말했다. 제품군 확대와 함께 수

요기업 다변화도 추진하고 있다. 지난해부터 다양한 기업을

고객사로 확보하기 위한 작업을 진행해 왔으며, 그 결과 올

연말 혹은 내년 초쯤 한국, 일본, 중국 중 한 곳에서 제품

양산을 시작할 것으로 기대하고 있다.

주성엔지니어링, 2분기 매출 978억원, 사상 최대

주성엔지니어링(대표 황철주)은 지난 2분기에 매출 978억원,

영업이익 132억원을 기록했다. 이 같은 실적은 매출과 영업

이익 모두 창사 이래 최대 규모로, 매출은 전분기보다 95%

늘어났으며 영업이익도 210%나 큰 폭으로 성장한 것이다.

주성엔지니어링 측은 주력인 반도체와 LCD 장비를 비롯해

태양전지 등 전 사업 부문의 매출액이 늘었다고 밝혔다. 2

분기 매출액 비중은 반도체 26%, 디스플레이 35%, 태양전

지 39%를 기록했다. 무엇보다 신성장동력인 태양전지 장비

의 수출 증가가 돋보였다. 주성엔지니어링 측은 현재 수주

잔고가 3121억원에 달하는 등 전 사업 부문의 고객선 다변

화가 꾸준히 이뤄져 올해 사상 최대 실적이 무난할 것이라

고 밝혔다.

티엘아이, 코어에이 기반 LCD패널 IC 개발

디스플레이용 IC 팹리스 기업인 티엘아이(대표 김달수)는 최

근 ARM 코어를 대체하는 한국형 임베디드 프로세서인‘`코

어에이(Core-A)’기반의 LED 로컬디밍 타이밍 콘트롤러 개

발을 완료했다. 코어에이 기술은 시스템 반도체 설계의 주요

지적재산(IP)을 제공하고 있는 ARM에 대한 의존도를 탈피할

수 있다는 게 가장 큰 장점이다. 티엘아이는 LCD 패널의 핵

심IC인 타이밍 콘트롤러를 LG디스플레이에 주력으로 납품하

고 있는 회사로, 타이밍 콘트롤러가 전체 매출의 90% 가량

을 차지한다. 티엘아이는 LED TV용 타이밍 콘트롤러 시장

에도 대응하기 위해 LED 로컬디밍 타이밍 콘트롤러를 새롭

게 개발해왔으며, 로열티를 지불해야 하는 ARM 코어 대신

국산화 기술인 코어에이를 적용해 신제품을 개발 완료한 것

이다. 티엘아이 관계자는“코어에이가 신기술이다 보니 기존

ARM 적용 대비 수율과 안정성 등을 검증할 필요가 있어 당

장 양산계획을 세우고 있지는 않지만, 코어에이 기술을 확산

해야 할 당위성이 큰 만큼 적극적으로 제품 개발을 시도할

필요가 있다”고 말했다.

에프씨아이, 하이패스 송수신용 통합칩 출시

에프씨아이(대표 한상우)는 RF·베이스밴드·애플리케이션 프

로세서를 집적한 시스템온칩(SoC) 신제품(모델명 FC3860)

을 출시했다. 이 회사는 ARM9 코어 프로세서 기반 애플리

케이션 프로세서와 단거리 전용 통신(DSRC)용 베이스밴드,

수신단의 RF튜너를 직접 개발해 한 개의 칩으로 통합했다.

RF는 전파를 송수신하며 RF에서 받은 신호를 베이스밴드에

서 디지털 신호로 바꿔준다. 기존에는 모듈 공간을 많이 차

지하고, 전력 소모가 많다는 단점이 있었으나 패키지 면적

을 12㎜×12㎜로, 전체 실장 부피를 절반 정도로 줄였다. 이

제품은 일단 전자자동요금지불시스템(ETCS) 하이패스 단말

기에 장착될 예정이다. 통행료 징수시스템·교통관리시스템

(FTMS)·버스정보시스템(BIS) 등 ITS의 다양한 분야에도 응

용할 수 있다. FCI는 국내 벤처기업으로 출발해 지난 2007

년 대만 실리콘모션에 인수·합병(M&A)됐으며 이후 일본·브

라질 모바일TV(ISBD-T)용 칩을 개발, 수출에 주력해왔다.

최근에는 내비게이션·하이패스 등의 사업에도 진출했다.

엠텍비젼, 셋톱박스용 멀티미디어프로세서 출시

엠텍비젼(대표 이성민)은 차세대 디지털 TV용 셋톱박스용 멀

티미디어 애플리케이션프로세서(AP)인‘MV7510’을 출시했

다. 이 제품은 멀티포맷 1080p 초고선명(FHD) 영상 코덱과

오디오 디코더 기능을 포함했다. IP·케이블·위성 방송용 셋

톱박스 모두에 적합하다. ARM11코어를 기반으로 설계됐으

며 영상 코덱은 처리 속도가 800MHz다. FHD 영상 녹화·재

생, 그래픽 처리, 비디오 스케일링 등 다양한 기능을 장착했

다. 안드로이드와 WinCE 등 다양한 운용체계(OS)를 지원하

는 오픈 멀티미디어 플랫폼 형태이며 3D 그래픽도 지원, 트

루(True) 3차원(3D) 사용자환경(UI)을 구현할 수 있다. 이 제

품은 65나노의 최신 공정에서 제작됐고, 미들웨어, 구동칩을

함께 개발해 셋톱박스에 필요한 핵심 토털 솔루션을 제공한

다. 엠텍비젼은 지난 6월말 종료한 국책사업‘스타SoC’의 지

원을 받아 이 제품을 개발했으며, 사업 초기 LG전자와 셀런

등 셋톱박스 업체로부터 구매 확약을 받아서 안정적인 시장

을 확보했다. 상두환 사업본부장은“내년에는 전 세계에서

약 150만대, 2015년에는 1500만대 규모로 매출 계획을 잡고

있다”고 말했다.

반도체 업계뉴스SEMICONDUCTOR NEWS

[ 자료제공 ]

[1] 전자신문 www.etnews.co.kr [2] 디지털타임스 www.dt.co.kr

[3] 지디넷코리아 www.zdnet.co.kr