ミリ波帯cmos回路設計のための マルチラインディエンベ …...2009/09/16 k....
TRANSCRIPT
-
2009/09/16Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
ミリ波帯CMOS回路設計のためのマルチラインディエンベディング手法
の検討
◎文仙啓吾, 高山直輝, 岡田健一, 松澤昭
東京工業大学大学院理工学研究科
電子物理工学専攻
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
1
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
発表内容
• 背景• ディエンベディングと従来手法• 提案手法と実測データへの適用• まとめ
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
2
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
背景
[2] 総務省 電波利用HP http://www.tele.soumu.go.jp/index.htm
・広い周波数帯が無免許で開放されている
・近距離で高速な無線通信が可能
周波数 [GHz]10 20 30 60 100 200 300
0.01
0.1
1
10
100
[1] Rec. ITU-R P.676-2, Feb. 1997
減衰が大きく遠くまで飛ばない反面,干渉を受けにくい
60GHz帯の特徴
IEEE 802.15.3c・QPSK ⇒ 3Gbps・16QAM ⇒ 6Gbps
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
3
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
ディエンベディング
伝送線路,キャパシタ,トランジスタ等,必要な素子を試作して測定
測定技術が重要
測定結果をモデル化し,シミュレーションに組み込む
高周波では測定パッドの寄生成分の影響がより大きい
パッドの影響を取り除く作業
ディエンベディング
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
4
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
従来手法
• Open-Short法オープンとショートのパッドのダミーパターンを計測し,
寄生成分を計算する
→オープン・ショートのダミー
パターンの非理想性が問題
• Thru-Only法パッドを出来るだけ近づけてパッドのみの影響を計測する
→プローブ間の干渉が問題
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
5
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
提案手法
オープン・ショートのダミーパターンを使用しない
プローブ間の干渉を避けるため距離を離す
複数の伝送線路を用いたディエンベディング手法
1.長さの異なる伝送線路の測定2.伝送線路のディエンベディング[3]3.並列寄生成分の計算4.直列寄生成分の計算
手順
[3]Alain M. Mangan, Sorin P. Voinigescu, Ming-Ta Yang and Mihai Tazlauanu, “De-Embedding Transmission Line Measurements for Accurate Modeling of IC Designs,”IEEE Trans. on Electron Devices, vol. 53, no. 2, pp. 235-241, Feb. 2006.
パッドの寄生成分
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
6
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
伝送線路のディエンベディング
-1
T T
T
左右反対にして
伝送線路のみの特性
並列に並べる
Y
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
7
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
並列寄生成分の計算測定データ
⎥⎦
⎤⎢⎣
⎡=
12
21
TLTL
TLTL
YYYY
TLY
YYX Y
⎥⎥⎥⎥
⎦
⎤
⎢⎢⎢⎢
⎣
⎡
+′
′+′′
′′
+′
′+
=
P
S
P
S
mTL
ZZZZ
ZZ
ZZ
ZZZZ
1
1
21
22
22
21
∆∆
∆∆Y
( ) 221S2 ZZZZ ′−′+=′∆1TL1TL YZY =′∆ 2TL2TL YZY =′∆
pZ1
≈+ (1,2)Y(1,1)Y XX
( ) ( ) 1111
2121
>>⎟⎟⎠
⎞⎜⎜⎝
⎛+⋅
+⋅+⋅ TLTLsTLTLP YYZYYZ
が成り立つとき
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
8
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
直列寄生成分の計算
切片の値がパッドの直列寄生成分に対応
( )0021 LjRZS ω+⋅=
以上でパッドの寄生成分を求めることが出来た
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
9
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
実測データへの適用
• 長さが 200µm, 300µm, 400µm の3本の伝送線路で測定
• 200µm, 400µmの測定データからパッドの寄生成分を求め,それぞれの伝送線路に対してディエンベディング
今回用いた伝送線路の構造今回用いたパッドの構造
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
10
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
ディエンベディング結果
異なる長さの伝送線路の特性インピーダンスの差が約1Ω以内におさまった
3035
4045
5055
60
6570
0 20 40 60 80 100 120frequency[GHz]
特性インピーダンス
[]
200um 300um 400um
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
11
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
まとめ
• 複数の伝送線路を用いたディエンベディング手法を提案
• 実測データに適用したところ,異なる長さの伝送線路の特性インピーダンスの差が1Ω程度となり,従来手法の3Ω程度と比べて,差を小さくすることが出来た
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
12
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
参考文献
• [1] Rec. ITU-R P.676-2, Feb. 1997
• [2] 総務省 電波利用HP http://www.tele.soumu.go.jp/index.htm
• [3] Alain M. Mangan, Sorin P. Voinigescu, Ming-Ta Yang and Mihai Tazlauanu, “De-Embedding Transmission Line Measurements for Accurate Modeling of IC Designs,”IEEE Trans. on Electron Devices, vol. 53, no. 2, pp. 235-241, Feb. 2006.
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
13
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
伝送線路の伝播定数
0
200
400
600
800
1000
1200
0 20 40 60 80 100 120frequency[GHz]
α[n
eper
/m]
alpha_200 alpha_300 alpha_400
0
1000
2000
3000
4000
5000
6000
0 20 40 60 80 100 120frequency[GHz]
β[ra
d/m
]
beta_200 beta_300 beta_400
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
14
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
直列成分のプロット
020406080
100120140160
0 100 200 300 400 500線路長[◊m]
インダクタンス[pH]
200um
300um
400um
実測データ(60GHz)
-
2009/09/16 K. Bunsen, Tokyo Tech
15
Matsuzawa& Okada Lab.Matsuzawa& Okada Lab.
理想伝送線路への適用
3035
4045
5055
60
6570
0 20 40 60 80 100 120frequency[GHz]
特性インピーダンス
[ ]
200um 300um 400um 理想伝送線路
ミリ波帯CMOS回路設計のためのマルチラインディエンベディング手法の検討発表内容背景ディエンベディング従来手法提案手法伝送線路のディエンベディング並列寄生成分の計算直列寄生成分の計算実測データへの適用ディエンベディング結果まとめ参考文献伝送線路の伝播定数直列成分のプロット理想伝送線路への適用